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JPH0757442B2 - Lead wire cutting device - Google Patents
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JPH0757442B2 - Lead wire cutting device - Google Patents

Lead wire cutting device

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Publication number
JPH0757442B2
JPH0757442B2 JP24631887A JP24631887A JPH0757442B2 JP H0757442 B2 JPH0757442 B2 JP H0757442B2 JP 24631887 A JP24631887 A JP 24631887A JP 24631887 A JP24631887 A JP 24631887A JP H0757442 B2 JPH0757442 B2 JP H0757442B2
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JP
Japan
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lead
cutter
wire cutting
cutting device
pin
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JP24631887A
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富雄 扇原
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は集積回路装置等の電子部品に装着されるリード
線を自動的に切断する装置に関する。
The present invention relates to a device for automatically cutting a lead wire attached to an electronic component such as an integrated circuit device.

[従来の技術] ハイブリッドIC等の半導体集積回路装置の製造において
は、フレーム状に連続したリードピンを有する、いわゆ
るリードフレームが広く用いられており、これを集積回
路基板上に、例えば半田付け等により固定・接続する。
このとき、基板と基板との間、あるいは同一の基板の中
には、前記の半田付けされたリードフレーム中に一部不
要となるリード線がある。
[Prior Art] In the manufacture of semiconductor integrated circuit devices such as hybrid ICs, so-called lead frames, which have continuous lead pins in a frame shape, are widely used, and are mounted on an integrated circuit substrate by, for example, soldering. Fix and connect.
At this time, there is a part of the lead wire which is unnecessary in the soldered lead frame between the boards or in the same board.

従来、この様な不要なリード線を除去するため、人手に
よりニッパー等を用いて切断するか、あるいは、所定の
間隔でカッターを配置した金型を作り、プレス工程によ
り、不要なリードを切断する方法が行われている。
Conventionally, in order to remove such an unnecessary lead wire, it is manually cut by using a nipper or the like, or a die in which a cutter is arranged at a predetermined interval is made, and the unnecessary lead is cut by a pressing process. The way is done.

しかしながら、前者のリード切断方法においては、
(1)品質が一定せず、(2)切断ミスが発生し易く、
(3)コストが高くなる等の問題点があった。また、後
者の金型を用いる場合においても、(4)製造するICの
品種の切換えに伴い、リードピンの切断位置に合わせ
て、金型を用意する必要があり、(5)金型の補修に費
用、時間がかかる等の問題点があった。
However, in the former lead cutting method,
(1) Quality is not constant, (2) Cutting mistakes easily occur,
(3) There are problems such as high cost. Even when the latter mold is used, (4) it is necessary to prepare a mold according to the cutting position of the lead pin due to the change of the type of IC to be manufactured. (5) For repairing the mold There were problems such as cost and time.

[発明が解決しようとする問題点] そこで、本発明は、前記従来技術における問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的は、品質が一定で、切
断ミスがなく、かつコストの安い自動運転可能な集積回
路装置のリード線切断装置を提供することにある。
[Problems to be Solved by the Invention] Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the prior art, and an object thereof is automatic with a constant quality, no cutting error, and low cost. An object of the present invention is to provide a lead wire cutting device for an operable integrated circuit device.

さらに、本発明になる実施例によれば、ICの品種が切換
えられ、リードピッチ、不要なリードピン位置が変わっ
ても容易に対応し得る集積回路装置のリード線切断装置
を提供することも可能となる。
Further, according to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a lead wire cutting device for an integrated circuit device which can easily cope with a change in IC type and a change in lead pitch or unnecessary lead pin position. Become.

[問題を解決するための手段] 前記本発明の目的は、上刃と下刃とを有するリードカッ
タと、前記リードカッタの上刃と下刃の少なくとも一方
を駆動するカッタ駆動手段と、集積回路装置が接続され
ると共に、その一部のリードピンを切断すべきリードフ
レームを前記リードカッタ内に搬入するリードフレーム
搬送手段と、前記リードカッタ内あるいはその付近に設
けられ、前記搬入されるリードフレームのリードピンを
検出するリードピン検出手段と、前記リードピン検出手
段からの検出信号を入力し、前記リードフレームの所定
のリードピンを切断するため、前記カッタ駆動手段を駆
動する駆動制御信号を発生する制御装置を備えたことを
特徴とする集積回路装置のリード線切断装置によって達
成される。
[Means for Solving the Problem] An object of the present invention is to provide a lead cutter having an upper blade and a lower blade, a cutter driving means for driving at least one of the upper blade and the lower blade of the lead cutter, and an integrated circuit. A lead frame carrying means for loading the lead frame into which the device is connected and whose part of the lead pins is to be cut, and a lead frame which is provided in or near the lead cutter and which is carried in. A lead pin detecting means for detecting a lead pin, and a control device for inputting a detection signal from the lead pin detecting means and generating a drive control signal for driving the cutter driving means for cutting a predetermined lead pin of the lead frame are provided. And a lead wire cutting device for an integrated circuit device.

また、本発明になる実施例によれば、前記制御装置は切
断すべきリードフレームのリードピンを特定するための
情報を記憶するため記憶手段を有し、さらに、前記記憶
手段の記憶情報を入力するための外部入力装置を備えて
いる。
Further, according to an embodiment of the present invention, the control device has a storage means for storing information for specifying a lead pin of a lead frame to be cut, and further inputs storage information of the storage means. An external input device for

[作用] 前記本発明によれば、前記リードフレーム搬送手段によ
り前記リードカッタ内に搬入されるリードフレームのリ
ードピンの位置及び番号を、前記リードピン検出装置に
より検出し、一方、前記制御装置は、前記リードピン検
出装置からの検出信号により所定のリードピンを切断す
るため、駆動制御信号を発生して前記カッタ駆動手段を
駆動してリード線を切断する。このため、品質が一定
で、切断ミスがなく、かつコストの安い自動運転可能な
集積回路装置のリード線切断装置を得ることが可能とな
る。
[Operation] According to the present invention, the lead pin detecting device detects the position and the number of the lead pin of the lead frame carried into the lead cutter by the lead frame conveying means, while the control device is Since a predetermined lead pin is cut by the detection signal from the lead pin detecting device, a drive control signal is generated to drive the cutter driving means to cut the lead wire. For this reason, it is possible to obtain a lead wire cutting device for an integrated circuit device which has a constant quality, is free from cutting mistakes, and can be operated at a low cost.

また、前記本発明の実施例によれば、前記外部入力装置
により前記記憶手段の記憶内容を容易に変更でき、もっ
て品種切換えに伴うリードピッチ及び不要リードピン位
置の変更にも容易に対応することが可能となる。
Further, according to the embodiment of the present invention, the stored contents of the storage means can be easily changed by the external input device, and thus the change of the lead pitch and the unnecessary lead pin position accompanying the product type change can be easily dealt with. It will be possible.

[実 施 例] 以下、本発明の実施例を添付の図面を参照しながら説明
する。
[Examples] Examples of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

第1図には、本発明になるリード線切断装置の概要が示
されている。すなわち、図中、基台1の上にはソレノイ
ド支持部材2が立設されており、その中央付近には略正
方形状のソレノイド支持板3が取り付けられている。こ
のソレノイド支持板3の上面にはリニアソレノイド4が
搭載されている。
FIG. 1 shows an outline of a lead wire cutting device according to the present invention. That is, in the figure, a solenoid supporting member 2 is erected on a base 1 and a substantially square solenoid supporting plate 3 is attached near the center thereof. A linear solenoid 4 is mounted on the upper surface of the solenoid support plate 3.

リニアソレノイド4の中心にはプランジャ5が貫通して
設けられており、その上端には略+字状のプランジャ支
持手段6が取り付けられている。すなわち、図にも明ら
かな様に、前記ソレノイド支持部材2の上端付近には、
さらに略正方形状の支持板7が固設されており、その下
面の四隅には4本のバネ8、8…(ただし、図中には3
本のみが示される)が取り付けられ、それらの先端は前
記+字状のソレノイド支持手6の先端部に接続されてい
る。
A plunger 5 is provided at the center of the linear solenoid 4, and a substantially + -shaped plunger support means 6 is attached to the upper end thereof. That is, as is clear from the figure, in the vicinity of the upper end of the solenoid support member 2,
Further, a substantially square support plate 7 is fixedly installed, and four springs 8, 8 ... (However, in the figure, 3
(Only books are shown) are attached, and their tips are connected to the tips of the + -shaped solenoid supporting hands 6.

このリニアソレノイド4は、電磁力によって上下運動を
行う。すなわち、図示されない制御装置の働きにより通
電され、ソレノイド4が付勢されることによりプランジ
ャ5を図中下方に移動し、付勢電流の遮断により、前記
バネ8、8…の働きによりプランジャ5が上方に移動す
る。
This linear solenoid 4 moves up and down by electromagnetic force. That is, the solenoid 5 is energized by the action of a control device (not shown) to move the plunger 5 downward in the figure, and the springs 8, 8 ... Move up.

前記プランジャ5の下端には、前記ソレノイド4の働き
によって上下する略長方形板状のガイド板9が取り付け
られ、前記プランジャ5とともに垂直方向に移動する。
このガイド板9の下端部には、カッタ取り付け部10が形
成され、その中央部にはリードカッタの上刃11が固着さ
れている。
A substantially rectangular plate-shaped guide plate 9 that moves up and down by the action of the solenoid 4 is attached to the lower end of the plunger 5, and moves vertically with the plunger 5.
A cutter attachment portion 10 is formed at the lower end portion of the guide plate 9, and an upper blade 11 of the lead cutter is fixedly attached to the center portion thereof.

一方、前記ガイド部9の下側には、やはり基台1上か
ら、リードカッタ支持部材12が立設されており、その上
端部にはリードカッタの下刃13が固着されている。ま
た、図中、参照番号14は、後に詳述する光式リード検出
装置を構成する光ファイバーを示しており、前記リード
カッタの上刃11の取り付け位置付近にその開口部を下方
に向けて位置している。参照番号15はリードカッタの下
刃13内に取り付けられた光ファイバーを示している。
On the other hand, below the guide portion 9, a lead cutter supporting member 12 is also provided upright from above the base 1, and a lower blade 13 of the lead cutter is fixed to the upper end portion thereof. Further, in the figure, reference numeral 14 indicates an optical fiber which constitutes an optical lead detection device which will be described in detail later, and is positioned with its opening facing downward near the attachment position of the upper blade 11 of the lead cutter. ing. Reference numeral 15 indicates an optical fiber mounted in the lower blade 13 of the lead cutter.

また、前記基台1上には、前記ソレノイド支持部材2か
ら離れて、いわゆるラック・アンドピニオン装置16が設
けらている。このラック・アンド・ピニオン装置16に
は、その駆動装置としてモータ17が一体に取り付けられ
ており、その駆動力によりラック・アンド・ピニオン装
置のロッド18を往復移動する。そして、このロッド18の
先端部には、二枚の略長方形状板から成るチャック19が
取り付けられ、図示の様に、複数のIC基板20、20…がそ
のリードピン21の先端に取り付けられたいわゆるリード
フレーム22を挟持している。
A so-called rack and pinion device 16 is provided on the base 1 apart from the solenoid supporting member 2. A motor 17 is integrally attached to the rack-and-pinion device 16 as a drive device for the rack-and-pinion device 16, and the rod 18 of the rack-and-pinion device is reciprocated by its driving force. A chuck 19 made up of two substantially rectangular plates is attached to the tip of the rod 18, and a plurality of IC boards 20, 20 ... Are attached to the tips of the lead pins 21, as shown in the drawing. It holds the lead frame 22.

さらに、第1図中には、後に詳述する外部入力装置とし
てのいわゆるキーボードが参照番号23により示されてい
る。
Further, in FIG. 1, a so-called keyboard as an external input device, which will be described later in detail, is indicated by reference numeral 23.

第2図には前記第1図に示すリード線切断装置の構成と
ともにその制御回路が示されている。すなわち、前記光
ファイバー14、15はリードピンセンサ100に接続されて
いる。このセンサ100は、内部に発光ダイオード等によ
り構成される発光部、フォトダイオードあるいはフォト
トランジスタ等により構成される受光部、前記発光部を
駆動する駆動部、さらには前記受光部の信号を増幅する
ための増幅部とを有している。そして、センサ100の出
力信号はカウンタ110に送られる。
FIG. 2 shows the configuration of the lead wire cutting device shown in FIG. 1 and its control circuit. That is, the optical fibers 14 and 15 are connected to the lead pin sensor 100. The sensor 100 includes a light emitting section including a light emitting diode or the like, a light receiving section including a photodiode or a phototransistor, a driving section for driving the light emitting section, and further for amplifying signals of the light receiving section And an amplifying section. Then, the output signal of the sensor 100 is sent to the counter 110.

このセンサ100は、前記実施例においては、光の透過式
のものとして説明されているが、これには限定されず、
その他として例えば、光の反射式のもの、近接スイッチ
によるもの、接触により検出する方式によるもの、さら
には搬送装置にエンコーダ、パルス円板等を設けて検出
する方式によるものを採用することも可能である。
The sensor 100 is described as a light transmission type in the above embodiments, but is not limited thereto.
Other than that, for example, a light reflection type, a proximity switch type, a contact type detection system, or a conveyance system encoder, pulse disc, or other detection system may be used. is there.

前記カウンタ110は、前記センサ100からの出力信号をカ
ウントするとともに、そのカウント値をコントローラ12
0へ出力する。このコントローラ120には、さらにメモリ
130が接続されている。そして、このコントローラ120
は、その制御信号を前記リニアソレノイド4及びラック
・アンド・ピニオン16のモータ17に出力し、これらの動
作を制御している。さらに、前記メモリ130には既述の
キーボード23が外部入力装置として接続されている。
The counter 110 counts the output signal from the sensor 100, and the count value is counted by the controller 12
Output to 0. This controller 120 has more memory
130 is connected. And this controller 120
Outputs the control signal to the linear solenoid 4 and the motor 17 of the rack and pinion 16 to control the operations thereof. Further, the above-mentioned keyboard 23 is connected to the memory 130 as an external input device.

以上述べたリード線切断装置の動作について以下、第2
図及び第3図を参照しながら説明する。この第3図は、
第1図のカッタ部分を上から見た図である。また、図に
おいて、リードフレーム22のリードピン21のうち、左端
から6番目のリードピンまでがIC基板に接続されてお
り、次の7番目及び8番目のリードピンがいわゆる不要
なリードピンである。
The operation of the lead wire cutting device described above will be described below in the second section.
Description will be made with reference to FIGS. This Figure 3
It is the figure which saw the cutter part of FIG. 1 from the top. Further, in the figure, among the lead pins 21 of the lead frame 22, the leftmost to sixth lead pins are connected to the IC substrate, and the following seventh and eighth lead pins are so-called unnecessary lead pins.

このリード線切断装置の作動に当たり、まずIC基板20、
20…が取り付けられたリードフレーム22をチャック19の
二枚の板の間に挟持する。一方、メモリ130には、キー
ボード23を利用して、前記リードフレーム22のリードピ
ッチ及び切断すべきリードピン番号を入力する。以下の
説明では、例えばリードピッチを1.8とし、7番目と8
番目のリードピンを切断すべきリードピン番号として入
力している。
When operating this lead wire cutting device, first, the IC substrate 20,
The lead frame 22 to which 20 ... Is attached is sandwiched between the two plates of the chuck 19. On the other hand, the keyboard 23 is used to input the lead pitch of the lead frame 22 and the lead pin number to be cut into the memory 130. In the following description, for example, the lead pitch is 1.8 and the seventh and eighth
The second lead pin is entered as the lead pin number to be cut.

次に、コントローラ120からの制御信号によりモータ17
が作動し、ラック・アンド・ピニオン16のロッド18を図
中矢印で示す様に左側に移動する。この移動に伴い、リ
ードフレーム22の各リードピン21が、順次、リードカッ
タの上刃11と下刃13との間を通過する。同時に光ファイ
バー14と15により構成される光路をリードピンが遮断す
ることにより、リードピンセンサ100は前記リードフレ
ーム22のリードピンを検出し、信号波形を整形増幅した
後、その出力信号をカウンタ110に送出す←る。カウン
タ110は、センサ100の出力、すなわちリードピン21の通
過数をカウントし、そのカウント値をコントローラ120
に送出している。
Next, the motor 17 is controlled by the control signal from the controller 120.
Is operated to move the rod 18 of the rack and pinion 16 to the left as indicated by the arrow in the figure. With this movement, each lead pin 21 of the lead frame 22 sequentially passes between the upper blade 11 and the lower blade 13 of the lead cutter. At the same time, the lead pin interrupts the optical path constituted by the optical fibers 14 and 15, so that the lead pin sensor 100 detects the lead pin of the lead frame 22 and after shaping and amplifying the signal waveform, sends the output signal to the counter 110. It The counter 110 counts the output of the sensor 100, that is, the number of passages of the lead pin 21, and the counted value is counted by the controller 120.
Have been sent to.

コントローラ120は、前記カウンタ110からのカウント値
をメモリ130内の記憶内容と比較し、これらが一致した
時、さらに切断すべきリードピンがカッタの上刃11と下
刃13との間に来たタイミングに合わせて、リニアソレノ
イド4を駆動する制御信号を出力する。すなわち、前記
の実施例では、カウンタ110のカウント値が「7」及び
「8」になった時、制御信号を出力する。また、リード
ピンがカッタの上刃と下刃の間に来るタイミングは、リ
ードフレームのリードピッチ、搬送速度等によって求め
られる。
The controller 120 compares the count value from the counter 110 with the stored contents in the memory 130, and when these match, the timing when the lead pin to be further cut comes between the upper blade 11 and the lower blade 13 of the cutter. In response to this, a control signal for driving the linear solenoid 4 is output. That is, in the above embodiment, the control signal is output when the count value of the counter 110 reaches "7" and "8". Further, the timing when the lead pin comes between the upper blade and the lower blade of the cutter is determined by the lead pitch of the lead frame, the transport speed, and the like.

リニアソレノイド4は、前記コントローラ120からの制
御信号により駆動され、そのプランジャ5を下方に移動
する。このプランジャ5の移動により、その下方に接続
されたガイド板9も下方に移動し、その下端部のカッタ
取り付け部10に固着されているリードカッタの上刃11も
同時に下方に移動する。そして、このリードカッタの上
刃11の降下により、下刃13との間に置かれたリードフレ
ーム22のリードピン21が切断されることとなる。
The linear solenoid 4 is driven by the control signal from the controller 120 and moves the plunger 5 downward. By the movement of the plunger 5, the guide plate 9 connected therebelow also moves downward, and the upper blade 11 of the lead cutter fixed to the cutter attachment portion 10 at the lower end thereof also moves downward at the same time. Then, the lowering of the upper blade 11 of the lead cutter cuts the lead pin 21 of the lead frame 22 placed between the lower blade 13 and the lower blade 13.

前記実施例では、切断されるリードフレームが変わって
も、前記キーボード23により、新たにリードフレームの
リードピッチ、切断すべきリードピン番号をメモリに入
力してやるだけで容易に対応することが可能である。ま
た、このメモリについても、以上説明したもの以外で
も、例えば、入力をバーコード、パンチカード、磁気カ
ードで行う方式のもの、フロッピーディスク等外部メモ
リを使う方式、メモリ内に数種の必要なデータを入力し
ておき、必要に応じて呼び出して使用する方式を採用す
ることも可能である。
In the above-described embodiment, even if the lead frame to be cut is changed, it is possible to easily deal with it by simply inputting the lead pitch of the lead frame and the lead pin number to be cut into the memory using the keyboard 23. In addition to the ones described above, this memory also uses, for example, a bar code, punch card, or magnetic card for input, a method that uses an external memory such as a floppy disk, and several types of necessary data in the memory. It is also possible to adopt a method of inputting and calling and using as necessary.

また、リードカッタの上刃の幅については、リードピン
一本を切断できるだけの幅があればよい。しかしなが
ら、この上刃の幅が小さいとピンを切残し、大き過ぎる
と隣接するピンをも切込んでしまう。一方、リードフレ
ームは規格化されており、そのリードピッチは種々のも
のがあるが、リードピン幅は一定である。そこで、一般
に、前記カッタの上刃の幅を、最も小さいリードピッチ
に対して下記の式を満たす刃幅Xとすることにより、各
種のリードフレームに共用することができる。
Further, the width of the upper blade of the lead cutter may be wide enough to cut one lead pin. However, if the width of the upper blade is small, the pin is left uncut, and if it is too large, the adjacent pin is also cut. On the other hand, the lead frame is standardized and there are various lead pitches, but the lead pin width is constant. Therefore, generally, the width of the upper blade of the cutter is set to a blade width X that satisfies the following formula with respect to the smallest lead pitch, so that it can be shared by various lead frames.

B<X<2P−B ここで、Pはリードピッチ、Bはリードピンの幅(一
定)である。
B <X <2P−B where P is the lead pitch and B is the width (constant) of the lead pin.

[発明の効果] 前記の説明からも明らかな様に、本発明によれば、品質
が一定で、切断ミスがなく、かつコストの安い自動運転
の可能なリード線切断装置を提供することが可能とな
る。
[Effects of the Invention] As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to provide a lead wire cutting device which has a constant quality, is free from cutting mistakes, and can be automatically operated at low cost. Becomes

また、前記の実施例によれば、品種の切換えに対しても
容易に対応し得る、極めて実用的なリード線切断装置を
提供することが可能となる。
Further, according to the above-described embodiment, it is possible to provide a very practical lead wire cutting device that can easily cope with the change of product type.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明になるリード線切断装置の構成の概略を
示す装置の全体図であり、第2図は第1図の電気回路部
分を示すブロック図、そして第3図は前記切断装置のカ
ッタの動作を説明するための上面図である。 4……リニアソレノイド、5……プランジャ、9……ガ
イド板、11……カッタ上刃、13……カッタ下刃、14、15
……光ファイバ、16……ラック・アンド・ピニオン、18
……ロッド、19……チャック、20……IC基板、21……リ
ードピン、22……リードフレーム、23……キーボード、
100……リードピンセンサ、110……カウンタ、120……
コントローラ、130……メモリ
FIG. 1 is an overall view of an apparatus showing an outline of the configuration of a lead wire cutting device according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing an electric circuit portion of FIG. 1, and FIG. It is a top view for explaining operation of a cutter. 4 ... Linear solenoid, 5 ... Plunger, 9 ... Guide plate, 11 ... Cutter upper blade, 13 ... Cutter lower blade, 14, 15
...... Optical fiber, 16 ...... Rack and pinion, 18
...... Rod, 19 …… Chuck, 20 …… IC board, 21 …… Lead pin, 22 …… Lead frame, 23 …… Keyboard,
100 …… Lead pin sensor, 110 …… Counter, 120 ……
Controller, 130 ... Memory

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】上刃と下刃とを有するリードカッタと、上
記リードカッタの上刃と下刃の少なくとも一方を駆動す
るカッタ駆動手段と、集積回路装置が接続されると共
に、その一部のリードピンを切断すべきリードフレーム
を前記リードカッタ内に搬入するリードフレーム搬送手
段と、前記リードカッタ内あるいはその付近に設けら
れ、前記搬入されるリードフレームのリードピンを検出
するリードピン検出手段と、前記リードピン検出手段か
らの検出信号を入力し、前記リードフレームの所定のリ
ードピンを切断するため、前記カッタ駆動手段を駆動す
る駆動制御信号を発生する制御装置とを備えたことを特
徴とするリード線切断装置。
1. A lead cutter having an upper blade and a lower blade, a cutter driving means for driving at least one of the upper blade and the lower blade of the lead cutter, and an integrated circuit device connected to a part thereof. Lead frame conveying means for carrying in a lead frame whose lead pins are to be cut into the lead cutter; lead pin detecting means provided in or near the lead cutter for detecting lead pins of the carried lead frame; and the lead pin. A lead wire cutting device, comprising: a control device that receives a detection signal from a detection means and cuts a predetermined lead pin of the lead frame to generate a drive control signal for driving the cutter driving means. .
【請求項2】特許請求の範囲第1項において、前記制御
装置は切断すべきリードフレームのリードピンを特定す
るための情報を記憶するための記憶手段を有し、さら
に、前記記憶手段の記憶情報を入力するための外部入力
装置を備えたことを特徴とするリード線切断装置。
2. The control device according to claim 1, further comprising storage means for storing information for specifying a lead pin of a lead frame to be cut, and further storage information of the storage means. An external input device for inputting a lead wire cutting device.
【請求項3】特許請求の範囲第2項において、前記制御
装置はさらにカウンタを有し、前記カウンタは前記リー
ドピン検出手段からの検出信号をカウントし、前記記憶
手段に記憶されたリードピン番号と一致した時に前記駆
動制御信号を出力することを特徴とするリード線切断装
置。
3. The control device according to claim 2, further comprising a counter, wherein the counter counts a detection signal from the lead pin detecting means and coincides with a lead pin number stored in the storing means. The lead wire cutting device, wherein the drive control signal is output when the lead wire cutting device is operated.
【請求項4】特許請求の範囲第1項において、前記リー
ドピン検出手段は、発光素子と、受光素子と、光ファイ
バーとから構成されていることを特徴とするリード線切
断装置。
4. The lead wire cutting device according to claim 1, wherein the lead pin detecting means includes a light emitting element, a light receiving element, and an optical fiber.
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