JPH0753794B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0753794B2 JPH0753794B2 JP1163367A JP16336789A JPH0753794B2 JP H0753794 B2 JPH0753794 B2 JP H0753794B2 JP 1163367 A JP1163367 A JP 1163367A JP 16336789 A JP16336789 A JP 16336789A JP H0753794 B2 JPH0753794 B2 JP H0753794B2
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、イグニションコイル等のコイル注型に好適な
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
自動車の点火装置用高電圧発生のためにイグニションコ
イルが用いられている。このイグニションコイルは、一
次端子や二次端子等とともに絶縁性樹脂で一体に成型し
たモールドコイルとして取扱われている。
イルが用いられている。このイグニションコイルは、一
次端子や二次端子等とともに絶縁性樹脂で一体に成型し
たモールドコイルとして取扱われている。
このようなイグニションコイル等のコイル注型（モール
ド）用の樹脂としては、（１）巻線コイルへの含浸性が
良好である、（２）耐電圧特性が良好である、（３）硬
化速度が速い、（４）硬化中の応力が少ない等の特性を
有することが必要である。従来、このような目的のため
にエポキシ樹脂を用いることが提案されているが、一般
には、その含浸性及び速硬化性の点で未だ満足し得るも
のではなかった。
ド）用の樹脂としては、（１）巻線コイルへの含浸性が
良好である、（２）耐電圧特性が良好である、（３）硬
化速度が速い、（４）硬化中の応力が少ない等の特性を
有することが必要である。従来、このような目的のため
にエポキシ樹脂を用いることが提案されているが、一般
には、その含浸性及び速硬化性の点で未だ満足し得るも
のではなかった。
〔発明の目的〕 本発明は、含浸性及び速硬化性にすぐれたコイルの注型
に好適なエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とす
る。
に好適なエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とす
る。
本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至った。
結果、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明によれば、ビスフェノール型エポキシ樹脂
からなる液状エポキシ樹脂100重量部に無機充填剤を配
合した樹脂成分と、脂環式ポリカルボン酸無水物系化合
物とイミダゾール系化合物からなる液状硬化剤成分と、
３価以上の多価アルコールにプロピレンオキシドを含む
アルキレンオキシドを付加して得られるポリエーテルポ
リオール化合物４〜30重量部とからなり、必要に応じ、
反応性希釈剤、消泡剤及び／又は着色剤を含むことを特
徴とするコイルの注型に好適なエポキシ樹脂組成物及び
該組成物からなるコイル注型用材料が提供される。
からなる液状エポキシ樹脂100重量部に無機充填剤を配
合した樹脂成分と、脂環式ポリカルボン酸無水物系化合
物とイミダゾール系化合物からなる液状硬化剤成分と、
３価以上の多価アルコールにプロピレンオキシドを含む
アルキレンオキシドを付加して得られるポリエーテルポ
リオール化合物４〜30重量部とからなり、必要に応じ、
反応性希釈剤、消泡剤及び／又は着色剤を含むことを特
徴とするコイルの注型に好適なエポキシ樹脂組成物及び
該組成物からなるコイル注型用材料が提供される。
本発明において、ビスフェノール型エポキシ樹脂を使用
する。ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノールＡ型、AD型及び／又はＦ型のものが好ましく用
いられ、そのエポキシ当量は、通常、156〜250の範囲で
ある。
する。ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノールＡ型、AD型及び／又はＦ型のものが好ましく用
いられ、そのエポキシ当量は、通常、156〜250の範囲で
ある。
本発明で用いる硬化剤成分は、脂環式ポリカルボン酸無
水物系化合物とイミダゾール系化合物からなる。硬化剤
成分としての脂環式ポリカルボン酸無水物系化合物の具
体例としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸等が挙げられる。
水物系化合物とイミダゾール系化合物からなる。硬化剤
成分としての脂環式ポリカルボン酸無水物系化合物の具
体例としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸等が挙げられる。
硬化剤として、脂環式ポリカルボン酸無水物ではなく、
ポリアゼライン酸ポリ無水物等の脂肪族ポリカルボン酸
無水物を用いた場合、得られたエポキシ樹脂組成物はコ
イル巻線層に対する含浸性に劣るものとなり、またリー
ク不良等の問題を生じるので好ましくない。
ポリアゼライン酸ポリ無水物等の脂肪族ポリカルボン酸
無水物を用いた場合、得られたエポキシ樹脂組成物はコ
イル巻線層に対する含浸性に劣るものとなり、またリー
ク不良等の問題を生じるので好ましくない。
前記イミダゾール系化合物は硬化促進剤として作用し、
樹脂の硬化を著しく促進させる。イミダゾール系化合物
の具体例としては、例えば、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールや、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
等の各種のものが挙げられる。
樹脂の硬化を著しく促進させる。イミダゾール系化合物
の具体例としては、例えば、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールや、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール
等の各種のものが挙げられる。
本発明において、硬化促進剤として用いるイミダゾール
系化合物は、脂環式ポリカルボン酸無水物系化合物100
重量部に対し、0.2〜５重量部、好ましくは0.5〜2.0重
量部の割合で用いる。硬化剤として用いる脂環式ポリカ
ルボン酸無水物系化合物の使用量は特に制約されない
が、一般には、エポキシ樹脂１当量に対し、0.5〜1.5当
量、好ましくは0.7〜1.2当量の割合である。
系化合物は、脂環式ポリカルボン酸無水物系化合物100
重量部に対し、0.2〜５重量部、好ましくは0.5〜2.0重
量部の割合で用いる。硬化剤として用いる脂環式ポリカ
ルボン酸無水物系化合物の使用量は特に制約されない
が、一般には、エポキシ樹脂１当量に対し、0.5〜1.5当
量、好ましくは0.7〜1.2当量の割合である。
無機充填剤としては、例えば、シリカ、水酸化アルミニ
ウム、アルミナ、チタン白、炭酸カルシウム、タルク、
クレー、ケイ酸カルシウム、マイカ、ガラス繊維、ガラ
スパウダー、ガラスフレーク、各種ウイスカー等が挙げ
られる。その平均粒径は50μｍ以下がよい。無機充填剤
の使用割合は、エポキシ樹脂100重量部に対し１〜400重
量部、好ましくは10〜300重量部の割合である。
ウム、アルミナ、チタン白、炭酸カルシウム、タルク、
クレー、ケイ酸カルシウム、マイカ、ガラス繊維、ガラ
スパウダー、ガラスフレーク、各種ウイスカー等が挙げ
られる。その平均粒径は50μｍ以下がよい。無機充填剤
の使用割合は、エポキシ樹脂100重量部に対し１〜400重
量部、好ましくは10〜300重量部の割合である。
本発明においては、無機充填剤としては、好ましくは平
均粒径２〜50μｍのもの60〜95重量％と平均粒径0.1〜
1.5μｍのもの40〜５重量％との組合せを用いる。平均
粒径0.1〜1.5μｍの微細粒子は、塑性物中において 平均粒径２〜50μｍの粗大粒子が沈降するのを防止す
る。組成物中で無機充填剤の沈降が生じると、それが原
因となって硬化物に歪が生じ、硬化物に高温条件と低温
条件との間を多数回反復させるヒートショックを加えた
時に、コイルの耐電圧が低下する場合がある。
均粒径２〜50μｍのもの60〜95重量％と平均粒径0.1〜
1.5μｍのもの40〜５重量％との組合せを用いる。平均
粒径0.1〜1.5μｍの微細粒子は、塑性物中において 平均粒径２〜50μｍの粗大粒子が沈降するのを防止す
る。組成物中で無機充填剤の沈降が生じると、それが原
因となって硬化物に歪が生じ、硬化物に高温条件と低温
条件との間を多数回反復させるヒートショックを加えた
時に、コイルの耐電圧が低下する場合がある。
また、本発明の組成物には、分子中にエーテル結合と水
酸基を複数有する、３価以上の多価アルコールにプロピ
レンオキサイドを含むアルキレンオキサイドを付加して
得られるポリエーテルポリオール化合物を配合する。こ
のような化合物の具体例としては、例えば、以下の式で
示されるものを挙げることができる。
酸基を複数有する、３価以上の多価アルコールにプロピ
レンオキサイドを含むアルキレンオキサイドを付加して
得られるポリエーテルポリオール化合物を配合する。こ
のような化合物の具体例としては、例えば、以下の式で
示されるものを挙げることができる。
このポリエーテルポリオール化合物は、本発明において
はエポキシ樹脂100重量部に対して、４〜30重量部の割
合で用いられる。この範囲内であると、組成物に対し、
熱硬化時における歪の発生を緩和し、また、巻線のボビ
ン（ポリカーボネート）への侵食の緩和等の効果を示
す。
はエポキシ樹脂100重量部に対して、４〜30重量部の割
合で用いられる。この範囲内であると、組成物に対し、
熱硬化時における歪の発生を緩和し、また、巻線のボビ
ン（ポリカーボネート）への侵食の緩和等の効果を示
す。
本発明の組成物において、前記ポリエーテルポリオール
化合物を配合しないものを用いてコイルを固定化した場
合、プラスチック製ボビン、特にポリカーボネート製ボ
ビンに侵食が生じ、それが原因となって、そのコイルに
多数回にわたって高電圧を印加した場合、リーク不良等
のコイルの劣化が起る。また、前記ポリエーテルポリオ
ール化合物の使用量がエポキシ樹脂100重量部に対して
４重量部未満である、エポキシ樹脂組成物は、コイル巻
線層への含浸が不十分となり、リーク不良が生じる。ま
たその使用量がエポキシ樹脂100重量部に対し30重量部
を超えるとボビンと樹脂の間に剥離が生じ、またリーク
不良も生じるので好ましくない。
化合物を配合しないものを用いてコイルを固定化した場
合、プラスチック製ボビン、特にポリカーボネート製ボ
ビンに侵食が生じ、それが原因となって、そのコイルに
多数回にわたって高電圧を印加した場合、リーク不良等
のコイルの劣化が起る。また、前記ポリエーテルポリオ
ール化合物の使用量がエポキシ樹脂100重量部に対して
４重量部未満である、エポキシ樹脂組成物は、コイル巻
線層への含浸が不十分となり、リーク不良が生じる。ま
たその使用量がエポキシ樹脂100重量部に対し30重量部
を超えるとボビンと樹脂の間に剥離が生じ、またリーク
不良も生じるので好ましくない。
本発明者らの研究によると、このボビンの侵食は、脂環
式ポリカルボン酸無水物とボビンとの反応に起因するこ
と及びこの侵食は前記ポリエーテルポリオール化合物の
特定割合の配合により防止し得ることが見出された。こ
のポリエーテルポリオール化合物は脂環式ポリカルボン
酸無水物と反応し、酸無水物がボビンを侵食するのを抑
制するものと考えられる。
式ポリカルボン酸無水物とボビンとの反応に起因するこ
と及びこの侵食は前記ポリエーテルポリオール化合物の
特定割合の配合により防止し得ることが見出された。こ
のポリエーテルポリオール化合物は脂環式ポリカルボン
酸無水物と反応し、酸無水物がボビンを侵食するのを抑
制するものと考えられる。
本発明の組成物には、必要に応じ、反応性希釈剤を配合
することができる。反応性希釈剤としては、分子中に少
なくとも１個のエポキシ基を有し、常温、常圧下で、低
粘度の化合物、具体的には、フェニルグリシジルエーテ
ル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,6−
ヘキサンジオールグリシジルエーテル、メチルグリシジ
ルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ペンタエリ
ストールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグ
リシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエー
テル等があげることができる。その使用量は、通常、エ
ポキシ樹脂100重量部に対して１〜50重量部の範囲であ
る。
することができる。反応性希釈剤としては、分子中に少
なくとも１個のエポキシ基を有し、常温、常圧下で、低
粘度の化合物、具体的には、フェニルグリシジルエーテ
ル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,6−
ヘキサンジオールグリシジルエーテル、メチルグリシジ
ルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ペンタエリ
ストールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグ
リシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエー
テル等があげることができる。その使用量は、通常、エ
ポキシ樹脂100重量部に対して１〜50重量部の範囲であ
る。
さらに、本発明の組成物においては、必要に応じ、慣用
の補助成分として、難燃剤、着色剤、消泡剤、可塑剤等
を用いることができる。
の補助成分として、難燃剤、着色剤、消泡剤、可塑剤等
を用いることができる。
本発明の組成物は、貯蔵や輸送に際しては、樹脂成分と
硬化剤成分とからなる２液性の組成物として用いられ
る。この場合、前記補助成分は、通常、樹脂成分に混入
される。
硬化剤成分とからなる２液性の組成物として用いられ
る。この場合、前記補助成分は、通常、樹脂成分に混入
される。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、常温液状のもので、す
ぐれた含浸性を示し、その上、硬化速度も大きく、かつ
硬化被膜の密着性、耐熱性にもすぐれたものである。本
発明のエポキシ樹脂組成物は、温度100〜150℃におい
て、180〜90分間加熱することにより硬化させることが
でき、コイル注型用熱硬化性樹脂として好適のものであ
る。
ぐれた含浸性を示し、その上、硬化速度も大きく、かつ
硬化被膜の密着性、耐熱性にもすぐれたものである。本
発明のエポキシ樹脂組成物は、温度100〜150℃におい
て、180〜90分間加熱することにより硬化させることが
でき、コイル注型用熱硬化性樹脂として好適のものであ
る。
さらに、本発明の組成物は、熱硬化時での応力を緩和す
る上、巻線のボビン（ポリカーボネート）を侵食するこ
とが殆どない。
る上、巻線のボビン（ポリカーボネート）を侵食するこ
とが殆どない。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。なお
以下において示す部はいずれも重量基準である。
以下において示す部はいずれも重量基準である。
実施例１ 下記成分組成のエポキシ樹脂成分（Ａ）及び硬化剤成分
（Ｂ）を調製した。
（Ｂ）を調製した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート828、油
化シェルエポキシ社製） 80）部 1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル 20 部 ポリエーテルポリオール化合物（前記式（Ｉ）の化合
物、分子量600） ４ 部 シリカ（平均粒径9.4μｍ） 220 部 シリコーン系消泡剤 0.1部 〔硬化剤成分（Ｂ）〕 メチルテトラドロフタル酸無水物 85 部 １−ベンジル−２−メチルイミダゾール 0.7部 次に、前記エポキシ樹脂組成物（Ａ）と硬化剤成分
（Ｂ）とを重量比で100:26の割合で混合し、粘度500cps
（60℃）を有する組成物を得た。
化シェルエポキシ社製） 80）部 1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル 20 部 ポリエーテルポリオール化合物（前記式（Ｉ）の化合
物、分子量600） ４ 部 シリカ（平均粒径9.4μｍ） 220 部 シリコーン系消泡剤 0.1部 〔硬化剤成分（Ｂ）〕 メチルテトラドロフタル酸無水物 85 部 １−ベンジル−２−メチルイミダゾール 0.7部 次に、前記エポキシ樹脂組成物（Ａ）と硬化剤成分
（Ｂ）とを重量比で100:26の割合で混合し、粘度500cps
（60℃）を有する組成物を得た。
一方、ボビン周囲に多数のフィンを有し、ボビン周囲に
コイル巻成用の区画が形成されているポリカーボネート
ボビンに対し、その一方の端部区画に直径0.6mmの銅線
を第１次コイルとして200回巻成し、他の残りの区画に
直径0.3mmの銅線を第２次コイルとして1000回巻成して
ボビン付コイルを作製した。
コイル巻成用の区画が形成されているポリカーボネート
ボビンに対し、その一方の端部区画に直径0.6mmの銅線
を第１次コイルとして200回巻成し、他の残りの区画に
直径0.3mmの銅線を第２次コイルとして1000回巻成して
ボビン付コイルを作製した。
次に、このコイルをポリブチレンテレフタレート樹脂製
ケース内に入れた後、前記で得たエポキシ樹脂組成物を
真空下、60℃の条件下で注入し、次いで110℃で３時間
硬化させた。
ケース内に入れた後、前記で得たエポキシ樹脂組成物を
真空下、60℃の条件下で注入し、次いで110℃で３時間
