JPH0775268B2

JPH0775268B2 - Ground structure

Info

Publication number: JPH0775268B2
Application number: JP31601787A
Authority: JP
Inventors: 吉啓中島
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1987-12-16
Filing date: 1987-12-16
Publication date: 1995-08-09
Anticipated expiration: 2010-08-09
Also published as: JPH01158789A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、衛星放送受信用超高周波ユニットに用いられ
るマイクロストリップ回路におけるアース構造に関する
ものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a ground structure in a microstrip circuit used in a satellite broadcast receiving ultra high frequency unit.

（従来の技術）従来、マイクロストリップ回路とは、誘電体基板（以
下、基板と略す）の一方の面に回路パターンを、他方の
面にアースパターンを有する回路のことである。一つの
例を第５図，第６図に示す。第５図において、金属枠体
１に基板２を装着し、矢印方向にDip半田付する。その
Ｅ−Ｅ断面を第６図に示す。同図において、アースパタ
ーン３と逆の面に回路パターン４があり、回路パターン
４上に回路部品５が半田付されている。また、アースパ
ターン３はアーススルーホール６を介して金属枠体１
に、半田付部７においてアース半田付されている。ここ
で、マイクロストリップ回路の回路パターンと逆面のア
ースパターンにおいて、内部発振器または外部からの妨
害に対する安定度を確保するために、金属枠体との十分
なるアース接地による均一なアースレベルを有すること
が重要となる。そして、小型のセット動向に対応して、
ユニットを小さくするための高密度実装化を実現するこ
とが求められている。(Prior Art) Conventionally, a microstrip circuit is a circuit having a circuit pattern on one surface of a dielectric substrate (hereinafter abbreviated as substrate) and a ground pattern on the other surface. One example is shown in FIGS. 5 and 6. In FIG. 5, the substrate 2 is mounted on the metal frame 1 and is Dip-soldered in the direction of the arrow. The EE cross section is shown in FIG. In the figure, the circuit pattern 4 is provided on the surface opposite to the ground pattern 3, and the circuit component 5 is soldered on the circuit pattern 4. Further, the earth pattern 3 is connected to the metal frame 1 through the earth through hole 6.
In addition, the soldering portion 7 is grounded. Here, in the earth pattern on the surface opposite to the circuit pattern of the microstrip circuit, in order to ensure stability against interference from the internal oscillator or from the outside, have a uniform earth level by sufficient earth ground with the metal frame. Is important. And in response to the trend of small sets,
It is required to realize high-density mounting for reducing the size of the unit.

限られたスペース内でのマイクロストリップ回路の高密
度実装化を目的とした中での従来のアース構造は、第７
図，第８図および第９図に示す。The conventional grounding structure for the purpose of high-density packaging of microstrip circuits in a limited space is
Shown in Figures, 8 and 9.

第７図（１）は、従来のアース構造における組立斜視図
である。第７図（２）に示すように、アースパターン３
を有し、かつその逆面の回路パターン４に回路部品５を
半田付したサブ基板８を、アースパターン３を有するメ
イン基板９に足10,角孔11を介して挿入する。ここで、
サブ基板8,回路パターン４との短絡を防止するために、
メイン基板９のアースパターン３には、にがし12があ
る。また、第７図（１）におけるメイン基板９のアース
パターン３は、アーススルーホール６により逆面のアー
スパターン３と接続されている。サブ基板８を挿入した
メイン基板９を、金属枠体１へ受13の位置まで挿入し、
爪14でかしめ止めして、第７図（１）の矢印方向へDip
を半田付する。FIG. 7 (1) is an assembled perspective view of a conventional ground structure. As shown in FIG. 7 (2), the ground pattern 3
The sub-board 8 having the circuit pattern 5 soldered to the circuit pattern 4 on the opposite side thereof is inserted into the main board 9 having the ground pattern 3 through the legs 10 and the square holes 11. here,
In order to prevent a short circuit between the sub-board 8 and the circuit pattern 4,
The ground pattern 3 on the main board 9 has a bite 12. Further, the ground pattern 3 of the main substrate 9 in FIG. 7 (1) is connected to the ground pattern 3 on the opposite surface by the ground through hole 6. Insert the main board 9 into which the sub-board 8 has been inserted into the metal frame 1 to the position of the receiver 13,
Claw it with the claw 14 and dip it in the direction of the arrow in Fig. 7 (1).
To solder.

さらに、基板組立手順の詳細を第８図に示す。同図にお
いて、サブ基板8,メイン基板９に各々回路部品５を実装
し、サブ基板８は回路部品５をDip半田付したのち、メ
イン基板９へ挿入する。さらに、メイン基板９とサブ基
板8,メイン基板９の回路部品を各々Dip半田付する。Further, details of the board assembling procedure are shown in FIG. In the figure, the circuit component 5 is mounted on each of the sub-board 8 and the main substrate 9, and the sub-board 8 is inserted into the main substrate 9 after the circuit component 5 is Dip-soldered. Further, the circuit components of the main board 9, the sub-board 8 and the main board 9 are each Dip-soldered.

第７図（１）の完成品のＦ−Ｆ断面を第９図（１）に示
す。さらに、第９図（１）の矢視Ｈを第９図（２）に示
す。サブ基板８の回路パターン４とメイン基板９の回路
パターン４とは、半田付ａ部15で接続され、メイン基板
９の回路パターン４と同一面のアースパターン３と、サ
ブ基板８の回路パターン４とその逆面のアースパターン
３とは、半田付ｂ部16で接続され、さらに、メイン基板
９の回路パターン４と同一面のアースパターン３と金属
枠体１とは、半田付部７で接続されている。The FF cross section of the finished product of FIG. 7 (1) is shown in FIG. 9 (1). Further, an arrow H of FIG. 9 (1) is shown in FIG. 9 (2). The circuit pattern 4 on the sub-board 8 and the circuit pattern 4 on the main board 9 are connected by a soldering a portion 15, and the ground pattern 3 on the same surface as the circuit pattern 4 on the main board 9 and the circuit pattern 4 on the sub-board 8 are connected. And the ground pattern 3 on the opposite surface thereof are connected by the soldering b portion 16, and further, the ground pattern 3 on the same surface as the circuit pattern 4 of the main board 9 and the metal frame 1 are connected by the soldering portion 7. Has been done.

また、第９図（２）の矢視Ｈに示すように、メイン基板
９の回路パターン４とその逆面のアースパターン３はア
ーススルーホール６を通じ、メイン基板９の回路パター
ン４と同一面のアースパターン３を介して、半田付部７
によって金属枠体１と接続されている。その際、メイン
基板９の回路パターン４と逆面のアースパターン３にお
いて、金属枠体１との十分なるアース接地による均一な
アースレベルを得るために、メイン基板９の回路パター
ン４と逆面のアースパターン３と金属枠体１とを接続す
る半田付部７は、必要なだけ設けられる。｛第９図
（２）においては２箇所設けてある。｝従来例をまとめると、金属枠体１内の限られたスペース
内でのマイクロストリップ回路の高密度実装化という目
的に対し、メイン基板９へサブ基板８を立てて挿入し、
上記のような構成により、メイン基板９とサブ基板８の
双方において、マイクロストリップ回路に必要な回路パ
ターン４と逆面のアースパターン３のアース接地を得な
がら、高密度実装化を図ったものである。Further, as shown by an arrow H in FIG. 9 (2), the circuit pattern 4 on the main board 9 and the ground pattern 3 on the opposite surface thereof are formed on the same surface as the circuit pattern 4 on the main board 9 through the ground through holes 6. Soldered portion 7 through ground pattern 3
Is connected to the metal frame body 1. At this time, in order to obtain a uniform earth level in the earth pattern 3 on the surface opposite to the circuit pattern 4 on the main board 9 by sufficient earth grounding with the metal frame 1, the earth pattern 3 on the surface opposite to the circuit pattern 4 on the main board 9 is obtained. The soldering portion 7 that connects the ground pattern 3 and the metal frame 1 is provided as needed. {Two locations are provided in FIG. 9 (2). } To summarize the conventional example, for the purpose of high-density mounting of the microstrip circuit in the limited space in the metal frame 1, the sub-board 8 is inserted upright into the main board 9,
With the above-described configuration, it is possible to achieve high-density mounting while obtaining the grounding of the circuit pattern 4 necessary for the microstrip circuit and the ground pattern 3 on the opposite surface on both the main board 9 and the sub-board 8. is there.

（発明が解決しようとする問題点）上記従来の方式では、メイン基板９の回路パターン４の
逆面のアースパターン３が、任意の位置のアーススルー
ホール６を介して必要なだけアース接地が得られるのに
対し、サブ基板８の回路パターン４の逆面のアースパタ
ーン３は、アース接地を得るところが足10として限定さ
れてしまう。その結果、サブ基板８のアースパターン３
のベースレベルは、足10からの距離によって左右されて
均一なレベルが得られず、他からの妨害を受けやすい欠
点があった。(Problems to be Solved by the Invention) In the above-mentioned conventional method, the earth pattern 3 on the opposite side of the circuit pattern 4 of the main board 9 can be earthed as much as necessary through the earth through hole 6 at an arbitrary position. On the other hand, the ground pattern 3 on the opposite surface of the circuit pattern 4 of the sub-board 8 is limited to the foot 10 where grounding is obtained. As a result, the ground pattern 3 of the sub-board 8
The base level of was dependent on the distance from the foot 10 and could not obtain a uniform level, and had the drawback of being easily disturbed by others.

本発明の目的は、従来の欠点を解消し、サブ基板のアー
スパターンのアースレベルを均一化し、他からの妨害を
受けにくくするアース構造を提供することである。An object of the present invention is to provide a grounding structure which eliminates the conventional drawbacks, uniformizes the grounding level of the grounding pattern of the sub-board, and is less likely to be disturbed by others.

（問題点を解決するための手段）本発明のアース構造は、裏面に回路パターンとアースパ
ターンとを有し、表面に裏面のアースパターンと電気的
に接続されたアースパターンを有し、裏面の回路パター
ンに接続され、かつ表面側に露出する回路ランドを有す
るメイン基板の表面上に、裏面に回路パターンを有し、
裏面にアースパターンを有し、裏面の回路パターンに接
続され、かつ表面側に露出する回路ランドを有するサブ
基板の表面が、両基板の回路ランドの位置が互いに一致
する如く重ねられ、前記メイン基板の表面のアースパタ
ーンおよび回路ランドに、前記サブ基板の表面のアース
パターンおよび回路ランドがそれぞれ半田付接続され、
かつ前記メイン基板の裏面のアースパターンが金属枠体
に半田付接続されたものである。(Means for Solving the Problems) A grounding structure of the present invention has a circuit pattern and a grounding pattern on the back surface, a grounding pattern electrically connected to the grounding pattern on the back surface, and a grounding pattern on the back surface. On the front surface of the main board which is connected to the circuit pattern and has the circuit land exposed on the front surface side, has the circuit pattern on the back surface,
The surface of the sub-board, which has a ground pattern on the back surface, is connected to the circuit pattern on the back surface, and has circuit lands exposed on the front surface side, is superposed so that the positions of the circuit lands of both boards are aligned with each other, and the main board To the ground pattern and the circuit land on the surface of the, the ground pattern and the circuit land on the surface of the sub-board are respectively soldered and connected,
The ground pattern on the back surface of the main board is soldered to the metal frame.

（作用）本発明は、上記構成により、メイン基板の回路パターン
と逆面のアースパターンは金属枠体に十分アース接地さ
れて、均一なアースレベルを得ることができる。さら
に、メイン基板のアースパターンとの半田付接続による
十分なアース接地の結果、サブ基板の回路パターンと逆
面のアースパターンは均一なアースレベルを得ることが
でき、マイクロストリップ回路としてのサブ基板に対す
る他からの妨害を防ぐことができる。(Operation) According to the present invention, the ground pattern on the surface opposite to the circuit pattern of the main board is sufficiently grounded to the metal frame to obtain a uniform ground level. Furthermore, as a result of sufficient grounding by soldering connection to the ground pattern of the main board, the ground pattern on the opposite side of the circuit pattern of the sub-board can obtain a uniform ground level, and the sub-board as a microstrip circuit can be used. You can prevent interference from others.

（実施例）本発明のアース構造における一実施例を第１図ないし第
４図に基づいて説明する。同図において、第５図ないし
第９図に示した従来例と同じ部分については同一符号を
付し、その説明を省略する。(Embodiment) An embodiment of the ground structure of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. In the figure, the same parts as those of the conventional example shown in FIGS. 5 to 9 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

第１図は、本発明のアース構造の概略の組立斜視図であ
る。第２図（１），（２）にその詳細を示す。尚、以下
に説明するメイン基板９および横置サブ基板18におい
て、相対向し回路ランド17が露出したそれぞれの面を表
面と、回路パターン４を有し回路部品５が実装されるそ
れぞれの面を裏面という。同図において、表面に回路ラ
ンド17,アースパターン３を有し、かつ裏面の回路パタ
ーン４に回路部品５を半田付した横置サブ基板18を、表
面に回路ランド17およびアースパターン３を有するメイ
ン基板９に、各基板の回路ランド17が互いに対向する位
置に合わせながら装着する。ここで、回路ランド17との
短絡を防ぐため、メイン基板９のアースパターン３およ
び第２図（２）に示す横置サブ基板18のアースパターン
３には、にがし12が設けてある。また、第１図における
メイン基板９において表面のアースパターン３は、アー
ススルーホール６により裏面のアースパターン３と接続
する。かつメイン基板9,横置サブ基板18の各々の回路ラ
ンド17は、回路スルーホール19により裏面の回路パター
ンと接続されている。そして、横置サブ基板18を装着し
たメイン基板９を、金属枠体１へ受13の位置まで挿入
し、爪14でかしめ止めして、第１図の矢印方向へDip半
田付する。FIG. 1 is a schematic assembly perspective view of a grounding structure of the present invention. The details are shown in FIGS. 2 (1) and (2). In the main board 9 and the horizontal sub-board 18 described below, the respective surfaces facing each other and the circuit lands 17 exposed, and the respective surfaces having the circuit pattern 4 on which the circuit component 5 is mounted are described. The back side. In the figure, a main board having a circuit land 17 and a ground pattern 3 on the front surface, a horizontal sub-board 18 having circuit components 5 soldered to the circuit pattern 4 on the back surface, and a circuit land 17 and a ground pattern 3 on the front surface. The circuit lands 17 of the respective boards are mounted on the board 9 in alignment with each other. In order to prevent a short circuit with the circuit land 17, the ground pattern 3 of the main board 9 and the ground pattern 3 of the horizontal sub-board 18 shown in FIG. Further, the ground pattern 3 on the front surface of the main board 9 in FIG. 1 is connected to the ground pattern 3 on the back surface by the ground through holes 6. Moreover, each circuit land 17 of the main board 9 and the horizontal sub-board 18 is connected to the circuit pattern on the back surface by a circuit through hole 19. Then, the main board 9 having the horizontal sub-board 18 mounted thereon is inserted into the metal frame 1 up to the position of the receiving portion 13, is fixed by caulking with the claws 14, and is Dip-soldered in the arrow direction of FIG.

さらに、基板組立手順の詳細を第３図に示す。横置サブ
基板18において、回路部品５を装着し、回路パターン４
側をDip半田付する。また、メイン基板９にも回路部品
５を装着し、表面の回路ランド17およびアースパターン
３に低温溶融するクリーム半田20を、回路ランド17とア
ースパターン３の必要な面積分に対し塗布する。ここ
で、上記の半田付済の横置サブ基板18を反転してから、
メイン基板９と横置サブ基板18の各々の回路ランド17が
互いに対向する位置に合わせてメイン基板９へ装着す
る。そして、メイン基板９の半田Dipをする前のプレヒ
ートでクリーム半田20が溶融し、メイン基板9,横置サブ
基板18の各々の対向する回路ランド17、ならびに回路パ
ターン４と逆面に位置するアースパターン３が必要な面
積分だけ半田付接続される。さらに、メイン基板９の半
田Dipによりメイン基板９の回路部品５が半田付され
る。Further, details of the board assembling procedure are shown in FIG. On the horizontal sub-board 18, the circuit component 5 is mounted and the circuit pattern 4
Solder the side with Dip. The circuit component 5 is also mounted on the main board 9, and cream solder 20 that melts at a low temperature is applied to the circuit lands 17 on the surface and the ground pattern 3 on the required area of the circuit lands 17 and the ground pattern 3. Here, after reversing the soldered horizontal sub-board 18,
The main circuit board 9 and the horizontal sub circuit board 18 are mounted on the main circuit board 9 in such a manner that the respective circuit lands 17 of the horizontal circuit board 18 and the circuit land 17 oppose each other. Then, the cream solder 20 is melted by preheating before soldering Dip of the main board 9, and the circuit lands 17 facing each of the main board 9 and the horizontal sub-board 18 and the ground located on the surface opposite to the circuit pattern 4 are formed. The pattern 3 is soldered and connected by the required area. Further, the circuit component 5 of the main board 9 is soldered by the solder Dip of the main board 9.

また、第１図のＡ−Ａ断面を第４図（１）に、さらに、
第４図（１）の矢視Ｄを第４図（２）に示す。メイン基
板９と横置サブ基板18の各々の回路パターン４は、回路
スルーホール19を介して回路ランド17において対向状態
でクリーム半田20によって接続され、また、メイン基板
9,横置サブ基板18において各々の回路パターン４と逆面
に位置するアースパターン３も同様に、対向状態でクリ
ーム半田20によって必要な面積分だけ接続されている。
ここで、第４図（２）の矢視Ｄに示すように、メイン基
板９において回路パターン４と逆面のアースパターン３
はアーススルーホール６を通じ、メイン基板９の回路パ
ターン４と同一面のアースパターン３を介して半田付部
７によって金属枠体１と接続されている。その際、金属
枠体１との十分なるアース接地による均一なアースレベ
ルを得るために、メイン基板９の回路パターン４と逆面
のアースパターン３と金属枠体１とを接続する半田付部
７は、必要なだけ設けられている。したがって、均一な
アースレベルを有するメイン基板９の回路パターン４と
逆面のアースパターン３とのクリーム半田20による必要
な面積分だけ接続された結果、横置サブ基板18の回路パ
ターン４と逆面のアースパターン３は、メイン基板９の
それと同じく均一なアースレベルとなる。In addition, the AA cross section of FIG. 1 is shown in FIG.
The arrow D of FIG. 4 (1) is shown in FIG. 4 (2). The circuit patterns 4 of the main board 9 and the horizontal sub-board 18 are connected to each other by the cream solder 20 in a state of facing each other in the circuit land 17 through the circuit through hole 19, and the main board
9. Similarly, the ground patterns 3 located on the opposite side of the respective circuit patterns 4 on the horizontal sub-board 18 are connected by the cream solder 20 in the facing state by the required area.
Here, as shown by an arrow D in FIG. 4B, the ground pattern 3 on the surface opposite to the circuit pattern 4 on the main board 9 is formed.
Is connected to the metal frame 1 by the soldering portion 7 through the ground through hole 6 and the ground pattern 3 on the same surface as the circuit pattern 4 of the main board 9. At this time, in order to obtain a uniform ground level by sufficient grounding with the metal frame 1, a soldering portion 7 for connecting the metal pattern 1 and the ground pattern 3 on the surface opposite to the circuit pattern 4 of the main board 9. Are provided as needed. Therefore, the circuit pattern 4 of the main board 9 having a uniform ground level and the ground pattern 3 on the opposite surface are connected by the cream solder 20 by a necessary area, and as a result, the circuit pattern 4 of the horizontal sub-board 18 and the opposite surface are connected. The ground pattern 3 has a uniform ground level like that of the main board 9.

（発明の効果）本発明によれば、メイン基板の回路パターンと逆面のア
ースパターンは金属枠体に十分アース接地されて、均一
なアースレベルを得ることができる。さらに、メイン基
板のアースパターンとの必要な位置の半田付接続により
十分なアース接地が得られ、サブ基板の回路パターと逆
面のアースパターンは均一なアースレベルを得ることが
でき、マイクロストリップ回路としてのサブ基板に対す
る他からの妨害を受けることが少なくなり、その実用上
の効果は極めて大である。(Effects of the Invention) According to the present invention, the ground pattern on the surface opposite to the circuit pattern of the main board is sufficiently grounded to the metal frame to obtain a uniform ground level. In addition, sufficient grounding can be obtained by soldering at the required position with the grounding pattern on the main board, and the grounding pattern on the side opposite to the circuit pattern on the sub-board can obtain a uniform grounding level. As a result, it is less likely that the sub-board will be disturbed by others, and its practical effect is extremely large.

[Brief description of drawings]

第１図は本発明の一実施例におけるアース構造の組立斜
視図、第２図（１）は同Ｂ−Ｂ断面図、第２図（２）は
同矢視Ｃ図、第３図は基板組立手順の詳細図、第４図
（１）は第１図のＡ−Ａ断面図、第４図（２）は同矢視
Ｄ図、第５図は金属枠体の斜視図、第６図は同Ｅ−Ｅ断
面図、第７図（１）は従来のアース構造の組立斜視図、
第７図（２）は同矢視Ｇ図、第８図は同基板組立手順の
詳細図、第９図（１）は第７図のＦ−Ｆ断面図、第９図
（２）は同矢視Ｈ図である。１……金属枠体、２……基板、３……アースパターン、
４……回路パターン、５……回路部品、６……アースス
ルーホール、７……半田付部、８……サブ基板、９……
メイン基板、10……足、11……角孔、12……にがし、13
……受、14……爪、15……半田付ａ部、16……半田付ｂ
部、17……回路ランド、18……横置サブ基板、19……回
路スルーホール、20……クリーム半田。FIG. 1 is an assembled perspective view of a ground structure according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (1) is a sectional view taken along the line BB, FIG. 2 (2) is a view C in the same arrow, and FIG. Detailed view of the assembling procedure, FIG. 4 (1) is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1, FIG. 4 (2) is a view in the direction of arrow D, FIG. 5 is a perspective view of the metal frame, and FIG. Is a sectional view taken along the line E-E, and FIG. 7 (1) is an assembled perspective view of a conventional ground structure.
7 (2) is a view in the direction of arrow G, FIG. 8 is a detailed view of the same board assembling procedure, FIG. 9 (1) is a sectional view taken along the line FF in FIG. 7, and FIG. It is an arrow H figure. 1 ... metal frame, 2 ... substrate, 3 ... ground pattern,
4 ... Circuit pattern, 5 ... Circuit parts, 6 ... Ground through hole, 7 ... Soldering part, 8 ... Sub substrate, 9 ...
Main board, 10 …… feet, 11 …… square hole, 12 …… peel off, 13
…… Receiver, 14 …… Claw, 15 …… Soldering a part, 16 …… Soldering b
Part, 17 ... Circuit land, 18 ... Horizontal sub-board, 19 ... Circuit through hole, 20 ... Cream solder.

Claims

[Claims]

1. A back surface has a circuit pattern and a ground pattern, a front surface has a ground pattern electrically connected to the back surface ground pattern, is connected to the back surface circuit pattern, and is exposed to the front surface side. On the surface of the main board having circuit lands, the surface of the sub-board that has the circuit pattern on the back surface, has the ground pattern on the back surface, is connected to the circuit pattern on the back surface, and has the circuit land exposed on the surface side , The circuit lands of both boards are overlapped with each other so that their positions coincide with each other, and the ground pattern and the circuit lands on the surface of the main board are soldered to the ground pattern and the circuit lands on the surface of the sub-board, respectively, and An earth structure characterized in that the earth pattern on the back side of the board is soldered to the metal frame.