JPH0793338B2 - ミニモールド型ｌｅｄの製造方法 - Google Patents
ミニモールド型ｌｅｄの製造方法Info
- Publication number
- JPH0793338B2 JPH0793338B2 JP60252248A JP25224885A JPH0793338B2 JP H0793338 B2 JPH0793338 B2 JP H0793338B2 JP 60252248 A JP60252248 A JP 60252248A JP 25224885 A JP25224885 A JP 25224885A JP H0793338 B2 JPH0793338 B2 JP H0793338B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- row
- led
- cut
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、セラミック基板上にLEDチップをボンディン
グし、樹脂モールドした後、ダイシングソーで切断して
発光ダイオード（LED）とするミニモールド型LEDの製造
方法に関するものである。
グし、樹脂モールドした後、ダイシングソーで切断して
発光ダイオード（LED）とするミニモールド型LEDの製造
方法に関するものである。
［従来の技術］ 例えば、LEDを製造する場合、第４図に示すように短冊
状に成形したセラミック基板（ボンディング基板）Ａに
LEDチップをボンディングし、ポッティング成型法によ
り樹脂Ｂで封止した後、基板Ａを裁断して個々の製品と
することがある。
状に成形したセラミック基板（ボンディング基板）Ａに
LEDチップをボンディングし、ポッティング成型法によ
り樹脂Ｂで封止した後、基板Ａを裁断して個々の製品と
することがある。
しかし、このようにして製造したのでは、基板Ａのスル
ーホールに形成された電極部Ｃに成型樹脂が付着し易
く、歩留りが悪くなる。それは、ボンディング済みの基
板Ａをモールド型に装着する前に、予め樹脂をモールド
型に入れておかなければならないため、成型工程中に電
極部Ｃに成型樹脂が入り込み易いからである。
ーホールに形成された電極部Ｃに成型樹脂が付着し易
く、歩留りが悪くなる。それは、ボンディング済みの基
板Ａをモールド型に装着する前に、予め樹脂をモールド
型に入れておかなければならないため、成型工程中に電
極部Ｃに成型樹脂が入り込み易いからである。
また、セラミック基板Ａをセットする際には、特殊な寸
法、材質の歯を持ったダイシングソーが必要な上、カッ
ティングが困難であり、量産性に乏しいといった問題が
ある。
法、材質の歯を持ったダイシングソーが必要な上、カッ
ティングが困難であり、量産性に乏しいといった問題が
ある。
更に、トランスファーモールドで金型にセラミック基板
を圧力を加えて装着すると、基板に割れが生じるおそれ
がある。又、更に基板上の広い面に一体モールドをした
後に定寸法ピッチでモールドを切断することによる製法
で作製する半導体素子が提案されているが、側面、四周
面は切断により荒削りとなり、光透過の面で難点を有し
ている。
を圧力を加えて装着すると、基板に割れが生じるおそれ
がある。又、更に基板上の広い面に一体モールドをした
後に定寸法ピッチでモールドを切断することによる製法
で作製する半導体素子が提案されているが、側面、四周
面は切断により荒削りとなり、光透過の面で難点を有し
ている。
光の透過を充分にし、かつ金型からの離型を容易にする
ためには、モールド側は台形とすることが望ましい。
ためには、モールド側は台形とすることが望ましい。
［発明の目的］ 本発明の目的は、量産性に優れたミニモールド型LEDの
製造方法を提供することにある。
製造方法を提供することにある。
［発明の概要］ 本発明は、多数のスルーホールと直線パターンを所定の
配列状態で形成したプリント基板上の所定の位置にLED
チップを多数個ボンディングして、これらを樹脂で被覆
した後に切断して個別部品とするLEDの製造方法におい
て、前記プリント基板のスルーホールが平行に並ぶ列の
間に、LEDチップが並ぶ列を前記スルーホール列と平行
にして設け、前記LEDチップを樹脂で被覆する際、該樹
脂を、LEDチップが並ぶ一列毎にLEDチップの列方向に対
する直角方向での断面形状がスルーホールの列に沿うカ
ットラインにかさならず上方に向けて凸となる形状であ
り前記断面形状が列方向で同一となる畝状に設け、プリ
ント基板を、前記LEDチップの列に並ぶスルーホールの
列に沿うカットラインに沿って切断し、プリント基板と
前記樹脂を、該樹脂の長さ方向に対し直角となる方向で
あってLEDチップ間を通るカットラインに沿って切断し
たことを特徴とするミニモールド型LEDの製造方法であ
り、この製造方法により上記目的を達成するものであ
る。
配列状態で形成したプリント基板上の所定の位置にLED
チップを多数個ボンディングして、これらを樹脂で被覆
した後に切断して個別部品とするLEDの製造方法におい
て、前記プリント基板のスルーホールが平行に並ぶ列の
間に、LEDチップが並ぶ列を前記スルーホール列と平行
にして設け、前記LEDチップを樹脂で被覆する際、該樹
脂を、LEDチップが並ぶ一列毎にLEDチップの列方向に対
する直角方向での断面形状がスルーホールの列に沿うカ
ットラインにかさならず上方に向けて凸となる形状であ
り前記断面形状が列方向で同一となる畝状に設け、プリ
ント基板を、前記LEDチップの列に並ぶスルーホールの
列に沿うカットラインに沿って切断し、プリント基板と
前記樹脂を、該樹脂の長さ方向に対し直角となる方向で
あってLEDチップ間を通るカットラインに沿って切断し
たことを特徴とするミニモールド型LEDの製造方法であ
り、この製造方法により上記目的を達成するものであ
る。
［実施例］ 第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すもので、基
板12に、電極部となるスルーホール11を多数の平行な列
とした配列状態に形成し、そのスルーホール11の列の間
で平行にして並ぶ多数のLEDチップ13をダイボンディン
グするとともに、金線ワイヤボンディングが行われてい
る。
板12に、電極部となるスルーホール11を多数の平行な列
とした配列状態に形成し、そのスルーホール11の列の間
で平行にして並ぶ多数のLEDチップ13をダイボンディン
グするとともに、金線ワイヤボンディングが行われてい
る。
次に、トランスファーモールドでLEDチップ13を樹脂モ
ールドにより封止する。この場合、トランスファー金型
はボンディング基板上を直線的に樹脂が流れる掘り込み
を有する形状でよい。この樹脂モールドにより樹脂14
が、基板12上でLEDチップが並ぶ一列毎に長さ方向（LED
チップ列の列方向）に対する直角方向での断面形状がス
ルーホールの列に沿うカットライン（後述）にかさなら
ず上方に向けて突出する台形形状となり前記断面形状が
前記長さ方向で同一となる畝状に形成される。
ールドにより封止する。この場合、トランスファー金型
はボンディング基板上を直線的に樹脂が流れる掘り込み
を有する形状でよい。この樹脂モールドにより樹脂14
が、基板12上でLEDチップが並ぶ一列毎に長さ方向（LED
チップ列の列方向）に対する直角方向での断面形状がス
ルーホールの列に沿うカットライン（後述）にかさなら
ず上方に向けて突出する台形形状となり前記断面形状が
前記長さ方向で同一となる畝状に形成される。
続いて、最終製品形状となるように基板12裏面に粘着シ
ート（図示せず）を貼り、ダイサー（同一のダイシング
ソー）によって基板部と樹脂部を同時に切断する。この
切断は第１図と第２図に示すようにカットラインl1（樹
脂の長さ方向に対し直角となる方向であってLEDチップ
間を通る）,l2（スルーホールの列に沿う）に沿って行
われる。粘着シートは切断せず、カット後も面状の位置
にLEDを保持する。この後、出荷検査を行い、テーピン
グ出荷する。
ート（図示せず）を貼り、ダイサー（同一のダイシング
ソー）によって基板部と樹脂部を同時に切断する。この
切断は第１図と第２図に示すようにカットラインl1（樹
脂の長さ方向に対し直角となる方向であってLEDチップ
間を通る）,l2（スルーホールの列に沿う）に沿って行
われる。粘着シートは切断せず、カット後も面状の位置
にLEDを保持する。この後、出荷検査を行い、テーピン
グ出荷する。
この結果、樹脂モールドの際に用いる金型は、連続した
多数例のモールド形状をなす掘り込みを有し、かつ樹脂
流入のゲートを１個とするものでよく、従来のチップ毎
にゲートを設ける必要がなくなり、広い面状の薄く、一
定厚さで樹脂を行き渡らせる金型の掘り込み精度を必要
とせず、樹脂の流動性が良好となって、均質で歩留りの
良い製品が得られる。即ち、薄板状の成型部に発生し勝
ちなモールド樹脂材料の流れ込み不足や気泡の発生がな
くなり、樹脂材料の型内の流動性が良好となる。また、
LEDにとって光の放射性は主要な要素となるが、上述し
たようにモールド樹脂に対しては、その長さ方向に直角
となる方向で切断しているので、その切断面は光の放射
される方向のモールド形状の二面のみであり、金型面の
転写である他のモールド形状面は良好な光透過面を有す
ることになる。
多数例のモールド形状をなす掘り込みを有し、かつ樹脂
流入のゲートを１個とするものでよく、従来のチップ毎
にゲートを設ける必要がなくなり、広い面状の薄く、一
定厚さで樹脂を行き渡らせる金型の掘り込み精度を必要
とせず、樹脂の流動性が良好となって、均質で歩留りの
良い製品が得られる。即ち、薄板状の成型部に発生し勝
ちなモールド樹脂材料の流れ込み不足や気泡の発生がな
くなり、樹脂材料の型内の流動性が良好となる。また、
LEDにとって光の放射性は主要な要素となるが、上述し
たようにモールド樹脂に対しては、その長さ方向に直角
となる方向で切断しているので、その切断面は光の放射
される方向のモールド形状の二面のみであり、金型面の
転写である他のモールド形状面は良好な光透過面を有す
ることになる。
なお、上記実施例はLEDの１チップの場合であるが、第
３図に示す２チップの場合も同様である。更には、実施
例ではモールド樹脂上面が平坦に形成されているが、こ
の上面の全体又は一部をレンズ状にしてもよい。
３図に示す２チップの場合も同様である。更には、実施
例ではモールド樹脂上面が平坦に形成されているが、こ
の上面の全体又は一部をレンズ状にしてもよい。
［効果］ （１）ボンディング基板（スルーホール基板）上にLED
チップを統一された間隔でボンディングすることによ
り、作業が容易となり、量産性が向上する。
チップを統一された間隔でボンディングすることによ
り、作業が容易となり、量産性が向上する。
（２）簡単なモールド法及び金型構造により多数個の製
品を一時に製造することが可能である。
品を一時に製造することが可能である。
（３）一枚の基板より多数の製品を作ることができ、材
料の有効利用が図れて量産性、コストパフォーマンスの
向上に寄与できる。
料の有効利用が図れて量産性、コストパフォーマンスの
向上に寄与できる。
（４）ダイサーによるカット後の出荷検査は、製品がバ
ラバラにならないようにシートに貼ったままで点灯、電
圧特性のチェックが可能である。
ラバラにならないようにシートに貼ったままで点灯、電
圧特性のチェックが可能である。
（５）光透過面が金型の転写面であり、充分な光透過率
を有したものとなる。
を有したものとなる。
第１図は本発明方法の一実施例を示す斜視図、第２図及
び第３図は最終製品形状を示す斜視図、第４図は従来の
方法を説明するための斜視図である。 11……スルーホール 12……基板 13……LEDチップ 14……モールド樹脂 15……金線
び第３図は最終製品形状を示す斜視図、第４図は従来の
方法を説明するための斜視図である。 11……スルーホール 12……基板 13……LEDチップ 14……モールド樹脂 15……金線
Claims (1)
- 【請求項１】多数のスルーホールと直線パターンを所定
の配列状態で形成したプリント基板上の所定の位置にLE
Dチップを多数個ボンディングして、これらを樹脂で被
覆した後に切断して個別部品とするLEDの製造方法にお
いて、 前記プリント基板のスルーホールが平行に並ぶ列の間
に、LEDチップが並ぶ列を前記スルーホールの列と平行
にして設け、前記LEDチップを樹脂で被覆する際、該樹
脂を、LEDチップが並ぶ一列毎にLEDチップの列方向に対
する直角方向での断面形状がスルーホールの列に沿うカ
ットラインにかさならず上方に向けて凸となる形状であ
り前記断面形状が列方向で同一となる畝状に設け、 プリント基板を、前記LEDチップの列に並ぶスルーホー
ルの列に沿うカットラインに沿って切断し、プリント基
板と前記樹脂を、該樹脂の長さ方向に対し直角となる方
向であってLEDチップ間を通るカットラインに沿って切
断したことを特徴とするミニモールド他LEDの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60252248A JPH0793338B2 (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | ミニモールド型ｌｅｄの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60252248A JPH0793338B2 (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | ミニモールド型ｌｅｄの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112333A JPS62112333A (ja) | 1987-05-23 |
| JPH0793338B2 true JPH0793338B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17234575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60252248A Expired - Lifetime JPH0793338B2 (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | ミニモールド型ｌｅｄの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793338B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111065A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2008153698A (ja) * | 2008-03-07 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装型光電変換装置 |
| WO2019230172A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法、電子装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5977613A (en) * | 1996-03-07 | 1999-11-02 | Matsushita Electronics Corporation | Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein |
| JP3827497B2 (ja) | 1999-11-29 | 2006-09-27 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
| JP2003100980A (ja) | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR100646630B1 (ko) | 2004-10-08 | 2006-11-23 | 서울반도체 주식회사 | 발광다이오드용 인쇄회로기판 제조방법 및 이를 이용한발광다이오드용 인쇄회로기판 |
| JP5308464B2 (ja) * | 2011-01-24 | 2013-10-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5572054A (en) * | 1978-11-27 | 1980-05-30 | Nec Corp | Preparation of semiconductor device |
| JPS58201347A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | Unie Kurisutaru Kk | リ−ドレスチツプ部品及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP60252248A patent/JPH0793338B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111065A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Rohm Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2008153698A (ja) * | 2008-03-07 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装型光電変換装置 |
| WO2019230172A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法、電子装置 |
| US11462667B2 (en) | 2018-05-31 | 2022-10-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device |
| TWI827595B (zh) * | 2018-05-31 | 2024-01-01 | 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 | 電子零件、電子零件之製造方法、電子裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62112333A (ja) | 1987-05-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |