JPH0797538B2 - 金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ - Google Patents
金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0797538B2 JPH0797538B2 JP61090418A JP9041886A JPH0797538B2 JP H0797538 B2 JPH0797538 B2 JP H0797538B2 JP 61090418 A JP61090418 A JP 61090418A JP 9041886 A JP9041886 A JP 9041886A JP H0797538 B2 JPH0797538 B2 JP H0797538B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polypropylene film
- metallized polypropylene
- film capacitor
- capacitor element
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は圧力感応式保安装置を具備したケースに液体ま
たはワックス状の絶縁材を充填した金属化ポリプロピレ
ンフィルムコンデンサに関するものである。
たはワックス状の絶縁材を充填した金属化ポリプロピレ
ンフィルムコンデンサに関するものである。
従来の技術 従来より、圧力感応式保安装置を備えた金属化ポリプロ
ピレンフィルムコンデンサにおいては、コンデンサの破
壊時に発生するガスの圧力を圧力感応式保安装置に敏感
に伝達させるために、またコンデンサ自体の耐電圧を上
げるために、液体やワックス状の絶縁材を充填したり、
含浸していた。
ピレンフィルムコンデンサにおいては、コンデンサの破
壊時に発生するガスの圧力を圧力感応式保安装置に敏感
に伝達させるために、またコンデンサ自体の耐電圧を上
げるために、液体やワックス状の絶縁材を充填したり、
含浸していた。
なお、絶縁材としては、ジオクチルフタレート（DO
P）、トルクレジールホスヘート（TCP）などのエステル
系絶縁油やアルキルベンゼン（AB）フェニルキシリール
エタン（PXE）などの芳香族炭化水素系絶縁油、ひまし
油や亜麻仁油，綿実サラダ油，綿実白絞油，桐油，なた
ね油などの植物系油あるいはポリブデン，シリコン油な
どを単独で、あるいは複数種類混合して使用したり、他
に適当な酸化防止剤やエポキシ系等のスカベンジャーを
添加して用いる絶縁油や、パラフィン系ワックスやマイ
クロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックスなど
を単独であるいは複数種類混合して使用したり、他にポ
リブデンなどの絶縁油を混入して用いるワックス状のも
のが一般的である。
P）、トルクレジールホスヘート（TCP）などのエステル
系絶縁油やアルキルベンゼン（AB）フェニルキシリール
エタン（PXE）などの芳香族炭化水素系絶縁油、ひまし
油や亜麻仁油，綿実サラダ油，綿実白絞油，桐油，なた
ね油などの植物系油あるいはポリブデン，シリコン油な
どを単独で、あるいは複数種類混合して使用したり、他
に適当な酸化防止剤やエポキシ系等のスカベンジャーを
添加して用いる絶縁油や、パラフィン系ワックスやマイ
クロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックスなど
を単独であるいは複数種類混合して使用したり、他にポ
リブデンなどの絶縁油を混入して用いるワックス状のも
のが一般的である。
発明が解決しようとする問題点 しかるに近年、これらのコンデンサに対する小形化が要
請され、小形化に伴なう高耐電圧化のもとでは、高温下
での課電中にtanδが徐々に上昇し、ついには破壊に至
る危険性があることがわかってきた。したがって、これ
らの金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサにおいて
は、圧力感応式保安装置が敏感に動作することと、破壊
しにくい安定したコンデンサ特性を同時に満足すること
が望まれていた。
請され、小形化に伴なう高耐電圧化のもとでは、高温下
での課電中にtanδが徐々に上昇し、ついには破壊に至
る危険性があることがわかってきた。したがって、これ
らの金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサにおいて
は、圧力感応式保安装置が敏感に動作することと、破壊
しにくい安定したコンデンサ特性を同時に満足すること
が望まれていた。
問題点を解決するための手段 すなわち、本発明は、両面金属化ポリプロピレンフィル
ムと非金属化ポリプロピレンフィルム、または一対の片
面金属化ポリプロピレンフィルムを巻回してなる金属化
ポリプロピレンフィルムコンデンサ素子を、圧力感応式
保安装置を具備したケースに格納し、液体またはワック
ス状の絶縁材を充填した金属化ポリプロピレンフィルム
コンデンサであって、前記金属化ポリプロピレンフィル
ムコンデンサ素子の少なくともメタリコン部を固体被覆
材で覆い、かつ前記金属化ポリプロピレンフィルムコン
デンサ素子全体を、前記液体またはワックス状の絶縁材
で覆ったことを特徴とするものである。
ムと非金属化ポリプロピレンフィルム、または一対の片
面金属化ポリプロピレンフィルムを巻回してなる金属化
ポリプロピレンフィルムコンデンサ素子を、圧力感応式
保安装置を具備したケースに格納し、液体またはワック
ス状の絶縁材を充填した金属化ポリプロピレンフィルム
コンデンサであって、前記金属化ポリプロピレンフィル
ムコンデンサ素子の少なくともメタリコン部を固体被覆
材で覆い、かつ前記金属化ポリプロピレンフィルムコン
デンサ素子全体を、前記液体またはワックス状の絶縁材
で覆ったことを特徴とするものである。
作用 上記構成により、充填用絶縁材として、コンデンサの破
壊時に発生するガスの圧力を敏感に伝達できる液体やワ
ックス状の絶縁材を用いるため圧力感応式保安装置が敏
感に動作し、また詳細は解明中ではあるが、メタリコン
部を固体被覆材で覆い、強化することにより高温課電時
の経時的なtanδの劣化を防止でき、２つの特性が両立
することがわかった。
壊時に発生するガスの圧力を敏感に伝達できる液体やワ
ックス状の絶縁材を用いるため圧力感応式保安装置が敏
感に動作し、また詳細は解明中ではあるが、メタリコン
部を固体被覆材で覆い、強化することにより高温課電時
の経時的なtanδの劣化を防止でき、２つの特性が両立
することがわかった。
実施例 以下、本発明の実施例について添付図面を参照して説明
する。
する。
（実施例１） 両面コロナ処理ポリプロピレンフィルム（東レ社商品
名:YK−41:厚さ６μｍ）の片面に、蒸着により亜鉛の電
極を形成した。この場合、メタリコンコンタクト部より
5mmの範囲を低抵抗（平均2.5Ω／□）とし、他の部分を
比較的高抵抗（15〜30Ω／□，平均20Ω／□）とした。
核金属には銅を用いた。
名:YK−41:厚さ６μｍ）の片面に、蒸着により亜鉛の電
極を形成した。この場合、メタリコンコンタクト部より
5mmの範囲を低抵抗（平均2.5Ω／□）とし、他の部分を
比較的高抵抗（15〜30Ω／□，平均20Ω／□）とした。
核金属には銅を用いた。
この片面蒸着フィルム（幅:80mm）を２枚重ね、プラス
チック（外径10mmφ）のボビン１（PBTの成形品）に緻
密に巻回し、亜鉛のメタリコンを施し電極導出を行なっ
た後、真空エージング（110℃,15Hr）を行ない、45μＦ
の金属化フィルムコンデンサ素子２を得た。なお、３は
メタリコン部を示す。このコンデンサ素子２をエポキシ
樹脂組成物（松下電工社製品名：主剤MDR−４（100），
硬化剤MDH−４（38））中に入れ、減圧下（10mmHg）10
分間放置し、大気圧に戻して、コンデンサ素子中にエポ
キシ樹脂組成物が含浸された状態で取り出し、高温槽
（90℃）中に適当な方法で吊して硬化した。硬化後は、
大部分の樹脂が滴下して落ちたが、コンデンサ素子２に
は薄い膜状のエポキシ樹脂組成物（固体被覆材）４が形
成された（第２図）。このコンデンサ素子２を第１図に
示すように丸形アルミケースでベローズ式の圧力感応式
保安装置５を備えたケース６に収納し、融点80℃のワッ
クス組成物（絶縁材）７を充填した。なお、８は絶縁性
の内ケース、9,9′は端子である。また、第１図におい
て、固体被覆材４は薄いので省略して示してある。
チック（外径10mmφ）のボビン１（PBTの成形品）に緻
密に巻回し、亜鉛のメタリコンを施し電極導出を行なっ
た後、真空エージング（110℃,15Hr）を行ない、45μＦ
の金属化フィルムコンデンサ素子２を得た。なお、３は
メタリコン部を示す。このコンデンサ素子２をエポキシ
樹脂組成物（松下電工社製品名：主剤MDR−４（100），
硬化剤MDH−４（38））中に入れ、減圧下（10mmHg）10
分間放置し、大気圧に戻して、コンデンサ素子中にエポ
キシ樹脂組成物が含浸された状態で取り出し、高温槽
（90℃）中に適当な方法で吊して硬化した。硬化後は、
大部分の樹脂が滴下して落ちたが、コンデンサ素子２に
は薄い膜状のエポキシ樹脂組成物（固体被覆材）４が形
成された（第２図）。このコンデンサ素子２を第１図に
示すように丸形アルミケースでベローズ式の圧力感応式
保安装置５を備えたケース６に収納し、融点80℃のワッ
クス組成物（絶縁材）７を充填した。なお、８は絶縁性
の内ケース、9,9′は端子である。また、第１図におい
て、固体被覆材４は薄いので省略して示してある。
このコンデンサに対して実施した高温耐用試験（80℃,A
C500V）の結果を第３図に示す。比較の為に、エポキシ
含浸処理をしないで、ワックス組成物を充填したコンデ
ンサ（従来品）についての結果を併記した。第３図にお
いて、Ａは本実施例品、Ｂは従来品のそれぞれ特性を示
す。この第３図より、本実施例品はエポキシ含浸したこ
とにより、tanδが安定し、安定した高温耐用性を示す
ことがわかる。
C500V）の結果を第３図に示す。比較の為に、エポキシ
含浸処理をしないで、ワックス組成物を充填したコンデ
ンサ（従来品）についての結果を併記した。第３図にお
いて、Ａは本実施例品、Ｂは従来品のそれぞれ特性を示
す。この第３図より、本実施例品はエポキシ含浸したこ
とにより、tanδが安定し、安定した高温耐用性を示す
ことがわかる。
