JPH0787231B2 - パッケージの製造方法 - Google Patents
パッケージの製造方法Info
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- JPH0787231B2 JPH0787231B2 JP61197615A JP19761586A JPH0787231B2 JP H0787231 B2 JPH0787231 B2 JP H0787231B2 JP 61197615 A JP61197615 A JP 61197615A JP 19761586 A JP19761586 A JP 19761586A JP H0787231 B2 JPH0787231 B2 JP H0787231B2
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- ultraviolet rays
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
- H10W76/42—Fillings
- H10W76/47—Solid or gel fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、パッケージの製造方法に関し、特に、実装部
品のリードが樹脂で被覆されるパッケージの製造方法に
関する。
品のリードが樹脂で被覆されるパッケージの製造方法に
関する。
従来、この種のパッケージには、以下のような構造を持
つものがあった。すなわち、リードを被覆する樹脂の表
面部分は硬化した状態であり、内部は未硬化の状態であ
るものがあった。このようなパッケージの製造方法の一
例は、特開昭58−5350号に記載されている。この技術で
は、紫外線硬化形樹脂であるプリコート樹脂22に、所定
量の紫外線を照射することにより、上述の構造を持つパ
ッケージを製造している。この際、プリコート樹脂22の
表皮部分のみを硬化させるとともに、その内部は軟化状
態に維持し得るだけの紫外線が照射される。
つものがあった。すなわち、リードを被覆する樹脂の表
面部分は硬化した状態であり、内部は未硬化の状態であ
るものがあった。このようなパッケージの製造方法の一
例は、特開昭58−5350号に記載されている。この技術で
は、紫外線硬化形樹脂であるプリコート樹脂22に、所定
量の紫外線を照射することにより、上述の構造を持つパ
ッケージを製造している。この際、プリコート樹脂22の
表皮部分のみを硬化させるとともに、その内部は軟化状
態に維持し得るだけの紫外線が照射される。
このような従来のパッケージの製造方法では、以下のよ
うな問題があった。
うな問題があった。
第１に、紫外線の照射制御が困難である、という問題点
があった。すなわち、紫外線の照射量が少ないと、樹脂
の表面が十分に硬化しない。また、紫外線の照射量が多
いと、硬化が内部にまで進行してしまう。このため、樹
脂の硬化に好適な照射量を、予め、確認しておく必要が
ある。そして、実際の紫外線照射の際には、紫外線の照
射量を、この好適な照射量に一致させなくてはならな
い。さらに、気温、湿度等に応じて好適な照射量が変化
するときには、これらの環境条件に合わせて、紫外線を
照射しなくてはならない。
があった。すなわち、紫外線の照射量が少ないと、樹脂
の表面が十分に硬化しない。また、紫外線の照射量が多
いと、硬化が内部にまで進行してしまう。このため、樹
脂の硬化に好適な照射量を、予め、確認しておく必要が
ある。そして、実際の紫外線照射の際には、紫外線の照
射量を、この好適な照射量に一致させなくてはならな
い。さらに、気温、湿度等に応じて好適な照射量が変化
するときには、これらの環境条件に合わせて、紫外線を
照射しなくてはならない。
第２に、樹脂の表面のみを選択的に硬化することが困難
である、という問題があった。すなわち、上述の従来技
術では、プリコート樹脂22は均一な物質である。このた
め、樹脂の硬化は、内部にも進行し、樹脂内部は、硬化
状態に到らないまでも、ゲル状態となってしまう。
である、という問題があった。すなわち、上述の従来技
術では、プリコート樹脂22は均一な物質である。このた
め、樹脂の硬化は、内部にも進行し、樹脂内部は、硬化
状態に到らないまでも、ゲル状態となってしまう。
第３に、熱硬化形の樹脂に適用することができない、と
いう問題があった。紫外線と異なり、熱は、一方向から
選択的に付与することはできない。つまり、熱硬化性樹
脂を加熱した場合、樹脂の全ての部分が加熱され、硬化
する。このため、樹脂内部のみを軟化状態に維持するこ
とはできない。
いう問題があった。紫外線と異なり、熱は、一方向から
選択的に付与することはできない。つまり、熱硬化性樹
脂を加熱した場合、樹脂の全ての部分が加熱され、硬化
する。このため、樹脂内部のみを軟化状態に維持するこ
とはできない。
上述の目的を達成するため、本発明のパッケージの製造
方法は、基板と、前記基板上に形成された複数のパッド
と、前記パッドと接続される複数のリードを有し前記基
板上に実装された少なくとも１つの電子部品とを有する
パッケージの製造方法において、前記電子部品と前記基
板とで囲まれた空間に、熱または紫外線により硬化しな
い液状の第１の樹脂を充填する第１の工程と、熱または
紫外線により硬化する第２の樹脂で、前記第１の樹脂を
被覆する第２の工程と、前記第２の樹脂を熱または紫外
線により硬化させる第３の工程とを有する。
方法は、基板と、前記基板上に形成された複数のパッド
と、前記パッドと接続される複数のリードを有し前記基
板上に実装された少なくとも１つの電子部品とを有する
パッケージの製造方法において、前記電子部品と前記基
板とで囲まれた空間に、熱または紫外線により硬化しな
い液状の第１の樹脂を充填する第１の工程と、熱または
紫外線により硬化する第２の樹脂で、前記第１の樹脂を
被覆する第２の工程と、前記第２の樹脂を熱または紫外
線により硬化させる第３の工程とを有する。
また、本発明の他のパッケージの製造方法は、基板と、
前記基板上に形成された複数のパッドと、前記パッドと
接続される複数のリードを有し前記基板上に実装された
少なくとも１つの電子部品と、前記基板上の周囲に取り
付けられた枠状部材とを有するパッケージの製造方法に
おいて、前記基板と前記枠材部材とで囲まれた空間内
に、少なくとも前記複数のリードが浸漬されるまで、熱
または紫外線により硬化しない液状の第１の樹脂を充填
する第１の工程と、熱または紫外線により硬化する第２
の樹脂で、前記第１の樹脂を被覆する第２の工程と、前
記第２の樹脂を熱または紫外線により硬化させる第３の
工程とを有する。
前記基板上に形成された複数のパッドと、前記パッドと
接続される複数のリードを有し前記基板上に実装された
少なくとも１つの電子部品と、前記基板上の周囲に取り
付けられた枠状部材とを有するパッケージの製造方法に
おいて、前記基板と前記枠材部材とで囲まれた空間内
に、少なくとも前記複数のリードが浸漬されるまで、熱
または紫外線により硬化しない液状の第１の樹脂を充填
する第１の工程と、熱または紫外線により硬化する第２
の樹脂で、前記第１の樹脂を被覆する第２の工程と、前
記第２の樹脂を熱または紫外線により硬化させる第３の
工程とを有する。
第１図を参照すると、本発明の一実施例は、複数の導体
配線１を含む基板３と、基板３の下面に設けられた複数
の入出力ピン２と、基板３の上面に設けられた複数のパ
ッド８と、基板３の上面の周囲に接着剤（例えば、チッ
化ホウ素入りエポキシ接着剤）により取り付けられた鉄
−ニッケル−コバルト合金等からなる枠材10と、基板３
の上面と対向するよう枠材10に接着剤により取り付けら
れたチッ化アルミ等からなるキャップ13と、基板３の上
面に接着剤により固定されシリコンゴム等からなる複数
のスペーサ９と、スペーサ９上に接着剤により固定され
た複数の集積回路（IC）チップ４と、基板３の上面とキ
ャップ13の下面と枠材10の側面とで囲まれる空間に後述
する方法で充填された第１のシリコーン樹脂11および第
２のシリコーン樹脂12とから構成される。キャップ13の
上面には、空冷用ヒートシンクまたは水冷用冷却板を取
り付けてもよい。キャップ13の下面とICチップ４の上面
との間には、熱伝導性のよいコンパウンドを挿入しても
よい。ICチップ４で発生した熱は直接またはコンパウン
ドを介してキャップ13に伝達され、さらに、ヒートシン
クまたは冷却板を介して外部に発散される。枠材10を電
気的絶縁材料で形成した場合には、接着剤として導電性
接着剤を使用できる。
配線１を含む基板３と、基板３の下面に設けられた複数
の入出力ピン２と、基板３の上面に設けられた複数のパ
ッド８と、基板３の上面の周囲に接着剤（例えば、チッ
化ホウ素入りエポキシ接着剤）により取り付けられた鉄
−ニッケル−コバルト合金等からなる枠材10と、基板３
の上面と対向するよう枠材10に接着剤により取り付けら
れたチッ化アルミ等からなるキャップ13と、基板３の上
面に接着剤により固定されシリコンゴム等からなる複数
のスペーサ９と、スペーサ９上に接着剤により固定され
た複数の集積回路（IC）チップ４と、基板３の上面とキ
ャップ13の下面と枠材10の側面とで囲まれる空間に後述
する方法で充填された第１のシリコーン樹脂11および第
２のシリコーン樹脂12とから構成される。キャップ13の
上面には、空冷用ヒートシンクまたは水冷用冷却板を取
り付けてもよい。キャップ13の下面とICチップ４の上面
との間には、熱伝導性のよいコンパウンドを挿入しても
よい。ICチップ４で発生した熱は直接またはコンパウン
ドを介してキャップ13に伝達され、さらに、ヒートシン
クまたは冷却板を介して外部に発散される。枠材10を電
気的絶縁材料で形成した場合には、接着剤として導電性
接着剤を使用できる。
チップ４の下面の周囲には、複数のリード５一端が微小
な間隔で取り付けられている。これらのチップ４から放
射状に伸びるリード５の他端はそれぞれパッド８にボン
ディング等により接続されている。この結果、ピン２と
チップ４内の回路とは、導体配線１、パッド８およびリ
ード５を介して電気的に接続される。
な間隔で取り付けられている。これらのチップ４から放
射状に伸びるリード５の他端はそれぞれパッド８にボン
ディング等により接続されている。この結果、ピン２と
チップ４内の回路とは、導体配線１、パッド８およびリ
ード５を介して電気的に接続される。
次にシリコーン樹脂の充填法について説明する。
まず、チップ４の基板３への実装後、スポイトまたは注
射器等を用いて粘性の高い液状の第１のシリコーン樹脂
11をチップ４の下面、リード５、スペーサ９の側面およ
び基板３の上面で囲まれる空間に充填する。この第１の
シリコーン樹脂11としては、例えば、信越シリコン社製
のシリコーン含浸剤KFJ−812を使用できる。次に基板３
上に液状の第２のシリコーン樹脂12を流し込む。この第
２のシリコーン樹脂12としては、例えばToray Silicone
Company Ltd.製の熱硬化形のSH1851ゲルを使用でき
る。第１のシリコーン樹脂11の粘性は第２のシリコーン
樹脂12のそれに比べて高いため、第１のシリコーン樹脂
11はチップ４の下面、リード５、スペーサ９の側面およ
び基板３の上面で囲まれる空間に留まり、第２のシリコ
ーン樹脂12内に混入しない。このあと、パッケージ全体
を約125℃の空気雰囲気中に１時間〜２時間程度維持
し、第２のシリコーン樹脂12をゲル状に硬化させる。こ
のとき、第１のシリコーン樹脂11は硬化しない。これら
のシリコーン樹脂11および12は基板３の上面に形成され
た配線等を湿気等から保護する。
射器等を用いて粘性の高い液状の第１のシリコーン樹脂
11をチップ４の下面、リード５、スペーサ９の側面およ
び基板３の上面で囲まれる空間に充填する。この第１の
シリコーン樹脂11としては、例えば、信越シリコン社製
のシリコーン含浸剤KFJ−812を使用できる。次に基板３
上に液状の第２のシリコーン樹脂12を流し込む。この第
２のシリコーン樹脂12としては、例えばToray Silicone
Company Ltd.製の熱硬化形のSH1851ゲルを使用でき
る。第１のシリコーン樹脂11の粘性は第２のシリコーン
樹脂12のそれに比べて高いため、第１のシリコーン樹脂
11はチップ４の下面、リード５、スペーサ９の側面およ
び基板３の上面で囲まれる空間に留まり、第２のシリコ
ーン樹脂12内に混入しない。このあと、パッケージ全体
を約125℃の空気雰囲気中に１時間〜２時間程度維持
し、第２のシリコーン樹脂12をゲル状に硬化させる。こ
のとき、第１のシリコーン樹脂11は硬化しない。これら
のシリコーン樹脂11および12は基板３の上面に形成され
た配線等を湿気等から保護する。
なお、本実施例では第１のシリコーン樹脂として粘性の
高いものを使用したが、粘性の低いものを使用してもよ
い。この場合には、第１のシリコーン樹脂を基板３上に
流し込んだあと、基板３をひっくり返す。この結果、第
１のシリコーン樹脂の大部分は捨てられるが、チップ４
の下面、リード５、スペーサ９の側面および基板３の上
面で囲まれる空間には表面張力により第１のシリコーン
樹脂11が残る。このあと、第２のシリコーン樹脂を流し
込み第２のシリコーン樹脂のみを硬化させる。
高いものを使用したが、粘性の低いものを使用してもよ
い。この場合には、第１のシリコーン樹脂を基板３上に
流し込んだあと、基板３をひっくり返す。この結果、第
１のシリコーン樹脂の大部分は捨てられるが、チップ４
の下面、リード５、スペーサ９の側面および基板３の上
面で囲まれる空間には表面張力により第１のシリコーン
樹脂11が残る。このあと、第２のシリコーン樹脂を流し
込み第２のシリコーン樹脂のみを硬化させる。
第３図を参照すると、本発明の第２の実施例は、第１の
実施例と同様に、基板３上にチップ４と枠材10とが実装
される。次に、第１のシリコーン樹脂21が流し込まれた
あと第２のシリコーン樹脂22が流し込まれる。この第１
および第２のシリコーン樹脂21および22としては、それ
ぞれ上述のKJF−812およびSH1851を使用できる。このあ
と、このパッケージ全体を第１の実施例と同様の約125
℃の空気雰囲気中に約１〜２時間維持すると、第２のシ
リコーン樹脂22のみがゲル状に硬化する。最後にキャッ
プ13が枠材10に取り付けられてパッケージが完成する。
実施例と同様に、基板３上にチップ４と枠材10とが実装
される。次に、第１のシリコーン樹脂21が流し込まれた
あと第２のシリコーン樹脂22が流し込まれる。この第１
および第２のシリコーン樹脂21および22としては、それ
ぞれ上述のKJF−812およびSH1851を使用できる。このあ
と、このパッケージ全体を第１の実施例と同様の約125
℃の空気雰囲気中に約１〜２時間維持すると、第２のシ
リコーン樹脂22のみがゲル状に硬化する。最後にキャッ
プ13が枠材10に取り付けられてパッケージが完成する。
第２の実施例において、第２のシリコーン樹脂は熱硬化
形のものを使用したが、上述のTUV6000のような紫外線
硬化形のシリコーン樹脂を使用してもよい。この場合に
は、当然、紫外線を照射することにより第２のシリコー
ン樹脂を硬化させる。
形のものを使用したが、上述のTUV6000のような紫外線
硬化形のシリコーン樹脂を使用してもよい。この場合に
は、当然、紫外線を照射することにより第２のシリコー
ン樹脂を硬化させる。
このようにして組み立てられた本発明のパッケージの第
１および第２のシリコーン樹脂をチップ交換等のために
設計変更時や修理時に除去する場合に、第１のシリコー
ン樹脂は、第２のシリコーン樹脂を剥がしたあと、有機
溶剤により簡単に洗い流すことができる。したがって、
第１および第２の実施例では、シリコーン樹脂除去時に
リード５の切断やパッド８からのはがれが発生しない。
１および第２のシリコーン樹脂をチップ交換等のために
設計変更時や修理時に除去する場合に、第１のシリコー
ン樹脂は、第２のシリコーン樹脂を剥がしたあと、有機
溶剤により簡単に洗い流すことができる。したがって、
第１および第２の実施例では、シリコーン樹脂除去時に
リード５の切断やパッド８からのはがれが発生しない。
以上説明したように、本発明は、以下のような効果を有
する。
する。
第１に、紫外線照射、および加熱が容易である、という
効果を有する。すなわち、紫外線の照射量および加熱量
は、硬化性樹脂を硬化させるのに十分な量でありさえす
れば良い。このため、紫外線照射および加熱を精密に制
御する必要がない。
効果を有する。すなわち、紫外線の照射量および加熱量
は、硬化性樹脂を硬化させるのに十分な量でありさえす
れば良い。このため、紫外線照射および加熱を精密に制
御する必要がない。
第２に、樹脂の表面部分のみを選択的に硬化することが
できる、という効果を有する。
できる、という効果を有する。
第３に、熱硬化形樹脂にも適用できる、という効果を有
する。
する。
第１図および第２図はそれぞれ本発明の第１の実施例の
断面図および平面図ならびに第３図は本発明の第２の実
施例の断面図である。 これらの図において、１……導体配線、２……入出力ピ
ン、３……基板、４……ICチップ、５……リード、８…
…パッド、９……スペーサ、10……枠材、11,21……第
１のシリコーン樹脂、12,22……第２のシリコーン樹
脂、13……キャップ。
断面図および平面図ならびに第３図は本発明の第２の実
施例の断面図である。 これらの図において、１……導体配線、２……入出力ピ
ン、３……基板、４……ICチップ、５……リード、８…
…パッド、９……スペーサ、10……枠材、11,21……第
１のシリコーン樹脂、12,22……第２のシリコーン樹
脂、13……キャップ。
Claims (7)
- 【請求項１】基板と、前記基板上に形成された複数のパ
ッドと、前記パッドと接続される複数のリードを有し前
記基板上に実装された少なくとも１つの電子部品とを有
するパッケージの製造方法において、 前記電子部品と前記基板とで囲まれた空間に、熱または
紫外線により硬化しない液状の第１の樹脂を充填する第
１の工程と、 熱または紫外線により硬化する第２の樹脂で、前記第１
の樹脂を被覆する第２の工程と、 前記第２の樹脂を熱または紫外線により硬化させる第３
の工程とを有することを特徴とするパッケージの製造方
法。 - 【請求項２】前記パッケージは、前記基板上の周囲に設
けられた枠材部材と、前記基板上を覆うように前記枠状
部材に取り付けたキャップとを含むことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のパッケージの製造方法。 - 【請求項３】前記第２の樹脂が熱硬化形のシリコーン樹
脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
のパッケージの製造方法。 - 【請求項４】前記第２の樹脂が紫外線硬化形のシリコー
ン樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載のパッケージ製造方法。 - 【請求項５】基板と、前記基板上に形成された複数のパ
ッドと、前記パッドと接続される複数のリードを有し前
記基板上に実装された少なくとも１つの電子部品と、前
記基板上の周囲に取り付けられた枠状部材とを有するパ
ッケージの製造方法において、 前記基板と前記枠材部材とで囲まれた空間内に、少なく
とも前記複数のリードが浸漬されるまで、熱または紫外
線により硬化しない液状の第１の樹脂を充填する第１の
工程と、 熱または紫外線により硬化する第２の樹脂で、前記第１
の樹脂を被覆する第２の工程と、 前記第２の樹脂を熱または紫外線により硬化させる第３
の工程とを有することを特徴とするパッケージの製造方
法。 - 【請求項６】前記第２の樹脂が熱硬化形のシリコーン樹
脂であることを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載
のパッケージの製造方法。 - 【請求項７】前記第２の樹脂が紫外線硬化形のシリコー
ン樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第５項に
記載のパッケージ製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19700785 | 1985-09-05 | ||
| JP60-197007 | 1985-09-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252955A JPS62252955A (ja) | 1987-11-04 |
| JPH0787231B2 true JPH0787231B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=16367238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61197615A Expired - Fee Related JPH0787231B2 (ja) | 1985-09-05 | 1986-08-22 | パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787231B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762613A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic parts and their production |
| JPS585350U (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-13 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 樹脂封止半導体装置 |
| JPS60116151A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品の封止法 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61197615A patent/JPH0787231B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62252955A (ja) | 1987-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |