JPH0757466B2 - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
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- JPH0757466B2 JPH0757466B2 JP63137955A JP13795588A JPH0757466B2 JP H0757466 B2 JPH0757466 B2 JP H0757466B2 JP 63137955 A JP63137955 A JP 63137955A JP 13795588 A JP13795588 A JP 13795588A JP H0757466 B2 JPH0757466 B2 JP H0757466B2
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- control rod
- grindstone
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- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は，対向する回転軸の対向距離を調節して，加工
物を研削する装置に関するものである。
物を研削する装置に関するものである。
［従来の技術］ 従来，対向する両回転軸の一方に砥石を，他方軸の端部
に加工物を取り付けて，いずれか一方の回転軸を，対向
軸の方向に移動する送り機構を有する加工装置に於て
は，加工物の研削開始位置を目視確認し，予め計測した
加工物の寸法を勘案して，加工物取付面からの演算によ
り，加工寸法を決定したり，又砥石と加工物の前面及び
裏面（加工物装着盤前面）の検知を自動化する手段とし
て，送り込み機構の制御ロッド先端に対設して，タッチ
スイッチ，隙間検知センサ又はロードセルなどの位置検
出器を設け，前記の加工位置を設定していた。（例えば
特願昭63−108555号参照） ［発明が解決しようとする課題］ 従来のこの種研削装置に於ける加工開始の位置を，移動
盤に装着したリニヤースケールの読み取りヘッドから送
り出される信号の変化状態を検出して設定すると共に，
これと同様な手段により，砥石と加工物装着盤との接触
位置，即ち加工物の裏面位置を検出して，加工物の所望
仕上り寸法を演算設定することにより，研削作業環境内
での耐久性と，分解能とが劣る位置険出器を使用せず
に，高精度な自動定寸加工機能を提供することを目的と
している。
に加工物を取り付けて，いずれか一方の回転軸を，対向
軸の方向に移動する送り機構を有する加工装置に於て
は，加工物の研削開始位置を目視確認し，予め計測した
加工物の寸法を勘案して，加工物取付面からの演算によ
り，加工寸法を決定したり，又砥石と加工物の前面及び
裏面（加工物装着盤前面）の検知を自動化する手段とし
て，送り込み機構の制御ロッド先端に対設して，タッチ
スイッチ，隙間検知センサ又はロードセルなどの位置検
出器を設け，前記の加工位置を設定していた。（例えば
特願昭63−108555号参照） ［発明が解決しようとする課題］ 従来のこの種研削装置に於ける加工開始の位置を，移動
盤に装着したリニヤースケールの読み取りヘッドから送
り出される信号の変化状態を検出して設定すると共に，
これと同様な手段により，砥石と加工物装着盤との接触
位置，即ち加工物の裏面位置を検出して，加工物の所望
仕上り寸法を演算設定することにより，研削作業環境内
での耐久性と，分解能とが劣る位置険出器を使用せず
に，高精度な自動定寸加工機能を提供することを目的と
している。
［課題を解決するための手段］ 本発明は上記の様な目的を達成するため，固定台に穿設
した案内孔に、サーボモータと連結した送り螺軸の回転
により左右方向へ進退する制御ロッドを嵌合し、この制
御ロッドの先端に対向させて該制御ロッド方向へ付勢さ
れた移動台を左右方向へ摺動自在に設け、上記固定台上
の軸受部と移動台上の軸受部とに、モータに連係した夫
々の回転軸を上記制御ロッドに平行に支持させ、固定台
上の回転軸内端には砥石を、移動台上の回転軸内端には
加工物の装着盤を互いに対向させて設け、前記移動盤に
リニヤースケールを装着し、これと対応するベース上の
リニヤースケール読み取りヘッドからの信号をパルス幅
検知器に送付して、信号の変化状態を検出することによ
り、砥石と加工物との接触位置及び加工物装着盤前面と
の接触位置を検知する制御手段を付加したものである。
した案内孔に、サーボモータと連結した送り螺軸の回転
により左右方向へ進退する制御ロッドを嵌合し、この制
御ロッドの先端に対向させて該制御ロッド方向へ付勢さ
れた移動台を左右方向へ摺動自在に設け、上記固定台上
の軸受部と移動台上の軸受部とに、モータに連係した夫
々の回転軸を上記制御ロッドに平行に支持させ、固定台
上の回転軸内端には砥石を、移動台上の回転軸内端には
加工物の装着盤を互いに対向させて設け、前記移動盤に
リニヤースケールを装着し、これと対応するベース上の
リニヤースケール読み取りヘッドからの信号をパルス幅
検知器に送付して、信号の変化状態を検出することによ
り、砥石と加工物との接触位置及び加工物装着盤前面と
の接触位置を検知する制御手段を付加したものである。
［作用］ 上記の様に構成された研削装置による加工は，まず砥石
回転軸及び加工物回転軸を駆動しない状態で、移動盤を
砥石回転軸の方向に送り出すと，その早送り速度に応じ
たパルス信号が，リニアースケールの読み取りヘッドか
ら発信されるが，加工物装着盤の前面が砥石の前端面に
当接すると，読み取りヘッドからの信号は，今までの早
送り状態のパルス波形と大幅に変化，ないしは無発信状
態となるので，この変化点（図面第３図に於けるａに相
当する点）をパルス幅検知器により検出し，これをリニ
ヤースケールの計測値と対応させて電子制御回路（CPU
等）に記憶する。
回転軸及び加工物回転軸を駆動しない状態で、移動盤を
砥石回転軸の方向に送り出すと，その早送り速度に応じ
たパルス信号が，リニアースケールの読み取りヘッドか
ら発信されるが，加工物装着盤の前面が砥石の前端面に
当接すると，読み取りヘッドからの信号は，今までの早
送り状態のパルス波形と大幅に変化，ないしは無発信状
態となるので，この変化点（図面第３図に於けるａに相
当する点）をパルス幅検知器により検出し，これをリニ
ヤースケールの計測値と対応させて電子制御回路（CPU
等）に記憶する。
次に移動盤を後退して，加工物を装着盤に固定した後，
再び移動盤を前進させて，砥石の前端面と加工物とを当
節させれば，前記と同様な検出作用により，研削開始点
が電子制御回路に記憶される。
再び移動盤を前進させて，砥石の前端面と加工物とを当
節させれば，前記と同様な検出作用により，研削開始点
が電子制御回路に記憶される。
従って予め厚みを計測した加工物の仕上がり所望寸法
を，電子制御回路に接続された定寸設定器にセットすれ
ば，電子制御回路は，加工物の削り取り量を演算して，
切り込み量を記憶し，自動定寸加工に対処する。
を，電子制御回路に接続された定寸設定器にセットすれ
ば，電子制御回路は，加工物の削り取り量を演算して，
切り込み量を記憶し，自動定寸加工に対処する。
［実施例］ 本発明の実施例を図面について説明すると，図中１はベ
ース２上に設けた固定台３に軸支し，前端に砥石４を装
着した回転軸で，これと対設する加工物５の回転軸６
は，端部に加工物５の装着盤７を設け，且つベース２上
のレール８に係合したガイド9,9′により，回転軸１の
方向に摺動自在とした移動盤10上に軸支されている。
ース２上に設けた固定台３に軸支し，前端に砥石４を装
着した回転軸で，これと対設する加工物５の回転軸６
は，端部に加工物５の装着盤７を設け，且つベース２上
のレール８に係合したガイド9,9′により，回転軸１の
方向に摺動自在とした移動盤10上に軸支されている。
スプリング11は移動盤10の後端部と，之に間隔を隔てた
ベース２上の適所とを連結して，移動盤10に固定台３の
方向への可動力を付与しているが，この可動力は油空圧
シリンダやウエイトなどを一例とする他の方法でも代行
できる。
ベース２上の適所とを連結して，移動盤10に固定台３の
方向への可動力を付与しているが，この可動力は油空圧
シリンダやウエイトなどを一例とする他の方法でも代行
できる。
12はサーボモータ13と連結した送り螺軸14に後端部を螺
合すると共に案内穴15に回転不能に嵌合した制御ロッド
で，その先端部を上記移動盤10に対接している。
合すると共に案内穴15に回転不能に嵌合した制御ロッド
で，その先端部を上記移動盤10に対接している。
16は移動盤10に装着したリニヤースケールで，ベース２
側に係合した読み取りヘッド17からの信号をデジタル表
示器18に送ると共に，信号波形の変化を検出するパルス
幅検知器19を介してサーボモータ13の駆動を制御する電
子制御回路に入力される様にしてある。
側に係合した読み取りヘッド17からの信号をデジタル表
示器18に送ると共に，信号波形の変化を検出するパルス
幅検知器19を介してサーボモータ13の駆動を制御する電
子制御回路に入力される様にしてある。
20は加工物５の仕上がり寸法をプログラム・インプット
する定寸設定器で，この操作により表示器21には自動的
に砥石４の加工切り込み量が表示される。
する定寸設定器で，この操作により表示器21には自動的
に砥石４の加工切り込み量が表示される。
本発明は上記の様に構成されているので，図面第１図に
示す砥石４と加工物５とが離れている状態で，装置の自
動スタート指令が出されると，まず砥石４の回転軸１
と，加工物５の回転軸６とが図示されていない駆動モー
タにより互いに逆回転を始めると共に，サーボモータ13
の高速駆動により，送り螺軸14が回転して制御ロッド12
が後退（図面上左側に移動）し，これに追従して移動盤
10がスプリング11により早送り前進する。
示す砥石４と加工物５とが離れている状態で，装置の自
動スタート指令が出されると，まず砥石４の回転軸１
と，加工物５の回転軸６とが図示されていない駆動モー
タにより互いに逆回転を始めると共に，サーボモータ13
の高速駆動により，送り螺軸14が回転して制御ロッド12
が後退（図面上左側に移動）し，これに追従して移動盤
10がスプリング11により早送り前進する。
移動盤10の前進により，加工物５が砥石４に当接する寸
前２〜３μｍの位置に移動すると、この位置をリニヤー
スケール16の計測値と対応して記憶する電子制御回路か
らのサーボモータ13への回転速度指令は，予め加工物の
材質，形状などにより設定されている研削加工のための
微小送り込み速度に自動的に切り替えられる。
前２〜３μｍの位置に移動すると、この位置をリニヤー
スケール16の計測値と対応して記憶する電子制御回路か
らのサーボモータ13への回転速度指令は，予め加工物の
材質，形状などにより設定されている研削加工のための
微小送り込み速度に自動的に切り替えられる。
従って送り螺軸14の回転に伴い，制御ロッド12は微速後
退し，これに追従して移動盤10は，スプリング11により
制御ロッド12の動きに規制されながら，適正な速度で前
進し，加工物に適合した研削作業が進行されていく。
退し，これに追従して移動盤10は，スプリング11により
制御ロッド12の動きに規制されながら，適正な速度で前
進し，加工物に適合した研削作業が進行されていく。
又リニヤースケール16の読み取りヘッド17からの信号
は，デジタル表示器18に送られて，加工物５の送り込み
状態を常に判読できるので，制御ロッド12の切り込み送
り速度指令が，加工物５の加工条件に適切かどうかを判
読できると共に，予め加工物５の仕上がり寸法が，定寸
設定器20にインプットされているため，読み取りヘッド
17が，この指定位置に対応するリニヤースケール16上の
設定値を検出するまで研削加工は続行され，加工物５に
無理を与えない正常且つ能動的な研削作業が，所望の寸
法に加工物５が仕上がるまで続行される。
は，デジタル表示器18に送られて，加工物５の送り込み
状態を常に判読できるので，制御ロッド12の切り込み送
り速度指令が，加工物５の加工条件に適切かどうかを判
読できると共に，予め加工物５の仕上がり寸法が，定寸
設定器20にインプットされているため，読み取りヘッド
17が，この指定位置に対応するリニヤースケール16上の
設定値を検出するまで研削加工は続行され，加工物５に
無理を与えない正常且つ能動的な研削作業が，所望の寸
法に加工物５が仕上がるまで続行される。
更に精密研削加工に於いては，切り込み送りの完了点
で，加工物５の送りを停止し，砥石４との接触加工のみ
となる，いわゆるスパークアウト時間を設けることによ
り，加工物５の研削面粗さは，飛躍的に向上するが、こ
の作業も研削制御に取り込むことが容易となる。
で，加工物５の送りを停止し，砥石４との接触加工のみ
となる，いわゆるスパークアウト時間を設けることによ
り，加工物５の研削面粗さは，飛躍的に向上するが、こ
の作業も研削制御に取り込むことが容易となる。
［発明の効果］ 本発明は以上説明したように構成されているので，リニ
ヤースケール読み取りヘッドからの信号変化を，パルス
幅検知器により検出することにより，予め砥石と加工物
装着盤との当接位置及び砥石と加工物前面との当接位置
を，リニヤースケール上での設定値として電子制御回路
に記憶させ，更に製品の所望寸法を定寸設定器にプログ
ラム・インプットすることにより，自動的な研削作業即
ち，早送り→適正送り込み速度による研削加工→スパー
クアウト及び早戻りの一環サイクルを行い，仕上がり面
の優良な製品を能率良く製造し得る。
ヤースケール読み取りヘッドからの信号変化を，パルス
幅検知器により検出することにより，予め砥石と加工物
装着盤との当接位置及び砥石と加工物前面との当接位置
を，リニヤースケール上での設定値として電子制御回路
に記憶させ，更に製品の所望寸法を定寸設定器にプログ
ラム・インプットすることにより，自動的な研削作業即
ち，早送り→適正送り込み速度による研削加工→スパー
クアウト及び早戻りの一環サイクルを行い，仕上がり面
の優良な製品を能率良く製造し得る。
又砥石と加工物前面及び裏面などの加工上の設定ポイン
トを検出するために使用された従来のタッチスイッチ，
隙間検知センサ又はロードセルなどは，研削液の降り掛
かる作業環境下では寿命も短く，又位置設定精度も低い
が，これを上記リニヤースケール機構に替えることによ
って，高い分解能と長い安定作動が得られ，メカニカル
計測部の簡略化と合わせて，加工精度の向上及び加工コ
ストの低減に効果を奏すると共に，装置自体のメンテナ
ンスも容易となるなどの特徴を有するものである。
トを検出するために使用された従来のタッチスイッチ，
隙間検知センサ又はロードセルなどは，研削液の降り掛
かる作業環境下では寿命も短く，又位置設定精度も低い
が，これを上記リニヤースケール機構に替えることによ
って，高い分解能と長い安定作動が得られ，メカニカル
計測部の簡略化と合わせて，加工精度の向上及び加工コ
ストの低減に効果を奏すると共に，装置自体のメンテナ
ンスも容易となるなどの特徴を有するものである。
第１図は本発明に係る装置の一部切欠き正面図，第２図
は砥石と加工物とが接触している状態を示す一部切欠き
正面図，第３図はリニヤースケールの読み取りヘッドか
ら発信される信号波形の変化部を示すグラフ，第４図は
信号変化を検知する電子回路の要部を示すブロック回路
図である。 １……砥石回転軸。 ３……固定台。 ４……砥石。 ５……加工物。 ６……加工物回転軸。 ７……加工物装着盤。 10……移動盤。 12……制御ロッド。 13……サーボモータ。 14……送り螺軸。 16……リニヤースケール。 17……読み取りヘッド。
は砥石と加工物とが接触している状態を示す一部切欠き
正面図，第３図はリニヤースケールの読み取りヘッドか
ら発信される信号波形の変化部を示すグラフ，第４図は
信号変化を検知する電子回路の要部を示すブロック回路
図である。 １……砥石回転軸。 ３……固定台。 ４……砥石。 ５……加工物。 ６……加工物回転軸。 ７……加工物装着盤。 10……移動盤。 12……制御ロッド。 13……サーボモータ。 14……送り螺軸。 16……リニヤースケール。 17……読み取りヘッド。
Claims (1)
- 【請求項１】固定台に穿設した案内孔に、サーボモータ
と連結した送り螺軸の回転により左右方向へ進退する制
御ロッドを嵌合し、この制御ロッドの先端に対向させて
該制御ロッド方向へ付勢された移動台を左右方向へ摺動
自在に設け、上記固定台上の軸受部と移動台上の軸受部
とに、モータに連係した夫々の回転軸を上記制御ロッド
に平行に支持させ、固定台上の回転軸内端には砥石を、
移動台上の回転軸内端には加工物の装着盤を互いに対向
させて設け、前記移動盤にリニヤースケールを装着し、
これと対応するベース上のリニヤースケール読み取りヘ
ッドからの信号をパルス幅検知器に送付して、信号の変
化状態を検出することにより、砥石と加工物との接触位
置及び加工物装着盤前面との接触位置を検知する制御手
段を有することを特徴とした研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63137955A JPH0757466B2 (ja) | 1988-06-04 | 1988-06-04 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63137955A JPH0757466B2 (ja) | 1988-06-04 | 1988-06-04 | 研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01306178A JPH01306178A (ja) | 1989-12-11 |
| JPH0757466B2 true JPH0757466B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=15210625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63137955A Expired - Fee Related JPH0757466B2 (ja) | 1988-06-04 | 1988-06-04 | 研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757466B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2533645Y2 (ja) * | 1990-02-06 | 1997-04-23 | 光洋機械工業株式会社 | 心なし研削盤における位置決め装置 |
| JP2002166359A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-11 | Waida Seisakusho:Kk | 加工方法、加工装置及び加工機 |
| CN113400187A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-09-17 | 合肥麦可一科技有限公司 | 一种ep型铁氧体磁芯中柱研磨装置及砂轮进刀控制方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57205051A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Contact detecting method between work and tool |
| JPS6310062U (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-22 |
-
1988
- 1988-06-04 JP JP63137955A patent/JPH0757466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01306178A (ja) | 1989-12-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |