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JPH0795038B2 - Object defect inspection device - Google Patents
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JPH0795038B2 - Object defect inspection device - Google Patents

Object defect inspection device

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JPH0795038B2
JPH0795038B2 JP3953186A JP3953186A JPH0795038B2 JP H0795038 B2 JPH0795038 B2 JP H0795038B2 JP 3953186 A JP3953186 A JP 3953186A JP 3953186 A JP3953186 A JP 3953186A JP H0795038 B2 JPH0795038 B2 JP H0795038B2
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scanning
slit
detector
defect
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茂樹 寺田
明 小野
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、たとえばネサ膜電極の短絡欠陥状態を光学
的に検査する物体の欠陥検査装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to a defect inspection apparatus for an object that optically inspects a short-circuit defect state of a Nesa film electrode, for example.

(従来の技術) 物体に存在する欠陥を光学的に検査する装置として、第
4図に示す検査装置が知られている。すなわち、1はレ
ーザ発振器であり、このレーザ発振器1から発振された
レーザビームLをガルバノミラーからなるビームスキャ
ナ2によって走査させ、この走査光を集光レンズ3によ
って集光させて物体4の表面に照射する走査光学系5が
設けられている。また、この物体4で経てきた光、つま
り物体4から発生した散乱ビームを検出光学系6または
ビーム軸から離れた検出器7によって検出するようにな
っている。前記検出光学系6は、リレーレンズ8、9、
マスク10および検出器11によって構成され、前記ビーム
スキャナ2の像をマスク10の位置に作り、物体4を経て
散乱されないビームをマスク10によってしゃ断し、物体
4の像をリレーレンズ8、9によって前記検出器11に作
ってこれを検出するようにしたものである。
(Prior Art) As an apparatus for optically inspecting a defect existing in an object, an inspection apparatus shown in FIG. 4 is known. That is, reference numeral 1 denotes a laser oscillator, and a laser beam L oscillated from the laser oscillator 1 is scanned by a beam scanner 2 composed of a galvanometer mirror, and the scanning light is condensed by a condenser lens 3 to be on the surface of the object 4. A scanning optical system 5 for irradiating is provided. Further, the light passing through the object 4, that is, the scattered beam generated from the object 4 is detected by the detection optical system 6 or the detector 7 distant from the beam axis. The detection optical system 6 includes relay lenses 8, 9,
It is composed of a mask 10 and a detector 11, forms an image of the beam scanner 2 at the position of the mask 10, cuts off an unscattered beam passing through the object 4 by the mask 10, and an image of the object 4 by the relay lenses 8 and 9. It is made in the detector 11 to detect this.

このように構成された物体の欠陥検査装置を用いて第5
図に示すようにネサ膜電極の短絡欠陥状態を検査する場
合には、そのネサ膜電極12…の表面でレーザビームLを
走査させることにより、散乱ビームを検出器6もしくは
11によって検出することができる。
Using the object defect inspection apparatus configured as described above,
As shown in the figure, when inspecting the short-circuit defect state of the Nesa film electrode, the laser beam L is scanned on the surface of the Nesa film electrode 12 ...
Can be detected by 11.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、前述のように構成された欠陥検査装置を
用いてネサ膜電極12…の欠陥14を検査する場合にはつぎ
のような問題点がある。すなわち、ネサ膜電極12…は通
常、その幅が約450ミクロンで、これらの間は約65ミク
ロンの絶縁部13…によって絶縁されている。14はネサ膜
電極12に存在している欠陥であり、絶縁部13を亘って短
絡されている。このような欠陥14を前記検査装置によっ
て検査しようとしても、ネサ膜電極12は均一な厚さであ
るために散乱ビームが弱く、信号のSN比が悪い。そこ
で、感度を上げるために走査ビームを絞ると、ネサ膜電
極12の表面に存在するゴミによって散乱ビームが発生
し、ゴミと欠陥14との区別がつかず、欠陥検出の信頼性
が悪いという欠点がある。また、前述のような検出光学
系6はビームが走査されると、検出器11上の物体4の像
が変化するため検出器11を大形化する必要があり、構成
が複雑化するという欠点がある。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the case of inspecting the defects 14 of the Nesa film electrodes 12 ... Using the defect inspection device configured as described above, there are the following problems. That is, the Nesa film electrodes 12 ... Usually have a width of about 450 μm and are insulated from each other by the insulating portions 13 of about 65 μm. Reference numeral 14 is a defect existing in the Nesa film electrode 12, which is short-circuited across the insulating portion 13. Even if such a defect 14 is to be inspected by the inspection device, since the nesa film electrode 12 has a uniform thickness, the scattered beam is weak and the SN ratio of the signal is poor. Therefore, if the scanning beam is narrowed down in order to increase the sensitivity, dust existing on the surface of the nesa film electrode 12 causes a scattered beam, and the dust and the defect 14 cannot be distinguished, and the defect detection reliability is poor. There is. Further, when the detection optical system 6 as described above is scanned with a beam, the image of the object 4 on the detector 11 changes, so that the detector 11 needs to be upsized, which complicates the configuration. There is.

この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、物体の存在する欠陥のみを確実に
検出することができ、検査の信頼性を向上することがで
きるとともに、構成の簡素化を図ることができる物体の
検査装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to be able to reliably detect only defects in which an object exists, improve the reliability of inspection, and configure An object of the present invention is to provide a device for inspecting an object, which can simplify the above.

(問題点を解決するための手段及び作用) この発明は、走査光学系を検出すべき欠陥と同程度の大
きさのスポット径にレーザビームを集光する集光レンズ
と物体上で走査させるビームスキャナとによって構成
し、検出光学系を散乱されずに前記物体を経てきた光を
しゃ断するマスクと散乱ビームのみを検出器に透過させ
るスリットおよび走査面では前記ビームスキャナおよび
前記検出器前のスリットに焦点を持ち、走査面と垂直な
面では物体および検出器前のスリットに焦点を持つレン
ズとから構成し、物体上に存在するゴミに影響されるこ
となく、欠陥のみを検出することができるように構成し
たことにある。
(Means and Actions for Solving Problems) The present invention is directed to a condensing lens for condensing a laser beam into a spot diameter as large as a defect to be detected by a scanning optical system and a beam for scanning on an object. A scanner, a mask for blocking light that has passed through the object without scattering the detection optical system, and a slit for transmitting only a scattered beam to the detector and a slit in front of the beam scanner and the slit in the scanning plane. Consists of a lens that has a focus and is perpendicular to the scanning surface and the object and the slit in front of the detector, so that only defects can be detected without being affected by dust existing on the object. It is configured in.

(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は第1の実施例を示すもので、透過型検査装置に
実施した状態を示す。Aは走査光学系であり、Bは検出
光学系である。まず、走査光学系Aについて説明する
と、21はレーザ発振器である。このレーザ発振器21から
発振されたレーザビームLはミラー22によって反射さ
れ、ガルバノミラーからなるビームスキャナ23に導かれ
る。そして、このビームスキャナ23によってレーザビー
ムLが走査されるようになっている。この走査ビームの
光軸上には集光レンズ24が設けられ、この集光レンズ24
は焦点を前記ビームスキャナ13の走査軸に一致させてあ
るとともに、被検査物であるネサ膜電極等の物体25上に
後述する所定のスポット径Dで集光するように配置され
ている。つぎに、検出光学系Bについて説明すると、26
は前記ビームスキャナ23によって走査されるスポット径
D以上の幅を有する細長い形状のマスクであり、前記物
体25の後方に設置されている。このマスク26のさらに後
方には前記物体25に焦点を一致させたレンズ27が設けら
れ、このレンズ27より後方にはシリンドリカルレンズ2
8、スリット29および検出器30が設置されている。前記
レンズ27の検出器30側の焦点位置はレンズ27単体ではス
リット29上にあるが、スリット29は前記ビームスキャナ
23によって与えられる走査ビームの走査面に平行になっ
ていて、ビームスキャナ23の走査軸と両光学系A、Bに
よって像対応の位置にある。また、走査面と垂直な面に
ついては前記スリット29はシリンドリカルレンズ28の効
果で検出光学系Bによって物体25の面と像対応となって
いる。シリンドリカルレンズ28は軸を走査面と垂直な面
と一致させてあり、その焦点は前記スリット29上にあ
る。また、検出器30は光電変換素子でスリット29の直後
に位置しており、この検出器30はこの出力信号を増幅器
31によって増幅してコンパレータ32に入力され、ここで
比較信号sと比較して検出信号を得る電気回路33に接続
されている。
FIG. 1 shows the first embodiment and shows a state in which it is applied to a transmission type inspection apparatus. A is a scanning optical system, and B is a detection optical system. First, the scanning optical system A will be described. Reference numeral 21 is a laser oscillator. The laser beam L oscillated from the laser oscillator 21 is reflected by the mirror 22 and guided to the beam scanner 23 composed of a galvanometer mirror. Then, the beam scanner 23 scans the laser beam L. A condenser lens 24 is provided on the optical axis of this scanning beam.
Has a focal point aligned with the scanning axis of the beam scanner 13 and is arranged so as to focus light on an object 25 such as a Nesa film electrode, which is an object to be inspected, with a predetermined spot diameter D described later. Next, the detection optical system B will be explained.
Is an elongated mask having a width equal to or larger than the spot diameter D scanned by the beam scanner 23, and is installed behind the object 25. A lens 27 focusing on the object 25 is provided further behind the mask 26, and a cylindrical lens 2 is provided behind the lens 27.
8, slit 29 and detector 30 are installed. The focus position of the lens 27 on the detector 30 side is on the slit 29 in the lens 27 alone, but the slit 29 is the beam scanner.
It is parallel to the scanning plane of the scanning beam given by 23 and is in a position corresponding to the image by the scanning axis of the beam scanner 23 and both optical systems A and B. With respect to the surface perpendicular to the scanning surface, the slit 29 is in image correspondence with the surface of the object 25 by the detection optical system B due to the effect of the cylindrical lens 28. The cylindrical lens 28 has its axis aligned with a plane perpendicular to the scanning plane, and its focal point is on the slit 29. Further, the detector 30 is a photoelectric conversion element located immediately after the slit 29, and this detector 30 amplifies this output signal.
The signal is amplified by 31 and input to a comparator 32, where it is connected to an electric circuit 33 that obtains a detection signal by comparing with a comparison signal s.

また、前記走査光学系Aの集光レンズ24によって集光さ
れる走査ビームのスポット径Dは、物体25上に存在する
ゴミを検出することがないように設定されている。つま
り、通常のゴミのサイズは数ミクロンであり、このゴミ
による散乱ビーム強度はゴミの径とそれに当たるスポッ
ト径の比にも比例して強くなる。そこで、ネサ膜電極12
の絶縁部13を亘って短絡されている欠陥14の大きさ程度
にスポット径Dを合せて欠陥14に対するスポット径Dの
割合いを大きくすることによって欠陥14による信号をゴ
ミの信号より強くしている。すなわち、走査ビームのス
ポット径Dをネサ膜電極12の幅である450ミクロン程度
とした。
The spot diameter D of the scanning beam condensed by the condenser lens 24 of the scanning optical system A is set so that dust existing on the object 25 is not detected. That is, the size of ordinary dust is several microns, and the intensity of the scattered beam due to this dust increases in proportion to the ratio between the diameter of dust and the spot diameter corresponding to it. Therefore, the Nesa film electrode 12
The signal from the defect 14 is made stronger than the dust signal by increasing the ratio of the spot diameter D to the defect 14 by adjusting the spot diameter D to the size of the defect 14 short-circuited across the insulating portion 13. There is. That is, the spot diameter D of the scanning beam was set to about 450 μm, which is the width of the Nesa film electrode 12.

つぎに、前述のように構成された物体の検査装置の作用
について説明する。レーザ発振器21から発振されたレー
ザビームLはビームスキャナ23によって集光レンズ24に
収まるように走査され、この集光レンズ24によって平行
に走査されるように屈折される。集光レンズ24によって
集光された集光ビームは物体25上に照射される。この物
体25上のスポット径Dは前述したように物体25上の特定
の欠陥サイズ(450ミクロン程度)に集光されるため、
このサイズ以下のゴミに対しては感度が落ちる。一方、
検出光学系Bは前記ビームスキャナ23の走査軸とスリッ
ト29が像対応であるように配置されているのでビームは
スリット29上では1点であって常に静止している。ま
た、走査面に垂直な面では物体25とスリット29が像対応
であるようになっているので物体25による散乱ビームは
スリット29上に集光する。このようにスリット29は物体
25によって散乱されたビームの幅で走査面に垂直で、レ
ンズ27およびシリンドリカルレンズ28によって光軸上に
集まるものだけを選択し、他の光をしゃ断する。これに
よって物体25からの散乱ビームの極大値を1点で1つの
検出器30に導くことができる。この検出器30からの信号
は増幅器31によって増幅されたのち、コンパレータ32で
比較信号sとそのレベルを比較し、比較信号より入力信
号のレベルが高いときにはコンパレータ32より信号が出
力される。これにより得たいレベルの欠陥のみを検出信
号として得ることができる。
Next, the operation of the object inspection apparatus configured as described above will be described. The laser beam L oscillated from the laser oscillator 21 is scanned by the beam scanner 23 so as to be contained in the condenser lens 24, and is refracted by the condenser lens 24 so as to be scanned in parallel. The focused beam focused by the focusing lens 24 is projected onto the object 25. Since the spot diameter D on the object 25 is focused on the specific defect size (about 450 microns) on the object 25 as described above,
Sensitivity decreases for dust smaller than this size. on the other hand,
Since the detection optical system B is arranged so that the scanning axis of the beam scanner 23 and the slit 29 correspond to the image, the beam is one point on the slit 29 and is always stationary. Further, since the object 25 and the slit 29 are adapted to correspond to images on the surface perpendicular to the scanning surface, the scattered beam from the object 25 is condensed on the slit 29. Thus the slit 29 is an object
Only the width of the beam scattered by 25, which is perpendicular to the scanning plane, and which is focused on the optical axis by the lens 27 and the cylindrical lens 28 is selected, and the other light is cut off. As a result, the maximum value of the scattered beam from the object 25 can be guided to one detector 30 at one point. The signal from the detector 30 is amplified by the amplifier 31, and then the comparator 32 compares the level with the comparison signal s. When the level of the input signal is higher than that of the comparison signal, the signal is output from the comparator 32. As a result, only the defect of the desired level can be obtained as the detection signal.

第2図および第3図は第2の実施例を示すもので、反射
型検査装置に実施した状態を示す。走査光学系Aおよび
検出光学系Bの基本的構成は透過型と同一であり、同一
構成部分に同一符号を付して説明を省略する。この実施
例は液晶パネル検査に応用したものであり、ガラス基板
からなる物体25の表面25aに集光された集光ビームは実
線で示すような表面反射光34となり、物体25を透過して
裏面25bで反射した裏面反射光35は破線で示すように検
出光学系Bに入光する。この場合、物体25の裏面25bに
存在する欠陥36によって反射する散乱ビームの中心軸が
表面25aのそれと異なる方向になるためスリット29でこ
れをしゃ断することができ、第1の実施例の同様に物体
25によって散乱された散乱ビームのみがスリット29上に
集光することになる。
FIG. 2 and FIG. 3 show a second embodiment and show a state in which the reflection type inspection apparatus is implemented. The basic configurations of the scanning optical system A and the detection optical system B are the same as those of the transmissive type. This embodiment is applied to a liquid crystal panel inspection, and the focused beam focused on the surface 25a of the object 25 made of a glass substrate becomes the surface reflected light 34 as shown by the solid line, passes through the object 25 and the back surface. The back surface reflected light 35 reflected by 25b enters the detection optical system B as shown by the broken line. In this case, since the central axis of the scattered beam reflected by the defect 36 existing on the back surface 25b of the object 25 is in a direction different from that of the surface 25a, this can be blocked by the slit 29, and like the first embodiment. object
Only the scattered beam scattered by 25 will be focused on the slit 29.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように、この発明によれば、物体上で走査
する集光ビームのスポット径を、物体上に存在する特定
の欠陥サイズと同程度にすることによって物体上のゴミ
や傷等に影響されることなく、欠陥のみを確実に検出す
ることができる。しかも、検出器は1点で受光するため
感度分布による影響を受けないため均一が信号が得ら
れ、また小型化を図ることができるという効果を奏す
る。
As described above, according to the present invention, by making the spot diameter of the focused beam to be scanned on the object comparable to the size of a specific defect existing on the object, dust and scratches on the object are affected. It is possible to reliably detect only defects without being damaged. Moreover, since the detector receives light at one point, it is not affected by the sensitivity distribution, so that a uniform signal can be obtained, and the size can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの発明の第1の実施例を示す欠陥検査装置の
構成図、第2図はこの発明の第2の実施例を示す欠陥検
査装置の構成図、第3図は同じく一部を拡大した説明
図、第4図は従来の欠陥検査装置の構成図、第5図はネ
サ膜電極に存在した欠陥状態を示す説明図である。 A……走査光学系、B……検出光学系、23……ビームス
キャナー、24……集光レンズ、25……物体、26……マス
ク、27……レンズ、28……シリンドリカルレンズ、29…
…スリット、30……検出器、33……電気回路。
1 is a block diagram of a defect inspection apparatus showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of a defect inspection apparatus showing a second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is an enlarged explanatory diagram, FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional defect inspection apparatus, and FIG. 5 is an explanatory diagram showing a defect state existing in the Nesa film electrode. A ... Scanning optical system, B ... Detection optical system, 23 ... Beam scanner, 24 ... Condensing lens, 25 ... Object, 26 ... Mask, 27 ... Lens, 28 ... Cylindrical lens, 29 ...
… Slits, 30 …… detectors, 33 …… electric circuits.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−219631(JP,A) 特開 昭62−124447(JP,A) 特開 昭53−136881(JP,A) 特開 昭62−274248(JP,A) 特開 昭62−228149(JP,A) 特開 昭62−220842(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP 62-219631 (JP, A) JP 62-124447 (JP, A) JP 53-136881 (JP, A) JP 62- 274248 (JP, A) JP 62-228149 (JP, A) JP 62-220842 (JP, A)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】物体上でレーザビームを走査させる走査光
学系と、前記物体を経てきた光を検出して物体上に存在
する欠陥を検査する検出光学系とからなる物体の欠陥検
査装置において、前記走査光学系を、検出すべき欠陥と
同程度の大きさのスポット径にレーザビームを集光する
集光レンズと、前記物体上で前記レーザビームを走査さ
せるビームスキャナとによって構成し、前記検出光学系
を、散乱されずに前記物体を経てきた光をしゃ断するマ
スクと、散乱ビームのみを検出器に透過させるスリット
と、このスリットと前記マスク間に設けられ前記ビーム
スキャナの走査面上では前記ビームスキャナおよび検出
器前のスリットに焦点を持ち、前記走査面と垂直な面上
では前記物体および検出器前のスリットに焦点を持つ光
学系とから構成し、前記検出器にはこの検出器から得ら
れた信号を比較信号と比較して欠陥検出信号を得る電気
回路を設けたことを特徴とする物体の欠陥検査装置。
1. A defect inspection apparatus for an object, comprising: a scanning optical system for scanning a laser beam on the object; and a detection optical system for detecting light passing through the object to inspect defects existing on the object. The scanning optical system includes a condensing lens that condenses a laser beam into a spot diameter approximately the same size as a defect to be detected, and a beam scanner that scans the laser beam on the object, The optical system, a mask that blocks the light that has passed through the object without being scattered, a slit that transmits only a scattered beam to the detector, and a slit provided between the slit and the mask, on the scanning surface of the beam scanner, A beam scanner and an optical system having a focus on the slit in front of the detector, and an optical system having a focus on the object and the slit in front of the detector on a plane perpendicular to the scanning plane. It said detector defect inspection apparatus of an object, characterized by comprising an electric circuit for obtaining a defect detection signal by comparing the comparison signal a signal obtained from the detector is.
【請求項2】検出光学系は、物体からの透過ビームもし
くは反射ビームを検出することを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の物体の欠陥検査装置。
2. The defect inspection apparatus for an object according to claim 1, wherein the detection optical system detects a transmitted beam or a reflected beam from the object.
JP3953186A 1986-02-25 1986-02-25 Object defect inspection device Expired - Lifetime JPH0795038B2 (en)

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