（実施例２） 両面コロナ処理ポリプロピレンフィルム（東レ社商品
名:YK−41;厚さ7.5μｍ）の片面に、亜鉛の蒸着電極
（膜抵抗平均:4.5Ω／□）を設けた。
名:YK−41;厚さ7.5μｍ）の片面に、亜鉛の蒸着電極
（膜抵抗平均:4.5Ω／□）を設けた。
この片面蒸着フィルム（幅:40mm）を２枚重ね、第４図
に示すようにプラスチック（外形8mmφ）のボビン１に
緻密に巻回し、半田のメタリコンを施し、電極導出を行
なった後、真空エージング（110℃，15H）を行い、20μ
Ｆの金属化フィルムコンデンサ素子２を得た。このコン
デンサ素子２を用いて実施例１と同じエポキシ樹脂組成
物を用いて、第４図の如く大気中でコンデンサ素子のメ
タリコン部３を被うようにディップし、硬化し、メタリ
コン部３をエポキシ樹脂組成物（固体被覆材）４で被っ
た。
に示すようにプラスチック（外形8mmφ）のボビン１に
緻密に巻回し、半田のメタリコンを施し、電極導出を行
なった後、真空エージング（110℃，15H）を行い、20μ
Ｆの金属化フィルムコンデンサ素子２を得た。このコン
デンサ素子２を用いて実施例１と同じエポキシ樹脂組成
物を用いて、第４図の如く大気中でコンデンサ素子のメ
タリコン部３を被うようにディップし、硬化し、メタリ
コン部３をエポキシ樹脂組成物（固体被覆材）４で被っ
た。
このコンデンサ素子を実施例１と同様に丸形アルミケー
スでベローズ式の圧力感応式保安装置を備えたケースに
収納し、ジオクチルフタレート（DOP）を充填した。高
温耐用試験（80℃,AC500V）の結果を、ディップ処理を
行なわなかったサンプル（従来品）とともに、第５図に
示す。
スでベローズ式の圧力感応式保安装置を備えたケースに
収納し、ジオクチルフタレート（DOP）を充填した。高
温耐用試験（80℃,AC500V）の結果を、ディップ処理を
行なわなかったサンプル（従来品）とともに、第５図に
示す。
なお、第５図において、Ｃは本実施例品、Ｄは従来品の
それぞれの特性を示す。
それぞれの特性を示す。
この第５図から明らかなように、本実施例品はtanδの
変化が少なく、従来品はtanδが時間の経過につれて上
昇した。
変化が少なく、従来品はtanδが時間の経過につれて上
昇した。
以上のように、金属化ポリプロピレンフィルムコンデン
サ素子の少なくともメタリコン部を固体被覆材で被うこ
とにより、コンデンサのtanδの変化が少なく、安定し
た耐用性を示すことが明らかである。
サ素子の少なくともメタリコン部を固体被覆材で被うこ
とにより、コンデンサのtanδの変化が少なく、安定し
た耐用性を示すことが明らかである。
なお、固体被覆材４としては、エポキシ系樹脂組成物、
ウレタン系樹脂組成物、ジアリルフタレート系樹脂組成
物、不飽和ポリエステス系樹脂組成物、グアナミン系樹
脂組成物、フェノール系樹脂組成物、尿素系樹脂組成
物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物、シ
リコーン系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン、シアノエチル化プルラン、
シランカップリング剤（例えば、信越化学工業（株）社
製品名:KBM403,化学名：γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン）、やチタンカップリング剤、ピッチ
（コールタール）等を用いても良い。特に、エポキシ系
樹脂組成物とアクリル系樹脂組成物は特性的，工業的に
優れている。被覆法としては、注型，含浸，ディップ，
（流浸，静電）粉体コーティングの他、一般的なはけ状
のものによるコーティング等あらゆる被覆法が可能であ
る。
ウレタン系樹脂組成物、ジアリルフタレート系樹脂組成
物、不飽和ポリエステス系樹脂組成物、グアナミン系樹
脂組成物、フェノール系樹脂組成物、尿素系樹脂組成
物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物、シ
リコーン系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリスチレン、シアノエチル化プルラン、
シランカップリング剤（例えば、信越化学工業（株）社
製品名:KBM403,化学名：γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン）、やチタンカップリング剤、ピッチ
（コールタール）等を用いても良い。特に、エポキシ系
樹脂組成物とアクリル系樹脂組成物は特性的，工業的に
優れている。被覆法としては、注型，含浸，ディップ，
（流浸，静電）粉体コーティングの他、一般的なはけ状
のものによるコーティング等あらゆる被覆法が可能であ
る。
また必要な場合、被覆物を熱，光，紫外線，電子線，な
どを利用して硬化処理を行なっても良い。また、湿式お
よび半湿式コンデンサの圧力感応式保安装置５として
は、ケース６にベローズ部分を設け、破壊時のガス圧で
ベローズが伸びることにより、コンデンサのリード線を
切断するもの、あるいは、破壊時のガス圧によるケース
上部のフタのたわみ（変形）を利用して電流路をしゃ断
するものでも良い。
どを利用して硬化処理を行なっても良い。また、湿式お
