JPH0760841B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0760841B2 JPH0760841B2 JP63207646A JP20764688A JPH0760841B2 JP H0760841 B2 JPH0760841 B2 JP H0760841B2 JP 63207646 A JP63207646 A JP 63207646A JP 20764688 A JP20764688 A JP 20764688A JP H0760841 B2 JPH0760841 B2 JP H0760841B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flip chip
- chip
- substrate
- electronic component
- transfer head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品実装装置に係り、フリップチップを表
裏反転させ、その位置ずれを補正したうえで、基板に移
送搭載するようにしたものである。
裏反転させ、その位置ずれを補正したうえで、基板に移
送搭載するようにしたものである。
（従来の技術） 電子部品の一種として、ダイに半田などによりバンプ
（突出電極）を突設したフリップチップが知られてい
る。第６図はこの種フリップチップを基板に実装する従
来手段を示すものであって、ウェハー101の下面に、フ
リップチップ102がバンプ103の形成面を表面にして装備
されており、作業者が突き棒104を手に保持し、顕微鏡1
05により作業点を視認しながら、ピン106でチップ102を
下方に突き落して基板107に実装する。
（突出電極）を突設したフリップチップが知られてい
る。第６図はこの種フリップチップを基板に実装する従
来手段を示すものであって、ウェハー101の下面に、フ
リップチップ102がバンプ103の形成面を表面にして装備
されており、作業者が突き棒104を手に保持し、顕微鏡1
05により作業点を視認しながら、ピン106でチップ102を
下方に突き落して基板107に実装する。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来手段は手作業であるため、実装能
率や実装精度があがらない問題があった。
率や実装精度があがらない問題があった。
したがって本発明は、ウェハーなどにバンプ形成面を表
面にして装備されたフリップチップを、基板に精度よく
自動実装できる装置を提供することを目的とする。
面にして装備されたフリップチップを、基板に精度よく
自動実装できる装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、フリップチップをバンプ形成面を
表面にして装備するチップ供給部と、このフリップチッ
プをテイクアップして表裏反転させる表裏反転装置と、
表裏反転されたフリップチップの位置ずれを観察する外
観検査装置と、XY方向移動装置に駆動されて表裏反転さ
れたフリップチップをテイクアップして基板に移送搭載
する移送ヘッドと、上記外観検査装置の観察結果に基い
て、移送ヘッドのノズルがこのフリップチップのセンタ
ーに着地するように上記XY方向移動装置を制御する制御
装置から電子部品実装装置を構成している。
表面にして装備するチップ供給部と、このフリップチッ
プをテイクアップして表裏反転させる表裏反転装置と、
表裏反転されたフリップチップの位置ずれを観察する外
観検査装置と、XY方向移動装置に駆動されて表裏反転さ
れたフリップチップをテイクアップして基板に移送搭載
する移送ヘッドと、上記外観検査装置の観察結果に基い
て、移送ヘッドのノズルがこのフリップチップのセンタ
ーに着地するように上記XY方向移動装置を制御する制御
装置から電子部品実装装置を構成している。
（作用） 上記構成において、表裏反転装置が、ウェハーなどのチ
ップ供給部にバンプ形成面を表面にして装備されたフリ
ップチップをテイクアップして表裏反転させる。その状
態で、外観検査装置がフリップチップを観察し、その位
置ずれを検出する。次に移送ヘッドがこの表裏反転され
たフリップチップに接近し、バンプ非形成面のセンター
に着地してこれをテイクアップすることにより、上記位
置ずれを補正し、基板に移送搭載する。
ップ供給部にバンプ形成面を表面にして装備されたフリ
ップチップをテイクアップして表裏反転させる。その状
態で、外観検査装置がフリップチップを観察し、その位
置ずれを検出する。次に移送ヘッドがこの表裏反転され
たフリップチップに接近し、バンプ非形成面のセンター
に着地してこれをテイクアップすることにより、上記位
置ずれを補正し、基板に移送搭載する。
（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は電子部品実装装置を示すものであって、１はテ
ーブル,2はテーブル上に設置された本体ボックスであ
る。３は無端チェンから成る基板４の搬送路であって、
電子部品を実装する基板４をテーブル上に搬入し、また
ここから搬出する。14は搬送路３に設けられた基板４の
位置決め部であって、クランプ板から成っている。５は
コンベヤ３の前方の台部13に配置されたチップ供給部と
してのウェハーであって、その上面にはフリップチップ
が多数装備されている。なおチップ供給部としては、ト
レイにチップを収納したものでもよい。
ーブル,2はテーブル上に設置された本体ボックスであ
る。３は無端チェンから成る基板４の搬送路であって、
電子部品を実装する基板４をテーブル上に搬入し、また
ここから搬出する。14は搬送路３に設けられた基板４の
位置決め部であって、クランプ板から成っている。５は
コンベヤ３の前方の台部13に配置されたチップ供給部と
してのウェハーであって、その上面にはフリップチップ
が多数装備されている。なおチップ供給部としては、ト
レイにチップを収納したものでもよい。
６は移送ヘッドであって、フリップチップを吸着するノ
ズル6aが突出している。8,9は移送ヘッド６をXY方向に
移動させるためのXY方向移動装置、10,11はその駆動用
モータである。17は移送ヘッド６と一体的に装備された
カメラであって、XY方向移動装置8,9の駆動により移送
ヘッド６と一体的に移動し、位置決め部14に位置決めさ
れた基板４の印刷パターンの位置ずれなどを観察する。
18は移送ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であっ
て、モータ18aとベルト18bを備えており、ノズル6aをそ
の軸心を中心にθ方向に回転させる。７はウェハー５の
下方に配設されたダイエジェクタ、7aはそのピンであっ
て、このピン7aにより、ウェハー５上のフリップチップ
を突き上げる。20はウェハー５の側方にあって、フリッ
プチップの表裏反転装置が収納されたボックス、35はそ
の上方に配設されたカメラから成る外観検査装置であ
る。
ズル6aが突出している。8,9は移送ヘッド６をXY方向に
移動させるためのXY方向移動装置、10,11はその駆動用
モータである。17は移送ヘッド６と一体的に装備された
カメラであって、XY方向移動装置8,9の駆動により移送
ヘッド６と一体的に移動し、位置決め部14に位置決めさ
れた基板４の印刷パターンの位置ずれなどを観察する。
18は移送ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であっ
て、モータ18aとベルト18bを備えており、ノズル6aをそ
の軸心を中心にθ方向に回転させる。７はウェハー５の
下方に配設されたダイエジェクタ、7aはそのピンであっ
て、このピン7aにより、ウェハー５上のフリップチップ
を突き上げる。20はウェハー５の側方にあって、フリッ
プチップの表裏反転装置が収納されたボックス、35はそ
の上方に配設されたカメラから成る外観検査装置であ
る。
第２図は作業状態を示す展開図であり、22は上記ボック
ス20に配設された表裏反転装置であって、23は扇形のギ
ヤ、24はこのギヤ23に噛み合い、これに沿って回動する
ギヤ、25は回動杆である。26はギヤ24から延出するアー
ムであって、その先端部にチップ吸着部27が装着されて
いる。Ｆはウェハー５上に装備されたフリップチップ、
Ｂはバンプであって、バンプ形成面を表面にしてウェハ
ー５上に並設されている。上記外観検査装置35は、表裏
反転装置22により表裏反転されたフリップチップＦの上
方にあって、このフリップチップＦのxyθ方向の位置ず
れを観察する。30は各カメラ17や外観検査装置35の観察
結果に基いて、上記各モータ10,11,18aを制御するコン
ピュータのような制御装置である。
ス20に配設された表裏反転装置であって、23は扇形のギ
ヤ、24はこのギヤ23に噛み合い、これに沿って回動する
ギヤ、25は回動杆である。26はギヤ24から延出するアー
ムであって、その先端部にチップ吸着部27が装着されて
いる。Ｆはウェハー５上に装備されたフリップチップ、
Ｂはバンプであって、バンプ形成面を表面にしてウェハ
ー５上に並設されている。上記外観検査装置35は、表裏
反転装置22により表裏反転されたフリップチップＦの上
方にあって、このフリップチップＦのxyθ方向の位置ず
れを観察する。30は各カメラ17や外観検査装置35の観察
結果に基いて、上記各モータ10,11,18aを制御するコン
ピュータのような制御装置である。
本装置は上記のような構成より成り、次にその動作を説
明する。
明する。
まず、XY方向移動装置8,9を駆動してカメラ17を位置決
め部14に位置決めされた基板４の上方に移動させ、基板
４の印刷パターンの位置ずれなどを観察する。次に、第
２図において、モータＭの駆動により、表裏反転装置22
のアーム26が時計方向に回動して、その先端部の吸着部
27がウェハー５に接近すると、下方のダイエジェクタ７
のピン7aが突出してウェハー５上のフリップチップＦを
突き上げ、吸着部27はバンプ形成面に吸着してこのフリ
ップチップＦをテイクアップする（図中符号参照）。
次にアーム26は反時計方向に回動し、フリップチップＦ
が反転された状態で、外観検査装置35によりフリップチ
ップＦのxyθ方法の位置ずれを観察する（符号参
照）。第３図はその観察図であって、FA,OAはコンピュ
ータに予め記憶された理想のフリップチップの位置とそ
のセンター、F,Oは現実のフリップチップの位置とその
センター、△x,△y,△θはxyθ方向の位置ずれである。
なお第２図において、符号〜は、作業順序を示して
いる。
め部14に位置決めされた基板４の上方に移動させ、基板
４の印刷パターンの位置ずれなどを観察する。次に、第
２図において、モータＭの駆動により、表裏反転装置22
のアーム26が時計方向に回動して、その先端部の吸着部
27がウェハー５に接近すると、下方のダイエジェクタ７
のピン7aが突出してウェハー５上のフリップチップＦを
突き上げ、吸着部27はバンプ形成面に吸着してこのフリ
ップチップＦをテイクアップする（図中符号参照）。
次にアーム26は反時計方向に回動し、フリップチップＦ
が反転された状態で、外観検査装置35によりフリップチ
ップＦのxyθ方法の位置ずれを観察する（符号参
照）。第３図はその観察図であって、FA,OAはコンピュ
ータに予め記憶された理想のフリップチップの位置とそ
のセンター、F,Oは現実のフリップチップの位置とその
センター、△x,△y,△θはxyθ方向の位置ずれである。
なお第２図において、符号〜は、作業順序を示して
いる。
この観察結果に基いて、移送ヘッド６が外観検査装置35
とフリップチップＦの間に移動し、チップ吸着部27に保
持されたフリップチップ27をテイクアップする（符号
参照）。この場合、ノズル6aがフリップチップＦのセン
ターＯに着地するようXY方向移動装置8,9を駆動するこ
とにより、xy方向の位置ずれΔx,△ｙを補正する。第３
図において符号6aは、このようにしてセンターＯに着地
したノズルを示している。
とフリップチップＦの間に移動し、チップ吸着部27に保
持されたフリップチップ27をテイクアップする（符号
参照）。この場合、ノズル6aがフリップチップＦのセン
ターＯに着地するようXY方向移動装置8,9を駆動するこ
とにより、xy方向の位置ずれΔx,△ｙを補正する。第３
図において符号6aは、このようにしてセンターＯに着地
したノズルを示している。
フリップチップＦをテイクアップした移送ヘッド６は、
基板４上に移動してこのフリップチップＦを基板４上に
移送搭載するが（符号参照）、その途中においてθ方
向駆動装置18が駆動してフリップチップＦ及び基板４の
印刷パターンのθ方向の位置ずれを補正するとともに、
印刷パターンのxy方向の位置ずれを補正するようXY方向
移動装置8,9を駆動して、フリップチップＦを基板４に
実装する。
基板４上に移動してこのフリップチップＦを基板４上に
移送搭載するが（符号参照）、その途中においてθ方
向駆動装置18が駆動してフリップチップＦ及び基板４の
印刷パターンのθ方向の位置ずれを補正するとともに、
印刷パターンのxy方向の位置ずれを補正するようXY方向
移動装置8,9を駆動して、フリップチップＦを基板４に
実装する。
なお移送ヘッド６が第４図に示すように箱型吸着部を有
するダイコレット6bの場合は、上記アーム26の吸着部27
に保持されたフリップチップＦをこのダイコレット6bに
よりテイクアップする際に、xy方向の位置ずれ△x,△ｙ
だけでなくθ方向の位置ずれΔθも同時に補正して、ダ
イコレット6bをフリップチップＦに着地させれば、第５
図に示すように、ダイコレット6bの矩形吸着孔61bの四
辺をフリップチップＦの四辺に完全に合致させてテイク
アップすることができる。
するダイコレット6bの場合は、上記アーム26の吸着部27
に保持されたフリップチップＦをこのダイコレット6bに
よりテイクアップする際に、xy方向の位置ずれ△x,△ｙ
だけでなくθ方向の位置ずれΔθも同時に補正して、ダ
イコレット6bをフリップチップＦに着地させれば、第５
図に示すように、ダイコレット6bの矩形吸着孔61bの四
辺をフリップチップＦの四辺に完全に合致させてテイク
アップすることができる。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、フリップチップをバンプ
形成面を表面にして装備するチップ供給部と、このフリ
ップチップをテイクアップして表裏反転させる表裏反転
装置と、表裏反転されたフリップチップの位置ずれを観
察する外観検査装置と、XY方向移動装置に駆動されて表
裏反転されたフリップチップをテイクアップして基板に
移送搭載する移送ヘッドと、上記外観検査装置の観察結
果に基いて、移送ヘッドのノズルがこのフリップチップ
のセンターに着地するように上記XY方向移動装置を制御
する制御装置から電子部品実装装置を構成しているの
で、バンプ形成面を表面にしてウェハーなどのチップ供
給部に装備されたフリップチップを、表裏反転させて精
度よく基板に実装することができる。
形成面を表面にして装備するチップ供給部と、このフリ
ップチップをテイクアップして表裏反転させる表裏反転
装置と、表裏反転されたフリップチップの位置ずれを観
察する外観検査装置と、XY方向移動装置に駆動されて表
裏反転されたフリップチップをテイクアップして基板に
移送搭載する移送ヘッドと、上記外観検査装置の観察結
果に基いて、移送ヘッドのノズルがこのフリップチップ
のセンターに着地するように上記XY方向移動装置を制御
する制御装置から電子部品実装装置を構成しているの
で、バンプ形成面を表面にしてウェハーなどのチップ供
給部に装備されたフリップチップを、表裏反転させて精
度よく基板に実装することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態を示す展
開図、第３図は外観図、第４図はダイコレットの側面
図、第５図は外観図、第６図は従来手段の側面図であ
る。 ４……基板 ５……チップ供給部 ６……移送ヘッド 6a,6b……ノズル 8,9……XY方向移動装置 14……位置決め部 22……表裏反転装置 35……外観検査装置 Ｂ……バンプ Ｆ……フリップチップ
部品実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態を示す展
開図、第３図は外観図、第４図はダイコレットの側面
図、第５図は外観図、第６図は従来手段の側面図であ
る。 ４……基板 ５……チップ供給部 ６……移送ヘッド 6a,6b……ノズル 8,9……XY方向移動装置 14……位置決め部 22……表裏反転装置 35……外観検査装置 Ｂ……バンプ Ｆ……フリップチップ
Claims (1)
- 【請求項１】フリップチップをバンプ形成面を表面にし
て装備するチップ供給部と、このフリップチップをテイ
クアップして表裏反転させる表裏反転装置と、表裏反転
されたフリップチップの位置ずれを観察する外観検査装
置と、XY方向移動装置に駆動されて表裏反転されたフリ
ップチップをテイクアップして基板に移送搭載する移送
ヘッドと、上記外観検査装置の観察結果に基いて、移送
ヘッドのノズルがこのフリップチップのセンターに着地
するように上記XY方向移動装置を制御する制御装置から
成ることを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207646A JPH0760841B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207646A JPH0760841B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256944A JPH0256944A (ja) | 1990-02-26 |
| JPH0760841B2 true JPH0760841B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16543226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63207646A Expired - Fee Related JPH0760841B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760841B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2739071B2 (ja) * | 1990-02-21 | 1998-04-08 | 住友重機械工業株式会社 | 内接噛合型遊星歯車増減速機 |
| JP2002504759A (ja) | 1998-02-17 | 2002-02-12 | データコン・セミコンダクター・イクウィップメント・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 箔上に配置された電子回路の位置決め装置 |
| US6468023B1 (en) * | 1998-12-02 | 2002-10-22 | Delta Design, Inc. | Apparatus and method for inverting an IC device |
| TW460906B (en) | 1999-03-05 | 2001-10-21 | Siemens Ag | Equipment to insert a substrate with flip-chips |
| JP4480840B2 (ja) | 2000-03-23 | 2010-06-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
| ATE371362T1 (de) | 2002-11-25 | 2007-09-15 | F & K Delvotec Bondtech Gmbh | Chipübergabestation einer bondmaschine |
| TW200419640A (en) | 2003-02-25 | 2004-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic component placement machine and electronic component placement method |
| JP4947884B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2012-06-06 | 住友重機械工業株式会社 | 遊星減速機構の遊星回転部材のピンの製造方法 |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63207646A patent/JPH0760841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0256944A (ja) | 1990-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |