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JPH077868B2 - Method and apparatus for detecting reference hole position of multilayer printed circuit board - Google Patents
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JPH077868B2 - Method and apparatus for detecting reference hole position of multilayer printed circuit board - Google Patents

Method and apparatus for detecting reference hole position of multilayer printed circuit board

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Publication number
JPH077868B2
JPH077868B2 JP1155864A JP15586489A JPH077868B2 JP H077868 B2 JPH077868 B2 JP H077868B2 JP 1155864 A JP1155864 A JP 1155864A JP 15586489 A JP15586489 A JP 15586489A JP H077868 B2 JPH077868 B2 JP H077868B2
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image
reference hole
window
binary image
binary
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信夫 奥
俊夫 井波
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Japan Steel Works Ltd
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Japan Steel Works Ltd
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Publication date
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、多層プリント基板にこれの基準マークを目標
として加工した基準穴の実際の座標位置を求める多層プ
リント基板の基準穴位置検出方法及び装置に関するもの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention is a method for detecting a reference hole position of a multilayer printed circuit board, in which the actual coordinate position of a reference hole processed with the reference mark of the multilayer printed circuit board as a target is obtained. And the device.

(ロ)従来の技術 多層プリント基板を製造する際には、内層板に設けられ
た電気配線図形と、外層板に形成する電気配線図形とを
正確に位置合わせする必要がある。このため、内層板に
は電気配線図形の基準位置となる基準マークが設けられ
ている。この基準マーク位置に基準穴の穴あけを行な
い、基準穴を基準として外層板の電気配線図形を形成す
る。内層板の基準マークは外部からは見えない。基準マ
ークを肉眼で見えるようにするために、エンドミル等で
座ぐり加工を行ない、基準マークを露出させる方法があ
るが、適切な深さの座ぐり加工を行なう作業は面倒であ
り、作業効率が悪い。このため、X線を用いた透過像か
ら基準マークを求める方法がある。例えば、特開昭56-1
26999号公報には、基準マークの位置を自動的に検出す
る方法が示されている。すなわち、透過像の映像信号を
2値化し、得られる2値映像パターンとあらかじめ記憶
させてある基準マークのパターンとの一致度を全画面に
ついて求める。この一致度が最大となる座標位置を検出
することにより基準マーク位置を求める。次いで、得ら
れた基準マーク位置を目標としてドリルを用いて基準穴
の加工を行なう。
(B) Conventional Technology When manufacturing a multilayer printed circuit board, it is necessary to accurately align the electric wiring pattern provided on the inner layer board with the electric wiring pattern formed on the outer layer board. For this reason, the inner layer board is provided with a reference mark which serves as a reference position for the electric wiring pattern. A reference hole is formed at this reference mark position, and an electric wiring pattern of the outer layer board is formed with the reference hole as a reference. The fiducial marks on the inner layer plate cannot be seen from the outside. In order to make the fiducial mark visible to the naked eye, there is a method of exposing the fiducial mark by performing counterboring with an end mill etc., but the work of counterboring with an appropriate depth is troublesome and the work efficiency is low. bad. Therefore, there is a method of obtaining a reference mark from a transmission image using X-rays. For example, JP-A-56-1
26999 discloses a method for automatically detecting the position of a reference mark. That is, the video signal of the transmitted image is binarized, and the degree of coincidence between the obtained binary video pattern and the pattern of the reference mark stored in advance is obtained for the entire screen. The reference mark position is obtained by detecting the coordinate position where the degree of coincidence is maximum. Then, a reference hole is processed by using a drill with the obtained reference mark position as a target.

(ハ)発明が解決しようとする課題 上述のようにして求めた基準マーク位置を目標として基
準穴の穴あけ加工が行なわれるので、基準マーク位置と
基準穴とは一致するはずであるが、どの程度の精度で位
置が一致しているか確認する方法については上記公報な
どには示されていない。X線透過像から得られる2値画
像に基づいて基準穴に対応する2値情報の画素数を相加
平均することにより、基準穴の中心の座標を求めること
も可能であるが、基板の切粉などが付着して、得られる
基準穴の2値画像が真円でない場合には相加平均を求め
ただけでは中心位置がずれる可能性があり、正確に基準
穴の中心位置を求めることができない。本発明はこのよ
うな課題を解決することを目的としている。
(C) Problem to be Solved by the Invention Since the reference hole is drilled with the reference mark position determined as described above as a target, the reference mark position and the reference hole should match, but to what extent The above publication does not show a method for confirming whether the positions match with each other. It is also possible to obtain the coordinates of the center of the reference hole by arithmetically averaging the number of pixels of the binary information corresponding to the reference hole based on the binary image obtained from the X-ray transmission image. If the binary image of the obtained reference hole is not a perfect circle due to the adhesion of powder etc., the center position may be deviated only by calculating the arithmetic mean, and the center position of the reference hole can be accurately calculated. Can not. The present invention aims to solve such problems.

(ニ)課題を解決するための手段 本発明は、基準穴の2値画像からこれの点対称となる点
対称2値画像を作成し、基準穴の2値画像と基準穴の点
対称2値画像との論理和を取り、これによって得られる
論理和2値画像の基準穴の中心を求めることにより、上
記課題を解決する。すなわち、本発明による多層プリン
ト基板の基準穴位置検出方法は、基準穴の周辺位置へX
線を照射し、受像カメラによって透過像を得る工程、得
られた透過像を2値化して2値画像を得る工程、基準穴
よりも大きい枠を有するウィンドウを2値画像内で移動
させ、(a)ウィンドウの中心に基準穴に対応する2値
情報があること、(b)ウィンドウの枠上に基準穴に対
応する2値情報がないこと、及び(c)ウィンドウ内に
基準穴に対応する2値情報の画素数が所定以上存在する
ことの(a)〜(c)の条件が全部満たされる位置を求
める工程、上記のようにして求められたウィンドウの位
置におけるウィンドウ内の2値画像の点対称2値画像を
作成する工程、ウィンドウ内の2値画像と作成された点
対称2値画像との一致度の最も高い状態における論理和
2値画像を作成する工程、論理和2値画像の基準穴に対
応する2値情報の画素数のX方向及びこれに直交するY
方向の相加平均値を求める工程、ウィンドウの中心位置
及び上記X方向及びY方向の相加平均値から基準穴中心
位置の座標を求める工程、の各工程から構成される。
(D) Means for Solving the Problem The present invention creates a point-symmetric binary image that is point-symmetric from a binary image of a reference hole, and then the binary image of the reference hole and the point-symmetric binary image of the reference hole. The above problem is solved by taking the logical sum of the image and the center of the reference hole of the binary image of the logical sum obtained thereby. That is, the method of detecting the reference hole position of the multilayer printed circuit board according to the present invention is designed to move the X position to the position around the reference hole.
Irradiating a line and obtaining a transmission image with an image receiving camera, binarizing the obtained transmission image to obtain a binary image, moving a window having a frame larger than the reference hole in the binary image, a) There is binary information corresponding to the reference hole in the center of the window, (b) There is no binary information corresponding to the reference hole on the frame of the window, and (c) Corresponding to the reference hole in the window. A step of obtaining a position where all of the conditions (a) to (c) that the number of pixels of the binary information is more than a predetermined number are satisfied, and the binary image in the window at the window position obtained as described above A step of creating a point symmetric binary image, a step of creating a logical sum binary image in a state where the degree of coincidence between the binary image in the window and the created point symmetric binary image, Of the binary information corresponding to the reference hole Y perpendicular X direction and to prime
The process comprises the steps of obtaining the arithmetic mean value in the direction, and the step of obtaining the coordinates of the reference hole center position from the center position of the window and the arithmetic mean values in the X and Y directions.

また、上記方法を実施する本発明による多層プリント基
板の基準穴位置検出装置は、多層プリント基板(14)に
X線を照射可能なX線発生器(10)と、多層プリント基
板を透過したX線から透過像を得る受像カメラ(12)
と、受像カメラによって得られた透過像を2値化する2
値化手段(26)と、2値画像上の基準穴よりも大きい枠
(36b)を有するウィンドウ(36)をこれの内側に基準
穴の画像が包囲される位置まで移動させる基準穴検出手
段(50)と、基準穴検出手段によって検出された位置に
おけるウィンドウ内の2値画像の点対称2値画像を作成
する点対称2値画像作成手段(51)と、ウィンドウ内の
2値画像と点対称2値画像との一致度が最も高い状態に
おける論理和2値画像を作成する論理和手段(52)と、
論理和2値画像内の基準穴に対応する2値情報の画素数
のX方向及びこれに直交するY方向の相加平均値を求め
る相加平均手段(54)と、ウィンドウの中心位置及び上
記X方向及びY方向の相加平均値から基準穴中心位置の
座標を求める基準穴中心座標演算手段(56)と、から構
成される。なお、かっこ内の符号は後述の実施例の対応
する部材を示す。
Further, the reference hole position detecting device for a multilayer printed circuit board according to the present invention for carrying out the above method includes an X-ray generator (10) capable of irradiating the multilayer printed circuit board (14) with X-rays, and an X-ray transmitted through the multilayer printed circuit board. Image receiving camera (12) that obtains a transmitted image from a line
And binarize the transmission image obtained by the image receiving camera 2
Reference value detecting means (26) and reference hole detecting means for moving a window (36) having a frame (36b) larger than the reference hole on the binary image to a position inside which the image of the reference hole is surrounded ( 50), point symmetric binary image creating means (51) for creating a point symmetric binary image of the binary image in the window at the position detected by the reference hole detecting means, and point symmetry with the binary image in the window. A logical sum means (52) for creating a logical sum binary image in a state where the degree of coincidence with the binary image is the highest;
An arithmetic mean means (54) for obtaining an arithmetic mean value of the number of pixels of the binary information corresponding to the reference hole in the logical sum binary image in the X direction and the Y direction orthogonal thereto, the center position of the window and the above. A reference hole center coordinate calculating means (56) for obtaining the coordinates of the reference hole center position from the arithmetic mean values in the X and Y directions. The reference numerals in parentheses indicate the corresponding members in the embodiments described later.

(ホ)作用 ウィンドウ内の基準穴の2値画像からこれの点対称2値
画像(すなわち、上下左右を反転した画像)を作成し、
2値画像と点対称2値画像とが最も一致した位置で両画
像の論理和を取ることによって得られる論理和2値画像
の基準穴の画像は、これの中心に関して必ず対称な画像
となる。すなわち、穴あけ加工時に発生する切粉が基準
穴の周囲に付着し、見掛け上基準穴の形状が非円形とな
っても、上記のようにして論理和を取ることにより基準
穴の論理和2値画像はこれの中心に関して対称となる。
この対称な基準穴の論理和2値画像からX方向及びY方
向の相加平均値を演算し、これから中心位置を求めるの
で、基準穴が最初から円形の場合と同様の精度で基準穴
の中心位置の座標を求めることができる。こうして求め
られた基準穴の中心の座標位置と基準マークの中心の座
標位置とから基準穴の位置精度を評価することができ
る。
(E) Action Create a point-symmetric binary image (that is, an image that is vertically and horizontally inverted) from the binary image of the reference hole in the window,
The image of the reference hole of the logical OR binary image obtained by taking the logical OR of the two images at the position where the binary image and the point symmetric binary image are most coincident with each other is always an image symmetrical about the center thereof. That is, even if the chips generated during drilling adhere to the periphery of the reference hole and the shape of the reference hole apparently becomes non-circular, the logical OR binary value of the reference hole is obtained by taking the logical OR as described above. The image is symmetrical about its center.
The arithmetic mean value in the X and Y directions is calculated from the logical OR binary image of this symmetrical reference hole, and the center position is obtained from this, so the center of the reference hole is as accurate as when the reference hole was circular from the beginning. The coordinates of the position can be obtained. The positional accuracy of the reference hole can be evaluated from the coordinate position of the center of the reference hole and the coordinate position of the center of the reference mark thus obtained.

(ヘ)実施例 第1図に本発明の実施例をブロック図として示す。互い
に対面するように配置されたX線発生器10及びX線用IT
Vカメラ12の間の所定位置に、多層プリント基板14が設
置される。なお、X線用ITVカメラ12から一定距離の位
置に基準穴加工用のドリル13が設けられている。多層プ
リント基板14は内層部に円形の基準マーク16を有してい
る。X線用ITVカメラ12によって得られた透過像信号はA
Dコンバータ18に送られ、ここで256×256の画素として6
4階調にデジタル化される。デジタル化された画像情報
は画像メモリー20に記憶される。また、ADコンバータ18
からのデジタル画像情報はDAコンバータ22を介してモニ
ターテレビ24に送られ、これによりモニターテレビ24の
画面に透過像を映し出すことができる。画像メモリー20
に記憶されたデジタル画像情報は、2値画像変換器26に
よって所定のしきい値レベルで「1」又は「0」の2値
画像に変換される。例えば、所定の明かるさよりも明か
るい画像部分は「1」とし、逆に暗い画像部分は「0」
とされる。これにより、例えば第2図に示すような2値
画像が得られることになる。このようにして変換された
2値画像も画像メモリー20に記憶される。この2値画像
に基づいて、後述のようにして、基準マーク検出器28に
より基準マーク16の検出が行なわれ、また重心演算器30
によって基準マーク16の重心が求められる。更に、基準
マーク中心座標演算器31により、基準マーク16の座標が
求められる。
(F) Embodiment An embodiment of the present invention is shown as a block diagram in FIG. X-ray generator 10 and X-ray IT arranged so as to face each other
The multilayer printed circuit board 14 is installed at a predetermined position between the V cameras 12. A drill 13 for processing a reference hole is provided at a position at a constant distance from the X-ray ITV camera 12. The multilayer printed board 14 has a circular reference mark 16 on the inner layer portion. The transmitted image signal obtained by the X-ray ITV camera 12 is A
It is sent to the D converter 18, where it is converted into 6 as 256 × 256 pixels.
Digitized into 4 gradations. The digitized image information is stored in the image memory 20. In addition, the AD converter 18
The digital image information from is sent to the monitor television 24 via the DA converter 22, which allows a transparent image to be displayed on the screen of the monitor television 24. Image memory 20
The digital image information stored in is converted by the binary image converter 26 into a binary image of "1" or "0" at a predetermined threshold level. For example, an image part that is lighter than a predetermined brightness is set to "1", and a dark image part is set to "0".
It is said that Thereby, for example, a binary image as shown in FIG. 2 is obtained. The binary image thus converted is also stored in the image memory 20. Based on this binary image, the reference mark detector 28 detects the reference mark 16 and the center of gravity calculator 30 as described later.
The center of gravity of the reference mark 16 is determined by Further, the coordinates of the reference mark 16 are obtained by the reference mark center coordinate calculator 31.

多層プリント基板14には、X線用ITVカメラ12と所定の
位置関係に設けられたドリル13によって基準穴17が加工
される。加工された基準穴17に対してもX線用ITVカメ
ラ12によって透過像が得られ、基準マーク16の場合と同
様に2値画像が得られ、これが画像メモリー20に記憶さ
れる。この2値画像に基づいて基準穴検出器50によって
基準穴17の検出が行なわれ、画像反転器51及び画像補正
器52によって補正が行なわれた後、重心演算器54によっ
て基準穴17の重心の演算が行なわれる。更に、基準穴中
心座標演算器56により基準穴17の座標が求められ、比較
器58において基準マーク16の座標と基準穴17の座標との
比較が行なわれる。
A reference hole 17 is formed in the multilayer printed circuit board 14 by a drill 13 provided in a predetermined positional relationship with the X-ray ITV camera 12. With respect to the processed reference hole 17, a transmission image is obtained by the X-ray ITV camera 12, and a binary image is obtained similarly to the case of the reference mark 16, and this is stored in the image memory 20. The reference hole detector 50 detects the reference hole 17 based on this binary image, and after the image invertor 51 and the image corrector 52 correct the center of gravity of the reference hole 17 by the center of gravity calculator 54. Calculation is performed. Further, the reference hole center coordinate calculator 56 determines the coordinates of the reference hole 17, and the comparator 58 compares the coordinates of the reference mark 16 and the coordinates of the reference hole 17.

次に、基準マーク検出器28、重心演算器30及び基準マー
ク中心座標演算器31における基準マーク16の検出動作に
ついて説明する。モニターテレビ24の画面には、例えば
第3図に示すような画像が映し出される。第3図中でハ
ッチングを施した部分32が「0」の画素に対応し、これ
以外の部分34が「1」の画素に対応する。このモニター
テレビ24の画面上を所定の大きさの八角形のウィンドウ
36が画面左端上から右方向へ走査する。走査位置は上部
から下部へ1画素分ずつ移動していく。ウィンドウ36の
移動の際、第7図に示すようなフローにより、基準マー
ク16の検出が行なわれる。すなわち、ウィンドウ36の中
心36aに「0」画素(すなわち、基準マーク16に対応す
る2値情報)があるかどうかを判断し(ステップ10
0)、これが検出されるまではウィンドウ36の移動を継
続する(同140)。ウィンドウ36の中心36aに「0」画素
が検出された場合には、ウィンドウ36の枠36b上に
「0」画素があるかどうかを判断し(同110)、「0」
画素がある場合にはウィンドウ36の移動を続行する(同
140)。ウィンドウ36の枠36b上に「0」画素がない場合
には、ウィンドウ36内にある「0」画素の数が所定以上
であるかどうかを判断する(同120)。所定以上の
「0」画素がない場合には、ウィンドウ36の移動を続行
する(同140)。ウィンドウ36内に所定以上の「0」画
素がある場合には、ウィンドウ36の移動を停止し、
「0」画素のX方向(第3図で横方向)及びY方向(第
3図で縦方向)のそれぞれ相加平均値を求める(同13
0)。これにより、ウィンドウ36内における「0」画素
の重心位置、すなわち、基準マーク16の中心位置、が求
められる。ウィンドウ36の位置及びウィンドウ36内にお
ける基準マーク16の中心位置が求められたので、これに
より基準マーク16の中心位置の座標を求めることができ
る(同150)。上記動作は約0.5秒で完了することができ
る。
Next, the detection operation of the reference mark 16 by the reference mark detector 28, the center of gravity calculator 30, and the reference mark center coordinate calculator 31 will be described. On the screen of the monitor television 24, for example, an image as shown in FIG. 3 is displayed. In FIG. 3, the hatched portion 32 corresponds to the "0" pixel, and the other portion 34 corresponds to the "1" pixel. An octagonal window of a predetermined size is displayed on the screen of this monitor TV 24.
36 scans from the top left edge of the screen to the right. The scanning position moves from the upper part to the lower part by one pixel. When the window 36 is moved, the reference mark 16 is detected by the flow shown in FIG. That is, it is judged whether or not there is a "0" pixel (that is, binary information corresponding to the reference mark 16) at the center 36a of the window 36 (step 10).
0), the movement of the window 36 is continued until this is detected (at 140). When a "0" pixel is detected in the center 36a of the window 36, it is judged whether or not there is a "0" pixel on the frame 36b of the window 36 (at 110), and "0" is determined.
If there are pixels, continue moving window 36 (see
140). When there are no "0" pixels on the frame 36b of the window 36, it is determined whether the number of "0" pixels in the window 36 is a predetermined number or more (120). If there are no more than "0" pixels, the window 36 continues to move (140). If there are more than a certain number of "0" pixels in window 36, stop moving window 36,
The arithmetic mean value of the "0" pixel in each of the X direction (horizontal direction in FIG. 3) and the Y direction (vertical direction in FIG. 3) is calculated (13
0). As a result, the barycentric position of the “0” pixel in the window 36, that is, the center position of the reference mark 16 is obtained. Since the position of the window 36 and the center position of the reference mark 16 in the window 36 are obtained, the coordinates of the center position of the reference mark 16 can be obtained (150). The above operation can be completed in about 0.5 seconds.

上述のステップ100、110及び120によってウィンドウ36
内に基準マーク16を捕えることができることは、第4、
5及び6図から明らかである。すなわち、第4図に示す
位置にウィンドウ36が移動した場合には、ステップ100
は通過するもののステップ110を通過することができな
い。また、第5図に示す状態においてもステップ110か
らステップ120に進むことができない。第6図に示す状
態において始めてステップ110からステップ120へ進むこ
とができる。この場合にはウィンドウ36内に基準マーク
16が位置していることになる。なお、ステップ120で
「0」画素の数を判断するのは、不純物、汚れなどによ
りウィンドウ36の中心位置にのみ「0」画素が存在した
ような場合に、基準マーク16と誤認することを防止する
ためである。従って、ステップ120の所定数は基準マー
ク16の画素数に対応した値よりもわずかに小さい値が設
定されている。
The window 36 according to steps 100, 110 and 120 above.
The ability to capture the fiducial mark 16 in it is
This is apparent from Figures 5 and 6. That is, when the window 36 moves to the position shown in FIG. 4, step 100
Can pass, but cannot go through step 110. Further, even in the state shown in FIG. 5, it is not possible to proceed from step 110 to step 120. It is possible to proceed from step 110 to step 120 only in the state shown in FIG. In this case the fiducial mark in window 36
16 will be located. The determination of the number of “0” pixels in step 120 is to prevent misidentification as the reference mark 16 when there is a “0” pixel only at the center position of the window 36 due to impurities, stains and the like. This is because Therefore, the predetermined number in step 120 is set to a value slightly smaller than the value corresponding to the number of pixels of the reference mark 16.

次に、上述のようにして検出された基準マーク16の座標
に対応する位置までドリル13を移動させ、多層プリント
基板14に基準穴17の加工を行なう。
Next, the drill 13 is moved to the position corresponding to the coordinates of the reference mark 16 detected as described above, and the reference hole 17 is formed in the multilayer printed board 14.

加工された基準穴17の座標は基準穴検出器50、画像反転
器51、画像補正器52、重心演算器54及び基準穴中心座標
演算器56により次のようにして求められる。基準穴17加
工後は、モニターテレビ24の画面に例えば第8図に示す
ような画像が映し出される。第8図中でハッチングを施
した部分60が「0」の画素に対応し、これ以外の部分62
(基準穴17)が「1」の画素に対応する。このモニター
テレビ24の画面上を前述と同様の8角形のウィンドウ36
によって走査することにより、第9図に示すフローによ
り基準穴17の位置を検出する。なお、第9図に示すフロ
ーは、第7図に示したフローとは「0」と「1」とが逆
となっているたけで基本的には同様のものである。これ
は、穴に対応する部分が「1」に対応し、これ以外の部
分が「0」に対応するからである。第9図に示すフロー
により、第10図に示すようにウィンドウ36内に基準穴17
を捕えることができる。
The coordinates of the processed reference hole 17 are obtained by the reference hole detector 50, the image inverter 51, the image corrector 52, the center of gravity calculator 54, and the reference hole center coordinate calculator 56 as follows. After the processing of the reference hole 17, an image as shown in FIG. 8 is displayed on the screen of the monitor TV 24. In FIG. 8, the hatched portion 60 corresponds to the pixel “0”, and the other portion 62
(Reference hole 17) corresponds to the pixel of "1". The screen of this monitor TV 24 has an octagonal window 36 similar to the above.
By scanning with, the position of the reference hole 17 is detected by the flow shown in FIG. The flow shown in FIG. 9 is basically the same as the flow shown in FIG. 7 because “0” and “1” are reversed. This is because the portion corresponding to the hole corresponds to "1" and the other portions correspond to "0". According to the flow shown in FIG. 9, the reference hole 17 is formed in the window 36 as shown in FIG.
Can be caught.

次に、基準穴17の画像の補正を行なう。すなわち、第11
図に示すようにウィンドウ36内の2値画像の点対称2値
画像64(すなわち、上下左右を反転した2値画像)を作
成し、これを利用して基準穴17の重心を求める。このた
めのフローを第12図に示す。まず、上述のように点対称
2値画像64を作成し(ステップ200)、この点対称2値
画像64をモニターテレビ24内で左端上から右側へ移動さ
せ、右端への移動が完了すると1画素分だけ下側へ移動
し、同様に左端部から右端部へ移動させる(第13図参
照)。この動作をモニターテレビ24内の左端上から右端
下まで行なわせる(同210)。この間、ウィンドウ36内
の2値画像と点対称2値画像64との間で各画素に対し、
論理積をとり、結果が「1」の画素数を求める(同22
0)。次いで、得られた加算値の比較を行ない、加算さ
れた値が最も大きい位置を求める(同230)。次いで、
この求められた位置へ点対称2値画像64を移動させ(第
14図参照)、この点対称2値画像64と2値画像との各画
素に対して論理和をとり、これにより、第15図に示すよ
うな論理和2値画像を作成する(同240)。すなわち、
いずれか一方の画像の画素が「1」の場合にはこの画素
は「1」とされる。従って、第15図に示すような画像が
得られることになる。次いで、こうして得られた論理和
2値画像に対して「1」の画素のX方向及びY方向につ
いてそれぞれ相加平均値を求め、重心を算出する(同25
0)。こうして得られる重心位置とウィンドウ36の位置
とから基準穴17の中心位置の座標が求められる(同26
0)。
Next, the image of the reference hole 17 is corrected. That is, the eleventh
As shown in the figure, a point symmetric binary image 64 of the binary image in the window 36 (that is, a binary image in which the top, bottom, left and right are inverted) is created, and the center of gravity of the reference hole 17 is obtained using this. The flow for this is shown in FIG. First, the point-symmetrical binary image 64 is created as described above (step 200), and the point-symmetrical binary image 64 is moved from the upper left end to the right end in the monitor TV 24, and when the movement to the right end is completed, one pixel is displayed. Move down by a minute, and similarly move from the left end to the right end (see Figure 13). This operation is performed from the upper left end to the lower right end in the monitor television 24 (at 210). During this time, for each pixel between the binary image in the window 36 and the point-symmetrical binary image 64,
The logical product is taken and the number of pixels whose result is "1" is calculated (22
0). Next, the obtained added values are compared to obtain the position where the added value is the largest (at 230). Then
The point symmetric binary image 64 is moved to this obtained position (
(See FIG. 14), the point-symmetric binary image 64 and the binary image are ORed to each pixel, thereby creating a logical OR binary image as shown in FIG. 15 (240). . That is,
When the pixel of either one of the images is "1", this pixel is set to "1". Therefore, the image as shown in FIG. 15 is obtained. Next, an arithmetic mean value is calculated for each of the X-direction and the Y-direction of the pixel of "1" in the binary OR image thus obtained, and the center of gravity is calculated.
0). The coordinates of the center position of the reference hole 17 are obtained from the position of the center of gravity and the position of the window 36 obtained in this way (see 26
0).

次いで、比較器58において基準マーク16の座標と基準穴
17の座標とを比較することにより、実際に加工された基
準穴17が基準マーク16に対してどの程度の精度で一致し
ているか判定することができる。
Next, in the comparator 58, the coordinates of the reference mark 16 and the reference hole
By comparing with the coordinates of 17, it is possible to determine with what accuracy the actually processed reference hole 17 matches the reference mark 16.

上述のように、基準穴17の2値画像とこれの点対称2値
画像64とが最も一致した状態で論理和をとることにより
作成した論理和2値画像は必ず中心に関して対称な図形
となる。従って、基準穴17の画像が例えば基板の穴あけ
時の切粉によって部分的に非円形の画像となったとして
も、画像は対称な状態に補正され、これの重心位置は基
準穴17の画像が正常な円形の場合の重心と一致する。従
って、基準穴17の中心位置を正確に検出することができ
る。
As described above, the logical sum binary image created by taking the logical sum of the binary image of the reference hole 17 and the point-symmetrical binary image 64 of the reference hole 17 is always a symmetrical figure with respect to the center. . Therefore, even if the image of the reference hole 17 becomes a partially non-circular image due to the chips at the time of drilling the substrate, the image is corrected to a symmetrical state, and the center of gravity of this image is the image of the reference hole 17. It matches the center of gravity of a normal circle. Therefore, the center position of the reference hole 17 can be accurately detected.

上述の実施例では、ウィンドウ36をモニターテレビ24上
の左端上から右端下まで移動させて基準穴17の2値画像
と点対称2値画像64とが最も一致する位置を求めるよう
にしたが、第16図に示すフローのように、基準穴17を検
出した位置にあるウィンドウ36よりも所定の寸法だけ大
きい枠70(第17図参照)を設定し(ステップ205)、こ
の枠70内においてウィンドウ36を走査させ、最も一致度
の高い位置を求めるようにすることもできる。これ以外
の操作については前述の第12図に示したフローと同様で
ある。これにより、上述の実施例と比較して画像の一致
度が最も高い位置を求めるための走査時間を短縮するこ
とができる。
In the above-described embodiment, the window 36 is moved from the upper left end to the lower right end on the monitor TV 24 to find the position where the binary image of the reference hole 17 and the point-symmetrical binary image 64 are most coincident with each other. As shown in the flow in FIG. 16, a frame 70 (see FIG. 17) larger than the window 36 at the position where the reference hole 17 is detected by a predetermined size is set (step 205), and the window is set in this frame 70. It is also possible to scan 36 and find the position with the highest degree of coincidence. The other operations are the same as those in the flow shown in FIG. As a result, it is possible to shorten the scanning time for obtaining the position where the degree of coincidence of images is highest, as compared with the above-described embodiment.

(ト)発明の効果 以上説明してきたように、本発明によると、基準穴の2
値画像とこれの点対称2値画像との論理和をとることに
より、基準穴の中心に関して対称な図形を作成し、これ
の重心位置を求めるようにしたので、基板の切粉などに
よる画像不良の影響を受けることなく、基準穴の中心位
置の座標を求めることができる。これにより、基準穴の
位置を正確に求めることができ、基準マークとの一致度
を精密に評価することができるようになる。
(G) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the two reference holes
By taking the logical sum of the value image and its point-symmetric binary image, a symmetrical figure is created with respect to the center of the reference hole, and the position of the center of gravity of this figure is determined. The coordinates of the center position of the reference hole can be obtained without being affected by. As a result, the position of the reference hole can be accurately obtained, and the degree of coincidence with the reference mark can be precisely evaluated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の実施例を示すブロック図、第2図は2
値画像を示す図、第3、4、5及び6図はそれぞれ2値
画像上をウィンドウを移動させた状態を示す図、第7図
は基準マーク座標検出のフローを示す図、第8図は基準
穴の2値画像上でウィンドウを移動させている状態を示
す図、第9図は基準穴座標検出のフローを示す図、第10
図はウィンドウ内に基準穴を捕えた状態を示す図、第11
図はウィンドウ内の2値画像から作成した点対称2値画
像を示す図、第12図は基準穴座標を求めるフローを示す
図、第13図は画面上で点対称2値画像を移動させている
状態を示す図、第14図は基準穴の2値画像とこれの点対
称2値画像との最も一致度の高い状態を示す図、第15図
は第14図の論理和をとって作成した論理和2値画像を示
す図、第16図は別の実施例のフローを示す図、第17図は
画面上に設定した枠を示す図である。 10……X線発生器、12……X線用ITVカメラ、14……多
層プリント基板、16……基準マーク、17……基準穴、20
……画像メモリー、26……2値画像変換器、28……マー
ク検出器、30……重心演算器、31……基準マーク中心座
標演算器、50……基準穴検出器、51……画像反転器、52
……画像補正器、54……重心演算器、56……基準穴中心
座標演算器、58……比較器。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a diagram showing a value image, FIGS. 3, 4, 5 and 6 are diagrams showing a state in which a window is moved on a binary image, FIG. 7 is a diagram showing a flow of reference mark coordinate detection, and FIG. The figure which shows the state which is moving the window on the binary image of a reference hole, FIG. 9 is the figure which shows the flow of reference hole coordinate detection, 10th.
The figure shows the state that the reference hole is caught in the window, 11th
The figure shows a point symmetric binary image created from the binary image in the window, Fig. 12 shows the flow for obtaining the reference hole coordinates, and Fig. 13 shows the point symmetric binary image moved on the screen. Fig. 14 shows the state in which the binary image of the reference hole and the point symmetric binary image of it have the highest degree of coincidence, and Fig. 15 is created by taking the logical sum of Fig. 14. FIG. 16 is a diagram showing a logical OR binary image, FIG. 16 is a diagram showing a flow of another embodiment, and FIG. 17 is a diagram showing a frame set on the screen. 10 …… X-ray generator, 12 …… ITV camera for X-ray, 14 …… Multilayer printed circuit board, 16 …… Reference mark, 17 …… Reference hole, 20
…… Image memory, 26 …… Binary image converter, 28 …… Mark detector, 30 …… Center of gravity calculator, 31 …… Reference mark center coordinate calculator, 50 …… Reference hole detector, 51 …… Image Inverter, 52
…… Image corrector, 54 …… centroid calculator, 56 …… reference hole center coordinate calculator, 58 …… comparator.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】多層プリント基板の内層部に設けられた基
準マークを目標とした穴あけ加工により形成された基準
穴の位置を検出する多層プリント基板の基準穴位置検出
方法において、 基準穴の周辺位置へX線を照射し、受像カメラによって
透過像を得ること、 得られた透過像を2値化して2値画像を得ること、 基準穴よりも大きい枠を有するウィンドウを2値画像内
で移動させ、(a)ウィンドウの中心に基準穴に対応す
る2値情報があること、(b)ウィンドウの枠上に基準
穴に対応する2値情報がないこと、及び(c)ウィドウ
の内に基準穴に対応する2値情報の画素数が所定以上存
在すること、の(a)〜(c)の条件が全部満たされる
位置を求めること、 上記のようにして求められたウィンドウの位置における
ウィンドウ内の2値画像の点対称2値画像を作成するこ
と、 ウィンドウ内の2値画像と作成された点対称2値画像と
の一致度の最も高い状態における論理和2値画像を作成
すること、 論理和2値画像の基準穴に対応する2値情報の画素数の
X方向及びこれに直交するY方向の相加平均値を求める
こと、 ウィンドウの中心位置及び上記X方向及びY方向の相加
平均値から基準穴中心位置の座標を求めること、 から構成される多層プリント基板の基準穴位置検出方
法。
1. A reference hole position detection method for a multilayer printed circuit board, comprising: detecting a position of a reference hole formed by drilling a reference mark provided on an inner layer portion of the multilayer printed circuit board; X-ray is radiated to obtain a transmission image with an image receiving camera, the obtained transmission image is binarized to obtain a binary image, and a window having a frame larger than the reference hole is moved within the binary image. , (A) there is binary information corresponding to the reference hole in the center of the window, (b) there is no binary information corresponding to the reference hole on the frame of the window, and (c) the reference hole in the window. The number of pixels of the binary information corresponding to is present in a predetermined number or more, the position where all of the conditions (a) to (c) are satisfied is determined, and the window position at the window position determined as described above Binary Creating a point symmetric binary image of the image, creating a logical OR binary image in the state of the highest degree of coincidence between the binary image in the window and the created point symmetric binary image, logical OR binary Obtaining the arithmetic mean value of the number of pixels of binary information corresponding to the reference hole of the image in the X direction and the Y direction orthogonal to this, and based on the center position of the window and the arithmetic mean value in the X direction and the Y direction. A reference hole position detection method for a multilayer printed circuit board, which comprises: determining the coordinates of the hole center position.
【請求項2】多層プリント基板にX線を照射可能なX線
発生器と、多層プリント基板を透過したX線から透過像
を得る受像カメラと、受像カメラによって得られた透過
像を2値化する2値化手段と、2値画像上の基準穴より
も大きい枠を有するウィンドウをこれの内側に基準穴の
画像が包囲される位置まで移動させる基準穴検出手段
と、基準穴検出手段によって検出された位置におけるウ
ィンドウ内の2値画像の点対称2値画像を作成する点対
称2値画像作成手段と、ウィンドウ内の2値画像と点対
称2値画像との一致度の最も高い状態における論理和2
値画像を作成する論理和手段と、論理和2値画像内の基
準穴に対応する2値情報の画素数のX方向及びこれに直
交するY方向の相加平均値を求める相加平均手段と、ウ
ィンドウの中心位置及び上記X方向及びY方向の相加平
均値から基準穴中心位置の座標を求める基準穴中心座標
演算手段とから構成される多層プリント基板の基準穴位
置検出装置。
2. An X-ray generator capable of irradiating a multilayer printed circuit board with X-rays, an image-receiving camera for obtaining a transmitted image from X-rays transmitted through the multilayer printed circuit board, and a transmitted image obtained by the image-receiving camera is binarized. Detection means for moving the window having a frame larger than the reference hole on the binary image to a position where the image of the reference hole is surrounded by the binarizing means, and the reference hole detecting means. A point symmetric binary image creating means for creating a point symmetric binary image of a binary image in a window at a specified position, and a logic in a state where the degree of coincidence between the binary image in the window and the point symmetric binary image is the highest. Sum 2
A logical sum means for creating a value image, and an arithmetic mean means for obtaining an arithmetic mean value of the number of pixels of the binary information corresponding to the reference hole in the logical sum binary image in the X direction and the Y direction orthogonal thereto. A reference hole position detecting device for a multilayer printed circuit board, which comprises a reference hole center coordinate calculating means for obtaining coordinates of the reference hole center position from the center position of the window and the arithmetic mean values in the X and Y directions.
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