JPH0799654B2 - 積層絶縁体 - Google Patents
積層絶縁体Info
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- JPH0799654B2 JPH0799654B2 JP3038082A JP3808291A JPH0799654B2 JP H0799654 B2 JPH0799654 B2 JP H0799654B2 JP 3038082 A JP3038082 A JP 3038082A JP 3808291 A JP3808291 A JP 3808291A JP H0799654 B2 JPH0799654 B2 JP H0799654B2
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- Insulators (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は貫通ブッシング、ガス遮
断器分圧コンデンサ等に使用される積層絶縁体に関する
ものである。
断器分圧コンデンサ等に使用される積層絶縁体に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】上記のような積層絶縁体としては、クラ
フト絶縁紙等の薄葉状絶縁物をアルミニウム製の金属箔
電極とともに心金の周囲に交互に積層し、真空脱気後に
エポキシ樹脂を含浸硬化させることによりコンデンサを
形成したものが知られている。ところがこのような積層
絶縁体を水分の存在する環境で長期間使用すると、水分
の浸入により絶縁特性が劣化することがあった。
フト絶縁紙等の薄葉状絶縁物をアルミニウム製の金属箔
電極とともに心金の周囲に交互に積層し、真空脱気後に
エポキシ樹脂を含浸硬化させることによりコンデンサを
形成したものが知られている。ところがこのような積層
絶縁体を水分の存在する環境で長期間使用すると、水分
の浸入により絶縁特性が劣化することがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
従来の問題点を解消して、水分の存在する環境で長期間
使用した場合にも絶縁特性が劣化しにくい耐湿性に優れ
た積層絶縁体を提供するために完成されたものである。
従来の問題点を解消して、水分の存在する環境で長期間
使用した場合にも絶縁特性が劣化しにくい耐湿性に優れ
た積層絶縁体を提供するために完成されたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記の課題を
解決するために従来品における絶縁性の低下原因を追求
した結果、長期間の水蒸気の拡散によって金属箔電極の
外面に水分が到達し、エポキシ樹脂の接着に関与する-O
H 基の切断や、樹脂に残存するCl等による金属箔電極の
腐食が発生し、これらが原因となって樹脂と金属箔電極
との接着性が低下するために絶縁性が低下することを知
った。
解決するために従来品における絶縁性の低下原因を追求
した結果、長期間の水蒸気の拡散によって金属箔電極の
外面に水分が到達し、エポキシ樹脂の接着に関与する-O
H 基の切断や、樹脂に残存するCl等による金属箔電極の
腐食が発生し、これらが原因となって樹脂と金属箔電極
との接着性が低下するために絶縁性が低下することを知
った。
【０００５】本発明はこのような知見に基づいて完成さ
れたものであり、心金の周囲に薄葉状絶縁物と金属箔電
極とを同心状に巻き付けてエポキシ樹脂を含浸硬化さ
せ、コンデンサを形成した積層絶縁体において、前記の
金属箔電極の表面がプライマー処理、酸処理、陽極酸化
処理から選択されたいずれかの方法により表面処理され
たものであることを特徴とするものである。
れたものであり、心金の周囲に薄葉状絶縁物と金属箔電
極とを同心状に巻き付けてエポキシ樹脂を含浸硬化さ
せ、コンデンサを形成した積層絶縁体において、前記の
金属箔電極の表面がプライマー処理、酸処理、陽極酸化
処理から選択されたいずれかの方法により表面処理され
たものであることを特徴とするものである。
【０００６】このように本発明の積層絶縁体は、心金の
周囲に薄葉状絶縁物とともに同心状に巻き付けた金属箔
電極の表面をプライマー処理、酸処理、陽極酸化処理等
の方法によって表面処理したものであり、金属箔電極の
表面が水に対するよりも親和性の強い物質で覆われてい
るので、長期間の使用により仮に水分が金属箔電極の表
面付近に到達した場合にも、水と金属箔電極の表面とが
直接反応することがない。このために上記のような-OH
基の切断や、Cl等による金属箔電極の腐食が生ずること
がなく、耐湿性を著しく向上させることができる。しか
も本発明の積層絶縁体の電気的特性は従来品と同様であ
り、従来品と同様に用いることができる。
周囲に薄葉状絶縁物とともに同心状に巻き付けた金属箔
電極の表面をプライマー処理、酸処理、陽極酸化処理等
の方法によって表面処理したものであり、金属箔電極の
表面が水に対するよりも親和性の強い物質で覆われてい
るので、長期間の使用により仮に水分が金属箔電極の表
面付近に到達した場合にも、水と金属箔電極の表面とが
直接反応することがない。このために上記のような-OH
基の切断や、Cl等による金属箔電極の腐食が生ずること
がなく、耐湿性を著しく向上させることができる。しか
も本発明の積層絶縁体の電気的特性は従来品と同様であ
り、従来品と同様に用いることができる。
【０００７】本発明における金属箔電極の表面処理の方
法を具体的に説明すると、まずプライマー処理のうちシ
ラン処理を行うには、例えばアミノシランをエチルアル
コールに0.5 重量％溶解した液をアルミニウム製の金属
箔電極に塗布するか、この溶液に金属箔電極を浸漬した
後に乾燥させればよい。また樹脂によるプライマー処理
を行うには、例えばチバ社フェノキシのメチルエチルケ
トン溶液中に金属箔電極を浸漬した後に加熱乾燥すれば
よい。更にゴム系接着剤によるプライマー処理を行うに
は、例えばニトリルゴム・フェノール樹脂系接着剤のメ
チルエチルケトン溶液を金属箔電極の表面に塗布した
後、乾燥させればよい。
法を具体的に説明すると、まずプライマー処理のうちシ
ラン処理を行うには、例えばアミノシランをエチルアル
コールに0.5 重量％溶解した液をアルミニウム製の金属
箔電極に塗布するか、この溶液に金属箔電極を浸漬した
後に乾燥させればよい。また樹脂によるプライマー処理
を行うには、例えばチバ社フェノキシのメチルエチルケ
トン溶液中に金属箔電極を浸漬した後に加熱乾燥すれば
よい。更にゴム系接着剤によるプライマー処理を行うに
は、例えばニトリルゴム・フェノール樹脂系接着剤のメ
チルエチルケトン溶液を金属箔電極の表面に塗布した
後、乾燥させればよい。
【０００８】また酸処理方法の一例としての硫酸−クロ
ム酸処理を行うには、水／濃硫酸／重クロム酸カリ＝30
／10／１（重量比）の溶液を70〜75℃に加熱しておき、
10分間浸漬した後に水洗して乾燥させればよい。また酸
処理方法の一例としての塩酸−ホルマリン処理を行うに
は、濃塩酸／H2O2(30 ％) ／ホルマリン／水＝50／２／
10／45（重量比）の溶液を65℃に加熱しておき、10分間
浸漬した後に水洗して乾燥させる方法を取ることができ
る。
ム酸処理を行うには、水／濃硫酸／重クロム酸カリ＝30
／10／１（重量比）の溶液を70〜75℃に加熱しておき、
10分間浸漬した後に水洗して乾燥させればよい。また酸
処理方法の一例としての塩酸−ホルマリン処理を行うに
は、濃塩酸／H2O2(30 ％) ／ホルマリン／水＝50／２／
10／45（重量比）の溶液を65℃に加熱しておき、10分間
浸漬した後に水洗して乾燥させる方法を取ることができ
る。
【０００９】陽極酸化処理を行う場合には、陽極酸化処
理後に水蒸気の吹き付けによる封孔処理を行い、水洗し
乾燥させる。なお、これらの表面処理法と併用して電解
エッチング法等による粗面化処理を行ってもよい。
理後に水蒸気の吹き付けによる封孔処理を行い、水洗し
乾燥させる。なお、これらの表面処理法と併用して電解
エッチング法等による粗面化処理を行ってもよい。
【００１０】
【発明の効果】このように本発明ではコンデンサを形成
するための金属箔電極の表面処理を行うことにより、水
分が金属箔電極の表面付近に到達した場合にもエポキシ
樹脂と金属箔電極との剥離が生じないようにしたもので
あり、熱湯浸漬試験の結果を示す図１のグラフに示すよ
うに、従来の無処理品に比較して接着力の低下がはるか
に少ないものである。従って本発明の積層絶縁体は、水
分の存在する環境で長期間使用した場合にも絶縁特性が
劣化しにくいものであり、貫通ブッシング、ガス遮断器
分圧コンデンサ等に使用される耐湿製に優れた積層絶縁
体として、産業の発展に寄与するところは極めて大きい
ものである。
するための金属箔電極の表面処理を行うことにより、水
分が金属箔電極の表面付近に到達した場合にもエポキシ
樹脂と金属箔電極との剥離が生じないようにしたもので
あり、熱湯浸漬試験の結果を示す図１のグラフに示すよ
うに、従来の無処理品に比較して接着力の低下がはるか
に少ないものである。従って本発明の積層絶縁体は、水
分の存在する環境で長期間使用した場合にも絶縁特性が
劣化しにくいものであり、貫通ブッシング、ガス遮断器
分圧コンデンサ等に使用される耐湿製に優れた積層絶縁
体として、産業の発展に寄与するところは極めて大きい
ものである。
【図１】本発明の積層絶縁体と、従来の積層絶縁体の熱
湯浸漬試験の結果を示すグラフである。
湯浸漬試験の結果を示すグラフである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−98437（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−225543（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 心金の周囲に薄葉状絶縁物と金属箔電極
とを同心状に巻き付けてエポキシ樹脂を含浸硬化させ、
コンデンサを形成した積層絶縁体において、前記の金属
箔電極の表面がプライマー処理、酸処理、陽極酸化処理
から選択されたいずれかの方法により表面処理されたも
のであることを特徴とする積層絶縁体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3038082A JPH0799654B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 積層絶縁体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3038082A JPH0799654B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 積層絶縁体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255616A JPH04255616A (ja) | 1992-09-10 |
| JPH0799654B2 true JPH0799654B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=12515559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3038082A Expired - Lifetime JPH0799654B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 積層絶縁体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799654B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5072256B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2012-11-14 | 株式会社東芝 | 絶縁スペーサとその製造方法及びそれを用いたガス絶縁開閉装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398437A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-28 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス基板 |
| JPH01225543A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属ベース積層板 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3038082A patent/JPH0799654B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04255616A (ja) | 1992-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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