JPH0797084B2 - 鑞付けジョイントの検査方法及びその装置 - Google Patents
鑞付けジョイントの検査方法及びその装置Info
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- JPH0797084B2 JPH0797084B2 JP3098221A JP9822191A JPH0797084B2 JP H0797084 B2 JPH0797084 B2 JP H0797084B2 JP 3098221 A JP3098221 A JP 3098221A JP 9822191 A JP9822191 A JP 9822191A JP H0797084 B2 JPH0797084 B2 JP H0797084B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品の自動検査技術
に関し、特に、シェーディング、即ちその表面からの反
射光の強度から、鑞付けジョイント即ち結合部の形状を
決定する光学的検査方法及びその装置に関する。
に関し、特に、シェーディング、即ちその表面からの反
射光の強度から、鑞付けジョイント即ち結合部の形状を
決定する光学的検査方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】電気回路の大量生産は電気
部品を回路盤に自動的に鑞付けすることに大きく依存し
ている。製造技術は、機械的鑞付けの97%もが無欠陥
のレベルまで進歩して来たが、これらが最終ユーザーに
出荷される前に、鑞付けジョイントを検査して、鑞付け
欠陥のある組立て体を排除する品質管理を行なわなけれ
ばならない。規格では、鑞付けジョイントを目視検査
し、鑞付けジョイントの外観の良否を詳細に調べること
になっている。
部品を回路盤に自動的に鑞付けすることに大きく依存し
ている。製造技術は、機械的鑞付けの97%もが無欠陥
のレベルまで進歩して来たが、これらが最終ユーザーに
出荷される前に、鑞付けジョイントを検査して、鑞付け
欠陥のある組立て体を排除する品質管理を行なわなけれ
ばならない。規格では、鑞付けジョイントを目視検査
し、鑞付けジョイントの外観の良否を詳細に調べること
になっている。
【0003】鑞付けジョイントの検査は一般的には検査
員がこのジョイントを目視検査することによって行われ
ている。然し、この方法は検査員による個人差が大き
く、又たとえ一人の検査員によって行われるとしても、
これも時間により可なりの偏差がある。これは、検査員
がたった30分の間に3000か所もの鑞付けジョイン
トを見なければならないことからも、容易に想像し得る
ことである。
員がこのジョイントを目視検査することによって行われ
ている。然し、この方法は検査員による個人差が大き
く、又たとえ一人の検査員によって行われるとしても、
これも時間により可なりの偏差がある。これは、検査員
がたった30分の間に3000か所もの鑞付けジョイン
トを見なければならないことからも、容易に想像し得る
ことである。
【0004】この目視検査を自動検査装置に置き換える
各種のシステムが提案されており、この中にはX線映像
を用い、これをコンピューター処理する方法が含まれて
いる。この型の代表的システムがIRTコーポレーショ
ン・サンディエゴ(カリホルニヤ)で作られており、そ
の商品名が“モデルナンバーCXI−5210”であ
る。この装置は、コリメートされた細いビームの光源か
らのX線を回路盤の鑞付けジョイントに当て、蛍光スク
リーン上に可視光線のイメージを作る。ビデオカメラが
スクリーン上のこの可視像のデジタル化した又はピクセ
ル化した像を作り出し、これがコンピューターにインプ
ットされ、その回路盤の品質基準でプログラミングされ
たソフトウエヤーに基づいて各イメージの検査決定を行
う。このX線システムは詳細な検査結果を提供すること
が出来るが、得られた結果が目視検査と両立しない。
各種のシステムが提案されており、この中にはX線映像
を用い、これをコンピューター処理する方法が含まれて
いる。この型の代表的システムがIRTコーポレーショ
ン・サンディエゴ(カリホルニヤ)で作られており、そ
の商品名が“モデルナンバーCXI−5210”であ
る。この装置は、コリメートされた細いビームの光源か
らのX線を回路盤の鑞付けジョイントに当て、蛍光スク
リーン上に可視光線のイメージを作る。ビデオカメラが
スクリーン上のこの可視像のデジタル化した又はピクセ
ル化した像を作り出し、これがコンピューターにインプ
ットされ、その回路盤の品質基準でプログラミングされ
たソフトウエヤーに基づいて各イメージの検査決定を行
う。このX線システムは詳細な検査結果を提供すること
が出来るが、得られた結果が目視検査と両立しない。
【0005】赤外線検出器を用い、極度の温度変化を受
けた鑞付けジョイントの熱信号を感知する別のシステム
が、R.Vanzetti等著「鑞付けと検査の組合わ
せ」(Leee Control Systems M
agazine、Oct,1988,pp29−32)
に記載されている。このシステムの主な欠点は、実際に
使用したとき、ジョイントの良品と不良品との判別の信
頼性が低く、目視基準に適合しない点である。
けた鑞付けジョイントの熱信号を感知する別のシステム
が、R.Vanzetti等著「鑞付けと検査の組合わ
せ」(Leee Control Systems M
agazine、Oct,1988,pp29−32)
に記載されている。このシステムの主な欠点は、実際に
使用したとき、ジョイントの良品と不良品との判別の信
頼性が低く、目視基準に適合しない点である。
【0006】可視光線とマシンビジョン(machin
e vision)検出とに基礎を置くシステムも又発
達してきた。この様なシステムの1つが、題名「自動鑞
付けジョイント検査への立体的試み」S.Chen著
(Electronic Manufacturin
g、Nov.1988)に記載されている。このシステ
ムは、構造光線(Structured ligh
t)、即ち既知の形状又は構造の光線、に基礎を置いて
いる。この光線が物体に投射され、その反射光線が、プ
ロジェクターから一定角度に置かれた1つのカメラによ
って捕らえられる。この反射光線と既知の投射形状との
間の歪みを用いて、物体の全ての点の、プロジェクター
及びカメラからの距離が計算される。再構成された立体
形状が、所定の検査基準によってプログラムの組まれた
ソフトウエヤーによって処理される。
e vision)検出とに基礎を置くシステムも又発
達してきた。この様なシステムの1つが、題名「自動鑞
付けジョイント検査への立体的試み」S.Chen著
(Electronic Manufacturin
g、Nov.1988)に記載されている。このシステ
ムは、構造光線(Structured ligh
t)、即ち既知の形状又は構造の光線、に基礎を置いて
いる。この光線が物体に投射され、その反射光線が、プ
ロジェクターから一定角度に置かれた1つのカメラによ
って捕らえられる。この反射光線と既知の投射形状との
間の歪みを用いて、物体の全ての点の、プロジェクター
及びカメラからの距離が計算される。再構成された立体
形状が、所定の検査基準によってプログラムの組まれた
ソフトウエヤーによって処理される。
【0007】別の立体光学システムが、著者D.Cap
son「鑞付けジョイントを機械検査するためのティア
ード・カラー・イルミネーション装置」(Ieee T
ransactions on PatternAna
lysis and Machine Intelli
gence、vol.10,no.3,May198
8,pp.387−393)に記載されている。このシ
ステムにおいては、ティアード照射装置を用い、鑞付け
ジョイント上に色彩輪郭(Contour)を作り、欠
陥の検出及び分類を行う。欠陥のタイプによって、バイ
ナリー・イメージ技術を用いて処理された色彩輪郭の特
徴的パターンが、像の各色面に現れる。鑞付けジョイン
トの色彩輪郭の形及び色彩レベルの強度を測定する幾何
学的デスクリプターを用い、各欠陥の等級が同定され
る。然し、このシステムの解像度は非常に粗く、多くの
場合、鑞付けジョイントの信頼性の高い検査を行うこと
が出来ない。
son「鑞付けジョイントを機械検査するためのティア
ード・カラー・イルミネーション装置」(Ieee T
ransactions on PatternAna
lysis and Machine Intelli
gence、vol.10,no.3,May198
8,pp.387−393)に記載されている。このシ
ステムにおいては、ティアード照射装置を用い、鑞付け
ジョイント上に色彩輪郭(Contour)を作り、欠
陥の検出及び分類を行う。欠陥のタイプによって、バイ
ナリー・イメージ技術を用いて処理された色彩輪郭の特
徴的パターンが、像の各色面に現れる。鑞付けジョイン
トの色彩輪郭の形及び色彩レベルの強度を測定する幾何
学的デスクリプターを用い、各欠陥の等級が同定され
る。然し、このシステムの解像度は非常に粗く、多くの
場合、鑞付けジョイントの信頼性の高い検査を行うこと
が出来ない。
【0008】別の立体的光学システムがRobotic
Vision Systems,Inc.(RVS
I)of Hauppauge,NY,によって、商品
名HR−2000で製造されている。この装置は光学的
三角測量で立体的に見る方法を用い、全ての鑞付けジョ
イント上の多数の点を測定する。得られたデータ・セッ
トが鑞付けジョイントと、回りの盤及び部品との解像度
の高い幾何学的地図を提供する。全てのデータが直接測
定され、最終決定をするためにデータから推定を行う必
要が無い。
Vision Systems,Inc.(RVS
I)of Hauppauge,NY,によって、商品
名HR−2000で製造されている。この装置は光学的
三角測量で立体的に見る方法を用い、全ての鑞付けジョ
イント上の多数の点を測定する。得られたデータ・セッ
トが鑞付けジョイントと、回りの盤及び部品との解像度
の高い幾何学的地図を提供する。全てのデータが直接測
定され、最終決定をするためにデータから推定を行う必
要が無い。
【0009】この立体的光学像処理システムの主なる欠
点は、満足すべき速度と処理量を得るために、大型で高
価なコンピューターと、動く部分を含む特殊なハードウ
エヤーとを必要とすることである。
点は、満足すべき速度と処理量を得るために、大型で高
価なコンピューターと、動く部分を含む特殊なハードウ
エヤーとを必要とすることである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の“シェープ・フ
ロム・シェーディング”(shape from sh
ading)技術の基本的趣旨は、1つの表面のオリエ
ンテーションが、ビューアー及び光源に対して変化した
とき、その表面のシェーディング、従って表面から反射
される光の強度が変化する、と言うことである。若し、
1つの表面が光を反射し、ビューアーの位置、及び光源
の位置が既知であるとすると、表面のオリエンテーショ
ン即ち方位、更に特定すればその傾斜即ちティルト(t
ilt)を引き出すことが出来る。本発明の方法及び装
置は反射された光の強度即ち強さを測定し、鑞付けジョ
イントの隅肉のハイト・プロフィル即ち高さに関する形
状を得、このプロフィルを予め決められている基準と比
較し、隅肉部の完全性を決定する。
ロム・シェーディング”(shape from sh
ading)技術の基本的趣旨は、1つの表面のオリエ
ンテーションが、ビューアー及び光源に対して変化した
とき、その表面のシェーディング、従って表面から反射
される光の強度が変化する、と言うことである。若し、
1つの表面が光を反射し、ビューアーの位置、及び光源
の位置が既知であるとすると、表面のオリエンテーショ
ン即ち方位、更に特定すればその傾斜即ちティルト(t
ilt)を引き出すことが出来る。本発明の方法及び装
置は反射された光の強度即ち強さを測定し、鑞付けジョ
イントの隅肉のハイト・プロフィル即ち高さに関する形
状を得、このプロフィルを予め決められている基準と比
較し、隅肉部の完全性を決定する。
【0011】本発明は、特に、鑞付けジョイントの検査
に利点を持つ。然し、実質的に一定のアルベド(alb
edo)即ち反射係数を持ち、亘つその反射特性が既知
である物体に対しては全て、本発明の考え方を用い、そ
の表面の高さを決定することが出来る。
に利点を持つ。然し、実質的に一定のアルベド(alb
edo)即ち反射係数を持ち、亘つその反射特性が既知
である物体に対しては全て、本発明の考え方を用い、そ
の表面の高さを決定することが出来る。
【0012】本発明により、鑞付けの面が第1の角度か
ら照射され、あるティルト角度の範囲に亘って傾けられ
る。ティルトの増分に対し反射光の強度値が測定され
る。この手順が第2の照射角度から再び繰り返される。
2つの照射角度における、反射光の強度測定値の関数と
しての、1連のティルト増分のアレーが得られる。増分
走査の間隔にティルト角度のタンジェントが掛けられ、
鑞付け面の高さの増分変換値の1つの対応するアレー
(1連の数値列)が得られる。鑞付けの隅肉部が第1の
角度から第2の角度へと次々に連続的に照射され、基板
から隅肉壁の所定の点に向かって伸びる線に沿って光学
的に走査される。走査線に沿う増分点で得られた強度値
を用い、アレーがアクセスされ、第1及び第2の角度か
らの隅肉の照射から得られた第1及び第2の反射光の強
度値の関数としての増分高さの変換値が得られ、これら
が集計されて、所定点における隅肉壁の高さが得られ
る。この高さが予め決められている検査基準と比較さ
れ、隅肉の完全性が決定される。マット・コーティング
(matte coating)を用いて、コーティン
グされた鑞付け面に、より低くより均一な反射係数を与
えることが出来る。
ら照射され、あるティルト角度の範囲に亘って傾けられ
る。ティルトの増分に対し反射光の強度値が測定され
る。この手順が第2の照射角度から再び繰り返される。
2つの照射角度における、反射光の強度測定値の関数と
しての、1連のティルト増分のアレーが得られる。増分
走査の間隔にティルト角度のタンジェントが掛けられ、
鑞付け面の高さの増分変換値の1つの対応するアレー
(1連の数値列)が得られる。鑞付けの隅肉部が第1の
角度から第2の角度へと次々に連続的に照射され、基板
から隅肉壁の所定の点に向かって伸びる線に沿って光学
的に走査される。走査線に沿う増分点で得られた強度値
を用い、アレーがアクセスされ、第1及び第2の角度か
らの隅肉の照射から得られた第1及び第2の反射光の強
度値の関数としての増分高さの変換値が得られ、これら
が集計されて、所定点における隅肉壁の高さが得られ
る。この高さが予め決められている検査基準と比較さ
れ、隅肉の完全性が決定される。マット・コーティング
(matte coating)を用いて、コーティン
グされた鑞付け面に、より低くより均一な反射係数を与
えることが出来る。
【0013】アレーの中の反射光の強度値は実験的に決
められるが、内挿法を用いて、全表面の傾斜について測
定値の抜けている部分を補充することが出来る。2方向
からの照射を用いて表面ティルトを決定することによっ
て単一の、言い換えれば明白な値が得られる。然し、本
発明は只1つの光源を用いて行うことも出来る。この別
の方法は構造を簡単にすることが出来、又、2つのティ
ルト角度における反射光の強度の同等値から生ずる暖昧
さが問題にならない場合に、有効に適用することが出来
る。この発明は1つのオプティカル・スキャナーと2つ
の光源を用いて行われ、この場合、鑞付けジョイントが
点灯した第1の光源のみで先ず走査され、次に点灯され
た第2の光源のみで再び走査される。2つのスキャナー
と1つの光源とを用いて同じ結論を得ることが出来、こ
の場合は、2つのスキャナーを同時に動かすことが出来
る。スキャナーが多色像、例えば組み合わせてあらゆる
色を合成することの出来る三原色の像、を同時に記録で
きる場合は、光源に2つの異なった色の光を作り出さ
せ、スキャナーが2種類の色にそれぞれ対応する別々の
像を作り出すようにすることが出来る。このことにより
本発明は、1つの多色カメラと2つの光源を用い、2つ
の像を同時に得ることが出来る。
められるが、内挿法を用いて、全表面の傾斜について測
定値の抜けている部分を補充することが出来る。2方向
からの照射を用いて表面ティルトを決定することによっ
て単一の、言い換えれば明白な値が得られる。然し、本
発明は只1つの光源を用いて行うことも出来る。この別
の方法は構造を簡単にすることが出来、又、2つのティ
ルト角度における反射光の強度の同等値から生ずる暖昧
さが問題にならない場合に、有効に適用することが出来
る。この発明は1つのオプティカル・スキャナーと2つ
の光源を用いて行われ、この場合、鑞付けジョイントが
点灯した第1の光源のみで先ず走査され、次に点灯され
た第2の光源のみで再び走査される。2つのスキャナー
と1つの光源とを用いて同じ結論を得ることが出来、こ
の場合は、2つのスキャナーを同時に動かすことが出来
る。スキャナーが多色像、例えば組み合わせてあらゆる
色を合成することの出来る三原色の像、を同時に記録で
きる場合は、光源に2つの異なった色の光を作り出さ
せ、スキャナーが2種類の色にそれぞれ対応する別々の
像を作り出すようにすることが出来る。このことにより
本発明は、1つの多色カメラと2つの光源を用い、2つ
の像を同時に得ることが出来る。
【0014】感知した反射光の強度値をインプット変数
として使用して、反射光の強度とティルトとの間の関係
を現す1つの近似式を解くことによって、リアルタイム
でティルトを交互に計算することが出来る。本発明を行
う更に別の方法は、それぞれの点における2つの反射光
の強度の比を計算し、この比を、1次元的参照用テーブ
ルへのインプット値として使用するか、又は1つの式を
用いたリアルタイムの計算のために使用することが出来
る。
として使用して、反射光の強度とティルトとの間の関係
を現す1つの近似式を解くことによって、リアルタイム
でティルトを交互に計算することが出来る。本発明を行
う更に別の方法は、それぞれの点における2つの反射光
の強度の比を計算し、この比を、1次元的参照用テーブ
ルへのインプット値として使用するか、又は1つの式を
用いたリアルタイムの計算のために使用することが出来
る。
【0015】本発明のこれら及びその他の利点特徴につ
いて、以下図面を用いて説明する。尚、図面の同じ部分
に就いては同じ参照符号が用いられている。
いて、以下図面を用いて説明する。尚、図面の同じ部分
に就いては同じ参照符号が用いられている。
【0016】
【実施例】図1を用いて説明すると、鑞付けジョイント
の全体が参照符号10で示されており、これが回路盤等
(図示無し)に設けられる金属パット12を含む。フラ
ットパックされた回路チップ(図示無し)の如き電気部
品から延びる金属リード線14が下向きに延びてこのパ
ット12に接する。リード線14がその左右及び下端部
に隅肉(fillet)16a,16b,16cを形成
する1塊の鑞16によってパット12に電気的に接続さ
れる。右側の隅肉16bに就いて言うと、これに全体的
に凹んだ壁16dがある場合が示されている。
の全体が参照符号10で示されており、これが回路盤等
(図示無し)に設けられる金属パット12を含む。フラ
ットパックされた回路チップ(図示無し)の如き電気部
品から延びる金属リード線14が下向きに延びてこのパ
ット12に接する。リード線14がその左右及び下端部
に隅肉(fillet)16a,16b,16cを形成
する1塊の鑞16によってパット12に電気的に接続さ
れる。右側の隅肉16bに就いて言うと、これに全体的
に凹んだ壁16dがある場合が示されている。
【0017】鑞付けジョイントには、本発明がその検出
に用いられるような多数の欠陥が現れ、この中にはブリ
ッジ、位置間違い、形状不良のジョイント(ディウエッ
ティング即ち鑞流失、無鑞付け、不完全鑞付け)等が含
まれる。本発明の説明においては、図1に示した特定の
型の欠陥について考えることにする。図に示すごとく、
中間区域16eにおける隅肉16bの高さは、リード線
14の右側の部分に見えるその他の区域の隅肉16bよ
りも低い。一般的にリード線の側面の1/2以上が露出
していれば、その鑞付けジョイントは不完全なものとさ
れる。従って、鑞付けジョイントの高さ方向の形状を、
リード線と接触する隅肉上の1本の線に沿って決定する
ことが出来るならば、これを予め決められた規格と近似
式を用いて比較し、露出しているリード線の比率を計算
することが出来る。これらの操作は本発明では自動的に
行われ、多数の鑞付けジョイントを、高速で高度の信頼
性をもって欠陥検査することが出来る。
に用いられるような多数の欠陥が現れ、この中にはブリ
ッジ、位置間違い、形状不良のジョイント(ディウエッ
ティング即ち鑞流失、無鑞付け、不完全鑞付け)等が含
まれる。本発明の説明においては、図1に示した特定の
型の欠陥について考えることにする。図に示すごとく、
中間区域16eにおける隅肉16bの高さは、リード線
14の右側の部分に見えるその他の区域の隅肉16bよ
りも低い。一般的にリード線の側面の1/2以上が露出
していれば、その鑞付けジョイントは不完全なものとさ
れる。従って、鑞付けジョイントの高さ方向の形状を、
リード線と接触する隅肉上の1本の線に沿って決定する
ことが出来るならば、これを予め決められた規格と近似
式を用いて比較し、露出しているリード線の比率を計算
することが出来る。これらの操作は本発明では自動的に
行われ、多数の鑞付けジョイントを、高速で高度の信頼
性をもって欠陥検査することが出来る。
【0018】本発明の“シェープ・フロム・シェーデイ
ング”法の要旨は、ビユーアー及び照射光源に対して表
面のオリエンテーションが変化するとき、表面の見掛け
輝度即ちシェーディングが変化する、と言うことであ
る。この輝度が表面のアルベト即ち反射係数に比例し、
又、照射光源の強度及び方向に比例する。本発明の目的
のために、見掛け輝度が表面の反射率の関数と、オリエ
ンテーション即ち方位とによってのみ変化する。これ
は、その他の因子が所定の光源形状に対しての一定値を
持ち、単一の比例定数として互いに差異を無視して一様
に扱うことが出来るからである。若しも、反射表面のア
ルベド及び照射光源の特性が既知であるならば、本発明
により、表面のティルトが表面の反射光強度の関数とし
て決定される。
ング”法の要旨は、ビユーアー及び照射光源に対して表
面のオリエンテーションが変化するとき、表面の見掛け
輝度即ちシェーディングが変化する、と言うことであ
る。この輝度が表面のアルベト即ち反射係数に比例し、
又、照射光源の強度及び方向に比例する。本発明の目的
のために、見掛け輝度が表面の反射率の関数と、オリエ
ンテーション即ち方位とによってのみ変化する。これ
は、その他の因子が所定の光源形状に対しての一定値を
持ち、単一の比例定数として互いに差異を無視して一様
に扱うことが出来るからである。若しも、反射表面のア
ルベド及び照射光源の特性が既知であるならば、本発明
により、表面のティルトが表面の反射光強度の関数とし
て決定される。
【0019】このシェーディング・システムから鑞付け
ジョイントの形状を展開する第1段階は、鑞が光を反射
する仕方を設計することである。鑞付け法を行うと、白
っぽい物質が隅肉の全面に不規則に現れると言うことが
判った。この物質で覆われた鑞は覆われていない鑞と比
較して明らかに反射率特性が違う。シェーディング・シ
ステムから得られる形状は、隅肉のアルベドがその表面
全体に就いて一定であると言う仮定に基づいている。こ
の白い物質は只単に鑞上に載っているだけではなく、鑞
の表面に密着し、摩擦及び又は溶剤で取ろうとしても容
易に取ることが出来ない。シェーディングシステムから
得られる形状は鈍い色をした表面又はアルベド値の低い
表面の場合良い形状をしており、従って白い物質で全面
を覆われた隅肉の方がこれのない隅肉よりも良い、と言
うことが実験的に判った。この問題の1つの解決法は、
鑞付けジョイントにコーティングをし、覆われていない
鑞の部分を被覆し、隅肉の全面に均一なアルベドを作り
出す、と言うことである。商品名“Matte Fin
ish no.1311”でクリロン社で作っているス
プレー商品で、鑞付けジョイントを被覆する場合、鑞付
け表面が実質的に一定のアルベドを示し、且つ鑞付け表
面のアルベドを裸の鑞の場合より低い値に下げると言
う、満足すべき結果を得ると言う結論が出された。
ジョイントの形状を展開する第1段階は、鑞が光を反射
する仕方を設計することである。鑞付け法を行うと、白
っぽい物質が隅肉の全面に不規則に現れると言うことが
判った。この物質で覆われた鑞は覆われていない鑞と比
較して明らかに反射率特性が違う。シェーディング・シ
ステムから得られる形状は、隅肉のアルベドがその表面
全体に就いて一定であると言う仮定に基づいている。こ
の白い物質は只単に鑞上に載っているだけではなく、鑞
の表面に密着し、摩擦及び又は溶剤で取ろうとしても容
易に取ることが出来ない。シェーディングシステムから
得られる形状は鈍い色をした表面又はアルベド値の低い
表面の場合良い形状をしており、従って白い物質で全面
を覆われた隅肉の方がこれのない隅肉よりも良い、と言
うことが実験的に判った。この問題の1つの解決法は、
鑞付けジョイントにコーティングをし、覆われていない
鑞の部分を被覆し、隅肉の全面に均一なアルベドを作り
出す、と言うことである。商品名“Matte Fin
ish no.1311”でクリロン社で作っているス
プレー商品で、鑞付けジョイントを被覆する場合、鑞付
け表面が実質的に一定のアルベドを示し、且つ鑞付け表
面のアルベドを裸の鑞の場合より低い値に下げると言
う、満足すべき結果を得ると言う結論が出された。
【0020】鑞付け面の反射率特性が図2に示す装置を
用いて写しとられた。平らな金属板20が鑞でコーティ
ングされ、その上の面が上述したクリロン社の製品で覆
われ、均一で一定のアルベドを持つ被覆された鑞の表面
が作られた。垂線に対する板20のティルト角度tを0
°から90°に変えることが出来るような形をしたティ
ルト面22に板20が装着された。チャージ・カップル
ド・デバイス(CCD)カメラを含むスキャナー24
と、光ファイバーによって作られた第1及び第2の指向
性光源26,28とが板20のティルト面の中に装着さ
れた。光源26,28の軸が垂線に対してそれぞれ35
°及び70°傾けられた。然し、この角度は本発明の請
求の範囲に制限されず、広い範囲で変えることが出来
る。又、単一の光源を用い、これを光源26,28の位
置に順次装着し、同じ結果を得ることが出来る。
用いて写しとられた。平らな金属板20が鑞でコーティ
ングされ、その上の面が上述したクリロン社の製品で覆
われ、均一で一定のアルベドを持つ被覆された鑞の表面
が作られた。垂線に対する板20のティルト角度tを0
°から90°に変えることが出来るような形をしたティ
ルト面22に板20が装着された。チャージ・カップル
ド・デバイス(CCD)カメラを含むスキャナー24
と、光ファイバーによって作られた第1及び第2の指向
性光源26,28とが板20のティルト面の中に装着さ
れた。光源26,28の軸が垂線に対してそれぞれ35
°及び70°傾けられた。然し、この角度は本発明の請
求の範囲に制限されず、広い範囲で変えることが出来
る。又、単一の光源を用い、これを光源26,28の位
置に順次装着し、同じ結果を得ることが出来る。
【0021】光源26が先ず点灯され、一方光源28が
消灯され、板20が0°から90°のティルト範囲で傾
けられ、板20の表面の反射光の強度即ちシェーディン
グIがティルトの各増分値において感知され、図3に示
す曲線30が作られた。光源28が点灯され、光源26
が消灯され、同じ手順が繰り返され、図3に示す曲線3
2が作られた。反射光の強度Iの数値は、デジタル化さ
れた又は画素化された像を記憶するCCDカメラのアウ
トプットを現し、この場合、各画素は255(8ビッ
ト)の最大数値を持つ。
消灯され、板20が0°から90°のティルト範囲で傾
けられ、板20の表面の反射光の強度即ちシェーディン
グIがティルトの各増分値において感知され、図3に示
す曲線30が作られた。光源28が点灯され、光源26
が消灯され、同じ手順が繰り返され、図3に示す曲線3
2が作られた。反射光の強度Iの数値は、デジタル化さ
れた又は画素化された像を記憶するCCDカメラのアウ
トプットを現し、この場合、各画素は255(8ビッ
ト)の最大数値を持つ。
【0022】コーティングすることによって図3に示す
ような曲線が作られ、この曲線は十分に分かれており、
本発明を実施するのに適した反射光強度値の範囲を得る
ことが出来る。裸のコーティングされていない鑞が作り
出す曲線は殆ど真っ直ぐな垂直線で、最大最小値の角度
範囲が非常に小さい。
ような曲線が作られ、この曲線は十分に分かれており、
本発明を実施するのに適した反射光強度値の範囲を得る
ことが出来る。裸のコーティングされていない鑞が作り
出す曲線は殆ど真っ直ぐな垂直線で、最大最小値の角度
範囲が非常に小さい。
【0023】図3の左側の曲線30は、垂線から35°
傾けられた光線で照射されたとき、強度100を持つ画
素が11°又は26°のいずれかの表面ティルトに相当
することを示している。このことは、単一の光源方向の
下でとられた像が表面の方位に対して二義的であいまい
であることを示している。1つの画素が幾つかの強度を
持つとすると、2つの考え得る方位のいずれが正しいか
知ることが出来ない。この暖昧さを同じ場面の第2の像
をとることによって緩和することが出来、この場合は異
なった方位の光源が用いられる。前の例に続いて、図3
の右側の曲線32は、光が70°傾けられたとき、11
°に向けられた画素の強度が殆ど0で、一方26°の画
素が約80の強度を持つことを示している。従って、第
2の光源を用い、第1の光源の下で暖昧であった画素の
正しい方位を識別することが出来る。この例のキーポイ
ントは、単一の光源方向の下でとられた像は表面方位に
関しては暖昧であり、従って、別の光源方向でとられた
別の像を用いて、表面ティルトがいずれであるかを決定
する、と言う点である。
傾けられた光線で照射されたとき、強度100を持つ画
素が11°又は26°のいずれかの表面ティルトに相当
することを示している。このことは、単一の光源方向の
下でとられた像が表面の方位に対して二義的であいまい
であることを示している。1つの画素が幾つかの強度を
持つとすると、2つの考え得る方位のいずれが正しいか
知ることが出来ない。この暖昧さを同じ場面の第2の像
をとることによって緩和することが出来、この場合は異
なった方位の光源が用いられる。前の例に続いて、図3
の右側の曲線32は、光が70°傾けられたとき、11
°に向けられた画素の強度が殆ど0で、一方26°の画
素が約80の強度を持つことを示している。従って、第
2の光源を用い、第1の光源の下で暖昧であった画素の
正しい方位を識別することが出来る。この例のキーポイ
ントは、単一の光源方向の下でとられた像は表面方位に
関しては暖昧であり、従って、別の光源方向でとられた
別の像を用いて、表面ティルトがいずれであるかを決定
する、と言う点である。
【0024】只1つの照射光源を用いてティルトを決定
することは理論的に言って暖昧であるが、若しも、既知
の鑞付け表面のティルトが、1つの値を除いてある範囲
内で変化するように予め決められるならば、本発明を只
1つの光源を用いて行うことが出来る。以下に数学的に
証明するごとく、明瞭な一義的傾斜の決定が2つの光源
を用いることによって得られる。このことが図3に示さ
れており、ティルトの各値に対して、曲線30と32の
各々から強度値の唯一の組み合わせがあるのである。
することは理論的に言って暖昧であるが、若しも、既知
の鑞付け表面のティルトが、1つの値を除いてある範囲
内で変化するように予め決められるならば、本発明を只
1つの光源を用いて行うことが出来る。以下に数学的に
証明するごとく、明瞭な一義的傾斜の決定が2つの光源
を用いることによって得られる。このことが図3に示さ
れており、ティルトの各値に対して、曲線30と32の
各々から強度値の唯一の組み合わせがあるのである。
【0025】図3のグラフは1つの方位パラメーターで
あるティルトのみを変化させることによって得られた。
図4に示すごとく、更に板20の方位を、そのスイングを
変化させる、即ち、スキャナー24及び光源26,28 が装着
される面と板20との交差によって決定される線23(図
2)の回りで板20を回転させることによって変えること
が可能である。図5に示すグラフ34及び36は、ティルト
角度をそれぞれ25°と40°とに固定し、スイングを
変えることによって得られたものである。この2つの曲
線は類似しており、互いに殆ど重なるような形をしてい
る。
あるティルトのみを変化させることによって得られた。
図4に示すごとく、更に板20の方位を、そのスイングを
変化させる、即ち、スキャナー24及び光源26,28 が装着
される面と板20との交差によって決定される線23(図
2)の回りで板20を回転させることによって変えること
が可能である。図5に示すグラフ34及び36は、ティルト
角度をそれぞれ25°と40°とに固定し、スイングを
変えることによって得られたものである。この2つの曲
線は類似しており、互いに殆ど重なるような形をしてい
る。
【0026】図6において、スイング角度を一定にして
ティルト角度を変えることによって図3から得られた曲
線32と、ティルトを一定にしてスイングを変えることに
よって得られた曲線34と、が水平軸上の同じ点の周りに
プロットされている。更に、曲線34がスケールアップさ
れ、曲線32と同じ垂直範囲を持つようにし、これが第3
の曲線34' で示されている。この図から実験的に得られ
た曲線32と34' とが殆ど同じであることが判る。このこ
とは、1つの変数の唯一の関数がこれらの両方の場合に
作用し、別の範囲に別のスケールでずれているだけであ
る、と言うことを示している。2つの照射角度における
スイングの影響が消去され、2つの照射角度からの反射
光の強度を測定することによって、面のティルトが一義
的に決定される。本発明は、2種類以上の照射角度を用
い、理論的には冗長だが、実際の適用においては必要な
データを作り出すことが出来ることが判る。
ティルト角度を変えることによって図3から得られた曲
線32と、ティルトを一定にしてスイングを変えることに
よって得られた曲線34と、が水平軸上の同じ点の周りに
プロットされている。更に、曲線34がスケールアップさ
れ、曲線32と同じ垂直範囲を持つようにし、これが第3
の曲線34' で示されている。この図から実験的に得られ
た曲線32と34' とが殆ど同じであることが判る。このこ
とは、1つの変数の唯一の関数がこれらの両方の場合に
作用し、別の範囲に別のスケールでずれているだけであ
る、と言うことを示している。2つの照射角度における
スイングの影響が消去され、2つの照射角度からの反射
光の強度を測定することによって、面のティルトが一義
的に決定される。本発明は、2種類以上の照射角度を用
い、理論的には冗長だが、実際の適用においては必要な
データを作り出すことが出来ることが判る。
【0027】曲線32又は34のいずれか一方が、0≦R
(t)≦1、及びR(0)=1である1つの関数R()
を規定する如くに、スケールを変えらるとする。スキャ
ナー24によって感知される像の強度の妥当なモデルが次
の式によって与えられる、即ち、 Il =α・R(t−t1 )・R(s) (式1a) Ih =α・R(t−th )・R(s) (式1b) この場合、tはこの場合水平から測ったティルト角度、
sはスキャナー及び光源の装着されている面に対して測
ったスイング角度、Il は低い照射角度で感知された強
度、Ih は高い照射角度で感知された強度、R(s)は
スイングの関数、αは板20の照射表面のアルベド及び光
源26,28 の特性に関する比例定数である。量、0≦R
(t)≦1は“反射率”の関数として考えられる。光源
は、s=0及びt=t1 のとき、I1 =255になるよ
うに調節され、これは前記R(0)=1と一致する。反
射率の関数は8ビットのワードによって現すことが出来
る。
(t)≦1、及びR(0)=1である1つの関数R()
を規定する如くに、スケールを変えらるとする。スキャ
ナー24によって感知される像の強度の妥当なモデルが次
の式によって与えられる、即ち、 Il =α・R(t−t1 )・R(s) (式1a) Ih =α・R(t−th )・R(s) (式1b) この場合、tはこの場合水平から測ったティルト角度、
sはスキャナー及び光源の装着されている面に対して測
ったスイング角度、Il は低い照射角度で感知された強
度、Ih は高い照射角度で感知された強度、R(s)は
スイングの関数、αは板20の照射表面のアルベド及び光
源26,28 の特性に関する比例定数である。量、0≦R
(t)≦1は“反射率”の関数として考えられる。光源
は、s=0及びt=t1 のとき、I1 =255になるよ
うに調節され、これは前記R(0)=1と一致する。反
射率の関数は8ビットのワードによって現すことが出来
る。
【0028】本発明のシェープ・フロム・シェード技術
を用い、鑞付けジョイントの隅肉、例えば16b、の高
さを測定するために、変換が次のように行われる、即
ち、Δz/Δx=f(Il,Ih)ここで、Δz/Δx
は、壁16dが隅肉16bの底16fからリード線14
に向かって光学的に走査されたときの隅肉16bの壁1
6dに沿う鑞付け隅肉の高さの増分変化で、f(Il,
Ih)は上記の求める変換式である。
を用い、鑞付けジョイントの隅肉、例えば16b、の高
さを測定するために、変換が次のように行われる、即
ち、Δz/Δx=f(Il,Ih)ここで、Δz/Δx
は、壁16dが隅肉16bの底16fからリード線14
に向かって光学的に走査されたときの隅肉16bの壁1
6dに沿う鑞付け隅肉の高さの増分変化で、f(Il,
Ih)は上記の求める変換式である。
【0029】式1aと1bとは、ティルト角度を含む、
(Il,Ih)によって検索される参照用テーブルの形
をした二次元アレーの構造を示す。テーブル用の全ての
数値が上述したごとくに実験的に得られる。実際測定に
よってテーブルの全ての値を得ることが出来ない又は実
際的でない場合は、値の幾つかを実験的に得、その他の
値を近似値計算で計算することが出来る。
(Il,Ih)によって検索される参照用テーブルの形
をした二次元アレーの構造を示す。テーブル用の全ての
数値が上述したごとくに実験的に得られる。実際測定に
よってテーブルの全ての値を得ることが出来ない又は実
際的でない場合は、値の幾つかを実験的に得、その他の
値を近似値計算で計算することが出来る。
【0030】更に詳しく言うと、テーブルへのエントリ
ー即ち登録値は、0°から90°の各ティルト増分値に
おいて、スイングを0°から90°に増分的に変化させ
ることによって、得ることが出来る。この代わりに、0
°から90°のスイングを、只1つのティルト値で測定
し、図5に示す関数R(s)を得、又、式1a及び1b
を用いティルト及びスイングのテーブルエントリーを計
算することが出来る。更にこれに代わるべきものとし
て、スイング曲線36によって現される関数R(s)が
図6に示すごとくティルト曲線32に非常に近似してい
るので、1つのティルト曲線のスケールを変え、スイン
グの経験的測定値の代わりに、R(s)の関数として使
用することが出来る。この観察により、ティルトの測定
値のみを用い、参照用テーブルのエントリーを得ること
が可能である。
ー即ち登録値は、0°から90°の各ティルト増分値に
おいて、スイングを0°から90°に増分的に変化させ
ることによって、得ることが出来る。この代わりに、0
°から90°のスイングを、只1つのティルト値で測定
し、図5に示す関数R(s)を得、又、式1a及び1b
を用いティルト及びスイングのテーブルエントリーを計
算することが出来る。更にこれに代わるべきものとし
て、スイング曲線36によって現される関数R(s)が
図6に示すごとくティルト曲線32に非常に近似してい
るので、1つのティルト曲線のスケールを変え、スイン
グの経験的測定値の代わりに、R(s)の関数として使
用することが出来る。この観察により、ティルトの測定
値のみを用い、参照用テーブルのエントリーを得ること
が可能である。
【0031】参照用テーブルに蓄えられたエントリーの
アレイが、実際に直接測ったものよりもより多くの増分
値を含んでいなければならないときは、テーブルの抜け
たところを近似内挿計算で埋めることが出来る。題名
「コンピューター・ビジョン」著者D.Ballard
等、プレンティース・ホール社、1982,pp.25
2253、のテキストブックに記載されている中間軸変
換計算方法を変形したものがこの目的に特に合ってい
る。この中間軸変換計算方法から、各画素から任意の形
状をした最も近い境界に至る距離を計算する手段が得ら
れる。“境界”画素として式1a,1bに相当するアレ
ーの中の測定値を処理し、元の計算式を変形し、繰り返
しごとに、各画素が境界画素に最も近接したそのティル
ト値をコピーするごとくにすることによって、テーブル
全体が計算収束値としてのティルト値で満たされるよう
にする。別の適当な計算方法に双一次元内挿法及び二次
元スプライン法(splining)が含まれる。
アレイが、実際に直接測ったものよりもより多くの増分
値を含んでいなければならないときは、テーブルの抜け
たところを近似内挿計算で埋めることが出来る。題名
「コンピューター・ビジョン」著者D.Ballard
等、プレンティース・ホール社、1982,pp.25
2253、のテキストブックに記載されている中間軸変
換計算方法を変形したものがこの目的に特に合ってい
る。この中間軸変換計算方法から、各画素から任意の形
状をした最も近い境界に至る距離を計算する手段が得ら
れる。“境界”画素として式1a,1bに相当するアレ
ーの中の測定値を処理し、元の計算式を変形し、繰り返
しごとに、各画素が境界画素に最も近接したそのティル
ト値をコピーするごとくにすることによって、テーブル
全体が計算収束値としてのティルト値で満たされるよう
にする。別の適当な計算方法に双一次元内挿法及び二次
元スプライン法(splining)が含まれる。
【0032】システムの倍率が既知なので、実際空間に
おける画素の近似幅を知ることが出来る。詰まり、 Δz/Δx=tan(t) Δz=Δx・tan(t) Δz(Il,Ih)=Δx・tan(f(Il,Ih)) ここで、Δxは画素の間隔、即ち鑞付けジョイントの隅
肉が本発明によって走査される増分点の間の間隔、であ
る。
おける画素の近似幅を知ることが出来る。詰まり、 Δz/Δx=tan(t) Δz=Δx・tan(t) Δz(Il,Ih)=Δx・tan(f(Il,Ih)) ここで、Δxは画素の間隔、即ち鑞付けジョイントの隅
肉が本発明によって走査される増分点の間の間隔、であ
る。
【0033】ティルトテーブルf()の各内容のタンジ
ェントを計算し、これにΔxを掛けることによって、
(Il,Ih)によって検索される新しい参照用テーブ
ルΔz()が作られる。これが本発明の実施に用いられ
るアレー即ち参照用テーブルであり、只1回計算するだ
けで良い。鑞付けジョイントの欠陥を検出するためにΔ
zを使用するプログラムは、ハードウエヤーまたはソフ
トウエヤーのファイルに記憶されたΔzテーブルの予め
計算された部分を単純に利用することが出来る。余分な
計算をする必要が無いので、この方法は迅速処理が可能
である。
ェントを計算し、これにΔxを掛けることによって、
(Il,Ih)によって検索される新しい参照用テーブ
ルΔz()が作られる。これが本発明の実施に用いられ
るアレー即ち参照用テーブルであり、只1回計算するだ
けで良い。鑞付けジョイントの欠陥を検出するためにΔ
zを使用するプログラムは、ハードウエヤーまたはソフ
トウエヤーのファイルに記憶されたΔzテーブルの予め
計算された部分を単純に利用することが出来る。余分な
計算をする必要が無いので、この方法は迅速処理が可能
である。
【0034】図7は本発明を行うための光源と走査手段
の配置の第1の実施例である。回路盤40が台板42の
上に支持される。集積回路の如き電気部品がリード線4
4を持ち、これが鑞付けジョイント46によって回路盤
40の上のパットに接続される。図面には示されていな
いが、鑞付けジョイント46を持つ回路盤40が、好ま
しくは、上述した材料でコーティングされ、鑞の表面の
アルベドを下げ、これを十分に均一にする。台板42
が、好ましくは、水平面上で移動可能であり、鑞付けジ
ョイント46を走査位置に次々に置くようにする。
の配置の第1の実施例である。回路盤40が台板42の
上に支持される。集積回路の如き電気部品がリード線4
4を持ち、これが鑞付けジョイント46によって回路盤
40の上のパットに接続される。図面には示されていな
いが、鑞付けジョイント46を持つ回路盤40が、好ま
しくは、上述した材料でコーティングされ、鑞の表面の
アルベドを下げ、これを十分に均一にする。台板42
が、好ましくは、水平面上で移動可能であり、鑞付けジ
ョイント46を走査位置に次々に置くようにする。
【0035】スキャナー48は、好ましくは、CCDカ
メラを用い、これが、鑞付けジョイント46の少なくと
も1つを走査するために台板42の上に垂直に支持さ
れ、内部のアナログメモリーに反射光の強度即ちシェー
ディングを現すデジタル化した又は画素化した像を記憶
する。この機能を行うためのCCDカメラは市販されて
いるものであり、代表的には、480×512ピクセル
からなる8ビットの画素化した像を記憶する。カメラ4
8は1つの鑞付けジョイントの1つの隅肉部、又は、1
つの鑞付けジョイントの又は幾つかのジョイントの幾つ
かの隅肉部、を走査することが出来る。
メラを用い、これが、鑞付けジョイント46の少なくと
も1つを走査するために台板42の上に垂直に支持さ
れ、内部のアナログメモリーに反射光の強度即ちシェー
ディングを現すデジタル化した又は画素化した像を記憶
する。この機能を行うためのCCDカメラは市販されて
いるものであり、代表的には、480×512ピクセル
からなる8ビットの画素化した像を記憶する。カメラ4
8は1つの鑞付けジョイントの1つの隅肉部、又は、1
つの鑞付けジョイントの又は幾つかのジョイントの幾つ
かの隅肉部、を走査することが出来る。
【0036】鑞付けジョイントを、直接、光学的に走査
することは本発明の範囲内であるが、これは非常に遅い
方法である。好ましくは、CCDカメラが画素化した像
の形に、鑞付けジョイントの瞬間的画像をとり、次にこ
れが電子的に走査され、各画素に該当する数値に変換さ
れるようにする。
することは本発明の範囲内であるが、これは非常に遅い
方法である。好ましくは、CCDカメラが画素化した像
の形に、鑞付けジョイントの瞬間的画像をとり、次にこ
れが電子的に走査され、各画素に該当する数値に変換さ
れるようにする。
【0037】図7に示す装置は、更に、第1の傾斜角度
から回路盤40を照射する上側の光源50と、第2の傾
斜角度から回路盤40を照射する下側の光源52と、を
含む。光源50及び52が、好ましくは、照射の方向が
カメラの視野内で一定の、方向性の光ビームを放射し、
光ファイバーのバンドルによってこれを行うようにす
る。カメラ48及び光源50,52の光軸が、好ましく
は、1つの垂直面の中にあるようにするが、本発明はこ
れに限定されない。
から回路盤40を照射する上側の光源50と、第2の傾
斜角度から回路盤40を照射する下側の光源52と、を
含む。光源50及び52が、好ましくは、照射の方向が
カメラの視野内で一定の、方向性の光ビームを放射し、
光ファイバーのバンドルによってこれを行うようにす
る。カメラ48及び光源50,52の光軸が、好ましく
は、1つの垂直面の中にあるようにするが、本発明はこ
れに限定されない。
【0038】1つ以上の鑞付け隅肉部をそれぞれ異なっ
た方向から照射して同時に走査するときは、それぞれ2
つの光源50,52が使用される。只1つの隅肉部を走
査するか、又は1つの方向から照射して同時に1つ以上
の隅肉部を走査する場合は、それぞれ只1つの光源5
0,52を設けれれば良い。
た方向から照射して同時に走査するときは、それぞれ2
つの光源50,52が使用される。只1つの隅肉部を走
査するか、又は1つの方向から照射して同時に1つ以上
の隅肉部を走査する場合は、それぞれ只1つの光源5
0,52を設けれれば良い。
【0039】この装置は一方の光源50を点灯し、他の
一方の光源52を消灯して使用され、スキャナー48を
操作して、指定された鑞付けジョイント46の置かれ
た、回路盤40の1部分を走査し、反射光強度値Ihか
らなる第1の画素像を作る。次に、光源50が消灯さ
れ、光源52が点灯され、回路盤40を走査して、反射
光強度値Ilからなる第2の画素像を作る。同じ結果が
光源50,52のオン・オフを逆転することによって得
られる。
一方の光源52を消灯して使用され、スキャナー48を
操作して、指定された鑞付けジョイント46の置かれ
た、回路盤40の1部分を走査し、反射光強度値Ihか
らなる第1の画素像を作る。次に、光源50が消灯さ
れ、光源52が点灯され、回路盤40を走査して、反射
光強度値Ilからなる第2の画素像を作る。同じ結果が
光源50,52のオン・オフを逆転することによって得
られる。
【0040】スキャナー48が幾つかの個々の多色像、
例えば全色種の像を作り出すことの出来る三原色の像、
を同時に記録できる場合は、光源50,52に2種類の
色又は波長を出させ、スキャナー48が2つの色にそれ
ぞれ該当する別々の像を作り出すようにすることが出来
る。これにより、本発明を1つの多色カメラと、2つの
光源とで実施し、2つの像を得る、即ち同時に走査する
ことが出来る。
例えば全色種の像を作り出すことの出来る三原色の像、
を同時に記録できる場合は、光源50,52に2種類の
色又は波長を出させ、スキャナー48が2つの色にそれ
ぞれ該当する別々の像を作り出すようにすることが出来
る。これにより、本発明を1つの多色カメラと、2つの
光源とで実施し、2つの像を得る、即ち同時に走査する
ことが出来る。
【0041】図8は本発明の第2の態様を示し、この場
合は、走査手段と光源との相対位置が逆になっている。
得られる結果は同じであるが、図8の配置の利点は、2
つの走査を同時に行うことが出来る点である。図8にお
いて、スキャナー54,56が、図7の光源50,52
がそれぞれ置かれた位置に置かれ、又、1つの光源58
が図7のスキャナー48の置かれた位置に置かれる。操
作に当たっては、光源58が点灯され、回路盤40の各
該当部分がスキャナー54,56によって同時に走査さ
れる。図8の装置は図7の装置より2倍の速度で作動す
るが、カメラの焦点深度に制限があり、システムを余り
十分には操作することが出来ない。
合は、走査手段と光源との相対位置が逆になっている。
得られる結果は同じであるが、図8の配置の利点は、2
つの走査を同時に行うことが出来る点である。図8にお
いて、スキャナー54,56が、図7の光源50,52
がそれぞれ置かれた位置に置かれ、又、1つの光源58
が図7のスキャナー48の置かれた位置に置かれる。操
作に当たっては、光源58が点灯され、回路盤40の各
該当部分がスキャナー54,56によって同時に走査さ
れる。図8の装置は図7の装置より2倍の速度で作動す
るが、カメラの焦点深度に制限があり、システムを余り
十分には操作することが出来ない。
【0042】図9及び10を用いて説明すると、走査手
段が、例えば、図1に示す鑞付け隅肉部16bの壁面1
6dの画素像を、線60に沿い壁面16dの底16fか
ら、リード線14から若干外側に外れた壁面16d上の
所定の点62に向かって走査することによって、作り出
す。点62は隅肉16bの壁面16dの高さ形状をあら
わす。走査が4つの増分60a,60b,60c,60
dの中で行われることが模式図的示されているが、実際
に行われる走査はこれより遥かに多数の増分を持ってい
る。走査線60の終点62における高さ値が、所定の点
62における鑞付け隅肉部16bの壁面16dの増分高
さ値をあらわす。
段が、例えば、図1に示す鑞付け隅肉部16bの壁面1
6dの画素像を、線60に沿い壁面16dの底16fか
ら、リード線14から若干外側に外れた壁面16d上の
所定の点62に向かって走査することによって、作り出
す。点62は隅肉16bの壁面16dの高さ形状をあら
わす。走査が4つの増分60a,60b,60c,60
dの中で行われることが模式図的示されているが、実際
に行われる走査はこれより遥かに多数の増分を持ってい
る。走査線60の終点62における高さ値が、所定の点
62における鑞付け隅肉部16bの壁面16dの増分高
さ値をあらわす。
【0043】図10に示すごとく、画素即ち増分60a
から60dが、水平に対してそれぞれ、ティルト角度θ
aからθdを持って傾き、この角度が上記したティルト
角度tに該当する。ティルト角度θaからθdが、上述
した参照用テーブルに蓄えられたアレー即ち数列をアク
セスすることによって、2つの照射角度で測定された反
射光の強度値から得られる。走査が等しい増分点で行わ
れるので、水平方向の走査増分ΔxaからΔxdは全て
等しい。垂直高さ方向の増分ΔzaからΔzdは、一定
の走査増分値にティルト角度θのタンジェントを掛けた
ものに等しく、予め計算され、上述した参照用テーブル
のアレイΔz(Il,Ih)に記憶されている。従っ
て、各高さ方向の増分値が、2つの照射角度における反
射光の強度(Il,Ih)の感知した値で上記アレイを
アクセスすることによって得られる。所定点62におけ
る鑞付け隅肉部の壁面16dの高さが、高さ方向の増分
値ΔzaからΔzdを合計することによって得られる。
壁面16dの高さ方向の形状は線60に沿う高さ値の合
計から成り立ち、1つの一次元アレーによって表され
る。
から60dが、水平に対してそれぞれ、ティルト角度θ
aからθdを持って傾き、この角度が上記したティルト
角度tに該当する。ティルト角度θaからθdが、上述
した参照用テーブルに蓄えられたアレー即ち数列をアク
セスすることによって、2つの照射角度で測定された反
射光の強度値から得られる。走査が等しい増分点で行わ
れるので、水平方向の走査増分ΔxaからΔxdは全て
等しい。垂直高さ方向の増分ΔzaからΔzdは、一定
の走査増分値にティルト角度θのタンジェントを掛けた
ものに等しく、予め計算され、上述した参照用テーブル
のアレイΔz(Il,Ih)に記憶されている。従っ
て、各高さ方向の増分値が、2つの照射角度における反
射光の強度(Il,Ih)の感知した値で上記アレイを
アクセスすることによって得られる。所定点62におけ
る鑞付け隅肉部の壁面16dの高さが、高さ方向の増分
値ΔzaからΔzdを合計することによって得られる。
壁面16dの高さ方向の形状は線60に沿う高さ値の合
計から成り立ち、1つの一次元アレーによって表され
る。
【0044】本発明の方法によって鑞付けジョイントを
検査する装置70が図11に示されており、光74を制
御する走査制御ユニットト72と、図7又は8に示した
配置によるスキャナー76とを含む。少なくとも1つの
鑞付けジョイントを照射及び走査することによって得ら
れた反射光の強度値がスキャナー76に画素化した像と
して記憶される。
検査する装置70が図11に示されており、光74を制
御する走査制御ユニットト72と、図7又は8に示した
配置によるスキャナー76とを含む。少なくとも1つの
鑞付けジョイントを照射及び走査することによって得ら
れた反射光の強度値がスキャナー76に画素化した像と
して記憶される。
【0045】スキャナー76が画素化した像を、一般的
デジタル・コンピューター78を使用した計算ユニット
に送る。コンピューター78が、プログラム制御の下で
数値計算をする中央処理ユニット80と、コンピュータ
ー78とスキャナー76及びアナンシエーター即ち表示
ユニットト84との間に介在するインプットーアウトプ
ット・ユニット82と、操作システム・ストレージ・ユ
ニット86と、プログラム・ストレージ・ユニット88
と、アレー・ストレージ・ユニット90と、及び、デー
タ及び変数をダイナミック・ストレージするランダム・
アクセス・メモリー(RAM)ユニット92とを持つ。
ストレージ・ユニット86はハードウエヤーとソフトウ
エヤーとを組み合わせたものを含むことが出来、例え
ば、リード・オンリー・メモリー(ROM)、RAM、
固定又は取り外し式マグネティック・ディスク、マグネ
ティック・テープ等である。
デジタル・コンピューター78を使用した計算ユニット
に送る。コンピューター78が、プログラム制御の下で
数値計算をする中央処理ユニット80と、コンピュータ
ー78とスキャナー76及びアナンシエーター即ち表示
ユニットト84との間に介在するインプットーアウトプ
ット・ユニット82と、操作システム・ストレージ・ユ
ニット86と、プログラム・ストレージ・ユニット88
と、アレー・ストレージ・ユニット90と、及び、デー
タ及び変数をダイナミック・ストレージするランダム・
アクセス・メモリー(RAM)ユニット92とを持つ。
ストレージ・ユニット86はハードウエヤーとソフトウ
エヤーとを組み合わせたものを含むことが出来、例え
ば、リード・オンリー・メモリー(ROM)、RAM、
固定又は取り外し式マグネティック・ディスク、マグネ
ティック・テープ等である。
【0046】コンピューター78は、所要の機能を行う
ことの出来るハードウエヤーとソフトウエヤーとの組合
わせ体と置き換えることが出来る。
ことの出来るハードウエヤーとソフトウエヤーとの組合
わせ体と置き換えることが出来る。
【0047】ユニット86はコンピューター78の操作
システムを記憶する。ユニット88は本発明の方法によ
るスキャナー76からの画素像の操作に用いられるプロ
グラムを持っている。ユニット90は参照用テーブルの
形をしたΔz(Il,Ih)を記憶する。特に、Δzの
数値は、Il,及びIhの数値に該当するxアドレス
値、及びyアドレス値によってアクセスされる各記憶ロ
ケーションの中に記憶される。
システムを記憶する。ユニット88は本発明の方法によ
るスキャナー76からの画素像の操作に用いられるプロ
グラムを持っている。ユニット90は参照用テーブルの
形をしたΔz(Il,Ih)を記憶する。特に、Δzの
数値は、Il,及びIhの数値に該当するxアドレス
値、及びyアドレス値によってアクセスされる各記憶ロ
ケーションの中に記憶される。
【0048】一般的に、スキャナー76からの2つの画
素像はRAM92に記憶される。CPU80が、ストレ
ージユニット88に記憶されたプログラムの制御の下
で、各画素位置のためのIl,及びIhの値を読み取
り、ユニット90に記憶されたアレーにアクセスして、
対応するΔz値を得る。各走査線に沿うΔz値が合計さ
れ、各点62における鑞付け隅肉部の高さを得、高さ形
状を含む一次元アレーの中の1つの数値としてRAM9
2の中に記憶する。高さ形状が、ユニット88の中の1
つのプログラムとして記憶されている予め決められた検
査基準に従って処理され、該当する鑞付け隅肉に欠陥が
あるか無いかを決定する。検査結果はユニット84に表
示することが出来る。又は、手段(図示無し)を設け
て、欠陥隅肉部を持つ回路盤を自動的に除外することも
出来る。
素像はRAM92に記憶される。CPU80が、ストレ
ージユニット88に記憶されたプログラムの制御の下
で、各画素位置のためのIl,及びIhの値を読み取
り、ユニット90に記憶されたアレーにアクセスして、
対応するΔz値を得る。各走査線に沿うΔz値が合計さ
れ、各点62における鑞付け隅肉部の高さを得、高さ形
状を含む一次元アレーの中の1つの数値としてRAM9
2の中に記憶する。高さ形状が、ユニット88の中の1
つのプログラムとして記憶されている予め決められた検
査基準に従って処理され、該当する鑞付け隅肉に欠陥が
あるか無いかを決定する。検査結果はユニット84に表
示することが出来る。又は、手段(図示無し)を設け
て、欠陥隅肉部を持つ回路盤を自動的に除外することも
出来る。
【0049】本発明は鑞付けジョイントの自動検査に特
に適しているが、この考え方を、実質的に均一なアルベ
ド値を持つ適宜の物体の壁の所定点の高さを測定するこ
とに応用することが出来る。
に適しているが、この考え方を、実質的に均一なアルベ
ド値を持つ適宜の物体の壁の所定点の高さを測定するこ
とに応用することが出来る。
【0050】図12(a)は、良品の鑞付け隅肉部に該
当する波型を示し、一次元アレーの中に記憶された高さ
形状をプロットすることによって、ディスプレー・ユニ
ット84に現すことが出来る。上の曲線はもとのデータ
を示す。下の曲線は滑らかな形をしたデータを示し、こ
れはシュミット・トリガー又はその他の適宜の信号処理
手段によってデータを処理することによって得られる。
上の曲線のデータは、隅肉の壁に沿って変化する値を持
っているが、全体的に高いレベルに伸びており、連続し
て高い隅肉壁であることを示している。平滑化された下
の曲線は一様な高い値を持っている。
当する波型を示し、一次元アレーの中に記憶された高さ
形状をプロットすることによって、ディスプレー・ユニ
ット84に現すことが出来る。上の曲線はもとのデータ
を示す。下の曲線は滑らかな形をしたデータを示し、こ
れはシュミット・トリガー又はその他の適宜の信号処理
手段によってデータを処理することによって得られる。
上の曲線のデータは、隅肉の壁に沿って変化する値を持
っているが、全体的に高いレベルに伸びており、連続し
て高い隅肉壁であることを示している。平滑化された下
の曲線は一様な高い値を持っている。
【0051】図12(b)は、図1の符号16eに相当
する線14の一部分が露出した区域を持つ欠陥のある鑞
付けジョイントを示す。上下のいずれの曲線も、隅肉高
さが低い値に下がった区域を持ち、これがジョイントの
欠陥区域に該当する。高さ形状に基づいて鑞付けジョイ
ントの完全性を評価するに適した規格はジョイントを不
合格にする判断基準として、所定の値以下の高さの区域
があるか、所定の値以下の区域が1つより多いか、高さ
が所定の値以下の連続した区域の幅が所定の値より長い
か、等を含むことが出来る。特定の鑞付けジョイントに
欠陥が有るか無いかを評価する特定の規格又は演算法は
本発明の主題では無く、これは装置の使用者が決めるべ
き問題である。
する線14の一部分が露出した区域を持つ欠陥のある鑞
付けジョイントを示す。上下のいずれの曲線も、隅肉高
さが低い値に下がった区域を持ち、これがジョイントの
欠陥区域に該当する。高さ形状に基づいて鑞付けジョイ
ントの完全性を評価するに適した規格はジョイントを不
合格にする判断基準として、所定の値以下の高さの区域
があるか、所定の値以下の区域が1つより多いか、高さ
が所定の値以下の連続した区域の幅が所定の値より長い
か、等を含むことが出来る。特定の鑞付けジョイントに
欠陥が有るか無いかを評価する特定の規格又は演算法は
本発明の主題では無く、これは装置の使用者が決めるべ
き問題である。
【0052】本発明のシェーディング技術による形状に
は次の前提が用いられる、即ち、アレーΔz(Il,I
h)において、各一対の反射光の強度(Il,Ih)に
対して只1つのティルト値tが存在すると言う仮定であ
る。次の数式展開によってこれが実際に正しいことが証
明される。
は次の前提が用いられる、即ち、アレーΔz(Il,I
h)において、各一対の反射光の強度(Il,Ih)に
対して只1つのティルト値tが存在すると言う仮定であ
る。次の数式展開によってこれが実際に正しいことが証
明される。
【0053】R()が対称形であることは、その逆関数
が複数解を持つことを示す。従って、 R-1(i)=
{t1 ,t2 } ここで、iは感知された強度値で、t1 ≦t2 とする。
R()の形状が、i≠255のときt1 ≠t2 であり、
またt2 −t1 がiと共に変化することを示す。新しい
関数W()が規定され、次の性質を持つ: W(i)三(t2 −t1 ) ここでR-1(i)={t1 ,t2 }、0≦i≦255、 R-1(0)={ta ,tb }とすると、 W(0)=(tb −ta )、W(255)=0 iの増加と共に、W()は単調に減少する。
が複数解を持つことを示す。従って、 R-1(i)=
{t1 ,t2 } ここで、iは感知された強度値で、t1 ≦t2 とする。
R()の形状が、i≠255のときt1 ≠t2 であり、
またt2 −t1 がiと共に変化することを示す。新しい
関数W()が規定され、次の性質を持つ: W(i)三(t2 −t1 ) ここでR-1(i)={t1 ,t2 }、0≦i≦255、 R-1(0)={ta ,tb }とすると、 W(0)=(tb −ta )、W(255)=0 iの増加と共に、W()は単調に減少する。
【0054】W(i)は単にR()の“幅”を規定す
る。このW(i)は、例えば図3に示す曲線32におい
て、水平仮想線をテルト角が大きくなる方向に引いた場
合の曲線との交点を夫々t1、t2としたときのt2−
t1を指す。ここで重要なことは、W(i)=W(j)
は、jが別の強度値でi=jのときにのみである。
W()が、ティルトtに対して式1a及び1bを解く場
合に使用される: I1 /[255・R(s)]=R(t−t1 )……式1
aから R-1[I1 /(255・R(s))]={t−t1 ,t−t1 +w1 } (式2a) ここで、w1 =W(R(t−t1 ))I h /[255・R(s)]=R(t−th )……式1
bから R-1[Ih /(255・R(s))]={t−th ,t−th +wh } (式2b) ここでwh =W(R(t−th )) 式2a,2bにおいて、R-1(i)={t1 ,t1 +w
(i)}が使用される。上下の光源は方向が異なり、t
h ≠t1 。1つの与えられたI1 及びIh に対して複数
のティルトが存在するためには、式2a及び2bの解が
次のいずれか一方の組み合わせでなければならない:即
ち、 ケース1:t−t1 =t−th と、 t−t1 +w1 =t−th +wh ケース2:t−t1 +w1 =t−th と、 t−th +wh =t−t1 然し、ケース1の第1の式においては、th ≠t1 が真
でないから除外され、ケース2のみが残る。ケース2に
おける第1の式はth =t1 −w1 を意味する。これを
ケース2の第2の式に代入すると次の式が得られる: t−t1 +w1 +wh =t−t1 即ち、w1 =−wh で、ここでw1は低い角度での照射
の反射曲線の幅を示し、whは高い角度での照射の反射
曲線の幅を示し、これら幅は負とはなり得ないので、 w1 =wh となり、この場合はこれらは0である。
る。このW(i)は、例えば図3に示す曲線32におい
て、水平仮想線をテルト角が大きくなる方向に引いた場
合の曲線との交点を夫々t1、t2としたときのt2−
t1を指す。ここで重要なことは、W(i)=W(j)
は、jが別の強度値でi=jのときにのみである。
W()が、ティルトtに対して式1a及び1bを解く場
合に使用される: I1 /[255・R(s)]=R(t−t1 )……式1
aから R-1[I1 /(255・R(s))]={t−t1 ,t−t1 +w1 } (式2a) ここで、w1 =W(R(t−t1 ))I h /[255・R(s)]=R(t−th )……式1
bから R-1[Ih /(255・R(s))]={t−th ,t−th +wh } (式2b) ここでwh =W(R(t−th )) 式2a,2bにおいて、R-1(i)={t1 ,t1 +w
(i)}が使用される。上下の光源は方向が異なり、t
h ≠t1 。1つの与えられたI1 及びIh に対して複数
のティルトが存在するためには、式2a及び2bの解が
次のいずれか一方の組み合わせでなければならない:即
ち、 ケース1:t−t1 =t−th と、 t−t1 +w1 =t−th +wh ケース2:t−t1 +w1 =t−th と、 t−th +wh =t−t1 然し、ケース1の第1の式においては、th ≠t1 が真
でないから除外され、ケース2のみが残る。ケース2に
おける第1の式はth =t1 −w1 を意味する。これを
ケース2の第2の式に代入すると次の式が得られる: t−t1 +w1 +wh =t−t1 即ち、w1 =−wh で、ここでw1は低い角度での照射
の反射曲線の幅を示し、whは高い角度での照射の反射
曲線の幅を示し、これら幅は負とはなり得ないので、 w1 =wh となり、この場合はこれらは0である。
【0055】 従って、Il=Ih (式3) w1=0はt=tl を示す。t=tlを式1a及び1b
に代入すると、 Il=255・R(tl−tl)・R(s)=255・R(s) Ih=255・R(tl−th)・R(s) 然し、th≠tlはIl≠Ihを意味する。これは式3
に矛盾し、従ってケース2はいずれにしても存在しな
い。単一解の証明がこの様にして完成し、本発明に用い
られるΔz(Il,Ih)アレーの参照用テーブル技術
が有効であることが証明された。
に代入すると、 Il=255・R(tl−tl)・R(s)=255・R(s) Ih=255・R(tl−th)・R(s) 然し、th≠tlはIl≠Ihを意味する。これは式3
に矛盾し、従ってケース2はいずれにしても存在しな
い。単一解の証明がこの様にして完成し、本発明に用い
られるΔz(Il,Ih)アレーの参照用テーブル技術
が有効であることが証明された。
【0056】本発明の範囲は幅広く、二次元的参照用テ
ーブル以外の手段を用い、反射光の強度の予め決められ
た関数としての鑞付け面のティルトを決定することを含
む。このティルトは、1つの式又は1組の式を直接解く
か、又は、感知した反射光の強度値をインプット変数と
して用いて反復し、反射光の強度とティルトとの間の関
係を接近させるか、のいずれかにより、リアルタイムで
計算することが出来る。本発明を実施する更に別の方法
は、各点における2つの感知された反射光の強度の比を
計算し、一次の参照用テーブルへのインプットとして、
又は1つの式を用いリアルタイムの計算するために、こ
の比を使用する、ことを含む。
ーブル以外の手段を用い、反射光の強度の予め決められ
た関数としての鑞付け面のティルトを決定することを含
む。このティルトは、1つの式又は1組の式を直接解く
か、又は、感知した反射光の強度値をインプット変数と
して用いて反復し、反射光の強度とティルトとの間の関
係を接近させるか、のいずれかにより、リアルタイムで
計算することが出来る。本発明を実施する更に別の方法
は、各点における2つの感知された反射光の強度の比を
計算し、一次の参照用テーブルへのインプットとして、
又は1つの式を用いリアルタイムの計算するために、こ
の比を使用する、ことを含む。
【0057】特に、式1a及び1bに記載した反射率モ
デルは不定で分離可能なので、1つの式を他の一方の式
で簡単に割ることがここまでに概略説明した全ての方法
を非常に簡単にするように思われる。即ち、式1aを式
1bで割ると、 Il(t)/Ih(t) =[α・R(t−tl)・R(s)]/[α・R(t−th)・R(s)] =R(t−tl)/R(t−th) 係数α及び表面の垂直スイングによって得られた関数R
(s)は共に約されて、2つの既知のパラメーター(t
l及びth)と、求める未知のパラメーターtとが残
る。これを更に明らかにするために、新しい関数Q
(t)を設け、これを、Ih(t)が0にならないtの
値に対する商Il(t)/Ih(t)とする。
デルは不定で分離可能なので、1つの式を他の一方の式
で簡単に割ることがここまでに概略説明した全ての方法
を非常に簡単にするように思われる。即ち、式1aを式
1bで割ると、 Il(t)/Ih(t) =[α・R(t−tl)・R(s)]/[α・R(t−th)・R(s)] =R(t−tl)/R(t−th) 係数α及び表面の垂直スイングによって得られた関数R
(s)は共に約されて、2つの既知のパラメーター(t
l及びth)と、求める未知のパラメーターtとが残
る。これを更に明らかにするために、新しい関数Q
(t)を設け、これを、Ih(t)が0にならないtの
値に対する商Il(t)/Ih(t)とする。
【0058】 Q(t)=Il(t)/Ih(t) =R(t−tl)/R(t−th) この場合、R(t−th)≠0 (式4) 関数R(t−tl)及びR(t−th)は既知だから、
上記の最後の式はQ()が容易に組み立てられることを
示している。然し、目的は表面ティルトtを一義的に得
ることである。求める関数はQ−1()であり、次に示
すような性質を持っていなければならない: Q−1[Q(t)]=Q−1[Il(t)/Ih(t)]=t 簡単にすると、tの個々の単一の値のためには、I
l(t)/Ih(t)の対応する単一の値のみがあり得
る。もしもtの異なった2つの値が同じ比Il(t)/
Ih(t)に対してあるとすると、Q−1()は多数の
値を持ち、暖昧さが発生する。
上記の最後の式はQ()が容易に組み立てられることを
示している。然し、目的は表面ティルトtを一義的に得
ることである。求める関数はQ−1()であり、次に示
すような性質を持っていなければならない: Q−1[Q(t)]=Q−1[Il(t)/Ih(t)]=t 簡単にすると、tの個々の単一の値のためには、I
l(t)/Ih(t)の対応する単一の値のみがあり得
る。もしもtの異なった2つの値が同じ比Il(t)/
Ih(t)に対してあるとすると、Q−1()は多数の
値を持ち、暖昧さが発生する。
【0059】図13は15°から45°のティルトに対
するIl(t)/Ih(t)を示す。驚くべき結果であ
るが、この商は、ティルトと共に単調に増加する1つの
関数なのである。若しも、Q()が図13に示す曲線の
連続的近似値として置くことが出来るならば、
Q−1()が、Il(t)/Ih(t)からtの間で1
対1であることが保証される。
するIl(t)/Ih(t)を示す。驚くべき結果であ
るが、この商は、ティルトと共に単調に増加する1つの
関数なのである。若しも、Q()が図13に示す曲線の
連続的近似値として置くことが出来るならば、
Q−1()が、Il(t)/Ih(t)からtの間で1
対1であることが保証される。
【0060】明確なティルト値を得るためにこの情報を
使用することには次の手順が含まれる。
使用することには次の手順が含まれる。
【0061】1.上述した如くにして、1つの一次元的
Il(t)及びIh(t)を作り出す。
Il(t)及びIh(t)を作り出す。
【0062】2.tの全ての値に対してIl(t)をI
h(t)で割ることによって一次元のテーブルQ()を
作る、但し分母は0でない3.次の手順でQ−1()テ
イブルを組み立てる。
h(t)で割ることによって一次元のテーブルQ()を
作る、但し分母は0でない3.次の手順でQ−1()テ
イブルを組み立てる。
【0063】a.rをQ−1()の中で0より大きい最
小値にする。
小値にする。
【0064】b.Q−1(│Q(t)/r│)=tをセ
ットする、ここで、│Q(t)/r│はQ(t)/rの
端数部分の打ち切りを表す(この場合、(│ │)の符
号は印刷上の便法として用いたもので、絶対値の意味で
はなく、以下同様に表示)。注意すべき点は、I
l(t)/Ihは非常に小さいく(1以下)、参照用テ
ーブルにアドレスするには整数である必要がある点であ
る。従って、│Q(t)/r│はスケールを変えて、Q
(t)を整数化する必要がある。
ットする、ここで、│Q(t)/r│はQ(t)/rの
端数部分の打ち切りを表す(この場合、(│ │)の符
号は印刷上の便法として用いたもので、絶対値の意味で
はなく、以下同様に表示)。注意すべき点は、I
l(t)/Ihは非常に小さいく(1以下)、参照用テ
ーブルにアドレスするには整数である必要がある点であ
る。従って、│Q(t)/r│はスケールを変えて、Q
(t)を整数化する必要がある。
【0065】4.例えばΔz(i)=Δx・tan(Q
−1(i))の如きΔz()テーブルを計算する。
−1(i))の如きΔz()テーブルを計算する。
【0066】5.二次元の参照用テーブルの場合の如
く、高い方の光源による1つの像と低い方の光源による
1つの像とをデジタル化する。
く、高い方の光源による1つの像と低い方の光源による
1つの像とをデジタル化する。
【0067】6.各画素位置で│[Il(t)/I
h(t)]/r│を計算し、これをインデックスΔ
x()に使用する。
h(t)]/r│を計算し、これをインデックスΔ
x()に使用する。
【0068】7.二次元参照用テーブルの場合と同様
に、Δz()を合計し、面の高さ値を見出だす。
に、Δz()を合計し、面の高さ値を見出だす。
【0069】使用するメモリー数が少ないので、1つの
一次元の参照用テーブルのみを使用するほうが、二次元
参照用テーブルを使用するよりも好ましいように思わ
れ、又、一次元の数列を探すほうが二次元のものを探す
よりも早い。然し、2通りの実施上の問題があり、場合
によっては、そのために一次元の参照用テーブルが実施
できなくなる場合がある。特に、Il(t)とI
h(t)との割算及び次の1/rの掛算は、一次元の参
照用テーブルを使用する場合よりも時間が余計掛かるか
もしれない。第2の困難な点は、Q()及びQ−1()
がIl(t)及びIh(t)の正確な形状に大きく依存
していることである。二次元参照用テーブルの場合は、
R()に余り拘束されず、確実に単一のティルト値を得
ることが出来る。一次元の参照用テーブルの場合は、こ
の様な確実性を見出だすことが出来ず、単一性を経験か
ら決定しなければなら無い。一次元又は二次元のいずれ
の参照用テーブルを使用するかと関係なく、実施上重要
な点は光源の位置である。図3は、Ih(t)が全ての
t>55°に対して0であり、Il(t)が全てのt<
10°に対して0又はそれに近い、ことを示している。
これは、図2の如くに置かれた2つの光源を使用するシ
ステムが、このシステムのティルト角度が10°以下又
は55°以上の場合は、正確なティルト角度(スイング
が0でないとして)を得ることが出来ないことを示して
いる。これは本技術が全体として欠陥があると言うこと
ではない。事実、図2の照射が鑞付けジョイントの検査
に適当であることは上述したことによって示されてい
る。一般的に言って、既知の範囲内のティルト値を正確
に得たいときは、単に、光源の位置を直し、Il(t)
とIh(t)とが所要のティルト範囲において0になら
ないようにすれば良い。
一次元の参照用テーブルのみを使用するほうが、二次元
参照用テーブルを使用するよりも好ましいように思わ
れ、又、一次元の数列を探すほうが二次元のものを探す
よりも早い。然し、2通りの実施上の問題があり、場合
によっては、そのために一次元の参照用テーブルが実施
できなくなる場合がある。特に、Il(t)とI
h(t)との割算及び次の1/rの掛算は、一次元の参
照用テーブルを使用する場合よりも時間が余計掛かるか
もしれない。第2の困難な点は、Q()及びQ−1()
がIl(t)及びIh(t)の正確な形状に大きく依存
していることである。二次元参照用テーブルの場合は、
R()に余り拘束されず、確実に単一のティルト値を得
ることが出来る。一次元の参照用テーブルの場合は、こ
の様な確実性を見出だすことが出来ず、単一性を経験か
ら決定しなければなら無い。一次元又は二次元のいずれ
の参照用テーブルを使用するかと関係なく、実施上重要
な点は光源の位置である。図3は、Ih(t)が全ての
t>55°に対して0であり、Il(t)が全てのt<
10°に対して0又はそれに近い、ことを示している。
これは、図2の如くに置かれた2つの光源を使用するシ
ステムが、このシステムのティルト角度が10°以下又
は55°以上の場合は、正確なティルト角度(スイング
が0でないとして)を得ることが出来ないことを示して
いる。これは本技術が全体として欠陥があると言うこと
ではない。事実、図2の照射が鑞付けジョイントの検査
に適当であることは上述したことによって示されてい
る。一般的に言って、既知の範囲内のティルト値を正確
に得たいときは、単に、光源の位置を直し、Il(t)
とIh(t)とが所要のティルト範囲において0になら
ないようにすれば良い。
【0070】ティルト値の所定範囲が非常に大きくて
(例えば0から90°)、Il(t)とIh(t)とが
0値になるようなティルト角度がある場合は、光源を追
加することが出来る。光源の数が1からn個とし、1番
の光が最も高い光源であり、2番の光が次に高い光源で
あり、以下同様とする。表面高さを再現するために、各
n番目の光源の下で1つの像が取られ;これによって各
画素のn個の測定値I1,I2,…Inが得られる。任
意の対をなす測定値、Ik及びIk+1に対して(Ik
及びIk+1≠0)、対応する参照用テーブルを検索
し、Δzk,k+1(Ik,Ik+1)を求め、表面高
さの局地的変化を描く。この場合、Δzk,k+1()
は光源k’k+1に対応する参照テーブルである。像の
列に沿うΔzの合計を上述した如くに行う。仕様によっ
ては、1つのスケールで整数化されたIk/Ik+1に
よって検索される一次元の参照用テーブルを二次元の参
照用テーブルの代わりに使うことが出来る。
(例えば0から90°)、Il(t)とIh(t)とが
0値になるようなティルト角度がある場合は、光源を追
加することが出来る。光源の数が1からn個とし、1番
の光が最も高い光源であり、2番の光が次に高い光源で
あり、以下同様とする。表面高さを再現するために、各
n番目の光源の下で1つの像が取られ;これによって各
画素のn個の測定値I1,I2,…Inが得られる。任
意の対をなす測定値、Ik及びIk+1に対して(Ik
及びIk+1≠0)、対応する参照用テーブルを検索
し、Δzk,k+1(Ik,Ik+1)を求め、表面高
さの局地的変化を描く。この場合、Δzk,k+1()
は光源k’k+1に対応する参照テーブルである。像の
列に沿うΔzの合計を上述した如くに行う。仕様によっ
ては、1つのスケールで整数化されたIk/Ik+1に
よって検索される一次元の参照用テーブルを二次元の参
照用テーブルの代わりに使うことが出来る。
【0071】本発明の幾つかの実施例に関し説明し、そ
の図を示したが、本発明の思想及び範囲から逸脱するこ
と無く、多くの変形及び変更を行った別の方法を見出だ
すことは当該技術者にとって容易である。従って本発明
は以上の説明に限定されるものではない。
の図を示したが、本発明の思想及び範囲から逸脱するこ
と無く、多くの変形及び変更を行った別の方法を見出だ
すことは当該技術者にとって容易である。従って本発明
は以上の説明に限定されるものではない。
【図1】図1は、本発明を適用することの出来る鑞付け
ジョイントの斜視図、
ジョイントの斜視図、
【図2】図2は、本発明による反射光の強度測定装置の
1つの実施例を示す模式図、
1つの実施例を示す模式図、
【図3】図3は、本発明の主旨を説明するグラフ、
【図4】図4は、図2に示す本発明の装置におけるティ
ルト及びスイング値の変化を示すダイアグラム、
ルト及びスイング値の変化を示すダイアグラム、
【図5】図5は、本発明の主旨を説明するグラフ、
【図6】図6は、本発明の主旨を説明する更に別のグラ
フ、
フ、
【図7】図7は、本発明の別の実施例の照射及び走査装
置の模式図、
置の模式図、
【図8】図8は、本発明の更に別の実施例の照射及び走
査装置の模式図、
査装置の模式図、
【図9】図9は、図1のジョイントにおける本発明の走
査装置の走査の仕方を示す平面図、
査装置の走査の仕方を示す平面図、
【図10】図10は、本発明により、図9の鑞付けジョ
イント上の1点の高さ決定の仕方を示す図、
イント上の1点の高さ決定の仕方を示す図、
【図11】図11は、本発明を実施する鑞付けジョイン
トの検査装置のブロック図、
トの検査装置のブロック図、
【図12】図12は分図(a)及び(b)を含み、分図
(a)は、1つの良好なジョイント隅肉部を図11の装
置で測定したとは発せられる電気信号のグラフ、分図
(b)は、分図(a)と同様に不良のジョイントを測定
したときの電気信号のグラフ、
(a)は、1つの良好なジョイント隅肉部を図11の装
置で測定したとは発せられる電気信号のグラフ、分図
(b)は、分図(a)と同様に不良のジョイントを測定
したときの電気信号のグラフ、
【図13】図13は、本発明の別の実施例を示すグラフ
である。
である。
10…鑞付けジョイント、12金属パット、14…金属
リード線、16…鑞、16a,b,e…隅肉部、16d
…凹状の壁、20…金属板、22…ティルト面、24…
スキャナー、26,28…光源、60a,b,c,d…
画素、62…所定の点。
リード線、16…鑞、16a,b,e…隅肉部、16d
…凹状の壁、20…金属板、22…ティルト面、24…
スキャナー、26,28…光源、60a,b,c,d…
画素、62…所定の点。
Claims (20)
- 【請求項1】 鑞付け面上に鑞付けされた鑞付けジョイ
ントの隅肉部の壁面上の所定点の高さの決定方法で、こ
の方法が: (a)所定のティルト及びスイングの所定増分値を有す
る鑞付け面を第1及び第2の角度から照射することによ
って得られた第1及び第2の所定の反射光の強度値の関
数である、複数の上記鑞付け面の所定増分高さ変換値か
らなる一連の情報を記憶する工程と; (b)鑞付けの隅肉部を上記第1の角度から照射しなが
ら、上記隅肉部を、その壁面の最も下の部分から上記所
定点まで光学的に走査し、上記走査の各増分点における
第1の反射光の強度値を感知する工程と; (c)鑞付けの隅肉部を上記第2の角度から照射しなが
ら、上記隅肉部を、その壁面の最も下の部分から上記所
定点まで光学的に走査し、上記走査の各増分点における
第2の反射光の強度値を感知する工程と; (d)上記一連の情報にアクセスして、上記走査の各増
分点における上記の感知した第1及び第2の反射光の強
度値に相当する増分高さ変換値を得る工程と; (e)上記のアクセスした高さ変換値を合計して、上記
所定の点における鑞付け隅肉部の高さを得る工程と; を具備する鑞付けジョイントの隅肉の壁面上の所定点の
高さの決定方法。 - 【請求項2】 上記工程(a)が、補助工程として、 (f)鑞付け面の所定のティルト及びスイングの所定の
増分値において、第1の角度から鑞付け表面を照射し、
鑞付け面の反射光強度を測定し、それぞれ、第1の所定
の反射光強度を得る工程と; (g)鑞付け面の所定のティルト及びスイングの所定の
増分値において、第2の角度から鑞付け表面を照射し、
鑞付け面の反射光強度を測定し、それぞれ、第2の所定
の反射光強度を得る工程と; (h)上記高さ変換値を、鑞付け面の所定の増分値と、
各上記走査の増分点間の間隔と、の関数として計算する
工程と; を含む、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 上記工程(h)が、上記走査の増分点の
間の間隔と、鑞付け面のティルトの各所定の値における
鑞付け面のティルト角度のタンジェントと、をそれぞれ
掛け合わせる、ことを含む、請求項2記載の方法。 - 【請求項4】 上記工程(a)が、補助工程として、 (f)鑞付け面のティルトの所定の増分値における、鑞
付け面のスイングの所定の値において、上記第1の角度
から上記鑞付け面を照射し、鑞付け面の反射光の強度を
測定し、第1の反射光の強度を得る工程と; (g)上記第2の角度から、鑞付け面のティルトの所定
の増分値における、鑞付け面のスイングの上記所定の増
分値において、上記鑞付け面を照射し、鑞付け面の反射
光の強度を測定し、第2の反射光の強度を得る工程と; (h)鑞付け面ティルトの所定の増分値と、鑞付け面ス
イングの上記所定の値以外の鑞付け面のスイングの増分
値と、において、上記第1及び第2の測定された反射光
の強度値と鑞付け面スイングとの所定の関数として、上
記のごとくに測定され且つ計算された第1及び第2の反
射光の強度値を計算する工程と; (i)鑞付け面の所定の増分値と、上記走査の増分値の
間の間隔との関数として高さ変換値を計算する工程と; を含む、請求項1記載の方法。 - 【請求項5】 上記工程(i)が、上記走査の増分点の
間の間隔と、鑞付け面の所定値における鑞付け面のティ
ルト角度のタンジェントと、を掛け合わせることを含
む、請求項4記載の方法。 - 【請求項6】 更に、工程(a)の前に: (f)選択された材料で鑞付け面がコーティングされ、
実質的に均一なアルベト即ち反射係数を持つ如くにす
る、工程を含み; 上記方法が更に、上記工程(b)及び(c)の前に: (g)隅肉部の壁を上記材料でコーティングする、工程
を含む、請求項1記載の方法。 - 【請求項7】 鑞付け面に鑞付けされた鑞付け隅肉部の
壁面の検査方法で、この方法が: (a)所定のティルト及びスイングの所定増分値を有す
る鑞付け面を第1 及び第2の角度から照射することによ
って得られた第1及び第2の所定の反射光の強度値の関
数である、複数の上記鑞付け面の所定増分高さ変換値か
らなる一連の情報を記憶する工程と; (b)鑞付けの隅肉部を上記第1の角度から照射しなが
ら、上記隅肉部を、その壁面の最も下の部分から壁の所
定点まで光学的に走査し、上記走査の各増分点における
第1の反射光の強度値を感知する工程と; (c)鑞付けの隅肉部を上記第2の角度から照射しなが
ら、上記隅肉部を、その壁面の最も下の部分から上記所
定点まで光学的に走査し、上記走査の各増分点における
第2の反射光の強度値を感知する工程と; (d)上記一連の情報にアクセスして、上記走査の各増
分点における上記の感知した第1及び第2の反射光の強
度値に相当する増分高さ変換値を得る工程と; (e)上記のアクセスした高さ変換値を合計して、上記
所定の点における鑞付け隅肉部の高さを得る工程と; (f)上記高さを所定の検査規格と比較する工程と; を具備する鑞付け隅肉部の壁面の検査方法。 - 【請求項8】 更に、前記工程(a)の前に: (g)選択された材料で鑞付け面がコーティングされ、
実質的に均一なアルベトを持つ如くにする工程を含み; 上記方法が更に、上記工程(b)及び(c)の前に: (h)隅肉部の壁を上記材料でコーティングする、工程
を含む、請求項7記載の方法。 - 【請求項9】 実質的に均一なアルベド値を持つ物体の
壁面上の所定の点の高さの決定方法で、この方法が: (a)所定のティルト及びスイングの所定増分値を有す
る第1及び第2の角度から実質的に均一なアルベド値を
持つ物体の壁面に照射することによって得られた第1及
び第2の所定の反射光の強度値の関数である、複数の上
記壁面の所定増分高さ変換値からなる一連の情報を記憶
する工程と; (b)上記壁面を上記第1の角度から照射しながら、上
記壁面を、その壁面の最も下の部分から壁の所定の点ま
で光学的に走査し、上記走査の各増分点における第1の
反射光の強度値を感知する工程と; (c)上記壁面を上記第2の角度から照射しながら、上
記壁面を、その壁面の最も下の部分から上記の所定の点
まで光学的に走査し、上記走査の各増分点における第2
の反射光の強度値を感知する工程と; (d)上記一連の情報にアクセスして、上記走査の各増
分点における上記の感知した第1及び第2の反射光の強
度値に相当する増分高さ変換値を得る工程と; (e)上記のアクセスした高さ変換値を合計して、上記
所定の点における壁面の高さを得る工程と;を具備する 物体の壁面上の所定の点の高さの決定方法。 - 【請求項10】 上記工程(b)及び(c)が、1つの
光学的走査手段と、上記走査手段に対して、それぞれ、
第1及び第2の角度に向けられた第1及び第2の光源手
段とにより、次々に連続して行われる工程を含み;上記
工程(b)が上記第1の光源手段のみで壁面を照射する
工程を含み;又、 上記工程(c)が上記第2の光源手段のみで壁面を照射
する工程を含む、請求項1、7、及び9のいずれか1つ
に記載の方法。 - 【請求項11】 上記工程(b)及び(c)が、1つの
光源手段と、上記光源手段に対して、それぞれ、第1及
び第2の角度に向けられた第1及び第2の光学的走査手
段とにより、同時に行われる請求項1、7、及び9のい
ずれか1つに記載の方法。 - 【請求項12】 実質的に均一なアルベド値を持つ物体
の壁面上の所定点の高さの決定方法で、この方法が: (a)所定のティルト及びスイングの所定増分値を有す
る第1及び第2の角度から実質的に均一なアルベド値を
持つ物体の壁面に照射することによって得られた第1及
び第2の所定の反射光の強度値の関数である、複数の上
記壁面の所定増分高さ変換値からなる一連の情報を記憶
する工程と; (b)上記壁面を上記所定の角度から照射しながら、上
記壁面を、その壁面の最も下の部分から壁面の所定の点
まで光学的に走査し、上記走査の各増分点における反射
光の強度値を感知する工程と; (c)上記一連の情報にアクセスして、上記走査の各増
分点における上記の感知した反射光の強度値に相当する
増分高さ変換値を得る工程と; (d)上記のアクセスした高さ変換値を合計して、上記
所定の点における壁面の高さを得る工程と;を具備する 物体の壁面上の所定の点の高さの決定方法。 - 【請求項13】 鑞付け面に鑞付けされた鑞付け隅肉部
の壁面上の所定の1点における鑞付け隅肉部の高さの決
定装置で:所定のティルト及びスイングの所定増分値を有する鑞付
け面を第1及び第2の角度から照射することによって得
られた第1及び第2の所定の反射光の強度値の関数であ
る、複数の上記鑞付け面の所定増分高さ変換値からなる
一連の情報を記憶する記憶手段と ;鑞 付けの隅肉部を上記第1の角度から照射しながら、上
記隅肉部を、その壁面の最も下の部分から上記所定点ま
で光学的に走査し、上記走査の各増分点における第1の
反射光の強度値を感知し;又、鑞付けの隅肉部を上記第
2の角度から照射しながら、上記隅肉部を、その壁面の
最も下の部分から上記の所定の点まで光学的に走査し、
上記走査の各増分点における第2の反射光の強度値を感
知する、走査手段と;上記一連の情報 にアレイにアクセスして、上記走査の各
増分点における上記の感知した第1及び第2の反射光の
強度値に相当する増分高さ変換値を得;又、上記のアク
セスした高さ変換値を合計して、上記所定の点における
鑞付け隅肉部の高さを得る、計算手段と; を具備する鑞付け隅肉部の高さの決定装置。 - 【請求項14】 鑞付け面に鑞付けされた鑞付け隅肉部
の壁面の検査装置で、所定のティルト及びスイングの所定増分値を有する鑞付
け面を第1及び第2の角度から照射することによって得
られた第1及び第2の所定の反射光の強度値の関数であ
る、複数の上記鑞付け面の所定増分高さ変換値からなる
一連の情報を記 憶する記憶手段 と;隅 肉部を上記第1の角度から照射しながら、鑞付け隅肉
部を、その壁面の最も下の部分から伸びる複数の線に沿
って光学的に走査し、上記走査の各増分点における第1
の反射光の強度値を感知し、又、隅肉部を上記第2の角
度から照射しながら、隅肉部を、その壁面の最も下の部
分から伸びる上記複数の線に沿って光学的に走査し、上
記走査の各増分点における第2の反射光の強度値を感知
する走査手段と;上 記記憶手段に記憶された一連の情報にアクセスして、
上記走査の各増分点における上記の感知した第1及び第
2の反射光の強度値に相当する増分高さ変換値を得、上
記複数の線に沿う上記のアクセスした高さ変換値を合計
して、上記所定点における鑞付け隅肉部の高さを得、上
記高さを所定の検査基準と比較する計算手段と; を具備する鑞付け隅肉部の壁面の検査装置。 - 【請求項15】 上記走査手段が、一つの光学的走査手
段と、上記走査手段に対して、それぞれ、第1及び第2
の方向に向けられた第1及び第2の光源手段と、を含
み;上記走査手段が上記第1及び第2の光源手段で上記
隅肉部を同時に照射する、請求項13又は14記載の装
置。 - 【請求項16】 上記走査手段が、一つの光源手段と、
上記光源手段に対して、それぞれ、第1及び第2の方向
に向けられた第1及び第2の光学的走査手段と、を含
み;上記走査手段が上記第1及び第2の光学的走査手段
で上記隅肉部を同時に走査する、請求項13又は14記
載の装置。 - 【請求項17】 更に、隅肉部の壁面をコーティングす
る材料を含み;上記材料が、コーティングされた面が実
質的に均一なアルベドを持つ如くに選択され;アレイの
ための、第1及び第2の所定の反射光強度値を得るため
に用いられる上 記鑞付け面が上記材料でコーティングされる、請求項1
3又は14記載の装置。 - 【請求項18】 上記材料が鑞付け面及び隅肉の壁面よ
りも低いアルベドを持つ、請求項13又は14記載の装
置。 - 【請求項19】 鑞付け隅肉部上の2点間の高さの差を
決定する方法で、(a)第1の走査において、隅肉部を
第1の角度から照射しながら、上記2つの点間の隅肉部
を光学的に走査する工程と; (b)上記第1の走査に沿う増分点における隅肉部の反
射光の強度を感知する工程と; (c)第2の走査において、上記第1の角度と同じ面に
横たわる第2の角度から隅肉部を照射しながら、第1の
走査と同じ道に沿い上記2つの点の間の隅肉部を光学的
に走査する工程と; (d)上記第2の走査に沿う増分点における隅肉部の反
射光の強度を感知する工程と; (e)この2つの走査の間の上記感知された反射光の強
度から上記2つの点の間の上記高さの差を決定する工程
と; を具備する鑞付け隅肉部上の2点間の高さの差の決定方
法。 - 【請求項20】 上記工程(e)が補助工程として: (f)上記感知された反射光の強度の比を計算する工程
と; (g)上記比の所定の関数として上記高さの差を計算す
る工程と; を含み、この場合、 上記所定の関数が、一次元の参照用テーブルを含み、
又、上記工程(e)が、上記高さの差を所定の関数とし
て計算する工程を含む、 請求項19記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US504460 | 1990-04-03 | ||
| US07/504,460 US5064291A (en) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | Method and apparatus for inspection of solder joints utilizing shape determination from shading |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364443A JPH04364443A (ja) | 1992-12-16 |
| JPH0797084B2 true JPH0797084B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=24006369
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0794972B2 (ja) * | 1989-12-13 | 1995-10-11 | 松下電器産業株式会社 | 半田の外観検査方法 |
| US5495424A (en) * | 1990-04-18 | 1996-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for inspecting solder portions |
| US5237404A (en) * | 1990-06-28 | 1993-08-17 | Mazda Motor Corporation | Inspection apparatus with improved detection of surface defects over large and curved surfaces |
| US5299268A (en) * | 1991-11-27 | 1994-03-29 | At&T Bell Laboratories | Method for detecting the locations of light-reflective metallization on a substrate |
| JP2711042B2 (ja) * | 1992-03-30 | 1998-02-10 | シャープ株式会社 | クリーム半田の印刷状態検査装置 |
| US5246291A (en) * | 1992-06-01 | 1993-09-21 | Motorola, Inc. | Bond inspection technique for a semiconductor chip |
| US5461417A (en) * | 1993-02-16 | 1995-10-24 | Northeast Robotics, Inc. | Continuous diffuse illumination method and apparatus |
| US5500886A (en) * | 1994-04-06 | 1996-03-19 | Thermospectra | X-ray position measuring and calibration device |
| US5509597A (en) * | 1994-10-17 | 1996-04-23 | Panasonic Technologies, Inc. | Apparatus and method for automatic monitoring and control of a soldering process |
| US5842060A (en) * | 1994-10-31 | 1998-11-24 | Northeast Robotics Llc | Illumination device with curved beam splitter for illumination an object with continuous diffuse light |
| US5761540A (en) * | 1994-10-31 | 1998-06-02 | Northeast Robotics, Inc. | Illumination device with microlouver for illuminating an object with continuous diffuse light |
| US5764874A (en) * | 1994-10-31 | 1998-06-09 | Northeast Robotics, Inc. | Imaging system utilizing both diffuse and specular reflection characteristics |
| DE59503466D1 (de) * | 1994-12-30 | 1998-10-08 | Siemens Ag | Vorrichtung zur lageerkennung der anschlüsse von bauelementen |
| DE19511197C2 (de) * | 1995-03-27 | 1999-05-12 | Basler Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum optischen Prüfen einer Oberfläche, insbesondere einer Compact-Disc |
| US5751910A (en) * | 1995-05-22 | 1998-05-12 | Eastman Kodak Company | Neural network solder paste inspection system |
| US5713661A (en) * | 1995-10-23 | 1998-02-03 | Northeast Robotics, Inc. | Hockey puck shaped continuous diffuse illumination apparatus and method |
| US5733041A (en) * | 1995-10-31 | 1998-03-31 | General Electric Company | Methods and apparatus for electrical connection inspection |
| KR0176661B1 (ko) * | 1995-12-28 | 1999-05-15 | 김광호 | 납땜부 검사방법 및 검사장치 |
| JP3551667B2 (ja) * | 1996-12-04 | 2004-08-11 | 株式会社日立製作所 | はんだバンプの高さ測定方法 |
| US5760893A (en) * | 1996-12-24 | 1998-06-02 | Teradyne, Inc. | Method and apparatus for inspecting component placement and solder connection in printed circuit board manufacture |
| US6236747B1 (en) | 1997-02-26 | 2001-05-22 | Acuity Imaging, Llc | System and method for image subtraction for ball and bumped grid array inspection |
| US5828449A (en) * | 1997-02-26 | 1998-10-27 | Acuity Imaging, Llc | Ring illumination reflective elements on a generally planar surface |
| US5926557A (en) * | 1997-02-26 | 1999-07-20 | Acuity Imaging, Llc | Inspection method |
| US6201892B1 (en) | 1997-02-26 | 2001-03-13 | Acuity Imaging, Llc | System and method for arithmetic operations for electronic package inspection |
| US5943125A (en) * | 1997-02-26 | 1999-08-24 | Acuity Imaging, Llc | Ring illumination apparatus for illuminating reflective elements on a generally planar surface |
| US6118524A (en) * | 1997-02-26 | 2000-09-12 | Acuity Imaging, Llc | Arc illumination apparatus and method |
| US6084663A (en) * | 1997-04-07 | 2000-07-04 | Hewlett-Packard Company | Method and an apparatus for inspection of a printed circuit board assembly |
| DE19725633C1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-12-17 | Zentrum Fuer Neuroinformatik G | Verfahren und Anordnung zur Analyse der Beschaffenheit einer Oberfläche |
| US20040114035A1 (en) * | 1998-03-24 | 2004-06-17 | Timothy White | Focusing panel illumination method and apparatus |
| KR100345001B1 (ko) * | 1998-08-27 | 2002-07-19 | 삼성전자 주식회사 | 기판 납땜 검사용 조명 및 광학 장치 |
| US6273338B1 (en) | 1998-09-22 | 2001-08-14 | Timothy White | Low cost color-programmable focusing ring light |
| US6965120B1 (en) * | 1998-12-21 | 2005-11-15 | Hottinger Maschinenbau Gmbh | Method and apparatus for quality control in the manufacture of foundry cores or core packets |
| EP1037069A3 (en) * | 1999-03-17 | 2004-01-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Rangefinder |
| US6762428B2 (en) * | 2000-07-17 | 2004-07-13 | Nagoya Electric Works Co. Ltd. | Cream solder inspection method and apparatus therefor |
| US6650422B2 (en) * | 2001-03-26 | 2003-11-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Scatterometry techniques to ascertain asymmetry profile of features and generate a feedback or feedforward process control data associated therewith |
| KR20020084974A (ko) * | 2001-05-03 | 2002-11-16 | 삼성전자 주식회사 | 3차원 납땜검사장치 및 그 제어방법 |
| US20020186878A1 (en) * | 2001-06-07 | 2002-12-12 | Hoon Tan Seow | System and method for multiple image analysis |
| SG129992A1 (en) * | 2001-08-13 | 2007-03-20 | Micron Technology Inc | Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates |
| US6781594B2 (en) * | 2001-08-21 | 2004-08-24 | Sony Computer Entertainment America Inc. | Method for computing the intensity of specularly reflected light |
| EP1442390B1 (en) * | 2001-10-10 | 2017-09-13 | Sony Computer Entertainment America LLC | System and method for environment mapping |
| JP3551188B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2004-08-04 | オムロン株式会社 | 表面状態検査方法および基板検査装置 |
| JP2006514350A (ja) * | 2002-07-16 | 2006-04-27 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 光学式文字認識装置及び方法 |
| JP3974022B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2007-09-12 | 富士通株式会社 | 半田付け検査の特徴量算出方法及び装置並びに前記方法を実行するためのプログラム |
| WO2004063733A1 (en) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image recognition apparatus and image recognition method |
| US20040150822A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Soldering inspection apparatus |
| EP1455179A1 (en) * | 2003-03-07 | 2004-09-08 | MV Research Limited | A machine vision inspection system and method |
| JP3953988B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2007-08-08 | Tdk株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| DE10346481B4 (de) * | 2003-10-02 | 2013-01-17 | Daimler Ag | Dreidimensionale Rekonstruktion von Oberflächenprofilen |
| US8133115B2 (en) | 2003-10-22 | 2012-03-13 | Sony Computer Entertainment America Llc | System and method for recording and displaying a graphical path in a video game |
| JP3867724B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2007-01-10 | オムロン株式会社 | 表面状態検査方法およびその方法を用いた表面状態検査装置ならびに基板検査装置 |
| US20060071933A1 (en) | 2004-10-06 | 2006-04-06 | Sony Computer Entertainment Inc. | Application binary interface for multi-pass shaders |
| FR2882153B1 (fr) * | 2005-02-17 | 2007-04-13 | Vit Sa | Procede de detection de defauts de montage d'un composant sur une carte electronique |
| US7636126B2 (en) | 2005-06-22 | 2009-12-22 | Sony Computer Entertainment Inc. | Delay matching in audio/video systems |
| US7268574B2 (en) * | 2005-09-01 | 2007-09-11 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for sensing obstructions associated with electrical testing of microfeature workpieces |
| US7880746B2 (en) | 2006-05-04 | 2011-02-01 | Sony Computer Entertainment Inc. | Bandwidth management through lighting control of a user environment via a display device |
| US7965859B2 (en) | 2006-05-04 | 2011-06-21 | Sony Computer Entertainment Inc. | Lighting control of a user environment via a display device |
| JP4103921B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2008-06-18 | オムロン株式会社 | フィレット検査のための検査基準データの設定方法、およびこの方法を用いた基板外観検査装置 |
| CN103134446B (zh) | 2008-02-26 | 2017-03-01 | 株式会社高永科技 | 三维形状测量装置及测量方法 |
| DE102008018586A1 (de) * | 2008-04-12 | 2009-11-05 | Mühlbauer Ag | Optische Erfassungsvorrichtung und Verfahren für die Erfassung von Oberflächen von Bauteilen |
| DE102009017694B3 (de) * | 2009-04-15 | 2010-12-02 | Göpel electronic GmbH | Anordnung einer rotatorischen Bildaufnahmeeinheit für die Abbildung von Objekten auf Leiterplatten unter einem polaren Betrachtungswinkel von 45° |
| CN102803895B (zh) * | 2010-03-16 | 2015-04-01 | 株式会社尼康 | 高度测定方法、高度测定装置 |
| US10786736B2 (en) | 2010-05-11 | 2020-09-29 | Sony Interactive Entertainment LLC | Placement of user information in a game space |
| US8648906B2 (en) * | 2010-10-13 | 2014-02-11 | Mitutoyo Corporation | Precision solder resist registration inspection method |
| US9342817B2 (en) | 2011-07-07 | 2016-05-17 | Sony Interactive Entertainment LLC | Auto-creating groups for sharing photos |
| KR101614061B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2016-04-20 | 주식회사 고영테크놀러지 | 조인트 검사 장치 |
| DE102012103428A1 (de) * | 2012-04-19 | 2013-10-24 | Hseb Dresden Gmbh | Inspektionsanordnung |
| KR101501914B1 (ko) * | 2012-11-12 | 2015-03-12 | 주식회사 고영테크놀러지 | 솔더 조인트 검사방법 |
| US9835444B2 (en) * | 2013-05-20 | 2017-12-05 | Koh Young Technology Inc. | Shape measuring device using frequency scanning interferometer |
| KR101497947B1 (ko) * | 2013-09-10 | 2015-03-03 | 주식회사 고영테크놀러지 | 솔더 조인트의 검사방법 |
| US9933371B2 (en) * | 2014-01-08 | 2018-04-03 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Visual inspection apparatus and visual inspection method |
| JP2017067633A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | キヤノン株式会社 | 検査装置および物品製造方法 |
| DE102015013500A1 (de) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bildgebender Sensor für eine Bauteilhandhabungsvorrichtung |
| DE102016012371B4 (de) * | 2016-10-15 | 2024-08-08 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren und Anlage zum Ermitteln der Defektfläche mindestens einer Fehlstelle auf mindestens einer Funktionsoberfläche eines Bauteils oder Prüfkörpers |
| US10488371B1 (en) | 2018-05-04 | 2019-11-26 | United Technologies Corporation | Nondestructive inspection using thermoacoustic imagery and method therefor |
| US10943320B2 (en) | 2018-05-04 | 2021-03-09 | Raytheon Technologies Corporation | System and method for robotic inspection |
| US10928362B2 (en) | 2018-05-04 | 2021-02-23 | Raytheon Technologies Corporation | Nondestructive inspection using dual pulse-echo ultrasonics and method therefor |
| US11268881B2 (en) | 2018-05-04 | 2022-03-08 | Raytheon Technologies Corporation | System and method for fan blade rotor disk and gear inspection |
| US10685433B2 (en) | 2018-05-04 | 2020-06-16 | Raytheon Technologies Corporation | Nondestructive coating imperfection detection system and method therefor |
| US10473593B1 (en) * | 2018-05-04 | 2019-11-12 | United Technologies Corporation | System and method for damage detection by cast shadows |
| US10902664B2 (en) | 2018-05-04 | 2021-01-26 | Raytheon Technologies Corporation | System and method for detecting damage using two-dimensional imagery and three-dimensional model |
| US11079285B2 (en) | 2018-05-04 | 2021-08-03 | Raytheon Technologies Corporation | Automated analysis of thermally-sensitive coating and method therefor |
| US10958843B2 (en) | 2018-05-04 | 2021-03-23 | Raytheon Technologies Corporation | Multi-camera system for simultaneous registration and zoomed imagery |
| US10914191B2 (en) | 2018-05-04 | 2021-02-09 | Raytheon Technologies Corporation | System and method for in situ airfoil inspection |
| JP2020134407A (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-31 | キオクシア株式会社 | 検査装置および検査方法 |
| CN112658424B (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-24 | 中国航发常州兰翔机械有限责任公司 | 一种径向扩压器真空钎焊工艺及其质量检验方法 |
| US11927436B2 (en) * | 2021-08-17 | 2024-03-12 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Measurement machine and method for detecting a defect in solder joints |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4650333A (en) * | 1984-04-12 | 1987-03-17 | International Business Machines Corporation | System for measuring and detecting printed circuit wiring defects |
| US4677302A (en) * | 1985-03-29 | 1987-06-30 | Siemens Corporate Research & Support, Inc. | Optical system for inspecting printed circuit boards wherein a ramp filter is disposed between reflected beam and photodetector |
| JPS61293657A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け外観検査方法 |
| US4929845A (en) * | 1989-02-27 | 1990-05-29 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for inspection of substrates |
-
1990
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