JPH0797015B2 - 画像処理によるｓｍｄの位置補正方式 - Google Patents
画像処理によるｓｍｄの位置補正方式Info
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- JPH0797015B2 JPH0797015B2 JP63272662A JP27266288A JPH0797015B2 JP H0797015 B2 JPH0797015 B2 JP H0797015B2 JP 63272662 A JP63272662 A JP 63272662A JP 27266288 A JP27266288 A JP 27266288A JP H0797015 B2 JPH0797015 B2 JP H0797015B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 プリント基板その他に実装されるSMDの位置を補正する
位置補正方式に関し、 位置補正に伴うSMDの位置検出を正確に行なうことがで
きることを目的とし、 SMDの所定位置を撮像した画像情報が画像処理装置に取
り込まれ、画像処理によりその位置を検出し、位置補正
を行なうSMDの位置補正方式において、SMDの複数のリー
ド基部を包含する所定の大きさの検査領域を設定し、こ
の検査領域内にSMDのリード基部を移動させその位置を
抽出するリード基部位置抽出手段と、このリード基部の
位置から、回転方向の補正値およびXY方向の補正値を算
出する位置補正値算出手段とを備え構成する。
位置補正方式に関し、 位置補正に伴うSMDの位置検出を正確に行なうことがで
きることを目的とし、 SMDの所定位置を撮像した画像情報が画像処理装置に取
り込まれ、画像処理によりその位置を検出し、位置補正
を行なうSMDの位置補正方式において、SMDの複数のリー
ド基部を包含する所定の大きさの検査領域を設定し、こ
の検査領域内にSMDのリード基部を移動させその位置を
抽出するリード基部位置抽出手段と、このリード基部の
位置から、回転方向の補正値およびXY方向の補正値を算
出する位置補正値算出手段とを備え構成する。
本発明は、プリント基板その他に実装されるSMD（本明
細書では「表面実装素子」をいう。）の位置を補正する
位置補正方式に関する。
細書では「表面実装素子」をいう。）の位置を補正する
位置補正方式に関する。
SMDの外観検査、あるいはデバイストレーに所定の向き
で収納されているSMDをプリント基板に装着する際に
は、ピックアップしたSMDの検査あるいは実装に必要な
所定の位置に補正する処理が必要になっているが、その
位置補正に先立ってまずSMDの現在の位置を検出する必
要があり、本発明はその位置検出に利用される。
で収納されているSMDをプリント基板に装着する際に
は、ピックアップしたSMDの検査あるいは実装に必要な
所定の位置に補正する処理が必要になっているが、その
位置補正に先立ってまずSMDの現在の位置を検出する必
要があり、本発明はその位置検出に利用される。
ロボットハンドによりピックアップされたSMDは、所定
の位置に補正するためにまず現在の位置検出が行なわれ
るが、従来方式ではカメラにより撮像されたSMDの画像
情報からリード先端の位置を抽出して行なわれている。
の位置に補正するためにまず現在の位置検出が行なわれ
るが、従来方式ではカメラにより撮像されたSMDの画像
情報からリード先端の位置を抽出して行なわれている。
たとえば、回転方向の位置補正では、二つのリードの各
先端を結ぶ線のＸ軸あるいはＹ軸に対する傾き（θ）を
算出することにより回転方向における位置の検出が行な
われ、このθを補正値として回転方向の位置補正制御が
行なわれる。
先端を結ぶ線のＸ軸あるいはＹ軸に対する傾き（θ）を
算出することにより回転方向における位置の検出が行な
われ、このθを補正値として回転方向の位置補正制御が
行なわれる。
第６図は、従来方式によるSMDの位置検出における問題
点を説明する図である。
点を説明する図である。
図において、カメラの視野61には、SMD62の一つの角部
が収められる。このSMD62の回転方向の位置検出は、そ
のウインド65内の二つのリード63,64の先端位置m,nを抽
出し、線分mnとＸ軸との傾きθを求める処理である。
が収められる。このSMD62の回転方向の位置検出は、そ
のウインド65内の二つのリード63,64の先端位置m,nを抽
出し、線分mnとＸ軸との傾きθを求める処理である。
ところで、この傾きθが回転方向の補正値となるが、こ
こでリード63が破線で示すように曲がっている場合に
は、その先端位置ｍ′が正常位置に対してずれる。した
がって、線分ｍ′ｎとＸ軸との傾き（回転方向の補正
値）θ′にはリード曲がり分が含まれ、正規の値θと異
なるために位置補正を正確に行なうことができなかっ
た。
こでリード63が破線で示すように曲がっている場合に
は、その先端位置ｍ′が正常位置に対してずれる。した
がって、線分ｍ′ｎとＸ軸との傾き（回転方向の補正
値）θ′にはリード曲がり分が含まれ、正規の値θと異
なるために位置補正を正確に行なうことができなかっ
た。
また、XY方向の位置補正に伴うSMDの位置検出において
も同様であった。
も同様であった。
本発明は、このような従来の問題点を解決するもので、
位置補正に伴うSMDの位置検出を正確に行なうことがで
きる画像処理によるSMDの位置補正方式を提供すること
を目的とする。
位置補正に伴うSMDの位置検出を正確に行なうことがで
きる画像処理によるSMDの位置補正方式を提供すること
を目的とする。
第１図は、本発明の原理ブロック図である。
図において、画像処理装置10はSMDの所定位置を撮像し
た画像情報を取り込み、画像処理によりその位置を検出
し、位置補正を行なう。
た画像情報を取り込み、画像処理によりその位置を検出
し、位置補正を行なう。
本発明による画像処理装置10は、リード基部位置抽出手
段11および位置補正値算出手段13を有する。
段11および位置補正値算出手段13を有する。
リード基部位置抽出手段11は、SMDの複数のリード基部
を包含する所定の大きさの検査領域を設定し、この検査
領域内にSMDのリード基部を移動させ、その位置を抽出
する。
を包含する所定の大きさの検査領域を設定し、この検査
領域内にSMDのリード基部を移動させ、その位置を抽出
する。
位置補正値算出手段13は、SMDのリード基部の位置か
ら、回転方向の補正値およびXY方向の補正値を算出す
る。
ら、回転方向の補正値およびXY方向の補正値を算出す
る。
本発明は、SMDのリード基部に着目してその位置を検出
し、各方向の補正値を算出する。
し、各方向の補正値を算出する。
すなわち、リード基部位置抽出手段11が、SMDの複数の
リード基部を包含する検査領域内の各リード基部の位置
を抽出し、位置補正値算出手段13が、このリード基部の
位置から、回転方向の補正値およびXY方向の補正値を算
出することにより、リード曲がりその他に影響されない
位置補正値を得ることができ、正確な位置補正を行なう
ことが可能となる。
リード基部を包含する検査領域内の各リード基部の位置
を抽出し、位置補正値算出手段13が、このリード基部の
位置から、回転方向の補正値およびXY方向の補正値を算
出することにより、リード曲がりその他に影響されない
位置補正値を得ることができ、正確な位置補正を行なう
ことが可能となる。
以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。
明する。
第２図は、本発明方式を実現する装置構成の一例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
図において、ロボットハンド21は制御装置23からの制御
信号に応じてSMD24をピックアップし、所定の向きに回
転させ、所定位置に移動させる。ロボットハンド21に
は、SMD24の所定の位置（角部）を照射する照明22が設
けられる。カメラ27は、SMD24の所定の位置（角部）を
撮像し、その画像情報を画像処理装置28に送出する。な
お、ここでは、ロボットハンド21がSMD24をピックアッ
プ、カメラ27の撮像装置（視野内）まで移動させる構成
とする。
信号に応じてSMD24をピックアップし、所定の向きに回
転させ、所定位置に移動させる。ロボットハンド21に
は、SMD24の所定の位置（角部）を照射する照明22が設
けられる。カメラ27は、SMD24の所定の位置（角部）を
撮像し、その画像情報を画像処理装置28に送出する。な
お、ここでは、ロボットハンド21がSMD24をピックアッ
プ、カメラ27の撮像装置（視野内）まで移動させる構成
とする。
第３図は、SMDの撮像からその位置補正までの画像処理
の一例を説明するフローチャートである。
の一例を説明するフローチャートである。
第４図および第５図は、回転方向の位置補正およびXY方
向の位置補正を説明する図である。
向の位置補正を説明する図である。
ここで、参照番号31は視野であり、参照番号32,33はリ
ード基部の画像情報を抽出するためのウインドであり、
参照番号34〜36はリードである。
ード基部の画像情報を抽出するためのウインドであり、
参照番号34〜36はリードである。
以下、第２図〜第５図を参照して本発明実施例の動作に
ついて説明する。なお、ここでは回転方向の位置補正を
行なった後に、XY方向の位置補正を行なう場合について
説明する。
ついて説明する。なお、ここでは回転方向の位置補正を
行なった後に、XY方向の位置補正を行なう場合について
説明する。
SMD24は、ロボットハンド21によりピックアップされて
カメラ27の視野31内に運ばれ、さらにウインド32の位置
にリード34,35の基部が合わせられ、その撮像が行なわ
れる（第４図参照）。
カメラ27の視野31内に運ばれ、さらにウインド32の位置
にリード34,35の基部が合わせられ、その撮像が行なわ
れる（第４図参照）。
この画像情報から、SMD24の一辺にある互いに離れたリ
ード34,35の基部位置の座標値ａ（xa,ya）、ｂ（xb,
yb）が抽出される。
ード34,35の基部位置の座標値ａ（xa,ya）、ｂ（xb,
yb）が抽出される。
ここで、この各基部位置a,bから回転方向の補正値θ
（＝tan-1（yb−ya）／（xa−xb））を算出し、この補
正値θを制御装置23に転送する。なお、制御装置23では
この回転方向の補正値θにより、ロボットハンド21を制
御して回転方向の位置補正を行なう。
（＝tan-1（yb−ya）／（xa−xb））を算出し、この補
正値θを制御装置23に転送する。なお、制御装置23では
この回転方向の補正値θにより、ロボットハンド21を制
御して回転方向の位置補正を行なう。
この回転方向の位置補正が行なわれた後に、ウインド32
の位置にリード34,35の基部が合わせられ、ウインド33
の位置にリード36の基部が合わせられ、その撮像が行な
われる。（第５図参照）。
の位置にリード34,35の基部が合わせられ、ウインド33
の位置にリード36の基部が合わせられ、その撮像が行な
われる。（第５図参照）。
この画像情報から、SMD24のリード34の基部位置の座標
値ｃ（xc,yc）が抽出され、リード36の基部位置の座標
値ｄ（xd,yd）が抽出される。
値ｃ（xc,yc）が抽出され、リード36の基部位置の座標
値ｄ（xd,yd）が抽出される。
ここで、SMD24の各辺に対してあらかじめ設定されてい
るＸ方向の設定値とＹ方向の設定値との比較により、Ｘ
方向の補正値およびＹ方向の補正値を算出し、この各補
正値を制御装置23に転送する。
るＸ方向の設定値とＹ方向の設定値との比較により、Ｘ
方向の補正値およびＹ方向の補正値を算出し、この各補
正値を制御装置23に転送する。
すなわち、SMD24の各辺に対してあらかじめＸ方向の設
定値x0とＹ方向の設定値y0が与えられている（SMDの角
の設定位置が座標（x0,y0））とすると、Ｘ方向の補正
値Δｘは、リード36の基部位置の座標値ｄ（xd,yd）か
ら、Δｘ＝x0−xdとして求めることができ、Ｙ方向の補
正値Δｙは、リード34の基部位置の座標値ｃ（xc,yc）
から、Δｙ＝y0−ycとして求めることができる。なお、
このようにＸ方向およびＹ方向の各補正値をSMD24の異
なる辺のリードの基部位置から求めたのは、各リードが
それぞれの辺でどの位置のリードであるかの判定が困難
であり、一つのリードの基部位置の座標値から両方向の
補正値を求めることができないためである。
定値x0とＹ方向の設定値y0が与えられている（SMDの角
の設定位置が座標（x0,y0））とすると、Ｘ方向の補正
値Δｘは、リード36の基部位置の座標値ｄ（xd,yd）か
ら、Δｘ＝x0−xdとして求めることができ、Ｙ方向の補
正値Δｙは、リード34の基部位置の座標値ｃ（xc,yc）
から、Δｙ＝y0−ycとして求めることができる。なお、
このようにＸ方向およびＹ方向の各補正値をSMD24の異
なる辺のリードの基部位置から求めたのは、各リードが
それぞれの辺でどの位置のリードであるかの判定が困難
であり、一つのリードの基部位置の座標値から両方向の
補正値を求めることができないためである。
制御装置23では、このXY方向の補正値Δx,Δｙにより、
ロボットハンド21を制御してXY方向の位置補正を行な
う。第５図に位置補正後のSMDおよびリードの状態を破
線で示す。
ロボットハンド21を制御してXY方向の位置補正を行な
う。第５図に位置補正後のSMDおよびリードの状態を破
線で示す。
なお、リードの曲がりを検査する外観検査機などのチェ
ック用カメラその他を利用することにより、本発明方式
を実現する装置（第２図）は容易に構成することがで
き、またそれらと共用することも可能である。
ック用カメラその他を利用することにより、本発明方式
を実現する装置（第２図）は容易に構成することがで
き、またそれらと共用することも可能である。
〔発明の効果〕 上述したように、本発明によれば、SMDのリード基部の
位置から位置検出を行ない、補正値を算出する方式であ
るので、リード曲がりの影響を受けずに正確に位置補正
を行なうことが可能である。
位置から位置検出を行ない、補正値を算出する方式であ
るので、リード曲がりの影響を受けずに正確に位置補正
を行なうことが可能である。
また、リード基部の位置を抽出するためのウインドを大
きくとることができ、SMDの位置決めを容易にすること
が可能である。
きくとることができ、SMDの位置決めを容易にすること
が可能である。
第１図は本発明の原理ブロック図、 第２図は本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブ
ロック図、 第３図はSMDの撮像からその位置補正までの画像処理の
一例を説明するフローチャート、 第４図は回転方向の位置補正を説明する図、 第５図はXY方向の位置補正を説明する図、 第６図は従来方式によるSMDの位置検出における問題点
を説明する図である。 図において、 10は画像処理装置、 11はリード基部位置抽出手段、 13は位置補正値検出手段、 21はロボットハンド、 22は照明、 23は制御装置、 24はSMD、 27はカメラ、 28は画像処理装置、 31は視野、 32,33はウインド、 34,35、36はリードである。
ロック図、 第３図はSMDの撮像からその位置補正までの画像処理の
一例を説明するフローチャート、 第４図は回転方向の位置補正を説明する図、 第５図はXY方向の位置補正を説明する図、 第６図は従来方式によるSMDの位置検出における問題点
を説明する図である。 図において、 10は画像処理装置、 11はリード基部位置抽出手段、 13は位置補正値検出手段、 21はロボットハンド、 22は照明、 23は制御装置、 24はSMD、 27はカメラ、 28は画像処理装置、 31は視野、 32,33はウインド、 34,35、36はリードである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｔ 7/00 Ｈ０５Ｋ 13/04 Ｍ 13/08 Ｄ 8315−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】SMDの所定位置を撮像した画像情報が画像
処理装置（10）に取り込まれ、画像処理によりその位置
を検出し、位置補正を行なうSMDの位置補正方式におい
て、 SMDの複数のリード基部を包含する所定の大きさの検査
領域を設定し、この検査領域内にSMDのリード基部を移
動させその位置を抽出するリード基部位置抽出手段（1
1）と、 このリード基部の位置から、回転方向の補正値およびXY
方向の補正値を算出する位置補正値算出手段（13）と を備えたことを特徴とする画像処理によるSMDの位置補
正方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272662A JPH0797015B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 画像処理によるｓｍｄの位置補正方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272662A JPH0797015B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 画像処理によるｓｍｄの位置補正方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118404A JPH02118404A (ja) | 1990-05-02 |
| JPH0797015B2 true JPH0797015B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=17517040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63272662A Expired - Fee Related JPH0797015B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 画像処理によるｓｍｄの位置補正方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797015B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2871036B2 (ja) * | 1990-08-27 | 1999-03-17 | 富士通株式会社 | 画像処理装置 |
| ATE199569T1 (de) * | 1993-05-27 | 2001-03-15 | Univ Washington | Cyclisch gmp bindende cyclisch gmp spezifische phosphodiesterase materialien und verfahren. |
| JPH0755427A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Nec Corp | リード位置検出装置 |
| JP6792024B2 (ja) * | 2019-05-07 | 2020-11-25 | 富士通コンポーネント株式会社 | シールドケースの実装方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62274203A (ja) * | 1986-05-23 | 1987-11-28 | Toshiba Corp | 位置認識装置 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63272662A patent/JPH0797015B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02118404A (ja) | 1990-05-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |