JPH0760957B2 - Electromagnetic shield casing - Google Patents
Electromagnetic shield casingInfo
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- JPH0760957B2 JPH0760957B2 JP61082463A JP8246386A JPH0760957B2 JP H0760957 B2 JPH0760957 B2 JP H0760957B2 JP 61082463 A JP61082463 A JP 61082463A JP 8246386 A JP8246386 A JP 8246386A JP H0760957 B2 JPH0760957 B2 JP H0760957B2
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- Japan
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- synthetic resin
- aluminum foil
- heat
- casing
- base material
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- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電気・電子機器を収納して、電磁波から遮
蔽することができるケーシングに関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a casing that can house electric / electronic devices and can be shielded from electromagnetic waves.
従来、電磁波シールド性を有するケーシングとしては、
合成樹脂の表面に、導電性粉末を混入した塗料を塗布し
たり、金属メッキや金属蒸着を施して、導電性被膜を表
面に形成するものや、金属粉や炭素繊維などの導電性フ
ィラーを練り込んでおくものがある。Conventionally, as a casing having an electromagnetic wave shielding property,
Applying paint mixed with conductive powder to the surface of synthetic resin, or applying metal plating or metal deposition to form a conductive coating on the surface, or kneading conductive filler such as metal powder or carbon fiber. There is something to keep in mind.
上記のうち、導電性被膜を形成する方法は、ケーシング
の成型後に、一個づつ被膜形成処理を施さなければなら
ないので、作業性が悪く、コストが高くなり、また、取
り扱い中に、被膜が剥離し易い問題がある。Among the above, the method of forming a conductive coating, since it is necessary to perform the coating forming treatment one by one after molding the casing, the workability is poor, the cost is high, and the coating peels off during handling. There is an easy problem.
一方、後者は、フィラーによって合成樹脂の物性が低下
し、また充分な電磁波シールド性が得られない問題があ
る。On the other hand, the latter has a problem that the physical properties of the synthetic resin are deteriorated by the filler and sufficient electromagnetic wave shielding properties cannot be obtained.
上記のほか、金属板又は金属箔を用いたものもあるが、
電磁波シールド性に優れているものの、複雑な形状に加
工するのが難しく、電気絶縁性がないため、短絡等の事
故が生じる問題がある。In addition to the above, there are also those using a metal plate or metal foil,
Although it has an excellent electromagnetic wave shielding property, it is difficult to process it into a complicated shape and has no electrical insulation property, so that there is a problem that an accident such as a short circuit occurs.
この発明の目的は、上記のような問題を解決し、電気絶
縁性、電磁波シールド性が良好で複雑な形状にも加工で
きる材料から成るケーシングを提供することである。An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide a casing made of a material having good electric insulation and electromagnetic wave shielding properties and capable of being processed into a complicated shape.
上記の目的を達成するため、この発明においては、アル
ミニウム箔の両面に、間欠的貼着層を介して熱収縮性合
成樹脂フィルムを積層した基材を、加熱収縮させた後、
この基材の少くとも片面に、熱可塑性合成樹脂層を設
け、これを成形して電磁波シールドケーシングを形成し
たのである。In order to achieve the above object, in the present invention, on both sides of the aluminum foil, the base material laminated with the heat-shrinkable synthetic resin film via the intermittent adhesive layer, after heat shrinking,
A thermoplastic synthetic resin layer was provided on at least one side of this base material, and this was molded to form an electromagnetic wave shielding casing.
上記のようにアルミニウム箔を用いているため、電磁波
シールド性に優れ、また予めアルミニウム箔には多数の
細かい皺が形成されているので、成形時の展延をこの皺
が吸収して箔が破断せず、複雑な形状に成形することが
できる。Since the aluminum foil is used as described above, it has excellent electromagnetic wave shielding properties, and since many fine wrinkles are formed in advance on the aluminum foil, the wrinkles absorb the spread during molding and the foil breaks. Instead, it can be formed into a complicated shape.
まず、アルミニウム箔を含む基材について、第1図乃至
第5図に基いて説明する。First, the base material containing the aluminum foil will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
第1図に示すように、基材1は、アルミニウム箔2に、
間欠的貼着層3、3′を介して、熱収縮性合成樹脂フィ
ルム4、4′を積層したものである。As shown in FIG. 1, the base material 1 is an aluminum foil 2,
The heat-shrinkable synthetic resin films 4, 4'are laminated via the intermittent adhesive layers 3, 3 '.
上記熱収縮性合成樹脂フィルム4、4′は、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ
エステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の樹脂から
成り、出来る限り収縮率の大きい例えば50%程度のもの
を用いるのが好ましい。なお、このフィルム4、4′
は、単体のほか、2種類以上のフィルムの積層体であっ
てもよい。The heat-shrinkable synthetic resin film 4, 4'is made of a resin such as polyethylene, polypropylene, vinyl chloride, polystyrene, polyester, ethylene-vinyl acetate copolymer, and has a shrinkage ratio as large as possible, for example, about 50%. It is preferably used. In addition, this film 4, 4 '
May be a laminate of two or more kinds of films as well as a single substance.
上記間欠的貼着層3、3′は、アルミニウム箔2とフィ
ルム4、4′を貼り合せることのできる手段を用いれば
よく、接着剤のほかに、フィルム4、4′の特性を利用
して、加熱融着や超音波融着などによってもよい。この
貼着層3のパターンは、第2図(イ)に示すような線
状、(ロ)に示すような点状、(ハ)に示すような格子
状など、いずれでもよく、要は全面に設けることなく間
欠部5が存在するパターンであればよい。なお、この間
欠部5に、加熱によって流動する樹脂層が存在していて
もよい。The intermittent adhesion layers 3 and 3'may be formed by a means capable of adhering the aluminum foil 2 and the films 4 and 4 '. In addition to the adhesive, the characteristics of the films 4 and 4'are used. Alternatively, heat fusion or ultrasonic fusion may be used. The pattern of the adhesive layer 3 may be linear as shown in FIG. 2 (a), dot-like as shown in (b), or lattice-like as shown in (c). Any pattern may be used as long as it has the intermittent portion 5 without being provided in the. A resin layer that flows by heating may be present in the intermittent portion 5.
第3図に示すように、アルミニウム箔2の表面に、印刷
又は着色層6を設けておくことができる。さらに、第4
図に示すように、アルミニウム箔2を複数枚貼り合せて
用いてもよい。図中、7は接着剤層である。As shown in FIG. 3, a printing or coloring layer 6 can be provided on the surface of the aluminum foil 2. Furthermore, the fourth
As shown in the figure, a plurality of aluminum foils 2 may be attached and used. In the figure, 7 is an adhesive layer.
上記のような基材1を加熱すると、第5図に示すように
フィルム4、4′が収縮する。一方、アルミニウム箔2
は、間欠的貼着層3を介してフィルム4、4′に貼り合
されているので、フィルム4、4′の収縮に伴って、そ
れぞれの間欠部5において引き寄せられ、細かい皺が生
じる。When the substrate 1 as described above is heated, the films 4, 4'shrink as shown in FIG. On the other hand, aluminum foil 2
Is bonded to the films 4 and 4'through the intermittent bonding layer 3, so that the films 4 and 4'are drawn to the respective intermittent portions 5 as the films 4 and 4'shrink, and fine wrinkles are formed.
このようにして細かい皺を生ぜしめた基材1の片面に熱
可塑性合成樹脂層8を設け、第6図に示すような成型用
シート10を形成するのである。In this way, the thermoplastic synthetic resin layer 8 is provided on one surface of the base material 1 having fine wrinkles, and the molding sheet 10 as shown in FIG. 6 is formed.
上記基材1と樹脂層8を積層するには、押出し、加熱圧
着などのほか、後述する接着剤を用いてもよい。In order to stack the base material 1 and the resin layer 8 on each other, in addition to extrusion, thermocompression bonding, etc., an adhesive described later may be used.
第7図に示すように、上記樹脂層8を、基材1の両面に
設けてもよい。As shown in FIG. 7, the resin layer 8 may be provided on both sides of the base material 1.
また、第8図に示すように、樹脂層8は、2種の合成樹
脂層8′、8″の積層体であってもよい。勿論2層以上
の積層体を用いることもできる。なお、図中9、9は、
基材1と樹脂層8の貼り合せ用接着剤層である。この場
合、基材1の接着面と樹脂層8の接着面が例えばビニル
系であればビニル系かウレタン系等を用いることがで
き、ポリプロピレン系であれば例えばポリウレタン系の
接着剤を使うことが好ましい。いずれも両者の接着を強
固にすると共に、ある程度の熱可塑性が残る接着剤が好
ましい。Further, as shown in Fig. 8, the resin layer 8 may be a laminated body of two kinds of synthetic resin layers 8'and 8 ". Of course, a laminated body of two or more layers can also be used. In the figure, 9 and 9 are
It is an adhesive layer for bonding the base material 1 and the resin layer 8. In this case, if the adhesive surface of the base material 1 and the adhesive surface of the resin layer 8 are, for example, a vinyl type, a vinyl type or a urethane type may be used, and if a polypropylene type, a polyurethane type adhesive may be used. preferable. In any case, it is preferable to use an adhesive that strengthens the adhesion between the two and leaves some thermoplasticity.
このようなシート10を、成形して、例えば第9図に示す
ようなケーシングを形成する。図中、Aは電子部品、20
はその基板である。Such a sheet 10 is molded to form a casing as shown in FIG. 9, for example. In the figure, A is an electronic component, 20
Is the substrate.
上記ケーシングの形状は、任意である。円形、楕円形、
多角形など、いずれでもよい。The shape of the casing is arbitrary. Round, oval,
Any shape such as a polygon may be used.
この発明によれば、以上のように、アルミニウム箔に熱
収縮性フィルムを貼り合せて、これを加熱収縮させ、ア
ルミニウム箔に細かい皺を形成し、これに熱可塑性合成
樹脂層を設けたシートでケーシングを形成したので、成
形によってシートが展延しても、アルミニウム箔の皺
が、伸びを吸収して、破断等が生じず、複雑な形状に成
形可能で、かつアルミニウム箔が有する優れた電磁波シ
ールド性がそのまま維持され、また、アルミニウム箔の
両面が合成樹脂で被われているので、電気絶縁性を有
し、かつ箔の腐食のおそれもなく、取り扱い中に電磁波
シールド性が害されることもない等の効果をあげること
ができる。According to this invention, as described above, a heat-shrinkable film is attached to an aluminum foil, and the heat-shrinkable film is heat-shrinked to form fine wrinkles on the aluminum foil, which is provided with a thermoplastic synthetic resin layer. Since the casing is formed, even if the sheet is spread by molding, the wrinkles of the aluminum foil absorb the elongation, breakage does not occur, it can be molded into a complicated shape, and the excellent electromagnetic wave that the aluminum foil has The shielding property is maintained as it is, and since both sides of the aluminum foil are covered with synthetic resin, it has electrical insulation properties, there is no fear of corrosion of the foil, and the electromagnetic shielding property may be impaired during handling. The effect of not having it can be improved.
第1図、第3図及び第4図は成形用シートに用いる基材
のいくつかの例を示す断面図、第2図は貼着層のパター
ンを示す平面図、第5図は同上の基材を加熱収縮させた
ものを示す断面図、第6図乃至第8図は成形用シートの
いくつかの例を示す断面図、第9図はケーシングの断面
図である。 1……基材、2……アルミニウム箔、3、3′……間欠
的貼着層、4、4′……熱収縮性合成樹脂フィルム、5
……間欠部、8……熱可塑性合成樹脂層、10……成形用
シート、20……基板。1, 3, and 4 are cross-sectional views showing some examples of base materials used for molding sheets, FIG. 2 is a plan view showing a pattern of an adhesive layer, and FIG. 6 is a sectional view showing some examples of the molding sheet, and FIG. 9 is a sectional view of the casing. 1 ... Base material, 2 ... Aluminum foil, 3, 3 '... Intermittent adhesive layer, 4, 4' ... Heat-shrinkable synthetic resin film, 5
...... Intermittent part, 8 ...... thermoplastic synthetic resin layer, 10 ...... molding sheet, 20 ...... substrate.
フロントページの続き (72)発明者 鎌田 守 大阪府大阪市東区南久太郎町4丁目25番地 の1 東洋アルミニウム株式会社内Front page continuation (72) Inventor Mamoru Kamata 1-25 Toyo Aluminum Co., Ltd., 4-25, Minamikyutaro-cho, Higashi-ku, Osaka-shi, Osaka
Claims (1)
介して熱収縮性合成樹脂フィルムを積層し、これを加熱
収縮させた基材の少くとも片面に、熱可塑性合成樹脂層
を設け、このシートを成形した電磁波シールドケーシン
グ。1. A heat-shrinkable synthetic resin film is laminated on both sides of an aluminum foil via an intermittent adhesive layer, and a thermoplastic synthetic resin layer is provided on at least one surface of a substrate heat-shrinked. , Electromagnetic wave shield casing formed from this sheet.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082463A JPH0760957B2 (en) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | Electromagnetic shield casing |
| US06/923,548 US4767673A (en) | 1985-10-28 | 1986-10-27 | Laminates and formings made from the same |
| EP19860114980 EP0220720B1 (en) | 1985-10-28 | 1986-10-28 | Laminates and forms made from the same |
| DE8686114980T DE3677131D1 (en) | 1985-10-28 | 1986-10-28 | LAMINATES AND MOLDS MADE THEREOF. |
| US07/214,358 US4868033A (en) | 1985-10-28 | 1988-07-01 | Laminates and formings made from the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082463A JPH0760957B2 (en) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | Electromagnetic shield casing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62237360A JPS62237360A (en) | 1987-10-17 |
| JPH0760957B2 true JPH0760957B2 (en) | 1995-06-28 |
Family
ID=13775200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61082463A Expired - Lifetime JPH0760957B2 (en) | 1985-10-28 | 1986-04-08 | Electromagnetic shield casing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760957B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06102373B2 (en) * | 1988-08-03 | 1994-12-14 | 株式会社麗光 | Heat-shrinkable sheet with excellent metallic luster |
-
1986
- 1986-04-08 JP JP61082463A patent/JPH0760957B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62237360A (en) | 1987-10-17 |
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