JPH077814B2 - 実装基板 - Google Patents
実装基板Info
- Publication number
- JPH077814B2 JPH077814B2 JP62022751A JP2275187A JPH077814B2 JP H077814 B2 JPH077814 B2 JP H077814B2 JP 62022751 A JP62022751 A JP 62022751A JP 2275187 A JP2275187 A JP 2275187A JP H077814 B2 JPH077814 B2 JP H077814B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resin
- thermal conductivity
- mounting board
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は発熱部品及び耐熱性の低い部品からなる実装基
板に関するものである。
板に関するものである。
従来の技術 近年、実装基板の発展はめざましく、ラジオ受信機、テ
レビ受信機、ビデオ機器、ステレオ装置などに代表され
る音響・通信の分野では、特徴があり、かつ付加価値の
高い製品をめざしており、薄型・軽量化・高密度化が要
求されている。
レビ受信機、ビデオ機器、ステレオ装置などに代表され
る音響・通信の分野では、特徴があり、かつ付加価値の
高い製品をめざしており、薄型・軽量化・高密度化が要
求されている。
そして、今まで自動車やオートバイなどの野外で使用さ
れる分野に用いられていたのは、ラジオ受信機やカース
テレオ装置などのアクセサリー的な補助装置であった
が、カーエレクトロニクス技術の発展はめざましく、自
動制御装置やフロントパネルなどの心臓部まで電子回路
を構成した実装基板が用いられるようになってきてい
る。
れる分野に用いられていたのは、ラジオ受信機やカース
テレオ装置などのアクセサリー的な補助装置であった
が、カーエレクトロニクス技術の発展はめざましく、自
動制御装置やフロントパネルなどの心臓部まで電子回路
を構成した実装基板が用いられるようになってきてい
る。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、限られたスペースに発熱部品と耐熱性の
低い部品からなる実装基板を装着する必要がある為、音
響・通信分野に用いるのと同様に高密度実装基板が求め
られている。
低い部品からなる実装基板を装着する必要がある為、音
響・通信分野に用いるのと同様に高密度実装基板が求め
られている。
ところで、発熱部品にはパワトランジスターやトライア
ック等のサイリスタがあり、通常放熱部が設けられてい
るが、十分に熱が放出されない為、使用雰囲気温度プラ
ス30℃程度の温度上昇を見る必要がある。
ック等のサイリスタがあり、通常放熱部が設けられてい
るが、十分に熱が放出されない為、使用雰囲気温度プラ
ス30℃程度の温度上昇を見る必要がある。
一方、高精度の要求されるマイクロコンピュータ・IC等
の半導体自体の発熱はほとんどないが、動作保証温度は
85℃程度のものが多く、音響・通信分野における最高雰
囲気温度は50℃なので問題にならないが、野外で使用さ
れる分野では、真夏の炎天下を考慮すると、短時間であ
るが最高使用温度を80℃と考える必要があり、動作保証
温度との温度差に余裕がほとんどなく、発熱部品と耐熱
性の低い部品を別々の基板にしたり、両者の間に十分な
距離をとることができない状態にあるので、耐熱性の低
い部品に発熱部品からの熱が伝わらないようにする必要
がある ラジオ受信機やカーステレオ装置などのアクセサリー的
な補助装置であれば、動作保証温度を越えて多少の誤動
作があっても許されるかもしれないが、心臓部に用いら
れる実装基板に要求される条件は厳しく、わずかな誤動
作でも人身事故につながるので、高信頼性が求められて
いる。
の半導体自体の発熱はほとんどないが、動作保証温度は
85℃程度のものが多く、音響・通信分野における最高雰
囲気温度は50℃なので問題にならないが、野外で使用さ
れる分野では、真夏の炎天下を考慮すると、短時間であ
るが最高使用温度を80℃と考える必要があり、動作保証
温度との温度差に余裕がほとんどなく、発熱部品と耐熱
性の低い部品を別々の基板にしたり、両者の間に十分な
距離をとることができない状態にあるので、耐熱性の低
い部品に発熱部品からの熱が伝わらないようにする必要
がある ラジオ受信機やカーステレオ装置などのアクセサリー的
な補助装置であれば、動作保証温度を越えて多少の誤動
作があっても許されるかもしれないが、心臓部に用いら
れる実装基板に要求される条件は厳しく、わずかな誤動
作でも人身事故につながるので、高信頼性が求められて
いる。
問題点を解決するための手段 少なくとも発熱部品及び耐熱性の低い部品からなる実装
基板において、前記発熱部品を熱伝導性の良い樹脂で被
覆すると共に、耐熱性の低い部品との間に熱伝導性の悪
い樹脂層を設けることによって、前記問題点を解決する
ものである。
基板において、前記発熱部品を熱伝導性の良い樹脂で被
覆すると共に、耐熱性の低い部品との間に熱伝導性の悪
い樹脂層を設けることによって、前記問題点を解決する
ものである。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。すなわ
ち、発熱部品を熱伝導性の良い樹脂で被覆することによ
り、熱をより大きな面積で逃がすと共に、耐熱性の低い
部品との間に熱伝導性の悪い樹脂層を設けることによっ
て、耐熱性の低い部品に発熱部品からの熱が伝わらない
ようにすることにより、誤動作がなく信頼性の高い実装
基板を得ることができる。
ち、発熱部品を熱伝導性の良い樹脂で被覆することによ
り、熱をより大きな面積で逃がすと共に、耐熱性の低い
部品との間に熱伝導性の悪い樹脂層を設けることによっ
て、耐熱性の低い部品に発熱部品からの熱が伝わらない
ようにすることにより、誤動作がなく信頼性の高い実装
基板を得ることができる。
実施例 以下本発明の一実施例の実装基板について、図面を参照
しながら詳細に説明する。
しながら詳細に説明する。
熱伝導性の良い樹脂はエポキシ樹脂・ウレタン樹脂・ア
クリル樹脂・シリコーン樹脂・ポリブタジエン樹脂など
のベース樹脂にアルミナやマイカなどの熱伝導性の良い
充填剤を加えることによって、容易に得ることができ
る。
クリル樹脂・シリコーン樹脂・ポリブタジエン樹脂など
のベース樹脂にアルミナやマイカなどの熱伝導性の良い
充填剤を加えることによって、容易に得ることができ
る。
一方、熱伝導性の悪い樹脂はウレタン樹脂・ポリエチレ
ン樹脂・ゴムなどを独立発泡させることによって熱伝導
性の悪い樹脂層を容易に得ることができ、フロンガスを
併用することにより、より熱伝導性の悪い樹脂層を得る
ことができる。
ン樹脂・ゴムなどを独立発泡させることによって熱伝導
性の悪い樹脂層を容易に得ることができ、フロンガスを
併用することにより、より熱伝導性の悪い樹脂層を得る
ことができる。
そして、実装基板を密閉できる場合には、前記樹脂と発
泡剤の２液を混合して密閉系の中で発泡させるのが望ま
しい。また、実装基板を密閉できない場合には、あらか
じめ発泡させた熱伝導性の悪い樹脂を貼りつけるなどの
方法によって、熱伝導性の悪い樹脂層を設けることがで
きる。
泡剤の２液を混合して密閉系の中で発泡させるのが望ま
しい。また、実装基板を密閉できない場合には、あらか
じめ発泡させた熱伝導性の悪い樹脂を貼りつけるなどの
方法によって、熱伝導性の悪い樹脂層を設けることがで
きる。
（実施例１） 第１図において、スリットを設けた紙フェノール基板１
上に、放熱部を有するパワートランジスター２、チップ
タイプの固定抵抗器３、マイクロコンピュータ４を取付
けた電子回路基板に、ウレタン樹脂にアルミナを充填
し、熱伝導性が0.75kcal/m・hr・℃の樹脂をディスペン
サーを用いてパワートランジスター２に被覆し、80℃×
30分の硬化条件で硬化させ、熱伝導性の良い樹脂被覆層
５を作成した。
上に、放熱部を有するパワートランジスター２、チップ
タイプの固定抵抗器３、マイクロコンピュータ４を取付
けた電子回路基板に、ウレタン樹脂にアルミナを充填
し、熱伝導性が0.75kcal/m・hr・℃の樹脂をディスペン
サーを用いてパワートランジスター２に被覆し、80℃×
30分の硬化条件で硬化させ、熱伝導性の良い樹脂被覆層
５を作成した。
次に、あらかじめ発泡倍率50倍で独立発泡させ、熱伝導
性が0.04kcal/m・hr・℃の発泡クロロプレンゴムからな
るブロックを、パワートランジスター２とマイクロコン
ピュータ４との間に貼りつけ、熱伝導性の悪い樹脂層６
を作成した。以上のようにして作成した実装基板は、80
℃の恒温槽中で動作させても誤動作もなく、正常であっ
た。
性が0.04kcal/m・hr・℃の発泡クロロプレンゴムからな
るブロックを、パワートランジスター２とマイクロコン
ピュータ４との間に貼りつけ、熱伝導性の悪い樹脂層６
を作成した。以上のようにして作成した実装基板は、80
℃の恒温槽中で動作させても誤動作もなく、正常であっ
た。
（実施例２） 第２図において、電子回路パターンを有するポリイミド
フイルムを貼りつけたアルミ基板７上に放熱部を取付け
たパワートランジスター２とポリイミドフイルムを介し
て接続された電子回路パターンを有するガラスエポキシ
基板８上に、マイクロコンピュータ４を取付けた電子回
路基板のパワートランジスター２に、エポキシ樹脂にマ
イカを充填し、熱伝導性が0.65kcal/m・hr・℃の樹脂を
ディスペンサーを用いてパワートランジスター２に被覆
し、80℃×60分の硬化条件で硬化させ、熱伝導性の良い
樹脂被覆層５を作成した。
フイルムを貼りつけたアルミ基板７上に放熱部を取付け
たパワートランジスター２とポリイミドフイルムを介し
て接続された電子回路パターンを有するガラスエポキシ
基板８上に、マイクロコンピュータ４を取付けた電子回
路基板のパワートランジスター２に、エポキシ樹脂にマ
イカを充填し、熱伝導性が0.65kcal/m・hr・℃の樹脂を
ディスペンサーを用いてパワートランジスター２に被覆
し、80℃×60分の硬化条件で硬化させ、熱伝導性の良い
樹脂被覆層５を作成した。
次に、耐熱ABS製のケースの中に挿入し、40℃の温度に
保ちながら、硬質ウレタン樹脂と発泡剤の２液混合が可
能なガンを用いて注入発泡させ、熱伝導性が0.018kcal/
m・hr・℃である熱伝導性の悪い樹脂層６を作成した。
保ちながら、硬質ウレタン樹脂と発泡剤の２液混合が可
能なガンを用いて注入発泡させ、熱伝導性が0.018kcal/
m・hr・℃である熱伝導性の悪い樹脂層６を作成した。
以上のようにして作成した実装基板は、実施例１と同様
に、80℃の恒温槽中で動作させても誤動作もなく、正常
であった。
に、80℃の恒温槽中で動作させても誤動作もなく、正常
であった。
（比較例） 以下、比較例の実装基板について、図面を参照しながら
詳細に説明する。
詳細に説明する。
実施例１と同様に、第３図において、スリットを設けた
紙フェノール基板１上に、放熱部を有するパワートラン
ジスター２、チップタイプの固定抵抗器３、マイクロコ
ンピュータ４を取付けた電子回路基板に、何も処理をし
ないで、実施例１と同様に、80℃の恒温槽中で動作させ
ると、誤動作を生じた。
紙フェノール基板１上に、放熱部を有するパワートラン
ジスター２、チップタイプの固定抵抗器３、マイクロコ
ンピュータ４を取付けた電子回路基板に、何も処理をし
ないで、実施例１と同様に、80℃の恒温槽中で動作させ
ると、誤動作を生じた。
発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明による実装基板
は、発熱部品を熱伝導性の良い樹脂で被覆することによ
り、熱をより大きな面積で逃がすと共に、耐熱性の低い
部品との間に熱伝導性の悪い樹脂層を設けることによっ
て、耐熱性の低い部品に発熱部品からの熱が伝わらない
ようにすることにより、誤動作がなく信頼性の高い実装
基板を得ることができる。
は、発熱部品を熱伝導性の良い樹脂で被覆することによ
り、熱をより大きな面積で逃がすと共に、耐熱性の低い
部品との間に熱伝導性の悪い樹脂層を設けることによっ
て、耐熱性の低い部品に発熱部品からの熱が伝わらない
ようにすることにより、誤動作がなく信頼性の高い実装
基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の第１の一実施例における実装基板の断
面図、第２図は本発明の第２の一実施例における実装基
板の断面図、第３図は比較例の実装基板の断面図であ
る。 １……紙フェノール基板、２……パワートランジスタ
ー、４……マイクロコンピュータ、５……熱伝導性の良
い樹脂層、６……熱伝導性の悪い樹脂層、７……アルミ
基板、８……ガラスエポキシ基板、９……ケース。
面図、第２図は本発明の第２の一実施例における実装基
板の断面図、第３図は比較例の実装基板の断面図であ
る。 １……紙フェノール基板、２……パワートランジスタ
ー、４……マイクロコンピュータ、５……熱伝導性の良
い樹脂層、６……熱伝導性の悪い樹脂層、７……アルミ
基板、８……ガラスエポキシ基板、９……ケース。
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも発熱部品及び耐熱性の低い部品
からなる実装基板であって、前記発熱部品を熱伝導性の
良い樹脂で被覆すると共に、前記耐熱性の低い部品との
間に熱伝導性の悪い樹脂層を設けることを特徴とする実
装基板。 - 【請求項２】熱伝導性の良い樹脂の熱伝導度が0.5kcal/
m・hr・℃以上であり、熱伝導性の悪い樹脂の熱伝導性
が0.05kcal/m・hr・℃以下であることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載の実装基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62022751A JPH077814B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 実装基板 |
| US07/151,904 US4843520A (en) | 1987-02-03 | 1988-02-03 | Electronic circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62022751A JPH077814B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190364A JPS63190364A (ja) | 1988-08-05 |
| JPH077814B2 true JPH077814B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=12091394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62022751A Expired - Lifetime JPH077814B2 (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077814B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4012743B2 (ja) | 2002-02-12 | 2007-11-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出装置 |
| JP5298413B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2013-09-25 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
| US8816494B2 (en) * | 2012-07-12 | 2014-08-26 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making and using such semiconductor packages |
| WO2015198865A1 (ja) * | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板組合せ構造体 |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP62022751A patent/JPH077814B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63190364A (ja) | 1988-08-05 |
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