JPH0759690B2 - Adhesive for printed wiring boards - Google Patents
Adhesive for printed wiring boardsInfo
- Publication number
- JPH0759690B2 JPH0759690B2 JP60210499A JP21049985A JPH0759690B2 JP H0759690 B2 JPH0759690 B2 JP H0759690B2 JP 60210499 A JP60210499 A JP 60210499A JP 21049985 A JP21049985 A JP 21049985A JP H0759690 B2 JPH0759690 B2 JP H0759690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- adhesive
- printed wiring
- manufactured
- acid ester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はアディティブ法による印刷配線板の製造に用い
られる接着剤に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an adhesive used for manufacturing a printed wiring board by an additive method.
（従来の技術） アディティブ法による印刷配線板の製造は、接着剤付絶
縁基板に無電解銅めっきで必要な配線パターンを形成す
るもので、例えば、めっき触媒を含有する積層板等の絶
縁基板上にめっき触媒を含有する接着剤層を設け、回路
形成部以外をめっきレジストによりマスクし、接着剤層
を化学的に粗化した後、水洗工程を径て、無電解銅めっ
き液に浸漬してめっきレジストによりマスクされていな
い部分のみに無電解銅めっきを形成させるものである。
絶縁基板、接着剤にめっき触媒が混入されていない場合
は、無電解銅めっき液への浸漬前に触媒溶液で処理し
て、少なくとも回路形成部に触媒を付着させている。(Prior Art) Manufacturing of a printed wiring board by the additive method involves forming a required wiring pattern on an insulating substrate with an adhesive by electroless copper plating. For example, on an insulating substrate such as a laminated plate containing a plating catalyst. An adhesive layer containing a plating catalyst is provided on the surface of the circuit, masking the area other than the circuit forming portion with a plating resist, and chemically roughening the adhesive layer, then rinsing with a water washing step and immersing in an electroless copper plating solution. The electroless copper plating is formed only on the portion not masked by the plating resist.
When the plating catalyst is not mixed in the insulating substrate and the adhesive, it is treated with the catalyst solution before being immersed in the electroless copper plating solution, and the catalyst is attached to at least the circuit forming portion.
（発明が解決しようとする問題点） めっきレジスト印刷工程は、細線0.25mm以下を精度よく
印刷するのがむずかしく回路の高密度化高精度化の障害
となっていた。通常スクリーン印刷において印刷インク
がスクリーンの紗を通して被印刷体上に塗布されるため
突出インクは、紗の線径が障害となり、印刷直後の面は
凹凸になっている。この凹凸面を平滑化するためにイン
クは適度に流動する粘度にしなければならない。しか
し、流動性を高くしすぎるとインクが流れ込んではなら
ない回路部分にも流れ回路の欠け断線の１因となってし
まう。このためインクは高チキソトロピー性および高粘
度化がはかられるが逆に流動性が低下し、インクレジス
ト面の凹凸が激しくなりインクが所定量印刷されなくな
る。また通常くり返し印刷するため印刷摺動中にインク
溶剤の希散、粘度変化が起こりインクを調整するだけで
は0.25mm以下の細線パターンの形成がしにくかった。(Problems to be Solved by the Invention) In the plating resist printing step, it is difficult to accurately print fine lines of 0.25 mm or less, which has been an obstacle to high density and high accuracy of circuits. Usually, in screen printing, the printing ink is applied onto the object to be printed through the gauze of the screen, and thus the protruding ink has an obstacle due to the wire diameter of the gauze, and the surface immediately after printing is uneven. In order to smooth this uneven surface, the ink must have a viscosity that allows it to flow appropriately. However, if the fluidity is made too high, it will also be a cause of chipping breaks in the flow circuit even in the circuit portion where the ink should not flow. For this reason, the ink exhibits high thixotropy and high viscosity, but on the contrary, the fluidity is lowered and the unevenness of the ink resist surface becomes severe, so that a predetermined amount of ink cannot be printed. In addition, since the ink is usually repeatedly printed, the ink solvent is dispersed and the viscosity is changed during the printing slide, and it is difficult to form a fine line pattern of 0.25 mm or less only by adjusting the ink.
本発明は、スクリーン印刷法によりめっきレジストを接
着剤付絶縁基板に高精度印刷ができるアディティブ法印
刷配線板用接着剤を提供するものである。The present invention provides an adhesive for an additive-type printed wiring board, which enables highly accurate printing of a plating resist on an adhesive-coated insulating substrate by a screen printing method.
（問題点を解決するための手段） 本発明は、めっきレジストである印刷インクの非印刷回
路への流動を接着剤表面の撥水性にすることによって少
なくし、粘度の低いインクを用いても精度よく印刷でき
るようにしたものである。つまり印刷しない部分にイン
クが流れないように接着剤表面を撥水性にしたことを特
徴としている。(Means for Solving Problems) The present invention reduces the flow of a printing ink, which is a plating resist, to a non-printing circuit by making the surface of the adhesive water-repellent. It is designed to print well. In other words, the feature is that the surface of the adhesive is made water repellent so that the ink does not flow to the non-printed portion.
撥水性付与剤として、例えば、アクリル酸エステルまた
はメタクリル酸エステルの単独重合または共重合による
マクロモノマーとパーフルオロカーボン基を持つ疎水性
モノマーを共重合したクシ型グラフトポリマー、アクリ
ル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの単独重合ま
たは共重合によるマクロモノマーとポリジメチルシロキ
サン基を持つ疎水性モノマーを共重合したクシ型グラフ
トポリマーが好ましい。As the water repellency-imparting agent, for example, a comb-type graft polymer obtained by copolymerizing a macromonomer obtained by homopolymerization or copolymerization of an acrylic ester or a methacrylic ester and a hydrophobic monomer having a perfluorocarbon group, an acrylic ester or a methacrylic ester. A comb-type graft polymer obtained by copolymerizing a macromonomer by homopolymerization or copolymerization with a hydrophobic monomer having a polydimethylsiloxane group is preferable.
これらは、プラスチックの改質剤として、東亜合成化学
工業（株）から前者はアロンGF300、150後者はGT30（以
上商品名）として市販されている。These are commercially available as plastic modifiers from Toagosei Kagaku Kogyo Co., Ltd., with the former being Aron GF300 and the latter being GT30 (trade name).
これらのクシ型グラフトポリマーは、「化学と工業」第
38巻第６号（1985）432〜434頁、特公昭60−15659号公
報、特開昭58−154766号公報、特開昭58−164656号公
報、特開昭58−167606号公報、特開昭59−20360号公
報、特開昭59−78236号公報に示されるように優れた界
面移行性を有している撥水性表面改質剤である。これら
改質剤の添加量は0.01〜５重量％が良好な結果を与え
る。0.01重量％以下では十分な撥水性が得られず、イン
クの流動を十分おさえることができない。また５重量％
以上にするとプリント基板としての特性引きはがし強さ
またははんだ耐熱性が低下してしまうためである。These comb-type graft polymers have been
Volume 38, No. 6 (1985) pp. 432-434, JP-B-60-15659, JP-A-58-154766, JP-A-58-164656, JP-A-58-167606, JP-A-58-167606 It is a water-repellent surface modifier having excellent interfacial migration properties as shown in JP-A-59-20360 and JP-A-59-78236. The addition amount of these modifiers is 0.01 to 5% by weight, which gives good results. If it is less than 0.01% by weight, sufficient water repellency cannot be obtained and the flow of ink cannot be sufficiently suppressed. 5% by weight
This is because the property peeling strength or solder heat resistance of the printed circuit board deteriorates in the above case.
これらの撥水性付与剤は、接着剤表面に移行するため十
分な撥水性を得るためには、少量の使用ですみ、そのた
め内部に残存する改質剤が少なくプリント基板特性を著
しく低下させることはない。These water repellency-imparting agents migrate to the adhesive surface, so a small amount of them is required to obtain sufficient water repellency. Absent.
接着剤として、アクリロニトリルブタジエンゴムを必須
成分とし、他にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂が使用される。As the adhesive, acrylonitrile butadiene rubber is used as an essential component, and a thermosetting resin such as a phenol resin or an epoxy resin is used as well.
実施例１ アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（株）製
Ｎ−1432J） フェノール樹脂（スケネクタディ社製 Sp126） 35部 エポキシ樹脂（油化シェル製 エピコート Ｅ−1001）
10部 ジルコニウムシリケート（シクロバックス20A 白水化
学製） 30部 めっき触媒（日立化成工業（株）製 PEC−８） ８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（株）製 アロンGF15
0）（グラフトポリマー25％溶液） 0.64部 をニーダーを用いて酢酸セロソルブとメチルエチルケト
ン1:1重量比の混合溶媒に溶解して固形分22％とした。
これを紙エポキシ積層板LE−144（日立化成工業（株）
製商品名）に塗布後160℃70分乾燥した。この基板に300
メッシュテトロンスクリーンを使用してインク02BK1
（日立化成工業（株）製商品名）を印刷した。これをク
ロム酸混液で粗面化後無電解めっきしてプリント基板と
した。この特性を表１に示す。Example 1 Acrylonitrile butadiene rubber (N-1432J manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) Phenolic resin (Sp126 made by Schenectady) 35 parts Epoxy resin (Epicote E-1001 made by Yuka Shell)
10 parts Zirconium silicate (Cyclovacs 20A manufactured by Hakusui Chemical) 30 parts Plating catalyst (PEC-8 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 8 parts Surface modifier (Aron GF15 manufactured by Toagosei Co., Ltd.)
0) (graft polymer 25% solution) 0.64 parts was dissolved in a mixed solvent of cellosolve acetate and methyl ethyl ketone 1: 1 weight ratio using a kneader to obtain a solid content of 22%.
This is paper epoxy laminated board LE-144 (Hitachi Chemical Co., Ltd.)
(Product name) and dried at 160 ° C for 70 minutes. 300 on this board
Ink 02BK1 using mesh tetron screen
(Hitachi Chemical Co., Ltd. product name) was printed. This was roughened with a chromic acid mixed solution and then electroless plated to obtain a printed board. This characteristic is shown in Table 1.
実施例２ アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（株）製
Ｎ−1001） 70部 フェノール樹脂（スケネクタディ社製 SP126） 30部 フェノール樹脂（スケネクタディ社製 SP6600） 10部 エポキシ樹脂（ダウケミカル社製 DEN438） 10部 ジルコニウムシリケート（白水化学（株）製 ミクロパ
ックス 20A） 30部 めっき触媒（日立化成工業（株）製 PEC−８） ８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（株）製 アロンGF30
0） 6.4部 を実施例１と同様にして接着剤を作成し基板に塗布乾燥
後、印刷銅めっきしてプリント配線板とした。この特性
を表１に示す。Example 2 Acrylonitrile butadiene rubber (N-1001 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) 70 parts Phenolic resin (SP126 manufactured by Schenectady) 30 parts Phenolic resin (SP6600 manufactured by Schenectady) 10 parts Epoxy resin (DEN438 manufactured by Dow Chemical) 10 parts Zirconium silicate (Hakusui Chemical Co., Ltd. Micropax 20A) 30 parts Plating catalyst (Hitachi Chemical Co., Ltd. PEC-8) 8 parts Surface modifier (Toa Gosei Chemical Co., Ltd. Aron GF30)
0) 6.4 parts of an adhesive was prepared in the same manner as in Example 1, coated on a substrate and dried, and printed copper was plated to form a printed wiring board. This characteristic is shown in Table 1.
実施例３ アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（株）製
Ｎ−1001） 70部 フェノール樹脂（SP126） 30部 エポキシ樹脂（エピコートＥ−1001） 30部 BF3C2H5NH2（橋本化成（株）製） 0.5部 ジルコニウムミリケート ミクロパックス20A 30部 めっき触媒（日立化成工業（株）製 PEC−８ ８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（株）製 アロンGF15
0）（グラフトポリマー25％溶液） 24部 を実施例１と同様にしてプリント配線板とした。この特
性を表１に示す。Example 3 Acrylonitrile butadiene rubber (N-1001 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) 70 parts Phenolic resin (SP126) 30 parts Epoxy resin (Epicoat E-1001) 30 parts BF 3 C 2 H 5 NH 2 (Hashimoto Kasei Co., Ltd.) 0.5 part Zirconium myricate Micropax 20A 30 parts Plating catalyst (PEC-8 made by Hitachi Chemical Co., Ltd. 8 parts Surface modifier (Toa Gosei Chemical Co., Ltd. Aron GF15)
0) (Graft polymer 25% solution) 24 parts was made into a printed wiring board in the same manner as in Example 1. This characteristic is shown in Table 1.
比較例１ アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（株）
Ｎ−1032） 65部 フェノール樹脂（スケネクタディ社製 SP126） 35部 フェノール樹脂（スケネクタディ社SP6600） 10部 エポキシ樹脂（油化シェル エピコート1001） 10部 充填剤（白水化学製ミクロパックス20A） 30部 めっき触媒（PEC−８） ８部 を実施例１として同様にしてプリント配線板とした。こ
の特性を表１に示す。Comparative Example 1 Acrylonitrile Butadiene Rubber (Nippon Zeon Co., Ltd.)
N-1032) 65 parts Phenolic resin (SP126 made by Schenectady) 35 parts Phenolic resin (SP6600 made by Schenectady) 10 parts Epoxy resin (Epoxy Shell Epicoat 1001) 10 parts Filler (Micropax 20A manufactured by Hakusui Kagaku) 30 parts Plating catalyst (PEC-8) A printed wiring board was prepared in the same manner as in Example 1 except that 8 parts were used. This characteristic is shown in Table 1.
比較例２ アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（株）製
Ｎ−1001） 70部 フェノール樹脂（スケネクタディ社製 SP126） 30部 エポキシ樹脂（ダウケミカルDEN438） 20部 硬化剤BF3C2H5NH2（橋本化成（株）製） 0.5部 充填剤（白水化学ミクロパックス20A） 30部 めっき触媒（日立化成工業（株）PEC−８） ８部 を実施例１として同様にしてプリント配線板としたこの
特性を表１に示す。Comparative Example 2 Acrylonitrile butadiene rubber (N-1001 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) 70 parts Phenolic resin (SP126 manufactured by Schenectady) 30 parts Epoxy resin (Dow Chemical DEN438) 20 parts Curing agent BF 3 C 2 H 5 NH 2 (Hashimoto Kasei Co., Ltd. 0.5 parts Filler (Hakusui Chemical Micropax 20A) 30 parts Plating catalyst (Hitachi Chemical Co., Ltd. PEC-8) 8 parts It shows in Table 1.
実施例４ アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（製）ニ
ポール1032） 65部 フェノール樹脂（スケネクタディ社製 SP126） 35部 エポキシ樹脂（油化シェル（株） エピコート1001）10
部 エポキシ樹脂硬化剤（日本化薬（製）カヤハードCLA）
５部 チタン白（富士チタンTR−840） 20部 めっき触媒（日立化成工業（製）PEC−８） ８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（製） アロンGS−30）
固型分濃度20重量％） 0.8部 をニーダーを用いて酢酸セロソルブとメチルエチルケト
ン1:1重量比の混合溶媒に溶解して固型分23％とした。
これを紙エポキシ積層板LE−144（日立化成工業（製）
商品名）に塗布後160℃70分乾燥した。この基板に300メ
ッシュテトロンスクリーンを使用してインク02KB1（日
立化成工業（製）商品名）を印刷した。これを加熱硬化
後クロム酸混液で粗面化処理した後無電解めっきしてプ
リント配線板とした。この特性を表２に示す。 Example 4 Acrylonitrile butadiene rubber (Nihon Nihon 1032) 65 parts Phenolic resin (SP126 manufactured by Schenectady) 35 parts Epoxy resin (Epikakote 1001) 10
Part Epoxy resin curing agent (Nippon Kayaku (manufactured) Kayahard CLA)
5 parts Titanium white (Fuji Titanium TR-840) 20 parts Plating catalyst (Hitachi Chemical Co., Ltd. PEC-8) 8 parts Surface modifier (Toa Gosei Chemical Co., Ltd. Aron GS-30)
Solid content concentration 20% by weight) 0.8 part was dissolved in a mixed solvent of cellosolve acetate and methyl ethyl ketone 1: 1 weight ratio using a kneader to obtain a solid content of 23%.
This is a paper epoxy laminate LE-144 (Hitachi Chemical Co., Ltd.)
It was dried at 160 ° C for 70 minutes after being applied to the product name). Ink 02KB1 (trade name of Hitachi Chemical Co., Ltd.) was printed on this substrate using a 300 mesh Tetron screen. This was heat-cured, roughened with a mixed solution of chromic acid, and electroless plated to obtain a printed wiring board. This characteristic is shown in Table 2.
実施例５ アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（製）
ニポール1001） 70部 フェノール樹脂（スケネクタディ社（製） SP−126）3
0部 エポキシ樹脂（ダウケミカル（製）DEN438） 10部 ジルコニウムシリケート（白水化学（株） ミクロパッ
クス20A） 25部 エポキシ樹脂硬化剤BF3C2H5NH2（橋本化成（製）） 0.5
部 めっき触媒（日立化成工業（製） PEC−８） ８部 表面改質剤（東亜合成化学工業（製） アロンGS−30）
６部 を実施例４と同様にしてプリント配線板とした。この特
性を表２に示す。Example 5 Acrylonitrile butadiene rubber (Nippon Zeon Co., Ltd.)
Nipol 1001) 70 parts Phenolic resin (Schenectady (manufactured) SP-126) 3
0 parts Epoxy resin (Dow Chemical DEN438) 10 parts Zirconium silicate (Hakusui Chemical Co., Ltd. Micropax 20A) 25 parts Epoxy resin curing agent BF 3 C 2 H 5 NH 2 (Hashimoto Kasei Co., Ltd.) 0.5
Part Plating catalyst (Hitachi Chemical Co., Ltd. PEC-8) 8 parts Surface modifier (Toa Gosei Chemical Co., Ltd. Aron GS-30)
Six parts were made into a printed wiring board in the same manner as in Example 4. This characteristic is shown in Table 2.
実施例６ アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン（製）
ニポールDN101） 70部 フェノール樹脂（スケネクタディ社（製） SP126） 30
部 エポキシ樹脂（油化シェル（製） エピコート1001）15
部 三弗化ホウ素モノエチルアミン（橋本化成（製）BF3C2H
5NH2） 0.7部 チタン白（富士チタン（製） TR−840） 25部 めっき触媒（日立化成工業（製） PEC−８） ８部 表面改質剤（東亜合成化学（製） アロンGS−30）４部 を実施例４と同様にしてプリント配線板とした。この特
性を表２に示す。Example 6 Acrylonitrile butadiene rubber (Nippon Zeon Co., Ltd.)
Nipol DN101) 70 parts Phenolic resin (Schenectady (manufactured) SP126) 30
Part Epoxy resin (Okaka Shell (manufactured) Epicoat 1001) 15
Part Boron trifluoride monoethylamine (Hashimoto Kasei (manufactured)) BF 3 C 2 H
5 NH 2 ) 0.7 part Titanium white (Fuji titanium (manufactured) TR-840) 25 parts Plating catalyst (Hitachi Chemical Co., Ltd. PEC-8) 8 parts Surface modifier (Toa Gosei Kagaku Aron GS-30) ) 4 parts were made into a printed wiring board in the same manner as in Example 4. This characteristic is shown in Table 2.
比較例３ 実施例３組成より表面改質剤を除去した接着剤を作成し
実施例３と同様にしてプリント配線板とした。この特性
を表２に示す。Comparative Example 3 A printed wiring board was prepared in the same manner as in Example 3 except that the surface modifier was removed from the composition of Example 3 to prepare an adhesive. This characteristic is shown in Table 2.
比較例４ 実施例５の組成より表面改質剤を除いた接着剤を作成し
実施例５と同様にしてプリント配線板とした。この特性
を表２に示す。Comparative Example 4 An adhesive was prepared by removing the surface modifier from the composition of Example 5, and the printed wiring board was prepared in the same manner as in Example 5. This characteristic is shown in Table 2.
（発明の効果） 本発明の接着剤により、めっきレジストを高精度で印刷
することが出来る。 (Effect of the Invention) With the adhesive of the present invention, a plating resist can be printed with high accuracy.
Claims (1)
分とし、撥水性付与剤として、アクリル酸エステルまた
はメタクリル酸エステルの単独重合または共重合による
マクロモノマーとパーフルオロカーボン基を持つ疎水性
モノマーを共重合したクシ型グラフトポリマー、アクリ
ル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの単独重合ま
たは共重合によるマクロモノマーとポリジメチルシロキ
サン基をもつ疎水性モノマーを共重合したクシ型グラフ
トポリマーの少なくとも１種を分散添加したことを特徴
とするアディティブ法印刷配線板用接着剤。1. A comb-type composition comprising an acrylonitrile-butadiene rubber as an essential component and a macromonomer obtained by homopolymerization or copolymerization of an acrylic acid ester or a methacrylic acid ester as a water repellent agent and a hydrophobic monomer having a perfluorocarbon group. At least one kind of comb-type graft polymer obtained by copolymerizing a graft polymer, a macromonomer obtained by homopolymerization or copolymerization of an acrylic acid ester or a methacrylic acid ester, and a hydrophobic monomer having a polydimethylsiloxane group is dispersedly added. Adhesive for printed wiring boards by the additive method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60210499A JPH0759690B2 (en) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Adhesive for printed wiring boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60210499A JPH0759690B2 (en) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Adhesive for printed wiring boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270469A JPS6270469A (en) | 1987-03-31 |
| JPH0759690B2 true JPH0759690B2 (en) | 1995-06-28 |
Family
ID=16590371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60210499A Expired - Lifetime JPH0759690B2 (en) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Adhesive for printed wiring boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759690B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139667A (en) * | 1974-09-25 | 1976-04-02 | Fujisawa Pharmaceutical Co | 44 chikan 33 okiso 44 isochiazorin 22 sakusanno 11 okisaidojudotaioseizosuru hoho |
| JPS6050386B2 (en) * | 1980-07-31 | 1985-11-08 | ト−レ・シリコ−ン株式会社 | Vinyl resin composition |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP60210499A patent/JPH0759690B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6270469A (en) | 1987-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5509557A (en) | Depositing a conductive metal onto a substrate | |
| US5571365A (en) | Adhesive for printed circuit board | |
| JPS6259681A (en) | Adhesive for additive printed circuit board | |
| JPS6074599A (en) | Printed circuit board and method of producing same | |
| JPH0818239A (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JPH0759690B2 (en) | Adhesive for printed wiring boards | |
| US5419946A (en) | Adhesive for printed wiring board and production thereof | |
| JP4556260B2 (en) | Additive insulation film for printed wiring boards | |
| JP4556261B2 (en) | Additive adhesive for printed wiring boards | |
| JPH06334334A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JP3975984B2 (en) | Insulating substrate in adhesive state with copper | |
| JP3637613B2 (en) | Manufacturing method of multilayer wiring board | |
| JPH0680886B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP3219827B2 (en) | Heat-resistant resin particles for anchor formation, adhesive for electroless plating, method for manufacturing printed wiring board using this adhesive, and printed wiring board | |
| JP3517996B2 (en) | Additive adhesive for printed circuit boards | |
| JPH0249036B2 (en) | ||
| JP3536937B2 (en) | Additive method adhesive for printed wiring board and method for manufacturing wiring board using the adhesive | |
| JPH028283A (en) | Adhesive for nonelectrolytic plating | |
| JPS6233779A (en) | Adhesive for electroless plating | |
| JPH0826290B2 (en) | Adhesives for additive printed wiring boards | |
| JPH0783170B2 (en) | Wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPH0730259A (en) | Multilayer printed wiring board and adhesive sheet | |
| JP2000103991A (en) | Insulating coating composition, multilayered printed wiring method using the same, and multilayer printed wiring board | |
| JPH08293646A (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPH0114719B2 (en) |