JPH0765196B2 - 金属エツチング方法 - Google Patents
金属エツチング方法Info
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- JPH0765196B2 JPH0765196B2 JP2029761A JP2976190A JPH0765196B2 JP H0765196 B2 JPH0765196 B2 JP H0765196B2 JP 2029761 A JP2029761 A JP 2029761A JP 2976190 A JP2976190 A JP 2976190A JP H0765196 B2 JPH0765196 B2 JP H0765196B2
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、マスクされていない露出金属をエツチングす
る際、隣接するフオトレジストとその下のマスクされて
いる金属部との境界域におけるウエツトエツチング剤の
浸透を防止する技術に関するものである。
る際、隣接するフオトレジストとその下のマスクされて
いる金属部との境界域におけるウエツトエツチング剤の
浸透を防止する技術に関するものである。
［従来の技術］ ある従来技術に従つて回路基板を製造する際、基板の片
面あるいは両面に銅板もしくは銅層が設けられる。銅は
感光性樹脂（フオトレジスト）を用いたエツチング技術
でパターニングされ、所望のラインやパツドパターンを
形成する。
面あるいは両面に銅板もしくは銅層が設けられる。銅は
感光性樹脂（フオトレジスト）を用いたエツチング技術
でパターニングされ、所望のラインやパツドパターンを
形成する。
所望のラインやパツドパターンを銅層の上に設けるため
の従来技術の１つとしてフオトリソグラフイ技術があげ
られる。
の従来技術の１つとしてフオトリソグラフイ技術があげ
られる。
この技術では、露出された銅層にフオトレジスト物質を
設け、化学放射線で露光し、現像してフオトレジストを
所望のパターンに描画する。フオトレジストは周知のよ
うにネガ型かポジ型のどちらでも使用できる。露光・現
像の後、現像で溶解するフオトレジストの下にある銅に
所望のパターンが移転する。
設け、化学放射線で露光し、現像してフオトレジストを
所望のパターンに描画する。フオトレジストは周知のよ
うにネガ型かポジ型のどちらでも使用できる。露光・現
像の後、現像で溶解するフオトレジストの下にある銅に
所望のパターンが移転する。
銅の上に溶解せずに残存するフオトレジスト残存部が、
最終的に望ましいワイヤやパツドのパターンを決定す
る。フオトレジストの現像に続いて露出された銅は、マ
スクされた銅を残してエツチング除去される。
最終的に望ましいワイヤやパツドのパターンを決定す
る。フオトレジストの現像に続いて露出された銅は、マ
スクされた銅を残してエツチング除去される。
これは、従来技術の手法である。
［発明が解決しようとする課題］ 基板上に銅層又は銅板を形成する際、１つの従来技術で
は、界面側の表面をよく磨いて非常になめらかにしたプ
ラニツシング板を銅層に圧接させる方法を用いる。この
様な手法は、米国特許第3969177号の従来技術の欄に記
載されている。この特許はプリント回路パネルの製造方
法にプラニツシング板を使用した従来技術を記載してい
る。
は、界面側の表面をよく磨いて非常になめらかにしたプ
ラニツシング板を銅層に圧接させる方法を用いる。この
様な手法は、米国特許第3969177号の従来技術の欄に記
載されている。この特許はプリント回路パネルの製造方
法にプラニツシング板を使用した従来技術を記載してい
る。
この特許の記載によれば、薄膜フオトレジストを完全に
接着させるには、銅層を比較的平坦な表面にする必要が
ある。さらに、この特許によればプラニツシング板の使
用は、積層パネルの寸法的不安定といつたいくつかの問
題を有する。
接着させるには、銅層を比較的平坦な表面にする必要が
ある。さらに、この特許によればプラニツシング板の使
用は、積層パネルの寸法的不安定といつたいくつかの問
題を有する。
また、プラニツシング板の使用や再使用は、プラニツシ
ング板に欠け目や傷を生じやすく、下側の銅表面に跡を
残すことになる。
ング板に欠け目や傷を生じやすく、下側の銅表面に跡を
残すことになる。
そしてさらに、かなりきれいな環境下の使用や再使用の
時でさえ微細な物質の粒子がプラニツシング板の表面に
付着し、銅板表面を不規則にし、表面にエポキシの傷跡
を残す。
時でさえ微細な物質の粒子がプラニツシング板の表面に
付着し、銅板表面を不規則にし、表面にエポキシの傷跡
を残す。
上記米国特許第3969177号は、プラニツシング板のかわ
りに、表面に銅板を有する部分硬化させたコアを使用
し、プラニツシング板と銅と対面させるかわりに、銅板
どうしを接触させて回路基板を形成する手法について記
載している。この特許に記載されているように、この手
法によつてかなりなめらかなつや消し仕上げ表面が与え
られる。しかしながらこのかなりなめらかな表面でも、
0.0051mm程度の表面粗さを持つ。
りに、表面に銅板を有する部分硬化させたコアを使用
し、プラニツシング板と銅と対面させるかわりに、銅板
どうしを接触させて回路基板を形成する手法について記
載している。この特許に記載されているように、この手
法によつてかなりなめらかなつや消し仕上げ表面が与え
られる。しかしながらこのかなりなめらかな表面でも、
0.0051mm程度の表面粗さを持つ。
この表面粗さの程度やつや消し仕上げの程度は、フオト
レジスト手法を用いる多くの場合に許容可能である。
レジスト手法を用いる多くの場合に許容可能である。
しかしながら先進技術でライン幅が小さくなればなる
程、ライン間隔がせまくなればなる程、この表面粗さは
問題となり、従来のドライ・フオトレジスト手法を用い
た際にウエツトエツチング剤の浸透が著しくなり、銅の
エツチングされる領域に隣接する部分では、許容不可能
な多数のシヨート回路、オープン回路が形成される。
程、ライン間隔がせまくなればなる程、この表面粗さは
問題となり、従来のドライ・フオトレジスト手法を用い
た際にウエツトエツチング剤の浸透が著しくなり、銅の
エツチングされる領域に隣接する部分では、許容不可能
な多数のシヨート回路、オープン回路が形成される。
プラニツシング板の使用によつてなめらかな銅表面が得
られるにもかかわらず、プラニツシング板は、上述のよ
うな重大な欠点を持つ。
られるにもかかわらず、プラニツシング板は、上述のよ
うな重大な欠点を持つ。
［課題を解決するための手段］ 上記のウエツト・エツチング剤浸透の問題は、微細な凹
凸を含むつや消し仕上げ表面を有する金属層にフオトレ
ジスト・フイルムを付着させる際に、フオトレジスト・
フイルムにたわみ性を与え、金属層の表面形状に沿つて
共形的にフオトレジスト・フイルムを密着させることに
より解決することができる。フオトレジスト・フイルム
のたわみ性は、フオトレジスト・フイルムを金属層の表
面に付着する前に金属層の表面を水性液塗布処理するこ
とによつて改善され、金属層のつや消し仕上げ表面の通
常の表面粗さ（凹凸の頂部−谷部が0.0025〜0.0127mm）
において上記浸透の問題を生じることなく微細パターン
を良好にエツチングすることができる。
凸を含むつや消し仕上げ表面を有する金属層にフオトレ
ジスト・フイルムを付着させる際に、フオトレジスト・
フイルムにたわみ性を与え、金属層の表面形状に沿つて
共形的にフオトレジスト・フイルムを密着させることに
より解決することができる。フオトレジスト・フイルム
のたわみ性は、フオトレジスト・フイルムを金属層の表
面に付着する前に金属層の表面を水性液塗布処理するこ
とによつて改善され、金属層のつや消し仕上げ表面の通
常の表面粗さ（凹凸の頂部−谷部が0.0025〜0.0127mm）
において上記浸透の問題を生じることなく微細パターン
を良好にエツチングすることができる。
［実施例］ 本発明は、プリント回路基板を製造するフオトリソグラ
フイやエツチング工程の際、回路基板上の感光性樹脂
（フオトレジスト）と、銅又は他の金属層との間の界面
へのウエツトエツチング剤の浸透を防ぐものである。
フイやエツチング工程の際、回路基板上の感光性樹脂
（フオトレジスト）と、銅又は他の金属層との間の界面
へのウエツトエツチング剤の浸透を防ぐものである。
上述のように、プラニツシング板を利用すれば、回路基
板を形成するのに用いられるパネルの銅層の表面を一般
的に非常に平滑にできる。
板を形成するのに用いられるパネルの銅層の表面を一般
的に非常に平滑にできる。
しかしながら、米国特許第3969177号に記載されている
ように、プラニツシング板の使用は、寸法的に不安定な
製品や重大な表面欠陥を生じる可能性があるといつたい
くつかの問題をもつ。これらの大きな表面欠陥が生じる
理由は、通常プラニツシング板を何度も再使用したと
き、プラニツシング板上に表面欠陥が生じることによ
る。また、パネル形成に使用されるプリプレグから発生
する粒子のような異物の密着も原因となりうる。プラニ
ツシング板は、何度も再使用されると、通常、このよう
な粒子にさらされる。
ように、プラニツシング板の使用は、寸法的に不安定な
製品や重大な表面欠陥を生じる可能性があるといつたい
くつかの問題をもつ。これらの大きな表面欠陥が生じる
理由は、通常プラニツシング板を何度も再使用したと
き、プラニツシング板上に表面欠陥が生じることによ
る。また、パネル形成に使用されるプリプレグから発生
する粒子のような異物の密着も原因となりうる。プラニ
ツシング板は、何度も再使用されると、通常、このよう
な粒子にさらされる。
米国特許第3969177号は最終硬化段階ではプラニツシン
グ板を使用せずに、２枚の銅板を互いに接触させて加熱
し、これにより銅表面をつや消し仕上げしている。この
つや消し仕上げ（mattefinish）は、0.0025〜0.0051m
m）の凹凸ピークをもつ表面粗さを有するが、一般に
は、条件によつては0.0025〜0.0127mmの表面粗さにな
る。したがつてシート全面の粗さは、プラニツシング板
によつて形成されるものの全面の粗さよりも幾分粗くな
る。しかし表面は本質的に均一で、寸法的に安定であ
り、プラニツシング板の傷による表面欠陥が生じること
もなく、また硬化操作前に全体が組み立てられるので、
プリプレグの異物が付着することもない。
グ板を使用せずに、２枚の銅板を互いに接触させて加熱
し、これにより銅表面をつや消し仕上げしている。この
つや消し仕上げ（mattefinish）は、0.0025〜0.0051m
m）の凹凸ピークをもつ表面粗さを有するが、一般に
は、条件によつては0.0025〜0.0127mmの表面粗さにな
る。したがつてシート全面の粗さは、プラニツシング板
によつて形成されるものの全面の粗さよりも幾分粗くな
る。しかし表面は本質的に均一で、寸法的に安定であ
り、プラニツシング板の傷による表面欠陥が生じること
もなく、また硬化操作前に全体が組み立てられるので、
プリプレグの異物が付着することもない。
本発明に使用する最初の物質は、どのような方法で得ら
れたものでもよいが、少なくとも片面に銅層あるいは銅
シートを有し、その銅シートが0.0025〜0.0127mm、より
特定的には0.0025〜0.0051mm程度の粗さの比較的均一な
つや消し仕上げを表面を有する基板である。
れたものでもよいが、少なくとも片面に銅層あるいは銅
シートを有し、その銅シートが0.0025〜0.0127mm、より
特定的には0.0025〜0.0051mm程度の粗さの比較的均一な
つや消し仕上げを表面を有する基板である。
このような表面を形成する方法は、上記米国特許第3969
177号の技術に従うのが好ましい。
177号の技術に従うのが好ましい。
従来、ライン幅やライン間隔が大きかつた場合には、付
着するフオトレジストの種類とは無関係にこのようなつ
や消し仕上げは良好に使用できた。つまり、フオトレジ
ストをパターニング現像し、下にある金属を露出させ、
金属をウエツトエツチング工程によつて除去して、良好
な回路を形成できた。しかしながら、技術の進歩につれ
てライン幅や間隔が縮小し、0.102mmのライン幅や間隔
が普通になつており、さらに0.051mmまで縮小するよう
になつた。
着するフオトレジストの種類とは無関係にこのようなつ
や消し仕上げは良好に使用できた。つまり、フオトレジ
ストをパターニング現像し、下にある金属を露出させ、
金属をウエツトエツチング工程によつて除去して、良好
な回路を形成できた。しかしながら、技術の進歩につれ
てライン幅や間隔が縮小し、0.102mmのライン幅や間隔
が普通になつており、さらに0.051mmまで縮小するよう
になつた。
従来の多くの自己支持形（セルフサポート）レジスト・
フイルムを用いると、レジスト−金属の界面にかなりの
量のウエツトエツチング剤が浸透し、オープンやシヨー
トのような電気的欠陥が形成されるということが判明し
た。
フイルムを用いると、レジスト−金属の界面にかなりの
量のウエツトエツチング剤が浸透し、オープンやシヨー
トのような電気的欠陥が形成されるということが判明し
た。
なぜこのようなことが起こるのかということは、完全に
解明されていないが、次のことによると考えられる。つ
まり、つや消し仕上げされた表面は微細な凹凸を有し、
この表面の上に比較的硬い固体のフオトレジストを付着
させ、パターニングされた部分のフオトレジストを除去
し、その下にある露出した銅をエツチングする時、フオ
トレジストの下にある銅表面の凹部（凹凸表面の谷部）
がフオトレジストマスクの下にエツチング剤を浸透させ
る通路に形成し、実際には、エツチング予定位置と隣接
するマスクされた領域の下の銅さえも攻撃してしまうこ
とによると考えられる。この現象は、さまざまなフオト
レジスト“ドライ・フイルム”たとえばDuPont社製商標
名3512、LD2、T168やDynachem社製フイルムAEといつた
ものを使用してみれば観察できる。これらの現象は、凹
部や凸部を埋める液体のレジストを使用すれば避けるこ
とができる。しかしながら液体フオトレジストの技術に
は多くの欠点があり、ほとんどの場合でドライ・フイル
ムの技術が好まれる。
解明されていないが、次のことによると考えられる。つ
まり、つや消し仕上げされた表面は微細な凹凸を有し、
この表面の上に比較的硬い固体のフオトレジストを付着
させ、パターニングされた部分のフオトレジストを除去
し、その下にある露出した銅をエツチングする時、フオ
トレジストの下にある銅表面の凹部（凹凸表面の谷部）
がフオトレジストマスクの下にエツチング剤を浸透させ
る通路に形成し、実際には、エツチング予定位置と隣接
するマスクされた領域の下の銅さえも攻撃してしまうこ
とによると考えられる。この現象は、さまざまなフオト
レジスト“ドライ・フイルム”たとえばDuPont社製商標
名3512、LD2、T168やDynachem社製フイルムAEといつた
ものを使用してみれば観察できる。これらの現象は、凹
部や凸部を埋める液体のレジストを使用すれば避けるこ
とができる。しかしながら液体フオトレジストの技術に
は多くの欠点があり、ほとんどの場合でドライ・フイル
ムの技術が好まれる。
本発明によれば、自己支持形フイルムのある種のパラメ
ータを選択し、注意深く制御することによつて、ドライ
・フイルム・フオトレジストの技術を使用しても、ウエ
ツトエツチング剤浸透現象を防止することができること
が判明した。このために、先ず、自己支持形のドライ・
フイルム・構造のフオトレジスト被膜を銅の層上に付着
する。この場合重要なことは、フオトレジストを、その
塑性を失なわずに少なくとも0.0127mmの表面たわみ（su
rface deflection）を有するように可塑化することであ
る。フオトレジストを、その塑性によつて、下側の金属
表面の表面パターンに適合させるように付着させること
が必要であるが、上記の表面たわみを与えることによ
り、凹凸の頂部−谷部が0.025〜0.127mmの表面粗さに密
着させることができる。フオトレジストのシートは約0.
025〜0.051mmの厚さにすべきである。
ータを選択し、注意深く制御することによつて、ドライ
・フイルム・フオトレジストの技術を使用しても、ウエ
ツトエツチング剤浸透現象を防止することができること
が判明した。このために、先ず、自己支持形のドライ・
フイルム・構造のフオトレジスト被膜を銅の層上に付着
する。この場合重要なことは、フオトレジストを、その
塑性を失なわずに少なくとも0.0127mmの表面たわみ（su
rface deflection）を有するように可塑化することであ
る。フオトレジストを、その塑性によつて、下側の金属
表面の表面パターンに適合させるように付着させること
が必要であるが、上記の表面たわみを与えることによ
り、凹凸の頂部−谷部が0.025〜0.127mmの表面粗さに密
着させることができる。フオトレジストのシートは約0.
025〜0.051mmの厚さにすべきである。
つづいてフオトレジストを従来の手法でパターニング状
に露光、現像し、非マスク部の銅領域を露出させる。
に露光、現像し、非マスク部の銅領域を露出させる。
フオトレジストの代表的な付着方法は次のとおりであ
る。すなわち、化学的手法又は機械的手法を用いて、パ
ネル表面を調整する。好ましい方法は、希釈塩化第二銅
エツチングと軽石の泥漿（スラリー）を用いたスクラブ
である。
る。すなわち、化学的手法又は機械的手法を用いて、パ
ネル表面を調整する。好ましい方法は、希釈塩化第二銅
エツチングと軽石の泥漿（スラリー）を用いたスクラブ
である。
レジストのシートは、代表的には75℃〜100℃の温度と7
5PSIG〜100PSIGの圧力の条件において熱ロールラミネー
タで付着させ、フオトレジストマスクを通して露光させ
る。その分野では周知のように、光源や露光量はそのフ
オトレジストの要求に基づいて使用される。
5PSIG〜100PSIGの圧力の条件において熱ロールラミネー
タで付着させ、フオトレジストマスクを通して露光させ
る。その分野では周知のように、光源や露光量はそのフ
オトレジストの要求に基づいて使用される。
このようにしてパターニングしたフオトレジストは、ポ
ジ型又はネガ型のどちらのレジストを用いたかによっ
て、露光部もしくは非露光部のどちらかが現像され、除
去される。
ジ型又はネガ型のどちらのレジストを用いたかによっ
て、露光部もしくは非露光部のどちらかが現像され、除
去される。
代表的には、炭酸ナトリウム水溶液が使用される。
次に、従来の方法で、露出した銅をエツチングする。銅
層のつや消し仕上げ表面に密着適合するフオトレジスト
被覆の共形性により、銅とフオトレジストの間の界面に
おける、エツチング剤の浸透が防止される。好ましいエ
ツチング手法は、パネルの上に塩化第二銅のエツチング
剤をふきつけるためのノズルの下を通してパネルを順に
移送する方法である。次の２つの例は自己支持形フオト
レジスト被膜の共形性あるいは表面適合性の重要性を実
証している。
層のつや消し仕上げ表面に密着適合するフオトレジスト
被覆の共形性により、銅とフオトレジストの間の界面に
おける、エツチング剤の浸透が防止される。好ましいエ
ツチング手法は、パネルの上に塩化第二銅のエツチング
剤をふきつけるためのノズルの下を通してパネルを順に
移送する方法である。次の２つの例は自己支持形フオト
レジスト被膜の共形性あるいは表面適合性の重要性を実
証している。
前述のような米国特許第3969177号の技術に従つて形成
された、基板と銅の層を有する２つの等しいパネルが、
与えられた。パネルの１つには、E.I.DuPont社から商品
として入手可能なフオトレジスト・フイルムの3515レジ
ストを被覆した。
された、基板と銅の層を有する２つの等しいパネルが、
与えられた。パネルの１つには、E.I.DuPont社から商品
として入手可能なフオトレジスト・フイルムの3515レジ
ストを被覆した。
そしてもう１つのパネルには、やはりE.I.DuPont社から
販売されているフオトレジストＩ−102を被覆した。フ
オトレジストＩ−102は、次に述べるように、その塑性
を失うことなく少なくとも0.0127mmの表面たわみを与え
るように、可塑化された。
販売されているフオトレジストＩ−102を被覆した。フ
オトレジストＩ−102は、次に述べるように、その塑性
を失うことなく少なくとも0.0127mmの表面たわみを与え
るように、可塑化された。
Ｉ−102の厳密な組成はわからないが、本質的には、基
板上に積層できるドライ・シート・フオトレジストに関
するE.I.DuPont社の米国特許第4378264号の中に記載さ
れている通りだと考えられる。
板上に積層できるドライ・シート・フオトレジストに関
するE.I.DuPont社の米国特許第4378264号の中に記載さ
れている通りだと考えられる。
２枚のフオトレジスト・シートはそれぞれ、従来のよく
知られている手法に従つてつけられた。これらの手法
は、２つの異なる種類のレジストで若干異なり、Ｉ−10
2に対しては可塑化工程が付加された。Ｉ−102フオトレ
ジストは、次のように、つけられ、露光された。
知られている手法に従つてつけられた。これらの手法
は、２つの異なる種類のレジストで若干異なり、Ｉ−10
2に対しては可塑化工程が付加された。Ｉ−102フオトレ
ジストは、次のように、つけられ、露光された。
上述のように、塩化第二銅と軽石を用いた手法で表面を
洗浄した。次に、水性液、好ましくは、Maldene26159
（Borg Warner社から販売されている接着促進剤であ
る）の0.02％水溶液を表面に塗布処理した。
洗浄した。次に、水性液、好ましくは、Maldene26159
（Borg Warner社から販売されている接着促進剤であ
る）の0.02％水溶液を表面に塗布処理した。
この水性液は、次のフオトレジスト被覆工程の際レジス
トを可塑化させる役割を果す。Ｉ−102シートは、約107
℃の温度、５フイート／分の速度でE.I.DuPont社製のRi
stor熱ロールラミネータで付着された。パネルは、E.I.
DuPont社製PC焼付け機で250mj/cm2で露光された。
トを可塑化させる役割を果す。Ｉ−102シートは、約107
℃の温度、５フイート／分の速度でE.I.DuPont社製のRi
stor熱ロールラミネータで付着された。パネルは、E.I.
DuPont社製PC焼付け機で250mj/cm2で露光された。
露光されたシートは上述のように、炭酸ナトリウム水溶
液の中で従来の手法を用いて現像された。
液の中で従来の手法を用いて現像された。
パネル表面に塗布された水性液は、フオトレジストのシ
ートにおいて可塑剤として作用し、少なくとも0.0127mm
の表面たわみを与える必要な可塑性を与えた。
ートにおいて可塑剤として作用し、少なくとも0.0127mm
の表面たわみを与える必要な可塑性を与えた。
3515被膜は、次のようにしてつけられ、露光された。
上述のように表面は洗浄されるが、この種のレジストは
水では効果的に可塑化できないので、水性液は塗布され
なかつた。
水では効果的に可塑化できないので、水性液は塗布され
なかつた。
レジストのシートは、80℃の温度、1.7m/分の速度で従
来の熱ロールラミネータでつけられた。
来の熱ロールラミネータでつけられた。
露光は、PC30焼付け機で100mj/cm2で行なつた。
この被膜は、上述のように炭酸ナトリウム水溶液中で従
来の手法を用いて現像された。
来の手法を用いて現像された。
それぞれのパネルは、39個の別々の試料片に切断され、
短絡（シヨート）とオープンの試験を行なつた。試験は
中心間間隔2.54mmの一連の探針をパネルに接触させる従
来の試験器を用いて行なわれた。
短絡（シヨート）とオープンの試験を行なつた。試験は
中心間間隔2.54mmの一連の探針をパネルに接触させる従
来の試験器を用いて行なわれた。
電気信号を連続的にそれぞれの回路に与え、そのシヨー
トとオープンの数を表にした。
トとオープンの数を表にした。
シヨートは、回路間の抵抗が1MΩ以下の時、またオープ
ンは、回路の抵抗が100Ωを越える時と定義した。これ
は、この技術分野ではよく知られているありふれた電気
的試験である。
ンは、回路の抵抗が100Ωを越える時と定義した。これ
は、この技術分野ではよく知られているありふれた電気
的試験である。
本試験の結果を下の表１に示す。
試験結果から明らかなように、3515フオトレジストはま
つたく不満足なものであるが、Ｉ−102フオトレジスト
を本発明に従つて可塑化し、つけると、電気的不連続は
かなり少なかつた。
つたく不満足なものであるが、Ｉ−102フオトレジスト
を本発明に従つて可塑化し、つけると、電気的不連続は
かなり少なかつた。
比較的硬い3515フオトレジストをつけたつや消し仕上げ
パネルは、最小でも14個、最大で145個かそれ以上のか
なり多い電気的欠陥を持つていることが、表から明らか
である。
パネルは、最小でも14個、最大で145個かそれ以上のか
なり多い電気的欠陥を持つていることが、表から明らか
である。
一方、Ｉ−102フオトレジストをつけたパネルは、電気
的欠陥はたいへん少なく、多くの場合全くなしか、また
その他の場合でも４個以上はない。塑性を失わずに少な
くとも0.0127mmの表面たわみを有するように厳密に調整
されたドライ・シート・フオトレジストと共に、つや消
し仕上げの銅パネルを使用することによつて、大きく改
良された構造になることが表の考察から明らかである。
的欠陥はたいへん少なく、多くの場合全くなしか、また
その他の場合でも４個以上はない。塑性を失わずに少な
くとも0.0127mmの表面たわみを有するように厳密に調整
されたドライ・シート・フオトレジストと共に、つや消
し仕上げの銅パネルを使用することによつて、大きく改
良された構造になることが表の考察から明らかである。
下にある銅と適合したレジスト・パターンは、電気的シ
ヨートやオープン、そして他の同様の欠陥を防止する。
ヨートやオープン、そして他の同様の欠陥を防止する。
［発明の効果］ 本発明において、微細な凹凸を含むつや消し仕上げ表面
を有する金属層にフオトレジスト・フイルムを付着させ
る際に、フオトレジスト・フイルムにたわみ性を与え、
金属層の表面形状に沿つて共形的にフオトレジスト・フ
イルムを密着させることにより、ウエツト・エツチング
剤の浸透の問題を解決することができた。フオトレジス
ト・フイルムのたわみ性は、フオトレジスト・フイルム
を金属層の表面に付着する前に金属層の表面を水性液塗
布処理することによつて改善され、金属層のつや消し仕
上げ表面の通常の表面粗さ（凹凸の頂部−谷部が0.0025
〜0.0127mm）において上記浸透の問題を生じることな
く、微細パターンを良好にエツチングすることができ
た。
を有する金属層にフオトレジスト・フイルムを付着させ
る際に、フオトレジスト・フイルムにたわみ性を与え、
金属層の表面形状に沿つて共形的にフオトレジスト・フ
イルムを密着させることにより、ウエツト・エツチング
剤の浸透の問題を解決することができた。フオトレジス
ト・フイルムのたわみ性は、フオトレジスト・フイルム
を金属層の表面に付着する前に金属層の表面を水性液塗
布処理することによつて改善され、金属層のつや消し仕
上げ表面の通常の表面粗さ（凹凸の頂部−谷部が0.0025
〜0.0127mm）において上記浸透の問題を生じることな
く、微細パターンを良好にエツチングすることができ
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ａ (56)参考文献 特開 昭61−43423（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−57177（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−213025（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−118732（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】金属層のマスクされた領域に隣接する露出
領域のエッチング中前記金属層をマスクする材料の界面
にウエット・エッチング剤が浸透するのを防止する方法
であって、 基板上に金属層を設け該金属層表面を上に0.0025乃至0.
0127mmの表面粗さ（頂部から谷部までの距離）でつや消
し仕上げし、 自己支持性のあるフォトレジスト材のフイルムを前記金
属層上に設け、 前記フォトレジスト材のフイルムを可塑性を保ったまま
少なくとも0.0127mmの表面たわみを有するように可塑化
すると同時に、前記金属層に前記フォトレジスト材を加
圧接触し、 残留しているフォトレジストでマスクされている前記金
属層の領域に隣接した前記金属層の下にある領域を露出
するようパターニング及び現像する、 ステップよりなる方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US309575 | 1981-10-08 | ||
| US07/309,575 US4971894A (en) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | Method and structure for preventing wet etchant penetration at the interface between a resist mask and an underlying metal layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02259088A JPH02259088A (ja) | 1990-10-19 |
| JPH0765196B2 true JPH0765196B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=23198771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2029761A Expired - Lifetime JPH0765196B2 (ja) | 1989-02-13 | 1990-02-13 | 金属エツチング方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4971894A (ja) |
| EP (1) | EP0382944B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0765196B2 (ja) |
| DE (1) | DE68922715T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480748A (en) * | 1992-10-21 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Protection of aluminum metallization against chemical attack during photoresist development |
| JPH11140667A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-25 | Dainippon Printing Co Ltd | エッチング用基材、エッチング加工方法およびエッチング加工製品 |
| CA2426124A1 (en) * | 2000-10-26 | 2002-05-02 | Oak-Mitsui Inc. | Use of metallic treatment on copper foil to produce fine lines and replace oxide process in printed circuit board production |
| DE102006037431A1 (de) * | 2006-08-09 | 2008-04-17 | Ovd Kinegram Ag | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtkörpers sowie Mehrschichtkörper |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3443745A (en) * | 1967-10-09 | 1969-05-13 | St Regis Paper Co | Refuse sack holder |
| US3629036A (en) * | 1969-02-14 | 1971-12-21 | Shipley Co | The method coating of photoresist on circuit boards |
| US3854973A (en) * | 1970-01-26 | 1974-12-17 | Macdermid Inc | Method of making additive printed circuit boards |
| JPS5057177A (ja) * | 1973-09-17 | 1975-05-19 | ||
| US3969177A (en) * | 1974-06-24 | 1976-07-13 | International Business Machines Corporation | Laminating method |
| US4069076A (en) * | 1976-11-29 | 1978-01-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Liquid lamination process |
| US4075051A (en) * | 1976-11-29 | 1978-02-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method of trimming photoresist film |
| FR2459557A1 (fr) * | 1979-06-15 | 1981-01-09 | Lerouzix Jean | Support metallique pour reseau d'interconnexion de composants electroniques et procede de fabrication de ce support |
| BR8103184A (pt) * | 1980-05-27 | 1982-02-09 | Du Pont | Processo para laminacao de uma camada foto-sensivel suportada para a forma de uma superficie de substrato limpa |
| US4378264A (en) * | 1980-05-27 | 1983-03-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Integrated laminating process |
| JPS58118732U (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-13 | 富士電機株式会社 | 半導体板への表面密着性補助剤被着装置 |
| US4495014A (en) * | 1983-02-18 | 1985-01-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Laminating and trimming process |
| KR920003400B1 (ko) * | 1983-12-29 | 1992-04-30 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 금속과 수지와의 복합체 및 그 제조방법 |
| JPS60213025A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-25 | Sanyo Electric Co Ltd | レジスト塗布方法 |
| US4615763A (en) * | 1985-01-02 | 1986-10-07 | International Business Machines Corporation | Roughening surface of a substrate |
-
1989
- 1989-02-13 US US07/309,575 patent/US4971894A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-12-23 DE DE68922715T patent/DE68922715T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-12-23 EP EP89123863A patent/EP0382944B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2029761A patent/JPH0765196B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0382944A3 (en) | 1991-11-27 |
| EP0382944A2 (en) | 1990-08-22 |
| JPH02259088A (ja) | 1990-10-19 |
| DE68922715D1 (de) | 1995-06-22 |
| EP0382944B1 (en) | 1995-05-17 |
| DE68922715T2 (de) | 1996-01-25 |
| US4971894A (en) | 1990-11-20 |
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