JPH0789559B2 - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤ−ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH0789559B2 JPH0789559B2 JP20664386A JP20664386A JPH0789559B2 JP H0789559 B2 JPH0789559 B2 JP H0789559B2 JP 20664386 A JP20664386 A JP 20664386A JP 20664386 A JP20664386 A JP 20664386A JP H0789559 B2 JPH0789559 B2 JP H0789559B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- bonding head
- lead frame
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置のワイヤーボンディング装置に関す
る。
る。
従来の技術 現在、ワイヤーボンディングは主に自動ワイヤーボンデ
ィング装置により行なわれている。第２図は従来のワイ
ヤーボンディング装置を説明する正面図である。第２図
において、リードフレーム１に、半導体素子２が接着さ
れており、自動ワイヤーボンディング装置では、このリ
ードフレーム１と半導体素子２の上に照明ランプ３を１
個ないし２個配置し、半導体素子２を照射し、テレビカ
メラ４によりモニターテレビジョン５に映し出し、認識
装置６によりその位置を検出している。この位置データ
にもとづき、ボンディングヘッド部７のキャピラリー８
を上下動させ、所定の位置にボンディングする。
ィング装置により行なわれている。第２図は従来のワイ
ヤーボンディング装置を説明する正面図である。第２図
において、リードフレーム１に、半導体素子２が接着さ
れており、自動ワイヤーボンディング装置では、このリ
ードフレーム１と半導体素子２の上に照明ランプ３を１
個ないし２個配置し、半導体素子２を照射し、テレビカ
メラ４によりモニターテレビジョン５に映し出し、認識
装置６によりその位置を検出している。この位置データ
にもとづき、ボンディングヘッド部７のキャピラリー８
を上下動させ、所定の位置にボンディングする。
第３図にこのボンディングプロセスの概略図を示す。金
細線９は中空のキャピラリー８を通り、トーチ10により
加熱形成された先端の球状部9aがキャピラリー８の先端
に保持され（第３図（ｅ））、キャピラリー８の下降に
より半導体素子２の電極11に接着される（第３図
（ａ））。この接着部からキャピラリー８を所定間隔離
した後その一端はリードフレーム１に接続される（第３
図（ｂ））。その後、ボンディングヘッド部７のクラン
プ12により金細線９は把持され、クランプ12を引き上げ
ることにより金細線９はフレーム１との接続部9bの近傍
で切断され（第３図（ｄ））、再び金細線９の先端はト
ーチ10による加熱で球状に形成される（第３図
（ｅ））。この動作を高速で繰り返し、電極11とリード
フレーム１をつぎつぎ接続する。自動ワイヤーボンディ
ング装置は、認識とワイヤーリング作業を通常自動で繰
り返し、IC,LSIなどのワイヤーリング作業を行ってい
る。第４図は、リードフレーム１のダイパッド13に接着
した半導体素子２の中の電極11とリードフレーム１の内
部リード14とを金細線９で接続したところを示してい
る。
細線９は中空のキャピラリー８を通り、トーチ10により
加熱形成された先端の球状部9aがキャピラリー８の先端
に保持され（第３図（ｅ））、キャピラリー８の下降に
より半導体素子２の電極11に接着される（第３図
（ａ））。この接着部からキャピラリー８を所定間隔離
した後その一端はリードフレーム１に接続される（第３
図（ｂ））。その後、ボンディングヘッド部７のクラン
プ12により金細線９は把持され、クランプ12を引き上げ
ることにより金細線９はフレーム１との接続部9bの近傍
で切断され（第３図（ｄ））、再び金細線９の先端はト
ーチ10による加熱で球状に形成される（第３図
（ｅ））。この動作を高速で繰り返し、電極11とリード
フレーム１をつぎつぎ接続する。自動ワイヤーボンディ
ング装置は、認識とワイヤーリング作業を通常自動で繰
り返し、IC,LSIなどのワイヤーリング作業を行ってい
る。第４図は、リードフレーム１のダイパッド13に接着
した半導体素子２の中の電極11とリードフレーム１の内
部リード14とを金細線９で接続したところを示してい
る。
発明が解決しようとする問題点 従来のワイヤーボンディング装置では、認識部とボンデ
ィングヘッド部とが一対で構成されている。したがっ
て、複数のボンディングヘッド部を有するワイヤーボン
ディング装置では、認識部の設備費の全体に占める比率
が高くなる。また、個々のボンディングヘッド部の稼動
をコントロールする信号系も複雑になる問題点があっ
た。
ィングヘッド部とが一対で構成されている。したがっ
て、複数のボンディングヘッド部を有するワイヤーボン
ディング装置では、認識部の設備費の全体に占める比率
が高くなる。また、個々のボンディングヘッド部の稼動
をコントロールする信号系も複雑になる問題点があっ
た。
本発明はこのような問題点を解決するもので、複数のボ
ンディングヘッド部を有しながら、各ボンディングヘッ
ド部の制御を安価にできて使用効率を高めることのでき
るワイヤーボンディング装置を提供することを目的とす
るものである。
ンディングヘッド部を有しながら、各ボンディングヘッ
ド部の制御を安価にできて使用効率を高めることのでき
るワイヤーボンディング装置を提供することを目的とす
るものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のワイヤーボンディ
ング装置は、リードフレームに接着された半導体素子の
電極と前記リードフレームの内部リードを導電線で接続
する複数個のボンディングヘッド部と、前記複数個のボ
ンディングヘッド部の各ボンディングヘッド部に取り付
けられ、照明ランプによって照射された所定のボンディ
ング位置を検出する複数個のテレビカメラと、前記テレ
ビカメラによって検出されたボンディング位置を記憶
し、記憶したボンディング位置データに従って、前記複
数個のボンディングヘッド部を並列運転するための１つ
の共用のボンディング位置認識部とを備えたワイヤーボ
ンディング装置であって、テレビカメラは複数のボンデ
ィングヘッド部の各ボンディングヘッド部単位で取り付
けられ、複数のボンディング位置を各々同時に検出する
機構であり、またボンディング位置認識部は、移動する
ことなく、所定の位置に固定され、各テレビカメラから
の位置データを受けて記憶する構成としている。
ング装置は、リードフレームに接着された半導体素子の
電極と前記リードフレームの内部リードを導電線で接続
する複数個のボンディングヘッド部と、前記複数個のボ
ンディングヘッド部の各ボンディングヘッド部に取り付
けられ、照明ランプによって照射された所定のボンディ
ング位置を検出する複数個のテレビカメラと、前記テレ
ビカメラによって検出されたボンディング位置を記憶
し、記憶したボンディング位置データに従って、前記複
数個のボンディングヘッド部を並列運転するための１つ
の共用のボンディング位置認識部とを備えたワイヤーボ
ンディング装置であって、テレビカメラは複数のボンデ
ィングヘッド部の各ボンディングヘッド部単位で取り付
けられ、複数のボンディング位置を各々同時に検出する
機構であり、またボンディング位置認識部は、移動する
ことなく、所定の位置に固定され、各テレビカメラから
の位置データを受けて記憶する構成としている。
作用 上記構成により、複数のボンディングヘッド部を有する
ワイヤーボンディング装置において、ボンディング位置
認識部を共用化することにより、設備全体に占める前記
認識部のコスト比率を低下させ、全体の設備費を軽減す
ることができる。また各ボンディングヘッド部にテレビ
カメラが取り付けられており、固定されたボンディング
位置認識部が認識データを受けて記憶するという構成で
あるので、ボンディング位置認識部が１つ１つのボンデ
ィングヘッドを移動して位置を検出、認識する必要はな
く、各テレビカメラが同時にボンディング位置の検出、
認識を行なうことができ、ワイヤー数の多い半導体素子
に対してワイヤーボンドする場合の位置認識時間を短縮
でき、設備の使用効率を高め、投資効率を大幅に向上で
きる。
ワイヤーボンディング装置において、ボンディング位置
認識部を共用化することにより、設備全体に占める前記
認識部のコスト比率を低下させ、全体の設備費を軽減す
ることができる。また各ボンディングヘッド部にテレビ
カメラが取り付けられており、固定されたボンディング
位置認識部が認識データを受けて記憶するという構成で
あるので、ボンディング位置認識部が１つ１つのボンデ
ィングヘッドを移動して位置を検出、認識する必要はな
く、各テレビカメラが同時にボンディング位置の検出、
認識を行なうことができ、ワイヤー数の多い半導体素子
に対してワイヤーボンドする場合の位置認識時間を短縮
でき、設備の使用効率を高め、投資効率を大幅に向上で
きる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すワイヤーボンディング
装置の構成を説明する正面図である。第１図において、
ボンディングヘッド部７は従来例と同様、リードフレー
ム１に接着された半導体素子２を照射する１個ないし２
個の照明ランプ３と、照射された半導体素子２の表面を
撮影するテレビカメラ４とキャピラリー８とクランプ
（図示せず）とからなり、複数台設備されている。これ
らのボンディングヘッド部７は１台の共用ボンディング
位置認識部21に接続され、１つのモニターテレビジョン
22で映し出される。共用ボンディング位置認識部21は、
各ボンディングヘッド部７ごとに、テレビカメラ４を通
してボンディング位置を順次検出し記憶し、この記憶さ
れたボンディング位置データにしたがって各ボンディン
グヘッド部７のキャピラリー８により各半導体素子２の
電極と各リードフレーム１の内部リードの間に並列にワ
イヤーリング作業を行なう。
装置の構成を説明する正面図である。第１図において、
ボンディングヘッド部７は従来例と同様、リードフレー
ム１に接着された半導体素子２を照射する１個ないし２
個の照明ランプ３と、照射された半導体素子２の表面を
撮影するテレビカメラ４とキャピラリー８とクランプ
（図示せず）とからなり、複数台設備されている。これ
らのボンディングヘッド部７は１台の共用ボンディング
位置認識部21に接続され、１つのモニターテレビジョン
22で映し出される。共用ボンディング位置認識部21は、
各ボンディングヘッド部７ごとに、テレビカメラ４を通
してボンディング位置を順次検出し記憶し、この記憶さ
れたボンディング位置データにしたがって各ボンディン
グヘッド部７のキャピラリー８により各半導体素子２の
電極と各リードフレーム１の内部リードの間に並列にワ
イヤーリング作業を行なう。
この実施例では３台のボンディングヘッド部A,B,Cに１
台の共用ボンディング位置認識部21が配置されており、
この共用ボンディング位置認識部21によりA,B,Cと順次
位置検出が行なわれる。
台の共用ボンディング位置認識部21が配置されており、
この共用ボンディング位置認識部21によりA,B,Cと順次
位置検出が行なわれる。
ボンディングヘッド部数は、共用ボンディング位置認識
部21の処理スピード、ワイヤーリング数、半導体素子２
の面の状態、その位置精度のばらつき、システムの処理
スピードなどに左右される。位置検出後そのデータによ
り所定の位置にキャピラリー８によりボンディングが行
なわれる。この一連の動作は、並列に行なわれるため、
効果的なボンディングヘッド部７の組合せにより、生産
性を顕著に向上することができる。
部21の処理スピード、ワイヤーリング数、半導体素子２
の面の状態、その位置精度のばらつき、システムの処理
スピードなどに左右される。位置検出後そのデータによ
り所定の位置にキャピラリー８によりボンディングが行
なわれる。この一連の動作は、並列に行なわれるため、
効果的なボンディングヘッド部７の組合せにより、生産
性を顕著に向上することができる。
なお、半導体素子当たりのワイヤー数などに応じて共用
ボンディング位置認識部を複数台使用することも可能で
ある。
ボンディング位置認識部を複数台使用することも可能で
ある。
発明の効果 以上のように本発明によれば、複数のボンディングヘッ
ド部を有するワイヤーボンディング装置において、高価
なボンディング位置認識部を共有することにより、生産
性の向上を達成できるとともに、各ボンディングヘッド
部の状態の把握もコントロールでき、コストも大巾に低
減できる。
ド部を有するワイヤーボンディング装置において、高価
なボンディング位置認識部を共有することにより、生産
性の向上を達成できるとともに、各ボンディングヘッド
部の状態の把握もコントロールでき、コストも大巾に低
減できる。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤーボンディング
装置の構成を説明する正面図、第２図は従来のワイヤー
ボンディング装置の構成を説明する正面図、第３図はボ
ンディングプロセスを説明する工程図、第４図は半導体
装置のボンディング状態を示す要部斜視図である。 １……リードフレーム、２……半導体素子、３……照明
ランプ、４……テレビカメラ、７……ボンディングヘッ
ド部、８……キャピラリー、９……金細線、10……トー
チ、11……電極、12……クランプ、21……共用ボンディ
ング位置認識部、22……モニターテレビジョン。
装置の構成を説明する正面図、第２図は従来のワイヤー
ボンディング装置の構成を説明する正面図、第３図はボ
ンディングプロセスを説明する工程図、第４図は半導体
装置のボンディング状態を示す要部斜視図である。 １……リードフレーム、２……半導体素子、３……照明
ランプ、４……テレビカメラ、７……ボンディングヘッ
ド部、８……キャピラリー、９……金細線、10……トー
チ、11……電極、12……クランプ、21……共用ボンディ
ング位置認識部、22……モニターテレビジョン。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームに接着された半導体素子の
電極と前記リードフレームの内部リードを導電線で接続
する複数個のボンディングヘッド部と、前記複数個のボ
ンディングヘッド部の各ボンディングヘッド部に取り付
けられ、照明ランプによって照射された所定のボンディ
ング位置を検出する複数個のテレビカメラと、前記テレ
ビカメラによって検出されたボンディング位置を記憶
し、記憶したボンディング位置データに従って、前記複
数個のボンディングヘッド部を並列運転するための１つ
の共用のボンディング位置認識部とを備えたワイヤーボ
ンディング装置であって、前記ボンディング位置認識部
は、所定の位置に固定されていることを特徴とするワイ
ヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20664386A JPH0789559B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20664386A JPH0789559B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362243A JPS6362243A (ja) | 1988-03-18 |
| JPH0789559B2 true JPH0789559B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=16526748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20664386A Expired - Lifetime JPH0789559B2 (ja) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789559B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2580882B2 (ja) * | 1991-03-19 | 1997-02-12 | 日本電気株式会社 | ワイヤーボンディング装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928048B2 (ja) * | 1976-10-29 | 1984-07-10 | 日本電気株式会社 | 自動ワイヤボンデイング装置 |
-
1986
- 1986-09-02 JP JP20664386A patent/JPH0789559B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6362243A (ja) | 1988-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |