JPH0793345B2 - フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 - Google Patents
フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法Info
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- JPH0793345B2 JPH0793345B2 JP3166500A JP16650091A JPH0793345B2 JP H0793345 B2 JPH0793345 B2 JP H0793345B2 JP 3166500 A JP3166500 A JP 3166500A JP 16650091 A JP16650091 A JP 16650091A JP H0793345 B2 JPH0793345 B2 JP H0793345B2
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- mold
- resin material
- cavities
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣチップ
を装着した長尺状のフィルムキャリアと、該ＩＣチップ
やその所要周辺部の被封止部分をモールド成形するため
のモールド方法の改良に関するものである。
を装着した長尺状のフィルムキャリアと、該ＩＣチップ
やその所要周辺部の被封止部分をモールド成形するため
のモールド方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップの集積度は近時の多機能化の
要請により増大される傾向にある。このため、リードは
超高密度化・超多ピン化されると共に、ＩＣカード等に
用いるために製品自体の超小型化・超薄型化が行なわれ
ている。
要請により増大される傾向にある。このため、リードは
超高密度化・超多ピン化されると共に、ＩＣカード等に
用いるために製品自体の超小型化・超薄型化が行なわれ
ている。
【０００３】これらの要請に対応可能なＩＣチップ実装
技術としては、ＴＡＢ方式（テープ・オートメーテッド
・ボンディング方式）が知られている。このＴＡＢ方式
は、ポリイミド樹脂フィルム製のキャリアテープに多数
のリードを装着し、その各インナーリードとＩＣチップ
の各表面電極とをバンプを介して夫々接続するものであ
り、以下、図６乃至図９に基づいて、この方式により得
られるフィルムキャリアの構成を説明する。
技術としては、ＴＡＢ方式（テープ・オートメーテッド
・ボンディング方式）が知られている。このＴＡＢ方式
は、ポリイミド樹脂フィルム製のキャリアテープに多数
のリードを装着し、その各インナーリードとＩＣチップ
の各表面電極とをバンプを介して夫々接続するものであ
り、以下、図６乃至図９に基づいて、この方式により得
られるフィルムキャリアの構成を説明する。
【０００４】図６乃至図９に示すように、ポリイミド樹
脂フィルム製キャリアテープ１の両縁部には該テープ送
り用のスプロケット孔２が穿設されている。また、上記
キャリアテープ１の中心部には、ＩＣチップ３の四角形
状に対応した四角形状の実装用孔部が穿設されている。
また、上記実装用孔部内には、該孔部の四隅部に各設け
たタイバー４を介して、四角形状のサポートリング５が
架設されている。また、上記サポートリング５内にはＩ
Ｃチップ３を嵌装するためのデバイス孔６が設けられ、
且つ、該サポートリング５の外周にはアウターリードを
架設するためのアウターリード孔７が設けられている。
また、上記したＩＣチップ３の実装用孔部には、導体で
ある多数のリード８が一体に装着されている。更に、該
各リード８におけるインナーリード８1 は上記したデバ
イス孔６内に夫々突出されており、また、そのアウター
リード８2 は上記したアウターリード孔７上に架設され
ており、また、該各アウターリードの延長端部にはテス
トパッド８3 が夫々設けられている。また、上記ＩＣチ
ップ３は、その表面電極と各インナーリード８1 とをバ
ンプ９を介して接続するインナーリードボンディングに
よって、上記キャリアテープ１に確実に実装されてい
る。また、キャリアテープ１上のＩＣチップ３やその周
辺部、即ち、モールド金型の両キャビティ部形状に対応
して設定されるフィルムキャリアの被封止部分10を、ト
ランスファモールド方法等の手段にてモールド成形し、
次に、アウターリード８2 部分から切断分離することに
より、該製品単体における各アウターリードとプリント
配線基板の各電極とを、所謂、アウターリードボンディ
ングによって夫々接続することができるものである。
脂フィルム製キャリアテープ１の両縁部には該テープ送
り用のスプロケット孔２が穿設されている。また、上記
キャリアテープ１の中心部には、ＩＣチップ３の四角形
状に対応した四角形状の実装用孔部が穿設されている。
また、上記実装用孔部内には、該孔部の四隅部に各設け
たタイバー４を介して、四角形状のサポートリング５が
架設されている。また、上記サポートリング５内にはＩ
Ｃチップ３を嵌装するためのデバイス孔６が設けられ、
且つ、該サポートリング５の外周にはアウターリードを
架設するためのアウターリード孔７が設けられている。
また、上記したＩＣチップ３の実装用孔部には、導体で
ある多数のリード８が一体に装着されている。更に、該
各リード８におけるインナーリード８1 は上記したデバ
イス孔６内に夫々突出されており、また、そのアウター
リード８2 は上記したアウターリード孔７上に架設され
ており、また、該各アウターリードの延長端部にはテス
トパッド８3 が夫々設けられている。また、上記ＩＣチ
ップ３は、その表面電極と各インナーリード８1 とをバ
ンプ９を介して接続するインナーリードボンディングに
よって、上記キャリアテープ１に確実に実装されてい
る。また、キャリアテープ１上のＩＣチップ３やその周
辺部、即ち、モールド金型の両キャビティ部形状に対応
して設定されるフィルムキャリアの被封止部分10を、ト
ランスファモールド方法等の手段にてモールド成形し、
次に、アウターリード８2 部分から切断分離することに
より、該製品単体における各アウターリードとプリント
配線基板の各電極とを、所謂、アウターリードボンディ
ングによって夫々接続することができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したキ
ャリアテープの被封止部分をトランスファモールド方法
にてモールド成形する場合においては、樹脂成形上、次
のような問題がある。
ャリアテープの被封止部分をトランスファモールド方法
にてモールド成形する場合においては、樹脂成形上、次
のような問題がある。
【０００６】このモールド方法は、まず、フィルムキャ
リアをモールド金型（上下両型）の所定位置に供給して
型締めを行ない、次に、該金型のポット内で加熱溶融化
した樹脂材料をランナーやゲート111 から成る移送用通
路11を通して両キャビティ内に加圧注入することによ
り、上記フィルムキャリアにおける被封止部分10を、該
両キャビティ部形状に対応して成形されるモールドパッ
ケージ内に封止することができるものである（図７の符
号10参照）。
リアをモールド金型（上下両型）の所定位置に供給して
型締めを行ない、次に、該金型のポット内で加熱溶融化
した樹脂材料をランナーやゲート111 から成る移送用通
路11を通して両キャビティ内に加圧注入することによ
り、上記フィルムキャリアにおける被封止部分10を、該
両キャビティ部形状に対応して成形されるモールドパッ
ケージ内に封止することができるものである（図７の符
号10参照）。
【０００７】しかしながら、例えば、上記アウターリー
ド８2 のピッチｐは約 450μｍに、また、インナーリー
ド８1 のピッチは約 150μｍに設定されて超多ピン化状
態にある各リード８は、上記したモールド成形時におい
て、溶融樹脂材料をほとんど通過させることができな
い。従って、上記図例に示すように、溶融樹脂材料Ｒを
上型キャビティ側に注入すると、その注入樹脂材料はフ
ィルムキャリアの被封止部分10の上面側に充填されるの
で、該注入樹脂材料が上記被封止部分10を下型キャビテ
ィ内に（下方へ）押し曲げるように作用する。このた
め、例えば、電気的に接続したＩＣチップ３の表面電極
とインナーリード８1 とが外れたり、ＩＣチップ３が外
部に露出してその封止が不完全となる等の重大な弊害が
生じることになる。
ド８2 のピッチｐは約 450μｍに、また、インナーリー
ド８1 のピッチは約 150μｍに設定されて超多ピン化状
態にある各リード８は、上記したモールド成形時におい
て、溶融樹脂材料をほとんど通過させることができな
い。従って、上記図例に示すように、溶融樹脂材料Ｒを
上型キャビティ側に注入すると、その注入樹脂材料はフ
ィルムキャリアの被封止部分10の上面側に充填されるの
で、該注入樹脂材料が上記被封止部分10を下型キャビテ
ィ内に（下方へ）押し曲げるように作用する。このた
め、例えば、電気的に接続したＩＣチップ３の表面電極
とインナーリード８1 とが外れたり、ＩＣチップ３が外
部に露出してその封止が不完全となる等の重大な弊害が
生じることになる。
【０００８】また、上記図例において、上型キャビティ
側（被封止部分10の上面側）に注入した溶融樹脂材料
は、まず、その上型キャビティ内に充填され、その後
に、ＩＣチップ３とその実装用孔部との間隙Ｓ等を通し
て下型キャビティ内に流入・充填されることになる。こ
のため、下型キャビティ内においては、樹脂の未充填状
態が特に多く発生してモールドパッケージ12の表面に欠
損部が形成されたり、また、上型キャビティ側に注入し
た溶融樹脂材料が上記した間隙Ｓを通して下型キャビテ
ィ内に流入する際に、サポートリング５やＩＣチップ３
の裏面側等に残溜しているエアを巻き込んでその部分に
ボイド（気泡）が形成されることになる。このようなモ
ールドパッケージ12における欠損部や内部ボイドの形成
は、製品の耐湿性を損ない信頼性を欠くと云った重大な
弊害となる。
側（被封止部分10の上面側）に注入した溶融樹脂材料
は、まず、その上型キャビティ内に充填され、その後
に、ＩＣチップ３とその実装用孔部との間隙Ｓ等を通し
て下型キャビティ内に流入・充填されることになる。こ
のため、下型キャビティ内においては、樹脂の未充填状
態が特に多く発生してモールドパッケージ12の表面に欠
損部が形成されたり、また、上型キャビティ側に注入し
た溶融樹脂材料が上記した間隙Ｓを通して下型キャビテ
ィ内に流入する際に、サポートリング５やＩＣチップ３
の裏面側等に残溜しているエアを巻き込んでその部分に
ボイド（気泡）が形成されることになる。このようなモ
ールドパッケージ12における欠損部や内部ボイドの形成
は、製品の耐湿性を損ない信頼性を欠くと云った重大な
弊害となる。
【０００９】なお、キャリアテープにおける被封止部分
10をトランスファモールド方法にてモールドパッケージ
12内に封止するには、樹脂成形上、次のような問題もあ
る。例えば、上下両型の型締時において、該両型の P.L
（パーティングライン）面におけるキャビティ周縁部に
は、図９に示すように、リード８の厚みｔに相当する間
隙（通常、約35μｍ）や、各アウターリード８2 間に相
当する間隙から成る空間部、即ち、金型キャビティの内
外連通部13が生じるため、該金型キャビティ内に注入さ
れた溶融樹脂材料が該内外連通部13からアウターリード
孔７内に流出したり、該両型の P.L面間に浸入して樹脂
バリを形成することになる。このため、キャビティ内の
溶融樹脂材料に対して所定の樹脂圧を加えることができ
ないので、モールドパッケージ12の内外にボイドが形成
されてその機械的強度を弱めたり、樹脂量不足によるキ
ャビティ内の未充填状態が発生して被封止部分の確実な
モールド成形を行なうことができず、更に、流出樹脂材
料が各アウターリード８2 に付着して該アウターリード
とプリント配線基板の電極との接続不良の要因となる
等、この種製品の品質・信頼性を低下させることになる
他、上記両型 P.L面の確実なクリーニング工程が必要と
なる等の問題がある。
10をトランスファモールド方法にてモールドパッケージ
12内に封止するには、樹脂成形上、次のような問題もあ
る。例えば、上下両型の型締時において、該両型の P.L
（パーティングライン）面におけるキャビティ周縁部に
は、図９に示すように、リード８の厚みｔに相当する間
隙（通常、約35μｍ）や、各アウターリード８2 間に相
当する間隙から成る空間部、即ち、金型キャビティの内
外連通部13が生じるため、該金型キャビティ内に注入さ
れた溶融樹脂材料が該内外連通部13からアウターリード
孔７内に流出したり、該両型の P.L面間に浸入して樹脂
バリを形成することになる。このため、キャビティ内の
溶融樹脂材料に対して所定の樹脂圧を加えることができ
ないので、モールドパッケージ12の内外にボイドが形成
されてその機械的強度を弱めたり、樹脂量不足によるキ
ャビティ内の未充填状態が発生して被封止部分の確実な
モールド成形を行なうことができず、更に、流出樹脂材
料が各アウターリード８2 に付着して該アウターリード
とプリント配線基板の電極との接続不良の要因となる
等、この種製品の品質・信頼性を低下させることになる
他、上記両型 P.L面の確実なクリーニング工程が必要と
なる等の問題がある。
【００１０】本発明は、モールド成形時における上述し
た被封止部品における電極外れや不完全封止等の弊害、
或は、モールドパッケージの欠損部若しくはその内部ボ
イドの形成を確実に防止することができるフィルムキャ
リアとこれを用いるモールド方法を提供することによ
り、この種製品の品質性及び信頼性を向上させることを
目的とするものである。なお、この発明は、特願平１−
１０２０９５号の出願明細書及び図面中において開示し
た上記フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法の
部分について分割出願したものである。
た被封止部品における電極外れや不完全封止等の弊害、
或は、モールドパッケージの欠損部若しくはその内部ボ
イドの形成を確実に防止することができるフィルムキャ
リアとこれを用いるモールド方法を提供することによ
り、この種製品の品質性及び信頼性を向上させることを
目的とするものである。なお、この発明は、特願平１−
１０２０９５号の出願明細書及び図面中において開示し
た上記フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法の
部分について分割出願したものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフィルムキ
ャリアは、ＩＣチップ実装用孔部にタイバーを介して多
数のリードを支持させるサポートリングを備えたフィル
ムキャリアであって、上記タイバー部分にモールド金型
における両キャビティ部と連通する所要の貫通孔を穿設
して構成したことを特徴とするものである。
ャリアは、ＩＣチップ実装用孔部にタイバーを介して多
数のリードを支持させるサポートリングを備えたフィル
ムキャリアであって、上記タイバー部分にモールド金型
における両キャビティ部と連通する所要の貫通孔を穿設
して構成したことを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係るフィルムキャリアは、
上記した少なくとも一つのタイバー部分に、モールド金
型における樹脂通路部と連通させる樹脂通路用の貫通孔
を穿設して構成したことを特徴とするものである。
上記した少なくとも一つのタイバー部分に、モールド金
型における樹脂通路部と連通させる樹脂通路用の貫通孔
を穿設して構成したことを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明に係るフィルムキャリアは、
上記した少なくとも一つのタイバー部分に、モールド金
型における両キャビティと連通させるエアベント用の貫
通孔を穿設して構成したことを特徴とするものである。
上記した少なくとも一つのタイバー部分に、モールド金
型における両キャビティと連通させるエアベント用の貫
通孔を穿設して構成したことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明に係るフィルムキャリアを用
いるモールド方法は、ＩＣチップ実装用孔部にタイバー
を介して多数のリードを支持させるサポートリングを備
えたフィルムキャリアをモールド金型における所定位置
にセットするフィルムキャリアのセット工程と、上記フ
ィルムキャリアにおけるサポートリングの両面とモール
ド金型における両キャビティ部とを接合させた状態で該
金型の型締めを行う型締工程と、封止用の溶融樹脂材料
をモールド金型の樹脂通路部からキャビティ内に注入す
る溶融樹脂材料の注入工程とから成るフィルムキャリア
を用いるモールド方法であって、上記した溶融樹脂材料
の注入工程が、モールド金型の樹脂通路部から注入され
る溶融樹脂材料の一部を少なくとも一つのタイバー部分
に穿設した貫通孔を通してキャビティ内に注入させるこ
とにより、注入される溶融樹脂材料をモールド金型にお
ける両キャビティ内に略同時的に充填させるものである
ことを特徴とするものである。
いるモールド方法は、ＩＣチップ実装用孔部にタイバー
を介して多数のリードを支持させるサポートリングを備
えたフィルムキャリアをモールド金型における所定位置
にセットするフィルムキャリアのセット工程と、上記フ
ィルムキャリアにおけるサポートリングの両面とモール
ド金型における両キャビティ部とを接合させた状態で該
金型の型締めを行う型締工程と、封止用の溶融樹脂材料
をモールド金型の樹脂通路部からキャビティ内に注入す
る溶融樹脂材料の注入工程とから成るフィルムキャリア
を用いるモールド方法であって、上記した溶融樹脂材料
の注入工程が、モールド金型の樹脂通路部から注入され
る溶融樹脂材料の一部を少なくとも一つのタイバー部分
に穿設した貫通孔を通してキャビティ内に注入させるこ
とにより、注入される溶融樹脂材料をモールド金型にお
ける両キャビティ内に略同時的に充填させるものである
ことを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明に係るフィルムキャリアを用
いるモールド方法は、上記した溶融樹脂材料の注入工程
において、両キャビティ内のエアを少なくとも一つのタ
イバー部分に穿設した貫通孔を通して外部へ排出するこ
とを特徴とするものである。
いるモールド方法は、上記した溶融樹脂材料の注入工程
において、両キャビティ内のエアを少なくとも一つのタ
イバー部分に穿設した貫通孔を通して外部へ排出するこ
とを特徴とするものである。
【００１６】
【作用】本発明によれば、モールド成形時において、キ
ャビティ内に注入した溶融樹脂材料を、フィルムキャリ
アのタイバー部分に穿設した樹脂通路用の貫通孔を通し
て、その両キャビティ側に、即ち、フィルムキャリアに
おける被封止部分の表裏両面側に略同時的に且つスムー
ズに注入充填させることができる。また、本発明によれ
ば、上記モールド成形時において、キャビティ内の残溜
エアをフィルムキャリアのタイバー部分に穿設したエア
ベント用の貫通孔を通して、外部へ排出することができ
る。
ャビティ内に注入した溶融樹脂材料を、フィルムキャリ
アのタイバー部分に穿設した樹脂通路用の貫通孔を通し
て、その両キャビティ側に、即ち、フィルムキャリアに
おける被封止部分の表裏両面側に略同時的に且つスムー
ズに注入充填させることができる。また、本発明によれ
ば、上記モールド成形時において、キャビティ内の残溜
エアをフィルムキャリアのタイバー部分に穿設したエア
ベント用の貫通孔を通して、外部へ排出することができ
る。
【００１７】
【実施例】次に、本発明を、図１乃至図５に示す実施例
図に基づいて説明する。図１及び図２には、本発明に係
るフィルムキャリアの要部が示されており、その基本的
な構造は図６乃至図９に示した従来のものと同じであ
る。また、図３乃至図５には、本発明に係るフィルムキ
ャリアをモールド金型の所定位置にセットした状態を示
している。
図に基づいて説明する。図１及び図２には、本発明に係
るフィルムキャリアの要部が示されており、その基本的
な構造は図６乃至図９に示した従来のものと同じであ
る。また、図３乃至図５には、本発明に係るフィルムキ
ャリアをモールド金型の所定位置にセットした状態を示
している。
【００１８】即ち、キャリアテープ21の両縁部には該テ
ープ送り用のスプロケット孔が穿設されており、また、
該キャリアテープの中心部にはＩＣチップ23（図４等参
照）の実装用孔部が穿設されている。更に、該実装用孔
部内にはタイバー24を介してサポートリング25が架設さ
れると共に、該サポートリング25内にはＩＣチップ23を
嵌装するためのデバイス孔26が設けられ、且つ、該サポ
ートリング25の外周にはアウターリードを架設するため
のアウターリード孔27が設けられている。
ープ送り用のスプロケット孔が穿設されており、また、
該キャリアテープの中心部にはＩＣチップ23（図４等参
照）の実装用孔部が穿設されている。更に、該実装用孔
部内にはタイバー24を介してサポートリング25が架設さ
れると共に、該サポートリング25内にはＩＣチップ23を
嵌装するためのデバイス孔26が設けられ、且つ、該サポ
ートリング25の外周にはアウターリードを架設するため
のアウターリード孔27が設けられている。
【００１９】また、上記ＩＣチップ23の実装用孔部に
は、図１に示すように、導体である多数のリード28が一
体に装着されると共に、該各リード28におけるインナー
リード281 は上記したデバイス孔26内に夫々突出されて
いる。
は、図１に示すように、導体である多数のリード28が一
体に装着されると共に、該各リード28におけるインナー
リード281 は上記したデバイス孔26内に夫々突出されて
いる。
【００２０】また、該各リード28におけるアウターリー
ド282 は上記したアウターリード孔27上に架設されてお
り、更に、該各アウターリードの延長端部にはテストパ
ッド283 が夫々設けられている。
ド282 は上記したアウターリード孔27上に架設されてお
り、更に、該各アウターリードの延長端部にはテストパ
ッド283 が夫々設けられている。
【００２１】また、上記ＩＣチップ23は、その表面電極
と各インナーリード281 とをバンプ29（図４等参照）を
介して接続するインナーリードボンディングによって、
上記キャリアテープ21に確実に実装されている。
と各インナーリード281 とをバンプ29（図４等参照）を
介して接続するインナーリードボンディングによって、
上記キャリアテープ21に確実に実装されている。
【００２２】また、上記サポートリング25における各リ
ード28（図例においては、アウターリード282 ）間の夫
々には所要の小片部251 が突設されており、且つ、これ
らの小片部は、モールド金型の型締時において、該金型
キャビティ30の周縁部と接合する位置にまで夫々延設さ
れている。
ード28（図例においては、アウターリード282 ）間の夫
々には所要の小片部251 が突設されており、且つ、これ
らの小片部は、モールド金型の型締時において、該金型
キャビティ30の周縁部と接合する位置にまで夫々延設さ
れている。
【００２３】また、上記各タイバー24の内、金型のゲー
ト111 の位置に対応する少なくとも一つのタイバー241
部分には、上下に貫通するゲート孔243 （樹脂通路用の
貫通孔）が穿設されている。また、上記ゲート孔24
3 は、図１乃至図３に示すように、上記タイバー241 部
分に上下方向に貫通されると共に、モールド金型の両キ
ャビティ30内と連通するように設けられている（図３参
照）。従って、上記した金型ゲート111 を通して加圧移
送された溶融樹脂材料Ｒは、上記ゲート孔243 から上下
の両キャビティ30内に略同時的に夫々流入させることが
できると共に、該両キャビティ30内にスムーズに充填さ
せることができる。このため、上記溶融樹脂材料Ｒを上
型キャビティ側から注入しても、その注入樹脂材料がフ
ィルムキャリアの被封止部分20を下型キャビティ内へ押
し曲げることがない。なお、上記図例の場合とは逆に、
溶融樹脂材料Ｒを下型キャビティ側から注入するような
ときにおいても、その注入樹脂材料がフィルムキャリア
の被封止部分20を上型キャビティ内へ押し上げる作用を
確実に防止できるものである。
ト111 の位置に対応する少なくとも一つのタイバー241
部分には、上下に貫通するゲート孔243 （樹脂通路用の
貫通孔）が穿設されている。また、上記ゲート孔24
3 は、図１乃至図３に示すように、上記タイバー241 部
分に上下方向に貫通されると共に、モールド金型の両キ
ャビティ30内と連通するように設けられている（図３参
照）。従って、上記した金型ゲート111 を通して加圧移
送された溶融樹脂材料Ｒは、上記ゲート孔243 から上下
の両キャビティ30内に略同時的に夫々流入させることが
できると共に、該両キャビティ30内にスムーズに充填さ
せることができる。このため、上記溶融樹脂材料Ｒを上
型キャビティ側から注入しても、その注入樹脂材料がフ
ィルムキャリアの被封止部分20を下型キャビティ内へ押
し曲げることがない。なお、上記図例の場合とは逆に、
溶融樹脂材料Ｒを下型キャビティ側から注入するような
ときにおいても、その注入樹脂材料がフィルムキャリア
の被封止部分20を上型キャビティ内へ押し上げる作用を
確実に防止できるものである。
【００２４】また、上記したゲート孔243 が設けられた
タイバー241 部分を除くその他の少なくとも一つの或は
全部のタイバー24部分には、上下方向に貫通し、且つ、
上下両キャビティ30内と連通するエアベント孔244 （エ
アベント用の貫通孔）が穿設されている（図２参照）。
従って、両キャビティ30内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填
させる作用と相俟て、該両キャビティ30内のエアを該エ
アベント孔を通して外部へ効率良く排出することができ
るので、両キャビティ30内のエア排出作用によりモール
ドパッケージ12にボイドが形成されるのを確実に防止す
ることができるものである。また、両キャビティ30内へ
の溶融樹脂材料Ｒの注入時に、フィルムキャリアにおけ
る被封止部分20を弯曲変形させることなく、その流入充
填作用及びエア排出作用を効率良く且つ確実に行なうこ
とができると共に、成形後に上記した各貫通孔内に充填
・固化形成される樹脂材料によって、モールドパッケー
ジと各タイバー及びサポートリング部分との密着性を高
めることができる。
タイバー241 部分を除くその他の少なくとも一つの或は
全部のタイバー24部分には、上下方向に貫通し、且つ、
上下両キャビティ30内と連通するエアベント孔244 （エ
アベント用の貫通孔）が穿設されている（図２参照）。
従って、両キャビティ30内に溶融樹脂材料Ｒを注入充填
させる作用と相俟て、該両キャビティ30内のエアを該エ
アベント孔を通して外部へ効率良く排出することができ
るので、両キャビティ30内のエア排出作用によりモール
ドパッケージ12にボイドが形成されるのを確実に防止す
ることができるものである。また、両キャビティ30内へ
の溶融樹脂材料Ｒの注入時に、フィルムキャリアにおけ
る被封止部分20を弯曲変形させることなく、その流入充
填作用及びエア排出作用を効率良く且つ確実に行なうこ
とができると共に、成形後に上記した各貫通孔内に充填
・固化形成される樹脂材料によって、モールドパッケー
ジと各タイバー及びサポートリング部分との密着性を高
めることができる。
【００２５】上記構成を有するフィルムキャリアは、そ
のキャリアテープ21のＩＣチップ23とその所要周辺部
（被封止部分20）を、トランスファモールド方法等の手
段にて金型の両キャビティ30の形状に対応して成形され
るモールドパッケージ12内に封止し、次に、そのアウタ
ーリード282 部分から切断分離することにより、該製品
単体における各アウターリードとプリント配線基板の各
電極とをアウターリードボンディングによって夫々接続
することができるものである。
のキャリアテープ21のＩＣチップ23とその所要周辺部
（被封止部分20）を、トランスファモールド方法等の手
段にて金型の両キャビティ30の形状に対応して成形され
るモールドパッケージ12内に封止し、次に、そのアウタ
ーリード282 部分から切断分離することにより、該製品
単体における各アウターリードとプリント配線基板の各
電極とをアウターリードボンディングによって夫々接続
することができるものである。
【００２６】なお、上記フィルムキャリアは、上述した
ように、そのサポートリング25における各リード28間の
位置に、型締時における金型キャビティ周縁部との接合
位置にまで延設した小片部251 が夫々突設されている。
従って、このような実施例の構成によれば、次のような
顕著な作用効果が得られるものである。即ち、上記フィ
ルムキャリアは、まず、型開状態にある金型キャビティ
30部の所定位置に供給され、次に、該金型の中間型締め
（図４参照）及びその完全型締め（図３及び図５参照）
が行なわれる。しかしながら、この金型の中間型締めか
ら完全型締めに至る過程において、上記サポートリング
25における各小片部251 は、金型キャビティ30の周縁部
を介して型締圧力を受けるため、該各小片部は金型の
P.L面間において変形若しくは押し潰される（図５参
照）と共に、その変形若しくは押し潰された各小片部は
上記各リード28（アウターリード282 ）間の位置、即
ち、金型キャビティの前記した内外連通部13（図９参
照）に夫々密に嵌合されることになる。このため、モー
ルド金型におけるキャビティ30の周縁部は、各リード28
間の位置に夫々密に嵌合された各小片部によって実質的
に密閉されるので、この状態で、トランスファモールド
方法等の手段によるモールド成形を行なうことにより、
該金型キャビティ30の周縁部からの樹脂漏れを効率良く
且つ確実に防止することができるものである。
ように、そのサポートリング25における各リード28間の
位置に、型締時における金型キャビティ周縁部との接合
位置にまで延設した小片部251 が夫々突設されている。
従って、このような実施例の構成によれば、次のような
顕著な作用効果が得られるものである。即ち、上記フィ
ルムキャリアは、まず、型開状態にある金型キャビティ
30部の所定位置に供給され、次に、該金型の中間型締め
（図４参照）及びその完全型締め（図３及び図５参照）
が行なわれる。しかしながら、この金型の中間型締めか
ら完全型締めに至る過程において、上記サポートリング
25における各小片部251 は、金型キャビティ30の周縁部
を介して型締圧力を受けるため、該各小片部は金型の
P.L面間において変形若しくは押し潰される（図５参
照）と共に、その変形若しくは押し潰された各小片部は
上記各リード28（アウターリード282 ）間の位置、即
ち、金型キャビティの前記した内外連通部13（図９参
照）に夫々密に嵌合されることになる。このため、モー
ルド金型におけるキャビティ30の周縁部は、各リード28
間の位置に夫々密に嵌合された各小片部によって実質的
に密閉されるので、この状態で、トランスファモールド
方法等の手段によるモールド成形を行なうことにより、
該金型キャビティ30の周縁部からの樹脂漏れを効率良く
且つ確実に防止することができるものである。
【００２７】本発明は、上述した実施例図のものに限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択した構
成及び方法を採用できるものである。
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択した構
成及び方法を採用できるものである。
【００２８】例えば、実施例では、トランスファモール
ド方法によるモールド成形手段を採用した場合について
説明したが、本発明は、通常のインジェクションモール
ド方法によるモールド成形にも応用し得ることは明らか
である。
ド方法によるモールド成形手段を採用した場合について
説明したが、本発明は、通常のインジェクションモール
ド方法によるモールド成形にも応用し得ることは明らか
である。
【００２９】また、上記フィルムキャリアは、ポリイミ
ド樹脂フィルム製のキャリアテープと導体リード（銅
箔）とを接着剤により貼合わせる３層テープの構造、或
は、該キャリアテープとリードとの貼合わせに接着剤を
使用しない２層テープの構造のいずれを採用してもよ
い。
ド樹脂フィルム製のキャリアテープと導体リード（銅
箔）とを接着剤により貼合わせる３層テープの構造、或
は、該キャリアテープとリードとの貼合わせに接着剤を
使用しない２層テープの構造のいずれを採用してもよ
い。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、モールド成形時におい
て、キャビティ内に注入した溶融樹脂材料をフィルムキ
ャリアにおける被封止部分の表裏両面側に略同時的に、
且つ、スムーズに注入充填させると共に、両キャビティ
内の残溜エアを外部へ効率良く排出することができるの
で、モールド成形時における被封止部品の電極外れや不
完全封止等の弊害、或は、モールドパッケージの欠損部
若しくはその内部ボイドの形成を効率良く且つ確実に防
止することができるフィルムキャリアと、これを用いる
モールド方法を提供することができると云った優れた効
果がある。
て、キャビティ内に注入した溶融樹脂材料をフィルムキ
ャリアにおける被封止部分の表裏両面側に略同時的に、
且つ、スムーズに注入充填させると共に、両キャビティ
内の残溜エアを外部へ効率良く排出することができるの
で、モールド成形時における被封止部品の電極外れや不
完全封止等の弊害、或は、モールドパッケージの欠損部
若しくはその内部ボイドの形成を効率良く且つ確実に防
止することができるフィルムキャリアと、これを用いる
モールド方法を提供することができると云った優れた効
果がある。
【００３１】また、本発明を用いることにより、高品質
性及び高信頼性を備えたこの種製品を成形することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
性及び高信頼性を備えたこの種製品を成形することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
【図１】本発明に係るフィルムキャリアの要部を示す一
部切欠斜視図である。
部切欠斜視図である。
【図２】図１のフィルムキャリアの要部とモールド金型
における樹脂通路との位置関係を示す一部切欠斜視図で
ある。
における樹脂通路との位置関係を示す一部切欠斜視図で
ある。
【図３】図２のＡ−Ａ線における要部の一部切欠縦断面
図である。
図である。
【図４】本発明に係るフィルムキャリアをモールド金型
にセットした状態を示す一部切欠縦断面図であり、該金
型の中間型締状態を示している。
にセットした状態を示す一部切欠縦断面図であり、該金
型の中間型締状態を示している。
【図５】図４に対応する一部切欠縦断面図であり、金型
の完全型締状態を示している。
の完全型締状態を示している。
【図６】従来のフィルムキャリアの要部を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】図６のＢ−Ｂ線における要部の縦断端面図であ
る。
る。
【図８】図６に対応するフィルムキャリアの一部切欠斜
視図である。
視図である。
【図９】モールド成形時における従来の問題点を説明す
るためのフィルムキャリア要部の一部切欠概略斜視図で
ある。
るためのフィルムキャリア要部の一部切欠概略斜視図で
ある。
111 金型ゲート 12 モールドパッケージ 20 被封止部分 21 キャリアテープ 23 ＩＣチップ 24 タイバー 241 タイバー 243 ゲート孔 244 エアベント孔 25 サポートリング 251 小片部 26 デバイス孔 27 アウターリード孔 28 リード 281 インナーリード 282 アウターリード 283 テストパッド 29 バンプ 30 金型キャビティ Ｒ 溶融樹脂材料 Ｓ 間 隙
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣチップ実装用孔部にタイバーを介し
て多数のリードを支持させるサポートリングを備えたフ
ィルムキャリアであって、上記タイバー部分にモールド
金型における両キャビティ部と連通する所要の貫通孔を
穿設して構成したことを特徴とするフィルムキャリア。 - 【請求項２】 少なくとも一つのタイバー部分に、モー
ルド金型における樹脂通路部と連通させる樹脂通路用の
貫通孔を穿設して構成したことを特徴とする請求項１に
記載のフィルムキャリア。 - 【請求項３】 少なくとも一つのタイバー部分に、モー
ルド金型における両キャビティと連通させるエアベント
用の貫通孔を穿設して構成したことを特徴とする請求項
１に記載のフィルムキャリア。 - 【請求項４】 ＩＣチップ実装用孔部にタイバーを介し
て多数のリードを支持させるサポートリングを備えたフ
ィルムキャリアをモールド金型における所定位置にセッ
トするフィルムキャリアのセット工程と、上記フィルム
キャリアにおけるサポートリングの両面とモールド金型
における両キャビティ部とを接合させた状態で該金型の
型締めを行う型締工程と、封止用の溶融樹脂材料をモー
ルド金型の樹脂通路部からキャビティ内に注入する溶融
樹脂材料の注入工程とから成るフィルムキャリアを用い
るモールド方法であって、上記した溶融樹脂材料の注入
工程が、モールド金型の樹脂通路部から注入される溶融
樹脂材料の一部を少なくとも一つのタイバー部分に穿設
した貫通孔を通してキャビティ内に注入させることによ
り、注入される溶融樹脂材料をモールド金型における両
キャビティ内に略同時的に充填させるものであることを
特徴とするフィルムキャリアを用いるモールド方法。 - 【請求項５】 溶融樹脂材料の注入工程において、両キ
ャビティ内のエアを少なくとも一つのタイバー部分に穿
設した貫通孔を通して外部へ排出することを特徴とする
請求項４に記載のフィルムキャリアを用いるモールド方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166500A JPH0793345B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166500A JPH0793345B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10209589A Division JPH07101701B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法及びモールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04355939A JPH04355939A (ja) | 1992-12-09 |
| JPH0793345B2 true JPH0793345B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=15832516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3166500A Expired - Fee Related JPH0793345B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793345B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786333A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Nec Corp | テープキャリアパッケージ |
| KR100447313B1 (ko) | 1996-11-21 | 2004-09-07 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
| JP4505259B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-07-21 | マクセル精器株式会社 | 無線ｉｃタグの製造方法 |
| JP2012084908A (ja) * | 2011-12-15 | 2012-04-26 | United Test And Assembly Center (S) Pte Ltd | マイクロチップデバイスのパッケージング方法 |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3166500A patent/JPH0793345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04355939A (ja) | 1992-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |