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JPH0761665B2 - Method of molding hollow package for element sealing - Google Patents
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JPH0761665B2 - Method of molding hollow package for element sealing - Google Patents

Method of molding hollow package for element sealing

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JPH0761665B2
JPH0761665B2 JP12670087A JP12670087A JPH0761665B2 JP H0761665 B2 JPH0761665 B2 JP H0761665B2 JP 12670087 A JP12670087 A JP 12670087A JP 12670087 A JP12670087 A JP 12670087A JP H0761665 B2 JPH0761665 B2 JP H0761665B2
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JP
Japan
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container body
mold
lead frame
opening
lid
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光博 小原
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671Making multilayered or multicoloured articles with an insert

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、リードフレームに配線されたシリコンチッ
プ、水晶発振子等の素子を、この素子の周りに空間が形
成されるように樹脂等で密封する素子封止用中空パッケ
ージの成形方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to an element such as a silicon chip or a crystal oscillator, which is wired in a lead frame, made of resin or the like so that a space is formed around the element. The present invention relates to a method for molding a hollow element-sealing package for sealing.

[従来の技術] この種の中空パッケージの成形方法を、第6図を参照し
て説明する。
[Prior Art] A method for molding a hollow package of this type will be described with reference to FIG.

第6図は、従来の中空パッケージを示す図であり、符号
1は容器本体、2は容器本体1の開口部を閉塞する蓋体
である。容器本体1は、リードフレーム3と一体的に成
形されたものであり、その開口部には、内周縁に沿って
蓋体2が嵌合する段部1aが形成されている。また、4は
中空パッケージに密封されるシリコンチップ、水晶発振
子等の素子である。
FIG. 6 is a view showing a conventional hollow package, wherein reference numeral 1 is a container body, and 2 is a lid for closing the opening of the container body 1. The container body 1 is formed integrally with the lead frame 3, and at its opening, a stepped portion 1a is formed along the inner peripheral edge of which the lid 2 is fitted. Further, 4 is an element such as a silicon chip or a crystal oscillator sealed in a hollow package.

この中空パッケージを成形して素子4を密封するには、
まず第1の金型(図示せず)にリードフレーム3をイン
サートし、同リードフレーム3と一体的に容器本体1を
成形する。このとき、リードフレーム3上の素子4が取
り付けられる部分に空間が生じるように容器本体1を成
形する。
To mold this hollow package and seal the element 4,
First, the lead frame 3 is inserted into a first mold (not shown), and the container body 1 is molded integrally with the lead frame 3. At this time, the container body 1 is molded so that a space is created in a portion of the lead frame 3 where the element 4 is attached.

また、第2の金型(図示せず)を用いて、蓋体2を成形
する。
Further, the lid 2 is molded using a second mold (not shown).

そして、リードフレーム3に素子4を接着し、かつ配線
した後、容器本体1の開口部に蓋体2を接着する。この
場合、蓋体2は容器本体1の段部1aに嵌合した状態で接
着する。
Then, after the element 4 is adhered to the lead frame 3 and wiring is performed, the lid 2 is adhered to the opening of the container body 1. In this case, the lid body 2 is adhered to the stepped portion 1a of the container body 1 in a fitted state.

なお、前記従来例は、熱硬化性樹脂を用いて成形した例
であり、熱可塑性樹脂を用いた場合には、容器本体1と
蓋体2との接合は超音波溶着等の溶着によって行う。
The above-mentioned conventional example is an example of molding using a thermosetting resin. When a thermoplastic resin is used, the container body 1 and the lid 2 are joined by welding such as ultrasonic welding.

[発明が解決しようとする問題点] ところで、上記方法では、容器本体1は第1の金型で成
形し、蓋体2は第2の金型で成形し、また、容器本体1
と蓋体2との接合は、第1の金型および第2の金型で成
形されたものを持ち寄って接着または溶着を行わなけれ
ばならず、工程が複雑で量産性に欠け、コスト高になる
という問題があった。このため、工程を簡略化するため
の新しい技術の開発が望まれていた。
[Problems to be Solved by the Invention] By the way, in the above method, the container body 1 is molded by the first mold, and the lid body 2 is molded by the second mold.
In order to join the lid 2 and the lid 2, it is necessary to bring the ones molded by the first mold and the second mold together to carry out adhesion or welding, which complicates the process, lacks mass productivity, and increases the cost. There was a problem of becoming. Therefore, it has been desired to develop a new technique for simplifying the process.

[問題点を解決するための手段] 本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
って、リードフレームを第1の金型にインサートし、該
リードフレームの素子が載置される部分に空間が形成さ
れるように、該リードフレームと一体的に平坦な開口部
端面を有する容器本体を成形する工程と、前記容器本体
内のリードフレームに素子を配線する工程と、前記リー
ドフレームおよび素子を一体的に有する容器本体を第2
の金型にインサートし、先端部に発熱部を有しかつ前記
容器本体の開口部端面に沿ってスライドさせられる平板
状のスライドコアにより端面を露出させた状態で開口部
を閉塞した後に、前記開口部端面およびスライドコアを
内壁の一部とするキャビティ内に溶融樹脂を充填して容
器本体の開口部を閉塞する蓋体を該容器本体の開口部に
一体的に成形する工程と、容器本体と蓋体との間からス
ライドコアを引き抜きつつ、その先端部に設けた発熱部
を発熱させて蓋体と容器本体との間に形成されるスライ
ドコアの引き抜き口の樹脂を溶融させるとともに、キャ
ビティを形成する金型の一部をキャビティ側に突出さ
せ、前記引き抜き口に配される蓋体の溶融した部分を容
器本体の開口部端面に押圧して溶着する工程とからなる
ことを特徴としている。
[Means for Solving Problems] The present invention has been made to solve the above problems, in which a lead frame is inserted into a first mold and an element of the lead frame is mounted. Forming a container body having a flat opening end face integrally with the lead frame so that a space is formed in the portion; wiring the element to the lead frame in the container body; And a second container body integrally having the element
After inserting the mold into the mold, closing the opening in a state where the end surface is exposed by a flat slide core having a heat generating portion at the tip and being slid along the opening end surface of the container body, A step of integrally molding a lid body for closing the opening portion of the container body by filling a molten resin in a cavity having an opening end surface and a slide core as a part of an inner wall, and the container body; While pulling out the slide core from between the lid and the lid, the heating portion provided at the tip of the slide core is caused to generate heat to melt the resin at the pull-out port of the slide core formed between the lid and the container main body, and the cavity. A part of the mold forming the mold is projected to the cavity side, and the melted part of the lid arranged in the extraction port is pressed against the end face of the opening of the container body and welded. .

[作用] 本発明によれば、第1の金型において容器本体を成形す
る工程において、リードフレームをインサートした平坦
な開口部端面を有する容器本体が一体的に成形される。
そして、次の工程において、容器本体内のリードフレー
ムに素子が配線される。
[Operation] According to the present invention, in the step of molding the container body in the first mold, the container body having the flat opening end face into which the lead frame is inserted is integrally molded.
Then, in the next step, the element is wired to the lead frame in the container body.

さらに、次の工程においては、このように素子、リード
フレームを一体的に有する容器本体が第2の金型にイン
サートされる。そして、このようにインサートされた容
器本体の平坦な開口部端面に沿って平板状のスライドコ
アがスライドさせられることにより、該スライドコアに
よって端面を露出させた状態で開口部が閉塞される。
Further, in the next step, the container main body integrally having the element and the lead frame as described above is inserted into the second mold. Then, the flat plate-shaped slide core is slid along the end face of the flat opening of the container body inserted in this way, so that the opening is closed with the end face exposed by the slide core.

この状態で、第2の金型内には、容器本体の露出した開
口部端面およびスライドコアを内壁の一部に有するキャ
ビティが形成され、該キャビティ内に溶融樹脂を充填す
ることにより、キャビティ内に形成される蓋体と、前記
容器本体とが溶着させられて一体的に成形される。
In this state, a cavity having the exposed end face of the container body and the slide core in a part of the inner wall is formed in the second mold, and the cavity is filled with the molten resin. The lid body formed in the above and the container body are welded and integrally molded.

そして、スライドコアを引き抜く際に、その先端部に設
けた発熱体を発熱させることにより、スライドコアの引
き抜き口の樹脂が溶融させられる。さらに、金型の一部
を突出させて蓋体の溶融した部分を開口部端面に押圧し
て溶着させることにより引き抜き口が潰されて、素子の
周囲に空間を設けて密封された素子封止用中空パッケー
ジが成形されることになる。
Then, when the slide core is pulled out, the heating element provided at the tip portion of the slide core is caused to generate heat, whereby the resin at the pull-out port of the slide core is melted. Furthermore, by pulling out a part of the mold and pressing the melted portion of the lid against the end face of the opening to weld it, the extraction port is crushed, and a space is provided around the element to seal the element. The hollow package will be molded.

[実施例] 以下、第1図ないし第5図を参照して本発明の一実施例
を説明する。なお、第6図と同一または同様の要素には
同一の符号を付し説明を簡略化する。
[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5. The same or similar elements as those in FIG. 6 are designated by the same reference numerals to simplify the description.

第1図は、本実施例の中空パッケージの容器本体1を示
す図である。この図において、3はリードフレームであ
り、連続して金型内にインサートできるように3つづつ
1組みにされ、送り部材3aに一体に形成されたものであ
る。
FIG. 1 is a view showing the container body 1 of the hollow package of this embodiment. In this figure, reference numeral 3 is a lead frame, which is formed into a set of three so that they can be continuously inserted into the mold, and is integrally formed with the feed member 3a.

この容器本体1を熱可塑性樹脂を用いて成形するには、
まず第2図に示すように、第1の金型5にリードフレー
ム3をインサートして容器本体1を成形する。
To mold this container body 1 with a thermoplastic resin,
First, as shown in FIG. 2, the lead frame 3 is inserted into the first mold 5 to mold the container body 1.

第1の金型5は、上金型6と下金型7とからなる割り金
型に形成され、上金型6に形成された凹部6aと下金型7
に形成された凸部7aとの間にキャビティ8が形成された
ものである。また、下金型7のパーティング面7bには、
インサートされたリードフレーム3を載置する溝7cが形
成されている。また、6bはゲートである。
The first mold 5 is formed as a split mold composed of an upper mold 6 and a lower mold 7, and the recess 6 a and the lower mold 7 formed in the upper mold 6.
The cavity 8 is formed between the convex portion 7a and the convex portion 7a. Also, on the parting surface 7b of the lower mold 7,
A groove 7c for mounting the inserted lead frame 3 is formed. Further, 6b is a gate.

この第1の金型5にインサートされたリードフレーム3
は、下金型7の凸部7aの上面7d、側面7e、溝7cに沿って
載置されている。
The lead frame 3 inserted in this first mold 5
Are placed along the upper surface 7d, the side surface 7e, and the groove 7c of the convex portion 7a of the lower mold 7.

この状態で金型を締め、ゲート6bからキャビティ8内に
所定温度に加熱された溶融樹脂を射出、充填する。この
ようにして、リードフレーム3と一体的になった容器本
体1を成形する。また、リードフレーム3は、送り部材
3aにより次々に送られ、第1の金型5内にインサートす
ることができる。
In this state, the mold is clamped, and the molten resin heated to a predetermined temperature is injected and filled into the cavity 8 from the gate 6b. In this way, the container body 1 integrated with the lead frame 3 is molded. The lead frame 3 is a feeding member.
It is sent one after another by 3a and can be inserted into the first mold 5.

次に、リードフレーム3に素子4を接着、配線した後、
第3図に示すように容器本体1を第2の金型9にインサ
ートする。
Next, after bonding and wiring the element 4 to the lead frame 3,
As shown in FIG. 3, the container body 1 is inserted into the second mold 9.

第2の金型9は、下金型10と上金型11とからなる割り金
型に形成され、下金型10には前記容器本体1がインサー
トされる凹部10aが形成されている。また、下金型10の
パーティング面10bには、一方の側に、容器本体1から
外部に引き出されたリードフレーム3を載置する溝10c
が形成され、他方の側に、容器本体1の開口部を閉塞す
るスライドコア12が設けられている。スライドコア12は
平板状に形成されたものであり、インサートされた容器
本体1の開口部の端面1b上を移動するようになってい
る。そして、容器本体1の開口部の閉塞は、第4図に示
すようにスライドコア12の先端縁12aおよび両側縁12b、
12bが容器本体1の開口部端面1bの内周縁部に載置する
ことによってなされる。また、スライドコア12の先端部
には、第3図に示すように発熱体12cが組み込まれてい
る。
The second mold 9 is formed as a split mold including a lower mold 10 and an upper mold 11, and the lower mold 10 has a recess 10a into which the container body 1 is inserted. Further, on the parting surface 10b of the lower mold 10, on one side, a groove 10c for mounting the lead frame 3 pulled out from the container body 1 to the outside.
Is formed, and the slide core 12 that closes the opening of the container body 1 is provided on the other side. The slide core 12 is formed in a flat plate shape and is configured to move on the end surface 1b of the opening of the container body 1 into which the slide core 12 is inserted. As shown in FIG. 4, the opening of the container body 1 is closed by the leading edge 12a and the side edges 12b of the slide core 12,
12b is placed on the inner peripheral edge of the opening end face 1b of the container body 1. Further, as shown in FIG. 3, a heating element 12c is incorporated at the tip of the slide core 12.

また、上金型11には、下金型10の凹部10aに対応する位
置に凹部11aが形成され、容器本体1の開口部を閉塞す
るスライドコア12と凹部11aとの間にキャビィティ13が
形成されるようになっている。さらに、上金型11には、
断面L字状の押圧部材14が設けられている。押圧部材14
は、一方の面部14aがパーティング面10bに対して垂直に
配され、他方の面部14bが同パーティング面10bに平行に
配されている。そして、面部14aの下端面14cは、スライ
ドコア12が挿入される側の容器本体1の開口部端面1bの
上方に位置し、凹部11aの底面11bの一部を形成するよう
に配されている。さらに、この押圧部材14は、上下方向
に移動可能になっており、面部14aの下端面14cが凹部11
aの底面11bに対して上下に移動可能になっている。ま
た、押圧部材14には、面部14bに油圧シリンダ15が連結
されており、押圧部材14を油圧シリンダ15の力により上
下に移動することができるようになっている。また、符
号11cはゲートである。
Further, the upper mold 11 is formed with a recess 11a at a position corresponding to the recess 10a of the lower mold 10, and a cavity 13 is formed between the slide core 12 closing the opening of the container body 1 and the recess 11a. It is supposed to be done. Furthermore, the upper mold 11 has
A pressing member 14 having an L-shaped cross section is provided. Pressing member 14
The one surface portion 14a is arranged perpendicular to the parting surface 10b, and the other surface portion 14b is arranged parallel to the parting surface 10b. The lower end surface 14c of the surface portion 14a is located above the opening end surface 1b of the container body 1 on the side where the slide core 12 is inserted, and is arranged to form a part of the bottom surface 11b of the recess 11a. . Further, the pressing member 14 is movable in the vertical direction, and the lower end surface 14c of the surface portion 14a is the recessed portion 11.
It is movable up and down with respect to the bottom surface 11b of a. A hydraulic cylinder 15 is connected to the surface portion 14b of the pressing member 14, and the pressing member 14 can be moved up and down by the force of the hydraulic cylinder 15. Reference numeral 11c is a gate.

この第2の金型9にインサートされた容器本体1は、下
金型10の凹部10aに嵌合されているとともに、リードフ
レーム3が溝10cに載置されている。
The container body 1 inserted into the second mold 9 is fitted in the recess 10a of the lower mold 10 and the lead frame 3 is placed in the groove 10c.

この状態でスライドコア12を移動して、容器本体1の開
口部を閉塞する。また、押圧部材14の面部14aの下端面1
4cを上金型11の凹部11aの底面11bに合わせる。
In this state, the slide core 12 is moved to close the opening of the container body 1. Further, the lower end surface 1 of the surface portion 14a of the pressing member 14
4c is aligned with the bottom surface 11b of the recess 11a of the upper mold 11.

そして、金型を締め、ゲート11cからキャビティ13内
に、所定温度に加熱された溶融樹脂を射出、注入、充填
し、蓋体2を成形する。このとき、容器本体1の開口部
の端面1bは、加熱された溶融樹脂の注入によって一部が
溶かされ、蓋体2と一体になる。
Then, the mold is clamped, and the molten resin heated to a predetermined temperature is injected, injected, and filled into the cavity 13 from the gate 11c to mold the lid 2. At this time, a part of the end surface 1b of the opening of the container body 1 is melted by the injection of the heated molten resin and becomes integral with the lid body 2.

次に、蓋体2が冷却されて固化した後、第5図に示すよ
うにスライドコア12を引き抜き、その先端部が容器本体
1のスライドコア12挿入側の開口部端面1b上に位置する
ようにする。そして、スライドコア12の先端部の発熱体
12cに通電して、同スライドコア12を加熱し、容器本体
1の開口部端面1bおよび蓋体2のスライドコア12に接す
る部分を溶かす。
Next, after the lid body 2 is cooled and solidified, the slide core 12 is pulled out as shown in FIG. 5 so that its tip end is positioned on the end face 1b of the opening of the container body 1 on the slide core 12 insertion side. To The heating element at the tip of the slide core 12
12c is energized to heat the slide core 12 and melt the opening end surface 1b of the container body 1 and the portion of the lid 2 in contact with the slide core 12.

次いで、スライドコア12を容器本体1および蓋体2から
完全に引き抜いた後、油圧シリンダ15を下方に作動さ
せ、押圧部材14により溶融状態にある容器本体1の開口
部端面1bと蓋体2とを加圧、溶着する。これにより、素
子4を密封した中空パッケージを成形する。
Next, after the slide core 12 is completely pulled out from the container body 1 and the lid body 2, the hydraulic cylinder 15 is operated downward, and the pressing member 14 causes the opening end face 1b of the container body 1 and the lid body 2 to be melted. Is pressed and welded. As a result, a hollow package that seals the element 4 is formed.

上記のような工程からなる中空パッケージの成形方法に
よれば、第1の金型5を用いて容器本体1を成形する工
程と、第2の金型9によって容器本体の開口部に蓋体2
を一体に成形する工程との2つの工程によって、素子4
を封止する中空パッケージを成形することができる。し
たがって、従来行われていた容器本体1と蓋体2との接
着または溶着工程を省くことができ、素子4を用いた製
品のコストの低減を図ることができる。
According to the hollow package molding method including the above steps, the step of molding the container body 1 by using the first mold 5 and the lid 2 at the opening of the container body by the second mold 9.
The element 4 is formed by two steps including the step of integrally molding
It is possible to mold a hollow package that seals. Therefore, it is possible to omit the conventional bonding or welding process of the container body 1 and the lid body 2, and it is possible to reduce the cost of the product using the element 4.

また、容器本体1と蓋体2とを同一の樹脂で一体に成形
することができるので、密閉性の完全な中空パッケージ
を成形することができる。したがって、素子4は、外乱
の影響を受けにくくなり、信頼性の高い製品となる。
Further, since the container body 1 and the lid body 2 can be integrally molded with the same resin, a completely hermetically sealed hollow package can be molded. Therefore, the element 4 is less likely to be affected by the disturbance and is a highly reliable product.

さらに、スライドコア12の先端部に発熱体12cが組み込
まれているので、スライドコア12の挿入側にあって蓋体
2成形時蓋体2と容器本体1とが接合されない部分も、
この部分に発熱体12c部を移動させ、溶融させることに
よって一体に溶着することができる。また、この部分
は、溶着時に押圧部材14によって加圧され、完全に一体
化することができる。
Further, since the heating element 12c is incorporated in the tip portion of the slide core 12, the portion on the insertion side of the slide core 12 where the lid body 2 and the container body 1 are not joined at the time of molding the lid body 2,
By moving the heating element 12c to this portion and melting it, the heating element 12c can be integrally welded. Further, this portion is pressed by the pressing member 14 at the time of welding and can be completely integrated.

さらにまた、容器本体1には、従来形成されていた段部
1aが不要となるので、第1の金型5の構造を簡単にする
ことができ、金型の製造コストを低減することができ
る。
Furthermore, the container body 1 has a step portion that has been conventionally formed.
Since 1a is unnecessary, the structure of the first mold 5 can be simplified and the manufacturing cost of the mold can be reduced.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、第1の金型でリ
ードフレームと一体的に平坦な開口部端面を有する容器
本体を成形する工程と、容器本体内のリードフレームに
素子を配線する工程と、リードフレームおよび素子を一
体的に有する容器本体を第2の金型にインサートし、先
端部に発熱部を有しかつ容器本体の開口部端面に沿って
スライドさせられる平板状のスライドコアにより端面を
露出させた状態で開口部を閉塞した後に、開口部端面お
よびスライドコアを内壁の一部とするキャビティ内に溶
融樹脂を充填して容器本体の開口部を閉塞する蓋体を容
器本体の開口部に一体的に成形する工程と、容器本体と
蓋体との間からスライドコアを引き抜きつつ、その先端
部に設けた発熱部を発熱させて蓋体と容器本体との間に
形成されるスライドコアの引き抜き口を溶融させるとと
もに、キャビティを形成する金型の一部をキャビティ側
に突出させ、引き抜き口に配される蓋体の溶融した部分
を容器本体の開口部端面に押圧して溶着する工程とによ
り、素子を封止する中空パッケージを成形することがで
きる。したがって、従来行われていた容器本体と蓋体と
の接着または溶着工程を省くことができ、シリコンチッ
プ等の素子を用いた製品のコストの低減を図ることがで
きる。また、容器本体と蓋体とを同一の樹脂で一体に成
形することができるので、密閉性の完全な中空パッケー
ジを成形することができる。したがって、素子は、外乱
の影響を受けにくくなり、信頼性の高い製品となる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a step of molding a container body having a flat opening end face integrally with the lead frame by the first mold, and a lead frame in the container body. The step of wiring the element to the second mold, the container body integrally having the lead frame and the element is inserted into the second mold, and the tip has a heat generating portion and is slid along the end face of the opening of the container body. After closing the opening with the flat slide core exposing the end surface, the opening end of the container body is closed by filling the cavity with the opening end surface and the slide core as part of the inner wall with molten resin. The step of integrally molding the lid body in the opening of the container body, and while pulling out the slide core from between the container body and the lid body, heat the heat generating portion provided at the tip of the slide core to generate the lid body and the container body. In between The pull-out port of the slide core formed is melted, part of the mold that forms the cavity is projected toward the cavity side, and the melted part of the lid placed at the pull-out port is pressed against the end face of the opening of the container body. Then, the hollow package for sealing the element can be formed. Therefore, it is possible to omit the conventional bonding or welding process between the container body and the lid, and it is possible to reduce the cost of a product using an element such as a silicon chip. Moreover, since the container body and the lid can be integrally molded with the same resin, a completely hermetically sealed hollow package can be molded. Therefore, the element is less susceptible to the influence of external disturbances and becomes a highly reliable product.

【図面の簡単な説明】 第1図ないし第5図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第1図は中空パッケージの容器本体を示す斜視図、
第2図は第1の金型の要部断面図、第3図は第2の金型
の要部断面図、第4図は第3図のIV−IV線に沿う断面
図、第5図はスライドコア挿入側の容器本体と蓋体との
接合方法を示す説明図、第6図は従来例として示した中
空パッケージの断面図である。 1……容器本体、 2……蓋体、 3……リードフレーム、 5……第1の金型、 9……第2の金型。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 to FIG. 5 are views showing an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a perspective view showing a container body of a hollow package,
2 is a cross-sectional view of the main part of the first mold, FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part of the second mold, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3, and FIG. FIG. 6 is an explanatory view showing a method of joining the container body and the lid body on the slide core insertion side, and FIG. 6 is a sectional view of the hollow package shown as a conventional example. 1 ... Container body, 2 ... Lid body, 3 ... Lead frame, 5 ... First mold, 9 ... Second mold.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】リードフレームを第1の金型にインサート
し、該リードフレームの素子が載置される部分に空間が
形成されるように、該リードフレームと一体的に平坦な
開口部端面を有する容器本体を成形する工程と、 前記容器本体内のリードフレームに素子を配線する工程
と、 前記リードフレームおよび素子を一体的に有する容器本
体を第2の金型にインサートし、先端部に発熱部を有し
かつ前記容器本体の開口部端面に沿ってスライドさせら
れる平板状のスライドコアにより端面を露出させた状態
で開口部を閉塞した後に、前記開口部端面およびスライ
ドコアを内壁の一部とするキャビティ内に溶融樹脂を充
填して容器本体の開口部を閉塞する蓋体を該容器本体の
開口部に一体的に成形する工程と、 容器本体と蓋体との間からスライドコアを引き抜きつ
つ、その先端部に設けた発熱部を発熱させて蓋体と容器
本体との間に形成されるスライドコアの引き抜き口の樹
脂を溶融させるとともに、キャビティを形成する金型の
一部をキャビティ側に突出させ、前記引き抜き口に配さ
れる蓋体の溶融した部分を容器本体の開口部端面に押圧
して溶着する工程とからなる素子封止用中空パッケージ
の成形方法。
1. A lead frame is inserted into a first mold, and a flat opening end face is integrally formed with the lead frame so that a space is formed in a portion of the lead frame on which an element is mounted. A step of molding the container body having, a step of wiring an element to a lead frame in the container body, and inserting a container body integrally having the lead frame and the element into a second mold to generate heat at a tip portion. Part of the inner wall after closing the opening in a state where the end surface is exposed by a flat plate-shaped slide core that has a portion and is slid along the opening end surface of the container body. A step of integrally molding a lid body that closes the opening of the container body by filling the cavity with the molten resin, and a slide cover between the container body and the lid body. While pulling out, the heat generating portion provided at the tip of the mold heats up to melt the resin in the pulling port of the slide core formed between the lid body and the container body, and at the same time part of the mold that forms the cavity. A method for molding a hollow package for element sealing, which comprises a step of projecting to a cavity side and pressing a melted portion of a lid body arranged in the extraction port to an end surface of an opening of a container body to weld the same.
JP12670087A 1987-05-23 1987-05-23 Method of molding hollow package for element sealing Expired - Lifetime JPH0761665B2 (en)

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