JPH0765024B2 - Conductive paste - Google Patents
Conductive pasteInfo
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- JPH0765024B2 JPH0765024B2 JP27173086A JP27173086A JPH0765024B2 JP H0765024 B2 JPH0765024 B2 JP H0765024B2 JP 27173086 A JP27173086 A JP 27173086A JP 27173086 A JP27173086 A JP 27173086A JP H0765024 B2 JPH0765024 B2 JP H0765024B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置の組立て（アッセンブリ）や各種
部品類の接着などに使用される導電性ペーストに関し、
更に詳しくは、半導体ペレットの大型化とアッセンブリ
工程の短縮化に対応でき、配線の腐食断線がなく接着性
にも優れた導電性ペーストに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application] The present invention relates to a conductive paste used for assembling (assembling) a semiconductor device or bonding various parts,
More specifically, the present invention relates to a conductive paste capable of coping with an increase in the size of a semiconductor pellet and a shortening of an assembly process, and having excellent adhesiveness without corrosive disconnection of wiring.
（従来の技術） 金属薄板（リードフレーム）上の所定部分に、IC、LSI
等の半導体チップを接続する工程は、素子の長期信頼性
に影響を与える重要な工程の１つである。従来からこの
接続方法としてチップのシリコン面をリードフレーム上
の金メッキ面に加熱圧着するというAu−Si共晶法が主流
であった。しかし、近年の貴金属、特に金の高騰を契機
として、樹脂封止型半導体装置では、Au−Si共晶法か
ら、半田を使用する方法、導電性ペースト（接着剤）を
使用する方法等に急速に移行しつつある。(Prior Art) ICs, LSIs are placed on a specified portion of a thin metal plate (lead frame).
The process of connecting semiconductor chips such as is one of the important processes that affects the long-term reliability of the device. In the past, the Au-Si eutectic method, in which the silicon surface of the chip was thermocompression bonded to the gold-plated surface on the lead frame, was the mainstream connection method. However, in recent years, with the surge of precious metals, especially gold, the resin-encapsulated semiconductor device has rapidly changed from the Au-Si eutectic method to the method using solder and the method using conductive paste (adhesive). Is moving to.
（発明が解決しようとする問題点） しかし、半田を使用する方法は、一部実用化されている
が半田や半田ボールが飛散して電極等に付着し、腐食断
線の原因となることが指摘されている。一方、導電性ペ
ースト（接着剤）を使用する方法では、通常、銀粉末を
配合したエポキシ樹脂が用いられ、約10年程前から一部
実用化されてきたが、信頼性の面でAu−Si共晶法に比較
して満足すべきものが得られなかった。導電性ペースト
（接着剤）を使用する場合は、半田法に比べて耐熱性に
優れる等の長所を有しているが、その反面、樹脂や硬化
剤が半導体素子接着用として作られたものでないため、
ボイドの発生や、耐湿性、耐加水分解性に劣り、アルミ
ニウム電極の腐食を促進し、断線不良の原因となる場合
が多く、素子の信頼性はAu−Si共晶法に比べて劣ってい
た。また近年IC/LSIやLED等の半導体チップの大形化に
伴い、ペレットクラックの発生や接着力の低下が問題と
なっており、またアッセンブリ工程の短縮化を目指し
て、高速硬化できる導電性ペーストの開発が強く要望さ
れていた。(Problems to be solved by the invention) However, although the method of using solder has been partially put into practical use, it is pointed out that solder or solder balls scatter and adhere to electrodes etc., which causes corrosion disconnection. Has been done. On the other hand, in the method using a conductive paste (adhesive), an epoxy resin mixed with silver powder is usually used, and it has been partially put into practical use for about 10 years. Satisfactory results were not obtained compared to the Si eutectic method. When using a conductive paste (adhesive), it has the advantage of superior heat resistance compared to the solder method, but on the other hand, the resin or curing agent is not made for bonding semiconductor elements. For,
The occurrence of voids, inferior moisture resistance and hydrolysis resistance, promotes corrosion of aluminum electrodes and often causes disconnection failure, and the element reliability was inferior to the Au-Si eutectic method. . In recent years, with the increasing size of semiconductor chips such as IC / LSI and LEDs, the occurrence of pellet cracks and the reduction of adhesive strength have become problems. Also, in order to shorten the assembly process, high-speed curing conductive paste The development of was strongly requested.
本発明は、上記の事情・欠点に鑑みてなされたもので、
半導体チップの大形化、アッセンブリ工程の短縮化に対
応するとともに、配線の腐食断線がなく、接着性に優
れ、ボイドの発生がない高速硬化性の導電性ペーストを
提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances and drawbacks,
It is an object of the present invention to provide a high-speed curable conductive paste which is capable of responding to an increase in the size of a semiconductor chip and a shortening of an assembly process, has no corrosive disconnection of wiring, has excellent adhesiveness, and does not generate a void.
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述する組成の導電性ペーストが、接着性に
優れ、ボイドの発生がなく、高速硬化性であることを見
いだし、本発明を完成したものである。すなわち、本発
明は、 （Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）低粘度液状エポキシ樹脂 （Ｃ）ノルボネン環を有する樹脂 （Ｄ）アクリロニトリル基を有するポリブタジエン系液
状樹脂 （Ｅ）イミダゾール系触媒および （Ｆ）導電性粉末 を含むことを特徴とする導電性ペーストである。[Structure of the Invention] (Means and Actions for Solving Problems) As a result of intensive studies conducted by the present inventors to achieve the above-mentioned object, the conductive paste having the composition described below has excellent adhesiveness. The present invention has been completed by finding that there is no generation of voids, and that it is fast-curing. That is, the present invention includes (A) epoxy resin, (B) low-viscosity liquid epoxy resin, (C) resin having norbornene ring, (D) polybutadiene liquid resin having acrylonitrile group, (E) imidazole catalyst, and (F) conductivity. It is a conductive paste containing a powder.
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、工業生産
されており、かつ本発明に効果的に使用し得るものとし
て、例えば次のようなビスフェノール類のジエポキシド
がある。シェル化学社製エピコート1001,1002,1004,100
7,1009、ダウケミカル社製DER660,661,662,667,668,66
9、チバガイギー社製アラルダイトGY6071,6084,6097,60
99、大日本インキ化学工業社製エピクロン1010,3010、
旭電化社製EPシリーズ・EP−5100,5400,5700,5900（以
上いずれも商品名）等がある。さらに固形エポキシ樹脂
として、平均エポキシ基数３以上の、例えば、ノボラッ
ク・エポキシ樹脂を使用することにより、熱時（350
℃）の接着強度を更に向上させることができる。これら
のノボラック・エポキシ樹脂としては、分子量500以上
のものが適している。このようなノボラック・エポキシ
樹脂で工業生産されているものとしては、例えば次のよ
うなものがある。チバガイギー社製アラルダイトEPN113
8,1139、ECN1273,1280,1299、ダウケミカル社製DEN431,
438、シェル化学社製エピコート152,154、ユニオンカー
バイト社製ERR−0100,ERRB−0447,ERLB−0488、日本化
薬工業社製EOCNシリーズ、山陽国策パルプ社製DER400
（以上いずれも商品名）等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上の混合系として用いる。The epoxy resin (A) used in the present invention is industrially produced and can be effectively used in the present invention, for example, the following bisphenol diepoxides. Shell Chemical Co. Epicoat 1001,1002,1004,100
7,1009, DER660,661,662,667,668,66 made by Dow Chemical Company
9, Ciba Geigy Araldite GY6071,6084,6097,60
99, Epichron 1010,3010, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
Asahi Denka's EP series, EP-5100, 5400, 5700, 5900 (all above are trade names), etc. Furthermore, by using, for example, a novolac epoxy resin having an average number of epoxy groups of 3 or more as the solid epoxy resin, the
(° C) can further improve the adhesive strength. As these novolac epoxy resins, those having a molecular weight of 500 or more are suitable. Examples of industrially manufactured novolac epoxy resins include the following. Ciba Geigy Araldite EPN113
8,1139, ECN1273,1280,1299, Dow Chemical DEN431,
438, Shell Chemical Company Epicoat 152,154, Union Carbide Company ERR-0100, ERRB-0447, ERLB-0488, Nippon Kayaku Co., Ltd.EOCN series, Sanyo Kokusaku Pulp Company DER400
(All of the above are trade names) and the like, and these are used alone or as a mixed system of two or more kinds.
本発明に用いる（Ｂ）低粘度液状エポキシ樹脂として
は、例えばβ−（3,4−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルメチルジエ
トキシシラン等のシラン系モノマーおよびビスフェノー
ル型低粘度液状エポキシ樹脂，脂環式低粘度液状エポキ
シ樹脂，グリシルエーテル型エポキシ樹脂，グリシジル
エステル型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して用いる。Examples of the low viscosity liquid epoxy resin (B) used in the present invention include β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxy. Examples thereof include silane-based monomers such as silane and bisphenol-type low-viscosity liquid epoxy resins, alicyclic low-viscosity liquid epoxy resins, glycyl ether-type epoxy resins, glycidyl ester-type epoxy resins, and the like, which may be used alone or in combination of two or more. To use.
（Ａ）固形エポキシ樹脂と（Ｂ）低粘度液状エポキシ樹
脂とは重量比で5:95〜40:60の範囲で配合される。固形
エポキシ樹脂が５重量％未満では必要とする接着強度が
得られず、また40重量％を超えると導電性ペーストにし
た場合の作業性が極めて悪くなり好ましくない。The solid epoxy resin (A) and the low viscosity liquid epoxy resin (B) are blended in a weight ratio of 5:95 to 40:60. If the solid epoxy resin is less than 5% by weight, the required adhesive strength cannot be obtained, and if it exceeds 40% by weight, the workability of the conductive paste becomes extremely poor, which is not preferable.
本発明に用いる（Ｃ）ノルボネン環を有する樹脂として
は、石油樹脂などがあり、石油のC5〜C9留分から得られ
る汎用の樹脂である。例えば市販されているものとし
て、セロキサイド4000（ダイセル化学社製、商品名）、
タッキロール1000（住友化学工業社製、商品名）、クイ
ントン1500,1000,1300,1700（日本ゼオン社製、商品
名）等が挙げられる。そして、これらは単独又は２種以
上混合して用いる。ノルボネン環を有する樹脂の配合割
合は、前述した（Ａ）固形エポキシ樹脂と（Ｂ）低粘度
液状エポキシ樹脂との合計量に対して0.5〜15重量％配
合することが望ましい。配合量が0.5重量％未満の場合
は、接着強度の向上に効果なく、また15重量％を超える
と反応性が劣る傾向にあり好ましくない。The resin having a norbornene ring (C) used in the present invention includes a petroleum resin and the like, which is a general-purpose resin obtained from a C 5 to C 9 fraction of petroleum. For example, as a commercially available product, Celoxide 4000 (trade name, manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd.),
Tacky Roll 1000 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name), Quinton 1500, 1000, 1300, 1700 (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., trade name) and the like. And these are used individually or in mixture of 2 or more types. The proportion of the resin having a norbornene ring is preferably 0.5 to 15% by weight based on the total amount of the above-mentioned (A) solid epoxy resin and (B) low-viscosity liquid epoxy resin. If the blending amount is less than 0.5% by weight, there is no effect in improving the adhesive strength, and if it exceeds 15% by weight, the reactivity tends to be poor, which is not preferable.
本発明に用いる（Ｄ）アクリロニトリル基を有するポリ
ブタジエン系液状樹脂としては、例えばCTBN1300,2000
（宇部興産社製、商品名）等が挙げられ、１種又は２種
以上混合して使用する。このポリブタジエン系液状樹脂
の配合割合は、（Ａ）固形エポキシ樹脂と（Ｂ）低粘度
液状エポキシ樹脂との合計量に対して0.5〜30重量％ｋ
割合で配合することが望ましい。配合量が0.5重量％未
満の場合は、低応力に効果がなく、また30重量％を超え
ると接着力が低下する傾向にあり好ましくない。Examples of the (A) acrylonitrile group-containing polybutadiene liquid resin used in the present invention include CTBN1300 and 2000.
(Manufactured by Ube Industries, Ltd.) and the like, and one kind or a mixture of two or more kinds is used. The mixing ratio of this polybutadiene liquid resin is 0.5 to 30% by weight based on the total amount of (A) solid epoxy resin and (B) low viscosity liquid epoxy resin.
It is desirable to mix them in a ratio. If the blending amount is less than 0.5% by weight, there is no effect on low stress, and if the blending amount exceeds 30% by weight, the adhesive force tends to decrease, which is not preferable.
本発明に用いる（Ｅ）イミダゾール系触媒としては、例
えば四国化成工業社製の2PZ−OK,2PZ−CN,2MZ−OK（以
上いずれも商品名）等がある。イミダゾール系触媒は、
通常、固形エポキシ樹脂と低粘度液状エポキシ樹脂との
合計量に対して0.01〜８重量％の割合で配合する。Examples of the (E) imidazole catalyst used in the present invention include 2PZ-OK, 2PZ-CN, 2MZ-OK (all of which are trade names) manufactured by Shikoku Chemicals. The imidazole-based catalyst is
Usually, 0.01 to 8% by weight is added to the total amount of the solid epoxy resin and the low-viscosity liquid epoxy resin.
本発明に用いる（Ａ）固形エポキシ樹脂，（Ｂ）低粘度
液状エポキシ樹脂，（Ｃ）ノルボネン環を有する樹脂，
（Ｄ）アクリロニトリル基を有するポリブタジエン系液
状樹脂および（Ｅ）イミダゾール系触媒を配合する場合
は、単に各成分と溶剤を加えて混合させてもよいが、最
初にノルボネン環を有する樹脂およびアクリロニトリル
基を有するポリブタジエン系液状樹脂を溶剤に溶解させ
た後、固形エポキシ樹脂と低粘度液状エポキシ樹脂とを
溶解混合したものを、添加混合することが望ましい。こ
こで用いる粘度調整用の溶剤類としては、ジオキサン，
ヘキサノン，ベンゼン，トルエン，ソルベントナフサ，
工業用ガソリン，酢酸セロソルブ，エチルセロソルブ，
ブチルセロソルブアセテート，ブチルカルビトールアセ
テート，ジメチルホルムアミド，ジメチルアセトアミ
ド,N−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独も
しくは２種以上混合して使用することができる。(A) solid epoxy resin used in the present invention, (B) low viscosity liquid epoxy resin, (C) resin having norbornene ring,
When the (D) polybutadiene-based liquid resin having an acrylonitrile group and (E) the imidazole-based catalyst are blended, each component and the solvent may be simply added and mixed, but first, the resin having a norbornene ring and the acrylonitrile group are added. It is desirable that the polybutadiene-based liquid resin is dissolved in a solvent, and then a solid epoxy resin and a low-viscosity liquid epoxy resin are dissolved and mixed and then added and mixed. Solvents for adjusting the viscosity used here include dioxane,
Hexanone, benzene, toluene, solvent naphtha,
Industrial gasoline, cellosolve acetate, ethyl cellosolve,
Examples thereof include butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and these can be used alone or in combination of two or more.
本発明に用いる（Ｆ）導電性粉末としては、例えば銀粉
末等が使用される。As the conductive powder (F) used in the present invention, for example, silver powder or the like is used.
本発明に用いる樹脂組成物は、固形エポキシ樹脂，低粘
度液状エポキシ樹脂，ノルボネン環を有する樹脂，アク
リロニトリル基を有する液状ポリブタジエン樹脂，イミ
ダゾール系触媒，導電性粉末を含むが、必要に応じて消
泡剤，カップリング剤その他の添加剤を加えることがで
きる。そして、この樹脂組成物は、常法に従い各原料成
分を充分混合した後、更に例えば三本ロールによる混練
処理し、その後に減圧脱泡して製造することができる。
こうして製造した樹脂組成物を用いて半導体ペレットと
リードフレームを接着固定した後、ワイヤボンディング
を行い、次いで樹脂で封止して半導体素子を製造する。
この半導体素子は、200℃で樹脂組成物を加熱硬化させ
ても、大型チップの反り変形が少なく、接着力は半導体
チップ接着の場合、必要な強度を有し、ワイヤボンディ
ング強度も同じく、４〜5gの値以上の強度を得ることが
できる。The resin composition used in the present invention contains a solid epoxy resin, a low-viscosity liquid epoxy resin, a resin having a norbornene ring, a liquid polybutadiene resin having an acrylonitrile group, an imidazole-based catalyst, and a conductive powder. Agents, coupling agents and other additives can be added. Then, this resin composition can be produced by sufficiently mixing the respective raw material components according to a conventional method, further kneading with, for example, three rolls, and then defoaming under reduced pressure.
After the semiconductor pellet and the lead frame are adhered and fixed using the resin composition thus manufactured, wire bonding is performed, and then the semiconductor element is manufactured by sealing with a resin.
This semiconductor element has little warpage deformation of a large chip even when a resin composition is heat-cured at 200 ° C., and the adhesive force has a necessary strength in the case of semiconductor chip adhesion, and the wire bonding strength is 4 to It is possible to obtain strength of 5g or more.
（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明は以下
の実施例によって限定されるものではない。実施例およ
び比較例において「部」とは特に説明のない限り「重量
部」を意味する。(Example) Next, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited by the following examples. In the examples and comparative examples, "parts" means "parts by weight" unless otherwise specified.
実施例 １ エポキシ樹脂EOCN103S（日本化薬社製、商品名）9.6
部、EX201（長瀬化成社製、商品名）9.6部、ノルボネン
環を有する樹脂のセロキサイド4000（ダイセル社製、商
品名）3.0部、CTBN1300（宇部興産社製、商品名）3.0部
およびジエチレングリコールジエチルエーテル1.8部を
混合溶解し、粘稠な褐色の樹脂を得た。この樹脂29部に
触媒として2PZ−OK（四国化成工業社製、商品名）1.2部
と銀粉末70部とを混合して樹脂組成物Ａを製造した。Example 1 Epoxy resin EOCN103S (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 9.6
Part, EX201 (Nagase Kasei Co., Ltd., trade name) 9.6 parts, Celoxide side resin having norbornene ring 3.0 (Daicel Co., Ltd. trade name) 3.0 parts, CTBN1300 (Ube Industries, trade name) 3.0 parts and diethylene glycol diethyl ether 1.8 parts were mixed and dissolved to obtain a viscous brown resin. Resin composition A was manufactured by mixing 29 parts of this resin with 1.2 parts of 2PZ-OK (trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a catalyst and 70 parts of silver powder.
実施例 ２ エポキシ樹脂EOCN103S（前出）5.0部、EP1001（シェル
化学社製、商品名）4.6部、EX201（前出）9.6部、クイ
ントン1700（日本ゼオン社製、商品名）3.0およびジエ
チレングリコールジエチルエーテル1.8部を混合溶解
し、粘稠な褐色の樹脂を得た。この樹脂29部に触媒とし
て2PZ−OK（前出）1.2部と銀粉70部を混合して樹脂組成
物Ｂを製造した。Example 2 Epoxy resin EOCN103S (supra) 5.0 parts, EP1001 (Shell Chemical Co., trade name) 4.6 parts, EX201 (supra) 9.6 parts, Quinton 1700 (Nippon Zeon Co., trade name) 3.0 and diethylene glycol diethyl ether 1.8 parts were mixed and dissolved to obtain a viscous brown resin. A resin composition B was manufactured by mixing 29 parts of this resin with 1.2 parts of 2PZ-OK (described above) as a catalyst and 70 parts of silver powder.
実施例 ３ エポキシ樹脂DEC400（山陽国策パルプ社製、商品名）9.
6部、EX201（前出）9.6部、クイントン1700（前出）3.0
部、CTBN1300（前出）3.0部およびジエチレングリコー
ルジエチルエーテル1.8部を混合溶解し黄色の粘稠な樹
脂を得た。この樹脂29部に触媒として2PZ−OK（前出）
1.2部と銀粉末70部とを加えて十分混合して樹脂組成物
Ｃを製造した。Example 3 Epoxy resin DEC400 (manufactured by Sanyo Kokusaku Pulp Co., Ltd.) 9.
6 copies, EX201 (previous) 9.6 copies, Quinton 1700 (previous) 3.0
Parts, CTBN1300 (previously described) 3.0 parts and diethylene glycol diethyl ether 1.8 parts were mixed and dissolved to obtain a yellow viscous resin. 2PZ-OK as catalyst on 29 parts of this resin (previously mentioned)
Resin composition C was manufactured by adding 1.2 parts and 70 parts of silver powder and mixing them well.
比較例 市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性接着
剤Ｄを入手した。Comparative Example A commercially available epoxy resin-based conductive adhesive D for solvent type semiconductors was obtained.
実施例１〜３および比較例で得た樹脂組成物A,B,Cおよ
び導電性接着剤Ｄを用いて半導体チップとリードフレー
ムとを接着硬化して固定した。これらについて接着強
度、ボイドの有無、チップの反りの試験を行った。その
結果を第１表に示したが、いずれも本発明の顕著な効果
が認められた。A semiconductor chip and a lead frame were adhesively cured and fixed using the resin compositions A, B, C and the conductive adhesive D obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example. These were tested for adhesive strength, presence of voids, and chip warpage. The results are shown in Table 1, and in all cases, the remarkable effect of the present invention was recognized.
［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
の導電性ペーストは、飛散溶剤が少ないためにボイドの
発生がなく、接着性、特に熱時の接着性に優れ、大形チ
ップの硬化後におけるチップの反りが少なくて極めて低
応力のペーストである。この導電性ペーストを使用すれ
ば、信頼性の高い大形チップ半導体装置を製造すること
ができ、工業上大変有益なものである。 [Effects of the Invention] As is clear from the above description and Table 1, the conductive paste of the present invention does not generate voids due to the small amount of the solvent that scatters, and is excellent in adhesiveness, particularly adhesiveness when heated. The paste is extremely low stress with little warpage of large chips after curing. By using this conductive paste, it is possible to manufacture a highly reliable large chip semiconductor device, which is very useful in industry.
Claims (1)
状樹脂 （Ｅ）イミダゾール系触媒および （Ｆ）導電性粉末 を含むことを特徴とする導電性ペースト。1. (A) Solid epoxy resin (B) Low-viscosity liquid epoxy resin (C) Resin having norbornene ring (D) Acrylonitrile group-containing polybutadiene liquid resin (E) Imidazole catalyst and (F) Conductivity An electrically conductive paste comprising a powder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27173086A JPH0765024B2 (en) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | Conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27173086A JPH0765024B2 (en) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | Conductive paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63126114A JPS63126114A (en) | 1988-05-30 |
| JPH0765024B2 true JPH0765024B2 (en) | 1995-07-12 |
Family
ID=17504036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27173086A Expired - Lifetime JPH0765024B2 (en) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | Conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0765024B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10259952B2 (en) | 2014-09-30 | 2019-04-16 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Conductive coating material for shielding electronic component package and method for producing shielded package |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP27173086A patent/JPH0765024B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63126114A (en) | 1988-05-30 |
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