JPH0797508B2 - モジュラーソケットアセンブリ - Google Patents
モジュラーソケットアセンブリInfo
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- JPH0797508B2 JPH0797508B2 JP3206319A JP20631991A JPH0797508B2 JP H0797508 B2 JPH0797508 B2 JP H0797508B2 JP 3206319 A JP3206319 A JP 3206319A JP 20631991 A JP20631991 A JP 20631991A JP H0797508 B2 JPH0797508 B2 JP H0797508B2
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7064—Press fitting
-
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- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
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- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
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- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
- H01R25/006—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits the coupling part being secured to apparatus or structure, e.g. duplex wall receptacle
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のメモリモジュー
ルを回路ボードに接続するモジュラーソケットアセンブ
リに係る。
ルを回路ボードに接続するモジュラーソケットアセンブ
リに係る。
【０００２】
【従来の技術】単一のインラインメモリモジュール（ｓ
ｉｎｇｌｅ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｍｅｍｏｒｙ ｍｏｄｕ
ｌｅ：以下ＳＩＭＭと記載する）は平な基板の上に複合
回路アレーを配列したものである。コンピュータ、事務
機器、遠隔通信機器又は他のそのような電気もしくは電
気機械的な装置の動作にとって重要な集積回路チップや
知能要素をＳＩＭＭの回路は含んでいる。ＳＩＭＭの平
な基板の一つの縁に設けた分離独立した導電区域の線状
アレーはＳＩＭＭの他の回路に電気的に接続され、そし
てＳＩＭＭをソケットに電気的に係合できるようにして
いる。
ｉｎｇｌｅ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｍｅｍｏｒｙ ｍｏｄｕ
ｌｅ：以下ＳＩＭＭと記載する）は平な基板の上に複合
回路アレーを配列したものである。コンピュータ、事務
機器、遠隔通信機器又は他のそのような電気もしくは電
気機械的な装置の動作にとって重要な集積回路チップや
知能要素をＳＩＭＭの回路は含んでいる。ＳＩＭＭの平
な基板の一つの縁に設けた分離独立した導電区域の線状
アレーはＳＩＭＭの他の回路に電気的に接続され、そし
てＳＩＭＭをソケットに電気的に係合できるようにして
いる。
【０００３】典型的な従来のＳＩＭＭのソケットは、Ｓ
ＩＭＭの縁を受ける長いスロットを有するモールドプラ
スチックハウジングを含んでいる。ソケットはスロット
の長さに沿って間隔を置いて配置した導電端子を含み、
ＳＩＭＭの個別の導電区域を電気的に接続する。
ＩＭＭの縁を受ける長いスロットを有するモールドプラ
スチックハウジングを含んでいる。ソケットはスロット
の長さに沿って間隔を置いて配置した導電端子を含み、
ＳＩＭＭの個別の導電区域を電気的に接続する。
【０００４】ソケットの端子とＳＩＭＭの縁の個別の導
電区域との間で高い正常な接触力をつくるのが望まし
い。しかしながら、ＳＩＭＭの縁をソケットの端子と接
触させるときの挿入力を最小とする必要もある。ソケッ
トのスロットに対してＳＩＭＭをそれの面に沿ってただ
押し込んだり、引き離したりするよう多くの従来のＳＩ
ＭＭのソケットは構成されている。しかし、プッシュプ
ルＳＩＭＭのソケットでは、端子と完全に挿入したＳＩ
ＭＭの縁との間で小さい挿入力と大きい正常な接触力と
の両方を達成することは困難である。第１の斜めアライ
メントでソケットのスロットに低挿入力でＳＩＭＭを挿
入でき、そしてＳＩＭＭを回転させて第２の斜めアライ
メントにし、そこでＳＩＭＭの個別の導電区域に端子が
高い正常な接触力を働かせるように最近のＳＩＭＭのソ
ケットは設計されている。これらの従来のＳＩＭＭのソ
ケットは、ソケットの端子とＳＩＭＭの導電区域との間
の最適接触力に対応するＳＩＭＭの回転範囲を決める手
段を更に含んでいる。非常に良好なこのような従来のＳ
ＩＭＭのソケットの例は、１９８６年３月１１日にウオ
ールス等に与えられた米国特許４，５７５，１７２と、
１９８７年１２月１５日にレグナー等に与えられた米国
特許４，７１３，０１３に見られる。
電区域との間で高い正常な接触力をつくるのが望まし
い。しかしながら、ＳＩＭＭの縁をソケットの端子と接
触させるときの挿入力を最小とする必要もある。ソケッ
トのスロットに対してＳＩＭＭをそれの面に沿ってただ
押し込んだり、引き離したりするよう多くの従来のＳＩ
ＭＭのソケットは構成されている。しかし、プッシュプ
ルＳＩＭＭのソケットでは、端子と完全に挿入したＳＩ
ＭＭの縁との間で小さい挿入力と大きい正常な接触力と
の両方を達成することは困難である。第１の斜めアライ
メントでソケットのスロットに低挿入力でＳＩＭＭを挿
入でき、そしてＳＩＭＭを回転させて第２の斜めアライ
メントにし、そこでＳＩＭＭの個別の導電区域に端子が
高い正常な接触力を働かせるように最近のＳＩＭＭのソ
ケットは設計されている。これらの従来のＳＩＭＭのソ
ケットは、ソケットの端子とＳＩＭＭの導電区域との間
の最適接触力に対応するＳＩＭＭの回転範囲を決める手
段を更に含んでいる。非常に良好なこのような従来のＳ
ＩＭＭのソケットの例は、１９８６年３月１１日にウオ
ールス等に与えられた米国特許４，５７５，１７２と、
１９８７年１２月１５日にレグナー等に与えられた米国
特許４，７１３，０１３に見られる。
【０００５】コンピュータ、事務機器そして遠隔通信機
器のような電子装置は益々複雑且つ小型になっていく。
こういう傾向から必然的に電気要素は小型となり、且つ
内部回路密度は高くなっていかなければならない。密接
に配置された要素とその関連電気コネクタとは、信号搬
送回路間の漏話の可能性を高める。更に、これらの電気
要素を非常に近接させると、温度が放散しにくく、望ま
しくない高温発生区域をつくり出すことがある。近接配
置すると、ＳＩＭＭを挿入したり、取り外したりすると
きＳＩＭＭとソケットの脆い半田端部との間でうっかり
接触させてしまうことがある。
器のような電子装置は益々複雑且つ小型になっていく。
こういう傾向から必然的に電気要素は小型となり、且つ
内部回路密度は高くなっていかなければならない。密接
に配置された要素とその関連電気コネクタとは、信号搬
送回路間の漏話の可能性を高める。更に、これらの電気
要素を非常に近接させると、温度が放散しにくく、望ま
しくない高温発生区域をつくり出すことがある。近接配
置すると、ＳＩＭＭを挿入したり、取り外したりすると
きＳＩＭＭとソケットの脆い半田端部との間でうっかり
接触させてしまうことがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来技術は電気装置の
回路の密度を増大するためのソケット手段を含んでい
た。すなわち、複雑なＳＩＭＭソケットハウシングはそ
の中に多数のＳＩＭＭを入れられるように開発されてき
た。例えば、２つのＳＩＭＭを受け入れるコネクタは１
９８８年７月１２日にビルマン等に付与された米国特許
４，７５６，６９４に示されている。この米国特許４，
７５６，６９４に示されているコネクタは、ソケットに
ＳＩＭＭを押し込んだり、ソケットから引き出したりす
るよう構成されており、それらが完全に納まった状態で
はＳＩＭＭは相互に平行となっていて、そしてソケット
を３０度の斜角で取りつけた板の面に揃えられる。上に
述べたように、米国特許４，７５６，６９４に示されて
いるコネクタか必要とするプッシュプル構造は多くの用
途にとって望ましいものではない。さらに米国特許４，
７５６，６９４に示されているデュアルソケットは、一
つの電気装置からその次の電気装置へと広く適用できな
い専用のソケットハウジングを必然的に必要とする。こ
のようなコネクタのハウジングに関連したツーリングコ
ストは非常に高い。米国特許４，７５６，６９４に示さ
れているデュアルソケットは、適用範囲が限定されてい
るのに当初、かなりの資本投下となる。回路ボードに対
しＳＩＭＭを鋭角で揃えるには、例えばコンピュータに
突っ込める周辺機器の種々のボードのように多くの用途
に利用できる外形ではなく、それより高度の外形が必要
となる。
回路の密度を増大するためのソケット手段を含んでい
た。すなわち、複雑なＳＩＭＭソケットハウシングはそ
の中に多数のＳＩＭＭを入れられるように開発されてき
た。例えば、２つのＳＩＭＭを受け入れるコネクタは１
９８８年７月１２日にビルマン等に付与された米国特許
４，７５６，６９４に示されている。この米国特許４，
７５６，６９４に示されているコネクタは、ソケットに
ＳＩＭＭを押し込んだり、ソケットから引き出したりす
るよう構成されており、それらが完全に納まった状態で
はＳＩＭＭは相互に平行となっていて、そしてソケット
を３０度の斜角で取りつけた板の面に揃えられる。上に
述べたように、米国特許４，７５６，６９４に示されて
いるコネクタか必要とするプッシュプル構造は多くの用
途にとって望ましいものではない。さらに米国特許４，
７５６，６９４に示されているデュアルソケットは、一
つの電気装置からその次の電気装置へと広く適用できな
い専用のソケットハウジングを必然的に必要とする。こ
のようなコネクタのハウジングに関連したツーリングコ
ストは非常に高い。米国特許４，７５６，６９４に示さ
れているデュアルソケットは、適用範囲が限定されてい
るのに当初、かなりの資本投下となる。回路ボードに対
しＳＩＭＭを鋭角で揃えるには、例えばコンピュータに
突っ込める周辺機器の種々のボードのように多くの用途
に利用できる外形ではなく、それより高度の外形が必要
となる。
【０００７】先行技術では接地プレートやシールドを持
つソケットが採用されている。典型的な従来のソケット
では接地プレートはソケットアセンブリの外域へ機械的
に取りつけられ、複数の外面の回りにのびて所望の接地
や遮蔽がとれるようになっている。このような接地コネ
クタもしくは遮蔽コネクタの例は１９８６年１１月１８
日にダバッハ等に付与され、本発明の譲受入に譲渡され
た米国特許４，６２３，２１１に示されている。更に別
の接地コネクタもしくは遮蔽コネクタは、１９８９年２
月２１日に真鍋等に付与された米国特許４，８０６，１
０９に、そして１９８９年１１月１７日にハシコグルに
付与された米国特許４，８７４，３１９や１９９０年７
月１７日に藤村に付与された米国特許４，９４１，８４
９に示されている。これらの接地コネクタと遮蔽コネク
タとは商業的にも技術的にも程度の違いはあっても、受
け入れられてきたが、ＳＩＭＭのソケットに使用するに
は適していなかった。また、コネクタアセンブリとして
実開昭６０−３７１９１号のプリント基板用オス型コネ
クタや実開昭６１−１９３６８５号のプリント配線板用
コネクタが提案され、複数のコネクタを多段に積重ねた
構造が開示されたが、端子を遮蔽するシールド構造につ
いては考慮されていないものであった。
つソケットが採用されている。典型的な従来のソケット
では接地プレートはソケットアセンブリの外域へ機械的
に取りつけられ、複数の外面の回りにのびて所望の接地
や遮蔽がとれるようになっている。このような接地コネ
クタもしくは遮蔽コネクタの例は１９８６年１１月１８
日にダバッハ等に付与され、本発明の譲受入に譲渡され
た米国特許４，６２３，２１１に示されている。更に別
の接地コネクタもしくは遮蔽コネクタは、１９８９年２
月２１日に真鍋等に付与された米国特許４，８０６，１
０９に、そして１９８９年１１月１７日にハシコグルに
付与された米国特許４，８７４，３１９や１９９０年７
月１７日に藤村に付与された米国特許４，９４１，８４
９に示されている。これらの接地コネクタと遮蔽コネク
タとは商業的にも技術的にも程度の違いはあっても、受
け入れられてきたが、ＳＩＭＭのソケットに使用するに
は適していなかった。また、コネクタアセンブリとして
実開昭６０−３７１９１号のプリント基板用オス型コネ
クタや実開昭６１−１９３６８５号のプリント配線板用
コネクタが提案され、複数のコネクタを多段に積重ねた
構造が開示されたが、端子を遮蔽するシールド構造につ
いては考慮されていないものであった。
【０００８】従って、木発明の目的は多数のＳＩＭＭを
受け入れるモジュラーソケットアセンブリを提供するこ
とである。
受け入れるモジュラーソケットアセンブリを提供するこ
とである。
【０００９】本発明の別の目的は、高密度形態に組み立
てられる複数のＳＩＭＭソケットを備えるモジュラーソ
ケットアセンブリを提供することである。
てられる複数のＳＩＭＭソケットを備えるモジュラーソ
ケットアセンブリを提供することである。
【００１０】本発明の更に別の目的は、隣接回路間での
漏話を防止する遮蔽手段を有するモジュラーソケットア
センブリを提供することである。
漏話を防止する遮蔽手段を有するモジュラーソケットア
センブリを提供することである。
【００１１】本発明の更に別の目的は、高密度ＳＩＭＭ
ソケットアセンブリを形成できるモジュラーソケットア
センブリを提供することである。本発明の更に別の目的
は、キャリアにシールド構造を設け、ソケットのシール
ド構造を不要としたモジュラーソケットアセンブリを提
供することである。
ソケットアセンブリを形成できるモジュラーソケットア
センブリを提供することである。本発明の更に別の目的
は、キャリアにシールド構造を設け、ソケットのシール
ド構造を不要としたモジュラーソケットアセンブリを提
供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は単一のインライ
ンメモリモジュール（ＳＩＭＭ）のようなメモリモジュ
ール上の個別の導電区域と電気的に接触する複数のソケ
ットを備えるアセンブリに係るものである。このアセン
ブリの各ソケットは長いモールドプラスチックハウジン
グを備え、このハウジングはＳＩＭＭの縁を受ける長い
スロットを有している。更に各ソケットは、スロットに
挿入したＳＩＭＭの縁の導電区域に係合する導電端子を
揃える。アセンブリにおける各ソケットのハウジングと
端子とは、無視できる挿入力で第１の角度でＳＩＭＭを
受け入れられるよう構成されており、そしてＳＩＭＭを
回動させて第２の斜めの位置もしくは角度に揃え、この
アライメントではソケットの端子とＳＩＭＭの縁に沿う
導電区域との間で高い正常な接触力がつくられるように
構成されている。各ＳＩＭＭのソケットは完全挿入に対
応する斜めの位置にＳＩＭＭをロック保持する手段と、
極決めを保障し、そしてＳＩＭＭをそれ自体の面内で動
かないようにする手段とを含んでいる。
ンメモリモジュール（ＳＩＭＭ）のようなメモリモジュ
ール上の個別の導電区域と電気的に接触する複数のソケ
ットを備えるアセンブリに係るものである。このアセン
ブリの各ソケットは長いモールドプラスチックハウジン
グを備え、このハウジングはＳＩＭＭの縁を受ける長い
スロットを有している。更に各ソケットは、スロットに
挿入したＳＩＭＭの縁の導電区域に係合する導電端子を
揃える。アセンブリにおける各ソケットのハウジングと
端子とは、無視できる挿入力で第１の角度でＳＩＭＭを
受け入れられるよう構成されており、そしてＳＩＭＭを
回動させて第２の斜めの位置もしくは角度に揃え、この
アライメントではソケットの端子とＳＩＭＭの縁に沿う
導電区域との間で高い正常な接触力がつくられるように
構成されている。各ＳＩＭＭのソケットは完全挿入に対
応する斜めの位置にＳＩＭＭをロック保持する手段と、
極決めを保障し、そしてＳＩＭＭをそれ自体の面内で動
かないようにする手段とを含んでいる。
【００１３】本発明のＳＩＭＭのソケットアセンブリ
は、パーソナルコンピュータの周辺機器のボードのよう
なボードアセンブリを取りつける手段を備えている。ソ
ケットアセンブリのボード取りつけ手段は、取りつけ穴
に隣接したボードの区域に係合する偏向部分を有する一
体モールドのプラスチック取りつけペグを備えている。
又は、ボード取りつけ手段は、ソケットアセンブリとボ
ードとの両方に係合してしっかり取りつけるようにする
金属ラッチを備えていてもよい。
は、パーソナルコンピュータの周辺機器のボードのよう
なボードアセンブリを取りつける手段を備えている。ソ
ケットアセンブリのボード取りつけ手段は、取りつけ穴
に隣接したボードの区域に係合する偏向部分を有する一
体モールドのプラスチック取りつけペグを備えている。
又は、ボード取りつけ手段は、ソケットアセンブリとボ
ードとの両方に係合してしっかり取りつけるようにする
金属ラッチを備えていてもよい。
【００１４】アセンブリのＳＩＭＭのソケットを相互に
段にして配置してもよい。すなわちアセンブリのソケッ
トは、その中に取りつけられたＳＩＭＭが相互に平行と
なるように配置されている。更に段状のソケット配置
は、その中に取りつけられた各ＳＩＭＭがアセンブリを
取りつけたボードに平行になるが、それからの距離が異
なるようにしてある。
段にして配置してもよい。すなわちアセンブリのソケッ
トは、その中に取りつけられたＳＩＭＭが相互に平行と
なるように配置されている。更に段状のソケット配置
は、その中に取りつけられた各ＳＩＭＭがアセンブリを
取りつけたボードに平行になるが、それからの距離が異
なるようにしてある。
【００１５】アセンブリにおけるＳＩＭＭのソケットの
段積みした配置は少なくとも一つのキャリヤーを使用し
て達成でき、このキャリヤーは回路ボードに取りつける
ことができ、そしてそのキャリヤーにＳＩＭＭのソケッ
トを係合できる。更に詳しく言えばアセンブリは、ボー
ドに直接取りつけられる少なくとも一つの長い下段のＳ
ＩＭＭのソケットとこの下段のＳＩＭＭのソケットと平
行に離した関係でボードへ取りつけられた長いキャリヤ
ーとを備える。キャリヤーは少なくとも一つの上段ＳＩ
ＭＭのソケットを受ける取りつけ手段を備えている。上
段のＳＩＭＭのソケットはキャリヤーの取りつけ手段へ
固定される。キャリヤーの取りつけ手段は上段のＳＩＭ
Ｍのソケットの少なくとも一つの取りつけペグを受ける
ための孔を形成している。上段のＳＩＭＭのソケットの
一部は上段のＳＩＭＭのソケットによって支持されてい
て、それらの間に特定の関係を保障し、そして回路ボー
ドに対して離した関係に上段のＳＩＭＭのソケットに対
する十分な支持を保障している。
段積みした配置は少なくとも一つのキャリヤーを使用し
て達成でき、このキャリヤーは回路ボードに取りつける
ことができ、そしてそのキャリヤーにＳＩＭＭのソケッ
トを係合できる。更に詳しく言えばアセンブリは、ボー
ドに直接取りつけられる少なくとも一つの長い下段のＳ
ＩＭＭのソケットとこの下段のＳＩＭＭのソケットと平
行に離した関係でボードへ取りつけられた長いキャリヤ
ーとを備える。キャリヤーは少なくとも一つの上段ＳＩ
ＭＭのソケットを受ける取りつけ手段を備えている。上
段のＳＩＭＭのソケットはキャリヤーの取りつけ手段へ
固定される。キャリヤーの取りつけ手段は上段のＳＩＭ
Ｍのソケットの少なくとも一つの取りつけペグを受ける
ための孔を形成している。上段のＳＩＭＭのソケットの
一部は上段のＳＩＭＭのソケットによって支持されてい
て、それらの間に特定の関係を保障し、そして回路ボー
ドに対して離した関係に上段のＳＩＭＭのソケットに対
する十分な支持を保障している。
【００１６】ＳＩＭＭのソケットアセンブリは、キャリ
ヤーとＳＩＭＭのソケットの近くに配置された接地シー
ルドを含む。この接地シールドは接地回路の一部を形成
しているほぼ平な導電板である。この板はアセンブリの
キャリヤーにロックされて配置されている。この接地シ
ールドは、アセンブリの上段のＳＩＭＭソケットへ取り
つけられた端子のボード係合テールに並列にのびている
面を形成している。こうして、接地シールドはもしそれ
がなければ、上段のＳＩＭＭのソケットからボードへの
びる比較的長いテールから発生する漏話や周囲の電気機
器からの干渉を排除することができる。
ヤーとＳＩＭＭのソケットの近くに配置された接地シー
ルドを含む。この接地シールドは接地回路の一部を形成
しているほぼ平な導電板である。この板はアセンブリの
キャリヤーにロックされて配置されている。この接地シ
ールドは、アセンブリの上段のＳＩＭＭソケットへ取り
つけられた端子のボード係合テールに並列にのびている
面を形成している。こうして、接地シールドはもしそれ
がなければ、上段のＳＩＭＭのソケットからボードへの
びる比較的長いテールから発生する漏話や周囲の電気機
器からの干渉を排除することができる。
【００１７】以下に説明する好ましい実施例では、相互
に平行に離した関係にボードに取りつけた一対の反対に
向いた下段ＳＩＭＭのソケットをアセンブリは備えてい
る。少なくとも一つのキャリヤーを下段のＳＩＭＭソケ
ットの中間でボードへ取りつける。下段のソケットに平
行な一対の反対に向いた上段のＳＩＭＭのソケットを受
ける取りつけ手段をキャリヤーは含んでいる。この構成
により全部で４個のＳＩＭＭをボード上の非常に小さい
空間に取りつけることか可能で、その外形も非常に抵
い。下段のＳＩＭＭはボードから第１の距離の処で同じ
面内で向き合わされている。上段のＳＩＭＭはボードか
ら第２の距離の処で同じ面内で向き合わされている。ア
センブリの段付構成によってソケットのアセンブリに対
して各ＳＩＭＭを簡単に挿入したり、引き出したりでき
る。この実施例では接地シールドは特に重要である。こ
の実施例で採用された接地シールドは、上段のＳＩＭＭ
のソケット間にのびていて近接している並列配置の端子
の電気信号間での漏話や干渉を防止する。接地シールド
はキャリヤーの適所にロックされている。
に平行に離した関係にボードに取りつけた一対の反対に
向いた下段ＳＩＭＭのソケットをアセンブリは備えてい
る。少なくとも一つのキャリヤーを下段のＳＩＭＭソケ
ットの中間でボードへ取りつける。下段のソケットに平
行な一対の反対に向いた上段のＳＩＭＭのソケットを受
ける取りつけ手段をキャリヤーは含んでいる。この構成
により全部で４個のＳＩＭＭをボード上の非常に小さい
空間に取りつけることか可能で、その外形も非常に抵
い。下段のＳＩＭＭはボードから第１の距離の処で同じ
面内で向き合わされている。上段のＳＩＭＭはボードか
ら第２の距離の処で同じ面内で向き合わされている。ア
センブリの段付構成によってソケットのアセンブリに対
して各ＳＩＭＭを簡単に挿入したり、引き出したりでき
る。この実施例では接地シールドは特に重要である。こ
の実施例で採用された接地シールドは、上段のＳＩＭＭ
のソケット間にのびていて近接している並列配置の端子
の電気信号間での漏話や干渉を防止する。接地シールド
はキャリヤーの適所にロックされている。
【００１８】本発明のアセンブリはモジュラーであり、
そして電気装置の個々の回路のニーズと利用できるスペ
ースに合わせて設計できる。ある実施例では２より多い
段にして回路密度を一層増大している。他の実施例の段
付構成ではＳＩＭＭはソケットアセンブリから一方向だ
けにのびている。
そして電気装置の個々の回路のニーズと利用できるスペ
ースに合わせて設計できる。ある実施例では２より多い
段にして回路密度を一層増大している。他の実施例の段
付構成ではＳＩＭＭはソケットアセンブリから一方向だ
けにのびている。
【００１９】
【実施例】図１に１０で示す従来のＳＩＭＭのように、
複数の単一のインラインメモリモジュール（ｓｉｎｇｌ
ｅ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｍｅｍｏｒｙ ｍｏｄｕｌｅ：Ｓ
ＩＭＭ）と電気的に係合するよう本発明のソケットアセ
ンブリを設計できる。図１のＳＩＭＭ１０の平な剛性の
基板１２の上にはチップ及び又は他の回路（図示せず）
が配置されている。ＳＩＭＭ１０の基板１２の嵌め合わ
せ縁１４は、以下に説明するようにソケット内の個々の
端子に係合する個々の導電区域１６を有している。ＳＩ
ＭＭの一つの長い端に極づけノッチ１８を設けてＳＩＭ
Ｍのソケットの対応構造と係合してソケット内でのＳＩ
ＭＭ１０の適正配向を保障している。センタリングノッ
チ２１が係合するＳＩＭＭソケット２４上の対応する高
いセンタリング突起４１は、縁１４に沿う各導電区域１
６をソケット内の対応する端子と横方向で正確に揃える
ようにする。ＳＩＭＭ１０はさらに一対の取りつけ孔２
０，２２を含んでおり、ＳＩＭＭのソケットの対応する
取りつけ突起と係合する。ＳＩＭＭのソケット上の突起
と取りつけ孔２０，２２との係合はソケット内でのＳＩ
ＭＭ１０を正しく座らせるのを助ける。更に、ＳＩＭＭ
のソケット上の突起と孔２０．２２との係合とはＳＩＭ
Ｍ１０の不適当な、もしくは意図しない引き抜きを防止
する。
複数の単一のインラインメモリモジュール（ｓｉｎｇｌ
ｅ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｍｅｍｏｒｙ ｍｏｄｕｌｅ：Ｓ
ＩＭＭ）と電気的に係合するよう本発明のソケットアセ
ンブリを設計できる。図１のＳＩＭＭ１０の平な剛性の
基板１２の上にはチップ及び又は他の回路（図示せず）
が配置されている。ＳＩＭＭ１０の基板１２の嵌め合わ
せ縁１４は、以下に説明するようにソケット内の個々の
端子に係合する個々の導電区域１６を有している。ＳＩ
ＭＭの一つの長い端に極づけノッチ１８を設けてＳＩＭ
Ｍのソケットの対応構造と係合してソケット内でのＳＩ
ＭＭ１０の適正配向を保障している。センタリングノッ
チ２１が係合するＳＩＭＭソケット２４上の対応する高
いセンタリング突起４１は、縁１４に沿う各導電区域１
６をソケット内の対応する端子と横方向で正確に揃える
ようにする。ＳＩＭＭ１０はさらに一対の取りつけ孔２
０，２２を含んでおり、ＳＩＭＭのソケットの対応する
取りつけ突起と係合する。ＳＩＭＭのソケット上の突起
と取りつけ孔２０，２２との係合はソケット内でのＳＩ
ＭＭ１０を正しく座らせるのを助ける。更に、ＳＩＭＭ
のソケット上の突起と孔２０．２２との係合とはＳＩＭ
Ｍ１０の不適当な、もしくは意図しない引き抜きを防止
する。
【００２０】本発明のＳＩＭＭのソケットアセンブリは
複数の同じＳＩＭＭのソケットを使用している。各ＳＩ
ＭＭのソケットは従来のＳＩＭＭのソケットと実質的に
同じであり、好ましいＳＩＭＭのソケットは図２と図３
で番号２４で示している。
複数の同じＳＩＭＭのソケットを使用している。各ＳＩ
ＭＭのソケットは従来のＳＩＭＭのソケットと実質的に
同じであり、好ましいＳＩＭＭのソケットは図２と図３
で番号２４で示している。
【００２１】ＳＩＭＭのソケット２４は長い矩形のモー
ルドプラスチックハウジング２６を含んでいる。このハ
ウジング２６は、長さ方向にのびる前面の嵌め合わせ面
２８、反対の後面３０、長さ方向にのびる下面３２そし
て反対の上面３４とを含んでいる。矩形のハウシング２
６は図２と図３に示すように、長さ方向で向き合う端３
６，３８によりさらに形成されている。
ルドプラスチックハウジング２６を含んでいる。このハ
ウジング２６は、長さ方向にのびる前面の嵌め合わせ面
２８、反対の後面３０、長さ方向にのびる下面３２そし
て反対の上面３４とを含んでいる。矩形のハウシング２
６は図２と図３に示すように、長さ方向で向き合う端３
６，３８によりさらに形成されている。
【００２２】ＳＩＭＭのソケット２４の正面の嵌め合わ
せ面２８の長さ方向にのびるＳＩＭＭ受けスロット４０
は両端３６，３８の間にのび、そして従来のＳＩＭＭ１
０の縁１４を受ける大きさとなっている。スロット４０
へ突入するＳＩＭＭの係合コンタクトビームを有する複
数の端子４２を正確に受けるような形にハウジング２６
を作っている。コンタクトビームは上に述べた米国特許
４，５７５，１７２に説明されているような形をしてい
る。しかしながら、他のＳＩＭＭ係合端子構造としても
よい。端子４２の半田テール４４は、ハウジング２６の
スロット４０に係合しているＳＩＭＭに直角になって揃
えられている。端子４２の半田テール４４は、以下に説
明するように、ＳＩＭＭソケットアセンブリを取りつけ
る回路ボードの貫通孔に入るような大きさとされてい
る。
せ面２８の長さ方向にのびるＳＩＭＭ受けスロット４０
は両端３６，３８の間にのび、そして従来のＳＩＭＭ１
０の縁１４を受ける大きさとなっている。スロット４０
へ突入するＳＩＭＭの係合コンタクトビームを有する複
数の端子４２を正確に受けるような形にハウジング２６
を作っている。コンタクトビームは上に述べた米国特許
４，５７５，１７２に説明されているような形をしてい
る。しかしながら、他のＳＩＭＭ係合端子構造としても
よい。端子４２の半田テール４４は、ハウジング２６の
スロット４０に係合しているＳＩＭＭに直角になって揃
えられている。端子４２の半田テール４４は、以下に説
明するように、ＳＩＭＭソケットアセンブリを取りつけ
る回路ボードの貫通孔に入るような大きさとされてい
る。
【００２３】ＳＩＭＭのソケット２４のハウジング２６
の下面３２に取りつけペグ４６が一体になるようにハウ
ジング２６をモールドする。ＳＩＭＭのソケットアセン
ブリを取りつける取りつけ孔にしっかりと係合するよう
に取りつけペグ４６の配置と大きさとを決める。ある実
施例ではここに説明した一体モールドのペグ４６の代わ
りに離れた金属の取りつけペグを使用してもよい。
の下面３２に取りつけペグ４６が一体になるようにハウ
ジング２６をモールドする。ＳＩＭＭのソケットアセン
ブリを取りつける取りつけ孔にしっかりと係合するよう
に取りつけペグ４６の配置と大きさとを決める。ある実
