JPH0749484B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH0749484B2 JPH0749484B2 JP61190563A JP19056386A JPH0749484B2 JP H0749484 B2 JPH0749484 B2 JP H0749484B2 JP 61190563 A JP61190563 A JP 61190563A JP 19056386 A JP19056386 A JP 19056386A JP H0749484 B2 JPH0749484 B2 JP H0749484B2
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 18
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 12
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- -1 II Chemical class 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-3-pentanone Chemical compound CC(C)C(=O)C(C)C HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- XULSCZPZVQIMFM-IPZQJPLYSA-N odevixibat Chemical compound C12=CC(SC)=C(OCC(=O)N[C@@H](C(=O)N[C@@H](CC)C(O)=O)C=3C=CC(O)=CC=3)C=C2S(=O)(=O)NC(CCCC)(CCCC)CN1C1=CC=CC=C1 XULSCZPZVQIMFM-IPZQJPLYSA-N 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N n-[(1s)-1-(5-fluoropyrimidin-2-yl)ethyl]-3-(3-propan-2-yloxy-1h-pyrazol-5-yl)imidazo[4,5-b]pyridin-5-amine Chemical compound N1C(OC(C)C)=CC(N2C3=NC(N[C@@H](C)C=4N=CC(F)=CN=4)=CC=C3N=C2)=N1 AYOOGWWGECJQPI-NSHDSACASA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐衝撃性と可撓性に優れた新規な熱硬化性樹脂
組成物に関する。
組成物に関する。
従来から、イミド構造を有する熱硬化性樹脂は電気絶縁
性、耐熱性、成形品の寸法安定性に優れた性能を有する
為、産業上広く利用されている。
性、耐熱性、成形品の寸法安定性に優れた性能を有する
為、産業上広く利用されている。
然しながら、芳香族系ビスマレイミドを使用してなる熱
硬化性樹脂は不溶不融で、しかも耐熱性に優れた素材で
あるが、耐衝撃性及び可撓性に乏しいという欠点があっ
た。
硬化性樹脂は不溶不融で、しかも耐熱性に優れた素材で
あるが、耐衝撃性及び可撓性に乏しいという欠点があっ
た。
この為、芳香族系ビスマレイミドの耐衝撃性及び可撓性
を改良する方法として、芳香族系ビスマレイミドに芳香
族系ジアミンを使用する試みがある。例えば、N,N′−
(4,4′−メチレンジフェニレン)ビスマレイミドと4,
4′−ジアミノジフェニルメタンとからなるポリアミノ
ビスマレイミド樹脂(ローヌ・プーラン社製、商品名
ケルイミダ)は耐衝撃性及び可撓性が芳香族系ビスマレ
イミド単独のものよりも優れている為、含浸ワニス、積
層板、成形品等に広く用いられている。
を改良する方法として、芳香族系ビスマレイミドに芳香
族系ジアミンを使用する試みがある。例えば、N,N′−
(4,4′−メチレンジフェニレン)ビスマレイミドと4,
4′−ジアミノジフェニルメタンとからなるポリアミノ
ビスマレイミド樹脂(ローヌ・プーラン社製、商品名
ケルイミダ)は耐衝撃性及び可撓性が芳香族系ビスマレ
イミド単独のものよりも優れている為、含浸ワニス、積
層板、成形品等に広く用いられている。
しかしながら、これらの熱硬化性樹脂は、未だ耐衝撃性
及び可撓性の面から満足のいくものではなかった。
及び可撓性の面から満足のいくものではなかった。
本発明の目的は、従来の耐熱性を維持し、然も耐衝撃性
及び可撓性に優れた、強靭性を有する熱硬化性樹脂を提
供することにある。
及び可撓性に優れた、強靭性を有する熱硬化性樹脂を提
供することにある。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を行
った結果、新規なビスマレイミド化合物と特定量のジア
ミン化合物よりなる熱硬化性樹脂組成物が、特に有効で
あることを見出し、本発明を完成させた。
った結果、新規なビスマレイミド化合物と特定量のジア
ミン化合物よりなる熱硬化性樹脂組成物が、特に有効で
あることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、式(I) で表されるN,N′−4,4′−ジフェニルメタン−ビスマレ
