JPH075683B2 - 帯電防止性に優れたメタクリル樹脂キヤスト板の製造方法 - Google Patents
帯電防止性に優れたメタクリル樹脂キヤスト板の製造方法Info
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- JPH075683B2 JPH075683B2 JP21189086A JP21189086A JPH075683B2 JP H075683 B2 JPH075683 B2 JP H075683B2 JP 21189086 A JP21189086 A JP 21189086A JP 21189086 A JP21189086 A JP 21189086A JP H075683 B2 JPH075683 B2 JP H075683B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、良好且つ恒久的な帯電防止性を有するメタク
リル樹脂キヤスト板の製造方法及びそれによつて得られ
たメタクリル樹脂キヤスト板に関連するものである。
リル樹脂キヤスト板の製造方法及びそれによつて得られ
たメタクリル樹脂キヤスト板に関連するものである。
メタクリル樹脂キヤスト板は、その優れた透明性、表面
光沢、美しい外観、良好な機械的性質等により、照明器
具、看板、建材、各種銘板、装飾品などに広く利用され
ているが、（イ）表面抵抗値が高いため容易に帯電し、
ゴミ、ほこり等を吸引して外観を損ねる、（ロ）キズが
つく、（ハ）人体やエレクトロニクス部品に対して電撃
を与える等の問題を起こしている。
光沢、美しい外観、良好な機械的性質等により、照明器
具、看板、建材、各種銘板、装飾品などに広く利用され
ているが、（イ）表面抵抗値が高いため容易に帯電し、
ゴミ、ほこり等を吸引して外観を損ねる、（ロ）キズが
つく、（ハ）人体やエレクトロニクス部品に対して電撃
を与える等の問題を起こしている。
メタクリル樹脂キヤスト板に帯電防止性を付与する方法
としては （１） 界面活性剤の内部添加 （２） 〃 の表面塗布 （３） シリコン系化合物の表面塗布 （４） プラズマ処理による表面改質 があげられる。これらのうち（３）、（４）はいずれも
コスト的に高価となるので、一般には（１）、（２）の
方法が用いられる。
としては （１） 界面活性剤の内部添加 （２） 〃 の表面塗布 （３） シリコン系化合物の表面塗布 （４） プラズマ処理による表面改質 があげられる。これらのうち（３）、（４）はいずれも
コスト的に高価となるので、一般には（１）、（２）の
方法が用いられる。
使用される界面活性剤としては、アニオン系、カチオン
系、ノニオン系のものがあるが、特にカチオン系の第４
級アンモニウム塩を含んだ化合物が優れた帯電防止性能
を与えるものとして知られている。
系、ノニオン系のものがあるが、特にカチオン系の第４
級アンモニウム塩を含んだ化合物が優れた帯電防止性能
を与えるものとして知られている。
これらの界面活性剤を表面塗布処理する場合、メタクリ
ル樹脂キヤスト板の表面状態を損わないようにするには
微妙な操作が要求され、且つこのように処理したメタク
リル樹脂キヤスト板においては、水洗や摩擦等により表
面に付着した帯電防止剤が容易に脱落し、帯電防止性能
が失われてしまう問題点がある。
ル樹脂キヤスト板の表面状態を損わないようにするには
微妙な操作が要求され、且つこのように処理したメタク
リル樹脂キヤスト板においては、水洗や摩擦等により表
面に付着した帯電防止剤が容易に脱落し、帯電防止性能
が失われてしまう問題点がある。
界面活性剤を内部添加する方法は、重合前の樹脂原料に
帯電防止剤を混合又は分散するので製造工程が簡単とな
るが、充分な帯電防止性能を得るためには、一般に添加
量を多くする必要があり、そうするとメタクリル樹脂の
透明性や機械的物性を損い、且つ得られた帯電防止性能
が水洗や摩擦等により容易に失なわれてしまう問題点が
ある。
帯電防止剤を混合又は分散するので製造工程が簡単とな
るが、充分な帯電防止性能を得るためには、一般に添加
量を多くする必要があり、そうするとメタクリル樹脂の
透明性や機械的物性を損い、且つ得られた帯電防止性能
が水洗や摩擦等により容易に失なわれてしまう問題点が
ある。
内部添加法の上記のような欠点を克服するために、帯電
防止剤として重合性の単量体を使用する試みがなされた
（特公昭48−15471号、特公昭54−23395号）。しかしな
がらこの種のものは帯電防止性能が不充分であつたり、
キヤスト重合によつて得られた板と鋳型の接着性が強く
なり、安定した製造が難かしくなる欠点を有していた。
防止剤として重合性の単量体を使用する試みがなされた
（特公昭48−15471号、特公昭54−23395号）。しかしな
がらこの種のものは帯電防止性能が不充分であつたり、
キヤスト重合によつて得られた板と鋳型の接着性が強く
なり、安定した製造が難かしくなる欠点を有していた。
以上のように、特別な製造工程を必要とせず、良好な帯
電防止性能を恒久的に示し、且つメタクリル樹脂本来の
物性を保持しているようなメタクリル樹脂キヤスト板は
従来提案されていない。
電防止性能を恒久的に示し、且つメタクリル樹脂本来の
物性を保持しているようなメタクリル樹脂キヤスト板は
従来提案されていない。
本発明者等は、上記問題点について鋭意検討の結果、メ
チルメタクリレートをキヤスト重合させる際にある種の
四級アンモニウム塩基を持つ（共）重合体を脂肪酸、ア
クリル酸及びその誘導体、アルキレングリコール類より
選ばれた化合物とともに少量添加することにより良好で
且つ恒久的な帯電防止性能を有し、メタクリル樹脂本来
の物性を保持しているようなメタクリル樹脂キヤスト板
が得られることを見出した。
チルメタクリレートをキヤスト重合させる際にある種の
四級アンモニウム塩基を持つ（共）重合体を脂肪酸、ア
クリル酸及びその誘導体、アルキレングリコール類より
選ばれた化合物とともに少量添加することにより良好で
且つ恒久的な帯電防止性能を有し、メタクリル樹脂本来
の物性を保持しているようなメタクリル樹脂キヤスト板
が得られることを見出した。
すなわち本発明は、メチルメタクリレート又はメチルメ
タクリレート50重量％以上とこれと共重合可能な少なく
とも一種の単量体50重量％以下とからなる単量体混合物
或いはそれらの部分重合体（Ｉ）100重量部に対し、 一般式 （R1は水素原子又はメチル基、R2〜R4は水素原子又は炭
素数１〜９の置換基を含んでいてもよいアルキル基、ｍ
は１〜10の整数、X-は四級化剤のアニオン） で表わされる四級アンモニウム塩基を有する単単体30〜
100重量％及びこれと共重合可能な少なくとも一種の単
量体０〜70重量％からなる単量体又は単量体混合物を重
合させて得られた（共）重合体（II）0.1〜20重量部、
及び 一般式 （R5は水素原子又は炭素数１〜22の脂肪族炭化水素残
基）で表される脂肪酸、 一般式 （R6は水素原子又は炭素数１〜４の脂肪族炭化水素残
基、A1は炭素数２〜６のアルキレン基、ｎは０又は１以
上の整数）で表されるアクリル酸又は、その誘導体及び 一般式 HOA2OｐＨ （ｃ） （A2は炭素数２〜４のアルキレン基、ｐは１以上の整
数）で表されるアルキレングリコールの中から選ばれる
化合物（III）を0.1〜20重量部 を添加混合して重合させることを特徴とする帯電防止性
に優れたメタクリル樹脂キヤスト板及びその製造方法に
関するものである。
タクリレート50重量％以上とこれと共重合可能な少なく
とも一種の単量体50重量％以下とからなる単量体混合物
或いはそれらの部分重合体（Ｉ）100重量部に対し、 一般式 （R1は水素原子又はメチル基、R2〜R4は水素原子又は炭
素数１〜９の置換基を含んでいてもよいアルキル基、ｍ
は１〜10の整数、X-は四級化剤のアニオン） で表わされる四級アンモニウム塩基を有する単単体30〜
100重量％及びこれと共重合可能な少なくとも一種の単
量体０〜70重量％からなる単量体又は単量体混合物を重
合させて得られた（共）重合体（II）0.1〜20重量部、
及び 一般式 （R5は水素原子又は炭素数１〜22の脂肪族炭化水素残
基）で表される脂肪酸、 一般式 （R6は水素原子又は炭素数１〜４の脂肪族炭化水素残
基、A1は炭素数２〜６のアルキレン基、ｎは０又は１以
上の整数）で表されるアクリル酸又は、その誘導体及び 一般式 HOA2OｐＨ （ｃ） （A2は炭素数２〜４のアルキレン基、ｐは１以上の整
数）で表されるアルキレングリコールの中から選ばれる
化合物（III）を0.1〜20重量部 を添加混合して重合させることを特徴とする帯電防止性
に優れたメタクリル樹脂キヤスト板及びその製造方法に
関するものである。
本発明においてメチルメタクリレート単量体混合物又は
それらの部分重合体に用いられる共重合可能な単量体と
しては、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレー
ト、２−エチルヘキシルメタクリレート等のメタクリル
酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリ
ル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、
無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、Ｎ−フ
エニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ
−ｔ−ブチルマレイミド等のマレイミド誘導体、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ
基含有単量体、アクリルアミド、メタクリルアミド、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、ジアセトンアク
リルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート等の
窒素含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキ
シ基含有単量体、スチレン、α−メチルスチレン等のス
チレン系単量体、エチレングリコールジアクリレート、
アリルアクリレート、エチレングリコールジメタクリレ
ート、アリルメタクリレート、ジビニルベンゼン、トリ
メチロールプロパントリアクリレート等の架橋剤等が挙
げられる。
それらの部分重合体に用いられる共重合可能な単量体と
しては、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレー
ト、２−エチルヘキシルメタクリレート等のメタクリル
酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリ
ル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、
無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物、Ｎ−フ
エニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ
−ｔ−ブチルマレイミド等のマレイミド誘導体、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、
２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ
基含有単量体、アクリルアミド、メタクリルアミド、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、ジアセトンアク
リルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート等の
窒素含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキ
シ基含有単量体、スチレン、α−メチルスチレン等のス
チレン系単量体、エチレングリコールジアクリレート、
アリルアクリレート、エチレングリコールジメタクリレ
ート、アリルメタクリレート、ジビニルベンゼン、トリ
メチロールプロパントリアクリレート等の架橋剤等が挙
げられる。
共重合可能な単量体の種類と添加量は、目的とするキヤ
スト板の性質により適宜選ぶことができる。
スト板の性質により適宜選ぶことができる。
本発明において（共）重合体（II）を構成する四級アン
モニウム塩基を有する単量体は、 一般式 （R1〜R4及びｍは前述した通りである） で表わされ、これはアミノ基を有するアクリレートもし
くはメタクリレートを四級化剤により四級化することに
より得られる。アミノ基を有するメタクリレートもしく
はアクリレートとしては、ジメチルアミノエチルメタク
リレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメ
チルアミノプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエ
チルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレー
ト、ジメチルアミノブチルメタクリレート、ジヒドロキ
シエチルアミノエチルメタクリレート、ジプロピルアミ
ノエチルメタクリレート、ジブチルアミノエチルメタク
リレート等が挙げられる。
モニウム塩基を有する単量体は、 一般式 （R1〜R4及びｍは前述した通りである） で表わされ、これはアミノ基を有するアクリレートもし
くはメタクリレートを四級化剤により四級化することに
より得られる。アミノ基を有するメタクリレートもしく
はアクリレートとしては、ジメチルアミノエチルメタク
リレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジメ
チルアミノプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエ
チルアクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレー
ト、ジメチルアミノブチルメタクリレート、ジヒドロキ
シエチルアミノエチルメタクリレート、ジプロピルアミ
ノエチルメタクリレート、ジブチルアミノエチルメタク
リレート等が挙げられる。
四級化剤としては、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ジプ
ロピル硫酸等のアルキル硫酸類、ｐ−トルエンスルホン
酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン酸エ
ステル、トリメチルホスフエイト等のアルキルリン酸、
アルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド、ア
ルキルクロライド、アルキルブロマイド等の各種ハライ
ドが用いられ、特にアルキル硫酸、スルホン酸エステル
が耐熱分解性の点より好ましい。一般式中のｍは１〜10
であるが、２〜６が特に好ましい。
ロピル硫酸等のアルキル硫酸類、ｐ−トルエンスルホン
酸メチル、ベンゼンスルホン酸メチル等のスルホン酸エ
ステル、トリメチルホスフエイト等のアルキルリン酸、
アルキルベンジルクロライド、ベンジルクロライド、ア
ルキルクロライド、アルキルブロマイド等の各種ハライ
ドが用いられ、特にアルキル硫酸、スルホン酸エステル
が耐熱分解性の点より好ましい。一般式中のｍは１〜10
であるが、２〜６が特に好ましい。
なお、四級アンモニウム塩基のカウンターアニオンとし
ては、 一般式 R9SO3 -又はR9OSO3 - （R9は水素原子又は炭素数１〜20のフエニル基を含んで
いてもよいアルキル基） で表わされるものが好ましい。
ては、 一般式 R9SO3 -又はR9OSO3 - （R9は水素原子又は炭素数１〜20のフエニル基を含んで
いてもよいアルキル基） で表わされるものが好ましい。
四級アンモニウム塩基を有する単量体と共重合可能な単
量体としては、公知の単量体が使用できる。例えばメチ
ルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタクリ
ル酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸メタクリル
酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸等の酸無水物、Ｎ−フエニルマレイミド等のマレイ
ミド誘導体、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ基含
有単量体、アクリルアミド、アクリロニトリル等の窒素
含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グリシジルア
クリレート等のエポキシ基含有単量体がある。
量体としては、公知の単量体が使用できる。例えばメチ
ルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタクリ
ル酸エステル類、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート等のアクリル酸エステル類、アクリル酸メタクリル
酸等の不飽和カルボン酸、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸等の酸無水物、Ｎ−フエニルマレイミド等のマレイ
ミド誘導体、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−
ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ基含
有単量体、アクリルアミド、アクリロニトリル等の窒素
含有単量体、アリルグリシジルエーテル、グリシジルア
クリレート等のエポキシ基含有単量体がある。
これらのうち下記一般式 （R7は水素原子又はメチル基、R8は水素原子又は炭素原
子数１〜18のアルキル基、アリル基、アリール基、アラ
ルキル基、A3は炭素数２〜４のアルキレン基、ｑは０〜
500） で表わされる化合物より選ばれたものを使用することが
好ましい。
子数１〜18のアルキル基、アリル基、アリール基、アラ
ルキル基、A3は炭素数２〜４のアルキレン基、ｑは０〜
500） で表わされる化合物より選ばれたものを使用することが
好ましい。
本発明における（共）重合体（II）の組成は、四級アン
モニウム塩基を有する単量体30〜100重量％、好ましく
は30〜90重量％、共重合可能な単量体０〜70重量％、好
ましくは10〜70重量％である。（共）重合体（II）中の
四級アンモニウム塩基を有する単量体が30重量％未満で
は、得られるメタクリル樹脂キヤスト板に良好な制電性
が付与できない場合がある。
モニウム塩基を有する単量体30〜100重量％、好ましく
は30〜90重量％、共重合可能な単量体０〜70重量％、好
ましくは10〜70重量％である。（共）重合体（II）中の
四級アンモニウム塩基を有する単量体が30重量％未満で
は、得られるメタクリル樹脂キヤスト板に良好な制電性
が付与できない場合がある。
（共）重合体（II）を調製する方法は、特に限定されな
いが、通常のラジカル重合開始剤及び連鎖移動剤の存在
下、溶液重合、塊状重合等の手法を用いることができ
る。特に溶液重合が均一系のまま重合できるので好まし
い。又、溶液重合の場合、単量体の一括添加、分割添
加、滴下添加等種々の添加方法を採用できる。
いが、通常のラジカル重合開始剤及び連鎖移動剤の存在
下、溶液重合、塊状重合等の手法を用いることができ
る。特に溶液重合が均一系のまま重合できるので好まし
い。又、溶液重合の場合、単量体の一括添加、分割添
加、滴下添加等種々の添加方法を採用できる。
本発明における（共）重合体（II）の分子量は、1000以
上であることが好ましい。1000未満であれば、良好な恒
久帯電防止性能が得られない場合があり、又可塑化効果
によりメタクリル樹脂本来の耐熱性を低下させる傾向が
ある。
上であることが好ましい。1000未満であれば、良好な恒
久帯電防止性能が得られない場合があり、又可塑化効果
によりメタクリル樹脂本来の耐熱性を低下させる傾向が
ある。
（共）重合体（II）のメチルメタクリレート単量体（混
合物）又はその部分重合物（Ｉ）100重量部に対する添
加量は0.1〜20重量部が好ましく、特に好ましくは0.5〜
10重量部である。この添加量が0.1重量部未満であると
良好な帯電防止性能を付与できず、20重量部を超えると
メタクリル樹脂本来の物性を大きく損ねる上にコスト高
となる。
合物）又はその部分重合物（Ｉ）100重量部に対する添
加量は0.1〜20重量部が好ましく、特に好ましくは0.5〜
10重量部である。この添加量が0.1重量部未満であると
良好な帯電防止性能を付与できず、20重量部を超えると
メタクリル樹脂本来の物性を大きく損ねる上にコスト高
となる。
本発明において用いられる化合物（III）のうち、脂肪
酸（ａ）としては、例えば蟻酸、酢酸、ステアリン酸等
の飽和脂肪酸又はオレイン酸等の不飽和脂肪酸が挙げら
れ、アクリル酸又はその誘導体（ｂ）としては、例えば
アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリ
レート又はヒドロキシプロピルメタクリレートが挙げら
れる。アルキレングリコール（ｃ）としては、例えばエ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコールが挙げられる。
酸（ａ）としては、例えば蟻酸、酢酸、ステアリン酸等
の飽和脂肪酸又はオレイン酸等の不飽和脂肪酸が挙げら
れ、アクリル酸又はその誘導体（ｂ）としては、例えば
アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリ
レート又はヒドロキシプロピルメタクリレートが挙げら
れる。アルキレングリコール（ｃ）としては、例えばエ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコールが挙げられる。
化合物（III）の添加量は、共重合体（II）の組成によ
り異なるので一概には決められないが、0.1〜20重量部
の範囲内で得られる帯電防止性能と、透明性その他の物
性のバランスにより決めることができる。一般に、化合
物（III）の量が多くなると、得られる板の透明性は良
くなるが、帯電防止性能が低下する傾向にある。
り異なるので一概には決められないが、0.1〜20重量部
の範囲内で得られる帯電防止性能と、透明性その他の物
性のバランスにより決めることができる。一般に、化合
物（III）の量が多くなると、得られる板の透明性は良
くなるが、帯電防止性能が低下する傾向にある。
本発明における帯電防止性の優れたメタクリル樹脂キヤ
スト板は、当該業者によつて普通に行われている鋳込重
合法によつて製造するのが好ましい。すなわちメチルメ
タクリレート又はメチルメタクリレート50重量％以上と
共重合可能な少なくとも一種の単量体50重量％以下とか
らなる単量体混合物或いはそれらの部分重合物（Ｉ）に
所定量の共重合体（II）を添加して均一に溶解又は懸濁
させ、得られた混合物にさらにラジカル重合開始剤を添
加して鋳込原料とする。該原料を周辺をガスケツトでシ
ールした対向させた２枚の無機ガラス板又は金属板の間
に注入して加熱するセルキヤスト法か又は、同一方向に
同一速度で進行する片面鏡面研摩された２枚のステンレ
ス鋼製エンドレスベルトとガスケツトとでシールされた
空間の上流から連続的に上記の鋳込原料を注入して加熱
する連続キヤスト法が具体的な重合方法として挙げられ
る。
スト板は、当該業者によつて普通に行われている鋳込重
合法によつて製造するのが好ましい。すなわちメチルメ
タクリレート又はメチルメタクリレート50重量％以上と
共重合可能な少なくとも一種の単量体50重量％以下とか
らなる単量体混合物或いはそれらの部分重合物（Ｉ）に
所定量の共重合体（II）を添加して均一に溶解又は懸濁
させ、得られた混合物にさらにラジカル重合開始剤を添
加して鋳込原料とする。該原料を周辺をガスケツトでシ
ールした対向させた２枚の無機ガラス板又は金属板の間
に注入して加熱するセルキヤスト法か又は、同一方向に
同一速度で進行する片面鏡面研摩された２枚のステンレ
ス鋼製エンドレスベルトとガスケツトとでシールされた
空間の上流から連続的に上記の鋳込原料を注入して加熱
する連続キヤスト法が具体的な重合方法として挙げられ
る。
上述した本発明の重合性原料（Ｉ）を重合させるには、
アゾ化合物あるいは、有機過酸化物等のラジカル重合開
始剤を用いるのが好ましい。
アゾ化合物あるいは、有機過酸化物等のラジカル重合開
始剤を用いるのが好ましい。
アゾ化合物の具体例としては、2,2′−アゾビス（イソ
ブチロニトリル）、2,2′−アゾビス（2,4−ジメチルバ
レロニトリル）、2,2′−アゾビス（2,4−ジメチル−４
−メトキシバレロニトリル）等を挙げることができ、他
方有機過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキ
サイド、ラウロイルパーオキサイド等が挙げられる。又
レドツクス系の重合開始剤、例えば有機過酸化物とアミ
ン類との組み合わせも用いることができる。
ブチロニトリル）、2,2′−アゾビス（2,4−ジメチルバ
レロニトリル）、2,2′−アゾビス（2,4−ジメチル−４
−メトキシバレロニトリル）等を挙げることができ、他
方有機過酸化物の具体例としては、ベンゾイルパーオキ
サイド、ラウロイルパーオキサイド等が挙げられる。又
レドツクス系の重合開始剤、例えば有機過酸化物とアミ
ン類との組み合わせも用いることができる。
本発明のメタクリル樹脂キヤスト板を重合によつて製造
する際の重合温度は、使用するラジカル重合開始剤の種
類によつて異なるが、一般には10〜150℃である。
する際の重合温度は、使用するラジカル重合開始剤の種
類によつて異なるが、一般には10〜150℃である。
鋳込重合法によつて得られるキヤスト板の厚さは特に制
限はないが、通常市販されている厚み、すなわち0.2〜6
5mmの範囲内であることが好ましい。
限はないが、通常市販されている厚み、すなわち0.2〜6
5mmの範囲内であることが好ましい。
さらに本発明の好都合な工程のいずれかに着色剤、紫外
線吸収剤、熱安定剤、他の帯電防止剤、各種充てん剤等
の添加剤を混合して用いることができる。
線吸収剤、熱安定剤、他の帯電防止剤、各種充てん剤等
の添加剤を混合して用いることができる。
次に、実施例によつてさらに具体的に本発明を説明する
が、本発明はこれらによつて限定されるものではない。
が、本発明はこれらによつて限定されるものではない。
なお、すべての試料の電気的性質は、23℃65％相対湿度
で１日間調湿した後測定した。電荷半減時間は、スタテ
イツクオネストメーター（宍戸商会製）を使用し、印加
電圧10000V、試料回転速度1300rpm、印加時間30秒、測
定湿度23℃、測定湿度65％の条件で測定し、電圧印加時
の試料電圧を初期電圧（Ｖ）、電圧印加後試料電圧が初
期電圧の半分になるまでの時間を電荷半減時間（sec）
とした。表面抵抗値については、超絶縁抵抗計（タケダ
理研製TR−8601）を使用し、測定温度23℃、測定湿度65
％の条件で、印加電圧500Vで１分後の表面抵抗値（Ω）
を測定した。洗浄は、30℃の温水中で超音波洗浄を30分
間行つた。耐熱性については試料をアニール後、ASTM D
648に準じてHDT（℃）を測定した。強度についてはASTM
D638に準じて引張試験を行い、引張弾性係数および引
張破壊強度を測定した。透明性については、積分球式ヘ
ーズメーター（日本精密光学製、SEP−Ｈ−SS）を使用
して曇価を測定した。
で１日間調湿した後測定した。電荷半減時間は、スタテ
イツクオネストメーター（宍戸商会製）を使用し、印加
電圧10000V、試料回転速度1300rpm、印加時間30秒、測
定湿度23℃、測定湿度65％の条件で測定し、電圧印加時
の試料電圧を初期電圧（Ｖ）、電圧印加後試料電圧が初
期電圧の半分になるまでの時間を電荷半減時間（sec）
とした。表面抵抗値については、超絶縁抵抗計（タケダ
理研製TR−8601）を使用し、測定温度23℃、測定湿度65
％の条件で、印加電圧500Vで１分後の表面抵抗値（Ω）
を測定した。洗浄は、30℃の温水中で超音波洗浄を30分
間行つた。耐熱性については試料をアニール後、ASTM D
648に準じてHDT（℃）を測定した。強度についてはASTM
D638に準じて引張試験を行い、引張弾性係数および引
張破壊強度を測定した。透明性については、積分球式ヘ
ーズメーター（日本精密光学製、SEP−Ｈ−SS）を使用
して曇価を測定した。
実施例１ 撹拌羽根付き３ガラス製フラスコに、ジエチルアミノ
エチルメタクリレート374重量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル４重量部、メタノール450重量部を入
れ、撹拌しながらジメチル硫酸252重量部、メタノール8
0重量部の混合物を30℃以下になるように滴下し、滴下
終了後30分間撹拌を続けて四級アンモニウム塩基を有す
る単量体（Ｍ−１）溶液を得た。この溶液にアゾビスイ
ソブチロニトリル６重量部、ｎ−オクチルメルカプタン
４重量部、メタノール480重量部、ポリエチレングリコ
ール（23）モノメタクリレートモノメチルエーテル［カ
ッコ内はポリエチレングリコールユニットの数］620重
量部を加え、60℃窒素雰囲気下で４時間重合させた。重
合後、そのまま真空乾燥して共重合体（Ｐ−１）を得
た。メチルメタクリレート100重量部に、上記共重合体
（Ｐ−１）を0.5重量部、化合物（III）として２−ヒド
ロキシエチルメタクリレートを0.5重量部、重合開始剤
として2,2′−アゾビスイソブチロニトリル0.05重量部
を溶解させた後、減圧にして溶存空気を除去し、ガスケ
ツト及び２枚の強化ガラスにより形成され、あらかじめ
厚さ3mmになるよう設定されたセル中に注いだ。重合
は、60℃において10時間、110℃において４時間行つ
た。このキヤスト板は、表面抵抗率が6.5×109Ω、電荷
半減時間2.4秒、曇価1.0％であつた。
エチルメタクリレート374重量部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル４重量部、メタノール450重量部を入
れ、撹拌しながらジメチル硫酸252重量部、メタノール8
0重量部の混合物を30℃以下になるように滴下し、滴下
終了後30分間撹拌を続けて四級アンモニウム塩基を有す
る単量体（Ｍ−１）溶液を得た。この溶液にアゾビスイ
ソブチロニトリル６重量部、ｎ−オクチルメルカプタン
４重量部、メタノール480重量部、ポリエチレングリコ
ール（23）モノメタクリレートモノメチルエーテル［カ
ッコ内はポリエチレングリコールユニットの数］620重
量部を加え、60℃窒素雰囲気下で４時間重合させた。重
合後、そのまま真空乾燥して共重合体（Ｐ−１）を得
た。メチルメタクリレート100重量部に、上記共重合体
（Ｐ−１）を0.5重量部、化合物（III）として２−ヒド
ロキシエチルメタクリレートを0.5重量部、重合開始剤
として2,2′−アゾビスイソブチロニトリル0.05重量部
を溶解させた後、減圧にして溶存空気を除去し、ガスケ
ツト及び２枚の強化ガラスにより形成され、あらかじめ
厚さ3mmになるよう設定されたセル中に注いだ。重合
は、60℃において10時間、110℃において４時間行つ
た。このキヤスト板は、表面抵抗率が6.5×109Ω、電荷
半減時間2.4秒、曇価1.0％であつた。
又、得られた板に水洗処理を行い、ただちに帯電防止性
能を評価したところ、表面抵抗率6.3×1010Ω、電荷半
減時間2.4秒であつた。又、ASTM D648に準じてHDT試片
を作成し、アニール後HDTを測定したところ100℃であ
り、ASTM D638に準じて引張試験を行つたところ引張弾
性係数３×104（kg/cm2）、引張破壊強度750（kg/cm2）
であつた。
能を評価したところ、表面抵抗率6.3×1010Ω、電荷半
減時間2.4秒であつた。又、ASTM D648に準じてHDT試片
を作成し、アニール後HDTを測定したところ100℃であ
り、ASTM D638に準じて引張試験を行つたところ引張弾
性係数３×104（kg/cm2）、引張破壊強度750（kg/cm2）
であつた。
比較例１ メチルメタクリレート部分重合体（粘度100センチポイ
ズ、重合率８％）100重量部に2,2′−アゾビスイソブチ
ロニトリル0.05重量部を溶解させた後、実施例１と同様
な方法で重合させて板厚3mmのキヤスト板を得た。この
板の表面抵抗率は1016Ω以上であり、電荷半減時間120s
ec以上、曇価1.0％であつた。
ズ、重合率８％）100重量部に2,2′−アゾビスイソブチ
ロニトリル0.05重量部を溶解させた後、実施例１と同様
な方法で重合させて板厚3mmのキヤスト板を得た。この
板の表面抵抗率は1016Ω以上であり、電荷半減時間120s
ec以上、曇価1.0％であつた。
又HDTは100℃であり、引張弾性係数は３×104（kg/c
m2）、引張破壊強度は760（kg/cm2）であつた。
m2）、引張破壊強度は760（kg/cm2）であつた。
実施例２〜４ メチルメタクリレート部分重合体（粘度100センチポイ
ズ、重合率８％）100重量部に実施例１で得られた共重
合体Ｐ−１ 1.0〜10重量部、２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート1.0〜4.0重量部を添加混合し、実施例１と
同様の手法により厚さ3mmのメタクリル樹脂キヤスト板
を得た。23℃、65％相対湿度雰囲気中で１日間調湿後の
帯電防止性能及びその他の物性の評価結果を表１に示
す。
ズ、重合率８％）100重量部に実施例１で得られた共重
合体Ｐ−１ 1.0〜10重量部、２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート1.0〜4.0重量部を添加混合し、実施例１と
同様の手法により厚さ3mmのメタクリル樹脂キヤスト板
を得た。23℃、65％相対湿度雰囲気中で１日間調湿後の
帯電防止性能及びその他の物性の評価結果を表１に示
す。
実施例５〜11 メチルメタクリレート部分重合体（粘度100センチポイ
ズ、重合率８％）100重量部に、共重合体Ｐ−１を2.0重
量部と表１に示す種々の化合物（III）を添加混合し、
実施例１と同様の手法により厚さ3mmのメタクリル樹脂
キヤスト板を得た。23℃、65％相対湿度雰囲気中で１日
間調湿後の帯電防止性能及びその他の物性の評価結果を
表１に示す。
ズ、重合率８％）100重量部に、共重合体Ｐ−１を2.0重
量部と表１に示す種々の化合物（III）を添加混合し、
実施例１と同様の手法により厚さ3mmのメタクリル樹脂
キヤスト板を得た。23℃、65％相対湿度雰囲気中で１日
間調湿後の帯電防止性能及びその他の物性の評価結果を
表１に示す。
実施例12〜19 実施例１で得た四級アンモニウム塩基を含む単量体Ｍ−
１溶液を用い、表２に示す組成の単量体混合物を加え、
実施例１と同様の手法で重合させて共重合体（Ｐ−２〜
７）を得た。これらの共重合体それぞれ2.0重量部を使
用して、実施例１と同様の手法により厚さ3mmのメタク
リル樹脂キヤスト板を得た。23℃、65％相対湿度雰囲気
で１日間調湿後の帯電防止性能及びその他の物性の評価
結果を表３に示す。
１溶液を用い、表２に示す組成の単量体混合物を加え、
実施例１と同様の手法で重合させて共重合体（Ｐ−２〜
７）を得た。これらの共重合体それぞれ2.0重量部を使
用して、実施例１と同様の手法により厚さ3mmのメタク
リル樹脂キヤスト板を得た。23℃、65％相対湿度雰囲気
で１日間調湿後の帯電防止性能及びその他の物性の評価
結果を表３に示す。
実施例20〜24 表４に示すアミノ基含有アクリレート又はメタクリレー
トと四級化剤の組み合せを用いた他は、実施例１と同様
の手法により、四級アンモニウム塩基を有する共重合体
（Ｐ−８〜Ｐ−12）を得た。これらをメチルメタクリレ
ート部分重合体（粘度100センチポイズ、重合率８％）1
00重量部に対して2.0重量部添加し、実施例１と同様の
手法により、厚さ3mmのメタクリル樹脂板を得た。23
℃、65％相対湿度雰囲気で１日間調湿した後の帯電防止
性能及びその他の物性の評価結果を表５に示す。
トと四級化剤の組み合せを用いた他は、実施例１と同様
の手法により、四級アンモニウム塩基を有する共重合体
（Ｐ−８〜Ｐ−12）を得た。これらをメチルメタクリレ
ート部分重合体（粘度100センチポイズ、重合率８％）1
00重量部に対して2.0重量部添加し、実施例１と同様の
手法により、厚さ3mmのメタクリル樹脂板を得た。23
℃、65％相対湿度雰囲気で１日間調湿した後の帯電防止
性能及びその他の物性の評価結果を表５に示す。
実施例25 実施例１で得た四級アンモニウム塩基を含む単量体（Ｍ
−１）溶液に、ポリエチレングリコール（23）モノメタ
クリレートモノメチルエーテル620重量及びスチレン310
重量部を加え、実施例１と同様の手法で重合させて共重
合体（Ｐ−13）を得た。この共重合体2.0重量部をメチ
ルメタクリレート90重量部とスチレン10重量部とからな
る単量体混合物に加え、さらにプロピレングリコール3.
0重量部を加えて、実施例１と同様の手法により厚さ3mm
のメタクリル樹脂板を得た。23℃、65％相対湿度雰囲気
で１日間調湿した後の帯電防止性能及びその他の物性の
評価結果を表３に示す。
−１）溶液に、ポリエチレングリコール（23）モノメタ
クリレートモノメチルエーテル620重量及びスチレン310
重量部を加え、実施例１と同様の手法で重合させて共重
合体（Ｐ−13）を得た。この共重合体2.0重量部をメチ
ルメタクリレート90重量部とスチレン10重量部とからな
る単量体混合物に加え、さらにプロピレングリコール3.
0重量部を加えて、実施例１と同様の手法により厚さ3mm
のメタクリル樹脂板を得た。23℃、65％相対湿度雰囲気
で１日間調湿した後の帯電防止性能及びその他の物性の
評価結果を表３に示す。
実施例26 メチルメタクリレート部分重合体（粘度1000センチポイ
ズ、重合率20％）100重量部に、実施例１で得た共重合
体Ｐ−１を2.0重量部、化合物（III）として２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート2.0重量部、重合開始剤とし
て2,2′−アゾビスイソブチロニトリル0.05重量部、離
型剤としてジオクチルスルホサクシネート・ナトリウム
塩0.005重量部を添加混合したものを、特公昭52−30985
号に示す如き連続製板装置で重合させて厚さ3mmのメタ
クリル樹脂板を製造した。重合は70℃の温水雰囲気下で
60分、次いで130℃の空気雰囲気下で15分間滞在させて
重合を完結させた。得られたメタクリル樹脂キヤスト板
を実施例１と同様に評価したところ、表面抵抗率8.6×1
09Ω、電荷半減時間2.0秒、曇価1.5％であり、水洗処理
後の表面抵抗率は8.3×109Ωであつた。
ズ、重合率20％）100重量部に、実施例１で得た共重合
体Ｐ−１を2.0重量部、化合物（III）として２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート2.0重量部、重合開始剤とし
て2,2′−アゾビスイソブチロニトリル0.05重量部、離
型剤としてジオクチルスルホサクシネート・ナトリウム
塩0.005重量部を添加混合したものを、特公昭52−30985
号に示す如き連続製板装置で重合させて厚さ3mmのメタ
クリル樹脂板を製造した。重合は70℃の温水雰囲気下で
60分、次いで130℃の空気雰囲気下で15分間滞在させて
重合を完結させた。得られたメタクリル樹脂キヤスト板
を実施例１と同様に評価したところ、表面抵抗率8.6×1
09Ω、電荷半減時間2.0秒、曇価1.5％であり、水洗処理
後の表面抵抗率は8.3×109Ωであつた。
又、引張弾性係数は3.0×104kg/cm2、引張破壊強度は74
0kg/cm2、HDTは100℃であつた。
0kg/cm2、HDTは100℃であつた。
実施例27 共重合体Ｐ−１の代りにＰ−７を用いた他は実施例26と
同様にして、板厚3mmのメタクリル樹脂キヤスト板を得
た。表面抵抗率は1.1×1010Ω、電荷半減時間は2.0秒、
曇価は1.3％であり、水洗処理後の表面抵抗率は9.9×10
9Ωであつた。
同様にして、板厚3mmのメタクリル樹脂キヤスト板を得
た。表面抵抗率は1.1×1010Ω、電荷半減時間は2.0秒、
曇価は1.3％であり、水洗処理後の表面抵抗率は9.9×10
9Ωであつた。
又、引張弾性係数は3.0×104kg/cm2、引張破壊強度は74
0kg/cm2であり、HDTは100℃であつた。
0kg/cm2であり、HDTは100℃であつた。
比較例２ メチルメタクリレート100重量部に対し実施例14で得た
共重合体Ｐ−40.5重量部を加え、実施例１と同様の手法
により厚さ3mmのメタクリル樹脂キヤスト板を得た。23
℃、65％相対湿度雰囲気中で１日間調湿した後の帯電防
止性能及びその他の物性の評価結果を表６に示す。
共重合体Ｐ−40.5重量部を加え、実施例１と同様の手法
により厚さ3mmのメタクリル樹脂キヤスト板を得た。23
℃、65％相対湿度雰囲気中で１日間調湿した後の帯電防
止性能及びその他の物性の評価結果を表６に示す。
比較例３〜５ メチルメタクリレート部分重合体（粘度100センチポイ
ズ、重合率８％）100重量部に化合物（III）として２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、メタクリル酸、プロ
ピレングリコールをそれぞれ2.0重量部添加混合し、実
施例１と同様の手法により、厚さ3mmのメタクリル樹脂
キヤスト板を得た。評価結果を表６に示す。
ズ、重合率８％）100重量部に化合物（III）として２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、メタクリル酸、プロ
ピレングリコールをそれぞれ2.0重量部添加混合し、実
施例１と同様の手法により、厚さ3mmのメタクリル樹脂
キヤスト板を得た。評価結果を表６に示す。
比較例６ 実施例１で得られた四級アンモニウム塩基を有する単量
体（Ｍ−１）溶液にポリエチレングリコール（23）モノ
メタクリレートモノメチルエーテル5580重量部を加えて
実施例１と同様の手法により、共重合体Ｐ−14を得た。
メチルメタクリレート100重量部に上記共重合体Ｐ−14
2.0重量部及び２−ヒドロキシエチルメタクリレート
1.0重量部添加混合し、実施例１と同様の手法により厚
さ3mmのメタクリル樹脂キヤスト板を得た。評価結果を
表６に示す。
体（Ｍ−１）溶液にポリエチレングリコール（23）モノ
メタクリレートモノメチルエーテル5580重量部を加えて
実施例１と同様の手法により、共重合体Ｐ−14を得た。
メチルメタクリレート100重量部に上記共重合体Ｐ−14
2.0重量部及び２−ヒドロキシエチルメタクリレート
1.0重量部添加混合し、実施例１と同様の手法により厚
さ3mmのメタクリル樹脂キヤスト板を得た。評価結果を
表６に示す。
比較例７ メチルメタクリレート部分重合体（粘度100センチポイ
ズ、重合率８％）100重量部に、グリセリンモノステア
レートを５重量部添加混合し、実施例１と同様の手法に
より、板厚3mmのメタクリル樹脂キヤスト板を得た。評
価結果を表６に示す。
ズ、重合率８％）100重量部に、グリセリンモノステア
レートを５重量部添加混合し、実施例１と同様の手法に
より、板厚3mmのメタクリル樹脂キヤスト板を得た。評
価結果を表６に示す。
比較例８ 四級アンモニウム塩基を有する塗布型帯電防止剤（スタ
チサイド、Analytical Chemical Laboratories社製）の
1.5％水溶液に板厚3mmのメタクリル樹脂板（アクリライ
ト、三菱レイヨン製）を１分間浸析し、風乾後、実施例
１と同様に評価した。結果を表６に示す。
チサイド、Analytical Chemical Laboratories社製）の
1.5％水溶液に板厚3mmのメタクリル樹脂板（アクリライ
ト、三菱レイヨン製）を１分間浸析し、風乾後、実施例
１と同様に評価した。結果を表６に示す。
本発明によれば、良好且つ恒久的な帯電防止性能を有
し、メタクリル樹脂本来の物性を低下させることのない
メタクリル樹脂キヤスト板を提供することができる。こ
のメタクリル樹脂板は静電気によるトラブルがないので
エレクトロニクス関連分野等の高信頼性を必要とする産
業にも使用できる。
し、メタクリル樹脂本来の物性を低下させることのない
メタクリル樹脂キヤスト板を提供することができる。こ
のメタクリル樹脂板は静電気によるトラブルがないので
エレクトロニクス関連分野等の高信頼性を必要とする産
業にも使用できる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 33/12 ＬＪＤ (72)発明者 畠山 宏毅 広島県大竹市御幸町20番１号 三菱レイヨ ン株式会社内 審査官 谷口 浩行 (56)参考文献 特公 昭49−16033（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭46−97（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭48−15471（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭47−40313（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭57−39273（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (5)
- 【請求項１】メチルメタクリレート又はメチルメタクリ
レート50重量％以上とこれと共重合可能な少なくとも一
種の単量体50重量％以下とからなる単量体混合物或いは
それらの部分重合体（Ｉ）100重量部に対し、 一般式 （R1は水素原子又はメチル基、R2〜R4は水素原子又は炭
素数１〜９の置換基を含んでいてもよいアルキル基、ｍ
は１〜10、X-は四級化剤のアニオン） で表される四級アンモニウム塩基を有する単量体30〜10
0重量％及びこれと共重合可能な少なくとも一種の単量
体０〜70重量％からなる単量体又は単量体混合物を重合
させて得られた（共）重合体（II）0.1〜20重量部、及
び 一般式 （R5は水素原子又は炭素数１〜22の脂肪族炭化水素残
基）で表される脂肪酸、 一般式 （R6は水素原子又は炭素数１〜４の脂肪族炭化水素残
基、A1は炭素数２〜６のアルキレン基、ｎは０又は１以
上の整数）で表されるアクリル酸又はその誘導体及び 一般式 HOA2OｐＨ （ｃ） （A2は炭素数２〜４のアルキレン基、ｐは１以上の整
数）で表されるアルキレングリコール の中から選ばれる化合物（III）0.1〜20重量部を混合し
て重合させることを特徴とする帯電防止性に優れたメタ
クリル樹脂キヤスト板の製造方法。 - 【請求項２】四級アンモニウム塩基を有する単量体と共
重合可能な単量体として、 一般式 （R7は水素原子又はメチル基、R8は水素原子又は炭素数
１〜18のアルキル基、アリル基、アリール基、アラルキ
ル基、A3は炭素数２〜４のアルキレン基、ｑは０〜500
の整数）で表される化合物を使用する特許請求の範囲第
１項記載の帯電防止性に優れたメタクリル樹脂キヤスト
板の製造方法。 - 【請求項３】四級アンモニウム塩基のカウンターアニオ
ンが 一般式 R9SO3 -又はR9OSO3 - （R9は水素原子又は炭素数１〜20のフエニル基を含んで
いてもよいアルキル基） で表される特許請求の範囲第１項記載の帯電防止性に優
れたメタクリル樹脂キヤスト板の製造方法。 - 【請求項４】キヤスト板を製造する際の重合を２枚の無
機ガラス板又は金属板とガスケツトで構成された鋳型内
で行なう特許請求の範囲第１項記載の帯電防止性に優れ
たメタクリル樹脂キヤスト板の製造方法。 - 【請求項５】キヤスト板を製造する際の重合を、同一方
向に同一速度で進行する片面鏡面研摩された２枚のステ
ンレス鋼製エンドレスベルトとガスケツトで構成された
鋳型内で連続的に行なう特許請求の範囲第１項記載の帯
電防止性に優れたメタクリル樹脂キヤスト板の製造方
法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21189086A JPH075683B2 (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 帯電防止性に優れたメタクリル樹脂キヤスト板の製造方法 |
| DE8787112988T DE3784202T2 (de) | 1986-09-08 | 1987-09-04 | Gegossene platte aus methacrylharz mit guten antistatischen eigenschaften und verfahren zu deren herstellung. |
| CA000546195A CA1318064C (en) | 1986-09-08 | 1987-09-04 | Methacrylic resin cast plate having excellent antistatic property and process for preparation thereof |
| EP87112988A EP0259802B1 (en) | 1986-09-08 | 1987-09-04 | Methacrylic resin cast plate having excellent antistatic property and process for preparation thereof |
| KR1019870009857A KR910003737B1 (ko) | 1986-09-08 | 1987-09-07 | 우수한 대전방지특성을 갖는 메타크릴 수지 성형판 및 그의 제조방법 |
| US07/423,596 US5086106A (en) | 1986-09-08 | 1989-10-17 | Methacrylic resin cast plate having excellent antistatic property |
| US07/498,547 US5118744A (en) | 1986-09-08 | 1990-03-26 | Process for the preparation of a methacrylic resin cast plate having excellent antistatic property |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21189086A JPH075683B2 (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 帯電防止性に優れたメタクリル樹脂キヤスト板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6368614A JPS6368614A (ja) | 1988-03-28 |
| JPH075683B2 true JPH075683B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=16613332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21189086A Expired - Lifetime JPH075683B2 (ja) | 1986-09-08 | 1986-09-09 | 帯電防止性に優れたメタクリル樹脂キヤスト板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075683B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8829088D0 (en) * | 1988-12-13 | 1989-01-25 | Smith Kline French Lab | Compounds |
| DE102007060175A1 (de) * | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Johannes Gutenberg-Universität Mainz | Quartärnisierung des Zusatzstoffs Aminoalkyl Methacrylat Copolymer E zur Verbesserung der Permeabilität und Löslichkeit von Arzneistoffen |
| CN115260382B (zh) * | 2022-08-23 | 2024-02-13 | 浙江工业大学 | 一种透明抗静电pmma材料及其制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5739273B2 (ja) | 2011-08-10 | 2015-06-24 | テイ・エス テック株式会社 | ワンウェイクラッチ |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP21189086A patent/JPH075683B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5739273B2 (ja) | 2011-08-10 | 2015-06-24 | テイ・エス テック株式会社 | ワンウェイクラッチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6368614A (ja) | 1988-03-28 |
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