JPH0777303B2 - Electronic component supply device - Google Patents
Electronic component supply deviceInfo
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- JPH0777303B2 JPH0777303B2 JP63106651A JP10665188A JPH0777303B2 JP H0777303 B2 JPH0777303 B2 JP H0777303B2 JP 63106651 A JP63106651 A JP 63106651A JP 10665188 A JP10665188 A JP 10665188A JP H0777303 B2 JPH0777303 B2 JP H0777303B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子部品供給装置に関し、特にモールド部とリ
ード部とを有する電子部品を供給する電子部品供給装置
に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component supply device, and more particularly to an electronic component supply device that supplies an electronic component having a mold part and a lead part.
［発明の背景］ 電子機器を構成する電子回路は、導電路を設けた回路基
板に電子部品を搭載し、ハンダ付けをして製作する。電
子部品の取付け作業は、近年多種の部品にわたって機械
化が試みられており、その対象となる枠を広げている。
これらの電子部品の中にモールド成形されている電子部
品がある。これらの電子部品は、モールド成形されたモ
ールド部と、このモールド部から突出するリード部とを
有し、リード部が回路基板に挿入される。こういった電
子部品の自動挿入において、基本的な問題が大きくわけ
て２つある。１つは、リードのモールド部からの突出方
向が不ぞろいである場合があり、これを、挿入に先だち
矯正する必要があるということ。他の１つは、モールド
部の形状が比較的まちまちであり、リード部に対する偏
差もまちまちであるということである。本発明は、これ
ら２つの問題を同時に解決しながら、部品供給の工程を
合理化することをめざしたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION An electronic circuit that constitutes an electronic device is manufactured by mounting an electronic component on a circuit board provided with a conductive path and soldering. In the mounting work of electronic components, mechanization has been attempted over a wide variety of components in recent years, and the target frame is expanding.
Among these electronic components, there are electronic components that are molded. These electronic components have a molded mold part and a lead part protruding from the mold part, and the lead part is inserted into the circuit board. There are two basic problems in the automatic insertion of such electronic parts. One is that the leads may not project from the mold part in the same direction, which needs to be corrected prior to insertion. The other one is that the shape of the mold part is relatively different and the deviation with respect to the lead part is also different. The present invention aims to rationalize the parts supply process while simultaneously solving these two problems.
［従来の技術と発明が解決しようとする課題］ リードのモールド部からの突出方向が不ぞろいである場
合、これを矯正するための技術の一例は特開昭62−2919
5号公報に開示されている。第５図は、モールド部を有
する電子部品12を基板14に挿入するにあたって、挿入機
のグリップ部16がリード部18を直接把握し、基板に挿入
する方法を示した図である。この場合、機械の把握する
部分がかさばり、基板への実装密度を上げることができ
ない。第６図、第７図はこの点にかんがみて提案された
挿入方法を示すものであり、上述の公報に開示されてい
る。電子部品12は誘導溝20が設けられた矯正案内部材22
をあてがわれ、誘導溝20がリード部18を基板の穴に案内
するしくみになっている。だが、この場合でも、やはり
基板上の挿入部分近傍に部材を導入することにかわりな
く、やはり実装密度の向上に限界をもたらしていた。[Prior Art and Problems to be Solved by the Invention] In the case where the leads protrude from the mold portion in different directions, an example of a technique for correcting this is disclosed in JP-A-62-2919.
It is disclosed in Japanese Patent No. 5 publication. FIG. 5 is a diagram showing a method of directly grasping the lead portion 18 by the grip portion 16 of the insertion machine and inserting the electronic component 12 having the mold portion into the substrate 14 when inserting the electronic component 12 into the substrate 14. In this case, the part grasped by the machine is bulky, and the mounting density on the substrate cannot be increased. FIGS. 6 and 7 show the insertion method proposed in view of this point, and are disclosed in the above publications. The electronic component 12 has a straightening guide member 22 provided with a guide groove 20.
The guide groove 20 serves to guide the lead portion 18 to the hole of the substrate. However, even in this case, there was still a limit to the improvement of the mounting density regardless of the introduction of the member near the insertion portion on the substrate.
特開昭61−199699号公報には、挿入しようとする電子部
品のリード線の配置を模した穴を設けた感応素子部に、
基板への挿入に先だち電子部品を挿入し、不良品を検出
してこれを排除する技術が開始されている。第８図は、
この公報が開示する従来技術を示すものであり、24が感
応素子部である。だがここでは、不良と判定された電子
部品を矯正して使えるものにすることはなんら開示され
ておらず、もしこれらを廃棄してしまうのであれば、部
品の歩留低下となる。Japanese Patent Laid-Open No. 61-199699 discloses a sensitive element portion having a hole simulating the arrangement of lead wires of an electronic component to be inserted.
A technique has been started in which an electronic component is inserted prior to insertion into a substrate, a defective product is detected, and the defective product is eliminated. Figure 8 shows
The prior art disclosed in this publication is shown, in which 24 is a sensitive element section. However, here, there is no disclosure of correcting the defective electronic components to make them usable, and if they are discarded, the yield of the components will be reduced.
モールド部の形状が比較的まちまちであり、リード部に
対する偏差もまちまちであるため、モールド部を挿入機
が把持する場合、挿入機のグリップ部とリードとの位置
関係が安定しないという問題を解決しようとする技術を
開示したものに、特開昭61−145611号公報がある。第４
図は、上述の挿入機のグリップ部16′と、リード18との
位置関係を示した図である。図中の矢印ではさんだ部分
の寸法（グリップ部間の中心とリードとの距離）がまち
まちでありうるので、誤挿入を引き起こすのである。特
開昭61−145611号公報には、自動挿入機のロボットハン
ドが電子部品を把握し、電子部品のリードの位置を撮像
装置で読み取り、誤差が規格外なら排除し、規格内なら
補正値を求める技術が開示されている。だが、ここに開
示されている電子部品の挿入方法のシステムは、かなり
大がかりなものであり、高価であるという欠点がある。Since the shape of the mold part is relatively different and the deviation from the lead part is also different, when the inserter grips the mold part, solve the problem that the positional relationship between the grip part of the inserter and the lead is not stable Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-145611 discloses such a technique. Fourth
The figure shows the positional relationship between the grip 18 'and the lead 18 of the above-mentioned insertion machine. The size of the pinched part (distance between the center of the grip part and the lead) may be different depending on the arrow in the figure, which causes erroneous insertion. In Japanese Patent Laid-Open No. 61-145611, a robot hand of an automatic insertion machine grasps an electronic component, the position of the lead of the electronic component is read by an image pickup device, and if the error is out of the standard, the correction value is excluded. The required technology is disclosed. However, the system of the electronic component insertion method disclosed herein has a drawback of being quite large-scale and expensive.
そこで本発明の目的は、モールド部とリード部とを有す
る電子部品の供給装置において、リードの矯正及びモー
ルド部とリード部との位置偏差の補正をいっそう簡便に
行いつつ部品の供給を行うことのできる安価な電子部品
の供給装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to supply a component in an electronic component supply device having a mold portion and a lead portion while more simply correcting the lead and correcting the positional deviation between the mold portion and the lead portion. An object of the present invention is to provide an inexpensive electronic component supply device.
［課題を解決するための手段］ 本発明に基づく電子部品供給装置は、モールド成形され
たモールド部とリード部とを有する電子部品をステージ
上へ順送りする部品供給機構と、ステージ上に送られて
きた電子部品を順次１個ずつステージから強制落下（自
然落下よりも速い落下）させることによって選択する選
択手段と、この選択され、落下する電子部品を、これの
リード部側から受けると共に、リード部の曲がり、ズレ
等も矯正する矯正手段と、上記電子部品を所定の位置へ
移動させ、位置決めする位置決め手段と、この位置決め
された電子部品のリード部のモールド部に対する偏差を
検出する検出手段とを具えている。[Means for Solving the Problem] An electronic component supply apparatus according to the present invention is a component supply mechanism that sequentially feeds an electronic component having a molded mold portion and a lead portion onto a stage, and an electronic component supply device that is fed onto the stage. Selecting means for sequentially forcibly dropping the electronic components one by one from the stage (falling faster than natural fall), and receiving the selected and falling electronic components from the lead side thereof, Bending, misalignment, etc., a correcting means, a positioning means for moving and positioning the electronic component to a predetermined position, and a detecting means for detecting a deviation of the lead portion of the positioned electronic component from the mold portion. It has.
［作用］ 上述の電子部品供給装置では、ステージ上に送られてき
た電子部品を順次１個ずつステージから選択する工程
と、選択された電子部品を受取り、これのリードを矯正
する工程とがひとつながりとなっており、工程が簡便に
なっている。また基板への電子部品の挿入に先だち、位
置決め手段による位置決め直後に、電子部品のリード部
のモールド部に対する偏差を検出する検出工程が具わっ
ており、モールド部を把持しながら誤挿入なく基板に挿
入できる。[Operation] In the above-described electronic component supply device, the steps of sequentially selecting one electronic component sent to the stage from the stage and the step of receiving the selected electronic component and correcting the leads thereof are performed. It is connected and the process is simple. In addition, prior to the insertion of the electronic component into the board, immediately after positioning by the positioning means, there is a detection process that detects the deviation of the lead part of the electronic component from the mold part. Can be inserted.
［実施例］ 第１図は本発明に基づく電子部品供給装置の正面図、第
２図は、第１図中の矯正手段であるレセプタクル30の斜
視図、第３図は、第２図に示すレセプタクル30の線Ｉ−
Ｉに沿う断面図である。この電子部品供給装置では、電
子部品12は略筒状をした、部品供給手段の一部をなすト
レイ32内にリード部を下側にして収められている。トレ
イの左端にはエアバルブ34が取付けられており、ここか
ら常時空気を送り込み、トレイ32中の電子部品12を図の
右側へ偏倚している。電子部品の列の右側にはストッパ
36が取付け板38上に取付けられていて、電子部品がこれ
以上右へ流されないように止めている。電子部品の列の
最右端の部品12′は、トレイ32の外へ出ていて、ステー
ジ39上に載っている。電子部品12′の真上には、第１シ
リンダ40とこれによって運動する第１シリンダヘッド42
が設置されており、真上の電子部品12′を下方へ強制落
下させることができる。[Embodiment] FIG. 1 is a front view of an electronic component supplying apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a receptacle 30 which is a correcting means in FIG. 1, and FIG. 3 is shown in FIG. Line I of receptacle 30-
It is sectional drawing which follows I. In this electronic component supply device, the electronic component 12 is housed in a tray 32 having a substantially cylindrical shape and having the lead portion on the lower side, in a tray 32 forming a part of the component supply means. An air valve 34 is attached to the left end of the tray, from which air is constantly sent to bias the electronic components 12 in the tray 32 to the right side of the drawing. A stopper on the right side of the electronic component row
36 is mounted on the mounting plate 38 to prevent the electronic components from flowing further to the right. The rightmost component 12 'in the row of electronic components is out of the tray 32 and is mounted on the stage 39. Directly above the electronic component 12 'is a first cylinder 40 and a first cylinder head 42 that moves with it.
Is installed, and the electronic component 12 'immediately above can be forcibly dropped downward.
ステージ39は、ピン43により取付け板38に回転自在に取
付けられたリンク44と一端で連結しており、リンク44の
他端は、第２シリンダ46によって、運動する第２シリン
ダヘッド48と連結している。第１シリンダが第１シリン
ダヘッドを下方へ押しやり、電子部品12′を下方へ押し
やることと同期して、第２シリンダが第２シリンダヘッ
ド48を下方へ押しやり、これによってリンク44がピン43
を中心に反時計まわりに回転し、ステージ39を図の右側
へ引き抜く。このことにより、電子部品12′は、リード
部を下側にして強制落下しレセプタクル30にささるよう
にして収まる。The stage 39 is connected at one end to a link 44 rotatably attached to the attachment plate 38 by a pin 43, and the other end of the link 44 is connected to a moving second cylinder head 48 by a second cylinder 46. ing. In synchronism with the first cylinder pushing the first cylinder head downward and pushing the electronic component 12 'downward, the second cylinder pushes the second cylinder head 48 downward, which causes the link 44 to move to the pin 43.
Rotate counterclockwise around and pull out the stage 39 to the right in the figure. As a result, the electronic component 12 'is forcibly dropped with the lead portion on the lower side so as to fit into the receptacle 30.
第３図に示すように、レセプタクルには、上方がテーパ
状になってリードを案内するようになった孔50が設けら
れている。この中に電子部品のリードが挿入されること
によりリードの曲がり等が矯正される。レセプタクル30
は第３シリンダ52のシリンダヘッドともなっており、レ
セプタクル30で電子部品を受け取るときは、図のように
ステージ39の真下で電子部品12′が落ちてくるのを待ち
かまえるようにする。As shown in FIG. 3, the receptacle is provided with a hole 50 having a tapered upper portion to guide the lead. The bending of the leads is corrected by inserting the leads of the electronic component therein. Receptacle 30
Also serves as the cylinder head of the third cylinder 52, and when the electronic component is received by the receptacle 30, it waits for the electronic component 12 'to fall just below the stage 39 as shown in the figure.
レセプタクルに電子部品を収めた後は、第３シリンダ52
を駆動して、レセプタクルを所定の高さにまで下げる。
その後、キャリア54を第４シリンダ56に沿って駆動し、
図の２点鎖線で描いた位置にもってくる。図示していな
いが、第４シリンダ56中には、磁石となったピストンが
入っており、これが第４シリンダ中の空気圧に応じて左
右に移動できるようになっている。キャリア54は、この
磁石の磁力に引きつけられて左右に移動し、左端では第
２ストッパ58、右端では第３ストッパ60によって夫々停
止位置が決まる。After the electronic parts are stored in the receptacle, the third cylinder 52
To lower the receptacle to a predetermined height.
After that, the carrier 54 is driven along the fourth cylinder 56,
Bring it to the position indicated by the two-dot chain line in the figure. Although not shown, a piston serving as a magnet is contained in the fourth cylinder 56, and this piston can be moved left and right in accordance with the air pressure in the fourth cylinder. The carrier 54 is attracted to the magnetic force of this magnet and moves to the left and right, and the stop positions are determined by the second stopper 58 at the left end and the third stopper 60 at the right end, respectively.
右端にてキャリア54が位置決めされて止まると、挿入機
であるロボットのグリップ部62がレセプタクルに収めら
れた電子部品をつまみにくる。ロボットのグリップ部62
は、電子部品のモールド部をつまんでからリード部をレ
セプタクルから引き抜く。引き抜いてからレセプタクル
のやや上方の基準位置にてリード部を検出手段であるレ
ーザ光投受光器64から出るレーザ光にかざす。この基準
位置は、ロボットに覚えこませておく。レーザ光投受光
器64は、電子部品の最端部にあるピン66にむかってレー
ザ光を投光し、ピン66が所定の位置にあれば、その反射
光を受光してピンが所定の位置にあることを検知する。
反射光を受光できないときは、ロボットがグリップ部を
左右（図でいえば、紙面に垂直な方向）に約0.07mmきざ
みで順次シフトさせ、反射光を受光できる位置を探す。
反射光を受光できた位置と、上述の基準位置との差を補
正量とし、この電子部品を挿入する基板（図示せず）に
対して挿入時に補正する。When the carrier 54 is positioned and stopped at the right end, the grip portion 62 of the robot, which is the insertion machine, comes to grip the electronic component housed in the receptacle. Robot grip 62
Pinch the mold part of the electronic component and then pull out the lead part from the receptacle. After pulling out, at a reference position slightly above the receptacle, the lead portion is held over the laser light emitted from the laser light projector / receiver 64 which is the detection means. Let the robot remember this reference position. The laser light projector / receiver 64 projects the laser light toward the pin 66 at the end of the electronic component, and if the pin 66 is in a predetermined position, it receives the reflected light and the pin is in a predetermined position. Detect that there is.
When the reflected light cannot be received, the robot sequentially shifts the grip part to the left and right (in the figure, the direction perpendicular to the paper surface) in steps of about 0.07 mm, and searches for a position where the reflected light can be received.
The difference between the position where the reflected light can be received and the reference position described above is used as a correction amount, and correction is performed when the electronic component is inserted into a substrate (not shown).
本発明は、上述の実施例にとどまるものではなく、当業
者により、様々に変形が可能である。例えば電子部品を
トレイの中から送り出す方法は、本実施例のように空気
流によるのではなく、バネの力に依ったり、トレイを傾
斜させ、重力に依って送っても良い。また、第１図に
は、トレイは１本しか示していないが、何本も装着して
トレイが空になり次第順次交換する機構を設けてもよ
い。The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art. For example, the method of delivering the electronic component from the tray may be performed not by the air flow as in the present embodiment but by the force of a spring or by inclining the tray and by gravity. Further, although only one tray is shown in FIG. 1, a mechanism may be provided in which any number of trays are attached and the trays are sequentially replaced as soon as they become empty.
［発明の効果］ 本発明によれば、電子部品をステージに載せて押圧する
と、ステージを移動して落下させ、電子部品を押圧しな
がらリード部をレセプタクルに挿入するので、簡単な構
造且つ極めて短い工程でリード部の形状の矯正ができ
る。更に、レセプタクルは、電子部品を収納した状態で
位置決めされるので、ロボット手段は電子部品を同じ状
態で把持することができ、基準位置及びリード部の位置
の関係を正確に求め、ロボットによる電子部品の基板へ
の挿入の成功率が高くなる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, when an electronic component is placed on a stage and pressed, the stage is moved and dropped, and the lead portion is inserted into the receptacle while pressing the electronic component. Therefore, the structure is simple and extremely short. The shape of the lead part can be corrected in the process. Further, since the receptacle is positioned in a state where the electronic parts are housed, the robot means can hold the electronic parts in the same state, the relationship between the reference position and the position of the lead portion can be accurately obtained, and the electronic parts by the robot can be grasped. The success rate of insertion into the substrate is increased.
第１図は、本発明に基づく電子部品装置の正面図、第２
図は、第１図に示す電子部品供給装置のレセプタクルの
斜視図、第３図は、第２図に示すレセプタクルの線Ｉ−
Ｉに沿う断面図、第４図は挿入機のグリップ部とリード
との位置関係を示す図、第５図、第６図、第７図は電子
部品の従来の挿入方法を示す図、第８図は電子部品のリ
ードの曲がりを検出する従来の方法を示す図である。 これらの図において、30はレセプタクル、32、34が部品
供給機構、39はステージ、44、46及び48は駆動手段、40
及び42は押圧手段、52、54、56及び60は位置決め手段、
62はロボット手段、64は光投受光手段である。FIG. 1 is a front view of an electronic component device according to the present invention, and FIG.
1 is a perspective view of a receptacle of the electronic component supply apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a line I- of the receptacle shown in FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line I, FIG. 4 is a view showing the positional relationship between the grip portion and the lead of the insertion machine, and FIGS. 5, 6, and 7 are views showing a conventional method of inserting an electronic component, and FIG. The figure is a diagram showing a conventional method for detecting bending of a lead of an electronic component. In these figures, 30 is a receptacle, 32 and 34 are component supply mechanisms, 39 is a stage, 44, 46 and 48 are drive means, and 40
And 42 are pressing means, 52, 54, 56 and 60 are positioning means,
62 is a robot means and 64 is a light projecting / receiving means.
Claims (1)
子部品を上記リード部を下側にして１個ずつ上記ステー
ジ上に載せる部品供給機構と、 上記ステージに上記電子部品が載せられると、該電子部
品を下方に押す押圧手段と、 該ステージの下に配置され、上記駆動手段が上記ステー
ジを移動させたときに、上記押圧手段に押圧されながら
落下する上記電子部品の上記リード部が挿入されるテー
パ状孔を有するレセプタクルと、 該レセプタクルを所定位置に移動させ、位置決めする位
置決め手段と、 上記レセプタクルから上記電子部品を引き抜き、基準位
置で停止するロボット手段と、 上記電子部品のリード部に光を投光し、その反射光を受
光して、上記リード部の位置を検出する光投受光手段と
を具え、 該光投受光手段で検出した位置及び上記基準位置の関係
から補正して、上記ロボット手段は上記電子部品の上記
リード部を基板の所定位置に挿入することを特徴とする
電子部品供給装置。1. A stage, driving means for moving the stage in a horizontal direction, and electronic parts having a mold part and a lead part formed by molding are placed on the stage one by one with the lead part facing down. When the electronic component is placed on the component supply mechanism and the stage, the pressing unit that pushes the electronic component downward, and the pressing unit that is disposed under the stage and that moves when the driving unit moves the stage. A receptacle having a tapered hole into which the lead portion of the electronic component that is dropped while being pressed by the means is inserted; a positioning means that moves and positions the receptacle to a predetermined position; and pull out the electronic component from the receptacle, The robot means that stops at the reference position and the lead portion of the electronic component emits light, and the reflected light is received to form the lead. The robot means corrects the relationship between the position detected by the light projecting and receiving means and the reference position, and the robot means sets the lead portion of the electronic component at a predetermined position on the substrate. An electronic component supply device, characterized in that
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106651A JPH0777303B2 (en) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | Electronic component supply device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP63106651A JPH0777303B2 (en) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | Electronic component supply device |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH01276799A JPH01276799A (en) | 1989-11-07 |
| JPH0777303B2 true JPH0777303B2 (en) | 1995-08-16 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63106651A Expired - Lifetime JPH0777303B2 (en) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | Electronic component supply device |
Country Status (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
1988
- 1988-04-28 JP JP63106651A patent/JPH0777303B2/en not_active Expired - Lifetime
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