JPH0799400B2 - High reflectivity, high resolution X-ray dispersive reflective structure and spectroscopic analysis method using the same - Google Patents
High reflectivity, high resolution X-ray dispersive reflective structure and spectroscopic analysis method using the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は炭素、ベリリウムおよびホウ素の分析に用いる
高反射能、高分解能のX線分散性反射性構造体に係る。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to high reflectivity, high resolution X-ray dispersive reflective structures for use in the analysis of carbon, beryllium and boron.
この合成構造体は結晶の対称性の拘束が無く、また制限
の多い先行技術の蒸着法や材料を使用したくても済むも
のである。この改良形構造体は、目的とする特定の分析
手段に関して優れた特性を有している。This synthetic structure is free of crystal symmetry constraints and allows the use of the more restrictive prior art vapor deposition methods and materials. This improved structure has excellent properties with regard to the particular analytical tool of interest.
X線分散性構造体は工業的にはLiF,金属酸フタレート
(map)、熱分解黒鉛、ラングミュア・ブロジェ(LB)
膜のような結晶質構造体から形成されている。上に挙げ
た材料は格子間隔の制限が非常に厳しい。また、LB装置
およびmap装置は環境的制限が厳しく、乾燥した環境の
中で室温近辺で動作させる必要がある。LB装置は一定条
件下で汚染物質を発生する場合があるため、非常に真空
度の高い用途には不適である。また、入射ビームエネル
ギーの高い用途にも、分解のおそれがあるため適さな
い。LB装置は引掻抵抗、機械的破壊強度、耐摩耗性のよ
うな機械的性質も不良である。さらに先行技術の構造体
全部について言える欠点として、反射能が必要な程度に
達しないということがある。X-ray dispersible structure is industrially LiF, metal acid phthalate (map), pyrolytic graphite, Langmuir Broger (LB)
It is formed from a crystalline structure such as a film. The materials listed above have very tight lattice spacing restrictions. In addition, the LB device and the map device have severe environmental restrictions, and it is necessary to operate them near room temperature in a dry environment. LB equipment may generate pollutants under certain conditions, making it unsuitable for very high vacuum applications. In addition, it is not suitable for applications where the incident beam energy is high, because it may decompose. LB devices also have poor mechanical properties such as scratch resistance, mechanical puncture strength, and wear resistance. A further disadvantage of all prior art structures is that the reflectivity is not as high as required.
天然の結晶質材料の入手可能性という制約のあったX線
特性を向上することを目的として、天然材料および新規
の結晶質類似材料を構成する試みが数多く成されて来
た。このような試みの1つに、単結晶基板の上で分子ビ
ームエピタキシャル成長(MBE)を行なうことにより組
成調整する方法がある。例えばDingleらの米国特許第4,
261,771号に一種のMBE技術を用いて単分子層半導体を製
造する方法が記載されている。このような先行技術の調
整構造体が一般に「超格子」と称されるものである。超
格子は、材料層がホモまたはヘテロにエピタキシャル成
長した平面または層を形成する結果、一元的な周期的電
位となるものとして開発されてきた。超格子の最大周期
は普通で数百オングストローム程度であるが、単原子層
の構造体も構成されている。Many attempts have been made to construct natural and novel crystalline-like materials with the aim of improving their X-ray properties, which were limited by the availability of natural crystalline materials. One of such attempts is to adjust the composition by performing molecular beam epitaxial growth (MBE) on a single crystal substrate. For example, Dingle et al. U.S. Pat.
No. 261,771 describes a method of manufacturing a monolayer semiconductor using a kind of MBE technology. Such prior art conditioning structures are commonly referred to as "superlattices". Superlattices have been developed as a unitary periodic potential as a result of the material layers forming homo- or hetero-epitaxially grown planes or layers. The maximum period of a superlattice is usually several hundred angstroms, but a monoatomic layer structure is also constructed.
超格子の特徴は、A層(GaAs等)、次にB層(AlAs)の
1対の層を交互に幾重にも重ねて形成すること、またこ
れを結晶品質が良く長距離秩序を有する単結晶合成材料
上に形成する点にある。各層対(AとB)の厚さが“d"
間隔と定義される。このような構造体は層間の電子密度
の対比が小さいため、反射性または分散性構造体として
適さないことが多い。これらの構造体は本質的に超格子
周期性を余分に有するような単結晶であるため構造全体
が単結晶であるという拘束に付随して、d間隔について
も制約がある。The characteristics of the superlattice are that a pair of layers of A layer (GaAs, etc.) and then B layer (AlAs) are alternately stacked in layers, and that they have a good crystal quality and a long-range order. The point is that it is formed on the crystal synthetic material. The thickness of each layer pair (A and B) is "d"
Defined as an interval. Since such a structure has a small electron density contrast between layers, it is often not suitable as a reflective or dispersive structure. Since these structures are essentially single crystals having an extra superlattice periodicity, the d-spacing is also accompanied by the constraint that the entire structure is a single crystal.
MBE形の超格子構成技術の外にも、ダイオードおよびマ
グネトロンスパッタリング、反応ガス注入法、標準形マ
ルチソース蒸発法等を含む各種蒸着法を用いて積層形合
成微細構造(lsm)が開発されている。層寸法の制御
は、シャッタを用いて、または基板を材料源に関して移
動させることによって、あるいはシャッタと基板移動の
併用によって行なう。マルチソース蒸発法の場合、所要
厚さの制御は堆積を行ないながら、その場で膜のX線反
射能を監視することによって達成する。この材料は結晶
質層、非結晶質層およびそれらの混成から形成されると
いうが、これまでに報告されている限りでは、堆積条件
を周期的に繰返す場合に、これを基準に精密に行なうこ
とによって超格子形の構造体を合成しようとするのが普
通である。構造体の中には構造の中でd間隔に段階を付
けたものもある。In addition to MBE type superlattice construction technology, stacked synthetic microstructures (lsm) have been developed using various vapor deposition methods including diode and magnetron sputtering, reactive gas injection method, standard multi-source evaporation method, etc. . Control of the layer size is performed by using a shutter, or by moving the substrate with respect to the material source, or by using both shutter and substrate movement. In the case of the multi-source evaporation method, control of the required thickness is achieved by in-situ monitoring the X-ray reflectivity of the film as it is being deposited. It is said that this material is composed of crystalline layer, amorphous layer and their mixture. However, as far as reported so far, when the deposition conditions are periodically repeated, it is necessary to perform it precisely based on this. It is usual to try to synthesize a superlattice type structure by. Some structures have d steps in the structure.
このような材料は、特定の層の組合せの長距離周期性ま
たは反復が重要とされる合成結晶または結晶類似物と考
えられる。構造的にも化学的にもx−y面で均質であ
り、第3(Z)方向において周期的である。これらの構
成方法、特にスパッタリングは蒸発法に比べて多様な材
料を使用することができる。Such materials are considered to be synthetic crystals or crystal analogs where the long-range periodicity or repetition of a particular layer combination is important. It is both structurally and chemically homogeneous in the xy plane and periodic in the third (Z) direction. Compared with the evaporation method, various materials can be used for these construction methods, especially sputtering.
発明の構成 本発明においては、上記した先行技術の欠点を反射能お
よび分解能が高くX線の分散性および反射性を有する構
造体および材料によって克服する。この構造体は、炭
素、ベリリウム、およびホウ素の分析用に使用されるよ
うな特定の低エネルギーX線波長範囲において優れた特
性を示す。本発明の構造体は金属材料と非金属材料を交
互に積層したものを含む。炭素分析用にはCr:CまたはN
i:CまたはV:C、ベリリウムおよびホウ素の分析用にはM
o:B4Cでこれらの層を形成する。積層構造体をNi:Cで形
成して、炭素とホウ素両方の分析に用いることもでき
る。SUMMARY OF THE INVENTION In the present invention, the above-mentioned drawbacks of the prior art are overcome by a structure and material having high reflectivity and resolution and dispersiveness and reflectivity of X-rays. This structure exhibits excellent properties in certain low energy X-ray wavelength ranges such as those used for carbon, beryllium, and boron analysis. The structure of the present invention includes an alternating stack of metallic and non-metallic materials. Cr: C or N for carbon analysis
i: C or V: C, M for analysis of beryllium and boron
Form these layers with o: B 4 C. The laminated structure can also be formed of Ni: C and used for both carbon and boron analysis.
好適実施態様の説明 第1〜8図は先行技術と、原特許出願である米国特許出
願第501,659号(特開昭60−7399号)に記載並びに特許
請求したシステム、材料および構成を示している。原特
許出願の開示事項の本発明への適用性についてこれらの
図に関連して説明すると同時に、本発明の新規の材料お
よび構造についても以下の表および説明文において説明
する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1-8 show the prior art and the systems, materials and configurations described and claimed in the original patent application US Pat. No. 501,659 (JP 60-7399). . The applicability of the disclosure of the original patent application to the present invention is described in connection with these figures, while the novel materials and structures of the present invention are also described in the tables and legends below.
まず第1図を参照すると、従来からあるX線分析システ
ム10が概略的に示されている。システム10はX線源12を
含み、X線源12が試料16に対してX線ビーム14を当て
る。螢光ビーム18が試料16から出射され、開口部20を通
過してX線分散性構造体22に達するように整合される。
X線分散性構造体22がビーム18′を検出器24に向けて反
射する。構造体22の湾曲が誇張して描かれているが、実
際には所望の波長の反射ビーム18′を検出器24に集束で
きるようにやや湾曲しているに過ぎない。Referring first to FIG. 1, a conventional X-ray analysis system 10 is schematically illustrated. The system 10 includes an x-ray source 12, which impinges an x-ray beam 14 on a sample 16. Fluorescent beam 18 exits sample 16 and is aligned to pass through aperture 20 and reach x-ray dispersive structure 22.
X-ray dispersive structure 22 reflects beam 18 'toward detector 24. Although the curvature of structure 22 is exaggerated, it is actually only slightly curved so that the reflected beam 18 'of the desired wavelength can be focused on the detector 24.
第2図は典型的な先行技術の積層構造体22の分散パター
ンを示している。図では層間隔dの層対を3対しか示し
ていないが、普通は例えば100〜2000対と多くの層対が
使用される。入射ビーム18はλを一例とする波長帯域で
構成される。反射ビーム18′は、nλ′−2d sinθとい
うブラッグの法則に準じて、実質的に角度θで反射され
る単波長λに対応する成分、すなわちλ′/2,λ/3,λ′
/nより成る。従って反射ビーム18′は、これら全部の波
長を、入射ビームの強度と第2図に示したような矩形電
子密度分布から生じる高単位の反射とに比例して含んで
いる。Ii(λ)はλの入射強度分布、Ir(λ′)はλ′
の反射強度分布である。(完全に理論的処理を行なうと
結果的にX線ビームの回折から生じるブラッグの法則の
変形となる。) 各層対が同じような角度で反射ビーム強度に寄与する。
図では1つの層対からの反射のみ示している。構造体22
は各層対から所要波長の反射ビームを検出器24上に集束
するために湾曲しているのが普通である。構造体22は複
数の層から形成され、各層毎に材料の異なるA層とB層
の1対の層を含んでいる。これは各層の間の接合を階段
形にすることを目的とする。機能的には反射指数密度が
本質的に矩形波26となり、ビーム18を遮断することを意
味する。FIG. 2 shows the distribution pattern of a typical prior art laminated structure 22. Although only three layer pairs with the layer spacing d are shown in the figure, many layer pairs are commonly used, for example 100 to 2000 pairs. The incident beam 18 has a wavelength band of which λ is an example. The reflected beam 18 'has a component corresponding to a single wavelength λ substantially reflected at an angle θ, that is, λ' / 2, λ / 3, λ ', according to Bragg's law of nλ'-2d sin θ.
It consists of / n. The reflected beam 18 'therefore includes all of these wavelengths in proportion to the intensity of the incident beam and the high unit reflections resulting from the rectangular electron density distribution as shown in FIG. I i (λ) is the incident intensity distribution of λ, I r (λ ′) is λ ′
Is a reflection intensity distribution of. (Perfect theoretical treatment results in a modification of Bragg's law resulting from diffraction of the X-ray beam.) Each layer pair contributes to the reflected beam intensity at similar angles.
In the figure, only the reflection from one layer pair is shown. Structure 22
Are typically curved to focus the reflected beam of the required wavelength from each layer pair onto the detector 24. The structure 22 is formed of a plurality of layers, and each layer includes a pair of layers A and B made of different materials. This aims to make the junction between the layers stepwise. Functionally, it means that the reflection index density is essentially a square wave 26, blocking the beam 18.
第3図は入射ビーム18が先行技術のLB形X線分散性構造
体に衝突して生じる回折パターン28を示している。各々
のピークが、近似関係式nλ′=2d sinθnにより導か
れる波長λ′(所要の波長)に関する反射の次数nであ
る。先行技術のlsm装置も同様の回折パターンを示す
が、このパターンの制御は本質的に堆積材料および使用
するd間隔によって達成される。FIG. 3 shows the diffraction pattern 28 that results from the impinging beam 18 striking a prior art LB X-ray dispersive structure. Each peak is the order n of reflection with respect to the wavelength λ '(required wavelength) guided by the approximate relation nλ' = 2d sin θn. Prior art lsm devices show a similar diffraction pattern, but control of this pattern is essentially achieved by the deposited material and the d-spacing used.
イオンビームシステムの中で材料を提供することにより
堆積パラメータを制御して、構造全体の層堆積を制御す
ることができる。適当なイオンビームシステム34の一実
施態様を示したのが第4図と第5図である。The deposition parameters can be controlled by providing the material in an ion beam system to control layer deposition throughout the structure. One embodiment of a suitable ion beam system 34 is shown in FIGS. 4 and 5.
これまでのX線分散性反射性構造体の堆積にはイオンビ
ーム技術を使用していないが、原特許出願で採用したよ
うな技術が望ましい。それは精度および堆積パラメータ
の制御と言う理由の他、イオンプラズマと基板の結合を
断って、所望構造体の堆積において不要成分を最小化す
るためでもある。イオン源36の生成するイオンビーム38
が中性化されて適当なターゲット40に照射される。ビー
ム38はターゲットから材料をスパッタして実質的に平行
化された均質ストリーム42とし、これが適当な基板44上
に堆積される。基板44がホルダ(不図示)の上に装着さ
れて、システム34を真空にする。この時の真空時はマグ
ネトロンスパッタリングやダイオードスパッタリングで
使用される真空度より実質的に低くすることができる。
基板44も必要に応じて加熱または冷却して、後述するよ
うに堆積される材料の構造に影響を与えるようにするこ
とができる。Ion beam technology has not been used to deposit X-ray dispersive reflective structures to date, but the technology employed in the original patent application is preferred. Not only for accuracy and control of deposition parameters, but also for breaking the bond between the ion plasma and the substrate to minimize unwanted components in the deposition of the desired structure. Ion beam 38 produced by ion source 36
Is neutralized and irradiated onto a suitable target 40. Beam 38 sputters material from the target into a substantially collimated, homogeneous stream 42 which is deposited on a suitable substrate 44. Substrate 44 is mounted on a holder (not shown) to evacuate system 34. At this time, the vacuum degree can be substantially lower than the vacuum degree used in magnetron sputtering or diode sputtering.
Substrate 44 may also be heated or cooled as needed to affect the structure of the deposited material as described below.
第5図に最も良く示されているように、イオン源36は実
質的に断面正方形のビーム38を生成する断面正方形のイ
オン源とするのが望ましい。基板44を望ましくは周波数
f1で回転させて基板44全体に等しく、望ましくは10〜20
rpmの範囲で堆積できるようにする。ターゲット40は2
つの部分46,48に分割される。これら2つの部分は上述
のようにそれぞれ異なる材料C、Dから形成される。矩
形電子分布構造を形成するために、ターゲットを並進し
ながらイオンソースを切っても良いし、あるいはこれを
遮断して材料層の分離を完全に行なうようにしても良
い。ここで使用する「周波数」という用語は所定速度の
相対的配向の反復と定義されるものであり、正弦波の反
復とは限らない。As best shown in FIG. 5, the ion source 36 is preferably a square cross section ion source that produces a substantially square cross section beam 38. Board 44 preferably frequency
Rotate at f 1 to equalize across board 44, preferably 10-20
Allows deposition in the rpm range. Target 40 is 2
It is divided into four parts 46 and 48. These two parts are made of different materials C and D as described above. In order to form the rectangular electron distribution structure, the ion source may be turned off while translating the target, or it may be cut off to completely separate the material layers. The term "frequency" as used herein is defined as a repetition of relative orientation at a given velocity, not necessarily a sinusoidal repetition.
周波数f1は周波数f2よりかなり大きくするのが望まし
く、例えばf1を100倍程度にする。異なる材料および構
造についてはf1とf2も変わり、部分46を部分48と異なる
速度、あるいは異なるビームパワーでビーム38の正面に
移動することができる。さらに、部分46,48を別個のタ
ーゲットとし、また部分の数を2つ以上にしても良い。
この場合も必要に応じてシャッタ(不図示)によって制
御することができる。層の形成には単元素材料、化合
物、合金またはそれらを組合せたものを使用することが
できる。It is desirable that the frequency f 1 is considerably larger than the frequency f 2 , and for example, f 1 is set to about 100 times. F 1 and f 2 are also different for different materials and structures, allowing section 46 to be moved in front of beam 38 at a different speed than section 48, or at a different beam power. Further, the portions 46 and 48 may be separate targets, and the number of portions may be two or more.
In this case as well, it can be controlled by a shutter (not shown) as necessary. A single element material, a compound, an alloy, or a combination thereof can be used for forming the layer.
第6図は反射波長分解能を示すグラフである。FIG. 6 is a graph showing the reflection wavelength resolution.
帯域幅が狭いほど反射信号から高い分解能が獲得される
ため、反射帯域幅50の方が帯域幅52の同じ反射信号に比
べて分解能がはるかに低い。システム34の精度により、
先行技術のlsm形X線構造体22よりシステム34の方が反
射帯域幅がはるかに狭くなっている。Since the narrower the bandwidth, the higher the resolution obtained from the reflected signal, the reflected bandwidth 50 has a much lower resolution than the same reflected signal of bandwidth 52. Due to the accuracy of the system 34,
The system 34 has a much narrower reflection bandwidth than the prior art lsm x-ray structure 22.
第7図は第2図のイオンビームステム58を示している。
このシステムも第2イオンビーム源60を設けた他はシス
テム34と同じにすることができる。イオンビーム源60が
イオンビーム62を生成する。イオンビーム62は、アルゴ
ンおよび/又は窒素又はその他適当な材料やそれらの組
合せで形成される反応性イオンビームとすることができ
る。反応性イオンビームを用いて所定の1つまたは複数
の層、あるいは層全部の材料の密度を制御することがで
きる。この場合も周波数f1の速度で基板44を回転させ、
ターゲット40をビーム38の正面で周波数f2で振動させ
る。反応性ビーム62の流れを第3周波数で制御し、基板
44への材料の堆積を変調並びに補助する。イオン源36の
イオン流も周波数f4で変えることにより、さらに堆積工
程を制御することもできる。また、イオン源36による層
形成を行なう前に、イオンビーム源60を用いて基板44を
ミルすることも可能である。FIG. 7 shows the ion beam stem 58 of FIG.
This system can also be the same as the system 34 except that a second ion beam source 60 is provided. An ion beam source 60 produces an ion beam 62. Ion beam 62 may be a reactive ion beam formed of argon and / or nitrogen or other suitable material or combination thereof. Reactive ion beams can be used to control the material density of a given layer or layers, or all layers. Also in this case, the substrate 44 is rotated at the speed of the frequency f 1 ,
The target 40 is oscillated in front of the beam 38 at a frequency f 2 . The flow of the reactive beam 62 is controlled by the third frequency,
Modulates and assists the deposition of material on 44. The deposition process can be further controlled by changing the ion flow of the ion source 36 at the frequency f 4 . It is also possible to mill the substrate 44 with the ion beam source 60 prior to layering with the ion source 36.
第3形式の堆積システム66を第8図に示す。システム66
はマグネトロンスパッタリング堆積システムであり、回
転式ドラム70に固定した複数の基板68と分離して設けた
複数のターゲット74,76,78,80の近傍にプラズマを閉じ
込める。ドラム70の外表面も必要であれば基板72として
使用できる。ドラム70は必要に応じて加熱しても冷却し
ても良く、周波数f5で回転して基板68にシステムのシェ
ル81に装着されている複数のターゲット74,76,78,80を
通過させる。A third type of deposition system 66 is shown in FIG. System 66
Is a magnetron sputtering deposition system for confining plasma in the vicinity of a plurality of substrates 68 fixed to a rotary drum 70 and a plurality of targets 74, 76, 78, 80 provided separately. The outer surface of the drum 70 can also be used as the substrate 72 if desired. The drum 70 may be heated or cooled as needed and rotated at a frequency f 5 to allow the substrate 68 to pass a plurality of targets 74, 76, 78, 80 mounted on the shell 81 of the system.
各ターゲット74,76,78,80が高さ可変の分離シールド82
によって分離されている。各ターゲット74,76,78,80が
それに付随してシャッタ84,86,88,90と堆積速度モニタ9
2,94,96,98をそれぞれ備えており、堆積速度モニタ92,9
4,96,98はそれぞれの電源100,102,104,106に接続されて
いる。従って各ターゲット毎に固有の電源、シャッタ、
堆積モニタを備えていることになり、各堆積ステーショ
ンに制御ループを提供している。図では4つのステーシ
ョンを示したが、この数は増減することができる。Separation shield 82 with variable height for each target 74,76,78,80
Are separated by. Each target 74,76,78,80 is accompanied by a shutter 84,86,88,90 and a deposition rate monitor 9
Equipped with 2,94,96,98 respectively, deposition rate monitor 92,9
4,96,98 are connected to respective power sources 100,102,104,106. Therefore, each target has its own power supply, shutter,
A deposition monitor would be provided, providing a control loop to each deposition station. Although four stations are shown in the figure, this number can be increased or decreased.
ドラムの表面72とシェル81の間の空間“S"を変化させ
て、二次電子の基板に与える衝撃を制御し、マグネトロ
ンの閉じ込めプラズマと基板の結合を最大限無くすこと
により堆積が良く制御されて均等化される。システム66
は真空下でアルゴン等のスパッタリングガスを用いて動
作する。この他、水素または水素を含む化合物のような
反応性ガスをプラズマの中にターゲットに隣接して注入
して上記のような効果を挙げることもできる。このシス
テムは、複数の基板68の上に実質に同じ変調構造を多数
製造したり、あるいはシリンダ72の上に単体構造を製造
することができる。The space "S" between the drum surface 72 and the shell 81 is varied to control the impact of secondary electrons on the substrate, and the deposition is well controlled by maximizing the coupling of the magnetron's confined plasma to the substrate. Are equalized. System 66
Operates with a sputtering gas such as argon under vacuum. In addition, a reactive gas such as hydrogen or a compound containing hydrogen may be injected into the plasma adjacent to the target to achieve the above effect. The system can fabricate multiple substantially identical modulation structures on multiple substrates 68, or a single structure on cylinder 72.
本発明は、特定の波長範囲で上述の合成技術を十分に活
用し得る最適材料を選択することも含んでいる。周知の
通り、lsm装置の反射特性の制御は、lsm装置の深さを関
数として電子密度を制御することで行なうことができ
る。例えば、最大反射能を得るためには層間の電子密度
を最大にして成分を選択する必要がある。それ故、先行
技術のlsm装置ではW:C層またはW−Re:C層を選択するの
が支配的である。The present invention also includes selecting the optimum material that can fully utilize the above synthesis techniques in a particular wavelength range. As is well known, the control of the reflection characteristics of the lsm device can be achieved by controlling the electron density as a function of the depth of the lsm device. For example, in order to obtain the maximum reflectivity, it is necessary to select the component by maximizing the electron density between layers. Therefore, it is predominant in the prior art lsm device to choose the W: C layer or the W-Re: C layer.
原特許出願および本発明において組成勾配を最大限制御
する上でこの他に重要な要素として、原特許出願に記載
し、又は本明細書にも参考として組入れたように、相対
的電子陰性度、原子の直径、結合距離を挙げることがで
きる。As another important factor in maximally controlling the composition gradient in the original patent application and the present invention, relative electronegativity, as described in the original patent application or incorporated herein by reference, Atom diameter and bond distance can be mentioned.
原特許出願によると、積層構造体の主成分として炭素と
ホウ素を使用することができる。原特許出願に記載のよ
うにバッファ層を用いて層の形成を行なう。According to the original patent application, carbon and boron can be used as the main components of the laminated structure. The buffer layer is used to form the layer as described in the original patent application.
原特許出願の炭素とホウ素を含む構造体で高い方の電子
密度が特定のX線波長範囲に関して反射能と分解能を向
上させる。この特定X線波長範囲は、その原特許出願に
おいて定めた9.75〜120オングストロームという低エネ
ルギーX線範囲の準範囲であるのが普通である。先行技
術はW:CおよびReW:Cの層対A,Bから形成される構造につ
いて記載している。原特許出願は一般にはバッファ層と
共に(バッファ層を用いない場合もある)Hf:C,HfW:C,R
e:C,HfRe:CおよびHf:B4C,W:B4C,Re:B4C,HfW:B4C,HfRe:B
4C,HfWRe:B4Cで形成される構造について記載している。
本発明は下記のように一定限度の炭素とホウ素を含む構
造も含むものである。The higher electron density in the original carbon and boron containing structure improves reflectivity and resolution for a particular x-ray wavelength range. This particular X-ray wavelength range is usually a subrange of the low energy X-ray range of 9.75 to 120 Angstroms defined in that original patent application. The prior art describes structures formed from W: C and ReW: C layer pairs A, B. The original patent application is generally Hf: C, HfW: C, R with the buffer layer (the buffer layer may not be used).
e: C, HfRe: C and Hf: B 4 C, W: B 4 C, Re: B 4 C, HfW: B 4 C, HfRe: B
It describes the structure formed by 4 C, HfWRe: B 4 C.
The present invention also includes a structure containing a certain amount of carbon and boron as described below.
本発明によると、炭素、具体的にはCr:C,Hi:C,V:Cを含
む構造体が炭素分析に関する特性を向上させることが発
見した。構造体の分析を平坦形状と湾曲形状の両方につ
いて行ない、その結果をそれぞれ表1と表2に示した。
CKα反射の比較を2つの表に示す。In accordance with the present invention, it has been discovered that structures containing carbon, specifically Cr: C, Hi: C, V: C, improve properties for carbon analysis. The structures were analyzed for both flat and curved shapes, and the results are shown in Table 1 and Table 2, respectively.
A comparison of CKα reflections is shown in two tables.
上記W:C構造体は本出願人自身の先行構造体であり、工
業的にも利用されているものである。これらの構造体
は、上述のようなプレーナマグネトロンまたはイオンビ
ーム補助式堆積技術によって形成した。どの試験につい
ても実質的に同じ動作条件下で、Philips製の4位置波
長分散形分光計を用いて測定を行なった。この測定結果
について、正味ピーク対バックグラウンド比(p−b/
b)ではなく、ピーク対バックグラウンド比(p/b)を測
定した。必要であれば上の表からp−b/bを算出するこ
ともできる。炭素分析に関しては、一般に40〜70オング
ストロームの波長範囲において、より特定して言うと4
4.7オングストロームの波長においてV:C,Ni:C,Cr:Cの構
造体の性能が先行技術のものに比べて実質的に優れてい
る。 The W: C structure is a prior structure of the present applicant and is also used industrially. These structures were formed by a planar magnetron or ion beam assisted deposition technique as described above. Measurements were made with a Philips 4-position wavelength dispersive spectrometer under substantially the same operating conditions for all tests. The net peak-to-background ratio (p−b /
The peak-to-background ratio (p / b) was measured, but not b). If necessary, p-b / b can be calculated from the above table. For carbon analysis, generally in the 40-70 Angstrom wavelength range, more specifically, 4
The performance of the V: C, Ni: C, Cr: C structure at a wavelength of 4.7 Å is substantially superior to that of the prior art.
表1およびこの後に示す各表の試験結果を検討する場
合、次の点に注意する必要がある。すなわち、試験の都
合上、堆積する層対の数を最適数以下の100対以下とし
た構造体が多い。出願人は層対の数の増加と共にピーク
強度とp/bが増大し、帯域幅(dE/E)が減少するという
知見を得た。W:C構造体は出願人自身の先行構造体を代
表するものである。この構造体380個に関して行なった
試験結果を検討して代表的構造体を選択した。層対また
は層の組の金属対非金属の比は1:1から1:3であった。改
良形構造体は先行技術に比較して、35〜80オングストロ
ームのd間隔においてピーク、p/bおよびdE/Eで優れた
特性を示す。When examining the test results of Table 1 and the tables that follow, the following points should be noted. That is, for the convenience of the test, there are many structures in which the number of layer pairs to be deposited is 100 or less, which is an optimal number or less. Applicants have found that peak intensity and p / b increase and bandwidth (dE / E) decreases with increasing number of layer pairs. The W: C structure is representative of Applicant's own prior structure. A representative structure was selected by examining the results of tests performed on 380 of these structures. The metal-to-nonmetal ratio of the layer pair or layer set was 1: 1 to 1: 3. The improved structure exhibits superior properties in peak, p / b and dE / E at d intervals of 35-80 Å compared to the prior art.
上記測定値はJEOL WDS(FCS−35)スペクトロメータを
用いて、どの試験についても実質的に同じ動作条件下で
標準的技術により取ったものである。湾曲形状(マイク
ロプーブ)構造体でW:Cを先行技術として選択しなかっ
たのは、ピークは優れているが、帯域幅とp−b/bの両
方で劣っているためである。上の結果では別の要素を分
析した。すなわち検出下限(11d)をパーセントで示
し、これを試験環境における感度およびスループットの
測定値とする。この11dを同じ測定時間t(この例では
tを100秒とする)の平方根で割る。そのためCr:C(XRO
1184)およびNi:C(XRO1188)の構造体の測定感度がミ
リスチン酸塩の先行技術の2倍以上あることが分かる。
湾曲構造体3種類全部を平坦形状でも試験して、2つの
構造体の間で比較できるようにした。層対数の増加と共
に(p−b)/bが増加する一方、dE/Eは減少するはずで
ある。層対数が50しかない場合でも、ピーク強度および
11dは先行技術構造体を大幅に上回っている。 The above measurements were taken by standard techniques using a JEOL WDS (FCS-35) spectrometer under substantially the same operating conditions for all tests. W: C was not chosen as a prior art for curved (micro-pulp) structures because the peaks were excellent, but both bandwidth and p-b / b were poor. Another factor was analyzed in the above results. That is, the lower limit of detection (11d) is shown as a percentage, which is used as the measurement value of the sensitivity and the throughput in the test environment. This 11d is divided by the square root of the same measurement time t (t is 100 seconds in this example). Therefore Cr: C (XRO
1184) and Ni: C (XRO1188) structures have measurement sensitivities more than twice that of the myristate prior art.
All three curved structures were also tested in flat form to allow comparison between the two structures. DE / E should decrease while (p−b) / b increases with increasing number of layers log. Peak intensity and
11d far exceeds prior art structures.
また、本発明によると、Mo:B4C構造体の構成によりホウ
素およびベリリウムの分析に対する特性を向上できるこ
とが分かった。表3と表4は平坦形構造体と湾曲形構造
体のBKα分析に関する結果をそれぞれ示している。In addition, according to the present invention, it was found that the composition of the Mo: B 4 C structure can improve the characteristics for analysis of boron and beryllium. Tables 3 and 4 show the results for BKα analysis of flat and curved structures, respectively.
上記測定値は表1と同じ方法で取ったものである。平坦
形構造体の分析については、先行技術の構造体が工業的
に存在しないため、上記の構造体が新規の分析となる。
Ni:C構造体(XRO1186)はホウ素の分析にも炭素の分析
にも使用できる構造体である(第1参照)。 The above measured values are obtained by the same method as in Table 1. Regarding the analysis of the flat structure, the above-mentioned structure is a new analysis because the structure of the prior art does not exist industrially.
The Ni: C structure (XRO1186) is a structure that can be used for both boron analysis and carbon analysis (see 1).
上記測定値は表2と同じ方法で取ったものである。Ni:C
(XRO1188)はホウ素分析にも炭素分析にも使用できる
構造体である(表2参照)。MoB4Cはピークの増加が大
きく、11dは先行技術のミリスチン酸塩結晶の半分以下
である。 The above measurements are taken in the same way as in Table 2. Ni: C
(XRO1188) is a structure that can be used for both boron analysis and carbon analysis (see Table 2). MoB 4 C has a large peak increase and 11d is less than half that of prior art myristate crystals.
表5はBeKα分析に関する湾曲形構造体の結果を示す。
平坦形構造体のベリリウム分析は有効な結果を与えない
と考えられるためである。Table 5 shows the results for curved structures for BeKα analysis.
This is because beryllium analysis of flat structures is not expected to give valid results.
上記測定は表2と同じ方法で取ったものである。セロチ
ン酸鉛は(p−b)/bは良いがピーク強度で劣る。本発
明のMo:B4C構造体は(p−b)/bとdE/Eはまずまずであ
るがピーク強度と11dが優れている。出願人は、d間隔
が約139オングストロームまたはそれ以上のMo:B4C構造
体はホウ素およびベリリウムの分析に使用できる構造体
となると考える。W:Cは市販の先行技術構造体ではない
が、該組成に関して獲得し得る結果の一例を示したもの
であるMo:B4C構造体のd間隔は35〜200オングストロー
ム、望ましくは40〜100オングストロームとしてホウ素
およびベリリウムの分析に用いることができるが、通常
は55〜130オングストロームの範囲、さらに特定すると
それぞれ67.6オングストロームと114オングストローム
である。 The above measurements were taken in the same way as in Table 2. Lead serotonate (p-b) / b is good, but peak intensity is poor. The Mo: B 4 C structure of the present invention is reasonably good in (p−b) / b and dE / E, but is excellent in peak intensity and 11d. Applicants believe that Mo: B 4 C structures with d-spacings of about 139 angstroms or greater are structures that can be used for boron and beryllium analysis. Although W: C is not a commercially available prior art structure, it shows an example of the results that can be obtained for the composition. The Mo: B 4 C structure has a d-spacing of 35-200 Angstroms, preferably 40-100 Angstroms. It can be used as an angstrom for boron and beryllium analysis, but is usually in the range of 55 to 130 angstroms, more specifically 67.6 angstroms and 114 angstroms, respectively.
以上の教示を参考に本発明の変更、変形例が多数考えら
れる。スパッタリングのターゲットはB4Cの化合物で形
成する方が簡単であるが、本質的に純粋なホウ素ターゲ
ットを用いてホウ素の積層構造体を形成することもでき
る。層対の中には、他の層をはさんだ層の組も含まれ
る。イオンビームまたはスパッタリング束をプロフィル
して、基板全体に堆積される構造体の均一性を制御する
ことができる。こうすることで、基板表面からそれに続
く層においてd間隔を制御下で変化させた構造体を構成
できる。基板の種類は特に重要ではなく、研磨ケイ素ウ
ェーハ、ガラス、金属、石英、サファイヤ、可撓性プラ
スチック等を含めて先行技術のlsm形基板の何れにして
も良い。従って、本発明は特許請求の範囲中で、上に特
定的に記載した以外の方法で実施することができると理
解されるべきである。Many modifications and variations of the present invention can be considered with reference to the above teachings. Sputtering targets are easier to form with B 4 C compounds, but essentially pure boron targets can also be used to form boron stacks. A layer pair includes a set of layers sandwiching another layer. The ion beam or sputtering flux can be profiled to control the uniformity of the structure deposited over the substrate. By doing so, it is possible to construct a structure in which the d-distance is controlled and changed from the substrate surface to the subsequent layer. The type of substrate is not critical and may be any of the prior art lsm-type substrates including polished silicon wafers, glass, metal, quartz, sapphire, flexible plastics and the like. It is therefore to be understood that the invention can be practiced other than as specifically described above in the claims.
第1図は本発明のX線分散性構造体を使用し得るX線分
析システムの一実施態様を示す部分略図である。 第2図は先行技術のX線分散性構造体の分解部分断面図
であり、X線の分散パターンを示している。 第3図は第2図の先行技術構造体によって生成される回
折パターンである。 第4図は本発明の構造体の形成に使用し得るイオンビー
ム堆積技術の一実施態様を示す略部分側面図である。 第5図は第4図の堆積技術を示す略部分端面図である。 第6図は反射波長分解能を示すグラフである。 第7図は本発明の構造体の形成に使用し得るイオンビー
ム堆積技術の第2実施態様を示す部分略図である。 第8図は本発明の構造体の形成に使用し得る第3のイオ
ンビーム堆積技術を示す部分略図である。 10……X線分析システム、12……X線源、16……試料、
22……X線分散性構造体、24……検出器、34,58……イ
オンビームシステム、36,60……イオン源、44……基
板。FIG. 1 is a partial schematic view showing an embodiment of an X-ray analysis system in which the X-ray dispersible structure of the present invention can be used. FIG. 2 is an exploded partial sectional view of a prior art X-ray dispersive structure, showing an X-ray dispersion pattern. FIG. 3 is a diffraction pattern produced by the prior art structure of FIG. FIG. 4 is a schematic partial side view showing one embodiment of an ion beam deposition technique that may be used to form the structures of the present invention. FIG. 5 is a schematic partial end view showing the deposition technique of FIG. FIG. 6 is a graph showing the reflection wavelength resolution. FIG. 7 is a partial schematic diagram showing a second embodiment of an ion beam deposition technique that may be used to form the structure of the present invention. FIG. 8 is a partial schematic diagram showing a third ion beam deposition technique that may be used to form the structures of the present invention. 10 …… X-ray analysis system, 12 …… X-ray source, 16 …… Sample,
22 …… X-ray dispersive structure, 24 …… detector, 34,58 …… ion beam system, 36,60 …… ion source, 44 …… substrate.
Claims (11)
あって、 該構造体が複数の交互に形成された層対から成り、前記
層対が所定の第1対象波長範囲においてX線分散特性を
有し、かつ前記第1対象波長範囲の中の狭い第2波長範
囲においてその正味ピーク対バックグラウンド比が最大
になり、 炭素分析用の装置においては、前記層対の中の一方の層
が非晶質の真空蒸着された炭素から形成され、前記層対
の他方の層がバナジウムとニッケルとクロムとから成る
群から選択された遷移金属を真空蒸着して形成されてお
り、 ベリリウムまたはホウ素の分析用の装置においては、前
記層対の中の一方の層が真空蒸着されたB4Cから形成さ
れ、前記層対の他方の層が真空蒸着されたモリブデンか
ら形成されている改良されたX線分散性構造体。1. An X-ray dispersive structure for spectroscopic analysis of lightweight elements, the structure comprising a plurality of alternating layer pairs, said layer pairs being X in a predetermined first target wavelength range. One having a linear dispersion characteristic and having a maximum net peak-to-background ratio in a narrow second wavelength range of the first target wavelength range; Is formed of amorphous vacuum-deposited carbon, and the other layer of the layer pair is formed by vacuum-depositing a transition metal selected from the group consisting of vanadium, nickel, and chromium. Or in a device for the analysis of boron, one of the layer pairs being formed from vacuum-deposited B 4 C and the other layer of the layer pair being formed from vacuum-deposited molybdenum. X-ray dispersible structure.
分析用のX線分散性構造体であって、55〜130オングス
トロームの波長範囲の中でその正味ピーク対バックグラ
ウンド比が最大となる、特許請求の範囲第1項に記載の
改良されたX線分散性構造体。2. An X-ray dispersive structure for wavelength dispersive spectroscopy of beryllium or boron having a maximum net peak-to-background ratio in the 55 to 130 angstrom wavelength range. An improved X-ray dispersible structure according to claim 1.
ましくは40〜100オングストロームのd間隔を有してい
る、特許請求の範囲第2項に記載の改良されたX線分散
性構造体。3. An improved x-ray dispersive structure according to claim 2 wherein said layer pairs have a d-spacing of 35 to 200 angstroms, preferably 40 to 100 angstroms.
とにより、該層対から反射される狭い第2波長範囲のビ
ームが検出器上に集束する、特許請求の範囲第1項に記
載の改良されたX線分散性構造体。4. The method of claim 1 wherein the layer pair is deposited on a curved substrate such that the beam in the narrow second wavelength range reflected from the layer pair is focused on the detector. An improved X-ray dispersive structure as described in 1.
いる、特許請求の範囲第4項に記載の改良されたX線分
散性構造体。5. An improved X-ray dispersive structure according to claim 4, wherein the curved substrate has the shape of a Rowland circle.
造体であって、40〜70オングストロームの波長範囲にお
いてその正味ピーク対バックグラウンド比が最大とな
る、特許請求の範囲第1項に記載の改良されたX線分散
性構造体。6. An X-ray dispersive structure for wavelength dispersive spectroscopy of carbon, having a maximum net peak-to-background ratio in the wavelength range of 40 to 70 angstroms. An improved X-ray dispersive structure as described in 1.
隔を有している、特許請求の範囲第6項に記載の改良さ
れたX線分散性構造体。7. The improved x-ray dispersive structure of claim 6 wherein said layer pairs have a d-spacing of 35-80 angstroms.
分散性構造体であって、 該構造体が複数の層対から成り、前記層対が所定の第1
対象波長範囲においてX線分散特性を有し、かて前記所
定の対象波長範囲の中の55〜130オングストロームの狭
い第2範囲でその正味ピーク対バックグラウンド比が最
大になり、前記層対の一方の層がB4Cで形成され、前記
層対の他方の層が真空蒸着モリブデンで形成されてお
り、前記層対のd間隔が35〜200オングストロームであ
る改良されたX線分散性構造体。8. An X-ray dispersive structure for spectroscopic analysis of boron and beryllium, said structure comprising a plurality of layer pairs, said layer pairs having a predetermined first portion.
It has X-ray dispersion characteristics in the target wavelength range, and its net peak-to-background ratio is maximized in the narrow second range of 55 to 130 angstroms in the predetermined target wavelength range, and one of the layer pairs layers are formed by B 4 C, the other layer of the layer pair is formed by vacuum deposition of molybdenum, improved X-ray dispersive structure d-spacing of the layer pair is 35-200 Å.
て、 該構造体が交互に形成された複数の層対から成り、前記
層対が所定の第1対象波長範囲においてX線分散特性を
有し、かつ前記所定の対象波長範囲の中の40〜70オング
ストロームの狭い第2範囲でその正味ピーム対バックグ
ラウンド比が最大となり、前記層対の一方の層が炭素で
形成され、前記層対の他方の層がニッケルとバナジウム
とクロムとから成る群から選択される遷移金属を真空蒸
着して形成されており、前記層対のd間隔が35〜80オン
グストロームである改良されたX線分散性構造体。9. An X-ray dispersive structure for spectroscopic analysis of carbon, comprising a plurality of layer pairs in which the structures are alternately formed, and the layer pairs are X-ray in a predetermined first target wavelength range. Has a dispersion characteristic and has a maximum net beam-to-background ratio in a narrow second range of 40 to 70 angstroms within the predetermined wavelength range of interest, one layer of the layer pair being formed of carbon, An improved X wherein the other layer of the layer pair is formed by vacuum deposition of a transition metal selected from the group consisting of nickel, vanadium and chromium, and the d spacing of the layer pair is 35-80 angstroms. Line dispersive structure.
光分析方法であって、該方法が試料を設定する段階と、 X線分散性構造体を設定する段階と、 前記試料にX線ビームを照射して該試料が螢光X線を放
射する段階と、 前記放射X線を前記分散性構造体に照射して前記X線を
前記X線分散性構造体から反射させる段階とを含んで成
り、前記構造体が交互に形成された複数の層対を含んで
おり、前記層対が所定の第1対象波長範囲においてX線
分散特性を有し、かつ前記所定の対象波長範囲の中の55
〜130オングストロームの狭い第2範囲においてその正
味にピーク対バックグラウンド比が最大になり、前記層
対の一方の層がB4Cで形成され、前記層対の他方が真空
蒸着モリブデンで形成されており、前記層対のd間隔が
35〜200オングストロームであり、 前記方法がさらに前記反射X線を検出して分析を行なう
段階を含んで成る分光分析方法。10. A method of wavelength dispersive spectroscopy of beryllium and boron, the method comprising setting a sample, setting an X-ray dispersive structure, and irradiating the sample with an X-ray beam. The sample emitting fluorescent X-rays, and irradiating the dispersive structure with the emitted X-rays to reflect the X-rays from the X-ray dispersible structure. The structure includes a plurality of layer pairs formed alternately, the layer pairs having X-ray dispersion characteristics in a predetermined first target wavelength range, and 55 in the predetermined target wavelength range.
The peak to background ratio is maximized in a narrow second range of ~ 130 Å, one layer of the layer pair is formed of B 4 C and the other of the layer pair is formed of vacuum deposited molybdenum. And the d-spacing of the layer pair is
35-200 angstroms, the method further comprising the step of detecting and analyzing the reflected X-rays.
試料を設定する段階と、 X線分散性構造体を設定する段階と、 前記試料にX線ビームを照射して、該試料が螢光X線を
放射する段階と、 前記放射X線を前記分散性構造体に照射して、交互に積
層形成された複数の層対から成るX線分散性構造体から
前記X線を反射する段階とを含んで成り、前記層対が所
定の対象波長範囲においてX線分散特性を有し、かつ前
記所定対象波長範囲の中の40〜70オングストロームの狭
い第2範囲でその正味ピーム対バックグラウンド比が最
大となり、前記層対の一方の層が炭素で形成され、前記
層対の他方の層がニッケルとクロムとバナジウムとから
成る群から選択される遷移金属を真空蒸着して形成され
ており、前記層対のd間隔が35〜80オングストロームで
あり、 前記方法がさらに、反射X線を検出して検出を行なう段
階を含んで成る方法。11. A method for spectroscopic analysis of carbon, comprising the steps of: setting a sample; setting an X-ray dispersive structure; and irradiating the sample with an X-ray beam, Emitting fluorescent X-rays, and irradiating the dispersive structure with the emitted X-rays to reflect the X-rays from the X-ray dispersible structure composed of a plurality of layer pairs alternately stacked. The layer pair has X-ray dispersion characteristics in a predetermined wavelength range of interest, and the net beam pair background in a narrow second range of 40 to 70 angstroms in the wavelength range of interest. The ratio is maximized, one layer of the layer pair being formed of carbon and the other layer of the layer pair being formed by vacuum evaporation of a transition metal selected from the group consisting of nickel, chromium and vanadium. , The layer pair has a d-spacing of 35 to 80 angstroms A beam, said method further comprising the step of detecting detects the reflected X-ray.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US856685 | 1986-04-25 | ||
| US06/856,685 US4785470A (en) | 1983-10-31 | 1986-04-25 | Reflectivity and resolution X-ray dispersive and reflective structures for carbon, beryllium and boron analysis |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62261051A JPS62261051A (en) | 1987-11-13 |
| JPH0799400B2 true JPH0799400B2 (en) | 1995-10-25 |
Family
ID=25324252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62101700A Expired - Lifetime JPH0799400B2 (en) | 1986-04-25 | 1987-04-24 | High reflectivity, high resolution X-ray dispersive reflective structure and spectroscopic analysis method using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799400B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4693933A (en) * | 1983-06-06 | 1987-09-15 | Ovonic Synthetic Materials Company, Inc. | X-ray dispersive and reflective structures and method of making the structures |
| JPH0634107B2 (en) * | 1986-06-18 | 1994-05-02 | キヤノン株式会社 | Multi-layer film mirror for X-ray |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP62101700A patent/JPH0799400B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62261051A (en) | 1987-11-13 |
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