JPH0763116B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0763116B2 JPH0763116B2 JP60182103A JP18210385A JPH0763116B2 JP H0763116 B2 JPH0763116 B2 JP H0763116B2 JP 60182103 A JP60182103 A JP 60182103A JP 18210385 A JP18210385 A JP 18210385A JP H0763116 B2 JPH0763116 B2 JP H0763116B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor
- electronic component
- substrate
- movable
- moving
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品実装装置に係り、詳しくは、電子部品
を基板に搭載する移載ヘッドと、電子部品を収納するパ
ーツフィーダを備えた電子部品実装装置に関する。
を基板に搭載する移載ヘッドと、電子部品を収納するパ
ーツフィーダを備えた電子部品実装装置に関する。
従来の技術 チップタイプの電子部品を基板に自動搭載するための電
子部品実装装置として、基板搬送用コンベアの外方に電
子部品を備えたパーツフィーダを配置して、移載ヘッド
を水平方向及び垂直方向に移動させながらこのパーツフ
ィーダの電子部品をピックアップし、コンベアに位置決
めされた基板に移送搭載するようにしたものが広く実施
されている。
子部品実装装置として、基板搬送用コンベアの外方に電
子部品を備えたパーツフィーダを配置して、移載ヘッド
を水平方向及び垂直方向に移動させながらこのパーツフ
ィーダの電子部品をピックアップし、コンベアに位置決
めされた基板に移送搭載するようにしたものが広く実施
されている。
以下、図４及び図５を参照しながら、従来の電子部品実
装装置の説明を行う。
装装置の説明を行う。
図４は横幅W1の大きい基板1Aに電子部品２を搭載してい
る場合の電子部品実装装置の平面図であって、互いに平
行な左右一対の基板搬送用コンベア３、４の両外方に、
パーツフィーダ５、６が多数個配置されている。水平面
上のＸ方向（図示）に搬送されてきた基板1Aはコンベア
３、４の間に位置決めされる。次に移載ヘッド７はXY方
向に移動しながらパーツフィーダ５、６に備えられた電
子部品２をピックアップし、基板1Aの所定の座標位置に
搭載する。Q1A,Q2Aは移載ヘッド７の移動軌跡、N1,N2は
電子部品２のピックアップ位置である。
る場合の電子部品実装装置の平面図であって、互いに平
行な左右一対の基板搬送用コンベア３、４の両外方に、
パーツフィーダ５、６が多数個配置されている。水平面
上のＸ方向（図示）に搬送されてきた基板1Aはコンベア
３、４の間に位置決めされる。次に移載ヘッド７はXY方
向に移動しながらパーツフィーダ５、６に備えられた電
子部品２をピックアップし、基板1Aの所定の座標位置に
搭載する。Q1A,Q2Aは移載ヘッド７の移動軌跡、N1,N2は
電子部品２のピックアップ位置である。
図５は基板1Aから、これよりも横幅W2の小さい基板1Bに
基板の品種が変更された場合を示している。この場合、
一方のコンベア４を基板搬送方向と直交する基板の横幅
方向に移動させて、コンベア３、４間の間隔を調整した
うえで、移載ヘッド７によりパーツフィーダ５、６の電
子部品２を基板1Bに移送搭載する。
基板の品種が変更された場合を示している。この場合、
一方のコンベア４を基板搬送方向と直交する基板の横幅
方向に移動させて、コンベア３、４間の間隔を調整した
うえで、移載ヘッド７によりパーツフィーダ５、６の電
子部品２を基板1Bに移送搭載する。
発明が解決しようとする課題 ところが従来の装置では、図４に示す大形基板1Aから、
図５に示す小形基板1Bに基板の品種が変わった場合、一
方のコンベア４とパーツフィーダ６の間に不要な距離Ｌ
が生じ、このため、コンベア４側のパーツフィーダ６の
電子部品２を基板1Bに移送搭載するための移載ヘッド20
の軌跡Q1Bの長さすなわち移動ストロークは、図４の場
合の軌跡Q1Aの長さよりもかなり長くなり、それだけサ
イクルタイムが長くなって、作業能率が低下するという
問題点があった。
図５に示す小形基板1Bに基板の品種が変わった場合、一
方のコンベア４とパーツフィーダ６の間に不要な距離Ｌ
が生じ、このため、コンベア４側のパーツフィーダ６の
電子部品２を基板1Bに移送搭載するための移載ヘッド20
の軌跡Q1Bの長さすなわち移動ストロークは、図４の場
合の軌跡Q1Aの長さよりもかなり長くなり、それだけサ
イクルタイムが長くなって、作業能率が低下するという
問題点があった。
したがって本発明は、上記従来手段の問題点を解消し、
基板のサイズが変更されても、より短い移載ヘッドの移
動ストロークでパーツフィーダの電子部品を基板に移送
搭載できることにより、実装時間を短縮することが可能
な電子部品実装を提供することを目的とする。
基板のサイズが変更されても、より短い移載ヘッドの移
動ストロークでパーツフィーダの電子部品を基板に移送
搭載できることにより、実装時間を短縮することが可能
な電子部品実装を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明では、互いに平行な左右一対の基板搬送用コンベ
アと、この基板搬送用コンベアの両外方にそれぞれ配置
されて電子部品を収納したパーツフィーダを支持する支
持手段と、水平方向及び垂直方向に移動してパーツフィ
ーダの電子部品をピックアップして基板搬送用コンベア
により搬送される基板上に移送搭載する移載ヘッドとを
備える電子部品実装装置であって、基板搬送用コンベア
の少なくとも一方がその搬送方向に対して直角方向の基
板の幅方向に移動可能であり、かつ移動可能なコンベア
に対応する支持手段が移動可能なコンベアに結合されて
このコンベアと一体的に移動可能であり、さらに移動可
能なコンベアと支持手段を一体的に移動させるための移
動手段を備えたものである。
アと、この基板搬送用コンベアの両外方にそれぞれ配置
されて電子部品を収納したパーツフィーダを支持する支
持手段と、水平方向及び垂直方向に移動してパーツフィ
ーダの電子部品をピックアップして基板搬送用コンベア
により搬送される基板上に移送搭載する移載ヘッドとを
備える電子部品実装装置であって、基板搬送用コンベア
の少なくとも一方がその搬送方向に対して直角方向の基
板の幅方向に移動可能であり、かつ移動可能なコンベア
に対応する支持手段が移動可能なコンベアに結合されて
このコンベアと一体的に移動可能であり、さらに移動可
能なコンベアと支持手段を一体的に移動させるための移
動手段を備えたものである。
また移動手段が、コンベアおよび支持手段の移動にとも
なうピックアップ位置の移動距離を検出する位置検出装
置を有するものである。
なうピックアップ位置の移動距離を検出する位置検出装
置を有するものである。
作用 上記構成によれば、基板サイズ変更にともない、可動コ
ンベアを移動させ、かつパーツフィーダもこの可動コン
ベアと同方向に移動させ、基板側へ接近させるように調
整する。
ンベアを移動させ、かつパーツフィーダもこの可動コン
ベアと同方向に移動させ、基板側へ接近させるように調
整する。
実施例 次に、図面を参照しながら本発明の一実施例を説明す
る。
る。
図１は本発明の電子部品実装装置の一実施例の斜視図で
ある。３、４は互いに平行な左右一対の基板搬送用コン
ベアであり、その間には横幅W1の基板1Aが位置決めされ
ている。11はコンベア３、４に設けられたコンベアベル
ト、12は駆動用モータである。
ある。３、４は互いに平行な左右一対の基板搬送用コン
ベアであり、その間には横幅W1の基板1Aが位置決めされ
ている。11はコンベア３、４に設けられたコンベアベル
ト、12は駆動用モータである。
コンベア３、４にはプレート状の支持手段13、14が立板
15、16を介して一体的に結合されている。この支持手段
13、14上にパーツフィーダ５、６が多数個支持されてお
り、これらのパーツフィーダ５、６はコンベア３、４の
外方に位置している。
15、16を介して一体的に結合されている。この支持手段
13、14上にパーツフィーダ５、６が多数個支持されてお
り、これらのパーツフィーダ５、６はコンベア３、４の
外方に位置している。
支持手段13、14はテーブル10上に設置されている。一方
の支持手段14は、テーブル10上に設けられたＹ方向（図
示）のリニヤガイドレール21上に移動自在に載置されて
いる。この支持手段14の側部にはナット22が一体的に形
成されており、このナット22にはＹ方向に延びるボール
ねじ23が螺入している。
の支持手段14は、テーブル10上に設けられたＹ方向（図
示）のリニヤガイドレール21上に移動自在に載置されて
いる。この支持手段14の側部にはナット22が一体的に形
成されており、このナット22にはＹ方向に延びるボール
ねじ23が螺入している。
このボールねじ23をその端部に設けられたハンドル24を
操作して回転させると、コンベア４と支持手段14は一体
的にＹ方向に移動し、基板１の横幅に応じて、コンベア
３とコンベア４の間隔が調整される。勿論、このボール
ねじ23は、ハンドル24の手動操作によらずにモータによ
り回転させるようにしてもよい。したがって一方のコン
ベア４は、他方にコンベア３に対して、その搬送方向Ｘ
と直交する基板１の横幅方向（Ｙ方向）に移動する可動
コンベアとなっている。
操作して回転させると、コンベア４と支持手段14は一体
的にＹ方向に移動し、基板１の横幅に応じて、コンベア
３とコンベア４の間隔が調整される。勿論、このボール
ねじ23は、ハンドル24の手動操作によらずにモータによ
り回転させるようにしてもよい。したがって一方のコン
ベア４は、他方にコンベア３に対して、その搬送方向Ｘ
と直交する基板１の横幅方向（Ｙ方向）に移動する可動
コンベアとなっている。
ボールねじ23の他端部には、カップリング25を介して、
例えばエンコーダなどの位置検出装置26が装着されてお
り、ボールねじ23を回転させた場合のコンベア４の移動
量を検知できるようになっている。
例えばエンコーダなどの位置検出装置26が装着されてお
り、ボールねじ23を回転させた場合のコンベア４の移動
量を検知できるようになっている。
７は移載ヘッドであり、水平面上のＸ方向、Ｙ方向及び
垂直方向に移動しながら、パーツフィーダ５、６の電子
