JPH0758828B2

JPH0758828B2 - チツプ部品除去装置

Info

Publication number: JPH0758828B2
Application number: JP60137606A
Authority: JP
Inventors: 義範荒尾; 和男戸倉; 宏田辺; 勲夫柴田
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1985-06-24
Filing date: 1985-06-24
Publication date: 1995-06-21
Anticipated expiration: 2010-06-21
Also published as: JPS61295696A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は基板に搭載されているチップ部品の除去装置
に関する。

（従来の技術）先ず、従来のこの種の装置につき説明する。

第５図（Ａ）は従来のチップ部品除去装置を概略的に示
す斜視図、第５図（Ｂ）は従来のチップ部品除去装置の
要部拡大図である。11はガス導入口12及びガス噴出口13
間にガス通路を具えたガス加熱器、14は試料固定台であ
る。チップ部品15が搭載された基板16をこの試料固定台
14上にバイス等の手段により固定する。17はチップ部品
を剥離するためのツメで、これはツメ固定台18に固定さ
れていてツメ移動つまみ19で操作出来るように構成され
ている。

この従来のチップ部品除去装置によれば、ガス導入口12
より例えばN₂ガスを導入し、ガス加熱器11のガス通路を
経てガス噴出口13よりこのガスを基板16上のチップ部品
15に向けて噴出させる。この間にN₂ガスは例えば300〜5
00℃に加熱される。通常は基板16は試料固定台14で予備
加熱されており、除去したいチップ部品15にガス噴出口
13から高温のN₂ガスを噴出して当てると、基板16とチッ
プ部品15と結合している例えばAg系接着剤20の温度が軟
化点まで上り、これと同時にツメ17でチップ部品15を押
してチップ部品15の除去を行っていた。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、上述したような従来構成の装置ではチッ
プ部品をツメで押して取り除くという方法のため、除去
するチップ部品の押される側近くに除去の必要のない別
の部品が載置されていたり、また、ツメの移動路内にも
別の部品が搭載されたりしていると、ツメによって除去
された部品或はツメ自体が他の部品や基板上に形成され
た回路パターンを損傷するなどの問題点があった。

さらに上述した従来構成の装置では、ガス加熱器のガス
噴出口をノズル状に形成しており、従ってこのノズル状
のガス噴出口から高温ガスを噴出させてチップ部品を加
熱しているので、チップ部品の加熱効率が必ずしも良く
ない。その結果、チップ部品除去作業の効率が悪くなる
という問題点があった。チップ部品の下面を接着剤で基
板に接着している場合は、チップ部品下面の接着剤を軟
化させるのに要する時間を短縮するため、チップ部品の
加熱効率を高めることが望まれる。

この発明の目的は、上述した従来の問題点を除去し、高
密度部品実装基板のチップ部品除去を他の部品や回路パ
ターンに損傷を与えずに容易に行うことが出来ると共に
チップ部品の除去作業をより効率良く行えるように構成
したチップ部品除去装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段）この目的の達成を図るため、この発明によれば、加熱に
より軟化する接着剤を用いてチップ部品の下面が接着さ
れている基板を、固定するためのものであって、基板を
予備加熱するためのヒータを有する試料台と、チップ部
品を収容する凹部を有しかつ接着剤を軟化点温度まで上
昇させるように温度制御された高温ガスを前記凹部から
の噴出するためのガス通路を有する収容加熱手段と、接
着剤の軟化後、基板とチップ部品とを相対的に振動させ
てチップ部品を剥離するための振動手段とを具えること
を特徴とする。

また、この発明の好適実施例においては、振動手段は収
容加熱手段を超音波振動させる超音波振動手段とする。

あるいは接着剤を軟化点温度まで上昇させた後にチップ
部品を剥離するため、振動手段によって試料台を振動す
るような構成とするのが好適である。

あるいはこの発明の実施に当り、収容加熱手段にガス通
路を設け、そのガス通路の一端を吸引装置に接続し、剥
離したチップ部品を収容加熱手段に吸着して基板から除
去する構成とするのが好適である。

（作用）このように構成すれば、収容加熱手段により取り除くべ
きチップ部品に熱を供給してチップ部品と基板とを結合
する接着剤を軟化点まで上昇させ、この接着剤の軟化
後、振動手段でチップ部品と基板とを相対的に振動させ
ることが出来るので、チップ部品が容易に基板から剥離
し得る。従って、剥離したチップ部品をピンセットでつ
まみ取れば良い。或は収容加熱手段のガス通路を介して
吸引装置で収容加熱手段の凹部に負圧を形成し、この負
圧によりチップ部品を吸着して取り除くことも出来る。

従って、この発明のチップ部品除去装置によれば従来の
ような剥離用ツメを用いずに済み、従って他の必要部品
や回路パターンを損傷することなく容易に不要なチップ
部品の除去を行える。

しかも収容加熱手段は、チップ部品の周囲を覆うように
チップ部品を収容する凹部を有し、かつこの凹部から高
温ガスを噴出するためのガス通路を有する。従ってチッ
プ部品の下面と基板との間に介在してこれらを結合する
接着剤を、軟化させる際に、このチップ部品の周囲に万
遍なく高温ガスを行きわたらせることができるので、高
温ガスからこのチップ部品への熱伝達をより一層効率良
く行うことができる。

（実施例）以下、図面を参照してこの発明の実施例につき説明す
る。尚、図はこの発明が理解できる程度に各構成成分を
概略的に示してあり、従って、各構成成分の寸法、形状
及び配置関係は図示例に限定されるものではない。又、
第６図（Ａ）及び（Ｂ）に示した構成成分と同一構成成
分には同一符号を付して示し、その詳細な説明を省略す
る。

第１図はチップ部品除去装置の概要を示す斜視図であ
る。

この図において、21は収容加熱手段で例えばコレットと
称する器具である。この実施例では、このコレット21は
内部にガス通路を具え、このガス通路（第２図中符号22
を付して示すガス通路）の一端をガス導入口としてガス
加熱器11のガス噴出口13と結合している。尚、ガス加熱
器11のガス噴出口13の形状は、高温ガスをコレット21の
ガス通路22に導くことができる任意好適な形状とするこ
とができる。

試料台14にはこれを予備加熱するためのヒータが設けら
れていて、従って試料台14に固定した基板16をこのヒー
タにより予備加熱することができる。23はこのヒータに
電力を供給するための接続線である。又、24は除去の必
要のない部品である。

第２図は収容加熱手段としてのコレット21を主として示
す拡大断面図で、22はコレット21の内部に形成されてい
るガス通路である。このガス通路22の他端側のコレット
内部にチップ部品15を収容する収容部としての凹部が形
成されている。この凹部内にガス通路22のガス噴出口25
を設ける。

次に第１図及び第２図を参照して、この実施例の動作を
説明する。

先ず、コレット21を、除去しようとするチップ部品15に
セットし、その収容部にチップ部品15を嵌合させる。次
にN₂ガス又は空気等の高温で安定なガスをガス導入口12
からガス加熱器11へ導き、そこでこのガス300〜500℃に
加熱する。この加熱ガス（高温ガスとも称す）をコレッ
ト21内のガス通路22を通し、コレット21のガス噴出口25
からチップ部品15へ向けて噴き出す。この加熱ガスによ
り、チップ部品15の温度を上げると共に、チップ部品15
の下面と基板16との間に介在してこれらを結合する接着
剤20をその熱により軟化させる温度まで上昇させる。こ
の場合、使用されている接着剤20は熱により軟化する接
着剤（例えばエポキシ系Agペースト、半田等）であれ
ば、その種類は問わない。

軟化点に達した時点で試料台14を振動手段により振動さ
せてチップ部品15と基板16とを相対的に振動させて、チ
ップ部品15を基板16から剥離する。チップ部品15を剥離
した後、加熱ガスの噴き出しを停止し、今度はガス通路
22を使って剥離したチップ部品15を吸着し、コレット21
を基板16から引き離し、よってチップ部品15を基板16か
ら除去する。

第３図（Ａ）及び（Ｂ）は収容加熱手段としてのコレッ
トの変形例を示す斜視図である。

コレット21としては、第３図（Ａ）に示すようにチップ
部品15の一部を覆って収容する構造のもの或は第３図
（Ｂ）に示すようにチップ部品15のほぼ全体を覆って収
容する構造のものとして形成することが出来る。

次にこの発明の第二実施例につき説明する。

第４図はこの発明の第二実施例を説明するためのチップ
部品除去装置の斜視図である。

この実施例でも、コレット21は第一実施例と同様に高温
ガスを噴出するためのガス通路22を有する（第２図参
照）。そして加熱効率をより一層高めるために、コレッ
ト21自体を高温に温度制御出来るヒータ26を適当個所に
具えている。さらに、このコレット21を超音波振動させ
るため外部の超音波発振器と接続できる超音波振動（発
振）ホーン27を設ける。

このコレット21を除去しようとするチップ部品15にセッ
トし、ヒータ26でコレット21を加熱してこのチップ部品
15に熱を供給する。このようにすると基板16とチップ部
品15とを結合する接着剤20の温度を軟化点まで上昇させ
るもとが出来る。

軟化点に達した時点でコレット21を超音波振動させて基
板16に対してチップ部品15を相対的に振動させ、よって
チップ部品15を基板16から剥離する。剥離されたチップ
部品15はピンセットでつまみ取って除く。この場合コレ
ット21に吸引手段が設けられている場合には、チップ部
品15をコレットで吸着させて除去してもよい。

（発明の効果）上述した説明から明らかなように、この発明のチップ部
品除去装置によればチップ部品をツメで押す操作がない
ため高密度チップ部品実装基板でも容易にチップ部品の
除去が出来る。

また収容加熱手段が基板パターンと直接ふれることがな
いのでパターンに傷がつかない。

また、除去すべきチップ部品を収容加熱手段の凹部に収
容し、この凹部内に高温ガスを導入して当該チップ部品
を加熱するので、高温ガスからチップ部品への熱伝達を
一層効率良く行なえる。従って除去すべきチップ部品下
面と基板との間に介在する接着剤を軟化させるのに要す
る時間を短縮でき、その結果、チップ部品除去作業の作
業効率を高めることができる。しかも剥離したチップ部
品が他のチップ部品まで飛ばないので、他のチップ部品
を傷つけることがないなどの効果があり高密度チップ部
品実装基板の効率的で安全なチップ部品除去が期待出来
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第一実施例の概要を示す斜視図、第２図は第一実施例の収容加熱手段の一実施例であるコ
レットの拡大断面図、第３図（Ａ）及び（Ｂ）は第一実施例のコレットの変形
例を示す斜視図、第４図はこの発明の第二実施例を説明するためのチップ
部品除去装置の斜視図、第５図（Ａ）は従来のチップ部品除去装置を概略的に示
す斜視図、第５図はその要部拡大図である。 11……ガス加熱器、12……ガス導入口 14……試料固定台、15……チップ部品 16……基板、20……接着剤 21……収容加熱手段（コレット） 22……ガス通路、23……接続線 24……除去不要の部品、25……ガス噴出口 26……ヒータ 27……超音波振動（発振）ホーン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】加熱により難化する接着剤を用いてチップ
部品の下面が接着されている基板を、固定するためのも
のであって、該基板を予備加熱するためのヒータを有す
る試料台と、該チップ部品を収容する凹部を有しかつ該
接着剤を難化点温度まで上昇させるように温度制御され
た高温ガスを前記凹部から噴出するためのガス通路を有
する収容加熱手段と、前記接着剤の難化後、前記基板と
チップ部品とを相対的に振動させて該チップ部品を剥離
するための振動手段とを具えることを特徴とするチップ
部品除去装置。
【請求項２】収容加熱手段は、接着剤を難化点温度まで
上昇させるための熱を供給するヒータを具えることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ部品除去装
置。
【請求項３】振動手段は、収容加熱手段を超音波振動さ
せる超音波振動手段とすることを特徴とする特許請求の
範囲第１項又は第２項記載のチップ部品除去装置。
【請求項４】振動手段は、接着剤を軟化点温度まで上昇
させた後にチップ部品を剥離するため、試料台を振動す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記
載のチップ部品除去装置。
【請求項５】剥離したチップ部品を収容加熱手段に吸着
して基板から除去することを特徴とする特許請求の範囲
第１項又は第２項記載のチップ部品除去装置。