施例ではここに説明した一体モールドのペグ４６の代わ
りに離れた金属の取りつけペグを使用してもよい。
【００２４】図１の従来のＳＩＭＭ１０が第１の角度
で、無視できる挿入力で挿入でき、そして第２の角度に
回動してその角度で高い正常な接触力で端子のコンタク
トビームに当接するように図２と図３のＳＩＭＭのソケ
ット２４をつくっている。すなわち、本発明ではスロッ
ト４０に最初に挿入するときソケット２４を取りつけた
回路ボードに鋭角でＳＩＭＭ１０を揃え、そしてそれか
らＳＩＭＭを回動して回路ボードと平行にする。
で、無視できる挿入力で挿入でき、そして第２の角度に
回動してその角度で高い正常な接触力で端子のコンタク
トビームに当接するように図２と図３のＳＩＭＭのソケ
ット２４をつくっている。すなわち、本発明ではスロッ
ト４０に最初に挿入するときソケット２４を取りつけた
回路ボードに鋭角でＳＩＭＭ１０を揃え、そしてそれか
らＳＩＭＭを回動して回路ボードと平行にする。
【００２５】ＳＩＭＭのソケット２４内で従来のＳＩＭ
Ｍ１０を適正に着座させるのは、両端３６，３８に隣接
しているハウジング２６の部分である。すなわち、ハウ
ジング２６の端３６，３８の壁５０，５２は従来のＳＩ
ＭＭ１０の回動の最大範囲を決めている。壁５０，５２
の突起５４，５６は、適正に着座したとき従来のＳＩＭ
Ｍ１０の取りつけ孔２０，２２に係合する。更に、ＳＩ
ＭＭ１０が回動して最終ラッチ位置になるときハウジン
グ２６に設けた偏向ラッチ５８．６０は最初に偏向し、
次に偏向していない状態に弾性的に戻ってハウジング２
６の壁５０，５２に従来のＳＩＭＭ１０をロック係合さ
せるような形に偏向ラッチ５８，６０はつくられてい
る。ラッチ５８，６０は相互から離れる方向に選択的に
偏向されてハウジング２６から従来のＳＩＭＭを取り外
すのを容易としている。
Ｍ１０を適正に着座させるのは、両端３６，３８に隣接
しているハウジング２６の部分である。すなわち、ハウ
ジング２６の端３６，３８の壁５０，５２は従来のＳＩ
ＭＭ１０の回動の最大範囲を決めている。壁５０，５２
の突起５４，５６は、適正に着座したとき従来のＳＩＭ
Ｍ１０の取りつけ孔２０，２２に係合する。更に、ＳＩ
ＭＭ１０が回動して最終ラッチ位置になるときハウジン
グ２６に設けた偏向ラッチ５８．６０は最初に偏向し、
次に偏向していない状態に弾性的に戻ってハウジング２
６の壁５０，５２に従来のＳＩＭＭ１０をロック係合さ
せるような形に偏向ラッチ５８，６０はつくられてい
る。ラッチ５８，６０は相互から離れる方向に選択的に
偏向されてハウジング２６から従来のＳＩＭＭを取り外
すのを容易としている。
【００２６】本発明のＳＩＭＭのソケットアセンブリの
キャリヤーの一実施例を図４〜６で数字６２によって示
す。キャリヤー６２はプラスチックから一体にモールド
され、そしてキャリヤー６２はＳＩＭＭのソケット２４
の全長に等しい長さを決める。キャリヤー６２の下方ボ
ード取りつけ面６４から複数の取りつけペグ６６がの
び、回路ボードの適所に配置された適正な大きさの孔に
キャリヤー６２を取りつけられるようにしている。キャ
リヤー６２の取りつけペグ６６はＳＩＭＭのソケット２
４上の取りつけペグ４６と同じである。キャリヤー６２
の上面６８の複数のペグ受け孔７０はＳＩＭＭソケット
２４の取りつけペグ４６を受ける。こうしてキャリヤー
６２は回路ボードへ直接取りつけることができ、そして
ＳＩＭＭのソケット２４は以下に説明するようにキャリ
ヤー６２へ直接取りつけることができる。孔７２は中間
の上面７３から下面のボード取りつけ面６４へキャリヤ
ー６２を通っていて、キャリヤー６２へ取りつけたＳＩ
ＭＭのソケット２４の端子４２の半田テール４４を通せ
るようにしている。
キャリヤーの一実施例を図４〜６で数字６２によって示
す。キャリヤー６２はプラスチックから一体にモールド
され、そしてキャリヤー６２はＳＩＭＭのソケット２４
の全長に等しい長さを決める。キャリヤー６２の下方ボ
ード取りつけ面６４から複数の取りつけペグ６６がの
び、回路ボードの適所に配置された適正な大きさの孔に
キャリヤー６２を取りつけられるようにしている。キャ
リヤー６２の取りつけペグ６６はＳＩＭＭのソケット２
４上の取りつけペグ４６と同じである。キャリヤー６２
の上面６８の複数のペグ受け孔７０はＳＩＭＭソケット
２４の取りつけペグ４６を受ける。こうしてキャリヤー
６２は回路ボードへ直接取りつけることができ、そして
ＳＩＭＭのソケット２４は以下に説明するようにキャリ
ヤー６２へ直接取りつけることができる。孔７２は中間
の上面７３から下面のボード取りつけ面６４へキャリヤ
ー６２を通っていて、キャリヤー６２へ取りつけたＳＩ
ＭＭのソケット２４の端子４２の半田テール４４を通せ
るようにしている。
【００２７】キャリヤー６２の端の接地支持壁７４，７
６は上面６８から上方に両方の端に隣接してのびてい
る。端の接地支持壁７４，７６は向き合ったチャンネル
７８，８０を含んでいる。キャリヤー６２の中心の接地
支持壁８２は端の接地支持壁７４，７６の中間にある。
この中心の接地支持壁８２は、チャンネル７８，８０を
形成している端の接地支持壁７４，７６の部分に対して
ほぼ平坦である。底支持体８３はキャリヤー６２の下面
のボード取りつけ面６４からチャンネル７８，８０の面
内へ入り込んでいる。
６は上面６８から上方に両方の端に隣接してのびてい
る。端の接地支持壁７４，７６は向き合ったチャンネル
７８，８０を含んでいる。キャリヤー６２の中心の接地
支持壁８２は端の接地支持壁７４，７６の中間にある。
この中心の接地支持壁８２は、チャンネル７８，８０を
形成している端の接地支持壁７４，７６の部分に対して
ほぼ平坦である。底支持体８３はキャリヤー６２の下面
のボード取りつけ面６４からチャンネル７８，８０の面
内へ入り込んでいる。
【００２８】キャリヤー６２の端の接地支持壁７４，７
６のチャンネル７８，８０と中心の接地支持壁８２とは
図７の接地シールド８４を受けるソケットを形成してい
る。接地シールド８４の両端８６，８８は端の接地支持
壁７４，７６のチャンネル７８，８０に滑り込んで取り
つけられるようになっている。すなわち、各端８６，８
８の打ち出されて形成している複数のロッキング舌片９
０は、端の接地支持壁７４，７６のチャンネル７８，８
０に隣接しているキャリヤー６２のプラスチックに食い
込むような大きさとされている。接地シールド８４がチ
ャンネル７８，８０に完全に挿入したとき各接地支持壁
７４，７６，８２の頂部と揃うような大きさに接地シー
ルド８４の大きさを選定している。完全に挿入したと
き、接地シールド８４の縁はキャリヤー６２の底支持体
８３に係合しており、底支持体８３は接地シールド８４
が回路ボード９６に接触しないようにしている。接地シ
ールド８４はそれからのびる半田テール９２によって更
に特徴づけられている。半田テール９２は回路ボードの
孔を通る大きさとされており、ボードの接地回路への電
気接続ができるようにしている。
６のチャンネル７８，８０と中心の接地支持壁８２とは
図７の接地シールド８４を受けるソケットを形成してい
る。接地シールド８４の両端８６，８８は端の接地支持
壁７４，７６のチャンネル７８，８０に滑り込んで取り
つけられるようになっている。すなわち、各端８６，８
８の打ち出されて形成している複数のロッキング舌片９
０は、端の接地支持壁７４，７６のチャンネル７８，８
０に隣接しているキャリヤー６２のプラスチックに食い
込むような大きさとされている。接地シールド８４がチ
ャンネル７８，８０に完全に挿入したとき各接地支持壁
７４，７６，８２の頂部と揃うような大きさに接地シー
ルド８４の大きさを選定している。完全に挿入したと
き、接地シールド８４の縁はキャリヤー６２の底支持体
８３に係合しており、底支持体８３は接地シールド８４
が回路ボード９６に接触しないようにしている。接地シ
ールド８４はそれからのびる半田テール９２によって更
に特徴づけられている。半田テール９２は回路ボードの
孔を通る大きさとされており、ボードの接地回路への電
気接続ができるようにしている。
【００２９】図２〜７に示し、上に説明した要素を組み
立てたＳＩＭＭソケットアセンブリを図８に９４で示
す。このＳＩＭＭソケットアセンブリ９４の下段ＳＩＭ
Ｍソケット２１ａをコンピュータ周辺機器の回路ボード
９６へ直接取りつけるには、それの取りつけペグ４６ａ
を回路ボード９６の取りつけ孔に通して行う。キャリヤ
ー６２は回路ボード９６に垂直に取りつけられて、下段
ＳＩＭＭソケット２４ａに平行にのびる。すなわち、キ
ャリヤー６２の取りつけペグ６６を回路ボード９６の孔
に通すことにより回路ボード９６に取りつける。接地シ
ールド８４をキャリヤー６２のチャンネル７８，８０に
滑り込ませてロックさせ、半田テール９２を回路ボード
９６の孔に通して回路ボード９６へ垂直に取りつける。
キャリヤー６２内へ接地シールド８４をロック取りつけ
するのは、キャリヤー６２を回路ボード９６へ取りつけ
てからでよい。しかしながら、キャリヤー６２へ接地シ
ールド８４をあらかじめ取りつけて、アセンブリ９４の
あらかじめ組み立てた部分を購入者が回路ボードへ簡単
に取りつけられるようにするのが好ましい。
立てたＳＩＭＭソケットアセンブリを図８に９４で示
す。このＳＩＭＭソケットアセンブリ９４の下段ＳＩＭ
Ｍソケット２１ａをコンピュータ周辺機器の回路ボード
９６へ直接取りつけるには、それの取りつけペグ４６ａ
を回路ボード９６の取りつけ孔に通して行う。キャリヤ
ー６２は回路ボード９６に垂直に取りつけられて、下段
ＳＩＭＭソケット２４ａに平行にのびる。すなわち、キ
ャリヤー６２の取りつけペグ６６を回路ボード９６の孔
に通すことにより回路ボード９６に取りつける。接地シ
ールド８４をキャリヤー６２のチャンネル７８，８０に
滑り込ませてロックさせ、半田テール９２を回路ボード
９６の孔に通して回路ボード９６へ垂直に取りつける。
キャリヤー６２内へ接地シールド８４をロック取りつけ
するのは、キャリヤー６２を回路ボード９６へ取りつけ
てからでよい。しかしながら、キャリヤー６２へ接地シ
ールド８４をあらかじめ取りつけて、アセンブリ９４の
あらかじめ組み立てた部分を購入者が回路ボードへ簡単
に取りつけられるようにするのが好ましい。
【００３０】アセンブリ９４はキャリヤー６２へ取りつ
ける上段ＳＩＭＭソケット２４ｂを含んでいる。すなわ
ち、上段ＳＩＭＭソケット２４ｂの取りつけペグ４６ｂ
をキャリヤー６２の上面６８上のペグ受け孔７０に押し
込んで、摩擦で保持される。この状態でキャリヤー６２
の上面６８は上段ＳＩＭＭソケット２４ｂの主部分を支
持する。更に、上段ＳＩＭＭソケット２４ｂの端子４２
ｂの半田テール４４ｂをキャリヤー６２の孔７２に通
す。図８に示すように、半田テール４４ｂはかなり長く
て上段ＳＩＭＭソケット２４ｂからキャリヤー６２を通
り、回路ボード９６を通ってのびている。長いためこれ
らの半田テール４４ｂは局部的な干渉場をつくって、ア
センブリ９４を配置するコンピュータや他の電気装置が
かなり密な回路となっていると隣接回路が運ぶ信号に影
響することがある。長いためこれらの半田テール４４ｂ
は同様な局部的な干渉を受けることがある。しかしなが
ら、図８に示すように、接地シールド８４は上段ＳＩＭ
Ｍソケット２４ｂの端子４２ｂの半田テール４４ｂに平
行となっており、漏話を遮蔽し、接地している。
ける上段ＳＩＭＭソケット２４ｂを含んでいる。すなわ
ち、上段ＳＩＭＭソケット２４ｂの取りつけペグ４６ｂ
をキャリヤー６２の上面６８上のペグ受け孔７０に押し
込んで、摩擦で保持される。この状態でキャリヤー６２
の上面６８は上段ＳＩＭＭソケット２４ｂの主部分を支
持する。更に、上段ＳＩＭＭソケット２４ｂの端子４２
ｂの半田テール４４ｂをキャリヤー６２の孔７２に通
す。図８に示すように、半田テール４４ｂはかなり長く
て上段ＳＩＭＭソケット２４ｂからキャリヤー６２を通
り、回路ボード９６を通ってのびている。長いためこれ
らの半田テール４４ｂは局部的な干渉場をつくって、ア
センブリ９４を配置するコンピュータや他の電気装置が
かなり密な回路となっていると隣接回路が運ぶ信号に影
響することがある。長いためこれらの半田テール４４ｂ
は同様な局部的な干渉を受けることがある。しかしなが
ら、図８に示すように、接地シールド８４は上段ＳＩＭ
Ｍソケット２４ｂの端子４２ｂの半田テール４４ｂに平
行となっており、漏話を遮蔽し、接地している。
【００３１】上段ＳＩＭＭソケット２４ｂの２つの壁
（一方は５０ｂで示し、他方は図示していない）は下段
ＳＩＭＭソケット２４ａの上面３４ａによって部分的に
支持されていることが図８から理解されよう。こうし
て、上段ＳＩＭＭソケット２４ｂはキャリヤー６２によ
って正確に位置決めされ、しっかりと支持され、そして
更に下段ＳＩＭＭソケット２４ａによって支持されてい
る。又、ソケット２４ａ，２４ｂに取りつけたＳＩＭＭ
１０ａ，１０ｂは回路ボード９６に平行になっていて回
路ボード９６とソケットアセンブリ９４との組み合わせ
の高さを低くしている。この高さの低い形状により回路
密度を高めることかでき、それによりコンピュータや他
の電気装置の性能をそのサイズを大きくすることなく高
めることができる。更に、図６に示すようにキャリヤー
６２と接地シールドの存在とにより与えられる比較的開
いた形態が空気の流通と端子４２ｂからの熱の放散とを
容易とする。ＳＩＭＭソケットアセンブリ９４をＳＩＭ
Ｍのソケット２４ａ，２４ｂと組み合わせることがで
き、そしてＳＩＭＭソケットアセンブリ９４を回路密度
を小さくする必要がある他の装置に使用できる。従っ
て、従来の多くのソケット構造の場合そうであったよう
に複数のメモリモジュールを受け入れる複雑にしたコネ
クタハウジングが必要でなくなる。
（一方は５０ｂで示し、他方は図示していない）は下段
ＳＩＭＭソケット２４ａの上面３４ａによって部分的に
支持されていることが図８から理解されよう。こうし
て、上段ＳＩＭＭソケット２４ｂはキャリヤー６２によ
って正確に位置決めされ、しっかりと支持され、そして
更に下段ＳＩＭＭソケット２４ａによって支持されてい
る。又、ソケット２４ａ，２４ｂに取りつけたＳＩＭＭ
１０ａ，１０ｂは回路ボード９６に平行になっていて回
路ボード９６とソケットアセンブリ９４との組み合わせ
の高さを低くしている。この高さの低い形状により回路
密度を高めることかでき、それによりコンピュータや他
の電気装置の性能をそのサイズを大きくすることなく高
めることができる。更に、図６に示すようにキャリヤー
６２と接地シールドの存在とにより与えられる比較的開
いた形態が空気の流通と端子４２ｂからの熱の放散とを
容易とする。ＳＩＭＭソケットアセンブリ９４をＳＩＭ
Ｍのソケット２４ａ，２４ｂと組み合わせることがで
き、そしてＳＩＭＭソケットアセンブリ９４を回路密度
を小さくする必要がある他の装置に使用できる。従っ
て、従来の多くのソケット構造の場合そうであったよう
に複数のメモリモジュールを受け入れる複雑にしたコネ
クタハウジングが必要でなくなる。
【００３２】図９〜１１に別のキャリヤー１００が示さ
れている。このキャリヤー１００のボード取りつけ下面
１０２の複数の取りつけペグ１０３は回路ボードの孔に
固定するよう下方にのびている。キャリヤー１００は、
対向して下面から上に長さ方向にのびる側面１０４，１
０５と上面１０６とを含む。キャリヤー１００の上面１
０６を特徴づけている第１のペグ受け孔のアレー１０８
はキャリヤー１００の第１の長さ方向の側面１０４に近
接して配置されており、そして第２のペグ受け孔のアレ
ー１１０は第２の側面１０５に近接して配置されてい
る。各アレーのペグ受け孔１０８，１１０は、図２，３
のＳＩＭＭのソケット２４の取りつけペグ４６を受ける
ような大きさとされて配置されている。キャリヤー１０
０の第１の直線状のアレーの孔１１２は上方の中間面１
０７から下面１０２へ貫通しており、そして第１の長さ
方向の側面１０４に隣接している。同様に、第２のアレ
ーの孔１１４は上方の中間面１０７と下面１０２との間
にのび、キャリヤー１００の第２の長さ方向の側面１０
５の近くに整列している。各アレーの孔１１２，１１４
はＳＩＭＭのソケット２４からのびる半田のテール４４
を受けるように配置されている。
れている。このキャリヤー１００のボード取りつけ下面
１０２の複数の取りつけペグ１０３は回路ボードの孔に
固定するよう下方にのびている。キャリヤー１００は、
対向して下面から上に長さ方向にのびる側面１０４，１
０５と上面１０６とを含む。キャリヤー１００の上面１
０６を特徴づけている第１のペグ受け孔のアレー１０８
はキャリヤー１００の第１の長さ方向の側面１０４に近
接して配置されており、そして第２のペグ受け孔のアレ
ー１１０は第２の側面１０５に近接して配置されてい
る。各アレーのペグ受け孔１０８，１１０は、図２，３
のＳＩＭＭのソケット２４の取りつけペグ４６を受ける
ような大きさとされて配置されている。キャリヤー１０
０の第１の直線状のアレーの孔１１２は上方の中間面１
０７から下面１０２へ貫通しており、そして第１の長さ
方向の側面１０４に隣接している。同様に、第２のアレ
ーの孔１１４は上方の中間面１０７と下面１０２との間
にのび、キャリヤー１００の第２の長さ方向の側面１０
５の近くに整列している。各アレーの孔１１２，１１４
はＳＩＭＭのソケット２４からのびる半田のテール４４
を受けるように配置されている。
【００３３】キャリヤー１００は両端の接地支持壁１１
６，１１８と中心の接地支持壁１２０とを含んでいる。
端の接地支持壁１１６，１１８を特徴づけているのは向
き合っているチャンネル１２２，１２４であり、中心の
接地支持壁１２０にはそれを貫通しているチャンネル１
２６を設けている。チャンネル１２２〜１２６は共通の
一つの面を限定しており、そして図７に示した接地シー
ルド８４を受け入れてロックするような大きさとなって
いる。更に、中間面１０７を特徴づけている、チャンネ
ル１２２〜１２６の面のスロット１２８は接地シールド
８４の下方部分を受け入れる大きさとされている。この
スロット１２８を特徴づけている横断底支持体１３０は
キャリヤー１００の下方面１０２に隣接していて、キャ
リヤー１００を取りつけている回路ボードと接地シール
ド８４が直接接触しないようにしている。
６，１１８と中心の接地支持壁１２０とを含んでいる。
端の接地支持壁１１６，１１８を特徴づけているのは向
き合っているチャンネル１２２，１２４であり、中心の
接地支持壁１２０にはそれを貫通しているチャンネル１
２６を設けている。チャンネル１２２〜１２６は共通の
一つの面を限定しており、そして図７に示した接地シー
ルド８４を受け入れてロックするような大きさとなって
いる。更に、中間面１０７を特徴づけている、チャンネ
ル１２２〜１２６の面のスロット１２８は接地シールド
８４の下方部分を受け入れる大きさとされている。この
スロット１２８を特徴づけている横断底支持体１３０は
キャリヤー１００の下方面１０２に隣接していて、キャ
リヤー１００を取りつけている回路ボードと接地シール
ド８４が直接接触しないようにしている。
【００３４】既述のＳＩＭＭ，ＳＩＭＭのソケットそし
て接地シールドと一緒にキャリヤー１００を使用して図
１２に示す別のＳＩＭＭのソケットアセンブリ１３２を
形成する。すなわち、第１の下段ＳＩＭＭのソケット２
４ｃと第２の下段ＳＩＭＭのソケット２４ｄとの間に、
これらに平行してキャリヤー１００を回路ボード１３４
に取りつけて、ＳＩＭＭ１０ｃと１０ｄとを受け入れ
る。第１の下段ＳＩＭＭのソケット２４ｃと第２の下段
ＳＩＭＭのソケット２４ｄとキャリヤー１００とをそれ
ぞれの取りつけペグ４６ｃ，４６ｄ，１０３により回路
ボード１３４に取りつける。更に、下段ＳＩＭＭのソケ
ット２４ｃと２４ｄとは、それらの前の嵌め合わせ面２
８ｃ，２８ｄが相互から離れて反対に向くように配置さ
れている。こうしてＳＩＭＭ１０ｃと１０ｄとはボード
１３４に平行に反対方向にのびている。アセンブリ１３
２はＳＩＭＭ１０ｅ，１０ｆを受ける第１と第２の上段
ＳＩＭＭソケット２４ｅ，２４ｆを備えている。キャリ
ヤー１００の上面１０６の第１側面１０４の近くの部分
に第１の上段ＳＩＭＭソケット２４ｅを取りつける。こ
の取りつけによって、ＳＩＭＭのソケット２４ｅの取り
つけペグ４６ｅはキャリヤー１００の第１のアレーのペ
グ受け孔１０８内に入る。更に、この取りつけによりＳ
ＩＭＭのソケット２４ｅの２つの壁（一方は５２ｅ、他
方は図示せず）は第１の下段のＳＩＭＭのソケット２４
ｃの上面３４ｃに支えられている。この取りつけ状態
で、第１の上段のＳＩＭＭのソケット２４ｅの長い半田
テール４４ｅは、キャリヤー１００の第１の側面１０４
に隣接して孔１１２を下方にのびてボード１３４上の適
正回路と電気的に接触する。
て接地シールドと一緒にキャリヤー１００を使用して図
１２に示す別のＳＩＭＭのソケットアセンブリ１３２を
形成する。すなわち、第１の下段ＳＩＭＭのソケット２
４ｃと第２の下段ＳＩＭＭのソケット２４ｄとの間に、
これらに平行してキャリヤー１００を回路ボード１３４
に取りつけて、ＳＩＭＭ１０ｃと１０ｄとを受け入れ
る。第１の下段ＳＩＭＭのソケット２４ｃと第２の下段
ＳＩＭＭのソケット２４ｄとキャリヤー１００とをそれ
ぞれの取りつけペグ４６ｃ，４６ｄ，１０３により回路
ボード１３４に取りつける。更に、下段ＳＩＭＭのソケ
ット２４ｃと２４ｄとは、それらの前の嵌め合わせ面２
８ｃ，２８ｄが相互から離れて反対に向くように配置さ
れている。こうしてＳＩＭＭ１０ｃと１０ｄとはボード
１３４に平行に反対方向にのびている。アセンブリ１３
２はＳＩＭＭ１０ｅ，１０ｆを受ける第１と第２の上段
ＳＩＭＭソケット２４ｅ，２４ｆを備えている。キャリ
ヤー１００の上面１０６の第１側面１０４の近くの部分
に第１の上段ＳＩＭＭソケット２４ｅを取りつける。こ
の取りつけによって、ＳＩＭＭのソケット２４ｅの取り
つけペグ４６ｅはキャリヤー１００の第１のアレーのペ
グ受け孔１０８内に入る。更に、この取りつけによりＳ
ＩＭＭのソケット２４ｅの２つの壁（一方は５２ｅ、他
方は図示せず）は第１の下段のＳＩＭＭのソケット２４
ｃの上面３４ｃに支えられている。この取りつけ状態
で、第１の上段のＳＩＭＭのソケット２４ｅの長い半田
テール４４ｅは、キャリヤー１００の第１の側面１０４
に隣接して孔１１２を下方にのびてボード１３４上の適
正回路と電気的に接触する。
【００３５】同様にして、キャリヤー１００の上面１０
６へ、そして第２の下段のＳＩＭＭのソケット２４ｄの
上向３４ｄへ第２の上段のＳＩＭＭのソケット２４ｆを
取りつける。この取りつけをしっかりしたものとさせて
いるのは、第２の上段のＳＩＭＭのソケット２４ｆの取
りつけペグ４６ｆがキャリヤー１００の第２の長さ方向
の側面１０５に隣接しているペグ受け孔１１０に係合し
ていることによるのである。この取りつけ状態におい
て、第２の上段のＳＩＭＭソケット２４ｆからのびる長
い半田テール４４ｆがキャリヤー１００の第２の側面１
０５に隣接している孔１１４を通る。上段のＳＩＭＭの
ソケット２４ｅ，２４ｆの長い半田テール４４ｅ，４４
ｆは相互に非常に近接して配置されていて、漏話や他の
干渉の可能性がある。周囲の電気装置から出る漏話や干
渉を防止するためＳＩＭＭのソケットアセンブリ１３２
に、キャリヤー１００にロック係合する接地シールド８
４を設ける。すなわち、この接地シールド８４はチャン
ネル１２２〜１２６とキャリヤー１００のスロット１２
８とに受け入れられてロックされ、そしてこの接地シー
ルド８４は第１の上段のＳＩＭＭのソケット２４ｅの密
接に配置した半田テール４４ｅと第２の上段のＳＩＭＭ
のソケット２４ｆの対向する長い半田テール４４ｆとの
間で中心に位置している。この状態で接地シールドは上
段のソケット２４ｅと２４ｆの長い半田テール４４ｅ，
４４ｆと接触しない。前に説明した実施例と同様、接地
シールド８４の半田テール９２は回路ボード１３４上の
接地回路と接触する。
６へ、そして第２の下段のＳＩＭＭのソケット２４ｄの
上向３４ｄへ第２の上段のＳＩＭＭのソケット２４ｆを
取りつける。この取りつけをしっかりしたものとさせて
いるのは、第２の上段のＳＩＭＭのソケット２４ｆの取
りつけペグ４６ｆがキャリヤー１００の第２の長さ方向
の側面１０５に隣接しているペグ受け孔１１０に係合し
ていることによるのである。この取りつけ状態におい
て、第２の上段のＳＩＭＭソケット２４ｆからのびる長
い半田テール４４ｆがキャリヤー１００の第２の側面１
０５に隣接している孔１１４を通る。上段のＳＩＭＭの
ソケット２４ｅ，２４ｆの長い半田テール４４ｅ，４４
ｆは相互に非常に近接して配置されていて、漏話や他の
干渉の可能性がある。周囲の電気装置から出る漏話や干
渉を防止するためＳＩＭＭのソケットアセンブリ１３２
に、キャリヤー１００にロック係合する接地シールド８
４を設ける。すなわち、この接地シールド８４はチャン
ネル１２２〜１２６とキャリヤー１００のスロット１２
８とに受け入れられてロックされ、そしてこの接地シー
ルド８４は第１の上段のＳＩＭＭのソケット２４ｅの密
接に配置した半田テール４４ｅと第２の上段のＳＩＭＭ
のソケット２４ｆの対向する長い半田テール４４ｆとの
間で中心に位置している。この状態で接地シールドは上
段のソケット２４ｅと２４ｆの長い半田テール４４ｅ，
４４ｆと接触しない。前に説明した実施例と同様、接地
シールド８４の半田テール９２は回路ボード１３４上の
接地回路と接触する。
【００３６】図１２に示すＳＩＭＭのソケットアセンブ
リ１３２はこれまで説明してきた実施例よりも更に回路
密度を高めることができる。すなわち、全部で４つのＳ
ＩＭＭ２４ｃ〜２４ｆを単一ボード１３４へ低い高さで
非常に小さい面積に取りつけることができる。キャリヤ
ー１００にロック係合している接地シールド８４は対向
回路間の漏話を防止して、ＳＩＭＭのソケットアセンブ
リ１３２の高い質の性能を保証している。更に、接地シ
ールドはＳＩＭＭ１０ｃ〜１０ｆとソケット２４ｃ〜２
４ｆの回路からの熱放散に寄与している。先の実施例の
場合と同様に、アセンブリは特別な工具を使うＳＩＭＭ
のソケットを必要としないか、入手できるＳＩＭＭソケ
ットを、これらのソケットを密集して並べて保持し、そ
して近接した端子や回路間の漏話や干渉を防止する独自
のキャリヤーと共に使用する。更に、上段のソケット２
４ｅ，２４ｆのハウシングが下段のソケット２４ｃ，２
４ｄの端子４２ｃ，４２ｄの上になって、これを保護し
ている。
リ１３２はこれまで説明してきた実施例よりも更に回路
密度を高めることができる。すなわち、全部で４つのＳ
ＩＭＭ２４ｃ〜２４ｆを単一ボード１３４へ低い高さで
非常に小さい面積に取りつけることができる。キャリヤ
ー１００にロック係合している接地シールド８４は対向
回路間の漏話を防止して、ＳＩＭＭのソケットアセンブ
リ１３２の高い質の性能を保証している。更に、接地シ
ールドはＳＩＭＭ１０ｃ〜１０ｆとソケット２４ｃ〜２
４ｆの回路からの熱放散に寄与している。先の実施例の
場合と同様に、アセンブリは特別な工具を使うＳＩＭＭ
のソケットを必要としないか、入手できるＳＩＭＭソケ
ットを、これらのソケットを密集して並べて保持し、そ
して近接した端子や回路間の漏話や干渉を防止する独自
のキャリヤーと共に使用する。更に、上段のソケット２
４ｅ，２４ｆのハウシングが下段のソケット２４ｃ，２
４ｄの端子４２ｃ，４２ｄの上になって、これを保護し
ている。
【００３７】要するに、ＳＩＭＭのソケットアセンブリ
はコンピュータや他の電気機器にＳＩＭＭや他のそのよ
うなメモリモジュールを高密度で組み込めるようにす
る。アセンブリは、回路ボードへ取りつけられる少なく
とも一つの第１のＳＩＭＭのソケットとこの第１のＳＩ
ＭＭのソケットに平行して回路ボードへ取りつけられた
少なくとも一つのキャリヤーを備えている。少なくとも
一つの第２段のＳＩＭＭのソケットが少なくとも部分的
にキャリヤーへ取りつけられ、そして下段のＳＩＭＭの
ソケットによって更に支持される。キャリヤーは上段の
ＳＩＭＭのソケットからボードへ端子を通させる手段を
含んでいる。更にキャリヤーはＳＩＭＭのソケットの端
子への、もしくは端子からの電気的干渉を防止する接地
手段を含んでいる。
はコンピュータや他の電気機器にＳＩＭＭや他のそのよ
うなメモリモジュールを高密度で組み込めるようにす
る。アセンブリは、回路ボードへ取りつけられる少なく
とも一つの第１のＳＩＭＭのソケットとこの第１のＳＩ
ＭＭのソケットに平行して回路ボードへ取りつけられた
少なくとも一つのキャリヤーを備えている。少なくとも
一つの第２段のＳＩＭＭのソケットが少なくとも部分的
にキャリヤーへ取りつけられ、そして下段のＳＩＭＭの
ソケットによって更に支持される。キャリヤーは上段の
ＳＩＭＭのソケットからボードへ端子を通させる手段を
含んでいる。更にキャリヤーはＳＩＭＭのソケットの端
子への、もしくは端子からの電気的干渉を防止する接地
手段を含んでいる。
【００３８】本発明の好ましい実施例を説明したが、本
発明の思想内で種々変更できることは明らかである。ア
センブリに使用したＳＩＭＭのソケットはここに説明し
たのとは異なる形態とすることができる。モジューラア
センブリはＳＩＭＭのソケットの他の配列を含んでもよ
いし、ここに説明したよりも多くの、もしくは少ないＳ
ＩＭＭソケットを含むこともある。これらの変更は当業
者には自明のことである。
発明の思想内で種々変更できることは明らかである。ア
センブリに使用したＳＩＭＭのソケットはここに説明し
たのとは異なる形態とすることができる。モジューラア
センブリはＳＩＭＭのソケットの他の配列を含んでもよ
いし、ここに説明したよりも多くの、もしくは少ないＳ
ＩＭＭソケットを含むこともある。これらの変更は当業
者には自明のことである。
【００３９】
【効果】以上詳述した如く本発明によれば、多数のＳＩ
ＭＭを受け入れられるモジュラーソケットアセンブリを
提供できると共に、高密度形態に組み立てられる複数の
ＳＩＭＭソケットを備えるモジュラーソケットアセンブ
リを提供できる。加えて隣接回路間での漏話を防止する
遮蔽手段を有するモジュラーソケットアセンブリを提供
できる。特に、キャリヤーにシールド構造を設けたの
で、ソケットはシールド構造を不要として簡素な構造に
でき、高密度化を合理的に達成できると共に、熱の放散
も容易、確実にできる。
ＭＭを受け入れられるモジュラーソケットアセンブリを
提供できると共に、高密度形態に組み立てられる複数の
ＳＩＭＭソケットを備えるモジュラーソケットアセンブ
リを提供できる。加えて隣接回路間での漏話を防止する
遮蔽手段を有するモジュラーソケットアセンブリを提供
できる。特に、キャリヤーにシールド構造を設けたの
で、ソケットはシールド構造を不要として簡素な構造に
でき、高密度化を合理的に達成できると共に、熱の放散
も容易、確実にできる。
【図１】図１は本発明のソケットアセンブリと使用する
先行技術のＳＩＭＭの平面図である。
先行技術のＳＩＭＭの平面図である。
【図２】図２は本発明のアセンブリと使用するＳＩＭＭ
のソケットの底面図である。
のソケットの底面図である。
【図３】図３は図２のＳＩＭＭのソケットの正面図であ
る。
る。
【図４】図４は本発明のアセンブリに使用するキャリヤ
ーの部分断面端面図である。
ーの部分断面端面図である。
【図５】図５は図４のキャリヤーの平面図である。
【図６】図６は図４，５のキャリヤーの平面図である。
【図７】図７は本発明のアセンブリに使用する接地シー
ルドの正面図である。
ルドの正面図である。
【図８】図８は図２〜７の要素から組み立てたアセンブ
リ端面図である。
リ端面図である。
【図９】図９は別のキャリヤーの部分断面端面図であ
る。
る。
【図１０】図１０は図９のキャリヤーの平面図である。
【図１１】図１１は図９と図１０のキャリヤーの正面図
である。
である。
【図１２】図１２は図２，３，７，９〜１１の要素から
形成したアセンブリの端面図である。
形成したアセンブリの端面図である。
１０ ＳＩＭＭ ２４ ソケット ６２ キャリヤー ８４ 接地シールド ９４ ＳＩＭＭソケットのアセンブリ ９６ 回路ボード １００ キャリヤー １３２ ＳＩＭＭソケットのアセンブリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭60−37191（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−193685（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4941849（ＵＳ，Ａ)
Claims (6)
- 【請求項１】 嵌め合わせ縁１４を有する平な基板を
それぞれ有している複数のメモリモジュール１０を電気
的に回路ボード９６，１３４へ接続するモジュラーソケ
ットアセンブリであって、 ソケットアセンブリが備える複数の長いソケット２４の
各々は、メモリモジュール１０の一つの嵌め合わせ縁１
４を受けるスロット４０を有するハウジング２６と、メ
モリモジュール１０の嵌め合わせ縁１４を電気的に接続
するため各ハウシング内でスロットに近接している複数
の端子４２とを備え、各端子４２は回路ボードの選択部
分に電気的に接触するためハウジング２６からのびるテ
ール４４を備え、各ハウシング２６は上面３４と反対の
下面３２とを有し、取りつけ構造４６がそれからのびて
いる、モジュラーソケットアセンブリにおいて、 長いキャリヤー６２，１００と、接地シールド８４とを
更に備え、前記長いキャリヤー６２，１００の下面６
４，１０２は回路ボード９６，１３４へキャリヤーを取
りつけるためのボード取りつけ手段６６，１０３を有
し、キャリヤー６２，１００の上面６８，１０６は少な
くとも一つの取りつけ構造７０，１０８，１１０と、上
面６８，１０６から上にのびる少なくとも一つの接地支
持壁７４，７６，１１６，１１８とを有し、前記接地シ
ールド８４はキャリヤー６２，１００の接地支持壁７
４，７６，１１６，１１８へ取りつけられ、そして回路
ボード９６，１３４上の接地回路へ電気的に接続するた
めの端子手段９２を有し、前記複数のソケット２４は、
キャリヤー６２，１００に平行に回路ボード９６，１３
４へ取りつけた少なくとも一つの下段のソケット２４
ａ，２４ｃ，２４ｄと、キャリヤーの上面６８，１０６
に下面３２を取りつけた少なくとも一つの上段のソケッ
ト２４ｂ，２４ｅ，２４ｆとを備え、下面の取りつけ構
造４６ｂ，４６ｅ，４６ｆはキャリヤー６２，１０６の
取りつけ構造７０，１０８，１１０と係合しており、上
段のソケットの端子４２ｂ，４２ｅ，４２ｆは、端子
へ、もしくは端子からの信号を遮蔽するための前記接地
シールド８４の近くに配置されており、更に、前記キャ
リヤー６２，１００は長さ方向で対向している端を備
え、前記の少なくとも一つの接地支持壁７４，７６，１
１６，１１８はこれらの端に隣接してキャリヤーの上面
６８，１０６から上にのび、チャンネル７８，８０，１
２２，１２４が向き合った接地支持壁に形成され、接地
シールド８４はキャリヤーの両端の接地支持壁のチャン
ネルの間にのびる大きさとされていると共に、キャリヤ
ー６２，１００の下面６４，１０２に隣接してチャンネ
ル７８，８０，１２２，１２４と揃っている下方の支持
手段８３，１３０を備え、この下方の支持手段８３，１
３０はチャンネル７８，８０，１２２，１２４内に配置
された接地シールド８４と係合する大きさとされていて
接地シールド８４と回路ボード９６，１３４との間で直
接接触しないようにしてあることを特徴としたモジュラ
ーソケットアセンブリ。 - 【請求項２】 ソケット２４のハウジング２６は相互に
実質的に同じである請求項１に記載のモジュラーソケッ
トアセンブリ。 - 【請求項３】 ソケットのスロットは、その中に取りつ
けたメモリモジュール１０が回路ボード９６に平行にの
びるよう配置されている請求項１に記載のモジュラーソ
ケットアセンブリ。 - 【請求項４】 各ハウジング２６はメモリモジュールの
一つを受けるための前の嵌め合わせ面２８と反対の後面
３０とを備え、上段のソケット２４ｂは下段のソケット
２４ａの後向近くで下段のソケットの上面３４ａの一部
に支持されている請求項１に記載のモジュラーソケット
アセンブリ。 - 【請求項５】 各端子４２のテール４４が各ハウジング
２６の後面３０からのび、上段ソケット２４ｂは下段ソ
ケット２４ａの端子４２ａのテール４４ａに被さって下
段ソケットのテールを実質的に保護し、接地シールド８
４は上段ソケット２４ｂの端子４２ｂに対して平行に近
接して配置されて上段ソケット２４ｂの端子４２ｂのテ
ール４４ｂを実質的に保護している請求項４に記載のモ
ジュラーソケットアセンブリ。 - 【請求項６】 接地シールド８４を形成してキャリヤー
の接地支持壁７４とロック係合させる少なくとも一つの
ロック舌片９０を形成する請求項１に記載のモジュラー
ソケットアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/556,227 US5030115A (en) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | Tired socket assembly with integral ground shield |
| US07/556227 | 1990-07-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335055A JPH05335055A (ja) | 1993-12-17 |
| JPH0797508B2 true JPH0797508B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=24220426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3206319A Expired - Fee Related JPH0797508B2 (ja) | 1990-07-23 | 1991-07-23 | モジュラーソケットアセンブリ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5030115A (ja) |
| EP (1) | EP0468250B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0797508B2 (ja) |
| KR (1) | KR950007428B1 (ja) |
| DE (1) | DE69106615T2 (ja) |
| IE (1) | IE66396B1 (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993008619A1 (en) * | 1991-10-15 | 1993-04-29 | Itt Industries, Inc. | Peg-held connector |
| US5357404A (en) * | 1991-11-18 | 1994-10-18 | The Whitaker Corporation | EMI shield, and assembly using same |
| JPH05290931A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Amp Japan Ltd | シールド型電気コネクタ |
| US5318452A (en) * | 1992-08-10 | 1994-06-07 | The Whitaker Corporation | Electrical connector |
| US5290174A (en) * | 1992-08-10 | 1994-03-01 | The Whitaker Corporation | Electrical connector for a card reader |
| US5316488A (en) * | 1993-06-04 | 1994-05-31 | Molex Incorporated | Connector apparatus for IC packs |
| US5360346A (en) * | 1993-12-22 | 1994-11-01 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly with printed circuit board stiffening system |
| US5697802A (en) * | 1994-12-15 | 1997-12-16 | I-Pex Co., Ltd. | Electrical connector |
| JP3022230B2 (ja) * | 1995-01-12 | 2000-03-15 | ヒロセ電機株式会社 | モジュール基板用電気コネクタ |
| US6210194B1 (en) * | 1995-02-24 | 2001-04-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Duplex profile connector assembly |
| US5755585A (en) * | 1995-02-24 | 1998-05-26 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Duplex profile connector assembly |
| US6319035B1 (en) * | 1995-02-24 | 2001-11-20 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Duplex profile connector assembly |
| US5949824A (en) * | 1996-02-20 | 1999-09-07 | Hughes Electronics Corporation | Two connector SIMM format interface circuit |
| US6609928B1 (en) | 1996-06-14 | 2003-08-26 | Intel Corporation | Stack universal serial bus connector |
| TW370290U (en) * | 1996-07-29 | 1999-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Adapter set |
| US5892660A (en) * | 1996-08-29 | 1999-04-06 | Micron Technology, Inc. | Single in line memory module adapter |
| US6398573B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-06-04 | Micron Technology, Inc. | Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate |
| US6071139A (en) | 1998-03-31 | 2000-06-06 | Micron Technology, Inc. | Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate |
| US6409547B1 (en) | 1998-12-02 | 2002-06-25 | Nordx/Cdt, Inc. | Modular connectors with compensation structures |
| US6341971B1 (en) * | 2000-02-04 | 2002-01-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Duplex profile connector assembly |
| US6375496B1 (en) | 2000-09-18 | 2002-04-23 | Fci Americas Technology, Inc. | Double stack electrical connector with integral ground plane |
| US6612867B1 (en) | 2002-04-12 | 2003-09-02 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked connector assembly |
| US6554641B1 (en) * | 2001-12-26 | 2003-04-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Stacked connector assembly |
| PE20090146A1 (es) | 2007-04-20 | 2009-03-23 | Glaxosmithkline Biolog Sa | Composicion inmunogenica contra el virus influenza |
| TWM399512U (en) * | 2010-08-20 | 2011-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| JP6052497B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-12-27 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続手段 |
| US10630010B2 (en) | 2018-01-10 | 2020-04-21 | Te Connectivity Corporation | Stacked dual connector system |
| KR102036160B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2019-10-25 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 소켓 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4941849A (en) | 1986-12-12 | 1990-07-17 | Amp Incorporated | Shielded electrical connector having an insulating cover on the shielding member |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037191U (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-14 | 日本電気株式会社 | プリント基板用オス型コネクタ |
| JPS61193685U (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-02 | ||
| JPH0746622B2 (ja) * | 1986-05-30 | 1995-05-17 | アンプ インコ−ポレ−テツド | 多極シ−ルドコネクタ |
| US4756694A (en) * | 1986-12-19 | 1988-07-12 | Amp Incorporated | Dual row connector for low profile package |
| US4818239A (en) * | 1987-04-24 | 1989-04-04 | Maxconn, Inc. | Stacked multipin connectors |
| US4874319A (en) * | 1988-07-20 | 1989-10-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Terminal lead shielding for headers and connectors |
| US4878856A (en) * | 1989-03-20 | 1989-11-07 | Maxconn Incorporated | Bracketed stacking of multi-pin connectors |
-
1990
- 1990-07-23 US US07/556,227 patent/US5030115A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-05 DE DE69106615T patent/DE69106615T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-05 EP EP91111182A patent/EP0468250B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-22 IE IE256591A patent/IE66396B1/en not_active IP Right Cessation
- 1991-07-22 KR KR1019910012563A patent/KR950007428B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-23 JP JP3206319A patent/JPH0797508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4941849A (en) | 1986-12-12 | 1990-07-17 | Amp Incorporated | Shielded electrical connector having an insulating cover on the shielding member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5030115A (en) | 1991-07-09 |
| KR920003585A (ko) | 1992-02-29 |
| EP0468250A1 (en) | 1992-01-29 |
| DE69106615T2 (de) | 1995-08-31 |
| DE69106615D1 (de) | 1995-02-23 |
| EP0468250B1 (en) | 1995-01-11 |
| KR950007428B1 (ko) | 1995-07-10 |
| IE912565A1 (en) | 1992-01-29 |
| IE66396B1 (en) | 1995-12-27 |
| JPH05335055A (ja) | 1993-12-17 |
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