硬化させた。
このようにして得られた封止コイルの第１次コイル側
に、第２次コイル側に７〜10KVの電圧が誘起されるよう
に電圧を印加したところ、リーク不良は何ら認められな
かった。
に、第２次コイル側に７〜10KVの電圧が誘起されるよう
に電圧を印加したところ、リーク不良は何ら認められな
かった。
次に、封止コイルを切断し、ボビン及びコイルの切断面
の状態を調べた。その結果、樹脂はコイル中に浸透し、
巻線の全層にわたって含浸されていることが確認され
た。また、ボビンには侵食は何ら生じていないことが確
認された。
の状態を調べた。その結果、樹脂はコイル中に浸透し、
巻線の全層にわたって含浸されていることが確認され
た。また、ボビンには侵食は何ら生じていないことが確
認された。
実施例２及び３ 実施例１において、ポリエーテルポリオールの使用量を
15部（実施例２）及び30部（実施例３）に変えた以外は
同様にして実験を行った。この場合、エポキシ樹脂組成
物の60℃での粘度は、それぞれ420cps及び380cpsであっ
た。
15部（実施例２）及び30部（実施例３）に変えた以外は
同様にして実験を行った。この場合、エポキシ樹脂組成
物の60℃での粘度は、それぞれ420cps及び380cpsであっ
た。
これらのエポキシ樹脂組成物を用いて作製した封止コイ
ルの試験結果では、いずれの場合も、実施例１と同様に
リーク不良もボビン侵食も見られなかった。また、樹脂
はコイル巻線の全層中に浸透し、含浸されていることが
確認された。
ルの試験結果では、いずれの場合も、実施例１と同様に
リーク不良もボビン侵食も見られなかった。また、樹脂
はコイル巻線の全層中に浸透し、含浸されていることが
確認された。
実施例４ 実施例１において、エポキシ樹脂として、ビスフェノー
ルＦエポキシ樹脂（エピコート807、油化シェルエポキ
シ社製）を用いた以外は同様にして実験を行った。この
場合、エポキシ樹脂組成物の60℃での粘度は480cpsであ
った。
ルＦエポキシ樹脂（エピコート807、油化シェルエポキ
シ社製）を用いた以外は同様にして実験を行った。この
場合、エポキシ樹脂組成物の60℃での粘度は480cpsであ
った。
このエポキシ樹脂組成物を用いた封止コイルの試験で
は、実施例１と同様に、リーク不良もボビンの侵食も見
られなかった。また、樹脂はコイル巻線の全層中に浸透
し、含浸されていることが確認された。
は、実施例１と同様に、リーク不良もボビンの侵食も見
られなかった。また、樹脂はコイル巻線の全層中に浸透
し、含浸されていることが確認された。
実施例５ 実施例１において、平均粒径9.4μｍのシリカ220部に代
えて、平均粒径9.4μｍのシリカ190部と平均粒径１μｍ
の水酸化アルミニウム30部の混合物を用いた以外は同様
にして実験を行った。この場合、得られたエポキシ樹脂
組成物は均一に非常にすぐれたもので、沈降物は何ら認
められなかった。また、その粘度は60℃で420cpsであっ
た。さらに、このエポキシ樹脂組成物を用いた封止コイ
ルの試験では、リーク不良及びボビンの侵食はなく、樹
脂層への浸透も非常にすぐれていた。
えて、平均粒径9.4μｍのシリカ190部と平均粒径１μｍ
の水酸化アルミニウム30部の混合物を用いた以外は同様
にして実験を行った。この場合、得られたエポキシ樹脂
組成物は均一に非常にすぐれたもので、沈降物は何ら認
められなかった。また、その粘度は60℃で420cpsであっ
た。さらに、このエポキシ樹脂組成物を用いた封止コイ
ルの試験では、リーク不良及びボビンの侵食はなく、樹
脂層への浸透も非常にすぐれていた。
比較例１ 実施例１において、ポリエーテルポリオールを用いない
以外は同様にして実験を行った。この場合、得られたエ
ポキシ樹脂組成物の60℃での粘度は550cpsであり、コイ
ル巻線層への浸透性にはすぐれているものの、ボビンに
は白化が見られ、侵食が生じていることが確認された。
また、リーク不良が生じることが確認された。
以外は同様にして実験を行った。この場合、得られたエ
ポキシ樹脂組成物の60℃での粘度は550cpsであり、コイ
ル巻線層への浸透性にはすぐれているものの、ボビンに
は白化が見られ、侵食が生じていることが確認された。
また、リーク不良が生じることが確認された。
比較例２ 実施例１において、硬化剤成分であるメチルテトラヒド
ロフタル酸無水物85部に代えて、ポリアゼライン酸無水
物65部を用いて前記エポキシ樹脂成分（Ａ）と硬化剤成
分（Ｂ）とを重量比で100:20の割合で混合した以外は実
施例１と同様にして実験を行った。この場合、得られた
エポキシ樹脂組成物の60℃での粘度は1000cpsであっ
た。このエポキシ樹脂組成物を用いた封止コイルの試験
ではコイル巻線層の一部に樹脂が含浸していない部分が
生じていることが確認された。また、リーク不良が生じ
ることも確認された。
ロフタル酸無水物85部に代えて、ポリアゼライン酸無水
物65部を用いて前記エポキシ樹脂成分（Ａ）と硬化剤成
分（Ｂ）とを重量比で100:20の割合で混合した以外は実
施例１と同様にして実験を行った。この場合、得られた
エポキシ樹脂組成物の60℃での粘度は1000cpsであっ
た。このエポキシ樹脂組成物を用いた封止コイルの試験
ではコイル巻線層の一部に樹脂が含浸していない部分が
生じていることが確認された。また、リーク不良が生じ
ることも確認された。
比較例３ 実施例１において、ポリエーテルポリオール化合物（前
記式（Ｉ）の化合物、分子量600）をポリエチレングリ
コール（分子量400）に代えた以外は実施例１と同様に
して実験を行った。この場合、得られたエポキシ樹脂組
成物の60℃での粘度は480cpsであった。このエポキシ樹
脂組成物を用いた封止コイルの試験では、樹脂の含浸性
は良好であったがボビンの含浸がみられた。
記式（Ｉ）の化合物、分子量600）をポリエチレングリ
コール（分子量400）に代えた以外は実施例１と同様に
して実験を行った。この場合、得られたエポキシ樹脂組
成物の60℃での粘度は480cpsであった。このエポキシ樹
脂組成物を用いた封止コイルの試験では、樹脂の含浸性
は良好であったがボビンの含浸がみられた。
比較例４ 実施例１において、ポリエーテルポリオール化合物の使
用量を４重量部から40重量部に代えて、前記エポキシ樹
脂成分（Ａ）と硬化剤成分（Ｂ）とを重量比で100:24の
割合で混合した以外は実施例１と同様にして実験を行っ
た。この場合、得られたエポキシ樹脂組成物の60℃での
粘度は300cpsであった。このエポキシ樹脂組成物を用い
た封止コイルを試験では、コイル巻線層への含浸性は良
好であったが、ボビンと樹脂との間に剥離が発生するこ
とが確認された。またリーク不良が生じることも確認さ
れた。
用量を４重量部から40重量部に代えて、前記エポキシ樹
脂成分（Ａ）と硬化剤成分（Ｂ）とを重量比で100:24の
割合で混合した以外は実施例１と同様にして実験を行っ
た。この場合、得られたエポキシ樹脂組成物の60℃での
粘度は300cpsであった。このエポキシ樹脂組成物を用い
た封止コイルを試験では、コイル巻線層への含浸性は良
好であったが、ボビンと樹脂との間に剥離が発生するこ
とが確認された。またリーク不良が生じることも確認さ
れた。
比較例５ 実施例１において、ポリエーテルポリオール化合物の使
用量を４重量部から３重量部に代えた以外は実施例１と
同様にして実験を行った。この場合、得られたエポキシ
樹脂組成物の60℃での粘度は520cpsであった。このエポ
キシ樹脂組成物を用いた封止コイルの試験では、コイル
巻線層への含浸性は優れるものの、ボビンの白化抑制は
不充分であった。またリーク不良が生じることが確認さ
れた。
用量を４重量部から３重量部に代えた以外は実施例１と
同様にして実験を行った。この場合、得られたエポキシ
樹脂組成物の60℃での粘度は520cpsであった。このエポ
キシ樹脂組成物を用いた封止コイルの試験では、コイル
巻線層への含浸性は優れるものの、ボビンの白化抑制は
不充分であった。またリーク不良が生じることが確認さ
れた。
実施例６ エピコート807（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：油
化シェルエポキシ社製）90部、アデカED−503（1,6−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル：旭電化工業社
製）10部、ポリエーテルポリオール化合物（前記化合物
No.1、分子量600）16部、シリコン系消泡剤（シリコンK
S−603:信越シリコーン社製）0.1部、平均粒径１μｍの
水酸化アルミニウム（ハイジライトＨ−42M:昭和電工社
製）30部、平均粒径２μｍの無定形ソフトシリカ（IMSI
L Ａ−25:（株）龍森製）80部、平均粒径9.4μｍの結
晶性シリカ（CRYSTALITE Ａ−1:（株）龍森製）108部
及び平均粒径10μｍの顔料（黒色酸化鉄）３部からなる
エポキシ樹脂成分Ａと、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸100部及び１−ベンジル−２−メチルイミダゾール0.7
