JPH0752793B2 - Electronic parts storage case - Google Patents
Electronic parts storage caseInfo
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- JPH0752793B2 JPH0752793B2 JP63273758A JP27375888A JPH0752793B2 JP H0752793 B2 JPH0752793 B2 JP H0752793B2 JP 63273758 A JP63273758 A JP 63273758A JP 27375888 A JP27375888 A JP 27375888A JP H0752793 B2 JPH0752793 B2 JP H0752793B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、マイクロ波集積回路などの電子部品を収納
するケース、特にモジュール・ケースに関するものであ
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a case for housing electronic parts such as a microwave integrated circuit, and more particularly to a module case.
第６図は、従来一般的に使われているケースの最も単純
な形状のケースを示す図である。前記ケースは全体が同
一の金属あるいはその他の材料で作られ、その代表的な
材料には、アルミニウムがある。他の材料として、文献
“Metal,Matrix Composites for Microduction Packagi
ng Components"Electronic Packaging ＆ Production,
（AUGUST.1987）のP27〜P29のFig2に記載されている。K
ovar（コバール）及びMetal matrix composite（メタル
マトリクス コンポジット）などがある。FIG. 6 is a view showing a case having the simplest shape of the cases generally used conventionally. The case is entirely made of the same metal or other material, and a typical material thereof is aluminum. For other materials, refer to the document “Metal, Matrix Composites for Microduction Packagi.
ng Components "Electronic Packaging & Production,
(AUGUST.1987) P27-P29 in Fig2. K
Examples include ovar (metal) and metal matrix composite (metal matrix composite).
ケースの材料の熱膨張率、熱伝導率は中に入れる電子部
品、例えばマイクロ波帯の回路に用いるガリウム砒素製
のモノリシック集積回路（以下MMICと称す）の熱膨張
率、発熱量、及び最高動作温度等によって適切な値が選
ばれる。さらにモジュールの重量を軽くするため、ケー
ス材料の比重も材料選定上の重要な要素となる。The coefficient of thermal expansion and thermal conductivity of the material of the case are the electronic components to be put inside, for example, the coefficient of thermal expansion, the calorific value, and the maximum operation of the monolithic integrated circuit (hereinafter referred to as MMIC) made of gallium arsenide used for the microwave band circuit. An appropriate value is selected depending on the temperature and the like. Furthermore, in order to reduce the weight of the module, the specific gravity of the case material is also an important factor in selecting the material.
例えばアルミニウムは、モジュール・ケース材料として
従来よく使われる。なぜなら前記アルミニウムは比重が
小さいので、ケースを軽量化できるとともに、前記アル
ミニウムは熱伝導率が大きいからである。しかし、前記
アルミニウムの熱膨張率は、前記ケース内に収納される
MMIC等の電子部品の材料に使われるGaAsの熱膨張率と比
べ数倍大きいので、前記アルミニウム板上に前記電子部
品を取り付けた場合、温度変化が生じると前記電子部品
が割れたりするなどの障害が発生する。Aluminum, for example, is traditionally used as the material for the module case. This is because the aluminum has a low specific gravity, which makes it possible to reduce the weight of the case, and the aluminum has a high thermal conductivity. However, the coefficient of thermal expansion of the aluminum is stored in the case.
Since the coefficient of thermal expansion of GaAs, which is used as a material for electronic parts such as MMIC, is several times larger, when the electronic parts are mounted on the aluminum plate, there are obstacles such as cracking of the electronic parts when temperature changes occur. Occurs.
また熱膨張率の点では、前記電子部品の材料であるGaAs
の熱膨張率にほぼ等しい熱膨張率である材料として前記
コバールがあるが、前記コバールの比重は大きいので、
ケースの重量が大きくなる。又前記コバールの熱伝導率
は小さいので、発熱の大きい高出力FET増幅器のような
回路を前記コバール板の上に取り付けると、放熱効果が
得られず前記FET増幅器回路に故障が発生する。In terms of the coefficient of thermal expansion, GaAs, which is the material for the electronic components, is used.
There is Kovar as a material having a coefficient of thermal expansion almost equal to that of, but since the specific gravity of Kovar is large,
The weight of the case increases. Also, since the thermal conductivity of the Kovar is small, if a circuit such as a high-power FET amplifier that generates a large amount of heat is mounted on the Kovar plate, the heat dissipation effect cannot be obtained and a failure occurs in the FET amplifier circuit.
近年これら３つの要素、すなわち比重、熱膨張率、及び
熱伝導率のいずれも優れた材料として、前記の文献にあ
る如き複合材料であるメタルマトリクスコンポジット
（以下MMCと記す）等が開発されている。このMMCの１つ
にFRM（Fiber Reinforced Metal:繊維強化金属）があ
る。ケース材料として使われる前記FRMの一つの例とし
て、炭素繊維にアルミニウムを高圧凝固鋳造法により含
浸させたものがある（以下FRM−（Al）と記す）。このF
RM−（Al）の比重、熱伝導率、熱膨張率は、ケース材料
として優れている。しかし、第６図の形状のケースを作
る場合、炭素繊維の織布をケースの底面(1)と平行な面
内に必要枚数重ね合せて、高圧凝固鋳造によりアルミニ
ウムを含浸させて板材をつくる。そして前記板材におい
て、前記電子部品を収納するための部分を、機械加工に
より削りとりケースを形成しているため、第６表の側面
部(2)の機械的強度は弱くなっている。このために、前
記FRM−（Al）で作ったケースの側面部(2)の厚みｔは、
厚くしなければならない。In recent years, a metal matrix composite (hereinafter referred to as MMC), which is a composite material as described in the above-mentioned literature, has been developed as a material excellent in all of these three elements, namely, specific gravity, thermal expansion coefficient, and thermal conductivity. . One of the MMCs is FRM (Fiber Reinforced Metal). One example of the FRM used as a case material is a carbon fiber impregnated with aluminum by a high pressure solidification casting method (hereinafter referred to as FRM- (Al)). This F
The specific gravity, thermal conductivity, and thermal expansion coefficient of RM- (Al) are excellent as case materials. However, when making a case of the shape shown in FIG. 6, a required number of woven carbon fiber cloths are stacked in a plane parallel to the bottom surface (1) of the case and impregnated with aluminum by high pressure solidification casting to form a plate material. Further, in the plate member, a portion for accommodating the electronic component is machined to form a case, so that the mechanical strength of the side surface portion (2) in Table 6 is weakened. For this reason, the thickness t of the side part (2) of the case made of FRM- (Al) is
Must be thick.
上記のような従来のモジュール・ケースは、上記の様に
構成されているので、ケースの材料をアルミニウムにす
ると前記アルミニウムの熱膨張率は、収納する電子部品
の材料であるGaAsの熱膨張率に比べて大きいので、前記
電子部品が割れたりするなどの障害が発生する。又、ケ
ースの材料をFRM−（Al）にすると、FRM−（Al）自体の
価格が高価であると同時に、削り棄てられる部分もFRM
−（Al）であるため、ケース全体の価格が高くなり、更
にケースの側板部分の強度が弱くなるために側板部分を
薄くできないなど、以上の様な問題があった。Since the conventional module case as described above is configured as described above, when the case material is aluminum, the thermal expansion coefficient of the aluminum is the same as the thermal expansion coefficient of GaAs, which is the material of the electronic components to be housed. Since it is larger than the above, an obstacle such as cracking of the electronic component occurs. Also, if the material of the case is FRM- (Al), the price of FRM- (Al) itself is expensive, and at the same time the part that is scraped away is FRM- (Al).
Since it is-(Al), the price of the whole case is high, and the strength of the side plate portion of the case is weakened, so that the side plate portion cannot be thinned, and there are the above problems.
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、熱膨張率が収納される電子部品の熱膨張率に近
く、熱伝導率が大きく、更に加工性に優れ、価格の安い
ケースをつくることを目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and has a thermal expansion coefficient close to that of an electronic component housed therein, a large thermal conductivity, excellent workability, and a low cost case. The purpose is to make.
この発明に係る電子部品収納ケースは、少なくとも電子
部品の取付けられる部分が電子部品とほぼ等しい熱膨張
率を有した炭素繊維とアルミニウム金属との複合材料か
らなり、他の部分がアルミニウム金属からなるように一
体化成形されたものであり、また、複合材料の表面に表
面処理を行うためのアルミニウム金属層を設けたもので
ある。In the electronic component storage case according to the present invention, at least a portion to which the electronic component is attached is made of a composite material of carbon fiber and aluminum metal having a coefficient of thermal expansion substantially equal to that of the electronic component, and the other portions are made of aluminum metal. And an aluminum metal layer for surface treatment are provided on the surface of the composite material.
この発明においては、電子部品の取付けられる部分が電
子部品とほぼ等しい熱膨張率を有した炭素繊維とアルミ
ニウム金属との複合材料からなるので、ケースの熱膨張
による電子部品の破損を防止することができ、また、他
の部分が複合材料と一体化成形されたアルミニウム金属
からなるので強度が優れており熱伝導性が良く、また、
複合材料の表面にアルミニウム金属層を設けたので、表
面処理を行うことができる。In the present invention, the portion to which the electronic component is attached is made of a composite material of carbon fiber and aluminum metal having a coefficient of thermal expansion substantially equal to that of the electronic component, and therefore damage to the electronic component due to thermal expansion of the case can be prevented. Also, because the other part is made of aluminum metal integrally molded with the composite material, it has excellent strength and good thermal conductivity.
Since the aluminum metal layer is provided on the surface of the composite material, surface treatment can be performed.
第１図(a)(b)は、この発明の一実施例を示す最も単純な
形状のケースを示す図である。第１図において、(1)はF
RM−（Al）で構成されたモジュール・ケースの底板面部
分で、電子部品の取り付け面となる部分である。(2)は
アルミニウム等の単一金属で構成した側板部分で、これ
ら２つの部分(1)(2)は接合するのではなく、高圧凝固鋳
造等により一体化成形で作られる。FIGS. 1 (a) and 1 (b) are views showing a case of the simplest shape showing one embodiment of the present invention. In Figure 1, (1) is F
This is the bottom plate surface of the module case made of RM- (Al), which is the mounting surface for electronic components. (2) is a side plate portion made of a single metal such as aluminum. These two portions (1) and (2) are not joined but are integrally formed by high pressure solidification casting or the like.
このケースの製造法の一例について説明する。第２図の
様に(3)は炭素繊維の織布、(4)はアルミニウムの板であ
り、第２図において、炭素繊維の織布(3)を必要枚数重
ね合せ、その上下を高圧凝固鋳造の型となるアルミニウ
ムの板(4)ではさみ、このアルミニウムと同質材料のア
ルミニウムをマトリックスとして、高圧凝固鋳造を行う
と、FRMの上下にアルミニウム層のついた素材が出来
る。この素材を第１図の如く底板面部分(1)のみがFRMと
なる様に機械加工する。An example of the manufacturing method of this case will be described. As shown in Fig. 2, (3) is a carbon fiber woven fabric, and (4) is an aluminum plate. In Fig. 2, the required number of carbon fiber woven fabrics (3) are superposed and the upper and lower parts thereof are solidified under high pressure. It is sandwiched between aluminum plates (4), which are casting molds, and when aluminum, which is the same material as this aluminum, is used as a matrix for high pressure solidification casting, a material with aluminum layers above and below the FRM is formed. This material is machined so that only the bottom plate surface portion (1) is FRM as shown in FIG.
又、ケースの他の製造方法としては、第３図の様に(5)
は電子部品収納ケースの型をとった鋳物であり、(6)は
高温化された液状アルミニウムを注入するための注入口
である。第３図において、電子部品収納ケースの型をと
った鋳物(5)の(a)部に炭素繊維の織布(3)を必要枚数重
ね合せ、注入口(6)より液状のアルミニウムを、前記電
子部品収納ケースの型をとった鋳物(5)の(b)部にまで注
入する。最後に高圧凝固鋳造を行う。As another method of manufacturing the case, as shown in Fig. 3, (5)
Is a casting which is a mold of an electronic component storage case, and (6) is an injection port for injecting liquid aluminum whose temperature has been raised. In FIG. 3, a required number of carbon fiber woven fabrics (3) are superposed on the (a) part of the cast product (5) in the shape of the electronic component storage case, and liquid aluminum is introduced from the injection port (6) as described above. It is poured up to the part (b) of the cast product (5) that has been molded from the electronic component storage case. Finally, high pressure solidification casting is performed.
このように複合材料のマトリクス金属と同じ金属をケー
スの側板部分(2)に用いることで、一体化成形は容易と
なる。By using the same metal as the matrix metal of the composite material for the side plate portion (2) of the case as described above, the integral molding becomes easy.
アルミニウムの熱膨張係数は約24×10-6／℃であり、前
記モジュール・ケースの中に収納する電子部品の材料で
あるGaAsの熱膨張係数は約６×10-6／℃であり、前記ア
ルミニウムの熱膨張係数は前記GaAsの熱膨張係数に比べ
ると約４倍である。ここで熱膨張係数が小さいという事
は、熱膨張率が小さいという事である。このため、モジ
ュール・ケース全体をアルミニウムで作り、前記アルミ
ニウム板上に直接、或るいはキャリア等を介してGaAsチ
ップを取り付ける場合、温度変化が生じると、前記GaAs
チップに亀裂が入るなどの問題が生じる。しかし、前記
アルミニウムの場合、比重、熱伝導率とも他の金属に比
べて非常に優れているので、これらの値を大幅に劣化さ
せることなしに熱膨張率を小さくすれば、ケースに収納
する電子部品との取り付け面の材料として望ましい材料
となる。その材料の一つに従来から知られているFRM−
（Al）がある。炭素繊維に前記アルミニウムをマトリッ
クスとしたFRM−（Al）は、炭素繊維の繊維方向の熱膨
張係数は0.01位で非常に小さい。したがって、炭素繊維
とアルミニウムの含有率を調整すると、GaAsチップの熱
膨張係数に合わせることができる。ところが、この場合
のFRM−（Al）の炭素繊維の含有率は、体積比の50％前
後にもなり、繊維と直角方向の引張り強さは、かなり劣
化する。このため第１図において、側板部分(2)はアル
ミニウムを用いる。前記アルミニウムはFRM−（Al）と
比べ強度面が優れているし、前記述べたように、比重及
び熱伝導率が優れているので、側板部分(2)の厚みｔを
薄く出来る。一方、底板面部分(1)は、前記で述べた様
に電子部品との熱膨張率の問題から前記FRM−（Al）を
用いる。The coefficient of thermal expansion of aluminum is about 24 × 10 −6 / ° C., and the coefficient of thermal expansion of GaAs, which is the material of the electronic parts housed in the module case, is about 6 × 10 −6 / ° C. The coefficient of thermal expansion of aluminum is about four times that of GaAs. Here, the small coefficient of thermal expansion means that the coefficient of thermal expansion is small. For this reason, when the entire module case is made of aluminum and a GaAs chip is directly mounted on the aluminum plate or via a carrier or the like, when the temperature changes, the GaAs
Problems such as chip cracks occur. However, in the case of aluminum, the specific gravity and the thermal conductivity are extremely superior to those of other metals. Therefore, if the coefficient of thermal expansion is reduced without significantly deteriorating these values, the electrons stored in the case It becomes a desirable material as the material for the mounting surface with the parts. One of its materials is FRM-
There is (Al). FRM- (Al), which uses the aluminum as a matrix in carbon fibers, has a coefficient of thermal expansion in the fiber direction of the carbon fibers of 0.01, which is extremely small. Therefore, the thermal expansion coefficient of the GaAs chip can be adjusted by adjusting the contents of carbon fiber and aluminum. However, in this case, the content rate of the FRM- (Al) carbon fiber is about 50% of the volume ratio, and the tensile strength in the direction perpendicular to the fiber is considerably deteriorated. Therefore, in FIG. 1, aluminum is used for the side plate portion (2). The aluminum is superior in strength to FRM- (Al) and, as described above, is superior in specific gravity and thermal conductivity, so that the thickness t of the side plate portion (2) can be reduced. On the other hand, the bottom plate surface portion (1) uses the above-mentioned FRM- (Al) because of the problem of the coefficient of thermal expansion with the electronic component as described above.
さらに、FRMのコストのうち、炭素繊維の価格が占める
割合が大きいので、底板面部分(1)のみに炭素繊維を入
れることにより、ケース全体に入れるより、ケース全体
の厚みと底板(1)の厚みの比率だけ、使用する炭素繊維
が少くて済み価格が安価となる。In addition, since the price of carbon fiber accounts for a large proportion of the FRM cost, by inserting carbon fiber only in the bottom plate surface part (1), rather than putting it in the entire case, the thickness of the whole case and the bottom plate (1) The carbon fiber used is small and the price is low due to the thickness ratio.
上記の実施例では、前記モジュール・ケースの底板面部
分(1)において内側表面から外側表面までを、前記FRM−
（Al）とした実施例であるが、第４図(a)(b)は底板面部
分(1)の内側表面及び外側表面に底板面部分(1)の厚みと
比べると、充分に薄い前記アルミニウム層(3a)，(3b)，
(3c)が残るように加工した一例である。このようにする
ことにより、前記モジュール・ケースの外観（外から見
える部分）は、すべてアルミニウムとなり、ケースにメ
ッキする等、表面処理を行う場合、全てアルミニウムケ
ースと同一に行なうことが出来る。この場合の底板面部
分(1)の熱膨張係数、いわゆる熱膨張率は、表面のアル
ミニウム層の厚さを底板面部分(1)の全体の厚さに比べ
て、充分に薄くしておけば、ほぼFRM−（Al）の熱膨張
率に近い値を保っている。In the above-mentioned embodiment, the bottom plate surface portion (1) of the module case is covered with the FRM-
4 (a) and (b), the inner surface and the outer surface of the bottom plate surface portion (1) are sufficiently thin as compared with the thickness of the bottom plate surface portion (1). Aluminum layer (3a), (3b),
This is an example of processing so that (3c) remains. By doing so, the external appearance (portion visible from the outside) of the module case is entirely aluminum, and when surface treatment such as plating of the case is performed, it can be performed in the same manner as the aluminum case. In this case, the coefficient of thermal expansion of the bottom plate surface portion (1), so-called thermal expansion coefficient, if the thickness of the aluminum layer on the surface is sufficiently thin compared to the entire thickness of the bottom plate surface portion (1). , Which is close to the coefficient of thermal expansion of FRM- (Al).
第５図(a)(b)は、第４図の実施例と同様、他の実施例で
ある。底板面部分(1)の全面に前記FRM−（Al）を入れ
ず、部分的に前記FRM−（Al）を入れた場合の実施例で
ある。底板面部分(1)をFRM−（Al）にする目的は、そこ
に取り付ける前記電子部品の熱膨張係数と同じにするこ
とにより、温度変化があったとき、取り付ける前記電子
部品に応力が発生して、破損或るいは応力の繰返しによ
り劣化することを防ぐことである。従って第３図におい
て、モジュール・ケースの底板面部分(1)に対して、前
記電子部品の取り付け面積が小さい前記電子部品又は、
発熱量の少ない前記電子部品を取り付ける場合は、底板
面部分(1)の全面を前記FRM−（Al）にする必要はない。
このようにする事により炭素繊維の使用量を、必要最小
限にしてコスト低減を計った一実施例である。FIGS. 5 (a) and 5 (b) show another embodiment similar to the embodiment of FIG. This is an embodiment in which the FRM- (Al) is not put on the entire surface of the bottom plate surface portion (1) but the FRM- (Al) is partially put. The purpose of making the bottom plate surface portion (1) FRM- (Al) is to make it the same as the thermal expansion coefficient of the electronic component attached thereto, so that when the temperature changes, stress is generated in the electronic component to be attached. Therefore, it is to prevent deterioration due to damage or repeated stress. Therefore, in FIG. 3, the electronic component having a small mounting area of the electronic component with respect to the bottom plate surface portion (1) of the module case, or
When mounting the electronic component that generates a small amount of heat, it is not necessary to make the entire surface of the bottom plate surface portion (1) the FRM- (Al).
This is an embodiment in which the amount of carbon fiber used is reduced to the minimum necessary and the cost is reduced.
第１図，第４図，第５図の実施例、他の実施例におい
て、側板部分(2)の材料としてアルミニウムを使用した
が、比重が小さく、熱伝導性に優れた他の材料を使用し
てもよい。Although aluminum was used as the material of the side plate portion (2) in the embodiment of FIGS. 1, 4, and 5 and other embodiments, other materials having a small specific gravity and excellent thermal conductivity were used. You may.
またケースの底板面部分(1)にFRM−（Al）を用いた例を
説明したが、この複合材料FRM−（Al）は電子部品の熱
膨張にもとづく熱応力を減少させるものであるから、電
子部品が取り付けられる個所であれば底板面部分(1)に
限らず、側板部分(2)の一部分に用いてもよい。Also, an example using FRM- (Al) for the bottom plate surface part (1) of the case was explained, but since this composite material FRM- (Al) reduces thermal stress due to thermal expansion of electronic parts, It may be used not only in the bottom plate surface portion (1) but also in a part of the side plate portion (2) as long as the electronic component is attached.
以上のようにこの発明によれば、電子部品の取付けられ
る部分が電子部品とほぼ等しい熱膨張率を有した炭素繊
維とアルミニウム金属との複合材料からなるので、ケー
スの熱膨張による電子部品の破損を防止することがで
き、導電性の低下も少なく加工性も良好であり、また、
他の部分が複合材料と一体化成形されたアルミニウム金
属からなるので強度が優れており熱伝導性が良いため肉
厚を薄くすることができるとともに、炭素繊維の使用量
を少なくできるのでコスト低減を図ることができ、さら
に、複合材料の表面にアルミニウム金属層を設けたの
で、ケース全体の表面処理を容易に行うことができる。As described above, according to the present invention, since the portion to which the electronic component is attached is made of the composite material of carbon fiber and aluminum metal having a thermal expansion coefficient substantially equal to that of the electronic component, the electronic component is damaged by the thermal expansion of the case. Can be prevented, the conductivity is less likely to decrease, and the workability is good.
Since the other part is made of aluminum metal integrally molded with the composite material, it has excellent strength and good thermal conductivity, so the wall thickness can be made thin and the amount of carbon fiber used can be reduced, thus reducing costs. Since the aluminum metal layer is provided on the surface of the composite material, the surface treatment of the entire case can be easily performed.
第１図(a)(b)は、この発明の一実施例による電子部品収
納ケースの斜視図及び断面図、第２図，第３図は、それ
ぞれこの発明のケースの製造方法に関する説明図、第４
図(a)(b)，第５図(a)(b)はそれぞれこの発明の他の実施
例を示す斜視図及び断面図、第６図は従来のケースを示
す斜視図である。 (1)はケースの底板面部分、(2)はケースの側板部分であ
る。 なお図中、同一符号は、同一又は相当部分を示す。1 (a) and 1 (b) are perspective views and sectional views of an electronic component storage case according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are explanatory views relating to a method of manufacturing the case of the present invention. Fourth
5 (a), 5 (b) and 5 (a) (b) are a perspective view and a sectional view showing another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view showing a conventional case. (1) is the bottom plate surface portion of the case, and (2) is the side plate portion of the case. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
フロントページの続き (72)発明者 奥村 光弘 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社材料研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−18099（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−150299（ＪＰ，Ａ)Front page continuation (72) Inventor Mitsuhiro Okumura 8-1-1 Tsukaguchihonmachi, Amagasaki City, Hyogo Sanryo Electric Co., Ltd. Materials Research Laboratory (56) Reference JP-A-62-18099 (JP, A) JP-A-SHO 61-150299 (JP, A)
Claims (2)
くとも前記電子部品の取付けられる部分が前記電子部品
とほぼ等しい熱膨張率を有した炭素繊維とアルミニウム
金属との複合材料からなり、他の部分が前記アルミニウ
ム金属からなるように一体化成形されたことを特徴とす
る電子部品収納ケース。1. A case for accommodating an electronic component, at least a portion to which the electronic component is attached is made of a composite material of carbon fiber and aluminum metal having a coefficient of thermal expansion substantially equal to that of the electronic component, and the other portion is An electronic component storage case, which is integrally formed of the aluminum metal.
の前記アルミニウム金属層を設けたことを特徴とする請
求項１記載の電子部品収納ケース。2. The electronic component storage case according to claim 1, wherein the aluminum metal layer for performing a surface treatment is provided on a surface of the composite material.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63273758A JPH0752793B2 (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Electronic parts storage case |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP63273758A JPH0752793B2 (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Electronic parts storage case |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119299A JPH02119299A (en) | 1990-05-07 |
| JPH0752793B2 true JPH0752793B2 (en) | 1995-06-05 |
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ID=17532171
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|---|---|---|---|
| JP63273758A Expired - Fee Related JPH0752793B2 (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Electronic parts storage case |
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- 1988-10-28 JP JP63273758A patent/JPH0752793B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH02119299A (en) | 1990-05-07 |
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