よび半湿式コンデンサの圧力感応式保安装置５として
は、ケース６にベローズ部分を設け、破壊時のガス圧で
ベローズが伸びることにより、コンデンサのリード線を
切断するもの、あるいは、破壊時のガス圧によるケース
上部のフタのたわみ（変形）を利用して電流路をしゃ断
するものでも良い。
さらに、ケース６の材質としては、アルミニウムや鉄系
などの金属ケースや、ポリプロピレン，ナイロン，ポリ
塩化ビニル，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレート，ジュラコンなどの樹脂が用いられ
る。
などの金属ケースや、ポリプロピレン，ナイロン，ポリ
塩化ビニル，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレート，ジュラコンなどの樹脂が用いられ
る。
コンデンサの電極には、亜鉛，アルミニウム，クロム，
コバルト，スズ，チタン，銅，ニッケル，モリブデン，
タンタルなどの真空蒸着膜が用いられ、均一膜厚に蒸着
したものや、特にメタリコンコンタクト部を厚く蒸着し
たものと併用すると効果的である。また、片面蒸着金属
化ポリプロピレンフィルムや両面蒸着金属化ポリプロピ
レンフィルムを用いることができる。
コバルト，スズ，チタン，銅，ニッケル，モリブデン，
タンタルなどの真空蒸着膜が用いられ、均一膜厚に蒸着
したものや、特にメタリコンコンタクト部を厚く蒸着し
たものと併用すると効果的である。また、片面蒸着金属
化ポリプロピレンフィルムや両面蒸着金属化ポリプロピ
レンフィルムを用いることができる。
さらに、両面コロナ処理ポリプロピレンフィルムを用い
るなどして、フィルム層間に接着性を付与（20mm幅で５
グラム以上）したフィルムを用いて、緻密に巻回した素
子を用いると特に効果的である。また、従来より用いら
れてきた絶縁性充填剤はいずれを用いても効果を発揮さ
せることができる。
るなどして、フィルム層間に接着性を付与（20mm幅で５
グラム以上）したフィルムを用いて、緻密に巻回した素
子を用いると特に効果的である。また、従来より用いら
れてきた絶縁性充填剤はいずれを用いても効果を発揮さ
せることができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、敏感な動作性の圧力感応
式保安装置を具備したしかも小型、高耐圧型の金属化ポ
リプロピレンフィルムコンデンサが実現できその産業性
は大なるものがある。
式保安装置を具備したしかも小型、高耐圧型の金属化ポ
リプロピレンフィルムコンデンサが実現できその産業性
は大なるものがある。
第１図は本発明の一実施例を示す金属化ポリプロピレン
フィルムコンデンサの断面図、第２図は同要部断面図、
第３図は同金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサの
tanδ特性図、第４図は本発明の他の実施例を示す金属
化ポリプロピレンフィルムコンデンサの要部断面図、第
５図は同金属化ポリプロピレンフィルムtanδ特性図で
ある。 ２……金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ素子、
３……メタリコン部、４……固体被覆材、６……ケー
ス、７……絶縁材。
フィルムコンデンサの断面図、第２図は同要部断面図、
第３図は同金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサの
tanδ特性図、第４図は本発明の他の実施例を示す金属
化ポリプロピレンフィルムコンデンサの要部断面図、第
５図は同金属化ポリプロピレンフィルムtanδ特性図で
ある。 ２……金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ素子、
３……メタリコン部、４……固体被覆材、６……ケー
ス、７……絶縁材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 平之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−118567（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−52826（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−10556（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−169832（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭55−7935（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】両面金属化ポリプロピレンフィルムと非金
属化ポリプロピレンフィルム、または一対の片面金属化
ポリプロピレンフィルムを巻回してなる金属化ポリプロ
ピレンフィルムコンデンサ素子を、圧力感応式保安装置
を具備したケースに格納し、液体またはワックス状の絶
縁材を充填した金属化ポリプロピレンフィルムコンデン
サであって、前記金属化ポリプロピレンフィルムコンデ
ンサ素子の少なくともメタリコン部を固体被覆材で覆
い、かつ前記金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ
素子全体を、前記液体またはワックス状の絶縁材で覆っ
たことを特徴とする金属化ポリプロピレンフィルムコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090418A JPH0797538B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090418A JPH0797538B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62247515A JPS62247515A (ja) | 1987-10-28 |
| JPH0797538B2 true JPH0797538B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=13998046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61090418A Expired - Lifetime JPH0797538B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797538B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54118567A (en) * | 1978-03-07 | 1979-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Capacitor with protective device |
| JPS6016983U (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-05 | シャープ株式会社 | 冷蔵庫のドアサツシ |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP61090418A patent/JPH0797538B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62247515A (ja) | 1987-10-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100869440B1 (ko) | 적층형 고체 전해 콘덴서 | |
| US3508128A (en) | Series-connected capacitor sections | |
| JPH0797538B2 (ja) | 金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ | |
| US2847493A (en) | Battery | |
| US3211973A (en) | Dielectric-coated foil capacitors | |
| US3531699A (en) | Metallized electrical capacitor | |
| JPS5941822A (ja) | 金属蒸着化ポリプロピレンフイルムコンデンサ | |
| JPS6189618A (ja) | 樹脂充填型乾式金属化フイルムコンデンサ | |
| CN208806167U (zh) | 盒型薄膜电容器 | |
| JPS6040176B2 (ja) | 積層型金属化フィルム蓄電器 | |
| JP5716076B2 (ja) | Ｐｔｃデバイスおよびその製造方法 | |
| JP2002008940A (ja) | 乾式金属化フィルムコンデンサ | |
| JP3049819B2 (ja) | フィルムコンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS645869Y2 (ja) | ||
| JPH09232181A (ja) | メタライズドフィルムコンデンサ | |
| JP2870179B2 (ja) | チップ型金属化フィルムコンデンサとその製造方法 | |
| JP2000357623A (ja) | 金属化コンデンサ | |
| JP2003022928A (ja) | 積層金属化フィルムコンデンサ | |
| JPS6348815A (ja) | 金属化フイルムコンデンサ | |
| JPH0511406B2 (ja) | ||
| US3015051A (en) | Electrical capacitor | |
| JPH0128494B2 (ja) | ||
| JPH0547593A (ja) | 蒸着金属化フイルムコンデンサ | |
| JPS6247108A (ja) | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ | |
| JPH06333779A (ja) | フィルムコンデンサとその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |