JPH0787271B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0787271B2 JPH0787271B2 JP5305488A JP5305488A JPH0787271B2 JP H0787271 B2 JPH0787271 B2 JP H0787271B2 JP 5305488 A JP5305488 A JP 5305488A JP 5305488 A JP5305488 A JP 5305488A JP H0787271 B2 JPH0787271 B2 JP H0787271B2
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- inner layer
- multilayer printed
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Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この発明は、多層印刷配線板の製造方法に関し、特に、
板厚精度の向上およびボイドの発生を可及的に抑止でき
るようにした製造方法に関するものである。
板厚精度の向上およびボイドの発生を可及的に抑止でき
るようにした製造方法に関するものである。
《従来の技術》 第３図に示すものは、コンピュータや自動制御回路など
産業用電子機器の配線板として使用され導体層が４層に
積層された多層印刷配線板である。
産業用電子機器の配線板として使用され導体層が４層に
積層された多層印刷配線板である。
上記の如き多層印刷配線板を製造するには、上下面に回
路パターン部４を形成した内層用両面銅張積層板（以
下、内層回路板と称する）１を設け、この内層回路板１
にガラス基材プリプレグ等の接着用プリプレグ２を介し
て、外層用の導体層３を形成する銅箔またはガラス布基
材片面銅張積層板を、銅箔が外側になるように配置して
積層し、積層プレスにより加熱加圧することにより多層
印刷配線板を製造している。
路パターン部４を形成した内層用両面銅張積層板（以
下、内層回路板と称する）１を設け、この内層回路板１
にガラス基材プリプレグ等の接着用プリプレグ２を介し
て、外層用の導体層３を形成する銅箔またはガラス布基
材片面銅張積層板を、銅箔が外側になるように配置して
積層し、積層プレスにより加熱加圧することにより多層
印刷配線板を製造している。
つまり、多層印刷配線板の製造にあっては、プリプレグ
２に含浸されている樹脂を接着剤として使用するもの
で、この場合樹脂（エポキシ樹脂など）は、ガラスクロ
スや紙などの基材にＢステージの樹脂として含浸されて
おり、従って、加熱により粘性のある液状となり、時間
とともに熱硬化して固化したＣステージの樹脂へ移行す
る。
２に含浸されている樹脂を接着剤として使用するもの
で、この場合樹脂（エポキシ樹脂など）は、ガラスクロ
スや紙などの基材にＢステージの樹脂として含浸されて
おり、従って、加熱により粘性のある液状となり、時間
とともに熱硬化して固化したＣステージの樹脂へ移行す
る。
このため、積層プレスに際して、加熱開始してから加圧
開始までの時間が早い場合には、樹脂の粘度が低いとき
に圧力がかかることとなり、従って、樹脂が横方向へ多
量に流出し、そのために、多層印刷配線板として、所定
の板厚より薄くなってしまい、板厚精度が低下するとい
う問題があった。
開始までの時間が早い場合には、樹脂の粘度が低いとき
に圧力がかかることとなり、従って、樹脂が横方向へ多
量に流出し、そのために、多層印刷配線板として、所定
の板厚より薄くなってしまい、板厚精度が低下するとい
う問題があった。
また、加熱開始してから加圧開始までの時間が遅い場合
には、樹脂は粘度が大きくなるため、加圧による樹脂の
流出量は少ないが、樹脂の流動性が低いため内部に気泡
が閉じこめられてしまい、ボイドは発生し、信頼性が低
下するという問題があった。
には、樹脂は粘度が大きくなるため、加圧による樹脂の
流出量は少ないが、樹脂の流動性が低いため内部に気泡
が閉じこめられてしまい、ボイドは発生し、信頼性が低
下するという問題があった。
このような問題を解決すべく従来においても、第５図に
示すように、必要な回路パターン部４が形成された内層
回路板１において、上記回路パターン部４回りに一定幅
に銅箔を切除して枠溝５を形成し、かつこの枠溝５によ
って回路パターン部４と内層回路板１の外周に設けられ
る残銅部６とを区画し、さらに、上記枠溝５のコーナ部
より上記残銅部６の銅箔を10乃至15mmの幅で縦，横方向
に切除して空気抜き溝７を連通し、このように形成され
た内層回路板１に、プリプレグ２を介して外層用の導体
層３を積層し、積層プレスにより加熱加圧する多層印刷
配線板の製造方法が実施されていた。
示すように、必要な回路パターン部４が形成された内層
回路板１において、上記回路パターン部４回りに一定幅
に銅箔を切除して枠溝５を形成し、かつこの枠溝５によ
って回路パターン部４と内層回路板１の外周に設けられ
る残銅部６とを区画し、さらに、上記枠溝５のコーナ部
より上記残銅部６の銅箔を10乃至15mmの幅で縦，横方向
に切除して空気抜き溝７を連通し、このように形成され
た内層回路板１に、プリプレグ２を介して外層用の導体
層３を積層し、積層プレスにより加熱加圧する多層印刷
配線板の製造方法が実施されていた。
《発明が解決しようとする課題》 つまり、上記のような多層印刷配線板の製造方法におい
ては、加熱加圧時に樹脂内に発生する気泡を、枠溝を通
じて空気抜き溝より外方に放出することができることと
なり、そのため、従来問題として指摘をされていたボイ
ドの点は改善される。
ては、加熱加圧時に樹脂内に発生する気泡を、枠溝を通
じて空気抜き溝より外方に放出することができることと
なり、そのため、従来問題として指摘をされていたボイ
ドの点は改善される。
しかしながら、空気抜き溝の溝幅が広すぎる場合には、
この空気抜き溝内へ埋込まれる樹脂量が多くなり、この
ため空気抜き溝部分の板厚が薄くなり板厚精度を低下さ
せる欠点が生じる。
この空気抜き溝内へ埋込まれる樹脂量が多くなり、この
ため空気抜き溝部分の板厚が薄くなり板厚精度を低下さ
せる欠点が生じる。
また、空気抜き溝の溝幅が狭すぎる場合には、空気抜き
溝内に埋め込まれる樹脂量は少なくなり、空気抜き溝部
分の板厚は薄くならず板厚精度は低下しないが、一方、
ボイドが発生しやすくなり空気抜き溝を設けた意味が失
われてしまう。
溝内に埋め込まれる樹脂量は少なくなり、空気抜き溝部
分の板厚は薄くならず板厚精度は低下しないが、一方、
ボイドが発生しやすくなり空気抜き溝を設けた意味が失
われてしまう。
つまり、積層プレス時において、回路パターン部回りの
枠溝を経て空気抜き溝より樹脂内の気泡を良好に抜き、
ボイドを発生しないようにするためには、空気抜き溝の
溝幅を広く設定しなければならない。一方、両溝内に対
する樹脂の埋込み量を少なく抑えて板厚精度を低下させ
ないようにするには、その溝幅を狭く設定しなければな
らない。このように、ボイドと板厚の関係を同時に解決
しようとすれば２律背反的な要素があった。
枠溝を経て空気抜き溝より樹脂内の気泡を良好に抜き、
ボイドを発生しないようにするためには、空気抜き溝の
溝幅を広く設定しなければならない。一方、両溝内に対
する樹脂の埋込み量を少なく抑えて板厚精度を低下させ
ないようにするには、その溝幅を狭く設定しなければな
らない。このように、ボイドと板厚の関係を同時に解決
しようとすれば２律背反的な要素があった。
この発明は、ボイド面・板厚精度面の両面において優れ
た多層印刷配線板用銅張積層板を形成し、信頼性の高い
多層印刷配線板製造方法の提供を目的とする。
た多層印刷配線板用銅張積層板を形成し、信頼性の高い
多層印刷配線板製造方法の提供を目的とする。
《課題を解決するための手段》 この発明は、加熱加圧により一体に多層化接着される多
層印刷配線板の製造方法において、 内層回路を形成する導体層の回路パターン部11の回り
に、この回路パターン部11と内層回路板外周に形成され
る残銅部13とを区画する枠溝12を形成するとともに、こ
の枠溝12のコーナ部に縦，横方向に空気抜き溝14を連通
してなり、かつ上記枠溝12の溝幅をカットライン15の外
方に１乃至2mm広く設定し、また上記空気抜き溝14の溝
幅を２乃至3mmに設定した内層回路板を、絶縁接着用プ
リプレグを介して加熱加圧して一体に多層接着したこと
を特徴とする。
層印刷配線板の製造方法において、 内層回路を形成する導体層の回路パターン部11の回り
に、この回路パターン部11と内層回路板外周に形成され
る残銅部13とを区画する枠溝12を形成するとともに、こ
の枠溝12のコーナ部に縦，横方向に空気抜き溝14を連通
してなり、かつ上記枠溝12の溝幅をカットライン15の外
方に１乃至2mm広く設定し、また上記空気抜き溝14の溝
幅を２乃至3mmに設定した内層回路板を、絶縁接着用プ
リプレグを介して加熱加圧して一体に多層接着したこと
を特徴とする。
《実施例の説明》 以下、この発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図に示すものは、本願発明に用いられる内層回路板
の平面図、第２図は第１図II−II線断面図であり、この
内層回路板10は、第２図に示すようにガラス基材あるい
は紙基材などの補強材に、エポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド等の樹脂を含浸させてなるプリプレグ10Aの上下面
に銅箔10B,10Bを施し、第１図に示すように、その銅箔
部分にエッチング加工により必要な回路パターン部11が
形成された両面銅張積層板として構成されている。
の平面図、第２図は第１図II−II線断面図であり、この
内層回路板10は、第２図に示すようにガラス基材あるい
は紙基材などの補強材に、エポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド等の樹脂を含浸させてなるプリプレグ10Aの上下面
に銅箔10B,10Bを施し、第１図に示すように、その銅箔
部分にエッチング加工により必要な回路パターン部11が
形成された両面銅張積層板として構成されている。
また、この内層回路板10の回路パターン部11回りには枠
溝12が形成され、この枠溝12によって、回路パターン部
11と内層回路板10の外周を形成するその他の銅箔、すな
わち残銅部13とを区画するとともに、上記枠溝12のコー
ナ部には、上記残銅部13の銅箔を一定幅で縦，横方向に
切除して形成された空気抜き溝14が連通されている。
溝12が形成され、この枠溝12によって、回路パターン部
11と内層回路板10の外周を形成するその他の銅箔、すな
わち残銅部13とを区画するとともに、上記枠溝12のコー
ナ部には、上記残銅部13の銅箔を一定幅で縦，横方向に
切除して形成された空気抜き溝14が連通されている。
しかして、本願発明にあっては、上記空気抜き溝14の幅
は２乃至3mmに設定されているとともに、また、上記枠
溝12の幅は予定される多層印刷配線板のカットライン15
の外方に１乃至2mmの幅ｌで広く形成されている。
は２乃至3mmに設定されているとともに、また、上記枠
溝12の幅は予定される多層印刷配線板のカットライン15
の外方に１乃至2mmの幅ｌで広く形成されている。
プリプレグは従来と同様であり、ガラス基材にエポキシ
樹脂を含浸させた接着用プリプレグであり、第３図に示
すように、プリプレグ２の上下面にはさらにガラス布基
材3Aの片面に銅箔3Bを積層してなる片面銅張積層板が、
外層用の導体層３として配設される。
樹脂を含浸させた接着用プリプレグであり、第３図に示
すように、プリプレグ２の上下面にはさらにガラス布基
材3Aの片面に銅箔3Bを積層してなる片面銅張積層板が、
外層用の導体層３として配設される。
そして、上記内層回路板10,プリプレグ2,外層用の導体
層３のコーナー部には、第４図に示すような基準穴９が
それぞれ設けられており、第３図に示すようにこの基準
穴９にガイドピンを挿通し、所定の位置に位置決め積層
し、積層プレスによる加熱加圧により周知の如く積層接
着され、その後必要な処理を施された後、カットライン
15に沿って切断されて１枚の多層印刷配線板が形成され
る。
層３のコーナー部には、第４図に示すような基準穴９が
それぞれ設けられており、第３図に示すようにこの基準
穴９にガイドピンを挿通し、所定の位置に位置決め積層
し、積層プレスによる加熱加圧により周知の如く積層接
着され、その後必要な処理を施された後、カットライン
15に沿って切断されて１枚の多層印刷配線板が形成され
る。
すなわち、上記積層プレスによる加熱加圧の際に、プリ
プレグ２の含浸樹脂が内層回路板10の枠溝12、および、
空気抜き溝14を通じて流れ上面に外層用の導体層３を積
層一体化するものである。
プレグ２の含浸樹脂が内層回路板10の枠溝12、および、
空気抜き溝14を通じて流れ上面に外層用の導体層３を積
層一体化するものである。
《効果》 このように、この発明にあっては、内層回路板10に形成
された樹脂の流路は、回路パターン部11回りの枠溝12
が、多層印刷配線板のカットライン15よりも１乃至2mm
の幅ｌで広く形成されているので、内層回路板10外周の
残銅部13の残銅率を高く設定することができ、枠溝12内
への樹脂の埋込量を少なく抑えることができる。
された樹脂の流路は、回路パターン部11回りの枠溝12
が、多層印刷配線板のカットライン15よりも１乃至2mm
の幅ｌで広く形成されているので、内層回路板10外周の
残銅部13の残銅率を高く設定することができ、枠溝12内
への樹脂の埋込量を少なく抑えることができる。
さらに、上記枠溝12のコーナー部に縦、横方向に連通さ
れている空気抜き溝14は、その溝幅を２乃至3mmに設定
したので、樹脂内の気泡を良好に放出し得る最小限度の
溝幅に設定されており、かつプリプレグ２に含浸されて
いる樹脂の上記空気抜き溝14内への埋込量を少なくでき
るので、ボイドの発生を抑止することができるととも
に、空気抜き溝14部分の板厚を薄くならないようにする
ことができ、ボイド面および板厚精度面の両面において
優れた多層印刷配線板を製造することができる。
れている空気抜き溝14は、その溝幅を２乃至3mmに設定
したので、樹脂内の気泡を良好に放出し得る最小限度の
溝幅に設定されており、かつプリプレグ２に含浸されて
いる樹脂の上記空気抜き溝14内への埋込量を少なくでき
るので、ボイドの発生を抑止することができるととも
に、空気抜き溝14部分の板厚を薄くならないようにする
ことができ、ボイド面および板厚精度面の両面において
優れた多層印刷配線板を製造することができる。
ところで本願発明者は、上記の如き製造方法により、上
記枠溝12の幅をカットライン15の外方に１乃至2mmの幅
ｌで広く形成するとともに、上記空気抜き溝14の幅を下
記の如く設定する試験を行なった。その結果を表に示
す。
記枠溝12の幅をカットライン15の外方に１乃至2mmの幅
ｌで広く形成するとともに、上記空気抜き溝14の幅を下
記の如く設定する試験を行なった。その結果を表に示
す。
上記の如き実験結果から明らかなように、空気抜き溝14
の幅は、1mm以下の場合には、樹脂の流出が少ないため
所定の板厚を保持することができるが、ボイドが発生す
る。また、その溝幅が4mm以上の場合には、樹脂の流出
量が多くなるためボイドの発生が抑止できるものの、所
定板厚の配線板を得ることができない。
の幅は、1mm以下の場合には、樹脂の流出が少ないため
所定の板厚を保持することができるが、ボイドが発生す
る。また、その溝幅が4mm以上の場合には、樹脂の流出
量が多くなるためボイドの発生が抑止できるものの、所
定板厚の配線板を得ることができない。
実験の結果、その溝幅を２乃至3mmに設定した場合に
は、ボイドが発生せず、かつ板厚精度に優れた多層印刷
配線板を得ることができた。
は、ボイドが発生せず、かつ板厚精度に優れた多層印刷
配線板を得ることができた。
第１図はこの発明に係わる内層回路板を示す平面図、第
２図は第１図II−II線断面図、第３図は多層印刷配線板
の積層プレス時の積層状態を示す説明用断面図、第４図
は多層印刷配線板のカット前の状態を示す斜視図、第５
図は従来の内層回路板を示す平面図である。 10…内層回路板 11…回路パターン部 12…枠溝 13…残銅部 14…空気抜き溝 15…カットライン
２図は第１図II−II線断面図、第３図は多層印刷配線板
の積層プレス時の積層状態を示す説明用断面図、第４図
は多層印刷配線板のカット前の状態を示す斜視図、第５
図は従来の内層回路板を示す平面図である。 10…内層回路板 11…回路パターン部 12…枠溝 13…残銅部 14…空気抜き溝 15…カットライン
Claims (1)
- 【請求項１】内層回路を形成する導体層の回路パターン
部の回りに、この回路パターン部と内層回路板外周に形
成される残銅部とを区画する枠溝を形成するとともに、
この枠溝のコーナ部に縦，横方向に空気抜き溝を連通し
てなり、かつ上記枠溝の溝幅をカットラインの外方に１
乃至2mm広く設定し、また上記空気抜き溝の溝幅を２乃
至3mmに設定した内層回路板を、絶縁接着用プリプレグ
を介して加熱加圧により一体に多層化接着することを特
徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5305488A JPH0787271B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5305488A JPH0787271B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01226195A JPH01226195A (ja) | 1989-09-08 |
| JPH0787271B2 true JPH0787271B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=12932144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5305488A Expired - Lifetime JPH0787271B2 (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787271B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020025559A (ko) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | 전세호 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP5481109B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2014-04-23 | 矢崎総業株式会社 | メタルコア集合体及びメタルコア基板の製造方法 |
| CN113038698B (zh) * | 2021-03-08 | 2022-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置 |
| CN114928962A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-19 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 电路板制备方法 |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP5305488A patent/JPH0787271B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01226195A (ja) | 1989-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080920 |