JPH0760922B2 - アディティブ法配線板用複層フィルム - Google Patents
アディティブ法配線板用複層フィルムInfo
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- JPH0760922B2 JPH0760922B2 JP63175132A JP17513288A JPH0760922B2 JP H0760922 B2 JPH0760922 B2 JP H0760922B2 JP 63175132 A JP63175132 A JP 63175132A JP 17513288 A JP17513288 A JP 17513288A JP H0760922 B2 JPH0760922 B2 JP H0760922B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、アディティブ法によって多層配線板を製造す
る際に使用される複層フィルムに関し、具体的には、無
電解メッキにより回路が形成される有機層（以下、アデ
ィティブ層という）と内層回路に対し絶縁機能を有する
未硬化の有機層（以下、絶縁層という）から構成される
複層フィルムに関する。
る際に使用される複層フィルムに関し、具体的には、無
電解メッキにより回路が形成される有機層（以下、アデ
ィティブ層という）と内層回路に対し絶縁機能を有する
未硬化の有機層（以下、絶縁層という）から構成される
複層フィルムに関する。
従来、アディティブ法によって得られる多層配線板は、
複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、
電気製品等の部品として種々利用されている。この多層
配線板の製造は、例えば、第５図（Ａ）に示される絶縁
基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路基板
３の両面に、第５図（Ｂ）に示されるように絶縁層４を
スクリーン印刷法により配し、ついで第５図（Ｃ）に示
されるように絶縁層４の表面にアディティブ層５をスク
リーン印刷法により設け、このアディティブ層５の表面
をクロム酸混液（CrO3＋H2SO4）で表面親水化（粗化）
した後、この表面に塩化パラジウム等の触媒を付与して
表面活性化処理（メッキ触媒を予め混入した場合は除
く）を行い、この表面の非回路形成部分を写真的手法に
より感光性ラッカー（フォトレジスト）で又はスクリー
ン印刷法によりマスキングし（レジスト皮膜の形成）、
つぎに回路形成部分に無電解メッキを行うことによりな
される。なお、第５図（Ａ）に示されるプリント回路基
板３は、通常の銅張り積層板からサブトラクティブ法に
より作製されたものが一般的である。
複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、
電気製品等の部品として種々利用されている。この多層
配線板の製造は、例えば、第５図（Ａ）に示される絶縁
基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路基板
３の両面に、第５図（Ｂ）に示されるように絶縁層４を
スクリーン印刷法により配し、ついで第５図（Ｃ）に示
されるように絶縁層４の表面にアディティブ層５をスク
リーン印刷法により設け、このアディティブ層５の表面
をクロム酸混液（CrO3＋H2SO4）で表面親水化（粗化）
した後、この表面に塩化パラジウム等の触媒を付与して
表面活性化処理（メッキ触媒を予め混入した場合は除
く）を行い、この表面の非回路形成部分を写真的手法に
より感光性ラッカー（フォトレジスト）で又はスクリー
ン印刷法によりマスキングし（レジスト皮膜の形成）、
つぎに回路形成部分に無電解メッキを行うことによりな
される。なお、第５図（Ａ）に示されるプリント回路基
板３は、通常の銅張り積層板からサブトラクティブ法に
より作製されたものが一般的である。
しかしながら、このように多層配線板を製造するのは、
製造工程が複雑となるなどの問題がある。
製造工程が複雑となるなどの問題がある。
本発明は、多層配線板の製造工程を簡略化するためにな
されたものであって、多層配線板の製造に際し第５図
（Ａ）に示されるようなプリント回路基板などに積層さ
せて用いる複層フィルムを提供することを目的とする。
この複層フィルムは、具体的には、アディティブ法によ
って多層配線板を製造する際に、プリント回路基板など
の内層回路基板に積層させて多層化するのに用いられる
ものである。
されたものであって、多層配線板の製造に際し第５図
（Ａ）に示されるようなプリント回路基板などに積層さ
せて用いる複層フィルムを提供することを目的とする。
この複層フィルムは、具体的には、アディティブ法によ
って多層配線板を製造する際に、プリント回路基板など
の内層回路基板に積層させて多層化するのに用いられる
ものである。
このため、本発明は、アディティブ層と、エポキシ樹脂
および合成ゴムを主成分とする未硬化の絶縁層とからな
るアディティブ法配線板用複層フィルムを要旨とするも
のである。
および合成ゴムを主成分とする未硬化の絶縁層とからな
るアディティブ法配線板用複層フィルムを要旨とするも
のである。
このように、本発明のアディティブ法配線板用複層フィ
ルムはアディティブ層と未硬化の絶縁層からなるため
に、アディティブ法によって多層配線板を製造する際に
は内層回路基板に絶縁層を積層させて密着させればよ
く、積層時に絶縁層の回路間への流れ込みが良好で、ボ
イドの生成がなく、これによって絶縁層の硬化後に内層
回路基板と絶縁層とが強固に接着した多層配線板を得る
ことが可能となる。また、絶縁層が未硬化であるため
に、アディティブ層に対しても硬化後においてその接着
が強固となる。
ルムはアディティブ層と未硬化の絶縁層からなるため
に、アディティブ法によって多層配線板を製造する際に
は内層回路基板に絶縁層を積層させて密着させればよ
く、積層時に絶縁層の回路間への流れ込みが良好で、ボ
イドの生成がなく、これによって絶縁層の硬化後に内層
回路基板と絶縁層とが強固に接着した多層配線板を得る
ことが可能となる。また、絶縁層が未硬化であるため
に、アディティブ層に対しても硬化後においてその接着
が強固となる。
以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明す
る。
る。
第１図は、本発明のアディティブ法配線板用複層フィル
ムの一例の断面説明図である。第１図において、複層フ
ィルムＭは絶縁層４とアディティブ層５からなる。
ムの一例の断面説明図である。第１図において、複層フ
ィルムＭは絶縁層４とアディティブ層５からなる。
絶縁層４は、エポキシ樹脂と合成ゴムとからなる未硬化
の配合物である。エポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ル・エピクロルヒドリンタイプ、ノボラックタイプや脂
環型のエポキシ樹脂などを用いることができる。また、
難燃性を付与する場合には、Br化エポキシ樹脂を用いて
もよい。合成ゴムとしては、スチレン−ブタジエンゴ
ム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴ
ム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴムな
どを用いることができる。なかでもアクリロニトリル・
ブタジエンゴム（NBR）が特に好ましい。NBRとしては、
アクリロニトリル含量20〜50％、ムーニー粘度（M
L1+4、100℃）25〜80の範囲のものが好ましく用いられ
る。この配合物の配合割合は、エポキシ樹脂/NBR（重量
化）＝30/70〜90/10であるとよい。30/70未満では（エ
ポキシ樹脂30未満又はNBR70超）、層間絶縁性が低下す
ると共に流動性が低下するため、内層回路基板（プリン
ト回路基板）への積層に際して回路間への流れ込みが不
十分となる。90/10超では（エポキシ樹脂90超又はNBR10
未満）、内層回路基板の銅パターンとの密着性が低下
し、内層回路基板への積層に際して流動性が過大とな
り、さらに加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保
持が困難となる。
の配合物である。エポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ル・エピクロルヒドリンタイプ、ノボラックタイプや脂
環型のエポキシ樹脂などを用いることができる。また、
難燃性を付与する場合には、Br化エポキシ樹脂を用いて
もよい。合成ゴムとしては、スチレン−ブタジエンゴ
ム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴ
ム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴムな
どを用いることができる。なかでもアクリロニトリル・
ブタジエンゴム（NBR）が特に好ましい。NBRとしては、
アクリロニトリル含量20〜50％、ムーニー粘度（M
L1+4、100℃）25〜80の範囲のものが好ましく用いられ
る。この配合物の配合割合は、エポキシ樹脂/NBR（重量
化）＝30/70〜90/10であるとよい。30/70未満では（エ
ポキシ樹脂30未満又はNBR70超）、層間絶縁性が低下す
ると共に流動性が低下するため、内層回路基板（プリン
ト回路基板）への積層に際して回路間への流れ込みが不
十分となる。90/10超では（エポキシ樹脂90超又はNBR10
未満）、内層回路基板の銅パターンとの密着性が低下
し、内層回路基板への積層に際して流動性が過大とな
り、さらに加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保
持が困難となる。
アディティブ層５は、NBR、ブタジエンゴム（BR）、ス
チレン−ブタジエン共重合体ゴム（SBR）等のゴム成分
とフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の硬
化性樹脂成分とのブレンド物である。
チレン−ブタジエン共重合体ゴム（SBR）等のゴム成分
とフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の硬
化性樹脂成分とのブレンド物である。
絶縁層４は内層回路基板への積層に際し内層回路基板の
銅パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にある
が、アディティブ層５は未硬化であっても硬化していて
もよい。絶縁層４の内層回路基板への積層時（120℃ma
x）の粘度は、103〜105ポイズの範囲にあることが好ま
しい。103ポイズ未満では流動性が過大となり、絶縁層
としての厚み保持が困難となる。105ポイズ超では回路
間への流み込みが不十分となる。
銅パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にある
が、アディティブ層５は未硬化であっても硬化していて
もよい。絶縁層４の内層回路基板への積層時（120℃ma
x）の粘度は、103〜105ポイズの範囲にあることが好ま
しい。103ポイズ未満では流動性が過大となり、絶縁層
としての厚み保持が困難となる。105ポイズ超では回路
間への流み込みが不十分となる。
アディティブ層５が未硬化の場合の複層フィルムＭを作
製するには、離型フィルムの表面に絶縁層４を塗布する
と共に他の離型フィルムの表面にアディティブ層５を塗
布し、ついで絶縁層４の表面とアディティブ層５の表面
とを合わせればよい。この場合に用いる離型フィルムと
しては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム
（PET）、シリコン処理したポリエステルフィルム、離
型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理し
たものなど離型性のあるものであればよい。
製するには、離型フィルムの表面に絶縁層４を塗布する
と共に他の離型フィルムの表面にアディティブ層５を塗
布し、ついで絶縁層４の表面とアディティブ層５の表面
とを合わせればよい。この場合に用いる離型フィルムと
しては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム
（PET）、シリコン処理したポリエステルフィルム、離
型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理し
たものなど離型性のあるものであればよい。
アディティブ層５が硬化している場合の複層フィルムＭ
を作製するには、予め硬化させたアディティブ層に絶縁
層４を塗布すればよい。アディティブ層５が硬化してい
る場合には、未硬化の場合に比して絶縁層４の成分がア
ディティブ層５に拡散するのが防止されるため、無電解
メッキに際してのアディティブ層５の粗化が容易とな
る。
を作製するには、予め硬化させたアディティブ層に絶縁
層４を塗布すればよい。アディティブ層５が硬化してい
る場合には、未硬化の場合に比して絶縁層４の成分がア
ディティブ層５に拡散するのが防止されるため、無電解
メッキに際してのアディティブ層５の粗化が容易とな
る。
また、内層回路基板との接着性をさらに高めるために、
第２図に示すように、絶縁層４に接着剤層６を積層させ
てもよい。接着剤層６の積層は、絶縁層４に接着剤を塗
布することにより行われる。この接着剤層６の表面は、
前述した離型フィルムを被せて保護すればよい。接着剤
としては、例えば、エポキシ系等のものが挙げられる。
接着剤層６の積層時（120℃max）の粘度もまた、絶縁層
４と同様に103〜105ポイズの範囲にあることが好まし
い。
第２図に示すように、絶縁層４に接着剤層６を積層させ
てもよい。接着剤層６の積層は、絶縁層４に接着剤を塗
布することにより行われる。この接着剤層６の表面は、
前述した離型フィルムを被せて保護すればよい。接着剤
としては、例えば、エポキシ系等のものが挙げられる。
接着剤層６の積層時（120℃max）の粘度もまた、絶縁層
４と同様に103〜105ポイズの範囲にあることが好まし
い。
絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散するのを防止
するために、第３図に示すように、絶縁層４とアディテ
ィブ層５との間にバリヤー層７を介在させてもよい。バ
リヤー層７は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（PET）、ポリイミドフィルムなどの薄膜フィル
ムである。
するために、第３図に示すように、絶縁層４とアディテ
ィブ層５との間にバリヤー層７を介在させてもよい。バ
リヤー層７は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（PET）、ポリイミドフィルムなどの薄膜フィル
ムである。
さらに、絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散する
のを防止するために、第４図に示すように、絶縁層のア
ディティブ層と接する部分８を硬化させてもよい。この
場合、予め硬化させた部分８の一方の面に部分８と同一
組成の絶縁層４を配置すると共に他方の面にアディティ
ブ層５を配置すればよい。
のを防止するために、第４図に示すように、絶縁層のア
ディティブ層と接する部分８を硬化させてもよい。この
場合、予め硬化させた部分８の一方の面に部分８と同一
組成の絶縁層４を配置すると共に他方の面にアディティ
ブ層５を配置すればよい。
このようにして得られる本発明の複層フィルムは、第５
図（Ａ）に示されるようなプリント回路基板などに積層
させ、アディティブ層５の表面を常法により活性化処理
（触媒入りの場合には活性化処理は省略）し、無電解メ
ッキを行うことができる。
図（Ａ）に示されるようなプリント回路基板などに積層
させ、アディティブ層５の表面を常法により活性化処理
（触媒入りの場合には活性化処理は省略）し、無電解メ
ッキを行うことができる。
以下に実施例および比較例を示す。
実施例１ アディティブ層 NBR 60 重量部 （ニトリル含量41％） フェノール樹脂 35 重量部 （レゾールタイプ） エポキシ樹脂 ５ 重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） 炭酸カルシウム 15 重量部 パーオキシド ６ 重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の25％MEK溶液（メチルエチルケトン溶液）を
つくり、離型フィルム（PET）へ乾燥膜厚35μとなるよ
うにコートし、未硬化フィルムを作製した（アディティ
ブ層フィルム）。
シ当量500） 炭酸カルシウム 15 重量部 パーオキシド ６ 重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の25％MEK溶液（メチルエチルケトン溶液）を
つくり、離型フィルム（PET）へ乾燥膜厚35μとなるよ
うにコートし、未硬化フィルムを作製した（アディティ
ブ層フィルム）。
絶縁層 エポキシ樹脂 100 重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） NBR 40 重量部 （ニトリル含量33％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ５ 重量部 パーオキシド １ 重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の45％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚100μとなるようにコートし、未硬化フィル
ムを作製した（絶縁層フィルム）。得られたフィルムに
ついて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘
度を測定したところ、120℃で1100ポイズ、100℃で9000
ポイズ、80℃で45000ポイズ、70℃で85000ポイズであっ
た。
シ当量500） NBR 40 重量部 （ニトリル含量33％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ５ 重量部 パーオキシド １ 重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の45％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚100μとなるようにコートし、未硬化フィル
ムを作製した（絶縁層フィルム）。得られたフィルムに
ついて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘
度を測定したところ、120℃で1100ポイズ、100℃で9000
ポイズ、80℃で45000ポイズ、70℃で85000ポイズであっ
た。
これらアディティブ層フィルムおよび絶縁層フィルムを
ロールラミネータにより80℃で貼り合わせ、複層フィル
ムを得た。
ロールラミネータにより80℃で貼り合わせ、複層フィル
ムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキに
より所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。
オーブン中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキに
より所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。
実施例２ 実施例１におけるアディティブ層フィルム（35μ厚）を
予め150℃×１時間硬化させたものと、実施例１におけ
る絶縁層フィルム（100μ）とをロールラミネータによ
り100℃で貼り合わせ、複層フィルムを得た。
予め150℃×１時間硬化させたものと、実施例１におけ
る絶縁層フィルム（100μ）とをロールラミネータによ
り100℃で貼り合わせ、複層フィルムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で150℃×１時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキに
より所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。
オーブン中で150℃×１時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキに
より所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。
実施例３ 接着剤層 エポキシ樹脂 100重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） NBIR 40重量部 （アクリロニトリル・ブタジエン・イソプレン三元共重
合体ゴム、ニトリル含量33％） 炭酸カルシウム 20重量部 グアニジン系化合物 ６重量部 尿素化合物 １重量部 チウラム系化合物 ２重量部 上記配合の48％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚30μとなるようにコートし、未硬化フィルム
を作製した（接着剤層フィルム）。得られたフィルムに
ついて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘
度を測定したところ、100℃で3000ポイズ、80℃で15000
ポイズであった。
シ当量500） NBIR 40重量部 （アクリロニトリル・ブタジエン・イソプレン三元共重
合体ゴム、ニトリル含量33％） 炭酸カルシウム 20重量部 グアニジン系化合物 ６重量部 尿素化合物 １重量部 チウラム系化合物 ２重量部 上記配合の48％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚30μとなるようにコートし、未硬化フィルム
を作製した（接着剤層フィルム）。得られたフィルムに
ついて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘
度を測定したところ、100℃で3000ポイズ、80℃で15000
ポイズであった。
ついで、アディティブ層／絶縁層／接着層の構成となる
ように、実施例１におけるアディティブ層フィルム（35
μ厚）と実施例１における絶縁層フィルム（ただし、乾
燥膜厚70μの未硬化フィルム）と上記接着剤層フィルム
とをロールラミネータにより80℃で貼り合わせ、複層フ
ィルムを得た。
ように、実施例１におけるアディティブ層フィルム（35
μ厚）と実施例１における絶縁層フィルム（ただし、乾
燥膜厚70μの未硬化フィルム）と上記接着剤層フィルム
とをロールラミネータにより80℃で貼り合わせ、複層フ
ィルムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が回路基板に接するように真空ラミネーションし（80
℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、ボイド
レスで良好なものが得られた。
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が回路基板に接するように真空ラミネーションし（80
℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、ボイド
レスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板をオー
トクレーブ中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキ
により所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。
トクレーブ中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アデ
ィティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理
を行い、触媒付加、活性処理を行った後、無電解メッキ
により所定の厚みまで銅を析出させ、アニール処理を行
い、特性評価を行ったところ、無電解メッキ銅の密着
性、260℃におけるはんだ耐熱性は共に良好な結果であ
った。
実施例４ 実施例１におけるアディティブ層フィルム（35μ厚：メ
ッキ触媒0.03重量部含有）と絶縁層フィルム（実施例１
における45％MEK溶液（ただし、メッキ触媒（塩化パラ
ジウム）0.03重量部含有）を離型フィルム（PET）へ乾
燥膜厚50μとなるようにコートし、未硬化フィルムを作
製し、このフィルムの一部を150℃×１時間加熱して硬
化させたもの）とについて、アディティブ層／絶縁層
（既硬化）／絶縁層（未硬化）の構成となるように、ロ
ールラミネータにより120℃で貼り合わせ、複層フィル
ムを得た。
ッキ触媒0.03重量部含有）と絶縁層フィルム（実施例１
における45％MEK溶液（ただし、メッキ触媒（塩化パラ
ジウム）0.03重量部含有）を離型フィルム（PET）へ乾
燥膜厚50μとなるようにコートし、未硬化フィルムを作
製し、このフィルムの一部を150℃×１時間加熱して硬
化させたもの）とについて、アディティブ層／絶縁層
（既硬化）／絶縁層（未硬化）の構成となるように、ロ
ールラミネータにより120℃で貼り合わせ、複層フィル
ムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を電気
オーブン中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、無電解メッキにより所定の厚みまで銅を析出さ
せ、アニール処理を行い、特性評価を行ったところ、無
電解メッキ銅の密着性、260℃におけるはんだ耐熱性は
共に良好な結果であった。
オーブン中で150℃×２時間加熱して硬化させ、アディ
ティブ法の常法に従ってクロム酸混液により粗化処理を
行い、無電解メッキにより所定の厚みまで銅を析出さ
せ、アニール処理を行い、特性評価を行ったところ、無
電解メッキ銅の密着性、260℃におけるはんだ耐熱性は
共に良好な結果であった。
実施例５ 実施例１におけるアディティブ層フィルム用の25％MEK
溶液をポリイミドフィルム（7.5μ）の片面に乾燥膜厚3
5μとなるようにコートした後、該ポリイミドフィルム
の反対面に実施例１における絶縁層フィルム用の25％ME
K溶液を乾燥膜厚100μとなるようにコートし、アディテ
ィブ層の絶縁層との間にバリヤー層としてポリイミドフ
ィルムを配する複層フィルムを得た。
溶液をポリイミドフィルム（7.5μ）の片面に乾燥膜厚3
5μとなるようにコートした後、該ポリイミドフィルム
の反対面に実施例１における絶縁層フィルム用の25％ME
K溶液を乾燥膜厚100μとなるようにコートし、アディテ
ィブ層の絶縁層との間にバリヤー層としてポリイミドフ
ィルムを配する複層フィルムを得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（100℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
ボイドレスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を真空
プレス中で40トールの減圧下にプレス圧7kg/cm2で150℃
×２時間加熱して硬化させ、アディティブ法の常法に従
ってクロム酸混液により粗化処理を行い、触媒付加、活
性処理を行った後、無電解メッキにより所定の厚みまで
銅を析出させ、アニール処理を行い、特性評価を行った
ところ、無電解メッキ銅の密着性、260℃におけるはん
だ耐熱性は共に良好な結果であった。
プレス中で40トールの減圧下にプレス圧7kg/cm2で150℃
×２時間加熱して硬化させ、アディティブ法の常法に従
ってクロム酸混液により粗化処理を行い、触媒付加、活
性処理を行った後、無電解メッキにより所定の厚みまで
銅を析出させ、アニール処理を行い、特性評価を行った
ところ、無電解メッキ銅の密着性、260℃におけるはん
だ耐熱性は共に良好な結果であった。
比較例１ 絶縁層 エポキシ樹脂 35 重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） NBR 105 重量部 （ニトリル含量41％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ２ 重量部 パーオキシド 2.5重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の20％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚50μとなるようにコートし、未硬化フィルム
を作製した（絶縁層フィルム）。得られたフィルムにつ
いて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘度
を測定したところ、120℃で105ポイズ以上であった。
シ当量500） NBR 105 重量部 （ニトリル含量41％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ２ 重量部 パーオキシド 2.5重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の20％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚50μとなるようにコートし、未硬化フィルム
を作製した（絶縁層フィルム）。得られたフィルムにつ
いて、DMA（Dynamic Mechanical Analysis）により粘度
を測定したところ、120℃で105ポイズ以上であった。
実施例１におけるアディティブ層フィルムとこの絶縁層
フィルムとをロールラミネータにより100℃で貼り合わ
せ、アディティブ層35μ、絶縁層100μの複層フィルム
を得た。
フィルムとをロールラミネータにより100℃で貼り合わ
せ、アディティブ層35μ、絶縁層100μの複層フィルム
を得た。
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（120℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
回路間にボイドが多量に存在し、良好なものは得られな
かった。
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が該回路基板に接するように真空ラミネーションし
（120℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、
回路間にボイドが多量に存在し、良好なものは得られな
かった。
比較例２ 絶縁層 エポキシ樹脂 130 重量部 （ビスフェノール・エピクロルヒドリンタイプ、エポキ
シ当量500） NBIR 10 重量部 （ニトリル含量35％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ７ 重量部 パーオキシド 0.3重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の70％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚100μとなるようにコートし、未硬化フィル
ムを作製した（絶縁層フィルム）。
シ当量500） NBIR 10 重量部 （ニトリル含量35％） 炭酸カルシウム 20 重量部 イミダゾール化合物 ７ 重量部 パーオキシド 0.3重量部 添加剤 0.1重量部 上記配合の70％MEK溶液をつくり、離型フィルム（PET）
へ乾燥膜厚100μとなるようにコートし、未硬化フィル
ムを作製した（絶縁層フィルム）。
実施例１におけるアディティブ層フィルムとこの絶縁層
フィルムとをロールラミネータにより80℃で貼り合わ
せ、複層フィルムを得た。このフィルムのDMA法による
粘度は500ポイズであった。
フィルムとをロールラミネータにより80℃で貼り合わ
せ、複層フィルムを得た。このフィルムのDMA法による
粘度は500ポイズであった。
この複層フィルムをラインアンドスペース（L/S）0.5mm
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が回路基板に接するように真空ラミネーションし（70
℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、ボイド
レスで良好なものが得られた。
の櫛歯回路（１オンス電解銅）を有する回路基板へ絶縁
層が回路基板に接するように真空ラミネーションし（70
℃）、回路間への流れ込み性を確認したところ、ボイド
レスで良好なものが得られた。
さらに、この複層フィルム−ラミネーション基板を150
℃×２時間加熱して硬化させたところ、加熱時の樹脂フ
ローにより絶縁層の厚み均一性が失われ、平滑性良好な
基板が得られなかった。
℃×２時間加熱して硬化させたところ、加熱時の樹脂フ
ローにより絶縁層の厚み均一性が失われ、平滑性良好な
基板が得られなかった。
以上説明したように本発明によれば、絶縁層にボイドの
発生のない品質の安定した複層フィルムが得られる。多
層配線板の製造に際しては、第５図（Ａ）に示されるよ
うなプリント回路基板にこの複層フィルムを積層させれ
ばよいので、従来の比し多層配線板の製造工程を簡略化
できると共に信頼性の高い多層配線板を得ることができ
る。
発生のない品質の安定した複層フィルムが得られる。多
層配線板の製造に際しては、第５図（Ａ）に示されるよ
うなプリント回路基板にこの複層フィルムを積層させれ
ばよいので、従来の比し多層配線板の製造工程を簡略化
できると共に信頼性の高い多層配線板を得ることができ
る。
第１図〜第４図はそれぞれ本発明のアディティブ法配線
板用複層フィルムの一例の断面説明図、第５図（Ａ）〜
（Ｃ）はアディティブ法による従来の多層配線板の製造
工程を示す説明図である。 １…絶縁基板、２…銅パターン、３…プリント回路基
板、４…絶縁層、５…アディティブ層、６…接着剤層、
７…バリヤー層、８…絶縁層のアディティブ層と接する
部分。
板用複層フィルムの一例の断面説明図、第５図（Ａ）〜
（Ｃ）はアディティブ法による従来の多層配線板の製造
工程を示す説明図である。 １…絶縁基板、２…銅パターン、３…プリント回路基
板、４…絶縁層、５…アディティブ層、６…接着剤層、
７…バリヤー層、８…絶縁層のアディティブ層と接する
部分。
フロントページの続き (72)発明者 若松 博之 神奈川県川崎市多摩区登戸2568 (72)発明者 高橋 宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立コンデンサ株式会社二宮工場内 (56)参考文献 特開 昭61−44634（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−59681（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−51288（ＪＰ，Ａ)
Claims (8)
- 【請求項１】アディティブ層と、エポキシ樹脂および合
成ゴムを主成分とする未硬化の絶縁層とからなることを
特徴とするアディティブ法配線板用複層フィルム。 - 【請求項２】未硬化の絶縁層の主成分が、エポキシ樹脂
とアクリロニトリル・ブタジエンゴムであることを特徴
とする請求項１記載のアディティブ法配線板用複層フィ
ルム。 - 【請求項３】アディティブ層が、未硬化のものであるこ
とを特徴とする請求項１記載のアディティブ法配線板用
複層フィルム。 - 【請求項４】アディティブ層が、硬化したものであるこ
とを特徴とする請求項１記載のアディティブ法配線板用
複層フィルム。 - 【請求項５】未硬化の絶縁層に接着剤層を積層したもの
であることを特徴とする請求項１記載のアディティブ法
配線板用複層フィルム。 - 【請求項６】アディティブ層と未硬化の絶縁層との間に
バリヤー層を介在させたことを特徴とする請求項１記載
のアディティブ法配線板用複層フィルム。 - 【請求項７】未硬化の絶縁層のアディティブ層と接する
部分が一部硬化したものであることを特徴とする請求項
１記載のアディティブ法配線板用複層フィルム。 - 【請求項８】未硬化の絶縁層もしくは接着剤層のラミネ
ート時の粘度が103〜105ポイズであることを特徴とする
請求項１又は４記載のアディティブ法配線板用複層フィ
ルム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175132A JPH0760922B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板用複層フィルム |
| US07/335,433 US5153987A (en) | 1988-07-15 | 1989-04-10 | Process for producing printed wiring boards |
| DE89303543T DE68909853T2 (de) | 1988-07-15 | 1989-04-11 | Verfahren und Film zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten. |
| EP89303543A EP0351034B1 (en) | 1988-07-15 | 1989-04-11 | Process and film for producing printed wiring boards |
| KR1019890004848A KR920000988B1 (ko) | 1988-07-15 | 1989-06-08 | 인쇄 배선반의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175132A JPH0760922B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板用複層フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226092A JPH0226092A (ja) | 1990-01-29 |
| JPH0760922B2 true JPH0760922B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=15990846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63175132A Expired - Lifetime JPH0760922B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板用複層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760922B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011062502A1 (en) | 2009-11-13 | 2011-05-26 | Bewi Produkter As | Containers for transport of food |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6251288A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | 日立コンデンサ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0759691B2 (ja) * | 1985-09-09 | 1995-06-28 | 日立化成工業株式会社 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP63175132A patent/JPH0760922B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011062502A1 (en) | 2009-11-13 | 2011-05-26 | Bewi Produkter As | Containers for transport of food |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226092A (ja) | 1990-01-29 |
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