JPH0796578B2 - Photocurable resin composition - Google Patents
Photocurable resin compositionInfo
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- JPH0796578B2 JPH0796578B2 JP61167428A JP16742886A JPH0796578B2 JP H0796578 B2 JPH0796578 B2 JP H0796578B2 JP 61167428 A JP61167428 A JP 61167428A JP 16742886 A JP16742886 A JP 16742886A JP H0796578 B2 JPH0796578 B2 JP H0796578B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明の光硬化性樹脂組成物は、立体模様を有する印刷
や塗装物を得る際に紙、フイルムに防水性を付与する樹
脂あるいはホログラム製造時に用いる樹脂、転写フイル
ム形成用樹脂として有用である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The photocurable resin composition of the present invention is used for producing a resin or hologram for imparting waterproofness to paper or film when a printed or coated article having a three-dimensional pattern is obtained. It is useful as a resin sometimes used and a resin for forming a transfer film.
(A)エポキシアクリレートやアクリルウレタン等のエ
チレン性不飽和基を有する光重合性化合物を、(B)エ
チレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート等の重合性不飽和単量体で希釈
し、これに(C)光増感剤を配合した光硬化性樹脂をバ
インダーとし、これに顔料、レベリング剤等を配合した
光硬化性インクを用いて樹脂フイルムや樹脂射出成型品
上に印刷を施こすことが行われている。(A) A photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group such as epoxy acrylate or acrylic urethane is diluted with (B) a polymerizable unsaturated monomer such as ethylene glycol diacrylate or trimethylol propane triacrylate. Using (C) a photocurable resin containing a photosensitizer as a binder, and using a photocurable ink containing a pigment, a leveling agent, etc., to print on a resin film or a resin injection molded product. Is being done.
これら光硬化性樹脂組成物の(A)成分は、一般に常温
(20〜30℃)で液状を呈し、これを紙、樹脂、金属等の
基材上に塗布した後、光硬化を行わない限りは紙、フイ
ルム等を巻き取つたり、重ね合せたりすることができな
い欠点がある。また、光硬化した樹脂層を有する紙、フ
イルムに、エンボス加工等の模様付け、印刷、塗装、樹
脂ラミネート等の後加工を施すことはできない欠点があ
る。The component (A) of these photocurable resin compositions generally exhibits a liquid state at room temperature (20 to 30 ° C.) and is coated on a substrate such as paper, resin, metal, etc. Has the drawback that paper, film, etc. cannot be wound or stacked. Further, there is a drawback that the paper or film having the photocured resin layer cannot be subjected to post-processing such as patterning such as embossing, printing, painting and resin laminating.
後加工ができる光硬化性樹脂として、(A)成分が常温
で固体である(イ)高分子量のエポキシ樹脂とアクリル
酸を反応させて得られたエポキシアクリレートまたは
(ロ)特殊なアクリルメラミン化合物が知られており、
これを含有する光硬化性樹脂は塩ビレザーフオーム製造
に用いる工程剥離紙にパターン模様を付す樹脂として利
用されている(特開昭58−156099号、同59−117537
号)。As a photocurable resin that can be post-processed, (A) component is a solid at room temperature, (a) epoxy acrylate obtained by reacting a high molecular weight epoxy resin with acrylic acid, or (b) a special acrylic melamine compound. Known,
A photo-curable resin containing this is used as a resin for imparting a pattern pattern to a release paper used in the production of vinyl chloride leather foam (Japanese Patent Laid-Open Nos. 58-156099 and 59-117537).
issue).
しかし、(イ)のエポキシアクリレートは光硬化樹脂の
耐擦傷性、表面硬度、印刷インクに対する耐薬品性がこ
れら転写紙、ホログラムの製造用樹脂としては不足であ
る。後者(ロ)のアクリルメラミン化合物は、工程剥離
紙の製造に用いることを念頭に開発されたために、硬化
皮膜の硬度、耐擦傷性、耐水性、体薬品性、中でもメタ
ノールやエタノールなどの耐アルコール性が劣つている
という欠点がある。However, the epoxy acrylate of (a) is insufficient in scratch resistance, surface hardness, and chemical resistance to printing ink of the photocurable resin as a resin for producing these transfer papers and holograms. The latter (b) acrylic melamine compound was developed with the intention of using it for the production of process release paper, so the hardness of the cured film, scratch resistance, water resistance, physical chemical resistance, especially alcohol resistance such as methanol and ethanol. It has the disadvantage of being inferior in sex.
本発明は、後者(ロ)の樹脂の硬度、耐擦傷性、耐水
性、耐アルコール性の欠点を改良するためになされたも
ので、本発明の光硬化性樹脂組成物を基材に塗布した
後、乾燥して有機溶剤を飛散させてタツク性のない固体
の光硬化性樹脂層を基材上に設けることにより、巻き取
り、重ね合せ、エンボス加工、印刷、塗装、ラミネート
などの後加工を可能とさせ、ついで、光照射(電子線、
紫外線)により固体の光硬化樹脂層を完全に硬化させて
強靱で、硬度、耐熱性、耐擦傷性、耐水性、耐薬品性、
基材に対する密着性に優れた樹脂層を有する加工品(ホ
ログラム、転写紙、エンボス加工装飾品)を製造するこ
とができた。The present invention was made in order to improve the defects of hardness, scratch resistance, water resistance, and alcohol resistance of the latter resin (b), and the photocurable resin composition of the present invention was applied to a substrate. After that, by drying and scattering the organic solvent and providing a solid photocurable resin layer with no tackiness on the substrate, post-processing such as winding, superimposing, embossing, printing, painting, and laminating. And then light irradiation (electron beam,
(UV) completely hardens the solid photo-curing resin layer, making it tough, with hardness, heat resistance, scratch resistance, water resistance, and chemical resistance.
It was possible to manufacture processed products (holograms, transfer paper, embossed decorative products) having a resin layer having excellent adhesion to a substrate.
本発明は、 (A)成分: (a)成分: 一般式 式中、R′はそれぞれHまたは炭素数1〜4の炭化水素
基を示し、Rはメチル基、フエニル基、−N(CH2O
R′)2(R′はそれぞれ上記R′と同一または異るHま
たは炭素数1〜4の炭化水素基)、 (Yは−CH2OR′または水素、R′はそれぞれ上記の
R′と同一または異なるHまたは炭素数1〜4の炭化水
素基) で示されるメラミン系化合物 1モル (b)成分: 分子量が500以下の多価アルコール1.5〜4当量(水酸基
1個を1当量とする) (c)成分: アクリルアミド、α−低級アルキル置換アクリルアミド
より選ばれたアミド系化合物 1〜4.5モル (d)成分: 分子中に少なくとも1個の水酸基と少なくとも2個のア
クリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を有
するアクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸ア
ルキルエステル0.01〜2当量(水酸基1個を1当量とす
る) 上記(a)、(b)、(c)および(d)成分を上記割
合で反応させて得られる20℃で固体のメラミンアクリル
化合物 10〜90重量% (B)成分: 上記(A)成分を溶解する非反応性有機溶剤90〜10重量
% (C)成分: 光増感剤 上記(A)成分の0.05〜5重量% 上記(A)、(B)および(C)成分を含有する光硬化
性樹脂組成物を提供するものである。The present invention includes (A) component: (a) component: general formula In the formula, R'represents H or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms, and R is a methyl group, a phenyl group, -N (CH 2 O
R ') 2 (R' is H or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms which is the same as or different from R '), (Y is —CH 2 OR ′ or hydrogen, R ′ is H or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms which is the same as or different from R ′ above) 1 mol (b) Component: 1.5 to 4 equivalents of polyhydric alcohol of 500 or less (1 equivalent of one hydroxyl group) (c) component: amide compound selected from acrylamide and α-lower alkyl substituted acrylamide 1 to 4.5 mol (d) component: molecule 0.01 to 2 equivalents of acrylic acid alkyl ester or methacrylic acid alkyl ester having at least one hydroxyl group and at least two acryloyloxy groups or methacryloyloxy groups therein (one hydroxyl group is 1 equivalent), (a), ( 10 to 90% by weight of a melamine acrylic compound which is a solid at 20 ° C. obtained by reacting the components b), (c) and (d) in the above proportion (B) component: Non-reactive organic solvent that dissolves component (A) 90 to 10% by weight (C) component: Photosensitizer 0.05 to 5% by weight of the above component (A) Components (A), (B) and (C) The present invention provides a photocurable resin composition containing:
(A)成分のアクリルメラミン化合物: (A)成分のアクリルメラミン化合物は、特開昭59−11
7537号公報に掲載されている(a)メラミン化合物と、
(b)多価アルコールと、(c)アクリル系アミドと、
(d)−OH基と、アクリロイルオキシ基またはメタクリ
ロイルオキシ基を有する重合性化合物を上記割合で原料
として用い、これに触媒を混合し、50〜150℃、好まし
くは80〜130℃で2〜20時間反応させることにより得ら
れる。Acrylic melamine compound as component (A): The acrylic melamine compound as component (A) is described in JP-A-59-11.
(A) melamine compound disclosed in Japanese Patent No. 7537,
(B) polyhydric alcohol, (c) acrylic amide,
(D) A polymerizable compound having an -OH group and an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group is used as a raw material in the above proportions, and a catalyst is mixed in the raw material at 50 to 150 ° C, preferably 2 to 20 at 80 to 130 ° C. It is obtained by reacting for a time.
上記(a)成分のメチロール化メラミン化合物およびア
ルキルエーテル化メラミン化合物の具体例といくつかを
示せば、次の通りである。ヘキサメチロールメラミン、
ペンタメチロールメラミン、テトラメチロールメラミ
ン、トリメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、
ヘキサメトキシメチルメラミン、ペンタメトキシメチル
メラミン、テトラメトキシメチルメラミン、トリメトキ
シメチルメラミン、トリブトキシメチルメラミン、ヘキ
サエトキシメチルメラミン、ペンタエトキシメチルメラ
ミン、テトラエトキシメチルメラミン、トリメトキシメ
チル−ジエトキシメラミン、トリエトキシメチル−ジブ
トキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミ
ン、トリプロポキシメチルメラミン、ジブトキシメチル
メラミン、トリメトキシメチルメラミン、ジプロポキシ
メラミン、ヘキサブトキシメチルメラミン、モノメトキ
シメチルメラミン、テトラブトキシメチルメラミン、テ
トラメトキシメチルメラミン、メチルグアナミン、ジメ
トキシメチルグアナミン、ジブトキシメチルグアナミ
ン、モノメトキシメチルグアナミン、トリプロポキシメ
チルグアナミン、テトラメトキシメチルグアナミン、ベ
ンゾグアナミン、テトラブトキシメチルグアナミン、ジ
ブトキシメチル−ベンゾグアナミンおよびこれらの混合
物。Specific examples and some of the methylolated melamine compounds and alkyl etherified melamine compounds of the component (a) are as follows. Hexamethylol melamine,
Pentamethylolmelamine, tetramethylolmelamine, trimethylolmelamine, dimethylolmelamine,
Hexamethoxymethylmelamine, pentamethoxymethylmelamine, tetramethoxymethylmelamine, trimethoxymethylmelamine, tributoxymethylmelamine, hexaethoxymethylmelamine, pentaethoxymethylmelamine, tetraethoxymethylmelamine, trimethoxymethyl-diethoxymelamine, triethoxy Methyl-dibutoxymethylmelamine, hexapropoxymethylmelamine, tripropoxymethylmelamine, dibutoxymethylmelamine, trimethoxymethylmelamine, dipropoxymelamine, hexabutoxymethylmelamine, monomethoxymethylmelamine, tetrabutoxymethylmelamine, tetramethoxymethylmelamine , Methyl guanamine, dimethoxymethyl guanamine, dibutoxymethyl guanamine, monomethoxyme Ruguanamin, tri propoxymethyl guanamine, tetramethoxy methyl guanamine, benzoguanamine, tetrabutoxymethylated guanamine, di-butoxymethylated - benzoguanamine and mixtures thereof.
本発明で対象とするのに特に適したものは、式(I)で
R′が水素またはメチル基、Rが−N(CH2OCH3)2または
フエニル基のものである。Those particularly suitable for the subject in the present invention are those R 'in formula (I) is hydrogen or methyl radical, R is -N (CH 2 OCH 3) 2 or phenyl group.
次に、(b)成分の分子量が500以下の多価アルコール
としては、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4
−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキ
サンジオール等の脂肪族のアルキレンジグリコール;ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の水酸
基を3個以上有する脂肪族系多価アルコール;ジエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール等のポリオキシ
アルキレングリコール;ビスフエノールAのエチレンオ
キサイドまたはプロピレンオキサイド2〜4モル付加
物;シクロヘキサンジメタノール、ノルボルネンジメタ
ノール、トリシクロデカンジメタノール等の脂環構造を
有する二価アルコール等が挙げられる。多価アルコール
の分子量が500を越えるときは得られる樹脂の融点が低
く、溶剤を除去した後の光硬化性樹脂の乾燥性が十分で
ない。Next, as the polyhydric alcohol having a molecular weight of 500 or less as the component (b), ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4
Aliphatic alkylenediglycols such as -butanediol, 1,5-pentanediol and 1,6-hexanediol; Aliphatic polyhydric alcohols having 3 or more hydroxyl groups such as trimethylolpropane and pentaerythritol; Diethylene glycol, diethylene glycol Polyoxyalkylene glycols such as propylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol; ethylene oxide or propylene oxide 2 to 4 mol adduct of bisphenol A; cycloaliphatic structures such as cyclohexanedimethanol, norbornenedimethanol, tricyclodecanedimethanol Examples thereof include dihydric alcohols and the like. When the molecular weight of the polyhydric alcohol exceeds 500, the melting point of the obtained resin is low, and the drying property of the photocurable resin after removing the solvent is not sufficient.
(c)成分のアクリルアミドおよびα−低級アルキル置
換アクリルアミドとしては、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、α−プロピルアクリルアミド、α−ブチルア
クリルアミド、およびこれらの混合物が一般に適当であ
る。α−低級アルキル基としては、一般に炭素数1〜4
のものが適当である。これらの混合物も使用可能であ
る。As the acrylamide and the α-lower alkyl substituted acrylamide as the component (c), acrylamide, methacrylamide, α-propylacrylamide, α-butylacrylamide, and a mixture thereof are generally suitable. The α-lower alkyl group generally has 1 to 4 carbon atoms.
The ones are suitable. Mixtures of these can also be used.
更に、(d)成分の分子中に少なくとも1個の水酸基
と、少なくとも2個のアクリロイルオキシ基またはメタ
クリロイルオキシ基を有するアクリル酸アルキルエステ
ルまたはメタクリル酸アルキルエステルとしては、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
アクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタクリレ
ート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタメタクリレート、トリペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、トリペンタエリスリトールテト
ラメタクリレート、トリペンタエリスリトールペンタア
クリレート、トリペンタエリスリトールペンタメタクリ
レート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリ
メチロールプロパンジメタアクリレート、ジトリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロ
パントリメタクリレート等が挙げられ、又これらの混合
物も使用可能である。Furthermore, as the acrylic acid alkyl ester or the methacrylic acid alkyl ester having at least one hydroxyl group and at least two acryloyloxy groups or methacryloyloxy groups in the molecule of the component (d), pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol triester is used. Methacrylate, dipentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol trimethacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, tripentaerythritol tetraacrylate, tripentaerythritol tetramethacrylate, Tripentaerythritol pentaacrylate, tripe Data dipentaerythritol dimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, ditrimethylolpropane triacrylate, include ditrimethylolpropane trimethacrylate and the like, also mixtures of these can also be used.
次に各成分の仕込比について記載する。Next, the charging ratio of each component will be described.
(a)成分のメチロール化メラミン化合物またはアルキ
ルエーテル化メラミン化合物またはアルキルエーテル化
メラミン化合物1モルに対する(b)成分の多価アルコ
ールの仕込割合は1.5〜4当量(−OH基1モル相当を1
当量とする)、好ましくは2〜3当量であり、(c)成
分のアクリルアミド系化合物の仕込割合は1〜4.5モ
ル、好ましくは2〜4モルである。(d)成分の水酸基
と、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ
基を有する化合物の仕込割合は0.01〜2当量(−OH基1
モル相当を1当量とする)、好ましくは0.1〜1当量で
ある。The charging ratio of the polyhydric alcohol of the component (b) to 1.5 moles of the methylolated melamine compound or the alkyl etherified melamine compound or the alkyl etherified melamine compound of the component (a) is 1.5 to 4 equivalents (equivalent to 1 mole of —OH group is 1 mole).
Equivalent)), preferably 2 to 3 equivalents, and the charging ratio of the acrylamide compound as the component (c) is 1 to 4.5 mol, preferably 2 to 4 mol. The proportion of the compound having a hydroxyl group of the component (d) and an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group is 0.01 to 2 equivalents (-OH group 1
The molar equivalent is 1 equivalent), preferably 0.1 to 1 equivalent.
(a)成分のメラミン系化合物1モルに対する(b)成
分の多価アルコールの仕込量が1.5当量未満であると得
られる樹脂は、反応溶媒、例えばシクロヘキサノン、ジ
オキサンに対する溶解性に欠け、樹脂が反応中に析出す
る。逆に4当量を越えると得られる樹脂の高分子化が進
み過ぎ、反応液の粘度が高くなりすぎ攪拌が困難とな
る。When the charged amount of the polyhydric alcohol of the component (b) is less than 1.5 equivalents relative to 1 mol of the melamine compound of the component (a), the resin obtained has a poor solubility in a reaction solvent such as cyclohexanone or dioxane, and the resin reacts. Precipitates inside. On the other hand, when the amount exceeds 4 equivalents, the obtained resin is polymerized too much, and the viscosity of the reaction solution becomes too high, which makes stirring difficult.
また、(a)成分のメラミン性化合物1モルに対する
(c)成分の仕入量が1モル未満では得られる樹脂の融
点を80℃以上とすることはできない。樹脂が常温で液状
または粘稠なものであるとき、もしくは樹脂の融点が50
℃以下と低いときは、基材上にコーテイングした後、乾
燥により有機溶剤を飛散させて、光硬化樹脂層を得、次
いでこの層にエンボス等の後加工する際、エンボシング
ロールやプレス板に樹脂が付着し、パターニングが鮮明
に行われない。また、(d)成分の仕込量が0.01当量未
満では得られる樹脂の硬化皮膜の硬度、耐擦傷性、耐水
性、耐アルコール性が十分に発揮しない。又2当量以上
では反応中に高分子化が進み過ぎ、反応液の粘度が高く
なりすぎ攪拌が困難となる。Further, when the charged amount of the component (c) is less than 1 mol per 1 mol of the melamine compound of the component (a), the melting point of the obtained resin cannot be 80 ° C or higher. When the resin is liquid or viscous at room temperature, or the melting point of the resin is 50
When it is as low as ℃ or less, after coating on a substrate, the organic solvent is scattered by drying to obtain a photo-curable resin layer, and then when this layer is post-processed such as embossing, it is applied to an embossing roll or a press plate. Resin adheres and patterning is not performed clearly. Further, if the amount of the component (d) charged is less than 0.01 equivalent, the hardness, scratch resistance, water resistance, and alcohol resistance of the cured film of the resin obtained will not be fully exhibited. On the other hand, when the amount is 2 equivalents or more, the polymer is excessively polymerized during the reaction, and the viscosity of the reaction solution becomes too high, which makes stirring difficult.
(a)、(b)、(c)および(d)成分の反応は適当
な溶媒の存在下に行なう。この溶媒としては、反応に関
して不活性なものであることが必要である。かかる溶媒
としてはたとえばベンゼン、トルエン、キシレン、テト
ラリン等の炭化水素、シクロヘキサノン、ジオキサン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等があげ
られる。又、これらの混合物を用いてもかまわない。The reaction of components (a), (b), (c) and (d) is carried out in the presence of a suitable solvent. The solvent must be inert with respect to the reaction. Examples of such a solvent include hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, and tetralin, cyclohexanone, dioxane,
Examples thereof include methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. Also, a mixture of these may be used.
そして、触媒としては、カルボン酸とアルカノールとか
らエステルを形成させるのに有効な酸が一般に適当であ
るが、特に好ましいものはパラトルエンスルホン酸で代
表される有機酸からなるものである。触媒使用量は、た
とえばパラトルエンスルホン酸の場合は各成分の合計量
に対して100ppm〜1重量%程度、好ましくは1000〜5000
ppm程度、であるのがふつうである。Then, as the catalyst, an acid effective for forming an ester from a carboxylic acid and an alkanol is generally suitable, but a particularly preferable one is an organic acid represented by paratoluenesulfonic acid. The amount of catalyst used is, for example, in the case of paratoluenesulfonic acid, about 100 ppm to 1% by weight, preferably 1000 to 5000, relative to the total amount of each component.
It is usually about ppm.
(A)成分を得る反応系には、アクリルアミド系化合
物、および水酸基(−OH)とアクリロイルオキシ基また
はメタクリロイルオキシ基を有する化合物が反応体とし
て、又生成物中にエチレン性不飽和結合が存在するか
ら、その重合を防止することが一般に必要である。In the reaction system for obtaining the component (A), an acrylamide compound and a compound having a hydroxyl group (-OH) and an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group are used as reactants, and an ethylenically unsaturated bond is present in the product. Therefore, it is generally necessary to prevent its polymerization.
このようなエチレン性不飽和結合の重合防止に関しては
種々の化合物が知られており、本発明でも合目的的な任
意のものを使用することができる。具体的には、たとえ
ばフエノール系化合物、アミン系化合物がある。フエノ
ール系化合物を用いた時の空気は、これを反応系に吹込
むと重合防止作用を延長させる外に生成アルカノール
(R′OH)の留去を促進することができるから、反応系
への空気の吹込みは好ましいことである。Various compounds are known for preventing the polymerization of such ethylenically unsaturated bonds, and any desired compound can be used in the present invention. Specifically, there are, for example, phenol compounds and amine compounds. When a phenol compound is used, air can be blown into the reaction system because it can promote the distillation of the alkanol (R'OH) formed in addition to prolonging the polymerization inhibitory action. Blowing in is preferred.
この反応は、種々の操作態様に従つて実施することがで
きる。具体的には、たとえば、攪拌装置、冷却器および
空気吹込装置の付属とした反応器に(a)、(b)、
(c)および(d)成分と触媒、溶媒とを仕込み、少量
の空気の反応系(液相部)に吹込みながら徐々に昇温さ
せる。This reaction can be carried out according to various operating modes. Specifically, for example, (a), (b), in a reactor equipped with a stirrer, a cooler, and an air blower,
The components (c) and (d), the catalyst and the solvent are charged, and the temperature is gradually raised while blowing a small amount of air into the reaction system (liquid phase part).
反応系温度が80℃前後から水またはアルカノール(R′
OH)の留出が始まり、100〜120℃程度まで昇温させてア
ルカノールの留出が止まるまで加熱を続けて、反応を終
了させる。When the reaction system temperature is around 80 ° C, water or alkanol (R '
(OH) starts to distill, the temperature is raised to about 100 to 120 ° C., and heating is continued until the alkanol stops distilling to complete the reaction.
この製造により得られる成分(A)の樹脂は次の一般式
(III)〜(X)等で示されるエチレン性不飽和結合を
有する樹脂の混合物である。The resin of component (A) obtained by this production is a mixture of resins having an ethylenically unsaturated bond represented by the following general formulas (III) to (X).
〔式中Zは−CH2NHCOCR1=CH2,−CH2OR2,−RX)
n,R1,R2はHまたは炭素数1〜4のアルキル基、Rは
水酸基とアクリロイルオキシまたはメタクリロイルオキ
シ基を含む化合物のアルコール残基、Xはアクリロイル
オキシ基もしくはメタクリロイルオキシ基、nは2〜ア
ルコール価数から水酸基価数を差し引いた整数を示
す。〕 この(A)成分の樹脂を本発明の組成物として併せる場
合は、反応に用いた溶媒を除去せずにそのまま使用して
もよいし、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の貧
溶媒で(A)成分の樹脂を沈殿させ、乾燥後、粉末固体
に単離して使用してもよい。 [Wherein Z is -CH 2 NHCOCR 1 = CH 2, -CH 2 OR 2, -RX)
n , R 1 and R 2 are H or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R is an alcohol residue of a compound containing a hydroxyl group and an acryloyloxy or methacryloyloxy group, X is an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group, and n is 2 ~ Indicates an integer obtained by subtracting the hydroxyl value from the alcohol value. When the resin of the component (A) is combined with the composition of the present invention, it may be used as it is without removing the solvent used in the reaction, or with a poor solvent such as hexane, heptane or cyclohexane (A). The component resin may be precipitated, dried and then isolated into a powder solid for use.
(B)有機溶剤: (B)成分の有機溶剤としては、ベンゼン、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素、メチルイソブチルケト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これら有機溶
剤は乾燥時の褌散が容易となる沸点が100〜160℃のもの
で、かつ、親水性も有するシクロヘキサノン、ジオキサ
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンが好
ましい。(B) Organic solvent: As the organic solvent of the component (B), benzene, toluene,
Examples thereof include aromatic hydrocarbons such as xylene, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, dioxane, and tetrahydrofuran. These organic solvents are preferably cyclohexanone, dioxane, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone, which have a boiling point of 100 to 160 ° C., which facilitates evaporation during drying, and also have hydrophilicity.
(C)光増感剤: (C)成分の光増感剤としては、既に紫外線硬化型塗料
の光増感剤として用いられている各種の光増感剤、例え
ばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α
−メチルベンゾイン、α−フエニルベンゾイン等のベン
ゾイン系化合物;アントラキノン、メチルアントラキノ
ン等のアントラキノン系化合物;ベンジル;ジアセチ
ル;アセトフエノン、ベンゾフエノン等のフエニルケト
ン化合物;ジフエニルジスルフイド、テトラメチルチウ
ラムスルフイド等のスルフイド化合物;α−クロルメチ
ルナフタリン;アントラセンおよびヘキサクロロブタジ
エン、ペンタクロロブタジエンなどのハロゲン化炭化水
素などが挙げられる。(C) Photosensitizer: As the photosensitizer of the component (C), various photosensitizers that have already been used as photosensitizers for UV-curable coatings, for example, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin. Ethyl ether, benzoin isopropyl ether, α
-Benzoin compounds such as methylbenzoin and α-phenylbenzoin; anthraquinone compounds such as anthraquinone and methylanthraquinone; benzyl; diacetyl; phenylketone compounds such as acetophenone and benzophenone; diphenyldisulfide, tetramethylthiuramsulfide and the like [Alpha] -chloromethylnaphthalene; halogenated hydrocarbons such as anthracene and hexachlorobutadiene, pentachlorobutadiene, and the like.
任意成分: 本組成物に加えて、ハイドロキノン、t−ブチルハイド
ロキノン、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエー
テルなどのフエノール類;ベンゾキノン、ジフエニルベ
ンゾキノンなどのキノン類;フエノチアジン類;銅類な
どの重合防止剤を配合すると貯蔵安定性が向上する。更
に、必要に応じて、促進剤、粘度調節剤、界面活性剤、
消泡剤等の各種助剤を配合してもよい。また、スチレン
・ブタジエンラバー等の高分子体を配合することも可能
である。Optional components: In addition to the present composition, phenols such as hydroquinone, t-butylhydroquinone, catechol and hydroquinone monomethyl ether; quinones such as benzoquinone and diphenylbenzoquinone; phenothiazines; Storage stability is improved. Furthermore, if necessary, an accelerator, a viscosity modifier, a surfactant,
You may mix | blend various auxiliary agents, such as a defoaming agent. It is also possible to blend a polymer such as styrene / butadiene rubber.
(組成比) (A)成分と(B)成分の配合割合は、(A)成分の樹
脂が10〜90重量%、好ましくは35〜70重量%、(B)成
分が90〜10重量%、好ましくは65〜30重量%である。(Composition ratio) As for the mixing ratio of the component (A) and the component (B), the resin of the component (A) is 10 to 90% by weight, preferably 35 to 70% by weight, the component (B) is 90 to 10% by weight, It is preferably 65 to 30% by weight.
(C)成分の光増感剤は、(A)成分の0.01〜5重量
%、好ましくは0.05〜1重量%の割合で使用される。促
進剤は(A)成分の0.05〜5重量%である。The photosensitizer of the component (C) is used in a proportion of 0.01 to 5% by weight, preferably 0.05 to 1% by weight of the component (A). The accelerator is 0.05 to 5% by weight of the component (A).
本発明の組成物は、基材への含浸あるいは塗布を容易と
するため25℃の粘度が30〜5,000センチポイズとなるよ
うに一般に調製される。The composition of the present invention is generally prepared to have a viscosity of 30 to 5,000 centipoise at 25 ° C. to facilitate impregnation or coating on a substrate.
(加工品の製造) 本発明の光硬化性組成物は、金属板、紙、ポリエチレン
テレフタレート等の基材に塗布、または含浸され、次い
で(B)成分の有機溶剤が飛散する温度、例えば100〜1
65℃に設定した加熱炉内に0.1〜1分導いて乾燥させて
光硬化性樹脂層を基材上に形成させ、この光硬化性樹脂
層にスタンパーによりパターニングを行ない、ついで紫
外線、電子線等を照射して樹脂を光硬化させ、この光硬
化した樹脂上にアルミニウムを蒸着させることによりホ
ログラムが形成される。(Production of Processed Product) The photocurable composition of the present invention is applied to or impregnated on a substrate such as a metal plate, paper or polyethylene terephthalate, and then the temperature at which the organic solvent of the component (B) scatters, for example, 100 to 1
A photocurable resin layer is formed on the base material by drying in a heating furnace set at 65 ° C for 0.1 to 1 minute, and the photocurable resin layer is patterned by a stamper, followed by ultraviolet rays, electron beams, etc. Is irradiated to photo-cur the resin, and aluminum is deposited on the photo-cured resin to form a hologram.
また、予じめオフセツト印刷した塗工紙の表面に光硬化
性樹脂組成物を塗布し、乾燥後、光硬化性樹脂をエンボ
ス加工した後に光硬化させてレリーフを形成させて立体
的な地図やポスターを製造することができる。In addition, a photocurable resin composition is applied to the surface of the pre-set offset printed coated paper, and after drying, the photocurable resin is embossed and then photocured to form a relief to form a three-dimensional map or Can make posters.
更に、ポリエチレンテレフタレート製の剥離フイルム上
に光硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥後、光硬化性樹脂
上に絵柄を印刷し、ついで印刷面上にホツトスタンプ剤
を塗布した後、合板、ABSシート、亜鉛板等の基材をホ
ツトスタンプ剤面に貼合し、熱転写ロールにより基材上
に転写させ、剥離フイルムを除去し、露呈した光硬化性
樹脂層を光硬化させることにより絵柄を基材に転写した
フイルム、金属板等が製造できる。Furthermore, a photocurable resin composition is applied onto a release film made of polyethylene terephthalate, dried, a pattern is printed on the photocurable resin, and then a hot stamping agent is applied onto the printed surface, then plywood, ABS. A base material such as a sheet or a zinc plate is attached to the hot stamping agent surface, transferred onto the base material with a thermal transfer roll, the release film is removed, and the exposed photocurable resin layer is photocured to form a pattern A film, a metal plate, etc. transferred to a material can be manufactured.
エンボス加工は例えば金属ロールとペーパーロールより
なる1対のエンボスロールを使用して通常の方法で、例
えば50〜150℃、10〜50kg/cm2の圧力で行う。エンボス
加工は片面エンボスで十分であるが、両面エンボスでも
よい。紙に塗工された光硬化性樹脂は常温で固体である
ため、エンボスロールの温度を該光硬化性樹脂の軟化点
以下に設定することにより樹脂のエンボスロールへの付
着は防止される。光硬化性樹脂を硬化させるに用いる光
としては、高エネルギー電離性放射線および紫外線があ
げられる。The embossing is performed by a usual method using, for example, a pair of embossing rolls composed of a metal roll and a paper roll, for example, at 50 to 150 ° C. and a pressure of 10 to 50 kg / cm 2 . One-sided embossing is sufficient for embossing, but double-sided embossing is also possible. Since the photo-curable resin coated on the paper is solid at room temperature, setting the temperature of the embossing roll to the softening point of the photo-curing resin or lower prevents the resin from adhering to the embossing roll. The light used to cure the photocurable resin includes high energy ionizing radiation and ultraviolet rays.
高エネルギー電離性放射線源としては例えば、コツクク
ロフト型加速器、バンデグラーフ型加速器、リニヤーア
クセレレーター、ベータトロン、サイクロトロンなどの
加速器によつて加速された電子線が工業的に最も便利か
つ経済的に使用されるが、その他に放射性同位元素や原
子炉などから放出されるγ線、X線、α線、β線、中性
子線、陽子線などの放射線も使用出来る。As a high-energy ionizing radiation source, for example, an electron beam accelerated by an accelerator such as Kotsk Croft accelerator, Van De Graaf accelerator, linear accelerator, betatron, cyclotron is the most convenient and economical in industry. In addition, radiation such as γ-rays, X-rays, α-rays, β-rays, neutron rays and proton rays emitted from radioactive isotopes and nuclear reactors can be used.
紫外線源としては例えば、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク
灯、太陽灯などがある。Examples of the ultraviolet light source include an ultraviolet fluorescent lamp, a low pressure mercury lamp,
There are high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, xenon lamps, carbon arc lamps, and sun lamps.
以下、製造例、応用例により本発明を詳細に説明する。
なお、例中の部、%は特に例記しない限り重量基準であ
る。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to manufacturing examples and application examples.
The parts and% in the examples are by weight unless otherwise specified.
本発明における成分(A)の樹脂の製造例: 製造例1 四つ口フラスコ内に、攪拌機、温度計、冷却器および空
気吹込み用ガラス管を取り付け、このフラスコ内にヘキ
サメトキシメチルメラミン(三井東圧化学製サイメル30
3)390部(1モル)、アクリルアミド248.5部(3.5モ
ル)、エチレングリコール45部(1.5当量)、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート216.7部(0.7当量)シク
ロヘキサノン708部、パラトルエンスルホン酸2部およ
びハイドロキノン0.7部を仕込み、200ml/分の速度で空
気を吹込みながら徐々に100℃迄昇温させ、同温度に7
時間保つて反応を終了させた。Production Example of Resin of Component (A) in the Present Invention: Production Example 1 A four-necked flask was equipped with a stirrer, a thermometer, a cooler and a glass tube for blowing air, and hexamethoxymethylmelamine (Mitsui Toatsu Chemical Cymel 30
3) 390 parts (1 mol), acrylamide 248.5 parts (3.5 mol), ethylene glycol 45 parts (1.5 equivalents), pentaerythritol triacrylate 216.7 parts (0.7 equivalents) cyclohexanone 708 parts, paratoluene sulfonic acid 2 parts and hydroquinone 0.7 parts. Then, while blowing air at a rate of 200 ml / min, gradually raise the temperature to 100 ° C and bring it to the same temperature.
The reaction was terminated by keeping the time.
反応終了後、70℃まで冷却し、重曹30gを添加してこの
温度で30分間維持した。その後濾紙で濾過して樹脂溶液
を得た。After completion of the reaction, the mixture was cooled to 70 ° C., 30 g of sodium bicarbonate was added, and this temperature was maintained for 30 minutes. Then, it filtered with the filter paper and obtained the resin solution.
この樹脂溶液の粘度は540cps(25℃)であり、また溶媒
を蒸発させた樹脂の融点は108℃であつた。The viscosity of this resin solution was 540 cps (25 ° C), and the melting point of the resin obtained by evaporating the solvent was 108 ° C.
製造例2〜20 製造例1において、(a)成分のメラミン系化合物、
(b)成分の多価アルコール、(c)成分のアクリルア
ミド、(d)成分のOH基とアクリロイルオキシ基もしく
はメタクリロイルオキシ基を有するアクリル酸アルキル
エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルの種類な
らびに各成分の配合割合を表1のように変更する他は同
様にして表1に示す粘度を示す樹脂溶液を得た。Production Examples 2 to 20 In Production Example 1, the melamine compound as the component (a),
(B) Component polyhydric alcohol, (c) component acrylamide, (d) component OH alkyl group and acryloyloxy group or methacryloyloxy group-containing alkyl acrylate or methacrylic acid alkyl ester, and blending ratio of each component Was changed as shown in Table 1 to obtain a resin solution having the viscosity shown in Table 1 in the same manner.
参考例1 油化シエルエポキシ(株)製ビスフエノールAのジクリ
シジルエーテル“エピコート1004"(商品名、エポキシ
当量913)464部、アクリル酸37部、ハイドロキノンモノ
メチルエーテル1部、テトラメチルベンジルアンモニウ
ムブロミド5部およびメチルイソブチルケトン500部を
1の4口フラスコ内に仕込み、攪拌機、還流冷却器、
空気吹込管および温度計を取りつけ、攪拌しながら、お
よび空気を200ml/分の割合で吹き込みながら加熱して11
0℃迄昇温した。Reference Example 1 Diglycidyl ether of Bisphenol A manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. "Epicoat 1004" (trade name, epoxy equivalent 913) 464 parts, acrylic acid 37 parts, hydroquinone monomethyl ether 1 part, tetramethylbenzyl ammonium bromide 5 Parts and 500 parts of methyl isobutyl ketone are charged into a 4-neck flask of 1, and a stirrer, a reflux condenser,
Attach an air blowing tube and a thermometer, and heat while stirring and blowing air at a rate of 200 ml / min.
The temperature was raised to 0 ° C.
同温で5時間反応させて粘度(25℃)が280cpsのエポキ
シアクリレート樹脂溶液を得た。なお、溶媒を除去した
該樹脂の融点は75℃であつた。The reaction was carried out at the same temperature for 5 hours to obtain an epoxy acrylate resin solution having a viscosity (25 ° C.) of 280 cps. The melting point of the resin from which the solvent was removed was 75 ° C.
応用例1〜13、比較例1〜7、参考例2 前記製造例1〜20および参考例で得た樹脂溶液100部
に、光増感剤として2,2−ジメトキシ−2−フエニルア
セトフエノン1.5部を配合して光硬化性樹脂組成物を得
た。Application Examples 1 to 13, Comparative Examples 1 to 7, Reference Example 2 100 parts of the resin solutions obtained in the above Production Examples 1 to 20 and Reference Example were mixed with 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophene as a photosensitizer. A non-1.5 part was compounded to obtain a photocurable resin composition.
(I)レリーフ層の形成の応用例 これら組成物をオフセツト印刷をほどこしたコート紙の
表面にマイヤーバーを用いて5g/m3の塗布量で塗布し、1
50℃で乾燥して(参考例のエポキシアクリレートは30g/
m3の塗布量、120℃乾燥)溶剤を揮散させた後、エンボ
ス加工し、次いで水銀灯より発生した紫外線を照射して
光硬化させて透明なレリーフ層をコート紙表面に形成さ
せた。これにより立体感を有する印刷物が得られた。こ
れは、レコードジヤケツト、ポスター、美術品等に用い
ることが出来る。(I) Application Example of Relief Layer Formation These compositions are applied to the surface of offset printed coated paper with a Meyer bar at a coating amount of 5 g / m 3 and 1
Dry at 50 ℃ (Epoxy acrylate of the reference example is 30 g /
The coating amount of m 3, after being stripped 120 ° C. Drying) solvent, embossed, and then an ultraviolet ray generated from the mercury lamp to form a transparent relief layer by photocuring the coated paper surface. As a result, a printed matter having a three-dimensional effect was obtained. It can be used for record jackets, posters, works of art, etc.
(II)ホログラム層の形成の応用例 これら組成物を、75μのポリエチレンテレフタレートフ
イルム上にロールコーターで2g/m3量塗工し、80℃で乾
燥して溶剤を揮散させた後、レーザー光を用いて作つた
マスターホログラムから引続き作成したプレススタンパ
ーにより150℃で加熱プレスして微細な凸凹層を形成さ
せた。次いで、水銀灯より発生した紫外線を照射して光
硬化させた。更に、真空蒸着法によりAl層をこの上に蒸
着してホログラムを形成した。これは、立体像を写し出
す印刷物やデイスプレー等に用いることが出来る。(II) Application example of formation of hologram layer These compositions were coated on a 75 μm polyethylene terephthalate film with a roll coater in an amount of 2 g / m 3 and dried at 80 ° C. to volatilize the solvent, and then laser light was applied. A fine stamp layer was formed by hot pressing at 150 ° C. with a press stamper that was subsequently created from the master hologram that was made using the above. Then, it was photo-cured by irradiating it with ultraviolet rays generated from a mercury lamp. Further, an Al layer was vapor-deposited thereon by a vacuum vapor deposition method to form a hologram. This can be used for printed matter, a display, and the like that display a three-dimensional image.
(III)転写フイルムの応用例 これら組成物を、25μのポリエチレンテレフタレート製
剥離フイルム上にグラビア印刷法で塗工し、105℃で乾
燥した後、上にグラビア法で絵柄印刷し、さらにヒート
シール用のアクリル系接着剤(ホツトスタンプ剤)を塗
工した。合板の上に前記アクリル系接着剤面を下にして
フイルム面側から熱ロールにて熱転写を行なつた。次い
で、剥離フイルムをはがし、水銀灯より発生した紫外線
を照射して、表層の樹脂を硬化させた。このものは壁材
として用いることが出来る。(III) Application example of transfer film These compositions were coated on a 25 μm polyethylene terephthalate release film by a gravure printing method, dried at 105 ° C., then a gravure pattern was printed on the composition, and heat sealing was performed. Of acrylic adhesive (hot stamping agent) was applied. Thermal transfer was performed on the plywood with a heat roll from the film side with the acrylic adhesive side facing down. Then, the peeling film was peeled off, and the resin of the surface layer was cured by irradiating with ultraviolet rays generated from a mercury lamp. This can be used as a wall material.
これら加工品の物性を表2に示す なお、物性の評価法は次のとおりである。The physical properties of these processed products are shown in Table 2. The evaluation methods of physical properties are as follows.
耐薬品性: 本組成物の硬化表面をメチルエチルケトンを浸みこませ
たガーゼで100回往復させてこすつたとき、表面に異常
がなかつたものを良好とし、表面に異常を生じ、基材の
表面が露呈したものを不良とした。Chemical resistance: When the cured surface of this composition is rubbed with a gauze soaked in methyl ethyl ketone 100 times to rub it back and forth, the one with no abnormality on the surface is regarded as good, and the abnormality on the surface causes the surface of the substrate to The exposed one was regarded as defective.
耐アルコール性及び水性: 本組成物の硬化表面をメタノール、エタノールおよび水
に常温で24時間接触させたとき、表面に異常がなかつた
ものを良好とし、表面にハガレ、フクレなどの異常を生
じ、基材の表面が露呈したものを不良とした。Alcohol resistance and water resistance: When the cured surface of this composition is brought into contact with methanol, ethanol and water at room temperature for 24 hours, those with no abnormalities on the surface are considered good, and there are abnormalities such as peeling and blistering. The one in which the surface of the substrate was exposed was regarded as defective.
耐熱性: 本組成物の硬化表面を熱ロールで200℃に加熱し、3分
保持した後の変色、変形等を見た。Heat resistance: The cured surface of the composition was heated to 200 ° C. with a hot roll and held for 3 minutes, and then discoloration, deformation, etc. were observed.
異常のなかつたものを良好とし、黄変もしくは変形やハ
クリのおこつたものを不良とした。Those with no abnormalities were regarded as good, and those with yellowing or deformation or peeling were regarded as poor.
耐擦傷性: #0000のスチールウールで本組成物の硬化表面を10回こ
すつたとき、表面に何の変化もなかつたものを良好と
し、表面が傷つき、白化したものを不良とした。Scratch resistance: When the cured surface of the present composition was rubbed with # 0000 steel wool 10 times, the surface without any change was evaluated as good, and the surface scratched or whitened was regarded as poor.
Claims (1)
基を示し、Rはメチル基、フェニル基、−N(CH2O
R′)2(R′はそれぞれ上記のR′と同一または異なる
Hまたは炭素数1〜4の炭化水素基)、または下式で表
される有機基を示す (Yは−CH2OR′または水素、R′はそれぞれ上記の
R′と同一または異なるHまたは炭素数1〜4の炭化水
素基) で示されるメラミン系化合物 1モル (b)成分: 分子量が500以下の多価アルコール 1.5〜4当量 (水酸基1個を1当量とする) (c)成分: アクリルアミド、α−低級アルキル置換アクリルアミド
より選ばれたアミド系化合物 1〜4.5モル (d)成分: 分子中に少なくとも1個の水酸基と、少なくとも2個の
アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を
有するアクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸
アルキルエステル 0.01〜2当量 (水酸基1個を1当量とする) 上記(a)、(b)、(c)および(d)成分を上記割
合で反応させて得られる20℃で固体のメラミンアクリル
化合物 10〜90重量% (B)成分: 上記(A)成分を溶解する非反応性有機溶剤90〜10重量
% (C)成分: 光増感剤 上記(A)成分の0.05〜5重量% 上記(A)、(B)および(C)成分を含有する光硬化
性樹脂組成物。1. Component (A): Component (a): General formula In the formula, R ′ represents H or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms, and R represents a methyl group, a phenyl group, —N (CH 2 O
R ') 2 (R' is the same or different H or hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms) or the organic group represented by the following formula (Y is —CH 2 OR ′ or hydrogen, R ′ is H or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms which is the same as or different from R ′ above) 1 mol (b) Component: Polyhydric alcohol of 500 or less 1.5 to 4 equivalents (one hydroxyl group is 1 equivalent) (c) component: amide compound selected from acrylamide and α-lower alkyl substituted acrylamide 1 to 4.5 mol (d) component: molecule 0.01 to 2 equivalents of acrylic acid alkyl ester or methacrylic acid alkyl ester having at least one hydroxyl group and at least two acryloyloxy groups or methacryloyloxy groups therein (one hydroxyl group is 1 equivalent), (a) above. Melamine acryl compound solid at 20 ° C. obtained by reacting components (b), (c) and (d) in the above proportions 10 to 90% by weight Component (B) Non-reactive organic solvent that dissolves the above component (A) 90 to 10% by weight (C) component: Photosensitizer 0.05 to 5% by weight of the above component (A) The above (A), (B) and (C) A photocurable resin composition containing components.
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