JPH0757499B2 - 光デイスク基板の製造法 - Google Patents
光デイスク基板の製造法Info
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- JPH0757499B2 JPH0757499B2 JP62018476A JP1847687A JPH0757499B2 JP H0757499 B2 JPH0757499 B2 JP H0757499B2 JP 62018476 A JP62018476 A JP 62018476A JP 1847687 A JP1847687 A JP 1847687A JP H0757499 B2 JPH0757499 B2 JP H0757499B2
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- Japan
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- birefringence
- substrate
- optical disk
- disk substrate
- molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
- G11B7/252—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers
- G11B7/253—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンパクトディスク、ビデオディスク、光ディ
スク、光磁気ディスク等の光学式レコードディスクの基
板部分として用いる光ディスク基板の製造方法に係るも
ので、その中でも特に基板内に障害となるような複屈折
がなく、長期間安定性及び耐熱性を有する光ディスク基
板の製造方法に関するものである。
スク、光磁気ディスク等の光学式レコードディスクの基
板部分として用いる光ディスク基板の製造方法に係るも
ので、その中でも特に基板内に障害となるような複屈折
がなく、長期間安定性及び耐熱性を有する光ディスク基
板の製造方法に関するものである。
光学式レコードディスクは、円盤状またはドーナツ状
（本明細書中においては、円盤の中心部の円盤と同心円
部分が打ち抜かれた形状を指すこととする）の基板の片
面が情報が記載された情報記録面となっており、その情
報記録面とは反対側の対向する面から入射されたレーザ
ー光線などの光線がその基板内部を通り情報を記録した
情報記録面で反射されて出てくる光量変化を電気信号に
変換して情報信号を読み取るように構成されている。こ
の光量変化における損失を少なくすることが光学式レコ
ードディスクにとって重要な問題であるが、光が通過す
る部分の複屈折の値が大きいと、反射されて出てくる光
量が減り信号を読みとることが困難になる。
（本明細書中においては、円盤の中心部の円盤と同心円
部分が打ち抜かれた形状を指すこととする）の基板の片
面が情報が記載された情報記録面となっており、その情
報記録面とは反対側の対向する面から入射されたレーザ
ー光線などの光線がその基板内部を通り情報を記録した
情報記録面で反射されて出てくる光量変化を電気信号に
変換して情報信号を読み取るように構成されている。こ
の光量変化における損失を少なくすることが光学式レコ
ードディスクにとって重要な問題であるが、光が通過す
る部分の複屈折の値が大きいと、反射されて出てくる光
量が減り信号を読みとることが困難になる。
従来はこのような光学式レコードディスク用の光ディス
ク基板は成形直後でその全面における複屈折がほぼゼロ
になるように成形されていた。しかし、成形後光ディス
ク基板に反射膜などを成膜するときや、輸送時などに光
ディスク基板が高温にさらされる場合あるいは長期間に
渡って保存する場合は、光ディスク基板の外周近辺及び
外周よからある程度離れた内部において複屈折の値が大
きくなってしまうという問題点があった。
ク基板は成形直後でその全面における複屈折がほぼゼロ
になるように成形されていた。しかし、成形後光ディス
ク基板に反射膜などを成膜するときや、輸送時などに光
ディスク基板が高温にさらされる場合あるいは長期間に
渡って保存する場合は、光ディスク基板の外周近辺及び
外周よからある程度離れた内部において複屈折の値が大
きくなってしまうという問題点があった。
本発明は上記問題点を鑑み成されたものでありその目的
は、アニーリングを施した後にも基板全面において複屈
折がほぼ０であり、長期安定性および耐熱性を備えた光
ディスク基板の製造法を提することにある。
は、アニーリングを施した後にも基板全面において複屈
折がほぼ０であり、長期安定性および耐熱性を備えた光
ディスク基板の製造法を提することにある。
本発明の上記目的は、射出成形法を用いて円盤状または
ドーナツ状プラスチック基板を成形する工程と、その後
前記プラスチック基板をアニーリングする工程とを有す
る光ディスク基板の製造法であって、前記成形工程にお
いては、金型の温度を調整することにより、外周部付近
においては複屈折の値が＋10〜＋30nm、内周部付近にお
いては複屈折の値が−10〜−30nmとなる複屈折分布を持
つ前記プラスチック基板を成形することを特徴とする光
ディスク基板の製造法によって達成される。
ドーナツ状プラスチック基板を成形する工程と、その後
前記プラスチック基板をアニーリングする工程とを有す
る光ディスク基板の製造法であって、前記成形工程にお
いては、金型の温度を調整することにより、外周部付近
においては複屈折の値が＋10〜＋30nm、内周部付近にお
いては複屈折の値が−10〜−30nmとなる複屈折分布を持
つ前記プラスチック基板を成形することを特徴とする光
ディスク基板の製造法によって達成される。
本請求の範囲において光ディスク基板のドーナツ状の記
録部といっているのは光ディスク基板を用いて光学式レ
コードディスクを作成したとき情報記録部として作用す
る部分あるいは記録用材料を配置する部分等を意味して
いる。
録部といっているのは光ディスク基板を用いて光学式レ
コードディスクを作成したとき情報記録部として作用す
る部分あるいは記録用材料を配置する部分等を意味して
いる。
また複屈折の値は偏光顕微鏡により測定したものであ
り、光ディスク基板の径方向において圧縮応力状態のも
のをプラスとし、引張り応力状態をマイナスとして表し
ているものである。
り、光ディスク基板の径方向において圧縮応力状態のも
のをプラスとし、引張り応力状態をマイナスとして表し
ているものである。
本発明の光ディスク基板の製造法はまず記録部が複屈折
分布を有するようにプラスチック基板を射出成形する。
このとき複屈折の値大きさを任意に設定するために、金
型温度を110〜130℃に上げるか内周部より外周部の金型
温度を10〜20℃高めに設定する。あるいは射出速度を内
周部から外周部にかけて除々に高速にしてゆくなどの手
段を用いる。なお、複屈折は同心円上においてはほぼ同
じ値になるように、具体的には同一円周上での複屈折の
バラツキは5nm以下に抑えるようにする。
分布を有するようにプラスチック基板を射出成形する。
このとき複屈折の値大きさを任意に設定するために、金
型温度を110〜130℃に上げるか内周部より外周部の金型
温度を10〜20℃高めに設定する。あるいは射出速度を内
周部から外周部にかけて除々に高速にしてゆくなどの手
段を用いる。なお、複屈折は同心円上においてはほぼ同
じ値になるように、具体的には同一円周上での複屈折の
バラツキは5nm以下に抑えるようにする。
続いてアニーリングを行う。その加熱温度はプラスチッ
ク基板のガラス転移温度より10〜60℃低い温度で、時間
は１〜６時間であることが好ましいが、用いられるプラ
スチックの材質や基板の厚さなどにより、加熱温度、時
間を調整する。
ク基板のガラス転移温度より10〜60℃低い温度で、時間
は１〜６時間であることが好ましいが、用いられるプラ
スチックの材質や基板の厚さなどにより、加熱温度、時
間を調整する。
以下、実施例及び比較例を挙げることにより本発明を詳
細に説明する。
細に説明する。
実施例 まず帝人化成（株）製のポリカーボネートAD5503（ガラ
ス転移点150℃）を住友重機（株）製の75トン射出成形
機を用いて射出成形することにより、外径0D＝φ130mm;
内径ID＝φ15mm;厚さｔ＝1.2mmのドーナツ状プラスチッ
ク基板（中心部の同心円状にあいた穴の直径が15mmであ
る）を得た。このプラスチック基板は中心からの距離Ｒ
が25mmの位置から64mmの位置にかけてのドーナツ状の部
分が記録部となっており、記録部のＲ＝25mmの位置から
Ｒ＝64mmの位置にかけて勾配した複屈折分布が設けられ
ている。
ス転移点150℃）を住友重機（株）製の75トン射出成形
機を用いて射出成形することにより、外径0D＝φ130mm;
内径ID＝φ15mm;厚さｔ＝1.2mmのドーナツ状プラスチッ
ク基板（中心部の同心円状にあいた穴の直径が15mmであ
る）を得た。このプラスチック基板は中心からの距離Ｒ
が25mmの位置から64mmの位置にかけてのドーナツ状の部
分が記録部となっており、記録部のＲ＝25mmの位置から
Ｒ＝64mmの位置にかけて勾配した複屈折分布が設けられ
ている。
この複屈折分布の様子を第１図に示す。第１図は上記プ
ラスチック基板の射出成形直後のシングルパスの複屈折
分布を示すグラフであり、横軸Ｒはディスクの中心から
の距離、縦軸Δｎはシングルパスの複屈折である。複屈
折分布は図中に示すように、Ｒ＝25mmの円周上の位置で
は複屈折が＋20nm、Ｒ＝64mmの円周上の位置では複屈折
が−20nmであるような勾配を有する分布となっている。
ラスチック基板の射出成形直後のシングルパスの複屈折
分布を示すグラフであり、横軸Ｒはディスクの中心から
の距離、縦軸Δｎはシングルパスの複屈折である。複屈
折分布は図中に示すように、Ｒ＝25mmの円周上の位置で
は複屈折が＋20nm、Ｒ＝64mmの円周上の位置では複屈折
が−20nmであるような勾配を有する分布となっている。
本発明における複屈折の勾配は第１図に示すように記録
部の内周近辺から外周にかけて複屈折の値が少しずつ小
さくなり、外周部近辺で急にマイナスに転換するような
勾配が好ましい。
部の内周近辺から外周にかけて複屈折の値が少しずつ小
さくなり、外周部近辺で急にマイナスに転換するような
勾配が好ましい。
次にこのプラスチック基板にアニーリング（90℃の乾燥
炉に６時間投入）を施し、光ディスク基板を得た。
炉に６時間投入）を施し、光ディスク基板を得た。
第２図はこの光ディスク基板の複屈折分布を示すグラフ
である。このように±20nmであった複屈折分布が適当な
熱処理によって±10nmの範囲に抑えられる。
である。このように±20nmであった複屈折分布が適当な
熱処理によって±10nmの範囲に抑えられる。
第３図は上記ディスク基板をさらにもう一度90℃の乾燥
炉に６時間投入した後の複屈折分布を示す図である。こ
のように一度適当な熱処理を行えば、もう一度熱が加わ
っても複屈折には変化がおきないことがわかる。
炉に６時間投入した後の複屈折分布を示す図である。こ
のように一度適当な熱処理を行えば、もう一度熱が加わ
っても複屈折には変化がおきないことがわかる。
比較例 複屈折分布が異なる以外は実施例と同様のプラスチック
基板を得た。この複屈折分布は従来法と同様で第４図に
示すようにすべての部分において複屈折の値を小さく抑
えている。
基板を得た。この複屈折分布は従来法と同様で第４図に
示すようにすべての部分において複屈折の値を小さく抑
えている。
このプラスチック基板に90℃,6時間の熱処理を行った後
の複屈折分布を第５図に示す。第５図からわかるよう
に、従来法によれば熱処理を行った後に複屈折の値の大
きな部分ができてしまい好ましくない。
の複屈折分布を第５図に示す。第５図からわかるよう
に、従来法によれば熱処理を行った後に複屈折の値の大
きな部分ができてしまい好ましくない。
以上説明したように本発明の光ディスク基板の製造方法
によれば、熱処理後に複屈折の値を±10nm以下に抑えら
れ、その値が長期間変化することのない光ディスク基板
を得ることができ、高性能な光学式レコードディスクを
提供することが可能となった。
によれば、熱処理後に複屈折の値を±10nm以下に抑えら
れ、その値が長期間変化することのない光ディスク基板
を得ることができ、高性能な光学式レコードディスクを
提供することが可能となった。
第１図は本発明による複屈折分布勾配付成形品の成形直
後の複屈折分布を表すグラフであり、第２図は第１図に
係る成形品を90℃,6時間アニーリングして得られた光デ
ィスク基板の複屈折分布を表すグラフであり、第３図は
第２図に係る光ディスク基板の90℃,12時間加熱処理後
の複屈折分布を表すグラフであり、第４図は従来法によ
る成形品の成形直後の複屈折分布を表すグラフであり、
第５図は第４図に係る成形品の90℃,6時間アニーリング
後の複屈折分布を表すグラフである。
後の複屈折分布を表すグラフであり、第２図は第１図に
係る成形品を90℃,6時間アニーリングして得られた光デ
ィスク基板の複屈折分布を表すグラフであり、第３図は
第２図に係る光ディスク基板の90℃,12時間加熱処理後
の複屈折分布を表すグラフであり、第４図は従来法によ
る成形品の成形直後の複屈折分布を表すグラフであり、
第５図は第４図に係る成形品の90℃,6時間アニーリング
後の複屈折分布を表すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項１】射出成形法を用いて円盤状またはドーナツ
状プラスチック基板を成形する工程と、その後前記プラ
スチック基板をアニーリングする工程とを有する光ディ
スク基板の製造法であって、前記成形工程においては、
金型の温度を調整することにより、外周部付近において
は複屈折の値が＋10〜＋30nm、内周部付近においては複
屈折の値が−10〜−30nmとなる複屈折分布を持つ前記プ
ラスチック基板を成形することを特徴とする光ディスク
基板の製造法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018476A JPH0757499B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 光デイスク基板の製造法 |
| US07/148,687 US4892692A (en) | 1987-01-30 | 1988-01-26 | Process for producing substrate for optical disk by annealing substrate with gradient double refraction distribution |
| EP88200156A EP0276897B1 (en) | 1987-01-30 | 1988-01-29 | Process for producing substrate for optical disk by annealing substrate with gradient double refraction distribution |
| DE3888857T DE3888857T2 (de) | 1987-01-30 | 1988-01-29 | Verfahren zur Herstellung eines Trägers für optische Scheiben, wobei ein Träger mit einem Verteilungsgradienten der doppelten Refraktion ausgeglüht wird. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62018476A JPH0757499B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 光デイスク基板の製造法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14019496A Division JP2683520B2 (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | 光ディスク基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188013A JPS63188013A (ja) | 1988-08-03 |
| JPH0757499B2 true JPH0757499B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=11972693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62018476A Expired - Lifetime JPH0757499B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 光デイスク基板の製造法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4892692A (ja) |
| EP (1) | EP0276897B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0757499B2 (ja) |
| DE (1) | DE3888857T2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01160620A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-23 | Sekisui Chem Co Ltd | 光ディスク基板の製造方法 |
| JP3032587B2 (ja) * | 1990-12-28 | 2000-04-17 | ティーディーケイ株式会社 | 光ディスクの製造方法 |
| US6007878A (en) * | 1993-05-27 | 1999-12-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing an optical recording medium having a protective layer formed using a plasma processing device |
| CN1195313A (zh) * | 1996-05-10 | 1998-10-07 | 索尼株式会社 | 盘基板成形用金属模具及其制造方法以及盘基板 |
| NL1005502C2 (nl) * | 1997-03-12 | 1998-09-15 | Ict Axxicon Bv | Matrijs voor het vervaardigen van schijfvormige voorwerpen. |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58126119A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 光学的特性のすぐれた成形物の製造法 |
| JPS6067124A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | Daicel Chem Ind Ltd | 高密度情報記録担体用プラスチックディスクの射出成形用スタンパー |
| JPS60155424A (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-15 | Daicel Chem Ind Ltd | 大径のポリカ−ボネ−ト製光デイスク基板およびその製造法 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP62018476A patent/JPH0757499B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-01-26 US US07/148,687 patent/US4892692A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-29 EP EP88200156A patent/EP0276897B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-01-29 DE DE3888857T patent/DE3888857T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3888857D1 (de) | 1994-05-11 |
| EP0276897A3 (en) | 1990-08-22 |
| DE3888857T2 (de) | 1994-08-04 |
| EP0276897B1 (en) | 1994-04-06 |
| EP0276897A2 (en) | 1988-08-03 |
| JPS63188013A (ja) | 1988-08-03 |
| US4892692A (en) | 1990-01-09 |
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