イミドと一般式(II) にて表されるジアミン化合物よりなる熱硬化性樹脂組成
物である。
イミドと一般式(II) にて表されるジアミン化合物よりなる熱硬化性樹脂組成
物である。
前記式(I)で表わされるN,N′−4,4′−ジフェニルメ
タン−ビスマレイミドは通常公知の方法により、4,4′
−ジアミノジフェニルメタンと無水マレイン酸を縮合・
脱水反応させて、容易に製造できる。
タン−ビスマレイミドは通常公知の方法により、4,4′
−ジアミノジフェニルメタンと無水マレイン酸を縮合・
脱水反応させて、容易に製造できる。
本発明で使用されるジアミン化合物は具体的には、1,3
−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4′−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルであり、これら
は単独あるいは二種混合して用いられる。
−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4′−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルであり、これら
は単独あるいは二種混合して用いられる。
これらのジアミン化合物は、それぞれ対応するビスフェ
ノール類とm−ジニトロベンゼンを非プロトン性極性溶
媒中、塩基の存在下に縮合後、還元することにより高純
度、高収率で工業的に有利に製造できる(特開昭61−22
1158号、特公昭6−727号)。
ノール類とm−ジニトロベンゼンを非プロトン性極性溶
媒中、塩基の存在下に縮合後、還元することにより高純
度、高収率で工業的に有利に製造できる(特開昭61−22
1158号、特公昭6−727号)。
上記式(I)で表わされるN,N′−4,4′−ジフェニルメ
タン−ビスマレイミドと式(II)で表わされるジアミン
化合物より熱硬化性樹脂組成物を得るが、この場合、以
下に示す各種の方法が使用できる。
タン−ビスマレイミドと式(II)で表わされるジアミン
化合物より熱硬化性樹脂組成物を得るが、この場合、以
下に示す各種の方法が使用できる。
(1)ビスマレイミドとジアミンを固体状で粉砕混合し
たもの、あるいはこれを加熱処理して、プレポリマーと
した後、粉砕してペレット又は粉状にする。この場合の
加熱条件はプレポリマーの段階まで部分硬化させる条件
がよく、一般には70〜220℃の温度で5〜240分、望まし
くは80〜200℃の温度で10〜180分とすることが適当であ
る。
たもの、あるいはこれを加熱処理して、プレポリマーと
した後、粉砕してペレット又は粉状にする。この場合の
加熱条件はプレポリマーの段階まで部分硬化させる条件
がよく、一般には70〜220℃の温度で5〜240分、望まし
くは80〜200℃の温度で10〜180分とすることが適当であ
る。
(2)ビスマレイミドとジアミンを有機溶媒に溶解さ
せ、次いで貧溶媒中に排出し析出してきた結晶をロ過乾
燥してペレット又は粉状とするか、又は有機溶媒に溶解
後、加熱処理によりプレポリマーの段階まで部分硬化さ
せた後、貧溶媒中に排出し析出してきた結晶をロ過乾燥
してペレット又は粉状とする。この場合の条件も(1)
に準ずる。使用可能な有機溶媒としては両成分と実質的
に反応しない溶媒という点で制限を受けるが、このほか
に両反応成分に対する良溶媒であることが望ましい。通
常、用いられる反応溶媒は塩化メチレン、ジクロロエタ
ン、トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジイ
ソプロピルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラ
ン、ジオキサン、メチルセロソルブなどのエーテル類、
ベンゼン、トルエン、クロロベンゼンなどの芳香族化合
物、アセトニトリル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−
メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダ
ゾリジノンなどの非プロトン性極性溶媒などである。
せ、次いで貧溶媒中に排出し析出してきた結晶をロ過乾
燥してペレット又は粉状とするか、又は有機溶媒に溶解
後、加熱処理によりプレポリマーの段階まで部分硬化さ
せた後、貧溶媒中に排出し析出してきた結晶をロ過乾燥
してペレット又は粉状とする。この場合の条件も(1)
に準ずる。使用可能な有機溶媒としては両成分と実質的
に反応しない溶媒という点で制限を受けるが、このほか
に両反応成分に対する良溶媒であることが望ましい。通
常、用いられる反応溶媒は塩化メチレン、ジクロロエタ
ン、トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジイ
ソプロピルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラ
ン、ジオキサン、メチルセロソルブなどのエーテル類、
ベンゼン、トルエン、クロロベンゼンなどの芳香族化合
物、アセトニトリル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−
メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダ
ゾリジノンなどの非プロトン性極性溶媒などである。
なお、本発明によるビスマレイミドとジアミンよりなる
組成物に、本発明の目的をそこなわない範囲で酸化防止
剤および熱安定剤、紫外線吸収剤、難燃助剤、帯電防止
剤、滑剤、着色剤などの通常の添加剤を1種以上添加す
ることができる。
組成物に、本発明の目的をそこなわない範囲で酸化防止
剤および熱安定剤、紫外線吸収剤、難燃助剤、帯電防止
剤、滑剤、着色剤などの通常の添加剤を1種以上添加す
ることができる。
また、他の熱硬化性樹脂(例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂など)、熱可塑性樹脂(例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、
ポリサルサン、ポリエーテルサルサン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェ
ニレンサルファイドなど)または、ガラス繊維、炭素繊
維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ繊維、チタン酸カ
リウム繊維などの補助材やクレー、マイカ、シリカ、グ
ラファイト、ガラスビーズ、アルミナ、炭酸カルシウム
などの充填材もその目的に応じて適当量を配合すること
も可能である。
ポキシ樹脂など)、熱可塑性樹脂(例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、
ポリサルサン、ポリエーテルサルサン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェ
ニレンサルファイドなど)または、ガラス繊維、炭素繊
維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ繊維、チタン酸カ
リウム繊維などの補助材やクレー、マイカ、シリカ、グ
ラファイト、ガラスビーズ、アルミナ、炭酸カルシウム
などの充填材もその目的に応じて適当量を配合すること
も可能である。
式(1)で表わされるN,N′−4,4′−ジフェニルメタン
−ビスマレイミドと式(II)で表わされるジアミン化合
物の使用割合はモル比10:1〜1:1.2の範囲で使用するの
が好ましい。ジアミン化合物の使用割合が少ないと、硬
化物にした場合、良好な耐衝撃性及び可撓性を有するも
のが得られない。逆に多すぎると硬化物の耐熱性に悪影
響を与える。
−ビスマレイミドと式(II)で表わされるジアミン化合
物の使用割合はモル比10:1〜1:1.2の範囲で使用するの
が好ましい。ジアミン化合物の使用割合が少ないと、硬
化物にした場合、良好な耐衝撃性及び可撓性を有するも
のが得られない。逆に多すぎると硬化物の耐熱性に悪影
響を与える。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、圧縮成形法、トランス
ファー成形法、押出成形法、射出成形法等公知の成形法
により成形され実用に供される。
ファー成形法、押出成形法、射出成形法等公知の成形法
により成形され実用に供される。
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例−1〜4 撹拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えたステンレ
ス製容器に、N,N′−4,4′−ジフェニルメタン−ビスマ
レイミドと4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニルを各々表−1に示した仕込みモル比で装入し、18
0℃で20分加熱溶融反応した。その後、室温まで冷却
し、褐色透明なガラス状に固化した反応生成物を砕いて
取り出し、さらに乳鉢で粉砕して60メッシュのフルイに
通し、部分硬化したポリアミノビスマレイミド型熱硬化
性樹脂組成物を得た。
ス製容器に、N,N′−4,4′−ジフェニルメタン−ビスマ
レイミドと4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニルを各々表−1に示した仕込みモル比で装入し、18
0℃で20分加熱溶融反応した。その後、室温まで冷却
し、褐色透明なガラス状に固化した反応生成物を砕いて
取り出し、さらに乳鉢で粉砕して60メッシュのフルイに
通し、部分硬化したポリアミノビスマレイミド型熱硬化
性樹脂組成物を得た。
該組成物を180℃に熱した金型(10×80×4mm)に加熱溶
融させながら、充填した後、圧力50Kg/cm2、200℃で30
分保持し、圧縮成形した。その後室温まで冷却した後、
金型内より一次成形物を取り出し、さらに250℃の熱風
ギャーオーブン中で4時間ポストキュアーして、アイゾ
ット衝撃試験片及び曲げ試験片を得た。アイゾット衝撃
試験(ノッチ無し)はASTMD−256に、曲げ試験はASTMD
−790に準じて行い、合わせて成形試験片の%重量減少
温度を測定したところ表−1の結果を得た。
融させながら、充填した後、圧力50Kg/cm2、200℃で30
分保持し、圧縮成形した。その後室温まで冷却した後、
金型内より一次成形物を取り出し、さらに250℃の熱風
ギャーオーブン中で4時間ポストキュアーして、アイゾ
ット衝撃試験片及び曲げ試験片を得た。アイゾット衝撃
試験(ノッチ無し)はASTMD−256に、曲げ試験はASTMD
−790に準じて行い、合わせて成形試験片の%重量減少
温度を測定したところ表−1の結果を得た。
実施例−5 撹拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えたステンレ
ス製容器に、N,N′−4,4′−ジフェニルメタン−ビスマ
レイミドと4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニルを各々表−1に示した仕込みモル比で装入し、こ
れに樹脂濃度が55重量%になる量のN−メチル−2−ピ
ロリドンを注入して、両成分を溶解した後、130℃で50
分間加熱反応した。得られた褐色透明ワニスを撹拌して
いる水中に滴下した後、析出した沈殿をロ過、水洗し、
80℃15時間熱風乾燥した。これを110℃で20分、更に130
℃で20分乾燥した後、乳鉢で粉砕して、60メッシュのフ
ルイに通し、部分硬化したポリアミノビスマレイミド型
熱硬化性樹脂組成物を得た。
ス製容器に、N,N′−4,4′−ジフェニルメタン−ビスマ
レイミドと4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフ
ェニルを各々表−1に示した仕込みモル比で装入し、こ
れに樹脂濃度が55重量%になる量のN−メチル−2−ピ
ロリドンを注入して、両成分を溶解した後、130℃で50
分間加熱反応した。得られた褐色透明ワニスを撹拌して
いる水中に滴下した後、析出した沈殿をロ過、水洗し、
80℃15時間熱風乾燥した。これを110℃で20分、更に130
℃で20分乾燥した後、乳鉢で粉砕して、60メッシュのフ
ルイに通し、部分硬化したポリアミノビスマレイミド型
熱硬化性樹脂組成物を得た。
以下実施例−1〜4と同様の操作をして表−1の結果を
得た。
得た。
実施例−6及び比較例−1〜4 表−1に示したビスマレイミドとジアミンを用いて、表
−1に示した仕込みモル比で実施例−1〜4と同様の操
作をして表−1の結果を得た。
−1に示した仕込みモル比で実施例−1〜4と同様の操
作をして表−1の結果を得た。
比較例−5 攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器に2,
2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン41.0g(0.1モル)とN,N−ジメチルアセトアミド1
88.4gを装入し、窒素雰囲気下において、ピロメリット
酸二無水物21.8g(0.1モル)を溶液温度の上昇に注意し
ながら分割して加え、室温で約20時間かきまぜた。斯く
して得られたポリアミド酸溶液に、3.0gのトリエチルア
ミンおよび3.1gの無水酢酸を約30分かけて添加し、その
後約60分かきまぜた。この溶液に200gのメタノールを加
え、30℃においてポリイミド粉をろ別した。得られたポ
リイミド粉をメタノールおよびアセトンで洗浄したの
ち、窒素雰囲気下に200℃で16時間乾燥して、59.1g(収
率97%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉を25
0℃に加熱した125×12.5×3.2mmの金型に圧入した後、3
50℃×50kg/cm2×5minで圧縮成形して曲げ試験片を得
た。得られた試験片をASTM D−638に準じて、室温下
での曲げ強度及び曲げ弾性率を測定し表−1の結果を得
た。
2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン41.0g(0.1モル)とN,N−ジメチルアセトアミド1
88.4gを装入し、窒素雰囲気下において、ピロメリット
酸二無水物21.8g(0.1モル)を溶液温度の上昇に注意し
ながら分割して加え、室温で約20時間かきまぜた。斯く
して得られたポリアミド酸溶液に、3.0gのトリエチルア
ミンおよび3.1gの無水酢酸を約30分かけて添加し、その
後約60分かきまぜた。この溶液に200gのメタノールを加
え、30℃においてポリイミド粉をろ別した。得られたポ
リイミド粉をメタノールおよびアセトンで洗浄したの
ち、窒素雰囲気下に200℃で16時間乾燥して、59.1g(収
率97%)のポリイミド粉を得た。このポリイミド粉を25
0℃に加熱した125×12.5×3.2mmの金型に圧入した後、3
50℃×50kg/cm2×5minで圧縮成形して曲げ試験片を得
た。得られた試験片をASTM D−638に準じて、室温下
での曲げ強度及び曲げ弾性率を測定し表−1の結果を得
た。
表−1の結果より本発明による熱硬化性樹脂組成物はア
イゾット衝撃値が高く、しかも曲げ強度、曲げ弾性率も
高く、耐衝撃性と可撓性に優れた材料であり、さらに5
%重量減少温度も390℃以上と優れた耐熱性を有してい
る。
イゾット衝撃値が高く、しかも曲げ強度、曲げ弾性率も
高く、耐衝撃性と可撓性に優れた材料であり、さらに5
%重量減少温度も390℃以上と優れた耐熱性を有してい
る。
〔発明の効果〕 本発明の熱硬化性樹脂は優れた耐熱性、耐衝撃性及び可
撓性を有しており、電気、電子部品、各種構造部材、摺
動部品など広くその用途が期待され、産業上の利用効果
は大きい。
撓性を有しており、電気、電子部品、各種構造部材、摺
動部品など広くその用途が期待され、産業上の利用効果
は大きい。
Claims (2)
- 【請求項1】式(I) で表されるN,N′−4,4′−ジフェニルメタン−ビスマレ
イミドと一般式(II) にて表されるジアミン化合物よりなる熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項2】ビスマレイド化合物(I)とジアミン化合
物(II)をモル比10:1〜1:1.2の範囲の割合で使用する
特許請求の範囲第(1)項記載の熱硬化性樹脂組成物
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61190563A JPH0749484B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| CA000541494A CA1270998A (en) | 1986-07-15 | 1987-07-07 | Thermosetting resin composition |
| US07/071,161 US4831102A (en) | 1986-07-15 | 1987-07-08 | Thermosetting resin composition from poly-arylene-oxy-bis-maleimide and polyarylene diamine |
| EP87306106A EP0253586B1 (en) | 1986-07-15 | 1987-07-10 | Thermosetting resin composition |
| EP91203079A EP0480543B1 (en) | 1986-07-15 | 1987-07-10 | Thermosetting resin composition |
| DE3751839T DE3751839T2 (de) | 1986-07-15 | 1987-07-10 | Härtbare Harzzusammensetzung |
| AU75523/87A AU589020B2 (en) | 1986-07-15 | 1987-07-10 | Thermosetting resins derived from bismaleimides and diamines |
| DE8787306106T DE3781843T2 (de) | 1986-07-15 | 1987-07-10 | Zusammensetzung fuer waermehaertbares harz. |
| KR1019870007622A KR910004043B1 (ko) | 1986-07-15 | 1987-07-15 | 열경화성 수지조성물 |
| US07/304,558 US4960852A (en) | 1986-07-15 | 1989-02-01 | Thermosetting resin compostion from bis, maleimide and bis (meta-amino phenoxy) compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61190563A JPH0749484B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6348334A JPS6348334A (ja) | 1988-03-01 |
| JPH0749484B2 true JPH0749484B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=16260146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61190563A Expired - Fee Related JPH0749484B2 (ja) | 1986-07-15 | 1986-08-15 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749484B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945322A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスイミド樹脂の製造方法 |
| JP2533841B2 (ja) * | 1984-12-18 | 1996-09-11 | 三井東圧化学株式会社 | 耐熱性接着剤 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP61190563A patent/JPH0749484B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6348334A (ja) | 1988-03-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |