JPH0750138B2 - 透明導電回路基板の欠陥検査法 - Google Patents
透明導電回路基板の欠陥検査法Info
- Publication number
- JPH0750138B2 JPH0750138B2 JP1175799A JP17579989A JPH0750138B2 JP H0750138 B2 JPH0750138 B2 JP H0750138B2 JP 1175799 A JP1175799 A JP 1175799A JP 17579989 A JP17579989 A JP 17579989A JP H0750138 B2 JPH0750138 B2 JP H0750138B2
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- transparent electrode
- transparent conductive
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は透明導電回路基板の欠陥検査法に関するもので
ある。
ある。
従来の技術 液晶表示装置は薄型軽量，低電圧駆動，低消費電力など
の特徴によって、民生用から産業用にと幅広く利用され
ている。例えばワードプロセッサやパーソナルコンピュ
ータ等に高解像度の液晶表示装置が用いられるようにな
っている。さらに最近ではカラー液晶ディスプレイの実
用化に伴い、液晶表示に欠かせない透明電極は一挙に３
倍もの微細化が要求され透明電極の短絡，断線検査も非
常に困難なものとなってきている。
の特徴によって、民生用から産業用にと幅広く利用され
ている。例えばワードプロセッサやパーソナルコンピュ
ータ等に高解像度の液晶表示装置が用いられるようにな
っている。さらに最近ではカラー液晶ディスプレイの実
用化に伴い、液晶表示に欠かせない透明電極は一挙に３
倍もの微細化が要求され透明電極の短絡，断線検査も非
常に困難なものとなってきている。
以下に従来の透明導電回路検査法について説明する。第
３図（ａ），（ｂ）は従来の検査法を示すものである。
第３図（ａ），（ｂ）において１は透明基板、２は透明
電極、６は短絡箇所、11は断線箇所、14は検査用プロー
バである。
３図（ａ），（ｂ）は従来の検査法を示すものである。
第３図（ａ），（ｂ）において１は透明基板、２は透明
電極、６は短絡箇所、11は断線箇所、14は検査用プロー
バである。
まず棒状の透明電極２の隣接間における短絡検査法は、
となりあった２本の棒状の透明電極にそれぞれプローバ
14を電気的に接触させ、その間の抵抗値により短絡の有
無を判断する。また断線検査法は１本の棒状の透明電極
２の両端にそれぞれプローバ14を電気的に接触させ、そ
の間の抵抗値により断線の有無を判別する。
となりあった２本の棒状の透明電極にそれぞれプローバ
14を電気的に接触させ、その間の抵抗値により短絡の有
無を判断する。また断線検査法は１本の棒状の透明電極
２の両端にそれぞれプローバ14を電気的に接触させ、そ
の間の抵抗値により断線の有無を判別する。
発明が解決しようとする課題 しかしながら従来の方法では電極幅が非常に微細になる
と、正確にプローバ14を接触させることが非常に困難に
なる。また短絡の位置を決定できないという問題点も有
していた。本発明は上記問題点に鑑み、微細な透明導電
回路を有する透明回路基板の短絡，断線の有無検査と短
絡の位置検出を容易に行うことを目的とするものであ
る。
と、正確にプローバ14を接触させることが非常に困難に
なる。また短絡の位置を決定できないという問題点も有
していた。本発明は上記問題点に鑑み、微細な透明導電
回路を有する透明回路基板の短絡，断線の有無検査と短
絡の位置検出を容易に行うことを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段 上記の目的を達成するために、本発明は透明基板上に透
明導電膜からなる透明電極を複数個形成し、前記透明電
極の端部形状を片側では奇数本目を長く引き出しかつそ
の反対側では偶数本目を長く引き出し、透明電極の片側
の端部を第１の導体により電気的に接続するとともにそ
の反対側の端部は第２の導体により電気的に接続して各
導体に電流を流し、磁界検出部を透明電極に直交するよ
うに走査することにより透明電極に発生する磁界を検出
することを特徴とするものである。
明導電膜からなる透明電極を複数個形成し、前記透明電
極の端部形状を片側では奇数本目を長く引き出しかつそ
の反対側では偶数本目を長く引き出し、透明電極の片側
の端部を第１の導体により電気的に接続するとともにそ
の反対側の端部は第２の導体により電気的に接続して各
導体に電流を流し、磁界検出部を透明電極に直交するよ
うに走査することにより透明電極に発生する磁界を検出
することを特徴とするものである。
また、透明基板上に透明導電膜からなる透明電極を複数
個形成し、全ての透明電極の両端を各々導体により電気
的に接続して各導体に電流を流し、磁界検出部を透明電
極に直交するように走査することにより透明電極に発生
する磁界を検出することを特徴とするものである。
個形成し、全ての透明電極の両端を各々導体により電気
的に接続して各導体に電流を流し、磁界検出部を透明電
極に直交するように走査することにより透明電極に発生
する磁界を検出することを特徴とするものである。
作用 この方法により、各棒状透明電極にプローバを接触させ
る必要がなく、透明電極を流れる電流により発生する磁
界を透明電極に直交するように走査する磁界検出部によ
り非接触で測定することによって微細な透明電極回路の
短絡，断線検査が容易にできる。また透明電極を傷つけ
ることもない。
る必要がなく、透明電極を流れる電流により発生する磁
界を透明電極に直交するように走査する磁界検出部によ
り非接触で測定することによって微細な透明電極回路の
短絡，断線検査が容易にできる。また透明電極を傷つけ
ることもない。
さらに、磁界検出部を短絡が存在する透明電極の長手方
向に走査することにより短絡の位置を決定することもで
きるため、短絡の部分の修正が容易である。
向に走査することにより短絡の位置を決定することもで
きるため、短絡の部分の修正が容易である。
実施例 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。尚、第１図，第２図において第３図と同一箇所に
ついては同一番号を付す。
する。尚、第１図，第２図において第３図と同一箇所に
ついては同一番号を付す。
実施例１ 第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の第１の実施例
における短絡検査法の説明図である。１は透明基板、２
は透明電極、３は銅箔、４は磁界検出部、５は磁界、６
は短絡部、７は短絡有無検査方向、８は磁界検出部走査
方向、9,10は出力信号である。
における短絡検査法の説明図である。１は透明基板、２
は透明電極、３は銅箔、４は磁界検出部、５は磁界、６
は短絡部、７は短絡有無検査方向、８は磁界検出部走査
方向、9,10は出力信号である。
まず透明電極２の両端において片側では長く引き出した
奇数番目の透明電極２を、その反対側では長く引き出し
た偶数番目の透明電極２を各々銅箔３により電気的に接
続し、電圧を印加する。棒状の透明電極２に隣接した透
明電極２との間に短絡部６が存在すれば、短絡部６が存
在する透明電極２間には電流が流れ、その電流により磁
界５が発生する。この時に第１図（ｂ）のように磁界検
出部４を非接触で棒状の透明電極２に直角に走査する
（短絡有無検査方向７に走査する）ことにより、第１図
（ｃ）に示す出力信号９が得られ、信号の発生する部分
に短絡部６があるとわかる。また磁界検出部４を短絡の
ある棒状の透明電極２の長手方向に走査する（短絡位置
検査方向８に走査する）と、第１図（ｃ）に示す出力信
号10が得られ、信号が発生しなくなる位置が短絡の位置
である。
奇数番目の透明電極２を、その反対側では長く引き出し
た偶数番目の透明電極２を各々銅箔３により電気的に接
続し、電圧を印加する。棒状の透明電極２に隣接した透
明電極２との間に短絡部６が存在すれば、短絡部６が存
在する透明電極２間には電流が流れ、その電流により磁
界５が発生する。この時に第１図（ｂ）のように磁界検
出部４を非接触で棒状の透明電極２に直角に走査する
（短絡有無検査方向７に走査する）ことにより、第１図
（ｃ）に示す出力信号９が得られ、信号の発生する部分
に短絡部６があるとわかる。また磁界検出部４を短絡の
ある棒状の透明電極２の長手方向に走査する（短絡位置
検査方向８に走査する）と、第１図（ｃ）に示す出力信
号10が得られ、信号が発生しなくなる位置が短絡の位置
である。
以上のように本実施例によれば棒状の透明電極２の短絡
部分を電流により発生する磁界を非接触で測定すること
で、微細な透明導電回路基板における短絡部６が存在す
る透明電極２を知ると同時に、短絡部６の位置をも決定
することができる。
部分を電流により発生する磁界を非接触で測定すること
で、微細な透明導電回路基板における短絡部６が存在す
る透明電極２を知ると同時に、短絡部６の位置をも決定
することができる。
実施例２ 第２図は本発明の第２の実施例における断線検査法の説
明図である。第２図において１は透明基板、２は透明電
極、４は磁界検出部、５は磁界、11は断線部、12は断線
有無検査方向、13は出力信号で、第１の実施例と違うの
は全ての棒状の透明電極２の両端に、各々銅箔３を接続
したことである。
明図である。第２図において１は透明基板、２は透明電
極、４は磁界検出部、５は磁界、11は断線部、12は断線
有無検査方向、13は出力信号で、第１の実施例と違うの
は全ての棒状の透明電極２の両端に、各々銅箔３を接続
したことである。
まず棒状の透明電極２の両端に銅箔３を電気的に接触さ
せ電圧を印加する。棒状の透明電極２に断線部11が存在
するとその透明電極２には電流が流れないためにこの透
明電極部分からは磁界５は発生しない。この時に第２図
（ｂ）のように磁界検出部４を非接触で走査する（断線
有無検査方向12）ことにより第２図（ｃ）に示す出力信
号13が得られ、信号の発生しない部分に断線部11が存在
することがわかる。
せ電圧を印加する。棒状の透明電極２に断線部11が存在
するとその透明電極２には電流が流れないためにこの透
明電極部分からは磁界５は発生しない。この時に第２図
（ｂ）のように磁界検出部４を非接触で走査する（断線
有無検査方向12）ことにより第２図（ｃ）に示す出力信
号13が得られ、信号の発生しない部分に断線部11が存在
することがわかる。
以上のように本実施例によれば棒状の透明電極の断線部
を電流により発生する磁界を非接触で測定することで、
微細な透明導電回路基板における断線箇所を容易に知る
ことができる。
を電流により発生する磁界を非接触で測定することで、
微細な透明導電回路基板における断線箇所を容易に知る
ことができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、棒状の透明電極に流れる
電流により発生する磁界を測定することで微細にパター
ニングされた透明電極回路における断線および短絡の場
所を知ることができ、短絡においては位置をも決定でき
る。
電流により発生する磁界を測定することで微細にパター
ニングされた透明電極回路における断線および短絡の場
所を知ることができ、短絡においては位置をも決定でき
る。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例における透明導電
回路基板の短絡検査法を説明する平面図、第１図（ｂ）
はその断面図、第１図（ｃ）はその基板の短絡検査時に
おける出力信号波形図、第２図（ａ）は本発明の第２の
実施例における透明導電回路基板の断線検査法を説明す
る平面図、第２図（ｂ）はその断面図、第２図（ｃ）は
その基板の断線検査時における出力信号波形図、第３図
（ａ），（ｂ）は従来の透明導電回路基板の検査法を示
す説明図である。 １……透明基板、２……透明電極、３……銅箔、４……
磁界検出部、５……磁界、６……短絡部。
回路基板の短絡検査法を説明する平面図、第１図（ｂ）
はその断面図、第１図（ｃ）はその基板の短絡検査時に
おける出力信号波形図、第２図（ａ）は本発明の第２の
実施例における透明導電回路基板の断線検査法を説明す
る平面図、第２図（ｂ）はその断面図、第２図（ｃ）は
その基板の断線検査時における出力信号波形図、第３図
（ａ），（ｂ）は従来の透明導電回路基板の検査法を示
す説明図である。 １……透明基板、２……透明電極、３……銅箔、４……
磁界検出部、５……磁界、６……短絡部。
Claims (4)
- 【請求項１】透明基板上に透明導電膜からなる透明電極
を複数個形成し、前記透明電極の端部形状を片側では奇
数本目を長く引き出しかつその反対側では偶数本目を長
く引き出し、透明電極の片側の端部を第１の導体により
電気的に接続するとともにその反対側の端部は第２の導
体により電気的に接続して各導体に電圧を印加し、磁界
検出部を透明電極に直交するように走査することにより
透明電極に発生する磁界を検出することを特徴とする透
明導電回路基板の欠陥検査法。 - 【請求項２】透明基板上に透明導電膜からなる透明電極
を複数個形成し、全ての透明電極の両端を各々導体によ
り電気的に接続して各導体に電圧を印加し、磁界検出部
を透明電極に直交するように走査することにより透明電
極に発生する磁界を検出することを特徴とする透明導電
回路基板の欠陥検査法。 - 【請求項３】磁界が最大となった所で走査方向を透明電
極の長手方向に変え短絡部の位置を検出することを特徴
とする請求項１記載の透明導電回路基板の欠陥検査法。 - 【請求項４】磁界検出部としてホール素子を用いること
を特徴とする請求項１または２記載の透明導電回路基板
の欠陥検査法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175799A JPH0750138B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 透明導電回路基板の欠陥検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175799A JPH0750138B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 透明導電回路基板の欠陥検査法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339989A JPH0339989A (ja) | 1991-02-20 |
| JPH0750138B2 true JPH0750138B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=16002453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175799A Expired - Fee Related JPH0750138B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 透明導電回路基板の欠陥検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750138B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4512264B2 (ja) * | 2000-12-21 | 2010-07-28 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
| WO2002056038A1 (fr) * | 2000-12-27 | 2002-07-18 | Oht Inc. | Procédé de détection de courts-circuits dans une carte à circuit imprimé, sondes à piston utilisées pour ce procédé, carte à circuit imprimé prévue pour ce type d'examen, détecteur de court-circuit dans une carte à circuit imprimé, et détecteur à enroulement pour cet examen |
| JP2003035738A (ja) | 2001-07-19 | 2003-02-07 | Omron Corp | 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置 |
| JP6241439B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2017-12-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| CN104237725B (zh) * | 2014-09-04 | 2017-03-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种确定光栅器件中的短路点的位置的方法 |
| CN116859220B (zh) * | 2023-08-12 | 2026-03-24 | 泉州市盛维电子科技有限公司 | 非接触式的短路检测方法 |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1175799A patent/JPH0750138B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339989A (ja) | 1991-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |