JPH0793483B2 - 電力用複合部品 - Google Patents
電力用複合部品Info
- Publication number
- JPH0793483B2 JPH0793483B2 JP2236656A JP23665690A JPH0793483B2 JP H0793483 B2 JPH0793483 B2 JP H0793483B2 JP 2236656 A JP2236656 A JP 2236656A JP 23665690 A JP23665690 A JP 23665690A JP H0793483 B2 JPH0793483 B2 JP H0793483B2
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- JP
- Japan
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- circuit pattern
- circuit
- magnetic substrate
- magnetic
- capacitor
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、小型のビデオムービーや携帯型パソコン等の
小型電気機器に電力を供給する回路部分をユニット化し
た電力用複合部品の構成に関するものである。
小型電気機器に電力を供給する回路部分をユニット化し
た電力用複合部品の構成に関するものである。
近年、電気機器の小型化に伴い電源周辺の回路装置も一
段と軽量で薄形のものが望まれている。
段と軽量で薄形のものが望まれている。
従来のこの種の複合部品としては、両面プリント基板の
上下面に回路素子を取付けたものや、片面プリント基板
の上に回路素子を取付けた構造のものがある。電力用回
路には大きな電流が流れるので、動作中のこれら複合部
品には大量の熱が発生する。しかし、チョークコイルや
コンデンサ等を多用する電力用回路は、プリント基板の
表面が多数の回路素子や回路パターンで覆われるので、
効果的にその熱を逃がす構造とするのが困難であった。
上下面に回路素子を取付けたものや、片面プリント基板
の上に回路素子を取付けた構造のものがある。電力用回
路には大きな電流が流れるので、動作中のこれら複合部
品には大量の熱が発生する。しかし、チョークコイルや
コンデンサ等を多用する電力用回路は、プリント基板の
表面が多数の回路素子や回路パターンで覆われるので、
効果的にその熱を逃がす構造とするのが困難であった。
本発明は上記のような問題点を解決するためになされた
もので、放熱効果にすぐれ、しかも薄形化が可能な電力
用の複合部品を提供することを目的とするものである。
もので、放熱効果にすぐれ、しかも薄形化が可能な電力
用の複合部品を提供することを目的とするものである。
本発明は、スルーホールを通じて電気的に接続した回路
パターンとプリントコイルを、第１の磁性体基板の上面
及び下面にそれぞれ形成するとともに、第１の磁性体基
板の下面に平板状の第２の磁性体基板を積層して固定
し、回路パターン上に回路素子を取付けた構成を特徴と
する。
パターンとプリントコイルを、第１の磁性体基板の上面
及び下面にそれぞれ形成するとともに、第１の磁性体基
板の下面に平板状の第２の磁性体基板を積層して固定
し、回路パターン上に回路素子を取付けた構成を特徴と
する。
第１図および第２図は、本発明をDC−DCコンバータに適
用した場合の一実施例を示すものである。
用した場合の一実施例を示すものである。
これらの図において、10および20はニッケルジンクフェ
ライト等からなる磁性体基板である。第３図に拡大して
示すように、一方の磁性体基板10の上面には、ガラス膜
などの絶縁層21を設けてあり、その上には、銅等からな
る回路パターン22が印刷焼付けなどの手段で形成してあ
る。回路パターン22の上には、さらに絶縁層23を介し
て、さらに別の回路パターン24が形成してある。これら
の二層の回路パターン22、24はスルーホール25を通じて
電気的に接続されている。磁性体基板10の下面には、ス
ルーホール15を介して回路パターン22に接続した第４図
のようなプリントコイル30が複数個形成してある。磁性
体基板10の下面にはプリントコイル30を覆うようにして
別の磁性体基板20が接着固定してある。28はプリントコ
イル30に対向する位置に設けた磁性体基板20の凹部であ
る。このように二枚の磁性体基板10、20の間にプリント
コイル30を挟み込むことにより、薄形にもかかわらず電
源回路のチョークコイルとして充分大きなインダクタン
スを得ることができる。
ライト等からなる磁性体基板である。第３図に拡大して
示すように、一方の磁性体基板10の上面には、ガラス膜
などの絶縁層21を設けてあり、その上には、銅等からな
る回路パターン22が印刷焼付けなどの手段で形成してあ
る。回路パターン22の上には、さらに絶縁層23を介し
て、さらに別の回路パターン24が形成してある。これら
の二層の回路パターン22、24はスルーホール25を通じて
電気的に接続されている。磁性体基板10の下面には、ス
ルーホール15を介して回路パターン22に接続した第４図
のようなプリントコイル30が複数個形成してある。磁性
体基板10の下面にはプリントコイル30を覆うようにして
別の磁性体基板20が接着固定してある。28はプリントコ
イル30に対向する位置に設けた磁性体基板20の凹部であ
る。このように二枚の磁性体基板10、20の間にプリント
コイル30を挟み込むことにより、薄形にもかかわらず電
源回路のチョークコイルとして充分大きなインダクタン
スを得ることができる。
回路パターン24上には、トランジスタやダイオードなど
の面付型の回路素子40と共に、第５図のように積層して
形成された誘電体板51の内部に電極52、53を埋設して構
成した平板状のコンデンサ50を固定し、回路パターン24
との電気的な接続をとってある。本実施例では、このよ
うなコンデンサ50が２個設けてある。コンデンサ50の誘
電体板51の上面には、絶縁層63を介して二層の回路パタ
ーン62、64が形成してあり、回路パターン64の上にも面
付型の回路素子40が取付けてある。回路パターン62の一
部は誘電体板51の側面まで導出してあり、この部分を回
路パターン24に半田付けして接続してある。
の面付型の回路素子40と共に、第５図のように積層して
形成された誘電体板51の内部に電極52、53を埋設して構
成した平板状のコンデンサ50を固定し、回路パターン24
との電気的な接続をとってある。本実施例では、このよ
うなコンデンサ50が２個設けてある。コンデンサ50の誘
電体板51の上面には、絶縁層63を介して二層の回路パタ
ーン62、64が形成してあり、回路パターン64の上にも面
付型の回路素子40が取付けてある。回路パターン62の一
部は誘電体板51の側面まで導出してあり、この部分を回
路パターン24に半田付けして接続してある。
第６図に示すように、磁性体基板10の一部には貫通した
孔12が設けてあり、この孔12の中にトランス70が取付け
てある。トランス70は、断面Ｅ形のコア72と磁性体基板
20とで閉磁路を形成するようにコア72の端部を磁性体基
板20の上面に突き合わせた形に取付けてある。コア72に
は、リード74を側面に植設した合成樹脂からなる枠体76
が嵌め込まれている。そして、第７図のようにリード74
は配線パターン23に半田付けしてある。
孔12が設けてあり、この孔12の中にトランス70が取付け
てある。トランス70は、断面Ｅ形のコア72と磁性体基板
20とで閉磁路を形成するようにコア72の端部を磁性体基
板20の上面に突き合わせた形に取付けてある。コア72に
は、リード74を側面に植設した合成樹脂からなる枠体76
が嵌め込まれている。そして、第７図のようにリード74
は配線パターン23に半田付けしてある。
このように積層した磁性体基板10、20およびコンデンサ
50や、これに組み込まれたトランス70その他の回路素子
40は、底面板81と蓋体82からなるシールド用の金属ケー
ス80内に収納してある。そして、磁性体基板20の下面は
ケース80の底面板81に接着固定してある。第２図におけ
る符号90は、外部接続用の端子91を植設した端子板を示
している。
50や、これに組み込まれたトランス70その他の回路素子
40は、底面板81と蓋体82からなるシールド用の金属ケー
ス80内に収納してある。そして、磁性体基板20の下面は
ケース80の底面板81に接着固定してある。第２図におけ
る符号90は、外部接続用の端子91を植設した端子板を示
している。
なお、コンデンサ50は必ずしも平板状である必要はな
い。コンデンサ50上面の回路パターン62、64がなくなる
ので少し大型の磁性体基板10が必要となるが、面付型の
コンデンサを回路パターン24上に取付けるようにしても
よい。
い。コンデンサ50上面の回路パターン62、64がなくなる
ので少し大型の磁性体基板10が必要となるが、面付型の
コンデンサを回路パターン24上に取付けるようにしても
よい。
また、磁性体基板10や誘電体板51上の回路パターン、お
よびプリントコイル30は、実施例に限らず絶縁層を介し
てもっと多層に形成してもよい。磁性体基板20の下面
は、例えば底面板81のような一枚の金属板に接着するだ
けでもよく、あるいは金属板に接着せず平面状のままに
しておき、電気機器への組み込み時にその筐体等に密着
させて固定できるようにしてもよい。
よびプリントコイル30は、実施例に限らず絶縁層を介し
てもっと多層に形成してもよい。磁性体基板20の下面
は、例えば底面板81のような一枚の金属板に接着するだ
けでもよく、あるいは金属板に接着せず平面状のままに
しておき、電気機器への組み込み時にその筐体等に密着
させて固定できるようにしてもよい。
本発明によれば、熱伝導性のよい磁性体基板を用いる
上、その下面を金属板や電気機器のケース等に密着固定
できる構成なので、きわめて放熱効果の高い複合部品を
得ることができる。また、積層した薄いプリント基板内
にコイルやコンデンサを作り込んだ形になるので高さ寸
法が従来12mm前後あったものを6mm以下にできるなど、
著しい薄型化を達成できる効果がある。
上、その下面を金属板や電気機器のケース等に密着固定
できる構成なので、きわめて放熱効果の高い複合部品を
得ることができる。また、積層した薄いプリント基板内
にコイルやコンデンサを作り込んだ形になるので高さ寸
法が従来12mm前後あったものを6mm以下にできるなど、
著しい薄型化を達成できる効果がある。
第１図は本発明の複合部品の一実施例を示す一部断面正
面図、第２図は同複合部品のケースの一部を切欠した平
面図、第３図はその一部を拡大して示す正面断面図、第
４図は磁性体基板の一部の下面図、第５図はコンデンサ
の拡大正面断面図、第６図はトランス部分の拡大正面断
面図、第７図はトランス部分の拡大側面断面図である。 10・20……磁性体基板、30……プリントコイル 22・24……回路パターン、40……回路素子 62・64……回路パターン、50……コンデンサ 80……金属ケース
面図、第２図は同複合部品のケースの一部を切欠した平
面図、第３図はその一部を拡大して示す正面断面図、第
４図は磁性体基板の一部の下面図、第５図はコンデンサ
の拡大正面断面図、第６図はトランス部分の拡大正面断
面図、第７図はトランス部分の拡大側面断面図である。 10・20……磁性体基板、30……プリントコイル 22・24……回路パターン、40……回路素子 62・64……回路パターン、50……コンデンサ 80……金属ケース
Claims (2)
- 【請求項１】スルーホールを通じて電気的に接続した回
路パターンとプリントコイルを、第１の磁性体基板の上
面及び下面にそれぞれ形成するとともに、第１の磁性体
基板の下面に平板状の第２の磁性体基板を積層して固定
し、該回路パターン上に回路素子を取付けたことを特徴
とする電力用複合部品。 - 【請求項２】誘電体の内部に電極を埋設してなる平板状
のコンデンサを該回路パターン上に固定するとともに、
該回路パターンに電気的に接続した第２の回路パターン
を該コンデンサの上面に設け、第２の回路パターン上に
回路素子を取付けた請求項１の電力用複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236656A JPH0793483B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電力用複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236656A JPH0793483B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電力用複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116886A JPH04116886A (ja) | 1992-04-17 |
| JPH0793483B2 true JPH0793483B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17003845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2236656A Expired - Fee Related JPH0793483B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電力用複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793483B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62139395A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | 松下電器産業株式会社 | 多機能回路基板 |
| JPS63300593A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | セラミック複合基板 |
| JPH0537513Y2 (ja) * | 1987-12-10 | 1993-09-22 | ||
| JPH0227793A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-30 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| JPH0249757Y2 (ja) * | 1988-07-27 | 1990-12-27 |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP2236656A patent/JPH0793483B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04116886A (ja) | 1992-04-17 |
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Legal Events
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