JPH0767660B2 - 加工機 - Google Patents
加工機Info
- Publication number
- JPH0767660B2 JPH0767660B2 JP29591585A JP29591585A JPH0767660B2 JP H0767660 B2 JPH0767660 B2 JP H0767660B2 JP 29591585 A JP29591585 A JP 29591585A JP 29591585 A JP29591585 A JP 29591585A JP H0767660 B2 JPH0767660 B2 JP H0767660B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- deviation
- axis direction
- detection pattern
- deviation detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Dicing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被加工部材を載置台に載置し、この載置台を
移動制御することによって、被加工部材の加工しようと
する位置を載置台外の所定の特定位置に設けた加工具に
対し、高精度かつ高速に位置決めし得る加工機に関する
ものである。
移動制御することによって、被加工部材の加工しようと
する位置を載置台外の所定の特定位置に設けた加工具に
対し、高精度かつ高速に位置決めし得る加工機に関する
ものである。
半導体ウエーハのような被加工部材を、Ｘ、Ｙ軸方向及
び回転方向に各別に可動し得る載置台に固定し、例えば
方形状チップに切断する加工機等においては、所定の位
置に配置した切断砥石の刃に対し被加工部材の切断位置
が正しく対向するように、前記載置台をＸ、Ｙ軸または
回転方向に精度高く駆動して被加工部材の位置決めをす
ることが必要である。
び回転方向に各別に可動し得る載置台に固定し、例えば
方形状チップに切断する加工機等においては、所定の位
置に配置した切断砥石の刃に対し被加工部材の切断位置
が正しく対向するように、前記載置台をＸ、Ｙ軸または
回転方向に精度高く駆動して被加工部材の位置決めをす
ることが必要である。
第２図は加工機の一例を示す構成図である。
第２図において、21は被加工部材の載置台21で、回転テ
ーブル22と、この回転テーブルをＹ軸方向に偏位させる
ためのＹ軸可動テーブル23と、このＹ軸可動テーブル23
を前記回転テーブル22とともＸ軸方向に偏位させるため
のＸ軸可動テーブル24とから構成してあり、それら各テ
ーブル22、23、24は駆動回路25からの駆動信号により各
別に駆動されるように構成してある。
ーブル22と、この回転テーブルをＹ軸方向に偏位させる
ためのＹ軸可動テーブル23と、このＹ軸可動テーブル23
を前記回転テーブル22とともＸ軸方向に偏位させるため
のＸ軸可動テーブル24とから構成してあり、それら各テ
ーブル22、23、24は駆動回路25からの駆動信号により各
別に駆動されるように構成してある。
被加工部材26は、その載置台21上の回転テーブル22の所
定位置に載置され保持される。
定位置に載置され保持される。
27は、載置台21外の特定位置に設置した加工具駆動部で
あって、例えば切断機の場合には、回転型の切断砥石28
等の回転および上下方向を駆動回路25から導かれるそれ
ぞれの駆動信号により駆動する。
あって、例えば切断機の場合には、回転型の切断砥石28
等の回転および上下方向を駆動回路25から導かれるそれ
ぞれの駆動信号により駆動する。
この切断砥石28の位置が上記特定位置に相当し、駆動回
路25からの切断制御信号によってＺ軸方向に可動制御さ
れ、被加工部材26をＸ軸方向に切断し得るように構成し
てある。
路25からの切断制御信号によってＺ軸方向に可動制御さ
れ、被加工部材26をＸ軸方向に切断し得るように構成し
てある。
その特定位置は、詳細を後記する偏位検出手段29に対し
て既知の距離を隔てた正しい位置に設定してあり、また
偏位検出手段29もまた、回転テーブル22上に載置される
被加工部材26の所定位置に形成した偏位検出パターン１
を、確実に検出し得る位置に正しく設定されている。
て既知の距離を隔てた正しい位置に設定してあり、また
偏位検出手段29もまた、回転テーブル22上に載置される
被加工部材26の所定位置に形成した偏位検出パターン１
を、確実に検出し得る位置に正しく設定されている。
被加工部材26に設けた偏位検出パターンは、光学的に検
出可能な形態で形成してあり、偏位検出手段29は、これ
に対処する構成を有する。
出可能な形態で形成してあり、偏位検出手段29は、これ
に対処する構成を有する。
すなわち、偏位検出手段29は、光源30から光束をハーフ
ミラー31を介して被加工部材26のパターンに導くととも
に、その偏位検出パターンの顕微光像をラインセンサ５
に投影し得るように一体構成されている。
ミラー31を介して被加工部材26のパターンに導くととも
に、その偏位検出パターンの顕微光像をラインセンサ５
に投影し得るように一体構成されている。
第１図（Ａ）は、被加工部材に予め形成された偏位検出
パターン１と、偏位検出手段のラインセンサ５との関係
を示している。
パターン１と、偏位検出手段のラインセンサ５との関係
を示している。
第１図（Ａ）において、所定位置に偏位検出パターン１
を形成した、被加工部材の直交座標軸で示した基準Ｘ軸
の位置２は、前記載置台外の固定特定位置とし、ライン
センサの０ビット目と一致しており、これに上記被加工
部材の破線の直線で示す位置合わせ線３を位置合わせす
るものとして説明する。
を形成した、被加工部材の直交座標軸で示した基準Ｘ軸
の位置２は、前記載置台外の固定特定位置とし、ライン
センサの０ビット目と一致しており、これに上記被加工
部材の破線の直線で示す位置合わせ線３を位置合わせす
るものとして説明する。
偏位検出パターン１は、例えばアルミなどの反射効率の
よい薄膜で形成されており、Ｙ軸方向が中心軸４を中心
に軸対称の形でＸ軸方向に変化する楔形の形状をなして
いる。この偏位検出パターン１の光学像に対し、偏位検
出手段の例えばクロックパルスＣ（第２図参照）で駆動
するようにしたCCDのようなラインセンサ５が、図示の
如き位置関係となるように、載置台上の被加工部材が載
置された場合のラインセンサ５からの検出信号は、その
ラインセンサ５を駆動するクロックパルスＣの周期で取
り出される。これをアナログ表示で示すと第１図（Ｂ）
のような出力波形図で示すことができる。この出力波形
は、偏位検出パターン１のラインセンサ５の位置におけ
るＹ軸方向の直線図形に対応し、その位置におけるパタ
ーン幅とＹ軸方向の位置情報Ynを含んでいる。
よい薄膜で形成されており、Ｙ軸方向が中心軸４を中心
に軸対称の形でＸ軸方向に変化する楔形の形状をなして
いる。この偏位検出パターン１の光学像に対し、偏位検
出手段の例えばクロックパルスＣ（第２図参照）で駆動
するようにしたCCDのようなラインセンサ５が、図示の
如き位置関係となるように、載置台上の被加工部材が載
置された場合のラインセンサ５からの検出信号は、その
ラインセンサ５を駆動するクロックパルスＣの周期で取
り出される。これをアナログ表示で示すと第１図（Ｂ）
のような出力波形図で示すことができる。この出力波形
は、偏位検出パターン１のラインセンサ５の位置におけ
るＹ軸方向の直線図形に対応し、その位置におけるパタ
ーン幅とＹ軸方向の位置情報Ynを含んでいる。
すなわち、基準Ｘ軸に設定した上記特定位置２から、偏
位検出パターン１の中心軸４までの距離に対応した中心
軸４のＹ軸方向の位置情報Ynは、次式（１）から容易に
求めることができる。
位検出パターン１の中心軸４までの距離に対応した中心
軸４のＹ軸方向の位置情報Ynは、次式（１）から容易に
求めることができる。
Yn＝（n1＋n2）/2 ・・・・（１） また次式（２）から、ラインセンサ５が偏位検出パター
ン１に交差するＸ軸方向のＹ軸を基準の特定位置６とす
る位置情報Xnも容易に算出することができる。
ン１に交差するＸ軸方向のＹ軸を基準の特定位置６とす
る位置情報Xnも容易に算出することができる。
Xn＝（n2−n1）／（2tanθ） ・・・・（２） 〔発明が解決しようとする課題〕 第３図は、被加工部材の偏位検出パターンの形成位置を
半導体ウエーハ41を例にとって示したものである。
半導体ウエーハ41を例にとって示したものである。
点線42−１〜42（ｎ−１）は、切断すべきＹ軸方向の位
置を示し、また、43−１〜43−ｍは、そのウエーハ41上
に形成された例えばICチップである。
置を示し、また、43−１〜43−ｍは、そのウエーハ41上
に形成された例えばICチップである。
この例では、刃先が切断位置に一致するように固定して
配置した切断砥石の刃先（第２図の28）の位置を特定位
置とし、この位置にウエーハ41のＹ軸方向に並ぶ切断位
置42−１〜42−（ｎ−１）を順次位置合わせするもので
ある。
配置した切断砥石の刃先（第２図の28）の位置を特定位
置とし、この位置にウエーハ41のＹ軸方向に並ぶ切断位
置42−１〜42−（ｎ−１）を順次位置合わせするもので
ある。
第３図のように偏位検出パターン１−１・１〜１−ｎ・
2nを形成した半導体ウエーハ41を用いて、第２図の構成
により実施することにより、その対をなす、例えば１−
１・１および１−１・２の一対の偏位検出パターンのう
ちの一方の偏位検出パター１−１・１を用いてＸ軸方向
およびＹ軸方向の位置情報を求めることができる。さら
に偏位検出パターン１−１・２についてＸ軸方向および
Ｙ軸方向の位置情報を求め、これを比較することによっ
て、載置台21上の半導体ウエーハのＸ−Ｙ平面での回転
偏位角を検知し得る。
2nを形成した半導体ウエーハ41を用いて、第２図の構成
により実施することにより、その対をなす、例えば１−
１・１および１−１・２の一対の偏位検出パターンのう
ちの一方の偏位検出パター１−１・１を用いてＸ軸方向
およびＹ軸方向の位置情報を求めることができる。さら
に偏位検出パターン１−１・２についてＸ軸方向および
Ｙ軸方向の位置情報を求め、これを比較することによっ
て、載置台21上の半導体ウエーハのＸ−Ｙ平面での回転
偏位角を検知し得る。
第２図の加工機では、演算・制御回路35は、そのような
Ｘ−Ｙ平面での回転偏位角を演算することによって、そ
の偏位角に対応した制御信号を駆動回路25に供給し、も
って載置台21の回転テーブル22の回転角を制御するよう
にして回転偏位角を補正するとともに、切断砥石28の被
加工部材に対するＺ軸方向の駆動も、上記演算・制御回
路35からの指令信号により制御し得るようになってい
る。
Ｘ−Ｙ平面での回転偏位角を演算することによって、そ
の偏位角に対応した制御信号を駆動回路25に供給し、も
って載置台21の回転テーブル22の回転角を制御するよう
にして回転偏位角を補正するとともに、切断砥石28の被
加工部材に対するＺ軸方向の駆動も、上記演算・制御回
路35からの指令信号により制御し得るようになってい
る。
しかしながら、前記偏位検出パターン１からは、Ｘ軸方
向とＹ軸方向との位置情報しか得られず、被加工部材26
が載置台21に、Ｘ−Ｙ平面で傾いて取り付けられた場合
の傾き方向（回転方向）の位置情報が得られない。さら
に、検出の分解能をあげるために、小さい偏位検出パタ
ーンを、光学系で高い倍率に拡大して、ラインセンサ５
で検出している。
向とＹ軸方向との位置情報しか得られず、被加工部材26
が載置台21に、Ｘ−Ｙ平面で傾いて取り付けられた場合
の傾き方向（回転方向）の位置情報が得られない。さら
に、検出の分解能をあげるために、小さい偏位検出パタ
ーンを、光学系で高い倍率に拡大して、ラインセンサ５
で検出している。
被加工部材26が載置台21に、載置誤差が大きくてＸ−Ｙ
平面で傾いて取り付けられた場合に、例えば第３図にお
いて偏位検出パターン１−１・１を検出して、次にパタ
ーン１−１・２を検出するのに際して、傾き方向の位置
情報が得られていないので時間を要する。
平面で傾いて取り付けられた場合に、例えば第３図にお
いて偏位検出パターン１−１・１を検出して、次にパタ
ーン１−１・２を検出するのに際して、傾き方向の位置
情報が得られていないので時間を要する。
〔発明の目的〕 本発明の目的は、そのような従来技術における課題を解
決するため被位置合わせ物体の所定位置に対する位置の
Ｘ、Ｙ軸方向の偏位情報と傾き方向とが検出できる偏位
検出パターンを用いて、位置合わせに要する時間を短縮
させた、加工機を提供しようとすることである。
決するため被位置合わせ物体の所定位置に対する位置の
Ｘ、Ｙ軸方向の偏位情報と傾き方向とが検出できる偏位
検出パターンを用いて、位置合わせに要する時間を短縮
させた、加工機を提供しようとすることである。
本発明の加工機は、偏位検出パターンを有する被加工部
材を、Ｘ軸、Ｙ軸方向及び回転方向に各別に可動し得る
載置台に固定し、ラインセンサよりなる偏位検出手段に
より、偏位検出パターンから偏位を検出して補正をした
のちに加工する加工機において、 前記偏位検出パターンはＸ軸に平行な軸を中心に軸対称
とした楔形状パターンをＹ軸方向に複数並列配置してな
るものであり、それぞれの楔形状パターンの傾斜部の傾
斜角が等しく、かつ隣り合う楔形状パターンの向きが逆
向きであるものである。
材を、Ｘ軸、Ｙ軸方向及び回転方向に各別に可動し得る
載置台に固定し、ラインセンサよりなる偏位検出手段に
より、偏位検出パターンから偏位を検出して補正をした
のちに加工する加工機において、 前記偏位検出パターンはＸ軸に平行な軸を中心に軸対称
とした楔形状パターンをＹ軸方向に複数並列配置してな
るものであり、それぞれの楔形状パターンの傾斜部の傾
斜角が等しく、かつ隣り合う楔形状パターンの向きが逆
向きであるものである。
本発明における被加工部材26の偏位検出パターン例を、
第４図（Ａ）、第５図および第６図にそれぞれ示す。
第４図（Ａ）、第５図および第６図にそれぞれ示す。
なお、これらの例は、載置台21上の被加工部材の載置誤
差が大きい場合に適用すると、本発明の効果を得るうえ
で最適なものである。
差が大きい場合に適用すると、本発明の効果を得るうえ
で最適なものである。
第４図（Ａ）は、２つの楔形パターンを逆向きに組み合
わせた形状のものを、第１図（Ａ）と同様に、ラインセ
ンサ５への投影像の位置関係図をもって示したものであ
る。
わせた形状のものを、第１図（Ａ）と同様に、ラインセ
ンサ５への投影像の位置関係図をもって示したものであ
る。
すなわち、個々のパターン44−１、44−２は、Ｘ軸に平
行しＹ軸方向に隔てた２つの軸を中心軸45−１、45−２
とするそれぞれ軸対称である楔形状のもので、それぞれ
の楔形は傾斜部の傾斜角θが等しくかつ向きが逆向きで
ある。
行しＹ軸方向に隔てた２つの軸を中心軸45−１、45−２
とするそれぞれ軸対称である楔形状のもので、それぞれ
の楔形は傾斜部の傾斜角θが等しくかつ向きが逆向きで
ある。
このようなパターンを第１図（Ａ）により説明したのと
同様に、ラインセンサ５によって検出することによっ
て、第４図（Ｂ）に示した如く波形の検出出力を得るこ
とができる。先の場合と同様に特定位置に対応するタイ
ミングのクロックパルスを０ビットにして得られた各計
数値n1〜n4を用いて、次式（３）および（４）を演算す
ることにより、これら各パターン44−１、44−２の中心
に相当するパルス数ｎに対応したＹ軸位置nY及びＸ軸位
置nXを算出できる。
同様に、ラインセンサ５によって検出することによっ
て、第４図（Ｂ）に示した如く波形の検出出力を得るこ
とができる。先の場合と同様に特定位置に対応するタイ
ミングのクロックパルスを０ビットにして得られた各計
数値n1〜n4を用いて、次式（３）および（４）を演算す
ることにより、これら各パターン44−１、44−２の中心
に相当するパルス数ｎに対応したＹ軸位置nY及びＸ軸位
置nXを算出できる。
nY＝｛（n1＋n2）/2＋（n3＋n4）/2｝/2・・・・（３） nX＝｛（n2＋n3）/2−ｎ｝/tanθ ・・・・（４） さらに、既知量である第４図（Ａ）のパターンが載置台
21に正しい位置に、置かれた状態でのn2とn3との間の距
離１と、検出量であるラインセンサ５によって算出され
たn2とn3との間の距離２とを比較することにより、傾き
方向が判別できる。よって、距離１と距離２の情報をも
とに、回転テーブル22を制御すれば、被加工部材26を傾
き方向（回転方向）に誤差を少なく、保持できる。
21に正しい位置に、置かれた状態でのn2とn3との間の距
離１と、検出量であるラインセンサ５によって算出され
たn2とn3との間の距離２とを比較することにより、傾き
方向が判別できる。よって、距離１と距離２の情報をも
とに、回転テーブル22を制御すれば、被加工部材26を傾
き方向（回転方向）に誤差を少なく、保持できる。
第５図のパターン例は、Ｙ軸方向に並ぶ４個の軸対称の
楔形によって形成した例である。この例では、４個の楔
形パターン46−１〜46−４のＹ軸方向の大きさを異なら
せるとともに、各パターンの隙間は全て等しく形成する
ことによって、第４図と同様に、Ｙ軸およびＸ軸の各方
向の偏位量のみならず、傾き方向も同時に検出し得るよ
うにしたものである。
楔形によって形成した例である。この例では、４個の楔
形パターン46−１〜46−４のＹ軸方向の大きさを異なら
せるとともに、各パターンの隙間は全て等しく形成する
ことによって、第４図と同様に、Ｙ軸およびＸ軸の各方
向の偏位量のみならず、傾き方向も同時に検出し得るよ
うにしたものである。
第６図のパターンも、Ｙ軸およびＸ軸の各方向の偏位量
のみならず、傾き方向も同時に検出し得るようにしたも
のである。第６図では、等しい寸法の楔形パターンＹ軸
方向に交互に逆向きとなるように、相互の隙間の幅を順
次に異ならせて配列した形状を有し、第５図に例示のも
のと同様に、極めて精度高く各偏位量を検知し得るもの
である。
のみならず、傾き方向も同時に検出し得るようにしたも
のである。第６図では、等しい寸法の楔形パターンＹ軸
方向に交互に逆向きとなるように、相互の隙間の幅を順
次に異ならせて配列した形状を有し、第５図に例示のも
のと同様に、極めて精度高く各偏位量を検知し得るもの
である。
本発明による加工機では、被加工部材の偏位検出パター
ンが一対の軸対称である楔形からなり、前記一対の楔形
の対称軸はＸ軸に平行しＹ軸方向に隔てて配置され、そ
れぞれの楔形の傾斜部の傾斜角が等しくかつ向きが逆向
きであるものである。
ンが一対の軸対称である楔形からなり、前記一対の楔形
の対称軸はＸ軸に平行しＹ軸方向に隔てて配置され、そ
れぞれの楔形の傾斜部の傾斜角が等しくかつ向きが逆向
きであるものである。
よって、Ｙ軸およびＸ軸の各方向の偏位量のみならず、
座標軸の回転偏位量も同時に検出し得るので、短時間で
位置合わせができ、能率よく加工ができる。
座標軸の回転偏位量も同時に検出し得るので、短時間で
位置合わせができ、能率よく加工ができる。
第１図（Ａ）は、従来技術による、被加工部材に形成す
る偏位情報検出用パターンと、これを検出するための偏
位検出手段におけるラインセンサの関係の説明図、第１
図（Ｂ）は、第１図（Ａ）のラインセンサの出力波形説
明図、第２図は、従来技術による、加工機の一例を示す
構成図、第３図は、従来技術による、被加工部材に形成
する偏位検出パターンの形成、位置の一例を示す半導体
ウエーハの正面図である。 第４図（Ａ）、（Ｂ）は、本発明による、偏位検出パタ
ーンと、その場合のラインセンサの出力波形の説明図、
第５図及び第６図は、本発明による別の偏位検出パター
ンの形状をそれぞれ示す図である。 １、１−１・１〜１−ｎ・ｎ、44−１〜44−２、46−１
〜46−４、47−１〜47−４……偏位検出パターン ２、６……特定位置 ３……被加工部材の特定位置に位置わせしようとする位
置 ４、45−１、45−２……個々のパターンの中心軸 ５……ラインセンサ、21……載置台、 22……回転テーブル、23……Ｙ軸可動テーブル 24……Ｘ軸可動テーブル、25……駆動回路 26……被加工部材、27……加工具駆動部 28……切断砥石、29……偏位検出手段 30……光源、31……ハーフミラー 32……サンプルホールド回路 33……A/D変換器、34……メモリ 35……演算・制御回路 41……半導体ウエーハ 42−１〜42−（ｎ−１）……切断しようとする位置 43−１〜43−ｍ……ICチップ
る偏位情報検出用パターンと、これを検出するための偏
位検出手段におけるラインセンサの関係の説明図、第１
図（Ｂ）は、第１図（Ａ）のラインセンサの出力波形説
明図、第２図は、従来技術による、加工機の一例を示す
構成図、第３図は、従来技術による、被加工部材に形成
する偏位検出パターンの形成、位置の一例を示す半導体
ウエーハの正面図である。 第４図（Ａ）、（Ｂ）は、本発明による、偏位検出パタ
ーンと、その場合のラインセンサの出力波形の説明図、
第５図及び第６図は、本発明による別の偏位検出パター
ンの形状をそれぞれ示す図である。 １、１−１・１〜１−ｎ・ｎ、44−１〜44−２、46−１
〜46−４、47−１〜47−４……偏位検出パターン ２、６……特定位置 ３……被加工部材の特定位置に位置わせしようとする位
置 ４、45−１、45−２……個々のパターンの中心軸 ５……ラインセンサ、21……載置台、 22……回転テーブル、23……Ｙ軸可動テーブル 24……Ｘ軸可動テーブル、25……駆動回路 26……被加工部材、27……加工具駆動部 28……切断砥石、29……偏位検出手段 30……光源、31……ハーフミラー 32……サンプルホールド回路 33……A/D変換器、34……メモリ 35……演算・制御回路 41……半導体ウエーハ 42−１〜42−（ｎ−１）……切断しようとする位置 43−１〜43−ｍ……ICチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｂ 11/00 Ｈ 11/26 Ｈ Ｈ０１Ｌ 21/027 21/68 Ｆ (72)発明者 藤井 直樹 埼玉県所沢市大字下富字武野840 シチズ ン時計株式会社技術研究所内 (72)発明者 初瀬 利和 埼玉県所沢市大字下富字武野840 シチズ ン時計株式会社技術研究所内 (72)発明者 伊藤 勝 東京都港区芝５丁目33番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 和田 俊朗 大阪府三島郡島本町江川２丁目15番17号 住友特殊金属株式会社山崎製作所内 (72)発明者 中岡 潤一 大阪府三島郡島本町江川２丁目15番17号 住友特殊金属株式会社山崎製作所内 (56)参考文献 特開 昭60−225002（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−64682（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−260127（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】偏位検出パターンを有する被加工部材を、
Ｘ軸、Ｙ軸方向及び回転方向に各別に可動し得る載置台
に固定し、ラインセンサよりなる偏位検出手段により、
偏位検出パターンから偏位を検出して補正をしたのちに
加工する加工機において、 前記偏位検出パターンはＸ軸に平行な軸を中心に軸対称
とした楔形状パターンをＹ軸方向に複数並列配置してな
るものであり、それぞれの楔形状パターンの傾斜部の傾
斜角が等しく、かつ隣り合う楔形状パターンの向きが逆
向きであることを特徴とする加工機。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29591585A JPH0767660B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 加工機 |
| US07/168,540 US4794736A (en) | 1985-12-27 | 1988-03-08 | Arrangement for mechanically and accurately processing a workpiece with a position detecting pattern or patterns |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29591585A JPH0767660B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157764A JPS62157764A (ja) | 1987-07-13 |
| JPH0767660B2 true JPH0767660B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=17826785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29591585A Expired - Fee Related JPH0767660B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | 加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767660B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722910B2 (ja) * | 1987-06-10 | 1995-03-15 | 日本電気株式会社 | 外形切断機用ワーク位置決め方法 |
| JP4651789B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2011-03-16 | キヤノンマシナリー株式会社 | プリント基板切断装置 |
| JP4938265B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2012-05-23 | ライカ ジオシステムズ アクチェンゲゼルシャフト | 回転角を正確に測定する方法及び装置 |
| JP4866294B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2012-02-01 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ラインセンサカメラの相対位置調整方法 |
| CN102059589B (zh) * | 2010-10-21 | 2013-04-17 | 大连理工大学 | 激光位移传感器倾斜角误差的检测装置及方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1075795A (en) * | 1974-10-04 | 1980-04-15 | N.V. Philips Gloeilampenfabrieken | Automatic machine tool |
| JPS60225002A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-11-09 | Ise Electronics Corp | 位置測定法 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29591585A patent/JPH0767660B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62157764A (ja) | 1987-07-13 |
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