部品２を真空吸着してピックアップし、基板1Aの所定の
座標位置に移送搭載する。
垂直方向に移動しながら、パーツフィーダ５、６の電子
部品２を真空吸着してピックアップし、基板1Aの所定の
座標位置に移送搭載する。
この電子部品実装装置の実施例は上記のような構成より
成り、次に動作を説明する。
成り、次に動作を説明する。
図２は、横幅W1の大きい大形基板1Aに電子部品２を搭載
している様子を示している。この場合、移載ヘッド７は
軌跡Q1A,Q2Aで示すようにXY方向に移動しながら、パー
ツフィーダ５、６の電子部品２をピックアップして、基
板1Aの所定の座標位置に移送搭載する。N1A,N2Aは電子
部品２のピックアップ位置である。
している様子を示している。この場合、移載ヘッド７は
軌跡Q1A,Q2Aで示すようにXY方向に移動しながら、パー
ツフィーダ５、６の電子部品２をピックアップして、基
板1Aの所定の座標位置に移送搭載する。N1A,N2Aは電子
部品２のピックアップ位置である。
図２に示す大形の基板1Aから、図３に示す小形の基板1B
に変更する場合には、図１においてハンドル24を操作
し、可動コンベア４を他方のコンベア３側へ接近させ、
コンベア３、４同士の間隔をW1からW2へ変更する。この
場合、可動コンベア４と支持手段14は一体的に結合され
ているので、可動コンベア４側のパーツフィーダ６は、
この可動コンベア４と一体的に他方コンベア３に接近
し、これにともない一方のピックアップ位置はN2AからN
2Bへ移動する。したがって可動コンベア４とパーツフィ
ーダ６の間に、図５に示すような不要な距離Ｌは生じ
ず、移載ヘッド７は短い移動ストロークでパーツフィー
ダ６の電子部品２を基板1Bに移送搭載できる。
に変更する場合には、図１においてハンドル24を操作
し、可動コンベア４を他方のコンベア３側へ接近させ、
コンベア３、４同士の間隔をW1からW2へ変更する。この
場合、可動コンベア４と支持手段14は一体的に結合され
ているので、可動コンベア４側のパーツフィーダ６は、
この可動コンベア４と一体的に他方コンベア３に接近
し、これにともない一方のピックアップ位置はN2AからN
2Bへ移動する。したがって可動コンベア４とパーツフィ
ーダ６の間に、図５に示すような不要な距離Ｌは生じ
ず、移載ヘッド７は短い移動ストロークでパーツフィー
ダ６の電子部品２を基板1Bに移送搭載できる。
また可動コンベア４と支持手段14が基板の幅方向へ一体
的に移動することにより、可動コンベア４側のパーツフ
ィーダ６が図２に示す位置から図３に示す位置へ移動す
ると、移載ヘッド７による電子部品２のピックアップ位
置はN2AからN2Bへ移動するが、この移動距離は位置検出
装置26により検知されるので、そのデータに従い、パー
ツフィーダ６の電子部品２をピックアップ位置N2Bでピ
ックアップするための移載ヘッド７のＹ方向の移動スト
ロークを補正して、移送搭載作業を行える。
的に移動することにより、可動コンベア４側のパーツフ
ィーダ６が図２に示す位置から図３に示す位置へ移動す
ると、移載ヘッド７による電子部品２のピックアップ位
置はN2AからN2Bへ移動するが、この移動距離は位置検出
装置26により検知されるので、そのデータに従い、パー
ツフィーダ６の電子部品２をピックアップ位置N2Bでピ
ックアップするための移載ヘッド７のＹ方向の移動スト
ロークを補正して、移送搭載作業を行える。
発明の効果 以上説明したように本発明によれば、基板のサイズ変更
に応じて移動可能なコンベアを移動させ、このコンベア
に結合された支持手段上のパーツフィーダもこのコンベ
アと一体的に同方向に移動できるので、上記コンベアと
パーツフィーダの間に不要な距離が生じることはなく、
移載ヘッドは短いストロークでこのパーツフィーダの電
子部品を基板に移送可能なため、実装時間を短縮するこ
とが可能である。
に応じて移動可能なコンベアを移動させ、このコンベア
に結合された支持手段上のパーツフィーダもこのコンベ
アと一体的に同方向に移動できるので、上記コンベアと
パーツフィーダの間に不要な距離が生じることはなく、
移載ヘッドは短いストロークでこのパーツフィーダの電
子部品を基板に移送可能なため、実装時間を短縮するこ
とが可能である。
またコンベアおよび支持手段の移動にともなうピックア
ップ位置の移動距離を検出する位置検出装置を構成した
ことにより、そのデータに従い、パーツフィーダの電子
部品をピックアップ位置でピックアップするための移載
ヘッドの移動ストロークを補正して移送搭載作業を行う
ことができる。
ップ位置の移動距離を検出する位置検出装置を構成した
ことにより、そのデータに従い、パーツフィーダの電子
部品をピックアップ位置でピックアップするための移載
ヘッドの移動ストロークを補正して移送搭載作業を行う
ことができる。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は大形基板
に実装中の本発明の一実施例の要部平面図、第３図は小
形の基板に実装中の本発明の一実施例の要部平面図、第
４図は大形の基板に実装中の従来の装置の要部平面図、
第５図は小形の基板に実装中の従来の装置の要部平面図
である。 1A,1B……基板、２……電子部品、３……コンベア、４
……移動可能なコンベア、5,6……パーツフィーダ、７
……移載ヘッド、13,14……支持手段、22,23……移動手
段、26……位置検出装置。
に実装中の本発明の一実施例の要部平面図、第３図は小
形の基板に実装中の本発明の一実施例の要部平面図、第
４図は大形の基板に実装中の従来の装置の要部平面図、
第５図は小形の基板に実装中の従来の装置の要部平面図
である。 1A,1B……基板、２……電子部品、３……コンベア、４
……移動可能なコンベア、5,6……パーツフィーダ、７
……移載ヘッド、13,14……支持手段、22,23……移動手
段、26……位置検出装置。
Claims (2)
- 【請求項１】互いに平行な左右一対の基板搬送用コンベ
アと、この基板搬送用コンベアの両外方にそれぞれ配置
されて電子部品を収納したパーツフィーダを支持する支
持手段と、水平方向及び垂直方向に移動して前記パーツ
フィーダの電子部品をピックアップして前記基板搬送用
コンベアにより搬送される基板上に移送搭載する移載ヘ
ッドとを備える電子部品実装装置であって、前記基板搬
送用コンベアの少なくとも一方がその搬送方向に対して
直角方向の基板の幅方向に移動可能であり、かつ移動可
能なコンベアに対応する前記支持手段が前記移動可能な
コンベアに結合されてこのコンベアと一体的に移動可能
であり、さらに前記移動可能なコンベアと前記支持手段
を一体的に移動させるための移動手段を備えていること
を特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】前記移動手段が、前記コンベアおよび支持
手段の移動にともなうピックアップ位置の移動距離を検
出する位置検出装置を有することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182103A JPH0763116B2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60182103A JPH0763116B2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242597A JPS6242597A (ja) | 1987-02-24 |
| JPH0763116B2 true JPH0763116B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=16112389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60182103A Expired - Lifetime JPH0763116B2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0763116B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01108998U (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-24 | ||
| JPH01108997U (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-24 | ||
| JP2511515B2 (ja) * | 1989-02-14 | 1996-06-26 | ジューキ株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JP2907246B2 (ja) * | 1991-09-11 | 1999-06-21 | 松下電工 株式会社 | 部品実装装置 |
| WO2010079792A1 (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機 |
| JP5120357B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2013-01-16 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP5914001B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2016-05-11 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148393A (en) * | 1981-03-10 | 1982-09-13 | Ckd Corp | Device for disposing chip type circuit element |
| JPS59198799A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-10 | パイオニア株式会社 | レ−ル間隔調節装置 |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP60182103A patent/JPH0763116B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6242597A (ja) | 1987-02-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |