JPH0810658B2 - 分割コイル型インダクタンス素子 - Google Patents
分割コイル型インダクタンス素子Info
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- JPH0810658B2 JPH0810658B2 JP3129746A JP12974691A JPH0810658B2 JP H0810658 B2 JPH0810658 B2 JP H0810658B2 JP 3129746 A JP3129746 A JP 3129746A JP 12974691 A JP12974691 A JP 12974691A JP H0810658 B2 JPH0810658 B2 JP H0810658B2
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- Japan
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- coil
- inductance element
- skin depth
- split
- film
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高周波薄膜インダクタン
ス素子に於いて、高周波領域でコイルの有効断面を増加
させるための励磁導体の改良に関するものである。
ス素子に於いて、高周波領域でコイルの有効断面を増加
させるための励磁導体の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7(a),(b)に従来検討されてい
る薄膜インダクタの渦巻状コイルもしくは櫛状コイルの
形状を示す。一般にこれらのコイルを絶縁膜を介して磁
心薄膜のまわりに配したり、これらのコイルの一面又は
両面に磁心を絶縁膜を介して配することにより、薄膜イ
ンダクタやトランス等のインダクタンス素子を作製して
いる。
る薄膜インダクタの渦巻状コイルもしくは櫛状コイルの
形状を示す。一般にこれらのコイルを絶縁膜を介して磁
心薄膜のまわりに配したり、これらのコイルの一面又は
両面に磁心を絶縁膜を介して配することにより、薄膜イ
ンダクタやトランス等のインダクタンス素子を作製して
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらのイン
ダクタンス素子において高いインダクタンスを得るため
にコイルの巻数を増やさなければならないのが現状であ
る。此れにともないコイルの抵抗は増加し、インダクタ
ンス素子のQを下げる原因になっている。これを解消す
るためにコイル膜厚を厚くして抵抗を低減する方法も考
えられるが、高周波領域では表皮効果により単層で厚い
コイルを用いてもコイル断面全体を有効に利用出来な
い。従って、単に単層コイルの膜厚を厚くしてもコイル
の高周波領域での抵抗を低減出来ない。
ダクタンス素子において高いインダクタンスを得るため
にコイルの巻数を増やさなければならないのが現状であ
る。此れにともないコイルの抵抗は増加し、インダクタ
ンス素子のQを下げる原因になっている。これを解消す
るためにコイル膜厚を厚くして抵抗を低減する方法も考
えられるが、高周波領域では表皮効果により単層で厚い
コイルを用いてもコイル断面全体を有効に利用出来な
い。従って、単に単層コイルの膜厚を厚くしてもコイル
の高周波領域での抵抗を低減出来ない。
【0004】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、高周波薄膜インダクタンス素子において、高周波領
域でコイルの有効断面を増加させることにより、高周波
領域でのコイルの抵抗を低減し得る分割コイル型インダ
クタンス素子を提供することを目的する。
で、高周波薄膜インダクタンス素子において、高周波領
域でコイルの有効断面を増加させることにより、高周波
領域でのコイルの抵抗を低減し得る分割コイル型インダ
クタンス素子を提供することを目的する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、薄膜磁性体のまわりに絶縁膜を介して励磁
導体を配するインダクタンス素子において、励磁導体を
絶縁物の介在した分割コイルとすることを特徴とするも
のである。
するために、薄膜磁性体のまわりに絶縁膜を介して励磁
導体を配するインダクタンス素子において、励磁導体を
絶縁物の介在した分割コイルとすることを特徴とするも
のである。
【0006】
【作用】上記手段により、矩形断面を有するコイルの短
径が表皮深さ内の幅を有するように絶縁膜を挿んで二層
以上に多層分割化することにより励磁導体の高周波領域
でのコイルの有効断面積を増加させようとするもので、
高周波インダクタンス素子の高Q化に有用な手段であ
る。
径が表皮深さ内の幅を有するように絶縁膜を挿んで二層
以上に多層分割化することにより励磁導体の高周波領域
でのコイルの有効断面積を増加させようとするもので、
高周波インダクタンス素子の高Q化に有用な手段であ
る。
【0007】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。 実施例1
説明する。 実施例1
【0008】図1に本発明の一実施例を示し、図2に図
1のA−B線より断面した断面図を示す。説明の便宜
上、巻線型インダクタを例にとり説明する。絶縁基板1
の上には、薄膜磁性体よりなる磁心3のまわりに絶縁膜
4を介して励磁導体のコイル2を巻いた高周波薄膜イン
ダクタンス素子が形成される。図1においては煩雑を避
けるためにコイル2と磁心3間の絶縁膜4は省略してあ
る。前記コイル2は絶縁膜5を介して二層コイルを巻い
た構造になっている。コイル2を2層に分割した場合の
分割方法を図3,図4に示す。即ち、図3に示すよう
に、コイル2の長手方向に対して直角に切った矩形断面
の長径にほぼ平行(又はほぼ直角)に絶縁層5を挾む方
法である。この場合、分割されたコイル2の導体部分の
幅は次のようにして決定される。図5に示した銅の表皮
深さ、即ち、導体表面の電流密度に対してその値が1/
e=略1/2.7になる表皮からの深さと周波数の関係
より、インダクタンス素子の使用周波数に対応した銅の
表皮深さを知り得る。従って、コイル2の一層の膜厚を
この表皮深さの2倍程度の膜厚とする。又、導体間の絶
縁膜5は熱硬化したレジスト膜やSiO2 膜で行ってい
る。図2において平面方向のコイル2は二層であるが垂
直方向即ちコイル2の接合部分では単層なっているがサ
イズ的に結合部分のコイル長は全体のコイル長の1%以
下であるため全体として二層にした効果が充分発揮され
る。コイル2を図4のように、垂直方向即ちコイル2の
接合部分を絶縁膜5で分割した場合はコイル2全体が分
割コイルとなり高周波領域での抵抗の低減により有効で
ある。実施例2
1のA−B線より断面した断面図を示す。説明の便宜
上、巻線型インダクタを例にとり説明する。絶縁基板1
の上には、薄膜磁性体よりなる磁心3のまわりに絶縁膜
4を介して励磁導体のコイル2を巻いた高周波薄膜イン
ダクタンス素子が形成される。図1においては煩雑を避
けるためにコイル2と磁心3間の絶縁膜4は省略してあ
る。前記コイル2は絶縁膜5を介して二層コイルを巻い
た構造になっている。コイル2を2層に分割した場合の
分割方法を図3,図4に示す。即ち、図3に示すよう
に、コイル2の長手方向に対して直角に切った矩形断面
の長径にほぼ平行(又はほぼ直角)に絶縁層5を挾む方
法である。この場合、分割されたコイル2の導体部分の
幅は次のようにして決定される。図5に示した銅の表皮
深さ、即ち、導体表面の電流密度に対してその値が1/
e=略1/2.7になる表皮からの深さと周波数の関係
より、インダクタンス素子の使用周波数に対応した銅の
表皮深さを知り得る。従って、コイル2の一層の膜厚を
この表皮深さの2倍程度の膜厚とする。又、導体間の絶
縁膜5は熱硬化したレジスト膜やSiO2 膜で行ってい
る。図2において平面方向のコイル2は二層であるが垂
直方向即ちコイル2の接合部分では単層なっているがサ
イズ的に結合部分のコイル長は全体のコイル長の1%以
下であるため全体として二層にした効果が充分発揮され
る。コイル2を図4のように、垂直方向即ちコイル2の
接合部分を絶縁膜5で分割した場合はコイル2全体が分
割コイルとなり高周波領域での抵抗の低減により有効で
ある。実施例2
【0009】図6はコイルの他の分割方法を示す実施例
の断面概略図である。コイル2の中央部分のみに絶縁膜
5をはさんで多層化する方法である。この方法によれば
実施例1の結合部分も多層分割コイルになりよりいっそ
うの効果があり、高周波インダクタンス素子の高Q化に
効果的である。
の断面概略図である。コイル2の中央部分のみに絶縁膜
5をはさんで多層化する方法である。この方法によれば
実施例1の結合部分も多層分割コイルになりよりいっそ
うの効果があり、高周波インダクタンス素子の高Q化に
効果的である。
【0010】一般に低周波領域でコイルの膜厚を厚くす
ることにより抵抗の低減をはかっているが、高周波領域
ではたとえ厚膜コイルを用いても表皮深さにより有効に
利用されるコイル断面は限定され高周波領域でのコイル
の抵抗を低減することが困難であった。本発明における
インダクタンス素子ではコイルを表皮深さを考慮して分
割すること、即ち矩形断面コイルの短径を表皮深さ程度
に分割し表皮深さ内でコイルを有効に利用することによ
りインダクタンス素子の高Q化をはかるために非常に有
利である。なお上記の実施例では絶縁層を介して動体を
2層に分割する場合について示したが絶縁層の層数を増
やし、導体の厚みを増やせばさらに抵抗の低減が図ら
れ、より顕著な効果が得られる。
ることにより抵抗の低減をはかっているが、高周波領域
ではたとえ厚膜コイルを用いても表皮深さにより有効に
利用されるコイル断面は限定され高周波領域でのコイル
の抵抗を低減することが困難であった。本発明における
インダクタンス素子ではコイルを表皮深さを考慮して分
割すること、即ち矩形断面コイルの短径を表皮深さ程度
に分割し表皮深さ内でコイルを有効に利用することによ
りインダクタンス素子の高Q化をはかるために非常に有
利である。なお上記の実施例では絶縁層を介して動体を
2層に分割する場合について示したが絶縁層の層数を増
やし、導体の厚みを増やせばさらに抵抗の低減が図ら
れ、より顕著な効果が得られる。
【0011】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、コイ
ルを分割することによりコイルの高周波領域での抵抗を
低減しインダクタの高Q化がはかれる利点がある。
ルを分割することによりコイルの高周波領域での抵抗を
低減しインダクタの高Q化がはかれる利点がある。
【図1】本発明の実施例1を示す概略斜視図である。
【図2】図1のA−B線断面図である。
【図3】本発明に係るコイルの分割方法の一例を示す構
成説明図である。
成説明図である。
【図4】本発明に係るコイルの分割方法の他の例を示す
構成説明図である。
構成説明図である。
【図5】銅の表皮深さと周波数の関係を示す特性図であ
る。
る。
【図6】本発明の実施例2におけるコイルの多層分割の
方法を示す斜視図である。
方法を示す斜視図である。
【図7】従来の平面コイルの概略図である。
1…絶縁基板、2…コイル、3…磁心、4,5…絶縁
膜。
膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 孝一 宮城県仙台市青葉区小松島一丁目5−29 (56)参考文献 特開 平2−126610(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】 薄膜磁性体のまわりに絶縁膜を介して励
磁導体のコイルを配するインダクタンス素子において、
表皮深さ内の厚みを有する薄膜コイル毎に絶縁物を挟み
積層する構成で、一本のコイルを絶縁物で表皮深さ内の
厚みの薄膜コイルに分割することを特徴とする分割コイ
ル型インダクタンス素子。 - 【請求項2】 分割コイルの分割された矩形断面を有す
る各導体部分の矩形断面の短い辺の長さがインダクタン
ス素子の使用周波数に於ける表皮深さの2倍程度にする
ことを特徴とする請求項1記載の分割コイル型インダク
タンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3129746A JPH0810658B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 分割コイル型インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3129746A JPH0810658B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 分割コイル型インダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204041A JPH06204041A (ja) | 1994-07-22 |
| JPH0810658B2 true JPH0810658B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=15017181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3129746A Expired - Lifetime JPH0810658B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 分割コイル型インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810658B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591804A (en) * | 1978-12-29 | 1980-07-11 | Tdk Corp | Chip type inductor |
| JPH01105516A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層チップインダクタの製造方法 |
| JP3000579B2 (ja) * | 1988-11-07 | 2000-01-17 | 株式会社村田製作所 | チップコイルの製造方法 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3129746A patent/JPH0810658B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06204041A (ja) | 1994-07-22 |
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