部からなる硬化剤成分Ｂとを、A/B＝100/27の割合で混
合してエポキシ樹脂組成物を得た。
化シェルエポキシ社製）90部、アデカED−503（1,6−ヘ
キサンジオールジグリシジルエーテル：旭電化工業社
製）10部、ポリエーテルポリオール化合物（前記化合物
No.1、分子量600）16部、シリコン系消泡剤（シリコンK
S−603:信越シリコーン社製）0.1部、平均粒径１μｍの
水酸化アルミニウム（ハイジライトＨ−42M:昭和電工社
製）30部、平均粒径２μｍの無定形ソフトシリカ（IMSI
L Ａ−25:（株）龍森製）80部、平均粒径9.4μｍの結
晶性シリカ（CRYSTALITE Ａ−1:（株）龍森製）108部
及び平均粒径10μｍの顔料（黒色酸化鉄）３部からなる
エポキシ樹脂成分Ａと、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸100部及び１−ベンジル−２−メチルイミダゾール0.7
部からなる硬化剤成分Ｂとを、A/B＝100/27の割合で混
合してエポキシ樹脂組成物を得た。
この組成物は低粘度でコイル含浸性にすぐれるととも
に、硬化速度が速いことが確認された。また、この組成
物から得られた硬化物は、耐熱性及び耐電圧性にもすぐ
れ、イグニションコイル注型用樹脂として好適のもので
あった。
に、硬化速度が速いことが確認された。また、この組成
物から得られた硬化物は、耐熱性及び耐電圧性にもすぐ
れ、イグニションコイル注型用樹脂として好適のもので
あった。
次に、本発明の組成物のコイル含浸性及び速硬化性を評
価するために次の実験を行った。
価するために次の実験を行った。
自動車用のイグニションコイルを型に入れ、前記エポキ
シ樹脂を注型し、110℃で加熱した。この場合、加熱時
間３時間で良好な成型硬化体が得られた。この成型硬化
体を破壊し、組成物のコイル含浸性を調べると、巻線の
全層にわたって樹脂が含浸していることが確認された。
シ樹脂を注型し、110℃で加熱した。この場合、加熱時
間３時間で良好な成型硬化体が得られた。この成型硬化
体を破壊し、組成物のコイル含浸性を調べると、巻線の
全層にわたって樹脂が含浸していることが確認された。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 30/00 (72)発明者 白勢 徹 東京都中央区銀座４丁目11番２号 ソマー ル株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−261317（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−92639（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−115321（ＪＰ，Ａ) 垣内弘編「新エポキシ樹脂」昭晃堂（昭 60−５−10）Ｐ．301−305，431，435
Claims (2)
- 【請求項１】ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる液
状エポキシ樹脂100重量部に無機充填剤を配合した樹脂
成分と、脂環式ポリカルボン酸無水物系化合物とイミダ
ゾール系化合物からなる液状硬化剤成分と、３価以上の
多価アルコールにプロピレンオキシドを含むアルキレン
オキシドを付加して得られるポリエーテルポリオール化
合物４〜30重量部とからなり、必要に応じ、反応性希釈
剤、消泡剤及び／又は着色剤を含むことを特徴とするコ
イルの注型に好適なエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物からな
るコイル注型用材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-154890 | 1988-06-24 | ||
| JP15489088 | 1988-06-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117914A JPH02117914A (ja) | 1990-05-02 |
| JPH0753794B2 true JPH0753794B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=15594192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1163367A Expired - Fee Related JPH0753794B2 (ja) | 1988-06-24 | 1989-06-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0753794B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| DE4132982A1 (de) * | 1991-10-04 | 1993-04-08 | Grundfos Int | Giessharz fuer statorvergussmittel |
| EP0540467A1 (de) * | 1991-10-29 | 1993-05-05 | Ciba-Geigy Ag | Stabilisierte Epoxidharz-Zusammensetzungen |
| DE4206733C2 (de) * | 1992-03-04 | 1998-09-03 | Bakelite Ag | Gießharz und seine Verwendung zur Herstellung von Elektrovergußmassen |
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| DE59610089D1 (de) * | 1995-11-02 | 2003-03-06 | Ciba Sc Holding Ag | Härtbare Zusammensetzung enthaltend Cycloolefin, Silan und Füllstoff |
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| US6309587B1 (en) | 1999-08-13 | 2001-10-30 | Jeffrey L. Gniatczyk | Composite molding tools and parts and processes of forming molding tools |
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|---|---|---|---|---|
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| US4434286A (en) * | 1980-11-03 | 1984-02-28 | Union Carbide Corporation | Curable epoxy resin containing compositions |
| EP0144705B1 (en) * | 1983-12-06 | 1990-03-28 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Optical recording medium and process for producing the same |
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| JPH0617450B2 (ja) * | 1986-10-07 | 1994-03-09 | アスモ株式会社 | モ−タ類回転子バランス修正用一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-06-22 EP EP19890306298 patent/EP0348193A3/en not_active Withdrawn
- 1989-06-23 US US07/370,305 patent/US5053476A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-26 JP JP1163367A patent/JPH0753794B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 垣内弘編「新エポキシ樹脂」昭晃堂（昭６０−５−１０）Ｐ．３０１−３０５，４３１，４３５ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0348193A3 (en) | 1990-09-12 |
| US5053476A (en) | 1991-10-01 |
| EP0348193A2 (en) | 1989-12-27 |
| JPH02117914A (ja) | 1990-05-02 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |