JPH0773749B2 - 長尺物の位置決め方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜技術分野＞ 本発明は、間欠移送方式のリードフレームのような長尺
物処理装置における長尺物の位置決め方法に関するもの
である。

＜従来技術とその問題点＞ 従来からリードフレームのような長尺物の位置決め方法
として、長尺物のパイロットホールのような位置決め手
段にピンのような位置決め部材を挿入することによって
自然に位置合せする方法が行われている。

リードフレームにプレス打抜きなどによりあけられたパ
イロットホールには、加工時の設定、張力、熱膨張など
によりあるピッチ寸法誤差を生じている。長尺リードフ
レームをめっきなどの処理をする場合このピッチ寸法誤
差が次々に累積することもある。

このため、リードフレームの間欠移送毎にピンをパイロ
ットホールに挿入することによって、移送毎にパイロッ
トホールのわずかなピッチ寸法誤差を修正しながらめっ
きなどの処理を行う。

しかし、このようなリードフレームの位置決め方法には
次の問題点がある。

リードフレームに何らかの原因で摩擦力が加わっている
場合あるいは強い張力がはたらいた状態などでは、パイ
ロットホールにピンを挿入してもリードフレームの位置
修正はできず、パイロットホールが変形するという結果
を招くだけである。

とくに薄いリードフレームでは、単に一定距離を移送
し、パイロットピンを挿入する位置決め方法は、リード
フレームをピンが損傷するために採用することができな
い。このような場合、従来はパイロットホールに光を透
過させる方法などで位置検出を行って位置決めすること
が多いが、検出精度が悪く、位置決め精度も良くないと
いう欠点があった。

＜発明の目的＞ 本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、摩
擦力や張力が加わった状態でも高精度にリードフレーム
のような長尺物の位置決めを行うことのできる方法を提
供することにある。

＜問題点を解決するための手段＞ 本発明は、位置決め手段を有する長尺物を対応する位置
決め部材で位置決めして間欠的に定量づつ移送するに際
し、前記長尺物を所要の位置付近に移送した後当該長尺
物の位置決め手段に前記位置決め部材を押し当てて掛合
させ、前記長尺物を前記位置決め部材で押圧しながら微
量づつ移動させて、前記長尺物の位置決め手段と前記位
置決め部材をぴったりと前記所要位置に適合させて位置
決めすることを特徴とする長尺物の位置決め方法であ
る。

ここで、前記長尺物がリードフレームであり、前記位置
決め手段がリードフレームにあけられたパイロットホー
ルであり、前記位置決め部材がパイロットピンであるの
が良い。

＜発明の構成＞ 以下に本発明を詳述する。

本発明はリードフレームのような長尺物の位置決めを、
長尺物の損傷なく、高精度で位置決めを行なうおとする
ものである。

以下の説明は代表例としてリードフレームについて行
う。また、間欠移送は、リードフレームを規定移送距離
よりわずかに少ない距離だけ移送しておき、次に残りの
距離を微少距離間欠的に複数回移送する場合について説
明するが、規定移送距離よりわずかに多い距離移送し
て、次に微少距離後退を間欠的に複数回移送してもよい
し、前進後退を組合せて行ってもよい。

リードフレームは、薄い金属等の連続帯状体で、めっき
などの各種処理を施し、半導体チップをマウントしてIC
回路部品とするものである。部分めっき、エッチングな
どの各種処理を行う場合に、処理が１回で行なえる長さ
ごとにリードフレームを定量づつ間欠移送する。

この定量間欠移送ごとに位置合せを行うが、位置合せ精
度は高いほどよく、例えばプレス等に供給されるリード
フレームで、少なくとも±0.01mmは必要である。

すでに述べたように、この位置合せは、間欠移送毎に、
リードフレームのパイロットホールにピンを挿入するこ
とによって自然にリードフレームの位置が修正されて行
われてきた。

これはリードフレームの位置固定の際の遊びを利用する
ものであるが、薄いリードフレーム等の移送には、リー
ドフレームにある張力がかかったり、摩擦力が働いたり
する場合が多いため、このような方法がとれない。

このため本発明方法は、第１図に示すように、リードフ
レーム４を規定移送距離Ａよりわずかに少ない距離Ｂだ
け移送しておく。次にパイロットピン１のような位置決
め部材でリードフレーム４を一定圧力で当接しながら
（第１図ではリードフレームのパイロットホール２のよ
うな位置決め手段内にパイロットピン１の先端を掛合さ
せ、パイロットピン１の先端とパイロットホール２の側
面のリードフレーム４がある圧力で接している）、リー
ドフレーム４が規定移送距離Ａに達するまで微少距離間
欠的に移送する。これをくり返し行って、規定移送距離
Ａに達すると、第２図に示すように、パイロットピン１
は、リードフレーム４に一定圧力で当接されているの
で、パイロットホール２中にぴったり適合して入り、さ
らにリードフレーム支持台の逃げ穴３中に陥入する。こ
のパイロットピンの陥入を検出して規定距離移送を完了
とし、位置決めを行う。

規定移送距離とは、めっき等の処理が１回で行なえるリ
ードフレームの長さをいう。また規定移送距離よりわず
かに少ない距離は、加工時の設定、張力、熱膨張などに
より生じる１回で処理する長さ当りのピッチ誤差に見合
うものであれば良い。

上記説明中の位置決め手段と位置決め部材はパイロット
ピン１とパイロットホール２であるが、長尺物の側面に
ある切欠き部である位置決め手段と、この切欠き部に適
合する形状の水平方向に離隔した位置から長尺物の側面
に当接されるガイドのような位置決め部材であってもよ
い。

本発明方法を行う装置の好適実施例について、以下に説
明する。

第１図に示す装置は、マイクロエヤシリンダ５と、マイ
クロエヤシリンダ５に弾性部材を介して取付けられてい
るパイロットピン１と、パルスモータ６と、パルスモー
タ６の回転によりリードフレーム４を間欠的に水平方向
に送る間欠移送手段９と、リードフレーム支持台の逃げ
穴３の真下、適切距離離れた位置にあるパイロットピン
１の位置検出を行う光電スイッチ７と、これらの動きを
制御する制御手段８を備えている。

移送手段９の最少移送距離は0.005mmまで設定でき繰返
し精度も十分高くすることができる。マイクロエヤシリ
ンダ５の押圧力は任意に設定できるようにする。

本発明方法による第１図の装置の作用を説明する。

まずリードフレーム４を移送手段９により規定移送距離
よりわずかに少ない距離Ｂまで間欠移送する。規定移送
距離地点はＡであり、ＢからＡの間は、例えば、1/10づ
つ微少距離間欠的に移送する。この際Ｂは、パイロット
ピン１をマイクロエアシリンダ５で下降させた時、パイ
ロットピン１の先端がパイロットホール２の先端にかか
る位置としておき、第１図に示すように、パイロットピ
ン１の先端をマイクロエヤシリンダ５でリードフレーム
４へ押圧しながらリードフレームを微少距離移送する。
リードフレーム４が微少距離移送をくり返し、第１図に
示すＢから、第２図に示すＡまで移送されると、マイク
ロエヤシリンダ５の押圧力で徐々にパイロットホール２
内に挿入されていたパイロットピン１が完全にパイロッ
トホール２内に入り、さらにリードフレーム支持台の逃
げ穴３内に陥入される。この時パイロットピン１の陥入
を光電スイッチ７で検出する。光電スイッチ７がONされ
ると位置合せが完了し、制御手段８により微少距離移送
がOFFされる。

第２図の状態でリードフレーム４にはめっき等の処理が
なされ、処理が完了すると制御手段８によりマイクロエ
ヤシリンダ５がOFFされてパイロットピン１が弾性部材
により上方のもとの位置へもどる。再びリードフレーム
４が次の規定移送距離よりわずかに少ない距離移送され
て、この位置決め動作がくり返される。

本発明方法はパイロットホールにパイロットピンを挿入
すること等により位置決めを行う場合等に適用できるも
のであり、例えばICリードフレームの部分めっき装置、
エッチング装置、あるいはコネクタフレームの部分めっ
き装置等での位置決めに広く使用できる。

またICリードフレーム以外の金属帯等めっき時の位置決
めにも利用できる。

＜実施例＞ 以下に実施例により本発明を具体的に述べる。

（実施例） 第１図に示す装置を用いて本発明方法によるリードフレ
ームの位置決めを行った。

処理装置（図示せず）は、間欠送り方式の長尺リードフ
レームのスポットめっき装置で、めっき部分に摩擦力が
発生しており、静摩擦力は約2kgであった。一回当りの
めっき長さは500mm、すなわち規定移送距離は500mmであ
る。これに対して0.5mm短かい499.5mmだけ移送してお
き、パイロットピンを約300gの力でリードフレームに押
し付けた。その後0.1mm移送を間欠的に繰返しながら、
その都度ピン挿入信号をチェックする。ピン挿入完了信
号が光電スイッチ７により発信した時点で、位置決め完
了とし次のリードフレーム移送動作に移る。また、0.1m
m移送を10回繰返してもピン挿入信号が発信しない場合
は何らかの原因でピン挿入ができなかったものとして、
動作を一時止め警報を鳴らすようにした。

微少移送距離を0.1mmとした場合は位置決め精度は±0.0
5mmが期待でき高精度位置決めが可能であった。

（比較例） 実施例で用いたと同様のリードフレームのパイロットホ
ールのピッチ寸法誤差は、±20μm/ピッチ程度であり、
用いた処理装置は25ピッチ分の長さを一括してめっきを
施す装置であり、本発明の位置決め方法を用いないと、
リードフレーム移送時に0.5mmのパイロットホールの位
置誤差が見込まれた。

＜発明の効果＞ 本発明により薄物リードフレーム等においても高精度に
位置合せを行うことができる。

特に間欠移送の移送距離が長い処理装置に用いた場合
は、本発明方法の精度が高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法を行う装置を説明する線図であ
る。 第２図は、微少移送を数回繰返した後パイロットピンが
パイロットホールに挿入された状態を示す断面図であ
る。 符号の説明 １……パイロットピン、 ２……パイロットホール、 ３……リードフレーム支持台の逃げ穴、 ４……リードフレーム、 ５……マイクロエヤシリンダ、 ６……パルスモータ、 ７……光電スイッチ、 ８……制御手段、 ９……移送手段、 10……リードフレーム移送方向、 Ａ……規定移送距離、 Ｂ……規定移送距離よりわずかに少ない距離

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 克裕 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (56)参考文献 実開 昭61−158326（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−46029（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】位置決め手段を有する長尺物を対応する位
   置決め部材で位置決めして間欠的に定量づつ移送するに
   際し、 前記長尺物を所要の位置付近に移送した後当該長尺物の
   位置決め手段に前記位置決め部材を押し当てて掛合さ
   せ、 前記長尺物を前記位置決め部材で押圧しながら微量づつ
   移動させて、前記長尺物の位置決め手段と前記位置決め
   部材をぴったりと前記所要位置に適合させて位置決めす
   ることを特徴とする長尺物の位置決め方法。
2. 【請求項２】前記長尺物がリードフレームであり、前記
   位置決め手段がリードフレームにあけられたパイロット
   ホールであり、前記位置決め部材がパイロットピンであ
   る特許請求の範囲第１項に記載の長尺物の位置決め方
   法。