JPH0787149B2 - 積層チップインピーダンス素子 - Google Patents
積層チップインピーダンス素子Info
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- JPH0787149B2 JPH0787149B2 JP2310066A JP31006690A JPH0787149B2 JP H0787149 B2 JPH0787149 B2 JP H0787149B2 JP 2310066 A JP2310066 A JP 2310066A JP 31006690 A JP31006690 A JP 31006690A JP H0787149 B2 JPH0787149 B2 JP H0787149B2
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ノイズ対策に用いられる積層チップインピー
ダンス素子に関する。
ダンス素子に関する。
［従来の技術］ 近年、電子機器から生ずるノイズを他の電子機器に伝達
しないように、又他の電子機器から発するノイズの影響
を受けないようにする為、磁性体の内部に導体を構成し
たノイズ対策電子部品を、前記電子機器の信号線に接続
してノイズ除去を行っている。このような電子部品の一
つに積層チップインピーダンス素子がある。
しないように、又他の電子機器から発するノイズの影響
を受けないようにする為、磁性体の内部に導体を構成し
たノイズ対策電子部品を、前記電子機器の信号線に接続
してノイズ除去を行っている。このような電子部品の一
つに積層チップインピーダンス素子がある。
積層チップインピーダンス素子の製造方法は、まずNi・
Zn系磁性フェライト原料粉末と有機バインダとを混合し
て、フェライト・スラリーを形成し、該スラリーをドク
ターブレード法やリバースコート法等の方法によって、
厚さ数百μｍ〜数十μｍの長尺なフェライトグリーンシ
ートを成形する。前記フェライトグリーンシートを、例
えば10cm角の大きさに裁断し、所定の位置に、0.2mm程
度の貫通孔を複数形成する。該グリーンシート上にAg・
Pd等の導電ペーストを用いてスクリーン印刷法により、
コイル状の導体となるパターンを形成する。コイル状の
導体となるパターンは数種類から成り、例えば0.3mm程
度の線幅を有する導体を、それぞれ異なる向きに配置し
た略コの字状をなし、それらの一部が前記貫通孔と接し
て印刷される。それらのシートを所定の順序で所定枚数
積み重ねると前記貫通孔を介して隣接するシート上の導
体が接続されてコイルが形成される。このようにしてラ
ミネートされた積層体は、個々のコイルの端末が露出す
る位置で細断しチップ片を構成する。
Zn系磁性フェライト原料粉末と有機バインダとを混合し
て、フェライト・スラリーを形成し、該スラリーをドク
ターブレード法やリバースコート法等の方法によって、
厚さ数百μｍ〜数十μｍの長尺なフェライトグリーンシ
ートを成形する。前記フェライトグリーンシートを、例
えば10cm角の大きさに裁断し、所定の位置に、0.2mm程
度の貫通孔を複数形成する。該グリーンシート上にAg・
Pd等の導電ペーストを用いてスクリーン印刷法により、
コイル状の導体となるパターンを形成する。コイル状の
導体となるパターンは数種類から成り、例えば0.3mm程
度の線幅を有する導体を、それぞれ異なる向きに配置し
た略コの字状をなし、それらの一部が前記貫通孔と接し
て印刷される。それらのシートを所定の順序で所定枚数
積み重ねると前記貫通孔を介して隣接するシート上の導
体が接続されてコイルが形成される。このようにしてラ
ミネートされた積層体は、個々のコイルの端末が露出す
る位置で細断しチップ片を構成する。
これを1000〜1200℃の温度で焼成した後、前記チップ片
の端面に導出したコイル端末と接続するように、チップ
片の端面にAg等の導電性ペーストを塗布し、焼き付けて
外部電極を構成する。また、特開平１−1107085に示さ
れるように、Ni系フェライトにホウケイ酸ガラスを添加
することにより低温で焼結が可能なチップインダクタも
提案されている。
の端面に導出したコイル端末と接続するように、チップ
片の端面にAg等の導電性ペーストを塗布し、焼き付けて
外部電極を構成する。また、特開平１−1107085に示さ
れるように、Ni系フェライトにホウケイ酸ガラスを添加
することにより低温で焼結が可能なチップインダクタも
提案されている。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の積層チップインピーダンス素子は、インピーダン
ス素子に流せる許容電流値が低く、信号電流の大きい機
器には使用出来ないと言う課題があった。
ス素子に流せる許容電流値が低く、信号電流の大きい機
器には使用出来ないと言う課題があった。
本発明の目的は、許容電流値の大きい積層チップインピ
ーダンス素子を提供する事にある。
ーダンス素子を提供する事にある。
［課題を解決するための手段］ 課題を解決するための手段の要旨は、Fe2O3、ZnO、Ni
O、CuOを主成分とする第１成分と、Bi2O3、V2O5、珪酸
鉛ガラスから選択された少なくとも一種以上を主成分と
する第２成分とから成るフェライト磁性体片に、Agを主
成分とする導電体をコイル状に埋設し、前記磁性体片端
面に形成された端子電極に、前記コイル端末を接続させ
た積層チップインピーダンス素子である。
O、CuOを主成分とする第１成分と、Bi2O3、V2O5、珪酸
鉛ガラスから選択された少なくとも一種以上を主成分と
する第２成分とから成るフェライト磁性体片に、Agを主
成分とする導電体をコイル状に埋設し、前記磁性体片端
面に形成された端子電極に、前記コイル端末を接続させ
た積層チップインピーダンス素子である。
［作 用］ Fe2O3、ZnO、NiO、CuOを主成分とする第１成分と、Bi2O
3、V2O5、珪酸鉛ガラスから選択された少なくとも一種
を主成分とする第２成分とから成るフェライト磁性体片
に、Agを主成分とする導電体をコイル状に埋設し、前記
磁性体片端面に形成された端子電極に、前記コイル端末
を接続させたので、許容電流値を大きくする事が可能に
なった。
3、V2O5、珪酸鉛ガラスから選択された少なくとも一種
を主成分とする第２成分とから成るフェライト磁性体片
に、Agを主成分とする導電体をコイル状に埋設し、前記
磁性体片端面に形成された端子電極に、前記コイル端末
を接続させたので、許容電流値を大きくする事が可能に
なった。
以下、実施例により本発明を詳しく説明する。しかし本
発明の範囲は以下の実施例によって制限されるものでは
ない。
発明の範囲は以下の実施例によって制限されるものでは
ない。
［実施例−１］ 本発明の積層チップインピーダンス素子とその製造方法
の一例を第１図ａ、ａ′、ｂ、ｃ、ｄを用いて説明す
る。
の一例を第１図ａ、ａ′、ｂ、ｃ、ｄを用いて説明す
る。
Fe2O3 48mol％、ZnO 30mol％、NiO 10mol％、CuO 1
2mol％の原料粉末を秤量した第１成分と、その総量の3w
t％に相当する量のBi2O3を秤量した第２成分とを混合
し、750℃の温度で１時間仮焼する。その後、前記混合
物をボールミルによって粉砕し、平均粒径1.2μｍのフ
ェライト磁性粉を得た。
2mol％の原料粉末を秤量した第１成分と、その総量の3w
t％に相当する量のBi2O3を秤量した第２成分とを混合
し、750℃の温度で１時間仮焼する。その後、前記混合
物をボールミルによって粉砕し、平均粒径1.2μｍのフ
ェライト磁性粉を得た。
該磁性粉5kgと、ポリビニールブチラールを500gを含
み、トルエン・エタノール混合溶剤からなる有機バイン
ダ4000kgとを混合してフェライト磁性体のスラリーを構
成する。
み、トルエン・エタノール混合溶剤からなる有機バイン
ダ4000kgとを混合してフェライト磁性体のスラリーを構
成する。
該スラリーをポリエチレンテレフタレートの長尺なベー
スフィルム上に、ドクターブレード法に従って、厚さ20
0μｍの長尺なフェライト・グリーンシートを形成す
る。
スフィルム上に、ドクターブレード法に従って、厚さ20
0μｍの長尺なフェライト・グリーンシートを形成す
る。
前記フェライト・グリーンシートをベースフィルムから
剥離して、100mm角の大きさに切断して、シートを複数
枚用意する。
剥離して、100mm角の大きさに切断して、シートを複数
枚用意する。
これらのシートの枚数の所定数を残して他のシートは、
予め定められた位置に0.3mmの貫通孔を複数策孔した。
予め定められた位置に0.3mmの貫通孔を複数策孔した。
貫通孔が形成されたシートは等分に分け、それぞれのシ
ートに第１図右側のＩ、Ｆ、Ｅ、Ｈ、Ｇ、にパターン一
個分を示したが、これらのパターンが前記シートに複数
個、等間隔に配置されたスクリーンパターンを用いて、
Ag導電性ペーストを印刷し、貫通孔が形成されなかった
シートの枚数の所定枚数にパターンＪを印刷した。
ートに第１図右側のＩ、Ｆ、Ｅ、Ｈ、Ｇ、にパターン一
個分を示したが、これらのパターンが前記シートに複数
個、等間隔に配置されたスクリーンパターンを用いて、
Ag導電性ペーストを印刷し、貫通孔が形成されなかった
シートの枚数の所定枚数にパターンＪを印刷した。
これらのシートを第１図ａに従って積み重ね、加圧した
後、前記コイルが磁性体に内設される状態で、前記コイ
ルの端末が両端に露出する位置で第１図ｂのように裁断
し、第１図ｃのようなチップ片を得た。これを大気中に
於いて900℃の温度で２時間焼成した。焼成されたチッ
プ片のコイル端末が導出している両端に、Ag導電ペース
トを塗布し、750℃の温度で焼き付けて、第１図ｄのよ
うな積層チップインピーダンス素子を構成した。
後、前記コイルが磁性体に内設される状態で、前記コイ
ルの端末が両端に露出する位置で第１図ｂのように裁断
し、第１図ｃのようなチップ片を得た。これを大気中に
於いて900℃の温度で２時間焼成した。焼成されたチッ
プ片のコイル端末が導出している両端に、Ag導電ペース
トを塗布し、750℃の温度で焼き付けて、第１図ｄのよ
うな積層チップインピーダンス素子を構成した。
その後、前記Ag端子電極にNiメッキ、半田メッキを施
し、端子電極の半田濡れ性を改善して半田付け性の良い
積層チップインピーダンス素子を得た。これらのチップ
インピーダンス素子を、25℃の恒温槽内に於いて、それ
ぞれ異なる定電流を流して、チップの温度上昇を観測し
た結果、電流量によって安定する温度が異なる事が知ら
れ、安定した温度が85℃となる電流量をもって、許容電
流とした。
し、端子電極の半田濡れ性を改善して半田付け性の良い
積層チップインピーダンス素子を得た。これらのチップ
インピーダンス素子を、25℃の恒温槽内に於いて、それ
ぞれ異なる定電流を流して、チップの温度上昇を観測し
た結果、電流量によって安定する温度が異なる事が知ら
れ、安定した温度が85℃となる電流量をもって、許容電
流とした。
本実施例のチップインピーダンス素子50個の平均許容電
流値は415mAであった。
流値は415mAであった。
［実施例−２］ 実施例−１の第２成分であるBi2O3に代えて、V2O5とし
た事以外は実施例−１と同様に行った結果、平均許容電
流値は401mAであった。
た事以外は実施例−１と同様に行った結果、平均許容電
流値は401mAであった。
［実施例−３］ 実施例−１の第２成分であるBi2O3に代えて、SiO2−PbO
を主成分とするガラスとした事以外は実施例−１と同様
に行った結果、平均許容電流値は394mAであった。
を主成分とするガラスとした事以外は実施例−１と同様
に行った結果、平均許容電流値は394mAであった。
［比較例］ 実施例−１に於いてBi2O3等の第２成分を除去した事
と、Agに代えて、Ag・Pdペーストを用いた事と、焼成温
度を900℃に代えて、1150℃とした事以外は、実施例−
１と同様に行った結果、平均許容電流値は230mAであっ
た。
と、Agに代えて、Ag・Pdペーストを用いた事と、焼成温
度を900℃に代えて、1150℃とした事以外は、実施例−
１と同様に行った結果、平均許容電流値は230mAであっ
た。
以上実施例に於いて、第２成分の添加例を示したがこれ
に限るものではない。
に限るものではない。
「効果」 本発明によれば、ノイズ対策部品として積層チップイン
ピーダンス素子の許容電流を大きくする事が出来、従
来、信号電流によって使用が限定されていた分野に於い
ても、積層チップインピーダンス素子の使用を可能にし
た効果は大きい。
ピーダンス素子の許容電流を大きくする事が出来、従
来、信号電流によって使用が限定されていた分野に於い
ても、積層チップインピーダンス素子の使用を可能にし
た効果は大きい。
第１図は、本発明の積層チップインピーダンス素子の製
造方法を（ａ）〜（ｄ）の段階で示した斜視図である。 （ａ）は積層チップインピーダンス素子のフェライトグ
リーンシートの積層状態の分解図である。 （ｂ）は、フェライトグリーンシートを圧着した積層体
を細分する切断線を模式的に示した図である。 （ｃ）は、フェライト積層体から細断されたチップ片を
示す図である。 （ｄ）は、焼成チップ片の両端に外部電極を形成した積
層チップインピーダンス素子を示す図である。 符号の説明 １……グリーンシート ２……スルホール ３……コイル導体 ４……積層体 ５……チップ片 ６……外部電極
造方法を（ａ）〜（ｄ）の段階で示した斜視図である。 （ａ）は積層チップインピーダンス素子のフェライトグ
リーンシートの積層状態の分解図である。 （ｂ）は、フェライトグリーンシートを圧着した積層体
を細分する切断線を模式的に示した図である。 （ｃ）は、フェライト積層体から細断されたチップ片を
示す図である。 （ｄ）は、焼成チップ片の両端に外部電極を形成した積
層チップインピーダンス素子を示す図である。 符号の説明 １……グリーンシート ２……スルホール ３……コイル導体 ４……積層体 ５……チップ片 ６……外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】Fe2O3、ZnO、NiO、CuOを主成分とする第１
成分と、Bi2O3、V2O5、珪酸鉛ガラスから選択された少
なくとも一種以上を主成分とする第２成分とから成るフ
ェライト磁性体片に、Agを主成分とする導電体をコイル
状に埋設し、前記磁性体片端面に形成された端子電極
に、前記コイル端末を接続させた積層チップインピーダ
ンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310066A JPH0787149B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 積層チップインピーダンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310066A JPH0787149B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 積層チップインピーダンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180610A JPH04180610A (ja) | 1992-06-26 |
| JPH0787149B2 true JPH0787149B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=18000759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310066A Expired - Fee Related JPH0787149B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 積層チップインピーダンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787149B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101503104B1 (ko) * | 2011-08-01 | 2015-03-16 | 삼성전기주식회사 | 금속 자성 분말, 상기 금속 자성 분말을 포함하는 자성층 재료, 및 자성층 재료를 이용한 자성층을 포함하는 적층형 칩 부품 |
| CN108706968B (zh) * | 2018-06-05 | 2021-04-30 | 电子科技大学 | 一种低温烧结抗直流偏置NiCuZn铁氧体及制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50107008A (ja) * | 1974-01-30 | 1975-08-23 | ||
| JPS6022443B2 (ja) * | 1982-04-02 | 1985-06-01 | ティーディーケイ株式会社 | 絶縁材料 |
| JPH0680613B2 (ja) * | 1987-04-16 | 1994-10-12 | 日立フェライト株式会社 | 高密度磁性材料 |
| JP2691715B2 (ja) * | 1987-07-01 | 1997-12-17 | ティーディーケイ株式会社 | フェライト焼結体、チップインダクタおよびｌｃ複合部品 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2310066A patent/JPH0787149B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04180610A (ja) | 1992-06-26 |
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Legal Events
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