JPH0750825B2 - Direct drawing apparatus and method - Google Patents
Direct drawing apparatus and methodInfo
- Publication number
- JPH0750825B2 JPH0750825B2 JP12794689A JP12794689A JPH0750825B2 JP H0750825 B2 JPH0750825 B2 JP H0750825B2 JP 12794689 A JP12794689 A JP 12794689A JP 12794689 A JP12794689 A JP 12794689A JP H0750825 B2 JPH0750825 B2 JP H0750825B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- line
- drawn
- nozzle
- offset
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Record Information Processing For Printing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、直接描画装置及び方法、さらに詳細には、ノ
ズルに対して所定速度で相対的に移動するテーブル上に
配置された回路基板にノズルからペーストを吐出させ、
回路基板上にパターンを描画する直接描画装置及び方法
に関する。The present invention relates to a direct writing apparatus and method, and more particularly, to a circuit board arranged on a table that moves relative to a nozzle at a predetermined speed. Discharge the paste from the nozzle,
The present invention relates to a direct writing apparatus and method for writing a pattern on a circuit board.
[従来の技術] 従来、このような直接描画装置を用いて、例えば第10図
に図示されたようなハイブリッドICのパターン45を描く
場合には、第11図に図示されたように、半田付けする部
分や部品搭載部分、抵抗パターンが後で描画されるパッ
ド部分等のように閉ループ状に形成されたボックス状部
分46と、これらのボックスを結ぶライン47から構成され
る場合が多い。[Prior Art] Conventionally, when a pattern 45 of a hybrid IC as shown in FIG. 10 is drawn by using such a direct drawing apparatus, as shown in FIG. In many cases, it is composed of a box-shaped portion 46 formed in a closed loop shape such as a closed portion, a component mounting portion, a pad portion on which a resistance pattern is drawn later, and a line 47 connecting these boxes.
このようなパターン46、47を直接描画装置で描画する場
合に、ライン状の部分47とボックス状の部分46は異なる
方法で描画される。即ちライン状の部分47は、ユーザが
1描画ラインの線幅と必要なライン幅を入力することで
描画装置に組み込まれたソフトウエアにより、そのライ
ンに沿って複数回往復することによりライン状のパター
ンが形成される。この往復時は、徐々にユーザの要求す
る線幅に近ずくように入力データに対し左右に一定値づ
つオフセットされていく。このオフセット量は描画装置
のソフトにより自動計算で又はユーザが手動により設定
する。When such patterns 46 and 47 are directly drawn by the drawing device, the line-shaped portion 47 and the box-shaped portion 46 are drawn by different methods. That is, the line-shaped portion 47 is rewritten by the user by inputting the line width of one drawing line and the required line width and reciprocating a plurality of times along the line by the software installed in the drawing device. A pattern is formed. During this round trip, the input data is offset left and right by a constant value so as to gradually approach the line width requested by the user. This offset amount is automatically calculated by the software of the drawing apparatus or manually set by the user.
一方ボックス状の部分46は、異なる方法が用いられ、こ
れらが第12図と第13図に図示されている。通常、描画す
べきパターンのデータは、そのパターンの輪郭の各節点
の座標群として外部コントローラより通信で送られてく
る。例えば形成すべきパターンを第12図(A)に図示し
たような矩形状のパターン50とすると、描画装置は、第
12図(B)に図示したようにパターン50の節点50a〜50d
を結ぶようにパターン50の外形線に沿って周囲を描画
し、ペーストを塗布してライン51を描画する。続いてそ
の内側52を、第12図(C)に図示したようにユーザによ
り指定された方向とピッチで順次塗りつぶし(ハッチン
グし)、矩形状のパターン50を形成する。この内側52を
ノズル53よりペースト54を吐出し塗りつぶす状態が第13
図に図示されている。The box-shaped part 46, on the other hand, uses different methods, which are illustrated in FIGS. 12 and 13. Usually, the data of the pattern to be drawn is sent by communication from an external controller as a coordinate group of each node of the contour of the pattern. For example, if the pattern to be formed is a rectangular pattern 50 as shown in FIG.
Nodal points 50a to 50d of the pattern 50 as shown in FIG.
The periphery is drawn along the outline of the pattern 50 so as to connect the lines, and the paste is applied to draw the line 51. Then, the inner side 52 thereof is sequentially filled (hatched) with a direction and a pitch designated by the user as shown in FIG. 12C to form a rectangular pattern 50. The state where the paste 54 is discharged from the nozzle 53 to fill the inside 52 is the 13th
It is illustrated in the figure.
[発明が解決しようとする課題] 通常描画ライン51は、その線幅Lが100〜150μmぐらい
あるので、外形ライン50に沿って描画すると、描画ライ
ン51の一番外側51aは、外形ライン50より線幅の約1/2で
ある50〜75μmぐらいはみ出してしまい、隣接するライ
ンとショートしてしまう恐れがある。[Problems to be Solved by the Invention] Since the line width L of the normal drawing line 51 is about 100 to 150 μm, when drawing along the outline line 50, the outermost side 51a of the drawing line 51 is more than the outline line 50. About 50 to 75 μm, which is about half of the line width, is projected and there is a risk of short-circuiting with the adjacent line.
これを防止するために送信される描画データを縮小する
と、操作が複雑となり、時間が必要となるとともに、描
画データの管理が煩雑になるという問題がある。If the drawing data to be transmitted is reduced in order to prevent this, there is a problem that the operation becomes complicated, time is required, and management of the drawing data becomes complicated.
又描画すべきパターンが、第14図に図示されたような複
雑なパターン55になると、55aの部分では多数のライン
を折り返して引く必要があり、折り返すごとにノズル53
から吐出されるペースト54の量を制御しなければならな
い。従って、その制御並びにノズルからペーストを吐出
させる空気圧のオンオフの時間が必要となるために、描
画時間がかかるとともに、良好なパターンを描くことが
できないという問題がある。Further, when the pattern to be drawn becomes a complicated pattern 55 as shown in FIG. 14, it is necessary to fold and draw a large number of lines at the portion 55a, and the nozzle 53 is required for each fold.
The amount of paste 54 dispensed from must be controlled. Therefore, the control and the time for turning on and off the air pressure for ejecting the paste from the nozzle are required, which causes a problem that it takes a long time to draw and a good pattern cannot be drawn.
従って、本発明は、このような問題点を解決するために
なされたもので隣接するパターンとの接触がなく、又描
画時間を短縮でき、良好な描画パターンを描くことが可
能な直接描画装置及び方法を提供することを課題とす
る。Therefore, the present invention has been made in order to solve such a problem, and there is no contact with an adjacent pattern, the drawing time can be shortened, and a direct drawing device capable of drawing a good drawing pattern, The challenge is to provide a method.
[課題を解決するための手段] 本発明においては上述した課題を解決するために、ノズ
ルに対して所定速度で相対的に移動するテーブル上に配
置された回路基板にノズルからペーストを吐出させ、回
路基板上にパターンを描画する直接描画装置において、
描画すべきパターンの閉ループ輪郭線の内側を識別する
手段と、前記輪郭線の内側に所定量オフセットした描画
ラインを演算する手段とを設け、前記描画ラインに沿っ
てパターンを描画する構成を採用した。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems in the present invention, the paste is discharged from the nozzles onto a circuit board arranged on a table that moves relative to the nozzles at a predetermined speed. In a direct drawing device that draws a pattern on a circuit board,
A structure for identifying the inside of the closed-loop contour line of the pattern to be drawn and a means for calculating the drawing line offset by a predetermined amount inside the contour line, and drawing the pattern along the drawing line is adopted. .
又、本発明では、ノズルに対して所定速度で相対的に移
動するテーブル上に配置された回路基板にノズルからペ
ーストを吐出させ、回路基板上にパターンを描画する直
接描画方法において、描画すべきパターンの閉ループ輪
郭線の内側を識別し、輪郭線より内側に向い所定量オフ
セットして輪郭線に沿って周囲を描画し、更に内側に所
定量オフセットさせて輪郭線に沿って周囲を描画し、こ
れを繰返すことによりパターンを描画する構成も採用し
ている。Further, according to the present invention, in a direct drawing method in which a paste is discharged from a nozzle onto a circuit board arranged on a table that moves relatively at a predetermined speed with respect to the nozzle, and a pattern is drawn on the circuit board, the pattern should be drawn. Identifies the inside of the closed-loop contour line of the pattern, draws the periphery along the contour line by offsetting it by a predetermined amount toward the inside of the contour line, and further draws the periphery along the contour line by offsetting it by a predetermined amount. A configuration is also adopted in which a pattern is drawn by repeating this.
[作用] このような構成では、描画すべきパターンの輪郭線をそ
の中心線としてパターンを描画するのではなく、輪郭線
の内側に所定量オフセットして、パターンを描画するこ
とになるので、描かれたパターンは、外形線よりはみ出
すことがなく、隣接する描画パターンとの接触も少なく
なる。パターンの輪郭線の内側へオフセットすべき量
は、ペーストの吐出線幅の約半分に相当する量に設定さ
れる。又矩形状のパターンを描く場合、従来のように折
り返すのではなく、パターンの輪郭線より内側に向い一
定間隔づつパターンを縮小描画させ、回路パターンを形
成するようにすると、制御が容易になり、描画時間を顕
著に減少させることが可能になる。[Operation] With such a configuration, the pattern is drawn by offsetting a predetermined amount inside the outline instead of drawing the pattern with the outline of the pattern to be drawn as the center line. The formed pattern does not extend beyond the outline, and has less contact with the adjacent drawing pattern. The amount to be offset to the inside of the contour line of the pattern is set to an amount corresponding to about half the discharge line width of the paste. Also, when drawing a rectangular pattern, instead of folding back as in the past, by reducing the pattern at a fixed interval facing inward from the outline of the pattern and forming a circuit pattern, control becomes easier, It is possible to significantly reduce the drawing time.
[実施例] 以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細を説明
する。[Examples] Hereinafter, details of the present invention will be described based on Examples shown in the drawings.
第1図には、本発明方法に係わる直接描画装置が、また
第2図には第1図の装置の制御系の構造が図示されてい
る。FIG. 1 shows a direct drawing apparatus according to the method of the present invention, and FIG. 2 shows the structure of a control system of the apparatus shown in FIG.
第1図において、符号1はセラミックなどから成る回路
基板で、XおよびY方向に移動されるXYテーブル2上の
所定位置に位置決めされる。この基板1に対して導体お
よび絶縁体を形成するペースト3aを吐出するインクペン
4のノズル3はXYテーブル2に対して垂直に配置され、
XY平面に垂直なZ軸方向にモータ5を介して移動され
る。In FIG. 1, reference numeral 1 is a circuit board made of ceramic or the like and is positioned at a predetermined position on an XY table 2 which is moved in the X and Y directions. The nozzle 3 of the ink pen 4 for ejecting the paste 3a forming the conductor and the insulator on the substrate 1 is arranged perpendicularly to the XY table 2,
It is moved via the motor 5 in the Z-axis direction perpendicular to the XY plane.
ノズル3からのペースト3aの吐出および吐出停止、XYテ
ーブル2のXY平面における移動をあらかじめ決定された
プログラムに応じて数値制御することによって、回路基
板1上に各種の回路膜を形成することができる。その
際、回路基板1の凹凸は光学距離センサに対応する高さ
センサ6によって検出され、ノズル3の高さはZ軸方向
に沿ってモータ5を介して自動的に制御される。Various circuit films can be formed on the circuit board 1 by numerically controlling the discharge of the paste 3a from the nozzle 3 and the stop of the discharge, and the movement of the XY table 2 on the XY plane according to a predetermined program. . At that time, the unevenness of the circuit board 1 is detected by the height sensor 6 corresponding to the optical distance sensor, and the height of the nozzle 3 is automatically controlled via the motor 5 along the Z-axis direction.
第2図は、この直接描画装置の制御部を含む構成を示す
ブロック図であり、20はCPU、ROM、RAM等からなるマイ
クロコンピュータであり、入出力装置21を介してCADシ
ステム30から後述するような描画パターンを含む描画デ
ータを入力して必要なデータをメモリ22に一時格納し、
また予めメモリ22に格納されているプログラムや各種デ
ータも使用して、この直接描画装置の各部を統括制御す
ることによって、XYテーブル2上に位置決め載置された
セラミック等からなる基板1上に厚膜回路を形成する。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration including a control unit of this direct drawing device, and 20 is a microcomputer including a CPU, ROM, RAM, etc., which will be described later from the CAD system 30 via the input / output device 21. Input drawing data including such a drawing pattern and temporarily store the necessary data in the memory 22,
Further, by using programs and various data stored in advance in the memory 22 to integrally control each part of the direct drawing apparatus, the thickness can be set on the substrate 1 made of ceramic or the like that is positioned and mounted on the XY table 2. Form a membrane circuit.
すなわち、このマイコン20はモータコントローラ23に描
画データに応じたXYテーブル制御信号を出力して、この
モータコントローラ23によってモータ24(実際にはX方
向駆動用とY方向駆動用2個のモータがある)を駆動制
御させ、シリンダに保持されたノズル3に対して、基板
1が所要の軌跡を描いて相対移動するように、XYテーブ
ル2を移動させる。That is, the microcomputer 20 outputs an XY table control signal according to the drawing data to the motor controller 23, and the motor controller 23 causes the motor 24 (actually, there are two motors for driving the X direction and the Y direction). ) Is controlled to move the XY table 2 so that the substrate 1 moves relative to the nozzle 3 held by the cylinder in a desired locus.
また、描画を開始する前に、高さセンサ6によって基板
1の描画面全体の高さ変動を測定して、その測定結果を
座標値と対応させてメモリ22に記憶させる。Further, before starting drawing, the height sensor 6 measures the height variation of the entire drawing surface of the substrate 1, and stores the measurement result in the memory 22 in association with the coordinate value.
描画時には、そのデータを読み出してモータコントロー
ラ25にノズル位置制御信号を出力し、そのモータコント
ローラ25にモータ5を駆動制御させて、セラミック基板
1の描画面の高さ変動を補正するようにノズル3を上下
動させ、それによってノズル3とセラミック基板1の描
画面との間隔を常に適正に保つようにする。At the time of drawing, the data is read out, a nozzle position control signal is output to the motor controller 25, and the motor controller 25 drives and controls the motor 5 to correct the height variation of the drawing surface of the ceramic substrate 1. Is moved up and down so that the distance between the nozzle 3 and the drawing surface of the ceramic substrate 1 is always kept proper.
さらに、マイクロコンピュータ20は設定された空気圧に
応じた信号を電空変換器26に出力して空気源27からの高
圧の空気圧を設定圧力に変換し、電磁弁28を開くように
制御してその空気圧をインクペンに供給し、ノズル3か
らインクペン4内のペーストを所定流量で吐出させて、
設定された基本線幅で厚膜回路を描画させる。Further, the microcomputer 20 outputs a signal corresponding to the set air pressure to the electropneumatic converter 26 to convert the high pressure air pressure from the air source 27 into the set pressure, and controls the solenoid valve 28 to open it. Air pressure is supplied to the ink pen, and the paste in the ink pen 4 is discharged from the nozzle 3 at a predetermined flow rate,
The thick film circuit is drawn with the set basic line width.
CADシステム30は、パーソナルコンピュータを使用し
て、デジタイザ40によってデジタイズした回路パターン
の輪郭線(一般に外形線)のデータを入力して描画デー
タを作成するシステムであり、この実施例では主として
このCADシステムによって描画データを作成処理するよ
うにしている。The CAD system 30 is a system that uses a personal computer to input the data of the outline (generally the outline) of the circuit pattern digitized by the digitizer 40 to create drawing data. In this embodiment, this CAD system is mainly used. Is used to create drawing data.
次にこのように構成された装置の動作を、第3図に図示
されたフローチャートに従って説明する。Next, the operation of the apparatus thus configured will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
描画装置によって描画すべきパターンが、第4図に図示
されたようなパターン60である場合について説明する。
このパターン60は、複数の節点P1〜P9を有し、その各節
点のx座標、y座標が1つのパターンデータとして連続
してメモリ22に格納されている。この格納状態が第5図
にテーブルの形で図示されている。A case where the pattern to be drawn by the drawing device is the pattern 60 as shown in FIG. 4 will be described.
The pattern 60 has a plurality of nodes P1 to P9, and the x coordinate and the y coordinate of each node are continuously stored in the memory 22 as one pattern data. This storage state is shown in the form of a table in FIG.
まず第3図のステップS1において、描画すべき一連の閉
ループの描画データのうち最もx座標の小さい点、即ち
最左点を求める。第4図のパターン60ではP2、P3、P7、
P8の各点がこれに該当する。ステップS2において最左点
データが複数あると判断された場合に、ステップS3にお
いて、複数点のうちy座標の最も小さい点を出発点と
し、又最左点データが一つである場合には、ステップS4
に移ってステップS1で求めた点を出発点とする。First, in step S1 in FIG. 3, a point having the smallest x coordinate, that is, the leftmost point, is obtained from a series of closed-loop drawing data to be drawn. In the pattern 60 of FIG. 4, P2, P3, P7,
This applies to each point on P8. When it is determined in step S2 that there are a plurality of leftmost point data, in step S3, the point having the smallest y coordinate among the plurality of points is set as a starting point, and when the leftmost point data is one, Step S4
Then, the point obtained in step S1 is taken as the starting point.
このように出発点が定まった場合には、ステップS5にお
いて出発点の前後のデータのy座標の大小を比較し、デ
ータ処理をメモリに格納されたデータ格納順に行なう
か、あるいは逆順に行なうかを決定する。即ち第6図に
図示したように、Pnを出発点とし、Pn+1のy座標がPn
−1のy座標より大きい場合(即ち第6図(A))、デ
ータの処理をPn、Pn+1、Pn+2、…Pm、P1、P2、Pn−
1と行ない(Pmは最終データ)、一方第6図(B)のよ
うに逆の場合にはデータ処理をPn、Pn−1、Pn−2、…
P2、P1、Pm、…Pn+1と処理していく。When the starting point is determined in this way, in step S5, the y-coordinates of the data before and after the starting point are compared to determine whether to perform the data processing in the data storage order stored in the memory or in the reverse order. decide. That is, as shown in FIG. 6, the starting point is Pn, and the y coordinate of Pn + 1 is Pn.
If it is larger than the y-coordinate of -1 (that is, FIG. 6A), the data processing is Pn, Pn + 1, Pn + 2, ... Pm, P1, P2, Pn-.
1 (Pm is the final data), while in the opposite case as shown in FIG. 6B, the data processing is Pn, Pn-1, Pn-2, ...
P2, P1, Pm, ... Pn + 1 are processed.
このように、x、y座標点のうち最も小さい点を求め、
処理方向を決めることは、閉ループの外形線の内側を認
識していることになる。In this way, the smallest point of the x and y coordinate points is obtained,
Determining the processing direction means recognizing the inside of the outline of the closed loop.
次に、現状の処理点と次の処理点(第7図において現状
点がPi、次の点がPi+1、以下この図にもとづいて説明
する。)で結ばれる線分と平行で、描画線幅の半分幅処
理の進行方向右側にオフセットした直線1の方程式を
計算する(ステップS6)。同様に、Pi+1点とPi+2で
結ばれる線分と平行で、描画線幅の半分幅処理の進行方
向右側にオフセットした直線l2の方程式を計算する(ス
テップS7)。Next, the drawing line width is parallel to the line segment connected by the current processing point and the next processing point (the current point in FIG. 7 is Pi, the next point is Pi + 1, and will be described below based on this figure). The equation of the straight line 1 offset to the right in the traveling direction of the half-width processing is calculated (step S6). Similarly, the equation of a straight line l2 that is parallel to the line segment connecting Pi + 1 point and Pi + 2 and is offset to the right in the advancing direction of the half width processing of the drawing line width is calculated (step S7).
次に直線1とl2の交点を求めメモリに格納し(ステッ
プS8)、処理をひとつ進める(ステップS9)。処理が一
巡したら(ステップS10)、内側にオフセットしたデー
タをもとにその線に沿って外周を描画し(ステップS1
1)、その内側を所定方向所定ピッチで描画し塗りつぶ
していく(ステップS12)。Next, the intersection of the straight line 1 and l2 is obtained and stored in the memory (step S8), and the process proceeds by one (step S9). When the processing has completed one cycle (step S10), the outer circumference is drawn along the line based on the data offset inward (step S1).
1) Then, the inside thereof is drawn and painted at a predetermined pitch in a predetermined direction (step S12).
このように、ある特定点の決定とデータ処理方向を決定
することで、閉ループパターンの内側を認識し、第8図
に示すように、パターンの形状によらず、常に内側へ一
定値オフセットしたデータを作成し、それに沿って所定
の描画を行なうことができる。従って、このオフセット
量をユーザが指定することにより、本装値本体で自由に
縮小することができ、設計したパターン自体を変更また
は新たに作成する必要がなくなるため、時間短縮、及び
データ処理のわずらわしさから解放されることになる。In this way, by deciding a certain specific point and deciding the data processing direction, the inside of the closed-loop pattern is recognized, and as shown in FIG. Can be created, and a predetermined drawing can be performed along it. Therefore, by designating this offset amount by the user, it is possible to freely reduce it with the main unit value main body, and it is not necessary to change or newly create the designed pattern itself, which saves time and troublesome data processing. Will be released.
更に、オフセット量を描画線幅の半分幅だけでなく、任
意に設定することでパターンを縮小したり拡大したりす
ることが可能となる。Furthermore, it is possible to reduce or enlarge the pattern by setting the offset amount in addition to the half width of the drawing line width.
また、第14図に示すようなパターンを従来方式で行なう
と、前述したように55aの部分で短い線の集合となり、
描画ラインの初めと終りでは、空気圧のオン、オフの時
間遅れがあり、それをXYテーブル駆動と同期させている
ため、描画時間が長くなるという欠点がある。これに対
して、本実施例では、従来のように折り返すのではな
く、第9図に図示したように、上述した方法で順次オフ
セットしたデータを求め、パターンの輪郭線より内側に
向い一定間隔づつパターンを縮小描画させ、回路パター
ンを形成するようにすると、長い線を描画することにな
り、空気圧のオン、オフを減らすことができ、描画時間
を顕著に減少させることが可能になる。Further, when the pattern shown in FIG. 14 is performed by the conventional method, a set of short lines is formed at 55a as described above,
At the beginning and the end of the drawing line, there is a time delay of turning on and off the air pressure, and since it is synchronized with the XY table drive, there is a drawback that the drawing time becomes long. On the other hand, in the present embodiment, instead of being folded back as in the conventional case, as shown in FIG. 9, the data sequentially offset by the above-described method is obtained, and the data is shifted toward the inner side of the contour line of the pattern at regular intervals. When the pattern is reduced and drawn to form the circuit pattern, a long line is drawn, the on / off of the air pressure can be reduced, and the drawing time can be remarkably reduced.
[発明の効果] 以上説明したように、本発明では、描画すべきパターン
の閉ループ輪郭線の内側を識別し、輪郭線の内側に所定
量オフセットした描画ラインに沿ってパターンを描画す
るようにしているので、描かれたパターンは、外形線よ
りはみ出すことがなく、隣接する描画パターンとの接触
が顕著に減少し、良好な描画が可能になる。As described above, according to the present invention, the inside of the closed-loop contour line of the pattern to be drawn is identified, and the pattern is drawn along the drawing line offset by a predetermined amount inside the contour line. Therefore, the drawn pattern does not extend beyond the outline, and the contact with the adjacent drawing pattern is significantly reduced, which enables good drawing.
また、輪郭線より内側に向い所定量オフセットして輪郭
線に沿って周囲を描画し、更に内側に所定量オフセット
させて輪郭線に沿って周囲を描画し、これを繰返すこと
によりパターンを描画するようにしているので、描画時
間を顕著に減少させることが可能になる。Also, a predetermined amount is offset toward the inside of the contour line to draw the periphery along the contour line, and a further predetermined amount is offset inward to draw the periphery along the contour line, and this is repeated to draw the pattern. Therefore, the drawing time can be significantly reduced.
第1図は、本発明に係わる直接描画装置の構成を示した
斜視図、第2図は第1図の制御系の構造を示したブロッ
ク図、第3図は制御の流れを説明するフローチャート
図、第4図は描画すべきパターンの形状を示した説明
図、第5図は、第4図のパターンの節点の座標をメモリ
に格納した状態を示す説明図、第6図(A)、(B)は
出発点から描く順序を示した説明図、第7図は、輪郭線
より所定量内側にオフセットした点を求める工程を示し
た説明図、第8図は、オフセットされたラインの全体を
示す説明図、第9図は、オフセットされたラインに沿っ
てパターンを描く状態を示した説明図、第10図はハイブ
リッドICのパターンを示す説明図、第11図は、第10図の
パターンの基本的な構成部分を示した説明図、第12図
(A)、(B)、(C)は従来のパターン描画方法を示
した説明図、第13図は従来のパターン描画方法を示す説
明図、第14図は従来のパターン描画方法を示す説明図で
ある。 1……基板、2……X、Yテーブル 3……ノズル、4……インク弁 6……高さセンサ 20……マイクロコンピュータ 22……メモリFIG. 1 is a perspective view showing the structure of a direct drawing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing the structure of the control system shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a flow chart showing the control flow. , FIG. 4 is an explanatory view showing the shape of the pattern to be drawn, FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which the coordinates of the nodes of the pattern of FIG. 4 are stored in the memory, FIG. 6 (A), ( B) is an explanatory diagram showing the order of drawing from the starting point, FIG. 7 is an explanatory diagram showing a process of obtaining a point offset by a predetermined amount from the contour line, and FIG. 8 shows the entire offset line. FIG. 9 is an explanatory view showing a state of drawing a pattern along an offset line, FIG. 10 is an explanatory view showing a pattern of a hybrid IC, FIG. 11 is a pattern of FIG. An explanatory diagram showing the basic components, and FIGS. 12 (A), (B), and (C) are subordinates. FIG. 13 is an explanatory view showing a conventional pattern drawing method, FIG. 13 is an explanatory view showing a conventional pattern drawing method, and FIG. 14 is an explanatory view showing a conventional pattern drawing method. 1 ... Substrate, 2 ... X, Y table 3 ... Nozzle, 4 ... Ink valve 6 ... Height sensor 20 ... Microcomputer 22 ... Memory
Claims (3)
るテーブル上に配置された回路基板にノズルからペース
トを吐出させ、回路基板上にパターンを描画する直接描
画装置において、 描画すべきパターンの閉ループ輪郭線の内側を識別する
手段と、 前記輪郭線の内側に所定量オフセットした描画ラインを
演算する手段とを設け、 前記描画ラインに沿ってパターンを描画することを特徴
とする直接描画装置。1. A pattern to be drawn in a direct drawing apparatus for discharging a paste from a nozzle onto a circuit board arranged on a table that moves relatively at a predetermined speed with respect to the nozzle and drawing a pattern on the circuit board. Of the closed loop contour line, and means for calculating a drawing line offset by a predetermined amount inside the contour line, and a pattern is drawn along the drawing line. .
約半分に相当する量としたことを特徴とする請求項第1
項に記載の直接描画装置。2. The offset amount is set to an amount corresponding to about half the discharge line width of the paste.
The direct drawing device according to the item.
るテーブル上に配置された回路基板にノズルからペース
トを吐出させ、回路基板上にパターンを描画する直接描
画方法において、 描画すべきパターンの閉ループ輪郭線の内側を識別し、 輪郭線より内側に向い所定量オフセットして輪郭線に沿
って周囲を描画し、 更に内側に所定量オフセットさせて輪郭線に沿って周囲
を描画し、 これを繰返すことによりパターンを描画することを特徴
とする直接描画方法。3. A pattern to be drawn in a direct drawing method in which a paste is discharged from the nozzle onto a circuit board arranged on a table that moves relatively at a predetermined speed with respect to the nozzle, and a pattern is drawn on the circuit board. The inside of the closed loop contour line of is identified, and the surroundings are drawn along the contour line by offsetting the inside by a predetermined amount, and further offset by a predetermined amount toward the inside. A direct drawing method characterized by drawing a pattern by repeating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12794689A JPH0750825B2 (en) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Direct drawing apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12794689A JPH0750825B2 (en) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Direct drawing apparatus and method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307290A JPH02307290A (en) | 1990-12-20 |
| JPH0750825B2 true JPH0750825B2 (en) | 1995-05-31 |
Family
ID=14972551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12794689A Expired - Lifetime JPH0750825B2 (en) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Direct drawing apparatus and method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750825B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2790902B2 (en) * | 1990-06-11 | 1998-08-27 | 松下電器産業株式会社 | How the drawing device works |
| JP6393462B2 (en) * | 2013-09-11 | 2018-09-19 | 東レエンジニアリング株式会社 | Electrospray equipment |
| JP6783365B1 (en) * | 2019-09-20 | 2020-11-11 | 株式会社大気社 | Painting method, painting equipment, and painting program |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12794689A patent/JPH0750825B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02307290A (en) | 1990-12-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3122708B2 (en) | Paste coating machine | |
| JPH07275771A (en) | Paste applicator | |
| JPH0994500A (en) | Paste applicator | |
| JP2005218971A (en) | Paste applicator and application method | |
| CN109466057A (en) | Method, FDM printing device, storage medium, and processor for eliminating print stringing | |
| JP6692944B2 (en) | 3D printing method and 3D printing apparatus | |
| JPH0750825B2 (en) | Direct drawing apparatus and method | |
| JPH0750826B2 (en) | Direct drawing device | |
| JP2849320B2 (en) | Paste coating machine | |
| JP4398944B2 (en) | Paste applicator and control method thereof | |
| JPS6027809A (en) | Method for measuring shape of surface | |
| JPH0234985A (en) | How to control a circuit drawing machine | |
| JP4277428B2 (en) | Bonding paste coating apparatus and coating method | |
| CN111405947B (en) | Automatic painting system and method for operating automatic painting system | |
| JP4172730B2 (en) | Application method | |
| JP3133584B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| JPH0892869A (en) | Cutting machine and cutting method | |
| JP2879701B2 (en) | Parts transfer device | |
| JP2560500B2 (en) | Drafting method | |
| JP6863497B1 (en) | Controller system and its control method | |
| JP2681951B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JPH0276288A (en) | Formation of thick-film circuit using direct drawing device | |
| JPH0312512A (en) | Teaching method for shape measuring procedure | |
| KR100559751B1 (en) | Control method of paste applicator | |
| JP2790902B2 (en) | How the drawing device works |