JPH0780568B2 - Substrate transfer device - Google Patents
Substrate transfer deviceInfo
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- JPH0780568B2 JPH0780568B2 JP3574787A JP3574787A JPH0780568B2 JP H0780568 B2 JPH0780568 B2 JP H0780568B2 JP 3574787 A JP3574787 A JP 3574787A JP 3574787 A JP3574787 A JP 3574787A JP H0780568 B2 JPH0780568 B2 JP H0780568B2
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
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- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Stacking Of Articles And Auxiliary Devices (AREA)
- De-Stacking Of Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体製造装置においてレチクルまたはマス
ク等の薄板状の物体(以下、基板という)を自動的に搬
送するための基板搬送装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device for automatically transferring a thin plate-like object (hereinafter referred to as a substrate) such as a reticle or a mask in a semiconductor manufacturing apparatus.
なお、本明細書においてレチクルを例にした説明はマス
クに対しても同様に適用可能である。Note that the description using the reticle as an example in the present specification can be similarly applied to the mask.
[従来の技術] 半導体のフォトリソグラフィプロセスにおいて、ウエハ
は各チップにパターンを形成するために、実寸パターン
のマスクをウエハ面に密着させて露光焼付けを行なった
りまたは実寸の数倍〜10倍程度の1チップ分のパターン
が形成されたレチクルを光学的手段を介して縮小してウ
エハ上に投影しパターン焼付けを行なっている。[Prior Art] In a semiconductor photolithography process, in order to form a pattern on each chip of a wafer, an actual size pattern mask is brought into close contact with the wafer surface for exposure baking, or several times to about 10 times the actual size. A reticle on which a pattern for one chip is formed is reduced through an optical means and projected onto a wafer for pattern printing.
1つの半導体デバイスを完成するには、1枚のウエハに
対しこのパターン焼付けの工程を通常数回〜数10回行な
う。具体的には、まずあるマスク工程のレチクルを露光
装置にセットし、所定量(例えば100枚)のウエハにつ
いてパターン焼付け工程を実施する。焼付け工程を終え
たウエハ群は必要に応じてエッチングや不純物拡散、ま
た導体層、絶縁層、半導体層の形成、さらにはフォトレ
ジスト塗布等の処理をし、その後レチクルを次のマスク
工程のものに交換し、これらのウエハすべてについてそ
のレチクルのパターン焼付け工程を実施する。以下、同
様に焼付け工程を繰返し、求めるパターンのウエハを得
る。In order to complete one semiconductor device, this pattern printing process is usually performed several times to several tens times for one wafer. Specifically, first, the reticle of a certain mask process is set in the exposure apparatus, and the pattern printing process is performed on a predetermined amount (for example, 100) of wafers. Wafers that have undergone the baking process are subjected to etching, impurity diffusion, formation of conductor layers, insulating layers, semiconductor layers, photoresist coating, etc. as necessary, and then the reticle is used in the next mask process. The wafer is replaced and the pattern printing process of the reticle is performed on all of these wafers. Thereafter, the baking process is similarly repeated to obtain a wafer having a desired pattern.
ところで、このような焼付け工程に用いられるレチクル
はレチクルカセット内に1個づつ収容される。そして、
露光装置本体に固定されたカセツトライブラリに収納さ
れた複数のカセットから所望とする基板をライブラリ内
で取出し、長い搬送経路をたどって基板のゴミ検査装置
へ、また、ゴミ検査された基板を再び長い搬送経路をた
どって本体装置内露光位置まで送り込むように構成さ
れ、その基板搬送経路が往路復路とも同一になってい
た。By the way, reticles used in such a printing process are housed in the reticle cassette one by one. And
The desired substrates are taken out from the multiple cassettes housed in the cassette library fixed to the main body of the exposure apparatus, and the long substrate transport path is followed to the substrate dust inspection device. It is configured so as to follow the transfer path and feed it to the exposure position in the main body apparatus, and the substrate transfer path is the same for both the forward and return paths.
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、このような従来の基板搬送装置において
は、基板交換時には、不使用になった基板をその経路か
らなくなるまで、つまり収納工程を完了するまで次の基
板を送り込むことができず、基板交換時間が多くかか
り、装置の基板待ち状態が長くなってしまうという不都
合があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in such a conventional substrate transfer apparatus, when exchanging a substrate, the next substrate is removed until the unused substrate is removed from the path, that is, the storage process is completed. However, there is a problem in that it takes a long time to replace the substrate and the waiting state for the substrate of the apparatus becomes long.
一般に、半導体製造ラインには、少品種大量生産型のラ
インと多品種小量生産型のラインがあり、後者のライン
の場合、基板交換は頻繁に行なわれ、その基板交換のた
めの時間、つまり装置の基板待ち状態が長いということ
は、生産性を著しく低下させるという問題がある。Generally, semiconductor manufacturing lines include a low-mix / high-volume production type line and a high-mix / low-volume production type line. In the latter line, board replacement is frequently performed, The long waiting time of the substrate in the device has a problem of significantly reducing productivity.
一方、多品種小量生産型ラインに対応させ得るように搬
送経路の往路と復路の一部分を分離した基板搬送装置も
提案されているが、基板を搬送する機構が複雑となる欠
点があった。On the other hand, a substrate transfer device has been proposed in which a part of the forward path and the return path of the transfer path are separated so as to be compatible with a high-mix low-volume production line, but it has a drawback that the mechanism for transferring the board becomes complicated.
本発明は、上述の従来例における欠点を除去するもの
で、特に露光装置の基板交換において該露光装置を多品
種小量生産型ラインに対応させることができ、また複雑
な搬送機構を要しない基板搬送装置を提供することを目
的とする。The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks in the conventional example, and particularly when exchanging the substrate of the exposure apparatus, the exposure apparatus can be adapted to a high-mix low-volume production type line, and a complicated transfer mechanism is not required. An object is to provide a carrier device.
[問題点を解決するための手段および作用] 上記の目的を達成するため、本発明に係る基板搬送装置
は、基板を搭載して移動自在なハンドを基板収納棚に対
して水平方向に差込みまたは引出すとともに基板収納棚
を全体として昇降することによりハンドと収納棚との間
で基板を受渡しするようにしている。[Means and Actions for Solving Problems] In order to achieve the above-mentioned object, the substrate transfer device according to the present invention is configured such that a movable hand carrying a substrate is horizontally inserted into a substrate storage rack or The board is delivered between the hand and the storage shelf by pulling out and raising and lowering the board storage shelf as a whole.
これにより、従来のレチクルの搬送装置に見られるよう
な基板の搬入および搬出を行なうハンドを上下方向に昇
降させる機構を備えることなしに、基板の搬出および搬
入が可能となる。Thus, it is possible to carry out and carry in the substrate without providing a mechanism for vertically moving up and down the hand for carrying in and carrying out the substrate, which is seen in the conventional reticle transport apparatus.
なお、基板収納棚は基板を個別に収納する容器、例えば
レチクルチェンジャーに適用する場合はレチクルを収納
するレチクルカセットを、複数個用いて積層状に配置す
るようにもできる。It should be noted that the substrate storage shelves may be arranged in a stack by using a plurality of containers for individually storing the substrates, for example, in the case of applying to a reticle changer, a plurality of reticle cassettes for storing the reticle.
[実施例] 以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。Embodiments Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は、本発明の一実施例に係る基板搬送装置を適用
した高速レチクルチェンジャーの搬送機構部分の概略構
成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a transfer mechanism portion of a high-speed reticle changer to which a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention is applied.
同図において、1はレチクルを1枚ずつ収納する複数の
レチクルカセット5を積層状に保持して上下方向(図
中、矢印A1)に移動させるためのレチクルライブラリで
ある。このレチクルライブラリ1のレチクル取出し位置
に対応する固定位置には、図示しない扉開閉機構が設け
られている。2はレチクルカセット5内からレチクル6
の取出し、収納および搬送を行なうための引出しハンド
である。引出しハンド2は矢印A2の方向に移動が可能で
ある。この引出しハンド2でレチクル6を取出して搬送
する際には搬送路の傍らに設けられた図示しないバーコ
ードリーダによりレチクル6のバーコード読取りが同時
に行なわれる。3はバキュームによってレチクル6を保
持する2つの保持部7−1,7−2を有し、2枚のレチク
ル6を同時に保持できるクイックハンドである。このク
イックハンド3は、上下方向(矢印A3)に移動させた
り、軸8の回りに回転(矢印A4)させることができる。
そして、引出しハンド2から送り込みハンド4へのレチ
クル6の受渡しを行なうとともに新旧のレチクル6の交
換を行なう。In the figure, reference numeral 1 is a reticle library for holding a plurality of reticle cassettes 5 for accommodating one reticle one by one and moving them in the vertical direction (arrow A1 in the figure). A door opening / closing mechanism (not shown) is provided at a fixed position corresponding to the reticle take-out position of the reticle library 1. 2 is a reticle 6 from inside the reticle cassette 5
Is a withdrawal hand for taking out, storing, and carrying. The drawer hand 2 can move in the direction of arrow A2. When the reticle 6 is taken out by the drawing hand 2 and conveyed, the bar code of the reticle 6 is simultaneously read by a bar code reader (not shown) provided beside the conveyance path. Reference numeral 3 is a quick hand that has two holding portions 7-1 and 7-2 for holding the reticle 6 by vacuum and can hold two reticle 6 at the same time. The quick hand 3 can be moved in the vertical direction (arrow A3) or can be rotated around the shaft 8 (arrow A4).
Then, the reticle 6 is delivered from the drawing hand 2 to the sending hand 4, and the old and new reticle 6 are exchanged.
4はアライナ本体へのレチクル6の送込みを行なうとと
もに、アライナ本体に対してのレチクル6の位置決めを
行なう送込みハンドである。この送込みハンド4は、軸
9の回りに回転(矢印A6)させたり、上下方向(矢印A
5)に移動させることができる。Reference numeral 4 denotes a delivery hand for delivering the reticle 6 to the aligner body and for positioning the reticle 6 with respect to the aligner body. The feeding hand 4 can be rotated around an axis 9 (arrow A6) or can be moved vertically (arrow A6).
5) can be moved to.
上記構成においてレチクル6を搬入する場合の動作を、
第2図のフローチャートを参照して説明する。The operation of loading the reticle 6 in the above configuration will be described.
This will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、ステップS11で、指定された(スロットの)レチ
クルを引出すためにレチクルライブラリ1を所定の位置
へ上昇または下降する。次に、ステップS12でレチクル
カセット5の扉を開ける。これにより、レチクルカセッ
ト5からレチクル6を引出すための開口部が開く。扉の
開閉は、レチクルライブラリ1に付属のカセットの扉の
開閉機構により行なう。次に、ステップS13で引出しハ
ンド2をレチクルカセット5の方へ前進させる。次に、
ステップS14でレチクルライブラリ1をレチクル6の受
渡しに必要な距離だけ下降させる。この状態で引出しハ
ンド2上にレチクル6が載置される。そこで、ステップ
S15で引出しハンド2のバキュームをオンして、レチク
ル6の保持を行なう。次に、ステップS16で引出しハン
ド2を後退させ、定位置へ戻る。この動作中にステップ
S17で、バーコード読取り動作を同時に行なう。ステッ
プS18で引出しハンド2が後退したことを確認した後、
ステップS19でカセット5の扉を閉じる。以上のシーケ
ンス により、予め次に使用するレチクル6を引出しハンド2
上に準備する。First, in step S11, the reticle library 1 is moved up or down to a predetermined position in order to pull out a specified (slot) reticle. Next, in step S12, the door of the reticle cassette 5 is opened. This opens the opening for pulling out the reticle 6 from the reticle cassette 5. The door is opened and closed by a cassette door opening / closing mechanism attached to the reticle library 1. Next, in step S13, the drawer hand 2 is advanced toward the reticle cassette 5. next,
In step S14, the reticle library 1 is lowered by a distance required for delivering the reticle 6. In this state, the reticle 6 is placed on the drawer hand 2. Then step
At S15, the vacuum of the drawer hand 2 is turned on, and the reticle 6 is held. Next, in step S16, the drawer hand 2 is retracted to return to the home position. Step during this operation
At S17, the bar code reading operation is performed at the same time. After confirming that the drawer hand 2 has retracted in step S18,
The door of the cassette 5 is closed in step S19. Sequence above The reticle 6 to be used next in advance by the pulling hand 2
Prepare on top.
次に、ステップS20でクイックハンド3を下降させ、ス
テップS21でクイックハンド3の保持部7のバキューム
をオンし、ステップS22で引出しハンド2のバキューム
をオフして、引出しハンド2上のレチクル6をクイック
ハンド3に吸着する。そして、ステップS23でクイック
ハンド3を上昇させてレチクル6を持ち上げる。次に、
ステップS24でクイックハンド3を軸8の回りに180゜回
転させレチクル6を交換するとともに、送込みハンド4
の位置までレチクル6を移動させる。このとき、送込み
ハンド4は、クイックハンド3の保持部7−2の直下に
位置しているものとする。その後、ステップS25でクイ
ックハンド3を下降させ、ステップS26で送込みハンド
4のバキュームをオンし、ステップS27でクイックハン
ド3のバキュームをオフして、送込みハンド4にレチク
ル6を受渡す。そしてステップS28でクイックハンド3
を上昇させる。Next, in step S20, the quick hand 3 is lowered, in step S21, the vacuum of the holding portion 7 of the quick hand 3 is turned on, in step S22, the vacuum of the drawer hand 2 is turned off, and the reticle 6 on the drawer hand 2 is removed. Adsorb to the quick hand 3. Then, in step S23, the quick hand 3 is lifted to lift the reticle 6. next,
At step S24, the quick hand 3 is rotated 180 ° about the axis 8 to replace the reticle 6, and the feeding hand 4
The reticle 6 is moved to the position. At this time, the sending hand 4 is assumed to be located immediately below the holding portion 7-2 of the quick hand 3. Thereafter, in step S25, the quick hand 3 is lowered, in step S26, the vacuum of the sending hand 4 is turned on, in step S27, the vacuum of the quick hand 3 is turned off, and the reticle 6 is delivered to the sending hand 4. Then, in step S28, quick hand 3
Raise.
以上のシーケンス(第2図の〜)により、使い終っ
たレチクル6と次に使用するレチクル6とを交換する。The reticle 6 that has been used up and the reticle 6 to be used next are exchanged by the above sequence (1 to 2 in FIG. 2).
次に、ステップS29で送込みハンド4に付属のレチクル
位置決め機構により、レチクル6をアライナ本体に対し
て位置決めをする。その後、ステップS30で送込みハン
ド4によってレチクル6をアライナ本体に送込む。Next, in step S29, the reticle 6 is positioned with respect to the aligner body by the reticle positioning mechanism attached to the sending hand 4. Then, in step S30, the reticle 6 is sent to the aligner body by the sending hand 4.
以上のシーケンス により、レチクル6をアライナ本体にセットする。Sequence above Then, the reticle 6 is set on the aligner body.
以上で、アライナ本体へのレチクルの搬入動作が行なわ
れた。As described above, the operation of loading the reticle into the aligner body is performed.
次に、レチクル6を搬出する場合の動作を第3図のフロ
ーチャートを参照して説明する。Next, the operation of carrying out the reticle 6 will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、ステップS31で送込みハンド4をチェンジャー側
へ戻してレチクルをアライナ本体から搬出する 次に、ステップS32でクイックハンド3を下降させ、ス
テップS33でクイックハンド3の保持部7のバキューム
をオンし、ステップS34で送込みハンド4のバキューム
をオフする。そして、送込みハンド4上のレチクル6を
クイックハンド3で吸着し、そのままステップS35でク
イックハンド3を上昇させる。その後、ステップS36で
クイックハンド3を軸8の回りに180゜回転した後、ス
テップS37でクイックハンド3を下降させる。そして、
ステップS38で引出しハンド2のバキュームをオンし、
ステップS39でクイックハンド3の保持部7のバキュー
ムをオフして、引出しハンド2上にレチクル6を受渡
す。次に、ステップS40でクイックハンド3を上昇させ
る。First, in step S31, the sending hand 4 is returned to the changer side to carry out the reticle from the aligner body. Next, in step S32, the quick hand 3 is lowered, in step S33, the vacuum of the holding portion 7 of the quick hand 3 is turned on, and in step S34, the vacuum of the sending hand 4 is turned off. Then, the reticle 6 on the feeding hand 4 is sucked by the quick hand 3, and the quick hand 3 is lifted as it is in step S35. After that, in step S36, the quick hand 3 is rotated by 180 ° around the axis 8, and then in step S37, the quick hand 3 is lowered. And
In step S38, turn on the vacuum of drawer hand 2,
In step S39, the vacuum of the holding portion 7 of the quick hand 3 is turned off, and the reticle 6 is delivered onto the drawer hand 2. Next, in step S40, the quick hand 3 is raised.
以上のシーケンス(第3図の〜)により、レチクル
6を交換する。なお、この部分は第2図のシーケンス
〜のレチクル交換の部分と同一動作である。従って、
単一の動作で搬入時のシーケンス〜と搬出時のシー
ケンス〜の2つの作用が同時に実現できる。The reticle 6 is exchanged according to the above sequence (from FIG. 3). It should be noted that this part is the same in operation as the part for reticle exchange in the sequence of FIG. Therefore,
With a single operation, it is possible to simultaneously realize two actions, that is, the loading sequence and the unloading sequence.
次に、ステップS41でレチクルライブラリ1を所定の位
置まで移動させ、その後ステップS42で搬出するレチク
ル6を収納しようとするカセット5の扉の開ける。Next, in step S41, the reticle library 1 is moved to a predetermined position, and then in step S42, the door of the cassette 5 for storing the reticle 6 to be carried out is opened.
以上のシーケンス(第3図の〜)により、搬出のた
めのカセットを準備する。A cassette for carrying out is prepared by the above sequence (from FIG. 3).
次に、ステップS43で引出しハンド2を前進し、ステッ
プS44で引出しハンド2のバキュームをオフしてレチク
ル6の吸着を解除し、ステップS45でレチクルライブラ
リ1を受渡しに必要な距離だけ上昇させ、ステップS46
で引出しハンド2を後退させる。この動作でレチクル6
はカセット5の中に収納される。その後、ステップS47
でカセット5の扉を閉じる。Next, in step S43, the drawer hand 2 is moved forward, in step S44, the vacuum of the drawer hand 2 is turned off to release the suction of the reticle 6, and in step S45, the reticle library 1 is raised by a distance required for delivery, S46
Move the drawer hand 2 backward with. This action causes reticle 6
Are stored in the cassette 5. Then, step S47
Then the door of cassette 5 is closed.
以上のシーケンス により、レチクル6をカセット5内に収納する。Sequence above Thus, the reticle 6 is stored in the cassette 5.
以上により、アライナ本体からのレチクルの搬出動作が
行なわれる。As described above, the operation of carrying out the reticle from the aligner body is performed.
次に、レチクルを交換する場合の動作を第4図のフロー
チャートを参照して説明する。Next, the operation of replacing the reticle will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、シーケンス のレチクル搬出動作を行なう。次に、シーケンス〜
のレチクル交換動作を行なう。これにより搬入動作のシ
ーケンス〜(レチクル交換)も自動的に実行される
こととなる。First, the sequence Reticle carry-out operation. Then the sequence ~
The reticle replacement operation is performed. As a result, the loading operation sequence (reticle exchange) is automatically executed.
次に、シーケンス〜のカセットの準備動作およびシ
ーケンス のレチクル収納動作と、シーケンス のレチクルのアライナ本体へのセットとを同時にパラレ
ル動作で行なう。Next, sequence ~ cassette preparatory operation and sequence Reticle storage operation and sequence The reticle and the aligner are set in parallel at the same time.
アライナ本体に対してはシーケンス が終了した時点でレチクル交換終了を通知する。Sequence for aligner body At the end of, the reticle exchange end is notified.
その後、次に使用する予定のレチクルを により準備する。この動作の終了でレチクル交換終了と
なる。Then select the reticle you plan to use next. To prepare. At the end of this operation, the reticle exchange is completed.
なお、本実施例は、以下のように変形して実施すること
もできる。The present embodiment can be modified and implemented as follows.
例えば、第4図において、搬出動作の中のシーケンス
〜のカセット準備の動作は、シーケンス とパラレル動作させてもよいし、あるいはシーケンス
〜とパラレル動作させたり、から の間に動作させることも可能である。For example, in FIG. 4, the sequence of cassette carrying-out operations in the carry-out operation is the sequence Or in parallel with the sequence ~, It is also possible to operate during.
また、本実施例中のレチクルライブラリ1において、カ
セット5内のレチクル6の防塵は、一般にカセット5の
気密性にだけたよっているが、レチクルライブラリ1に
カセット押付け機構を設けることによってより高い気密
性を得ることが可能である。Further, in the reticle library 1 of the present embodiment, the reticle 6 in the cassette 5 is generally protected from dust by the airtightness of the cassette 5. However, by providing the reticle library 1 with a cassette pressing mechanism, higher airtightness can be obtained. It is possible to obtain
本実施例によれば、搬送経路が往路復路とも同一であっ
た従来のレチクルの搬送における欠点が改善される。す
なわち、レチクル交換時に不使用になったレチクルが搬
送経路からなくなるまで次のレチクルを送込むことがで
きなかったのに対し、本実施例によればアライナ本体か
らの使用済レチクルと次に使用するレチクルとを同時に
搬送経路に載せて交換が可能である。According to the present embodiment, the drawbacks in the conventional reticle conveyance, in which the conveyance path is the same for the forward and return paths, are alleviated. That is, the next reticle could not be fed until the unused reticle disappeared from the transport path when the reticle was replaced, but according to the present embodiment, the used reticle from the aligner body is used next. The reticle and the reticle can be placed on the transfer path at the same time and replaced.
また、搬送機構の構造が簡単である。すなわち、レチク
ルライブラリは上下の移動、引出しハンドは前進および
後退、クイックハンドおよび送込みハンドはそれぞれ上
下および回転を行なうのみであり、これにより効率的な
レチクルの交換ができるのである。Moreover, the structure of the transport mechanism is simple. That is, the reticle library only moves up and down, the withdrawing hand moves forward and backward, and the quick hand and the sending hand only move up and down, respectively, which allows efficient reticle replacement.
さらに本実施例では、レチクルを収容したカセットを積
層状に配置したレチクルライブラリの側が上下してレチ
クルをカセットから抜くように構成されている。従っ
て、従来必要だった引出しハンドの上下移動機構は不要
である。Further, in the present embodiment, the side of the reticle library in which the cassettes containing the reticles are arranged in a stack is moved up and down to remove the reticles from the cassette. Therefore, the vertically moving mechanism of the drawer hand, which is conventionally required, is unnecessary.
また、レチクルをカセットから引出す位置は常に一定で
あるから、その位置に固定してカセットの扉開閉機構を
備えている。すなわち、従来、引出しハンドの側に設け
られていた扉開閉機構が不要となり、固定位置に扉開閉
機構を備えることができたのである。これにより引出し
ハンドを簡単な構成とすることができる。Further, since the position where the reticle is pulled out from the cassette is always constant, the reticle is fixed at that position and a cassette door opening / closing mechanism is provided. That is, the door opening / closing mechanism conventionally provided on the side of the drawer hand becomes unnecessary, and the door opening / closing mechanism can be provided at the fixed position. This allows the drawer hand to have a simple structure.
次に、本実施例のレチクルチェンジャーで用いた防塵容
器について説明する。Next, the dustproof container used in the reticle changer of this embodiment will be described.
第5図は本実施例でレチクルカセットとして用いた防塵
容器の開いた状態の斜視図であり、第6図はその閉じた
状態の要部構成断面図である。FIG. 5 is a perspective view of the dustproof container used as the reticle cassette in the present embodiment in an open state, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part configuration in the closed state.
第5図において、上蓋101および下皿102により密閉筐体
103が構成される。上蓋101は下皿102に対し背面で開閉
可能にヒンジ結合されている。上蓋101の前面には基板1
10の自動出入れのための開口部104(第6図)が形成さ
れている。この開口部104を密封的に覆うための扉105が
上蓋101にヒンジ結合されている。扉105はバネ106によ
り常に閉じる方向に付勢されている。下皿102には基板
搭載支持用の4本のピン109が突設されている。また下
皿102の内部の左右両側面および後面には基板位置決め
用のストッパ111が設けられている。レチクル等の基板1
10はストッパ111にガイドされてピン109上に載置され
る。上蓋101および下皿102の外側の各側面には弾発差込
式の1対のロック部材107および108が取付けられ上蓋10
1と下皿102とを結合する。上蓋101の内面には、一端が
上蓋側に固定された片持ち状の4本の基板押え用板バネ
112が装着されている。各板バネ112は、第6図の実線で
示すように、その自由端部側が下皿102内に収容した基
板110を上からピン109側に押圧するように構成されてい
る。各板バネ112には形状記憶合金からなる押圧解除部
材113が係合している。押圧解除部材113は略U字形であ
って、先端部113bが板バネ112に当接し、両根元部が上
蓋側に固定された端子113aに接続されている。各端子11
3aはパターン配線または適当な配線手段114により直列
に接続され、あるいは上蓋101の外部側面の電極端子115
に連結される。電極端子115は、防塵容器をレチクルラ
イブラリ1に挿入したときレチクルライブラリ1内に設
けられた不図示の通電用端子と接続するような位置に設
けられている。押圧解除部材113を構成する形状記憶合
金は通常時は、第6図の実線で示すように、板バネ112
が基板110に対し押圧力を付与するのに支障のない形状
とし、電極端子115を介して電流を通ずることにより上
方に移動し板バネ112を持ち上げて基板110から離隔させ
る形状(第6図点線)に変形するように設定しておく。In FIG. 5, an upper lid 101 and a lower tray 102 form a closed housing.
103 is composed. The upper lid 101 is hinged to the lower plate 102 so that it can be opened and closed on the back side. On the front of the top lid 101 is the substrate 1
An opening 104 (Fig. 6) for automatic access of 10 is formed. A door 105 for sealingly covering the opening 104 is hinged to the upper lid 101. The door 105 is always biased by a spring 106 in the closing direction. The lower plate 102 is provided with four pins 109 for supporting the board mounting. Further, stoppers 111 for positioning the substrate are provided on the left and right side surfaces and the rear surface inside the lower plate 102. Substrate such as reticle 1
The stopper 10 is guided by the stopper 111 and placed on the pin 109. A pair of elastic insertion type locking members 107 and 108 are attached to the outer side surfaces of the upper lid 101 and the lower tray 102, respectively.
1 and the lower plate 102 are combined. On the inner surface of the upper lid 101, four cantilevered leaf springs for pressing the substrate, one end of which is fixed to the upper lid side.
112 is installed. As shown by the solid line in FIG. 6, each leaf spring 112 is configured such that its free end side presses the substrate 110 housed in the lower tray 102 from above toward the pin 109 side. A pressure release member 113 made of a shape memory alloy is engaged with each leaf spring 112. The pressure releasing member 113 is substantially U-shaped, and a tip portion 113b abuts the leaf spring 112, and both root portions are connected to a terminal 113a fixed to the upper lid side. Each terminal 11
3a are connected in series by pattern wiring or a suitable wiring means 114, or electrode terminals 115 on the outer side surface of the upper lid 101.
Connected to. The electrode terminal 115 is provided at a position where it is connected to an unillustrated energizing terminal provided in the reticle library 1 when the dustproof container is inserted into the reticle library 1. The shape memory alloy forming the pressure release member 113 is normally used as shown in the solid line in FIG.
Has a shape that does not hinder the application of pressing force to the substrate 110, and moves upward by passing a current through the electrode terminal 115 to lift the leaf spring 112 and separate it from the substrate 110 (dotted line in FIG. 6). ) To be transformed.
以上のような構成の防塵容器に基板110を収納して上蓋1
01を閉じることにより基板110は板バネ112によりピン10
9上に押圧されて固定保持される。このような防塵容器
は、例えば露光焼付装置等と連結された基板の自動着脱
機構内に第1図のレチクルカセット5に示されるように
複数段に積層されてセットされる。The substrate 110 is housed in the dust-proof container having the above structure and the upper lid 1
By closing 01, the substrate 110 is moved to the pin 10 by the leaf spring 112.
9 Pressed on and fixedly held. Such a dustproof container is set by stacking in a plurality of stages as shown in the reticle cassette 5 in FIG. 1 in an automatic substrate attaching / detaching mechanism connected to, for example, an exposure printing apparatus.
基板の自動取出しを行なう場合には、形状記憶合金から
なる押圧解除部材113に通電する。これにより形状記憶
合金が加熱して変形し、第6図点線のように板バネ112
を基板110から離隔させ押圧力を解除する。この状態で
扉105を開き(第6図点線)、自動搬入および排出機構
(図示しない)により容器内の基板110を取出す。基板1
10の使用後、基板110を再び容器内に自動収納する場合
には、形状記憶合金に通電した状態で容器内に基板110
を挿入し、ピン109上に載置後電流を遮断すれば形状記
憶合金は実線の形状に戻り板バネ112が再び基板110を押
圧してピン109上に固定保持する。When the substrate is automatically taken out, the pressure releasing member 113 made of a shape memory alloy is energized. As a result, the shape memory alloy is heated and deformed, and as shown by the dotted line in FIG.
Is separated from the substrate 110 to release the pressing force. In this state, the door 105 is opened (dotted line in FIG. 6), and the substrate 110 in the container is taken out by the automatic loading and unloading mechanism (not shown). Board 1
When the substrate 110 is automatically stored again in the container after the use of 10, when the shape memory alloy is energized, the substrate 110 is stored in the container.
When the current is cut off after the insertion, the shape memory alloy returns to the shape of the solid line after being placed on the pin 109, and the leaf spring 112 presses the substrate 110 again to fix and hold it on the pin 109.
なお、基板押圧手段である板バネ112の個数、配置位
置、形状等は任意である。また、形状記憶合金の電極同
士の接続方法、電極端子取出位置等は任意であり、容器
を装着すべき装置構造に合せて最適な位置に電極端子11
5を設けることができる。例えば、第5図においては4
個の形状記憶合金を直列に接続し、その両端を2つの電
極端子に引出しているが、各形状記憶合金の両端をそれ
ぞれ2ヶずつ計8ヶの電極端子115に引出してもよく、
あるいは第5図中点114aの位置からさらに1つの電極端
子115へ配線を引出す等、必要な形状記憶合金にのみ選
択的に通電可能とするように端子113a同士を接続配線す
ることもできる。It should be noted that the number, arrangement position, shape, etc. of the leaf springs 112 that are the substrate pressing means are arbitrary. Also, the method of connecting the electrodes of the shape memory alloy, the electrode terminal lead-out position, etc. are arbitrary, and the electrode terminal 11 is placed at an optimum position according to the structure of the device in which the container is to be mounted.
5 can be provided. For example, in FIG. 5, 4
Although two shape memory alloys are connected in series and both ends thereof are drawn to two electrode terminals, two ends of each shape memory alloy may be drawn to two electrode terminals 115 in total, that is, eight electrode terminals 115.
Alternatively, the terminals 113a may be connected and wired so that only the required shape memory alloy can be selectively energized, for example, by drawing a wire from the position of the point 114a in FIG. 5 to one electrode terminal 115.
また、押圧解除部材113に直接通電して動作させる代り
に、第7図のようにラバーヒータその他適当な加熱手段
121を用いて押圧加熱手段を直接または容器外部から適
当な伝熱材を介して加熱してもよい。Instead of directly energizing the pressing release member 113 to operate it, a rubber heater or other suitable heating means as shown in FIG.
121 may be used to heat the pressing and heating means directly or from outside the container via a suitable heat transfer material.
また、第8図のように電流の通電に代えて赤外線等の熱
線122を照射することにより押圧解除部材113を動作させ
てもよい。Further, as shown in FIG. 8, the pressing releasing member 113 may be operated by irradiating a heat ray 122 such as infrared rays instead of passing the electric current.
さらに、前記実施例の形状記憶合金に代えて、第9図の
ようにバイメタル123を用いて加熱時に板バネ112を基板
から離隔させるように変形させてもよい。また、板バネ
112自体をバイメタルで形成してもよい また、第10図のように上蓋101側に基板110を保持し、下
皿102側から板バネ124により基板110を押圧して固定保
持してもよいし、さらに第11図のように上蓋101および
下皿102の両方に板バネ125,126を設けて基板110の両側
から基板110を押圧保持してもよい。Further, instead of the shape memory alloy of the above embodiment, a bimetal 123 may be used as shown in FIG. 9 to deform the leaf spring 112 so as to separate it from the substrate during heating. Also, leaf springs
112 itself may be formed of bimetal. Alternatively, as shown in FIG. 10, the substrate 110 may be held on the upper lid 101 side and the substrate 110 may be pressed and fixed by a leaf spring 124 from the lower tray 102 side. Further, as shown in FIG. 11, plate springs 125 and 126 may be provided on both the upper lid 101 and the lower plate 102 to press and hold the substrate 110 from both sides of the substrate 110.
さらに、第12図のようにピエゾ等のバイモルフまたはモ
ノモルフ素子127を用いて通電時に板バネ112を基板から
離隔させるように変形させてもよい。この場合、容器内
部に太陽電池等を内蔵し、それを電源としてもよい。Further, as shown in FIG. 12, a bimorph such as a piezo or a monomorph element 127 may be used to deform the leaf spring 112 so as to separate it from the substrate when energized. In this case, a solar cell or the like may be built in the container and used as a power source.
また、第13〜15図のように磁力を用いることもできる。
第13図は基板110の周囲に磁性材料製のパターン128を形
成し、ピン109の代わりを永久磁石129で構成したもので
ある。この磁性材料製のパターン128の代わりに基板110
の周囲を磁性体で構成してもよい。磁石129にはコイル1
30が巻回されており、これに通電することにより磁石12
9の磁力がコイル130の電磁力により相殺される。これに
より、基板110の押圧および押圧解除を行なうものであ
る。Alternatively, magnetic force can be used as shown in FIGS.
In FIG. 13, a pattern 128 made of a magnetic material is formed around the substrate 110, and the pin 109 is replaced by a permanent magnet 129. Substrate 110 instead of this magnetic material pattern 128
You may comprise the circumference | surroundings of a magnetic body. Coil 1 on magnet 129
30 is wound, and by energizing this, the magnet 12
The magnetic force of 9 is canceled by the electromagnetic force of the coil 130. As a result, the substrate 110 is pressed and released.
第14図は電磁石131により板バネ112を基板から離隔させ
るように変形させるものである。In FIG. 14, the leaf spring 112 is deformed by the electromagnet 131 so as to be separated from the substrate.
第15図は、まずコイル132に通電することにより永久磁
石133の磁力を増大して板バネ112を吸着し基板110を押
圧する。板バネ112は通常の状態では基板110から離隔し
た位置にあるが、一旦磁石133に吸着されるとコイル132
の電流を遮断してもその磁力により基板110を保持し続
ける。押圧を解除する場合は、コイル132に磁石133の磁
力を相殺する向きの電流を流すようにすればよい。In FIG. 15, first, by energizing the coil 132, the magnetic force of the permanent magnet 133 is increased to attract the leaf spring 112 and press the substrate 110. In the normal state, the leaf spring 112 is located apart from the substrate 110, but once it is attracted to the magnet 133, the coil 132 is placed.
Even if the current is cut off, the magnetic force keeps holding the substrate 110. To release the pressing force, a current may be applied to the coil 132 in a direction to cancel the magnetic force of the magnet 133.
一方、この防塵容器の開口部104は種々の方式で開閉さ
れる。例えば、第5〜15図で説明した防塵容器におい
て、形状記憶合金を用いて外部からの制御で扉105を開
閉するようにできる。第16図は、このような機構を備え
た防塵容器の平面図および側面図である。On the other hand, the opening 104 of the dustproof container is opened and closed by various methods. For example, in the dustproof container described with reference to FIGS. 5 to 15, the door 105 can be opened and closed by external control using a shape memory alloy. FIG. 16 is a plan view and a side view of a dustproof container provided with such a mechanism.
同図において、開口部104を密封的に覆うための扉105は
上蓋101にヒンジ119で結合され、扉105はバネ106により
常に閉じる方向に付勢されている。上蓋101と扉105とは
形状記憶合金116で結合されている。この形状記憶合金1
16は通電等により所定の温度となると扉105を開ける方
向に変形する。117は2つの形状記憶合金116をつなく適
当な配線手段、118は上蓋101の外部側面に露出する電極
端子である。In the figure, a door 105 for hermetically covering the opening 104 is joined to the upper lid 101 by a hinge 119, and the door 105 is always biased by a spring 106 in a closing direction. The top lid 101 and the door 105 are connected by a shape memory alloy 116. This shape memory alloy 1
16 is deformed in the direction of opening the door 105 when it reaches a predetermined temperature due to energization or the like. Reference numeral 117 is an appropriate wiring means connecting the two shape memory alloys 116, and 118 is an electrode terminal exposed on the outer side surface of the upper lid 101.
基板の自動取出しを行なう場合には、基板取出し位置に
固定された扉開閉のための通電機構により、電極端子11
8を介して形状記憶合金116に通電する。これにより形状
記憶合金116が変形して、第16図(a)および(c)に
示すように上蓋101の扉105を開ける。そして、上述した
ように形状記憶合金113に通電して基板110の押圧を解除
し、自動搬入および排出機構により容器内の基板110を
取出す。基板110の使用後、基板110を再び容器内に自動
収納する場合には、形状記憶合金116に通電し扉105を開
けた状態で容器内に基板110を挿入し、ピン109上に載置
した後電流を遮断すれば、形状記憶合金116はバネ106に
より元の形状に戻り扉105は再び上蓋101の開口部104を
閉じる。When the board is automatically taken out, the electrode terminal 11
The shape memory alloy 116 is energized via 8. As a result, the shape memory alloy 116 is deformed, and the door 105 of the upper lid 101 is opened as shown in FIGS. 16 (a) and 16 (c). Then, as described above, the shape memory alloy 113 is energized to release the pressing of the substrate 110, and the substrate 110 in the container is taken out by the automatic loading / unloading mechanism. After using the substrate 110, when the substrate 110 is automatically stored again in the container, the substrate 110 is inserted into the container with the shape memory alloy 116 energized and the door 105 is opened, and the substrate 110 is placed on the pin 109. When the post current is cut off, the shape memory alloy 116 returns to its original shape by the spring 106, and the door 105 closes the opening 104 of the upper lid 101 again.
なお、形状記憶合金116の個数、配置位置、形状等は任
意である。また、形状記憶合金の電極同士の接続方法、
電極端子取出位置等は任意であり、容器を装着すべき装
置構造に合せて最適な位置に電極端子118を設けること
ができ、また必要な形状記憶合金116にのみ選択的に通
電可能となるようにすることもできる。The number, arrangement position, shape, etc. of the shape memory alloy 116 are arbitrary. Also, a method of connecting electrodes of shape memory alloy,
The electrode terminal lead-out position or the like is arbitrary, so that the electrode terminal 118 can be provided at an optimum position according to the device structure to which the container is to be attached, and only the necessary shape memory alloy 116 can be selectively energized. You can also
また、形状記憶合金116に直接通電して動作させる代り
に、ラバーヒータその他適当な加熱手段を用いて押圧加
熱手段を直接または容器外部から適当な伝熱材を介して
加熱してもよい。Further, instead of directly energizing the shape memory alloy 116 to operate it, the pressing and heating means may be heated using a rubber heater or other suitable heating means directly or from outside the container via a suitable heat transfer material.
さらに、電流の通電に代えて赤外線等の熱線を照射する
ことにより形状記憶合金116を動作させてもよい。Further, the shape memory alloy 116 may be operated by irradiating a heat ray such as infrared rays instead of passing an electric current.
また、カセットの扉開閉は上記のような形状記憶合金を
使う他、機械的なものによってもよい。第17図は、第1
図のレチクルチェンジャーにおいてカセットの扉開閉に
機械的な扉開閉機構201を用いた例であり、第18図はこ
のようなレチクルチェンジャーで用いられるレチクルカ
セットを示す。この場合でも、扉開閉機構は固定部に設
けることができる。Further, the door of the cassette may be opened and closed by using a shape memory alloy as described above or mechanically. Figure 17 shows the first
The reticle changer in the figure is an example in which a mechanical door opening / closing mechanism 201 is used to open / close the cassette door, and FIG. 18 shows a reticle cassette used in such a reticle changer. Even in this case, the door opening / closing mechanism can be provided in the fixed portion.
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、基板を載置して
搬出および搬入を行なうハンドを基板収納棚に対して差
込みまたは引出すことができることとし、また基板収納
棚は全体として昇降することができることとしているの
で、基板の搬入および搬出を行なうハンド自体を上下方
向に昇降させる機構を備える必要がなくなり、また基板
の搬出および搬入は速やかに行なうことが可能となる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to insert or pull out a hand for loading and unloading a substrate to and from the substrate storage shelf, and the entire substrate storage shelf. Since it is possible to move up and down, it is not necessary to provide a mechanism for vertically moving the hand itself for loading and unloading the substrate, and the unloading and loading of the substrate can be performed quickly.
第1図は、本発明の一実施例に係る基板搬送装置を適用
した高速レチクルチェンジャーの搬送機構部分の概略構
成図、 第2図は、レチクル搬入時の動作説明のためのフローチ
ャート、 第3図は、レチクル搬出時の動作説明のためのフローチ
ャート、 第4図は、レチクル交換時の動作説明のためのフローチ
ャート、 第5図は、本実施例で用いた防塵容器の開いた状態の斜
視図、 第6図は、防塵容器の閉じた状態の要部断面図、 第7〜15図は、防塵容器の他の実施例を示す要部断面
図、 第16図は、防塵容器の平面図および側面図、 第17図は、機械的な扉開閉機構を用いたレチクルチェン
ジャーの搬送機構部分の概略構成図、 第18図は、機械的に扉開閉するレチクルカセットを示す
図である。 1:レチクルライブラリ、 2:引出しハンド、 3:クイックハンド、 4:送込みハンド、 5:レチクルカセット、 6:レチクル、 101:上蓋、 102:下皿、 103:筐体、 109:ピン、 110:基板、 112:板バネ、 113:押圧解除部材、 116:形状記憶合金。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a transfer mechanism portion of a high-speed reticle changer to which a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention is applied, FIG. 2 is a flowchart for explaining an operation when a reticle is loaded, and FIG. Is a flow chart for explaining the operation when the reticle is carried out. FIG. 4 is a flow chart for explaining the operation when the reticle is exchanged. FIG. 5 is a perspective view of the dustproof container used in this embodiment in an open state, FIG. 6 is a sectional view of a main part of the dustproof container in a closed state, FIGS. 7 to 15 are sectional views of a main part showing another embodiment of the dustproof container, and FIG. 16 is a plan view and a side view of the dustproof container. FIG. 17 and FIG. 17 are schematic configuration diagrams of a transport mechanism portion of a reticle changer using a mechanical door opening / closing mechanism, and FIG. 18 is a diagram showing a reticle cassette for mechanically opening / closing the door. 1: Reticle library, 2: Drawer hand, 3: Quick hand, 4: Feeding hand, 5: Reticle cassette, 6: Reticle, 101: Top lid, 102: Lower plate, 103: Enclosure, 109: Pin, 110: Substrate, 112: Leaf spring, 113: Press release member, 116: Shape memory alloy.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 A ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H01L 21/68 A
Claims (3)
ドと、 基板を収納するための基板収納棚に該ハンドを差込みま
たは引出す手段と、 該基板収納棚を昇降する手段と、 上記ハンドを上記基板収納棚に差込み、基板収納棚を所
定量下降させ、基板をハンドに載置した後、ハンドを引
出して基板を基板収納棚より搬出し、また基板を搭載し
たハンドを上記基板収納棚に差込み、基板収納棚を所定
量上昇させた後、ハンドを引出して基板を基板収納棚に
搬入する制御手段と を具備することを特徴とする基板搬送装置。1. A hand on which a substrate is mounted and which is movable in the horizontal direction, a means for inserting or withdrawing the hand into or from a substrate storage shelf for storing the substrate, a means for raising or lowering the substrate storage shelf, and the above-mentioned hand. To the board storage shelf, lower the board storage shelf by a predetermined amount, place the board on the hand, and then pull out the hand to carry the board out of the board storage shelf. Also, place the board-mounted hand on the board storage shelf. And a control means for pulling out a hand to carry the substrate into the substrate storage rack after raising the substrate storage rack by a predetermined amount.
する容器複数個を積層状に配置するものである特許請求
の範囲第1項記載の基板搬送装置。2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate storage rack has a plurality of containers for individually storing the substrates arranged in a stack.
特許請求の範囲第1項または第2項記載の基板搬送装
置。3. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate is a reticle or a mask.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3574787A JPH0780568B2 (en) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | Substrate transfer device |
| US07/500,117 US4984953A (en) | 1987-02-20 | 1990-03-27 | Plate-like article conveying system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3574787A JPH0780568B2 (en) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | Substrate transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63208430A JPS63208430A (en) | 1988-08-29 |
| JPH0780568B2 true JPH0780568B2 (en) | 1995-08-30 |
Family
ID=12450409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3574787A Expired - Fee Related JPH0780568B2 (en) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | Substrate transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780568B2 (en) |
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