JPH0759641B2 - ブテン−１重合体系フィルムおよびその積層フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ブテン−１重合体系フィルムおよびその積層
フィルムに関する。さらに詳しくは、引裂性に優れたブ
テン−１重合体系フィルムおよびその積層フィルムに関
する。

［従来の技術およびその問題点］ 従来、液体調味料やスープの袋等に合成樹脂フィルムが
使われている。

しかし、従来のフィルムには、引裂きにくさがあった。
したがって、引裂き時にフィルムに無理な力が加わる
と、引裂き口から内容物が思わぬ方向に飛出し、内容物
が着衣類にかかる等の不具合があった。

それ故、合成樹脂フィルムの引裂性向上に対する要望が
高まってきている。

そこで、前記要望に応えるものとして、特定の高密度ポ
リエチレンから成形されたフィルムからなる易引裂性の
キャップラベル（特開昭61−107378号公報）が提案され
ている。

しかし、このフィルムは、エレメンドルフ引裂強度が2k
g/cm以下と非常に弱い為に液体調味料やスープの袋等と
しての使用には強度面で不十分であった。

また、現在、液体調味料やスープの袋等に使われている
フィルムのシーラント層には、低密度ポリエチレンや直
鎖状低密度ポリエチレンが使用されている。しかしなが
ら、これらの樹脂は配向しにくく、ネッキングを生じ易
いので、前記フィルムの引裂時に途中で破れにくくなる
という不具合を有していた。

本発明は、前記実情に基いてなされたものである。本発
明の目的は、従来のフィルムの引裂きにくさを解消する
と共に、容易に引裂きを開始することができ、途中で破
れにくくなることもなく、強度も十分に大きい合成樹脂
フィルムを提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するための本願の第１の発明は、メルト
インデックスが0.1〜20g/10分の範囲内にあり、重量平
均分子量（Mw）と数平均分子量（Mn）との比（Mw/Mn）
が３〜12の範囲内にあり、示差走査熱量分析法により測
定した最高融点が60〜140℃の範囲内にあるブテン−１
重合体100重量部とオレフィン重合体200重量部以下を含
む組成物からなり、引張弾性率が500〜8,000kg/cm²の範
囲内にあり、引裂強度がTD方向またはMD方向で10kg/cm
以下であり、かつ、引裂強度のTD/MD比またはMD/TD比が
４以上であることを特徴とするブテン−１重合体系フィ
ルムであり、 第２の発明は、メルトインデックスが0.1〜20g/10分の
範囲内にあり、重量平均分子量（Mw）と数平均分子量
（Mn）との比（Mw/Mn）が３〜12の範囲内にあり、示差
走査熱量分析法により測定した最高融点が60〜140℃の
範囲内にあるブテン−１重合体100重量部とオレフィン
重合体200重量部以下を含む組成物からなり、引張弾性
率が500〜8,000kg/cm²の範囲内にあり、引裂強度がTD方
向またはMD方向で10kg/cm以下であり、かつ、引裂強度
のTD/MD比またはMD/TD比が４以上であることを特徴とす
るブテン−１重合体系フィルムの積層フィルムである。

本発明におけるフィルムは、ブテン−１重合体と所望に
より配合するオレフィン重合体とを有する素材である。

本発明におけるブテン−１重合体は、ブテン−１の単独
重合体、あるいはエチレン、プロピレン、ペンテン−
１、ヘキセン−１などの他のα−オレフィン単位を含有
するブテン−１共重合体、あるいはこれらの混合物のい
ずれであってもよい。

本発明におけるブテン−１重合体のメルトインデックス
は0.1〜20g/10分、好ましくは0.3〜10g/10分の範囲内で
ある。

ブテン−１重合体のメルトインデックスが0.1g/10分未
満であるとフィルム成形時に偏肉が大きくなる。一方、
20g/10分を越えるとブテン−１重合体が配向しにくくな
り、TD方向とMD方向の引裂強度の比が小さくなり、引裂
きにくくなる。

本発明においては、ブテン−１重合体の重量平均分子量
（Mw）と数平均分子量（Mn）との比（Mw/Mn）は３〜1
2、好ましくは３〜９の範囲内である。

ブテン−１重合体の重量平均分子量（Mw）と数平均分子
量（Mn）との比（Mw/Mn）が３未満であると、フィルム
成形時にフィルム表面が波打つようになり、一方、12を
越えるとフィルムの耐衝撃性などの機械的強度が低下す
る。

本発明においては、ブテン−１重合体の示差走査熱量分
析法により測定した最高融点（DSC最高融点）は60〜140
℃の範囲内である。なお、前記の最高融点は、乾燥処理
したブテン−１重合体を10℃／分の昇温速度で０〜200
℃まで昇温して吸熱ピークを測定した際に最も高温側に
表れるピークがブテン−１重合体の最高融点であり、最
も低温側のピークまたはショルダーが最低融点とする。

ブテン−１重合体の示差走査熱量分析法により測定した
最高融点が60℃未満であると、フィルムの粘着性が強く
なり製品としての価値が低下し、一方、140℃を越える
とヒートシール温度が高くなり、製袋時の生産性が低下
する。

本発明における前記ブテン−１重合体の中でも、エチレ
ン繰り返し単位とブテン−１繰り返し単位とを含むブテ
ン−１共重合体が好ましい。エチレン繰り返し単位を含
有することにより主に、共重合体の結晶性を下げること
ができる。

本発明における好ましいブテン−１共重合体は、このエ
チレン単位とブテン−１単位とを、1:99〜15:85の範囲
内のモル比で含んでいる。

ブテン−１共重合体中におけるエチレン単位の含有モル
比が上記範囲より低いと、共重合体の結晶化度が低下し
ないので、成形フィルムの透明度が低くなる。また、エ
チレン単位のモル比が上記範囲より高いと、共重合体が
不均質になったり、べとつき易くなる。

特に本発明においては、上記モル比を1:99〜10:90の範
囲内に設定するのが好ましい。この範囲内とすることに
より、さらに均質で、かつ透明度の高い成形フィルムを
製造可能な共重合体にすることができる。

前記好ましいブテン−１共重合体のメルトインデックス
は、前述のように、0.1〜20g/10分の範囲内にある。

前記好ましいブテン−１共重合体における分子量分布、
すなわち共重合体の重量平均分子量（Mw）と数平均分子
量（Mn）との比（Mw/Mn）は、前述のように、３〜12の
範囲内にある。

前記好ましいブテン−１共重合体を示差走査熱量分析装
置を用いて分析を行なうと、最低融点および最高融点を
示す二種類の吸熱ピークが得られる。このうち、最高融
点は、通常、70〜120℃の範囲内にある。なお、本発明
において、最低融点は、乾燥処理した前記ブテン−１共
重合体を10℃／分の昇温速度で０〜200℃まで昇温して
吸熱ピークを測定した際に、最も低温側に表れるピーク
またはショルダーで決定される。

そして、本発明に好ましいブテン−１共重合体において
は、この示差走査熱量分析装置を用いて測定した最高融
点と最低融点（融点の最高値と最低値との温度差）との
差が２〜40℃の範囲内にあることが望ましい。

この温度差は、加工特性およびフィルム状成形体を重ね
て加熱圧着する際の温度（ヒートシール温度）に特に影
響を与える。

すなわち、上記の温度差が２℃より小さいと、ヒートシ
ール温度が高くなり、フィルムに成形した場合のヒート
シール性が悪くなり、他方、温度差が40よりあると、ブ
テン−１共重合体の粘稠性を帯びるようになり、成形性
能が低下する。殊に、最高融点が70℃より低いと、常温
で共重合体にべたつきが発生することがあり、通常は成
形体原料として使用することができない。また、最高融
点が120℃以上の場合には、ヒートシール温度が高く
て、良好なヒートシールを行なうことができないことが
ある。

また、上記の示差走査熱分析により測定した本発明に好
ましいブテン−１共重合体の融解熱量（示差走査熱分析
による表れるピークまたはショルダーのベースラインを
結ぶ直線により決定する。）は、２〜25cal/gの範囲内
にある。融解熱は2cal/gより低いと共重合体がべとつき
易くなることがあり、他方25cal/gより高いとフィルム
状成形体の透明度が低下することがある。

本発明に好ましいブテン−１共重合体の¹³C−NMRを測定
し、その測定結果をマクロモレキュールズ（Macromolec
ules），15,353,（1982）に記載の方法を利用して各ト
ライアッドの同定を行なうことにより、次式によりブテ
ン−１共重合体の主鎖におけるエチレンのブロック性
（Ｘ）を測定することができる。

Ｘ＝I/E ここで、Ｉは、共重合体中におけるエチレン連鎖のブロ
ック重合割合であり、通常は次式で表わされる。

また、Ｅは、共重合体におけるエチレン含有率であり、
通常は、次式で表わされる ただし、上記式において、たとえば、I_EEEは、ブテン−
１共重合体中における、エチレン単位−エチレン単位−
エチレン単位の存在モル数を表わし、以下同様にI_BBE、
I_EBEおよびI_BEBなどについても、共重合体中の三個の繰
り返し単位に注目してこれを１ユニットとした場合のそ
のユニットの種類を示す。

前記好ましいブテン−１共重合体におけるエチレンのブ
ロック性（ｘ）は、0.015以下であることが必要であ
り、この値は低いのが好ましく、したがって最も好まし
いのは０である。

すなわち、共重合体中の三個の繰り返し単位に着目した
場合に三個の繰り返し単位すべてがエチレン繰り返し単
位であるユニットが増加するほど結晶性の高い共重合体
になる。したがって、エチレンのブロック性（Ｘ）が0.
015より高いと、たとえばフィルム状の成形体の透明度
が低下する。

前記好ましいブテン−１共重合体中における沸騰ジエチ
ルエーテル可溶分量は、３〜25重量％の範囲内にある。

一般に、沸騰ジエチルエーテルに対する溶解性は、共重
合体の重合度が高くなるほど低下する傾向にあり、ま
た、結晶性が増すと低下する傾向にある。

前記好ましいブテン−１共重合体は、沸騰ジエチルエー
テル可溶分量を上記範囲にすることにより、ブテン−１
共重合体中における重合度の低い成分および結晶性を制
限するとの意味を有する。

したがって、沸騰ジエチルエーテル可溶分量は、３重量
％より少ないと、フィルム状成形体の透明度が低下し、
また25重量％より多いと低重合度成分の含有率が高くな
るのでべたつきが発生することがある。

本発明におけるブテン−１重合体は、公知の重合法たと
えば気相重合法、バルク重合法、スラリー重合法などに
より製造することができる。

特に前記好ましいブテン−１共重合体は、たとえば、触
媒として一般式 MgR¹R²、 Mg（OR¹）_mX_n （ただし、式中、R¹、R²はアルキル機、ｍは０≦ｍ≦
２、ｎは０≦ｎ≦２を満足する。）で示されるマグネシ
ウム化合物を出発原料とする固体触媒成分、有機アルミ
ニウム化合物および特定の電子供与性化合物を使用し
て、エチレンとブテン−１とを気相にて反応させること
により容易に製造することができる。

具体的には、特願昭61−144093号、特願昭61−196265
号、特願昭61−196266号、特願昭61−196722明細書に記
載された製造技術において、本発明の共重合体の前記特
性を目安として、製造条件を実験的に設定することによ
り、製造することができる。

以下、前記好ましいブテン−１共重合体を製造する方法
について、特願昭61−196266号明細書に記載された方法
に沿って説明するが、前記好ましいブテン−１共重合体
がこの製造法により拘束をされるものではない。

前記好ましいブテン−１共重合体は、以下に記載する固
体触媒成分（Ａ）、有機アルミニウム化合物（Ｂ）およ
び電子供与性化合物（Ｃ）からなる触媒の存在下に、気
相重合条件下で、ブテン−１とエチレンとを反応させる
ことにより、容易に製造することができる。固体触媒成
分（Ａ）は、 式:MgR¹R² （式中、R¹及びR²は、同一または異なって、炭素数１〜
20のアルキル基を表す。）で示される有機マグネシウム
化合物の少なくとも一種を、少なくとも一種の塩素化剤
で塩素化して担体を得、この担体を、電子供与体の存在
下に、−25〜＋180℃の範囲内の温度において、四価チ
タンのハロゲン化物と接触させることにより調製され
る。

有機マグネシウム化合物としては、ジエチルマグネシウ
ム、エチルブチルマグネシウム、エチルヘキシルマグネ
シウム、エチルオクチルマグネシウム、ジブチルマグネ
シウム、ブチルヘキシルマグネシウム、ブチルオクチル
マグネシウムおよびジシクロヘキシルマグネシウムなど
のアルキルマグネシウム化合物を挙げることができる。

塩素化剤としては、塩素ガスおよび塩化アルキルを挙げ
ることができ、本発明においては、塩素ガスと塩化ブチ
ルとを併用するのが好ましい。

塩素化は、通常は、０〜100℃（好ましくは20〜60℃、
特に好ましくは20〜40℃）で行う。

この塩素化によって、マグネシウム原子に結合している
アルキル基の一部が塩素原子で置換される。しかも、ア
ルキル基の少なくとも一部は残存しているので、この残
存するアルキル基の作用によって正常な結晶格子の生成
が妨げられ、適当な表面積および孔容積を有する非常に
小さい結晶径の非層状物が生成する。

このようにして得られた非層状物は、要すればアルコー
ル処理を行った後、非層状物を電子供与体の存在下に四
価チタンのハロゲン化物で処理する。四価チタンのハロ
ゲン化物による処理は、通常は、−25〜＋180℃の範囲
内の温度で行なう。

前記四価チタンのハロゲン化物としては、テトラハロゲ
ン化チタン、トリハロゲン化アルコキシチタン、ジハロ
ゲン化アルコキシチタン、モノハロゲン化トリアルコキ
シチタンを挙げることができ、特に四塩化チタンを用い
るのが好ましい。

電子供与体としては、酸素、窒素、リンあるいは硫黄を
含有する有機化合物を使用することができる。

この電子供与体の具体例としては、アミン類、アミド
類、ケトン類、ニトリル類、ホスフィン類、ホスホルア
ミド類、エステル類、エーテル類、チオエーテル類、チ
オエステル類、酸無水物類、酸ハライド類、酸アミド
類、アルデヒド類、有機類酸およびエステル類を挙げる
ことができる。

このうち好ましいのは、エステル類、エーテル類、ケト
ン類、酸無水物類などであり、具体的な化合物の例とし
ては、安息香酸、ｐ−メトキシ安息香酸、ｐ−エトキシ
安息香酸、トルイル酸、ジイソブチルフタレート、ベン
ゾキノンおよび無水安息香酸エチレングリコールブチル
エーテルなどを挙げることができる。

このようにして調製した固体触媒成分（Ａ）は、ハロゲ
ン／チタン（モル比）が３〜200（好ましくは４〜100）
であり、マグネシウム／チタン（モル比）が１〜90（好
ましくは５〜70）であるのが望ましい。

前記有機アルミニウム化合物（Ｂ）としては、特に制限
はないが、特にトリアルキルアルミニウムが好適であ
る。

電子供与性化合物（Ｃ）としては、次式（２）で表わさ
れる複素環式化合物を用いることができる。

ただし、式中、R³およびR⁶は炭化水素基を、好ましくは
炭素数２〜５の置換または非置換の飽和または不飽和の
炭化水素を、また、R⁴、R⁵およびR⁷は水素または炭化水
素基を、好ましくは水素または炭素数１〜５の置換また
は非置換の飽和または不飽和の炭化水素をそれぞれ表わ
す。

この複素環式化合物として、たとえば、1,4−シネオー
ル、1,8−シネオール、ｍ−シネオール、ピノール、ベ
ンゾフラン、2,3−ジヒドロベンゾフラン（クマラ
ン）、2H−クロメン、4H−クロメン、クロマン、イソク
ロマン、ジベンゾフランおよびキサンテンなどが挙げら
れる。これら各種の複素環式化合物は、一種単独で使用
しても良いし、また二種以上を併用しても良い。

前記各種の複素環式化合物の中でも、特に1,8−シネオ
ールが好ましい。

前記好ましいブテン−１共重合体を製造する際の触媒の
組成は、有機アルミニウム化合物（Ｂ）が、固体触媒成
分（Ａ）中の四価チタン化合物中のチタン原子に対し
て、通常は、0.1〜1000倍モル（好ましくは１〜500倍モ
ル）の範囲内になるようにする。また、電子供与性化合
物（Ｃ）は、固体触媒成分（Ａ）中の四価チタン化合物
におけるチタン原子に対して、通常は、0.1〜500倍モル
（好ましくは0.5〜200倍モル）の範囲内で使用する。

気相重合温度は、通常は45〜80℃（好ましくは50〜70
℃）である。

重合圧力は、原料成分の液化が実質的に起こらない範囲
内で適宜に設定することができ、通常の場合は、１〜15
kg/cm²である。

また、エチレンとブテン−１との導入モル比は、得よう
とする共重合体における両者のモル比の範囲内で（すな
わち、1:99〜15:85の範囲内）で適宜に設定することが
できる。

また、分子量を調節する目的で、水素のような分子量調
節剤を共存させても良い。さらにまた、共重合体の凝集
防止を目的として、ブテン−１より沸点の低い不活性ガ
ス（例、窒素、メタン、エタン、プロパン）を共存させ
ることもできる。

本発明におけるオレフィン重合体は、エチレン、プロピ
レン、ペンテン−１、ヘキセン−１などの、ブテン−１
以外のα−オレフィンの単独重合体、これらの共重合
体、およびこれらの混合物のいずれであってもよい。

好ましいのはポリプロピレンである。

本発明において重要なことは、前記ブテン−１共重合体
100重量部に対して、オレフィン重合体を、200重量部以
下の配合割合で配合することである。なお、前記オレフ
ィン重合体の配合量は０重量部であっても良い。

オレフィン重合体の配合量が200重量部を超えると、ポ
リブテン−１重合体が有する配向し易い性質が現われに
くくなる。

本発明においては、前記ポリブテン−１重合体と所望に
より一種または二種以上の前記オレフィン重合体とを、
ドライブレンド法など、通常の配合方法によって配合す
ることができ、各種の混合機、混練機、押出し機などを
使用することができる。

本発明におけるブテン−１重合体系フィルムは、前記の
ようにして得られたブテン−１重合体とオレフィン重合
体とを有する素材を、公知の成膜法、たとえば、インフ
レーション法、Ｔダイ法、延伸法などにより製造するこ
とができる。

このように製造して得られるブテン−１重合体系フィル
ムの中でも、本発明においては、以下の性質を備えるこ
とが重要である。

すなわち、フィルムの引張弾性率が500kg/cm²〜8,000kg
/cm²、好ましくは800〜7,500kg/cm²であり、引裂強度が
TD方向またはMD方向で10kg/cm以下、好ましくは10〜3kg
/cmであり、かつ、引裂強度のTD/MD比またはMD/TD比が
４以上、好ましくは４〜30である。

引張弾性率が500kg/cm²未満であるとフィルムの腰が弱
くなり、製袋時にトラブルを生じる事がある。一方、8,
000kg/cm²を越えるとフィルムが硬くなり過ぎて液体用
袋として好ましくない。

フィルムのエレメンドルフの引裂強度がTD方向またはMD
方向で、10kg/cmを越えると手指で容易に引裂くことが
できなくなる。

フィルムのエレメンドルフの引裂強度のTD/MD比またはM
D/TD比が４未満であると引裂き方向がななめに走る様な
現象が出て来たりして不都合が生じる。

本発明におけるブテン−１重合体系フィルムの厚みは、
その用途に応じて適宜に決定されるのであるが、通常、
10〜150μｍである。

前記ブテン−１重合体系フィルムは、それ自体引き裂き
性に優れたフィルムであるが、前記ブテン−１重合体系
フィルムの少なくとも一方の面にポリオレフィン樹脂を
積層すると、透明性に優れた本発明の積層フィルムにす
ることができる。

本発明の積層フィルムにおいて、前記ポリオレフィン樹
脂は、エチレン、プロピレン、ペンテン−１、ヘキセン
−１などの他のα−オレフィンの単独重合体、これらの
共重合体、およびこれらの混合物のいずれであってもよ
い。

好ましいのは、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリ
エチレンおよびポリプロピレンであり、特にランダムポ
リプロピレンである。

本発明の積層フィルムにおいて、基材層のブテン−１重
合体系フィルムの厚みは、７〜100μｍ、好ましくは10
〜80μｍの範囲内である。

表面層のポリオレフィン樹脂層の厚みに対する基材層の
ブテン−１重合体系フィルムの厚みの比は、0.5〜20、
好ましくは１〜10の範囲内である。

このような範囲内にあると、積層フィルムの強度を十分
に保持することができると共に、ブテン−１重合体系フ
ィルムの引裂性に優れた特性を十分に発揮させることが
できる。

本発明の積層フィルムの製造方法については特に制限は
なく、従来の積層フィルムの製造において慣用されてい
る方法の中から任意の方法を選択して用いることがで
き、通常、エキストルージョンラミネート法により、押
出機で熱溶融フィルムを積層し、冷却固化したのち、こ
れを一軸または二軸延伸する方法を採用することができ
る。

本発明の積層フィルムの引張弾性率は500〜12,000kg/cm
²の範囲内にあり、エレメンドルフの引裂強度がTD方向
またはMD方向で12kg/cm以下でありかつ、引裂強度のTD/
MD比またはMD/TD比が3.5以上である。

なお、本発明における積層フィルムのポリオレフィン樹
脂層面にさらにポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂などを積層することにより、引張弾
性率および引裂強度に優れた特性を発揮させることがで
きる。

この３〜５層よりなる積層フィルムにつき、ポリオレフ
ィン樹脂としては低密度ポリエチレン、ポリプロピレン
などが好ましく、ポリエステル樹脂としてはポリエステ
ルテレフタレートなどが好ましく、ポリアミド樹脂とし
てはナイロン66などが好ましい。

［実施例］ 次に本発明の実施例を示して本発明を具体的に説明す
る。

製造例１（ブテン−１単独重合体の製造例） 固体触媒成分（ａ）の調製 ブチルオクチルマグネシウム（20％ヘプタン溶液）30ml
を、機械式撹拌機、還流冷却器，滴下漏斗、ガス供給弁
および温度計を備えた５ツ口フラスコに仕込み、次のよ
うにして固体触媒成分を調製した。すなわち、懸濁液に
窒素を通じて、フラスコ内を不活性雰囲気に保った。ブ
チルクロライド５を滴下漏斗から室温で懸濁液に加え
た。その後、、塩素ガスを5ml/分の速度で懸濁液に加え
て塩素化した。

次に、25〜35℃で、混合物中に2.5のシリコーンオイ
ルを加え、次いで、113mlのエタノールを滴下した。エ
タノールを加えている間、塩素化沈殿物の層が厚く堆積
した。次に混合物を40℃で１時間撹拌した。その後、温
度を75〜80℃に上げ、溶液をこの温度で一夜放置した。

この高温溶液を、サイフォンで、電子供与体としてジイ
ソブチルフタレートを含むところの、低温に冷却した過
剰量のTiCl₄（−25℃）に、静かに加え、低温TiCl₄中に
反応中間体を沈殿させた。次に、混合物を室温にまで昇
温した。その後、電子供与体としてジイソブチルフタレ
ートを加え、温度を100〜110℃に上げ、混合物をこの温
度に１時間保った。沈殿物が沈降したのち混合物を85℃
のヘプタンで５〜６回洗浄し、溶液をサイフォンで他の
容器に移した。さらに、過剰量のTiCl₄を加え、混合物
を110℃で１時間撹拌した。沈殿物を沈降させ、上澄み
液をサイフォンで移動させた後、生成した触媒成分を数
回ヘプタンで洗浄し（80℃で５〜６回）、弱い減圧下で
乾燥した。このようにして、Ti含有量が6.0重量％であ
る固体触媒成分（ａ）を得た。

触媒の調製 前記で得られた固体触媒成分（ａ）を2mmol Ti/に
稀釈して、これを触媒供給槽に投入した。この触媒供給
槽に、トリイソブチルアルミニウム10mmol/、および
1.8−シネオール4mmol/が供給された。その後、チタ
ン1mmol当り50gとなる割合で４−メチルペンテン−１が
供給された。触媒供給槽内を55℃に昇温し、15分間の反
応後、反応生成物を濾過、乾燥して触媒を得た。

ブテン−１単独重合体の製造 直径300mm、容積100の流動層重合器を使用し、前記
で得た触媒を、触媒供給槽から前記重合器にTi原子換算
で0.3mmol/時の供給速度で、またトリイソブチルアルミ
ニウム30mmol/時の流量で、また1.8シネオール24mmol/
時の流量でそれぞれ前記重合器（温度60℃）に供給し
た。

ブテン−１の分圧を3kg/cm²に、窒素の分圧を4kg/cm²に
それぞれ調製し、ガス空塔速度が35cm/秒の速度となう
ようにブテン−１、水素ガスおよび窒素ガスを供給し
た。ポリマーの排出は、重合器中のポリマー量が一定と
なるように調節した。

得られたブテン−１単独重合体のメルトインデックスは
2.1g/10分密度は0.910g/cm³であった。

製造例２（ブテン−１−エチレン共重合体の製造例） 前記製造例１において、重合時にブテン−１とエチレン
を供給したほか、同様にして操作し、ブテン−１−エチ
レン共重合体（エチレン含有量2.2モル％）を得た。こ
の共重合体のメルトインデックスは1.0g/10分であり、
密度は0.902g/cm³であった。

（実施例１） 製造例１で得られた重合体を原料としてインフレーショ
ン成形を行い、折径400mm、厚み30μｍのフィルムを得
た。

なお、押出機としてプラコー社製押出機を用い、ダイス
径120mm、ダイクリアランス1.0mm、吐出量30kg/時、引
取速度22.6m/分の条件を設定して実施した。

得られた測定結果を第１表に記載する。

（実施例２〜5,比較例１〜４） 以下、各実施例につき以下に示す原料を使用した他は実
施例１と同様の成形条件にて実施した。

実施例２ 製造例２で得られた重合体を使用した。

実施例３ 製造例２で得られた重合体50重量％と、ポリプロピレン
［出光石油化学（株）製、F200S］50重量％とのブレン
ド物を使用した。

比較例１ 直鎖状低密度ポリエチレン［出光石油化学（株）製、01
28N］を使用した。

比較例２ 低密度ポリエチレン［宇部興産（株）製、F222］を使用
した。

比較例３ 製造例１と同様な方法で、コモノマーとしてヘキセン−
１を用いて重合して得た共重合体［ヘキセン−１含有
率:12重量％］30重量％と、エチレン−プロピレン共重
合体［三井石油化学（株）製、商品名；タフマーA A−4
090］70重量％とのブレンド物を使用した。

比較例４ 製造例２で得られた重合体３重量％と、ポリプロピレン
［出光石油化学（株）製、F200S］97重量％とのブレン
ド物を使用した。

得られた測定結果を第１表に記載する。

（比較例５） 前記製造例２で得られた重合体を使用し、成形条件とし
て吐出量を15kg/hr.、引取速度を11.3m/分とした以外
は、前記実施例１と同様に実施してフィルムを成形し、
その物性を測定した。

結果を第１表に示す。

（比較例６） 前記製造例２で得られた重合体を使用し、成形条件とし
てダイス径を40mmにした以外は、前記実施例１と同様に
実施してフィルムを成形し、その物性を測定した。

結果を第１表に示す。

（実施例４） 実施例２で用いたフィルムを、ラミネーター成形機で、
厚さ20μｍのナイロン−66延伸フィルムに10μｍのLDPE
を用いてサンドラミネーションを行い、積層フィルムを
作成した。このフィルムの引張弾性率は10,500kg/cm²、
エレメンドルフの引裂強度比は8.6であり、引裂性は優
れていた。

（比較例７） 比較例１で用いたフィルムを実施例４と同様にサンドラ
ミネーションを行なった。このフィルムは、フィルムが
途中で伸び、引き裂きがスムーズにいかなかった。

（実施例５） ３層ダイから押出された３層積層フィルムを用いた。PP
/PB−1/PP＝２μm/11μm/2μｍの構成である。なお、PP
はランダムPPで出光石油化学（株）製「F730N」、PB−
１は実施例２で用いたものを使用した。

この３層積層フィルムの引張弾性率は5,500kg/cm²、エ
レメンドルフの引裂強度比は11であり、引裂性は良好で
あった。

なお、成形機はモダンマシナリー（株）製の３層キャス
ト成形機を用い、ドロー比60倍にて成形した。

［発明の効果］ 本発明のフィルムや積層体は、引裂性に優れ液体容器等
の使用に対して充分な強度を有するために、液体容器等
に好適に用いられ、液体容器等の開封時のトラブルを防
止することができる。さらに液体容器等のフィルムのシ
ーラント層への利用もできる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】メルトインデックスが0.1〜20g/10分の範
   囲内にあり、重量平均分子量／数平均分子量が３〜12の
   範囲内にあり、示差走査熱量分析法により測定した最高
   融点が60〜140℃の範囲内にあるブテン−１重合体100重
   量部とオレフィン重合体200重量部以下を含む組成物か
   らなり、引張弾性率が500〜8,000kg/cm²の範囲内にあ
   り、引裂強度がTD方向またはMD方向で10kg/cm以下であ
   り、かつ、引裂強度のTD/MD比またはMD/TD比が４以上で
   あることを特徴とするブテン−１重合体系フィルム。
2. 【請求項２】メルトインデックスが0.1〜20g/10分の範
   囲内にあり、重量平均分子量／数平均分子量が３〜12の
   範囲内にあり、示差走査熱量分析法により測定した最高
   融点が60〜140℃の範囲内にあるブテン−１重合体100重
   量部とオレフィン重合体200重量部以下を含む組成物か
   らなり、引張弾性率が500〜8,000kg/cm²の範囲内にあ
   り、引裂強度がTD方向またはMD方向で10kg/cm以下であ
   り、かつ、引裂強度のTD/MD比またはMD/TD比が４以上で
   あるブテン−１重合体系フィルムのすくなくとも一方の
   面にポリオレフィン樹脂を積層してなることを特徴とす
   る積層フィルム。