JPH0746692B2 - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH0746692B2 JPH0746692B2 JP61034702A JP3470286A JPH0746692B2 JP H0746692 B2 JPH0746692 B2 JP H0746692B2 JP 61034702 A JP61034702 A JP 61034702A JP 3470286 A JP3470286 A JP 3470286A JP H0746692 B2 JPH0746692 B2 JP H0746692B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- amount
- positioning
- motor
- detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はとくにワイヤボンデイングに好適するボンデ
イング装置に関する。
イング装置に関する。
半導体チップ上の電極と、リードフレーム上のリード間
にワイヤをボンデイングする場合、従来は第３図に示す
ようなボンデイング装置は用いられていた。すなわち、
同図中１は第１のマガジンであり、ここに収納されたリ
ードフレーム２は送り爪３によって１枚ずつ引出され、
ガイドレール４の上に載置され、別の送り爪3a、3bによ
って１ピッチずつ搬送されて上記ガイドレール４の他端
の配置された空の第２のマガジン５に収納される。これ
ら第１、第２のマガジン１、５はマガジンエレベータ６
および７に載せられており、これらマガジンエレベータ
６および７はそれぞれモータ８および９の回転により駆
動されるリードスクリュウ10および11によって摺動軸12
と13、14と15に沿って上下する。また、ガイドレール４
の中央部にＸテーブル16aとＹテーブル16bとによって
Ｘ、Ｙ方向に移動自在なワイヤボンデイングヘッド16が
設けられており、アーム17が動くことによってその下に
位置決めされたリードフレーム２のダイボンデイングさ
れた半導体チップ18上の電極とリードフレーム２上のリ
ード間にワイヤ19が配線されるようになっている。上記
Ｘテーブル16aはＸモータ20a、Ｙテーブル16bはＹモー
タ20aによって駆動される。
にワイヤをボンデイングする場合、従来は第３図に示す
ようなボンデイング装置は用いられていた。すなわち、
同図中１は第１のマガジンであり、ここに収納されたリ
ードフレーム２は送り爪３によって１枚ずつ引出され、
ガイドレール４の上に載置され、別の送り爪3a、3bによ
って１ピッチずつ搬送されて上記ガイドレール４の他端
の配置された空の第２のマガジン５に収納される。これ
ら第１、第２のマガジン１、５はマガジンエレベータ６
および７に載せられており、これらマガジンエレベータ
６および７はそれぞれモータ８および９の回転により駆
動されるリードスクリュウ10および11によって摺動軸12
と13、14と15に沿って上下する。また、ガイドレール４
の中央部にＸテーブル16aとＹテーブル16bとによって
Ｘ、Ｙ方向に移動自在なワイヤボンデイングヘッド16が
設けられており、アーム17が動くことによってその下に
位置決めされたリードフレーム２のダイボンデイングさ
れた半導体チップ18上の電極とリードフレーム２上のリ
ード間にワイヤ19が配線されるようになっている。上記
Ｘテーブル16aはＸモータ20a、Ｙテーブル16bはＹモー
タ20aによって駆動される。
上記リードフレーム２には第４図に示すようにその一側
に位置決め孔21が一定のピッチＰで穿設されていて、こ
れらの位置決め孔21を基準にして半導体チップ18が取着
されている。そして、各送り爪3a、3bでリードフレーム
２をピッチＰ移送する毎に位置決めピン22が上昇して上
記リードフレーム２の位置決め孔21に嵌合し、これを位
置決めするようになっている。さらに、上記ワイヤボン
デイングヘッド16にはITVカメラ23が取付けられてお
り、これはリードフレーム２を移送して位置決めした
後、半導体チップ18の位置を検出し、図示しない制御部
に予め記憶された基準位置とのずれ量Ax、Ay、Bx、Byを
計算して位置補正し、これにもとずいてワイヤボンデイ
ングを行なうようになっている。
に位置決め孔21が一定のピッチＰで穿設されていて、こ
れらの位置決め孔21を基準にして半導体チップ18が取着
されている。そして、各送り爪3a、3bでリードフレーム
２をピッチＰ移送する毎に位置決めピン22が上昇して上
記リードフレーム２の位置決め孔21に嵌合し、これを位
置決めするようになっている。さらに、上記ワイヤボン
デイングヘッド16にはITVカメラ23が取付けられてお
り、これはリードフレーム２を移送して位置決めした
後、半導体チップ18の位置を検出し、図示しない制御部
に予め記憶された基準位置とのずれ量Ax、Ay、Bx、Byを
計算して位置補正し、これにもとずいてワイヤボンデイ
ングを行なうようになっている。
上記リードフレーム２に穿設された位置決め孔21は、そ
の直径ｄやリードフレーム２の側端面からの距離ｈが品
種毎に異なる。したがって、ワイヤボンデイングする品
種が異なる毎にリードフレーム２の位置決め孔21に嵌合
してこれを位置決めする位置決めピン22を交換しなけれ
ばならないから、装置の稼働率の低下を招くという欠点
かあった。また、位置決めピン22を上下動させるために
複雑な機構が必要となるという欠点も生じる。
の直径ｄやリードフレーム２の側端面からの距離ｈが品
種毎に異なる。したがって、ワイヤボンデイングする品
種が異なる毎にリードフレーム２の位置決め孔21に嵌合
してこれを位置決めする位置決めピン22を交換しなけれ
ばならないから、装置の稼働率の低下を招くという欠点
かあった。また、位置決めピン22を上下動させるために
複雑な機構が必要となるという欠点も生じる。
この発明は、位置決めピンを用いずにリードフレームを
位置決めすることができるようにして、稼働率の向上や
構造の簡易化を計るようにしたボンデイング装置を提供
することを目的とする。
位置決めすることができるようにして、稼働率の向上や
構造の簡易化を計るようにしたボンデイング装置を提供
することを目的とする。
この発明は、搬送機構によって搬送位置決めされるリー
ドフレームの基準値との位置ずれ量を検出する検出器
と、この検出器が検出する位置ずれ量に応じて上記搬送
機構による上記リードフレームの搬送量を補正する制御
部とを具備し、位置決めピンを用いずに上記リードフレ
ームを位置決めできるようにしたものである。
ドフレームの基準値との位置ずれ量を検出する検出器
と、この検出器が検出する位置ずれ量に応じて上記搬送
機構による上記リードフレームの搬送量を補正する制御
部とを具備し、位置決めピンを用いずに上記リードフレ
ームを位置決めできるようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を第１図と第２図を参照して
説明する。第１図に示すボンデイング装置は第３図に示
したボンデイング装置とほぼ同様の構造であるが、図示
しないガイドレールからなる搬送路に送り出されたリー
ドフレーム２を搬送する搬送機構31が送り爪3a、3bに代
わりローラが用いられている。すなわち、搬送路にはそ
の搬送方向に沿って離間した一対の上部ローラ32と下部
ローラ33とが互いに転接する状態で配設されている。上
記上部ローラ32は図示しないばねによって上記下部ロー
ラ３に圧接するよう付勢されている。また、各下部ロー
ラ33は従動軸34の一端に嵌着され、これら従動軸34の他
端には従動プーリ35が嵌着されている。一対の従動プー
リ35と搬送モータ36の駆動軸37に嵌着された駆動プーリ
38とにはベルト39が張設されている。なお、図中41はベ
ルト39のテンションを調節するためのローラである。し
たがって、搬送モータ36が作動してベルト39が矢示方向
に走行させられると、下部ローラ33とこれに転接した上
部ローラ32とが同じく矢示方向に回転させられるから、
搬送路に送出されたリードフレーム２はその幅方向一側
に上記上部ローラ32と下部ローラ33とに挟持されて搬送
されるようになっている。
説明する。第１図に示すボンデイング装置は第３図に示
したボンデイング装置とほぼ同様の構造であるが、図示
しないガイドレールからなる搬送路に送り出されたリー
ドフレーム２を搬送する搬送機構31が送り爪3a、3bに代
わりローラが用いられている。すなわち、搬送路にはそ
の搬送方向に沿って離間した一対の上部ローラ32と下部
ローラ33とが互いに転接する状態で配設されている。上
記上部ローラ32は図示しないばねによって上記下部ロー
ラ３に圧接するよう付勢されている。また、各下部ロー
ラ33は従動軸34の一端に嵌着され、これら従動軸34の他
端には従動プーリ35が嵌着されている。一対の従動プー
リ35と搬送モータ36の駆動軸37に嵌着された駆動プーリ
38とにはベルト39が張設されている。なお、図中41はベ
ルト39のテンションを調節するためのローラである。し
たがって、搬送モータ36が作動してベルト39が矢示方向
に走行させられると、下部ローラ33とこれに転接した上
部ローラ32とが同じく矢示方向に回転させられるから、
搬送路に送出されたリードフレーム２はその幅方向一側
に上記上部ローラ32と下部ローラ33とに挟持されて搬送
されるようになっている。
上記搬送路の中途部にはワイヤボンデイングヘッド16が
配設されており、これは第１図に示すものと同じ構造で
あるので、同一部分には同一記号を付す。このワイヤボ
ンデイングヘッド16に設けられた検出器としてのITVカ
メラ23には制御部としてのCPU42が接続されている。こ
のCPU42はITVカメラ23が検出する信号にもとずいて上記
搬送モータ36と、上記ボンデイングヘッド16をＸ、Ｙ方
向に駆動するためのＸモータ20aおよびＹモータ20bを制
御するようになっている。すなわち、第２図に示すよう
に搬送路に送り込まれたリードフレーム２は最初にその
先端Ｓから搬送方向の１番目に位置する半導体チップ19
までの距離ｅに応じて搬送されるよう搬送モータ36が作
動する。このとき、１番目の半導体チップ18は本来なら
ば第２図に鎖線で示す位置に位置決めされるのだが、下
部ローラ33とリードフレーム２とのすべりやリードフレ
ーム２の寸法誤差などによって実線で示す位置に位置決
めされてしまう。そして、このときの位置決めのずれ量
Cx、Cy、Dx、DyがITVカメラ23によって検出されると、
その検出信号によってＸモータ20aとＹモータ20bとが制
御され、ボンデイングヘッド16をずれ量Cx、Cy、Dx、Dy
に応じて位置補正しながらボンデイングが行われる。
配設されており、これは第１図に示すものと同じ構造で
あるので、同一部分には同一記号を付す。このワイヤボ
ンデイングヘッド16に設けられた検出器としてのITVカ
メラ23には制御部としてのCPU42が接続されている。こ
のCPU42はITVカメラ23が検出する信号にもとずいて上記
搬送モータ36と、上記ボンデイングヘッド16をＸ、Ｙ方
向に駆動するためのＸモータ20aおよびＹモータ20bを制
御するようになっている。すなわち、第２図に示すよう
に搬送路に送り込まれたリードフレーム２は最初にその
先端Ｓから搬送方向の１番目に位置する半導体チップ19
までの距離ｅに応じて搬送されるよう搬送モータ36が作
動する。このとき、１番目の半導体チップ18は本来なら
ば第２図に鎖線で示す位置に位置決めされるのだが、下
部ローラ33とリードフレーム２とのすべりやリードフレ
ーム２の寸法誤差などによって実線で示す位置に位置決
めされてしまう。そして、このときの位置決めのずれ量
Cx、Cy、Dx、DyがITVカメラ23によって検出されると、
その検出信号によってＸモータ20aとＹモータ20bとが制
御され、ボンデイングヘッド16をずれ量Cx、Cy、Dx、Dy
に応じて位置補正しながらボンデイングが行われる。
つぎに、リードフレーム２が１ピッチ搬送されて２番目
の半導体チップ18のボンデイングが行われる。このとき
のリードフレーム２の送り量は、所定の送り量Ｐに最初
の位置決め時に生じたずれ量のうち、たとえばCxを加え
た値になるよう上記搬送モータ36が上記CPU42によって
制御される。すると、最初の位置決め時に生じた誤差が
累積されることなく上記リードフレーム２が位置決めさ
れる。そして、この状態で２番目の半導体チップ18の位
置をITVカメラ23で検出し、この検出信号でずれ量を補
正しながらボンデイングが行われる。以後、同様にリー
ドフレーム２を１ピッチ送るごとにその前の位置決め時
におけるずれ量を補正して移送すれば、移送回数が多く
なっても位置ずれ誤差が累積されることがない。
の半導体チップ18のボンデイングが行われる。このとき
のリードフレーム２の送り量は、所定の送り量Ｐに最初
の位置決め時に生じたずれ量のうち、たとえばCxを加え
た値になるよう上記搬送モータ36が上記CPU42によって
制御される。すると、最初の位置決め時に生じた誤差が
累積されることなく上記リードフレーム２が位置決めさ
れる。そして、この状態で２番目の半導体チップ18の位
置をITVカメラ23で検出し、この検出信号でずれ量を補
正しながらボンデイングが行われる。以後、同様にリー
ドフレーム２を１ピッチ送るごとにその前の位置決め時
におけるずれ量を補正して移送すれば、移送回数が多く
なっても位置ずれ誤差が累積されることがない。
すなわち、このような構造のボンデイング装置によれ
ば、CPU42によって搬送モータ36を制御すれば、搬送機
構31によるリードフレーム２の搬送量を任意に設定する
ことができるから、ITVカメラ23が検出する位置ずれ量
のもとずいてリードフレーム２の搬送量を制御してこれ
の位置決めを行なうことができる。したがって、リード
フレーム２の位置決めを行なうのに従来のように位置決
めピンを用いずにすむ。
ば、CPU42によって搬送モータ36を制御すれば、搬送機
構31によるリードフレーム２の搬送量を任意に設定する
ことができるから、ITVカメラ23が検出する位置ずれ量
のもとずいてリードフレーム２の搬送量を制御してこれ
の位置決めを行なうことができる。したがって、リード
フレーム２の位置決めを行なうのに従来のように位置決
めピンを用いずにすむ。
なお、リードフレーム２の位置ずれ量は半導体チップ18
の電極によらず、リードフレーム２のリードをITVカメ
ラ23で検出して行なうようにしてもよい。
の電極によらず、リードフレーム２のリードをITVカメ
ラ23で検出して行なうようにしてもよい。
また、リードフレーム２を搬送する手段は、ローラによ
らずチャック機構で上記リードフレーム２を挟んで搬送
するようにしてもよく、その手段はなんら限定されるも
のでない。また、この発明における装置はワイヤボンデ
イングだけでなく、ダイボンデイングにも適用可能であ
ること無論である。
らずチャック機構で上記リードフレーム２を挟んで搬送
するようにしてもよく、その手段はなんら限定されるも
のでない。また、この発明における装置はワイヤボンデ
イングだけでなく、ダイボンデイングにも適用可能であ
ること無論である。
以上述べたようにこの発明は、搬送機構によって搬送位
置決めされる上記リードフレームの基準値との位置ずれ
量を検出器で検出し、この検出器の検出信号で上記リー
ドフレームの搬送量を制御するようにした。すなわち、
検出器が検出する位置ずれ量にもとずいて上記リードフ
レームを任意の搬送量で搬送することができる。したが
って、従来のようにリードフレームの位置決め孔に位置
決めピンを嵌合させて位置決めするということをせずに
すむから、構造の複雑化を招くことがないばかりか、品
種を変えた場合に位置決めピンを交換するという手間が
掛かることもない。
置決めされる上記リードフレームの基準値との位置ずれ
量を検出器で検出し、この検出器の検出信号で上記リー
ドフレームの搬送量を制御するようにした。すなわち、
検出器が検出する位置ずれ量にもとずいて上記リードフ
レームを任意の搬送量で搬送することができる。したが
って、従来のようにリードフレームの位置決め孔に位置
決めピンを嵌合させて位置決めするということをせずに
すむから、構造の複雑化を招くことがないばかりか、品
種を変えた場合に位置決めピンを交換するという手間が
掛かることもない。
第１図はこの発明の一実施例を示す概略的構成の斜視
図、第２図は同じくリードフレームの搬送量の制御の説
明図、第３図は従来の装置の斜視図、第４図は同じくリ
ードフレームの平面図である。 ２…リードフレーム、23…ITVカメラ、31…搬送機構、3
6…搬送モータ、42…CPU（制御部）。
図、第２図は同じくリードフレームの搬送量の制御の説
明図、第３図は従来の装置の斜視図、第４図は同じくリ
ードフレームの平面図である。 ２…リードフレーム、23…ITVカメラ、31…搬送機構、3
6…搬送モータ、42…CPU（制御部）。
Claims (1)
- 【請求項１】搬送機構によって搬送位置決めされるリー
ドフレームの基準値との位置ずれ量を検出する検出器
と、この検出器が検出する位置ずれ量に応じて上記搬送
機構による上記リードフレームの搬送量を補正する制御
部とを具備したことを特徴とするボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034702A JPH0746692B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61034702A JPH0746692B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62193135A JPS62193135A (ja) | 1987-08-25 |
| JPH0746692B2 true JPH0746692B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=12421690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61034702A Expired - Lifetime JPH0746692B2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746692B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2505051B2 (ja) * | 1990-02-01 | 1996-06-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子用樹脂封止装置及び半導体装置の製造方法 |
| DE69405209T2 (de) * | 1994-03-31 | 1998-03-19 | Sgs Thomson Microelectronics | Verbindungsvorrichtung für elektronische Halbleiter-Einheiter |
| JP5042145B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2012-10-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP61034702A patent/JPH0746692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62193135A (ja) | 1987-08-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |