JPH0770565B2 - 部品のフィルムキャリアへの接合装置 - Google Patents
部品のフィルムキャリアへの接合装置Info
- Publication number
- JPH0770565B2 JPH0770565B2 JP2402756A JP40275690A JPH0770565B2 JP H0770565 B2 JPH0770565 B2 JP H0770565B2 JP 2402756 A JP2402756 A JP 2402756A JP 40275690 A JP40275690 A JP 40275690A JP H0770565 B2 JPH0770565 B2 JP H0770565B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- film carrier
- tool
- bonding
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品を単
一のボンディングツールで接合できる部品のフィルムキ
ャリアへの接合装置に関する。
一のボンディングツールで接合できる部品のフィルムキ
ャリアへの接合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品のフィルムキャリアへの接合
装置（以下単に部品接合装置という）について図面を参
照して説明する。
装置（以下単に部品接合装置という）について図面を参
照して説明する。
【０００３】図２は従来の部品接合装置の概略斜視図で
あり、図において１はノズル、２はノズル１に吸着保持
された部品、３はフィルムキャリア、４はフィルムキャ
リア３を供給したりＸＹ方向に移動するための搬送部、
５はボンディングツールＡ、６はボンディングツール
Ｂ、７はボンディングツールＡ５，ボンディングツール
Ｂ６を加熱するためのヒータである。
あり、図において１はノズル、２はノズル１に吸着保持
された部品、３はフィルムキャリア、４はフィルムキャ
リア３を供給したりＸＹ方向に移動するための搬送部、
５はボンディングツールＡ、６はボンディングツール
Ｂ、７はボンディングツールＡ５，ボンディングツール
Ｂ６を加熱するためのヒータである。
【０００４】上記構成において、従来の部品接合装置は
ボンディングツール５，６のボンディング面を接合すべ
き部品２の寸法に対応した寸法にしなければならないた
め、図２に示すように、複数のボンディングツールＡ５
およびＢ６を設けることにより、複数品種の部品２を接
合可能としていた。
ボンディングツール５，６のボンディング面を接合すべ
き部品２の寸法に対応した寸法にしなければならないた
め、図２に示すように、複数のボンディングツールＡ５
およびＢ６を設けることにより、複数品種の部品２を接
合可能としていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、部品２の品種数に対応してボンディングツ
ールＡ５，Ｂ６の数も増加しなければならないため、多
品種の部品接合を行うには、部品接合装置が大形にな
り、その製造が設備構成上困難であった。そのために多
品種の部品接合を行う時には、ボンディングツールＡ
５，Ｂ６を各品種の部品毎に交換しなければならないと
いう課題を有していた。
の構成では、部品２の品種数に対応してボンディングツ
ールＡ５，Ｂ６の数も増加しなければならないため、多
品種の部品接合を行うには、部品接合装置が大形にな
り、その製造が設備構成上困難であった。そのために多
品種の部品接合を行う時には、ボンディングツールＡ
５，Ｂ６を各品種の部品毎に交換しなければならないと
いう課題を有していた。
【０００６】本発明は上記課題を解決するものであり、
各品種の部品毎にボンディングツールを交換する必要の
ない優れた部品接合装置を提供することを目的とするも
のである。
各品種の部品毎にボンディングツールを交換する必要の
ない優れた部品接合装置を提供することを目的とするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、複数のツールチップを円周状に配置し各々
回転切換えやボンディングツールと同時にＺ方向に移動
するロータリーリングを設けたものである。
するために、複数のツールチップを円周状に配置し各々
回転切換えやボンディングツールと同時にＺ方向に移動
するロータリーリングを設けたものである。
【０００８】
【作用】したがって本発明によれば、各品種の部品毎に
対応したツールチップをロータリーリングの内から選択
することにより、複数品種の部品接合が可能となり、部
品の品種数に対応した数のボンディングツールを多数設
ける必要がなく、１つのボンディングツールで多品種の
部品接合を行うことができるものである。
対応したツールチップをロータリーリングの内から選択
することにより、複数品種の部品接合が可能となり、部
品の品種数に対応した数のボンディングツールを多数設
ける必要がなく、１つのボンディングツールで多品種の
部品接合を行うことができるものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１ととも
に図２と同一部分については同一番号を付して詳しい説
明を省略し、相違する点について説明する。
に図２と同一部分については同一番号を付して詳しい説
明を省略し、相違する点について説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例における部品接合
装置の概略構成を示すものであり、図において、ノズル
１はＸＹＺおよびθ方向の各々任意の位置への移動が可
能である。８はボンディングツール９は各品種の部品２
に対応して異なった形状を有するツールチップで、複数
品種の部品２をフィルムキャリア３に接合できるもので
ある。１０は複数のツールチップ９を円周状に配置し、
各々のツールチップ９の回転切換えやボンディングツー
ル８と同時にＺ方向に移動可能なロータリーリングであ
る。ボンディングツール８にはヒータ７が取付けられて
おり、高温に加熱された状態にある。
装置の概略構成を示すものであり、図において、ノズル
１はＸＹＺおよびθ方向の各々任意の位置への移動が可
能である。８はボンディングツール９は各品種の部品２
に対応して異なった形状を有するツールチップで、複数
品種の部品２をフィルムキャリア３に接合できるもので
ある。１０は複数のツールチップ９を円周状に配置し、
各々のツールチップ９の回転切換えやボンディングツー
ル８と同時にＺ方向に移動可能なロータリーリングであ
る。ボンディングツール８にはヒータ７が取付けられて
おり、高温に加熱された状態にある。
【００１１】次に上記構成において、その動作を説明す
る。ノズル１に吸着保持された部品２と、フィルムキャ
リア３を認識等の手段により、ボンディングツール８上
で、ボンディングツール８のＸＹ方向の中心に調整し、
さらに部品２とフィルムキャリア３のＸＹおよびθ方向
の位置を合わせてフィルムキャリア３の表面上まで部品
２をＺ方向に移動させる。この動作と平行して部品２に
対応したツールチップ９を、ボンディングツール８上へ
回転切換えする。この時ツールチップ９は、ボンディン
グツール８と接触することにより、ヒータ７の熱を受け
加熱状態となる。ここでツールチップ９はボンディング
ツール８より熱容量が非常に小さいため瞬時に所定の温
度まで加熱される。その加熱された状態でロータリーリ
ング１０とボンディングツール８はＺ方向に上昇してツ
ールチップ９はフィルムキャリア３と部品２に対して熱
と圧力を加えることにより部品２をフィルムキャリア３
に接合する。
る。ノズル１に吸着保持された部品２と、フィルムキャ
リア３を認識等の手段により、ボンディングツール８上
で、ボンディングツール８のＸＹ方向の中心に調整し、
さらに部品２とフィルムキャリア３のＸＹおよびθ方向
の位置を合わせてフィルムキャリア３の表面上まで部品
２をＺ方向に移動させる。この動作と平行して部品２に
対応したツールチップ９を、ボンディングツール８上へ
回転切換えする。この時ツールチップ９は、ボンディン
グツール８と接触することにより、ヒータ７の熱を受け
加熱状態となる。ここでツールチップ９はボンディング
ツール８より熱容量が非常に小さいため瞬時に所定の温
度まで加熱される。その加熱された状態でロータリーリ
ング１０とボンディングツール８はＺ方向に上昇してツ
ールチップ９はフィルムキャリア３と部品２に対して熱
と圧力を加えることにより部品２をフィルムキャリア３
に接合する。
【００１２】また次の部品２をフィルムキャリア３に接
合する場合は、ツールチップ９をロータリーリング１０
を回転して切換え、同様にして接合するものである。
合する場合は、ツールチップ９をロータリーリング１０
を回転して切換え、同様にして接合するものである。
【００１３】このように上記実施例によれば、１つのボ
ンディングツール８で、多品種の部品２をフィルムキャ
リア３へ接合することが可能となる。
ンディングツール８で、多品種の部品２をフィルムキャ
リア３へ接合することが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、部品のフィルムキャリアへの接合時に加圧，加熱さ
れてＺ方向に移動するボンディングツールと、複数品種
の部品に対応してそれぞれ異なった形状を有するツール
チップを円周状に配置し、各々回転切換えやボンディン
グツールと同時にＺ方向に移動するロータリーリングを
備えているため、１つのボンディングツールで、多品種
の部品をフィルムキャリアへ接合できるという利点を有
するものである。
に、部品のフィルムキャリアへの接合時に加圧，加熱さ
れてＺ方向に移動するボンディングツールと、複数品種
の部品に対応してそれぞれ異なった形状を有するツール
チップを円周状に配置し、各々回転切換えやボンディン
グツールと同時にＺ方向に移動するロータリーリングを
備えているため、１つのボンディングツールで、多品種
の部品をフィルムキャリアへ接合できるという利点を有
するものである。
【図１】本発明の一実施例における部品接合装置の要部
概略斜視図
概略斜視図
【図２】従来の部品接合装置の要部概略斜視図
１ ノズル ２ 部品 ３ フィルムキャリア ４ 搬送部 ８ ボンディングツール ９ ツールチップ １０ ロータリーリング
Claims (1)
- 【請求項１】 部品を吸着しながらＸＹＺおよびθ方向
に移動するノズルと、部品を接合するフィルムキャリア
と、そのフィルムキャリアを搬送する搬送部と、部品の
フィルムキャリアへの接合時に加圧，加熱しＺ方向に移
動するボンディングツールと、複数のツールチップを円
周状に配置しかつ回転切換えやボンディングツールと同
時にＺ方向に移動するロータリーリングとを備えた部品
のフィルムキャリアへの接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402756A JPH0770565B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 部品のフィルムキャリアへの接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402756A JPH0770565B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 部品のフィルムキャリアへの接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216640A JPH04216640A (ja) | 1992-08-06 |
| JPH0770565B2 true JPH0770565B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=18512548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2402756A Expired - Lifetime JPH0770565B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 部品のフィルムキャリアへの接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770565B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715171A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| US5649356A (en) * | 1995-09-22 | 1997-07-22 | Universal Instruments Corporation | Method and apparatus for supplying and placing components |
| US8381965B2 (en) | 2010-07-22 | 2013-02-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Thermal compress bonding |
| US8104666B1 (en) | 2010-09-01 | 2012-01-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Thermal compressive bonding with separate die-attach and reflow processes |
-
1990
- 1990-12-17 JP JP2402756A patent/JPH0770565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04216640A (ja) | 1992-08-06 |
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