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JPH0815753B2 - Film width control device - Google Patents
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JPH0815753B2 - Film width control device - Google Patents

Film width control device

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JPH0815753B2
JPH0815753B2 JP62094315A JP9431587A JPH0815753B2 JP H0815753 B2 JPH0815753 B2 JP H0815753B2 JP 62094315 A JP62094315 A JP 62094315A JP 9431587 A JP9431587 A JP 9431587A JP H0815753 B2 JPH0815753 B2 JP H0815753B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はフィルム加工機に使用されるフィルム幅制御
装置に関する。
The present invention relates to a film width control device used in a film processing machine.

[従来の技術] 従来,この種のフィルム加工機はTダイと呼ばれるフ
ィルム加工部を備え,このTダイに,押し出されてきた
樹脂を与えることにより,樹脂を所定の厚さ及び幅のフ
ィルムに加工している。具体的に言えば,フィルム加工
部では,樹脂の押し出し方向を横切るように,Tダイに挿
入されるディケルの位置を制御することにより,フィル
ム幅を定めることができる。
[Prior Art] Conventionally, this type of film processing machine is provided with a film processing section called a T-die, and by giving the extruded resin to the T-die, the resin is formed into a film having a predetermined thickness and width. It is being processed. Specifically, in the film processing section, the film width can be determined by controlling the position of the deckle inserted in the T die so as to cross the resin extrusion direction.

このディケルの位置制御を行うフィルム幅制御装置は
ディケルに取り付けられたモータを制御することによっ
て,ディケルを移動させるのに用いられる。
The film width control device that controls the position of the deckle is used to move the deckle by controlling the motor attached to the deckle.

[発明の解決しようとする問題点] 従来のフィルム幅制御装置はプリセットカウンター又
はエンコーダを有し,これらのカウンター等を経験的に
定められた値にセットすることによって,フィルム幅を
決めている。
[Problems to be Solved by the Invention] A conventional film width control device has a preset counter or an encoder, and the film width is determined by setting these counters or the like to empirically determined values.

しかしながら,Tダイから出てくるフィルムの幅はディ
ケルによって決まる幅より狭くなり,言わゆるネックイ
ンが発生する。このネックインの量は種々の要因によっ
て変化するため,所望のフィルム幅を得ることは非常に
困難である。また,このことは熟練者でなければ所望の
製品幅を得るのが難しいことを意味している。
However, the width of the film that emerges from the T-die is narrower than the width determined by the deckle, and so-called neck-in occurs. Since the amount of this neck-in changes due to various factors, it is very difficult to obtain a desired film width. Further, this means that it is difficult for an expert to obtain a desired product width.

本発明の目的は熟練者でなくても容易に所望のフィル
ム幅を得ることができるフィルム幅制御装置を提供する
ことである。
It is an object of the present invention to provide a film width control device that enables even an unskilled person to easily obtain a desired film width.

本発明の他の目的はディケルを最適な幅に自動的に調
節出来るフィルム幅制御装置を提供することである。
Another object of the present invention is to provide a film width control device capable of automatically adjusting the deckle to an optimum width.

[問題点を解決するための手段] 本発明によれば、ディケルによって制御されるTダイ
を用いたフィルム加工機のフィルム幅制御装置におい
て、予め定められたフィルム幅を設定するための手段
と、ネックイン量に影響を及ぼすような少なくともフィ
ルム材料およびフィルム加工機に関する各ファクターな
らびにディケルの位置を監視するセンサ部と、前記セン
サ部からの各ファクターに基づいて前記フィルム幅に応
じたネックイン量を得る手段と、前記フィルム幅と前記
ネックイン量とからディケルの位置ぎめ量を算出する手
段と、前記ディケルの位置ぎめ量と前記ディケルの位置
とに基づいて前記ディケルを自動的に制御するための手
段とを有することを特徴とするフィルム幅制御装置が得
られる。
[Means for Solving Problems] According to the present invention, in a film width control device of a film processing machine using a T-die controlled by Dickel, means for setting a predetermined film width, A sensor unit that monitors at least each factor relating to the film material and the film processing machine and the position of the deckle that influences the neck-in amount, and a neck-in amount according to the film width based on each factor from the sensor unit. A means for obtaining, a means for calculating a positioning amount of the deckle from the film width and the neck-in amount, for automatically controlling the deckle based on the positioning amount of the deckle and the position of the deckle. And a film width control device.

[実施例] 第1図を参照すると,本発明の一実施例に係るフィル
ム幅制御装置はTダイ10に挿入されたディケル11と連結
されて使用される。ディケル11はディケルロット11a,こ
のディケルロット11aを支持する支持軸,及びインナー
ディケル11bを有している。図示されたフィルム幅制御
装置はディケルロット11a,及びインナーディケル11bを
図の左右方向へ移動させ,Tダイ10から図の前後方向に押
し出される樹脂の幅を制御する。このため,ディケル11
にはモータ12が取り付けられている。
[Embodiment] Referring to FIG. 1, a film width control apparatus according to an embodiment of the present invention is used by being connected to a deckle 11 inserted in a T-die 10. The deckle 11 has a deckle lot 11a, a support shaft for supporting the deckle lot 11a, and an inner deckle 11b. The illustrated film width control device moves the deckle lot 11a and the inner deckle 11b in the left-right direction in the drawing to control the width of the resin extruded from the T die 10 in the front-back direction in the drawing. For this reason, Dikel 11
A motor 12 is attached to the.

第2図をも参照すると,Tダイ10中で,ディケル11によ
ってTダイ10の開口長Dが定まる。このとき,押し出さ
れるフィルム13の幅Lは開口長Dに比較して狭くなって
いる。開口長Dとフィルムの幅Lとの差はネックイン量
と呼ばれ,図では,左右両側にa及びbとで示されてい
る。
Referring also to FIG. 2, the opening length D of the T die 10 is determined by the deckle 11 in the T die 10. At this time, the width L of the extruded film 13 is narrower than the opening length D. The difference between the opening length D and the width L of the film is called the neck-in amount, which is indicated by a and b on the left and right sides in the figure.

このネックイン量は、フィルム材料である樹脂の粘度
特性,温度,エアーギャップ,引っ張り速度,吐出圧力
等により変化する。このため,所望の製品幅を有するフ
ィルムを得ることは熟練者でなければ非常に難しい。
This neck-in amount changes depending on the viscosity characteristics of the resin that is the film material, temperature, air gap, pulling speed, discharge pressure, and the like. Therefore, it is very difficult for an expert to obtain a film having a desired product width.

本発明では,まず,フィルム幅Lを最終の製品幅とし
て,マイクロコンピュータに設定しておくと共に,ネッ
クイン量を定めるファクターをセンサー部22から入力し
て,ネックイン量a及びbを算出する。算出されたネッ
クイン量a及びbとフィルム幅Lとから,マイクロコン
ピュータにより,開口長Dの半分に等しい長さ[リップ
開口長]A及びBを以下の式を用いて計算する。
In the present invention, first, the film width L is set as the final product width in the microcomputer, and a factor that determines the neck-in amount is input from the sensor unit 22 to calculate the neck-in amounts a and b. From the calculated neck-in amounts a and b and the film width L, the microcomputer calculates lengths [lip opening lengths] A and B equal to half the opening length D using the following formula.

A=〔L/2〕+a,B=〔L/2〕+b 第1図に戻ると,図示されたフィルム幅制御装置は従
来の場合と同様に,エンコーダ16,近接スイッチ17,及び
操作釦ボックス18とが設けられており,これらエンコー
ダ16,近接スイッチ17,及び操作釦ボックス18はシーケン
サ19に接続されている。一方,ディケル11を駆動するモ
ータ12は電磁開閉器21を介してシーケンサ19に結合され
ている。
A = [L / 2] + a, B = [L / 2] + b Returning to FIG. 1, the illustrated film width control device has an encoder 16, a proximity switch 17, and an operation button box as in the conventional case. 18 are provided, and the encoder 16, the proximity switch 17, and the operation button box 18 are connected to the sequencer 19. On the other hand, the motor 12 that drives the deckle 11 is coupled to the sequencer 19 via the electromagnetic switch 21.

更に,この例に示された制御装置には,ネックイン量
に影響を及ぼすファクターを監視するセンサー部22が設
けられており,これらセンサー部22の検出値がマイクロ
コンピュータ25に入力されている。センサー部22は樹脂
の粘度特性,温度,エアーギャップ,引っ張り速度,及
び吐出圧力を検出するセンサー要素だけでなく,ディケ
ル11の位置を検出する位置センサーをも含んでいる。
Further, the control device shown in this example is provided with a sensor unit 22 that monitors a factor that affects the neck-in amount, and the detection values of these sensor units 22 are input to the microcomputer 25. The sensor unit 22 includes not only sensor elements that detect the viscosity characteristics of resin, temperature, air gap, pulling speed, and discharge pressure, but also a position sensor that detects the position of the deckle 11.

マイクロコンピュータ25はシーケンサ19に接続される
一方,CRT等のディスプレイ装置26,キーボード27,及び記
憶装置28とも接続されている。このシーケンサ19はマイ
クロコンピュータ25からの設定信号を受け,ディケル11
を指定された位置に移動させる機能を有している。
While the microcomputer 25 is connected to the sequencer 19, it is also connected to a display device 26 such as a CRT, a keyboard 27, and a storage device 28. This sequencer 19 receives the setting signal from the microcomputer 25 and
Has the function of moving the to a specified position.

第3図をも併せ参照して,第1図のフィルム幅制御装
置の動作を説明する。動作が開始すると,第1ステップ
S1に移行する。マイクロコンピュータ25はフィルム幅設
定部25aを備え,この設定部25aに,第1ステップS1にお
いて,製品幅Lがキーボード27から設定される。第1ス
テップS1では,センサー部22からの検出値がネックイン
量算出部25bに与えられ,ネックイン量a及びb(第2
図)が算出される。第2ステップS2では,位置決め量算
出部25cが上記したネックイン量a及びb,並びに製品幅
Lとからディケル11の開口長D,即ち,リップ開口長A及
びBを位置決め量として計算し,この位置決め量がマイ
クロコンピュータ25内の図示しない位置制御コントロー
ラに出力される。リップ開口長A及びBはシーケンサ19
に与えられ,シーケンサ19はリップ開口長A及びBに相
当する量だけ,ディケル11を自動的に移動させる(第3
ステップ)。このときのネックイン量aおよびb、製品
幅L、ならびにリップ開口長AおよびBについて、位置
制御コントローラは、ジョブ番号を付した状態でもっ
て、フィルム幅設定部25aを通してこれに接続されてい
る記憶装置28に格納する(第4ステップS4)。続いて,
第5ステップS5では,マイクロコンピュータ25の位置制
御コントローラは、エンコーダ16からの出力を、センサ
部22によって監視し、これをネックイン量算出部25bを
スルーパスして得ることにより、モータ12及びディケル
11の移動量,即ち,位置データを検出する。具体的に言
えば,位置データを変更する必要があるかどうかを判断
し,判断の結果,位置データを変更する必要がなけれ
ば,処理を終了する。また,位置データの変更が必要で
あれは,第1ステップS1に戻る。
The operation of the film width control device of FIG. 1 will be described with reference to FIG. When the operation starts, the first step
Move to S 1 . The microcomputer 25 includes a film width setting unit 25a, to the setting unit 25a, in a first step S 1, the product width L is set from the keyboard 27. In the first step S 1 , the detected value from the sensor unit 22 is given to the neck-in amount calculation unit 25b, and the neck-in amounts a and b (second
Figure) is calculated. In the second step S 2 , the positioning amount calculator 25c calculates the opening length D of the deckle 11, that is, the lip opening lengths A and B from the neck-in amounts a and b and the product width L as the positioning amount, This positioning amount is output to a position control controller (not shown) in the microcomputer 25. Sequencer 19 for lip opening length A and B
The sequencer 19 automatically moves the deckle 11 by an amount corresponding to the lip opening lengths A and B (3rd
Steps). Regarding the neck-in amounts a and b, the product width L, and the lip opening lengths A and B at this time, the position control controller stores the job numbers and is connected to them through the film width setting unit 25a. The data is stored in the device 28 (fourth step S 4 ). continue,
In the fifth step S 5 , the position controller of the microcomputer 25 monitors the output from the encoder 16 by the sensor unit 22 and obtains this by passing through the neck-in amount calculation unit 25b, thereby obtaining the motor 12 and the disk.
The movement amount of 11, that is, the position data is detected. Specifically, it is determined whether the position data needs to be changed, and if the result of the determination is that the position data need not be changed, the process ends. If the position data needs to be changed, the process returns to the first step S 1 .

上記した実施例では,センサー部22からの検出値を用
いて,マイクロコンピュータ25内でネックイン量a,bを
自動的に算出する場合について説明した。さらに、本発
明では、センサ部22からの検出値(ファクター)に加え
て、例えば、ネックイン量a、bの補正値等を、作業者
がキーボード25を通して(第1図では、接続線は図示せ
ず)入力し、これをファクターと併せ用いて、ネックイ
ン量a、bを自動的に算出するように構成してもよい。
In the above embodiment, the case where the neck-in amounts a and b are automatically calculated in the microcomputer 25 using the detection value from the sensor unit 22 has been described. Further, in the present invention, in addition to the detection value (factor) from the sensor unit 22, for example, the correction value of the neck-in amounts a and b is input by the operator through the keyboard 25 (in FIG. It may be configured such that the neck-in amounts a and b are automatically calculated by inputting (not shown) and using this together with the factor.

図示した実施例の場合,ディスプレイ装置26が設けら
れているから,計算値(設定値)及び現在値を表示する
ことができる。この構成は製品幅を変更した時,位置合
せを簡単にできる。
In the case of the illustrated embodiment, since the display device 26 is provided, the calculated value (set value) and the current value can be displayed. This configuration allows easy alignment when changing the product width.

[発明の効果] 本発明では,マイクロコンピュータにより製品幅,ネ
ックイン量を設定して,ディケルの位置を所望の製品幅
になるように調整することができる。更に繰り返し製品
を作る場合,記憶装置に記憶されたデータを用いること
ができるため,個人差による製品幅のバラツキを防止で
きる。また,樹脂を常時最適量だけ供給することができ
るため,樹脂のロスも少なくなるという利点がある。
[Effects of the Invention] In the present invention, the product width and neck-in amount can be set by the microcomputer, and the position of the deckle can be adjusted to a desired product width. Further, when the product is repeatedly manufactured, since the data stored in the storage device can be used, it is possible to prevent the product width from being varied due to individual differences. Further, since it is possible to constantly supply the optimum amount of resin, there is an advantage that the loss of resin is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の一実施例に係るフィルム幅制御装置を
Tダイと関連付けて示すブロック図,第2図は本発明を
原理的に説明するための図,及び第3図は第1図のフィ
ルム幅制御装置の動作を説明するためのフローチャート
である。 記号の説明 10:Tダイ,11:ディケル,12:モータ,13:フィルム,16:エン
コーダ,17:近接スイッチ,18:操作釦ボックス,19:シーケ
ンサ,22:センサー部,25:マイクロコンピュータ,26:ディ
スプレイ装置,27:キーボード,28:記憶装置。
FIG. 1 is a block diagram showing a film width control device according to an embodiment of the present invention in association with a T die, FIG. 2 is a diagram for explaining the principle of the present invention, and FIG. 3 is FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the film width control device of FIG. Explanation of symbols 10: T-die, 11: Dickel, 12: Motor, 13: Film, 16: Encoder, 17: Proximity switch, 18: Operation button box, 19: Sequencer, 22: Sensor section, 25: Microcomputer, 26 : Display device, 27: Keyboard, 28: Storage device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ディケルによって制御されるTダイを用い
たフィルム加工機のフィルム幅制御装置において、予め
定められたフィルム幅を設定するための手段と、ネック
イン量に影響を及ぼすような少なくともフィルム材料お
よびフィルム加工機に関する各ファクターならびにディ
ケルの位置を監視するセンサ部と、前記センサ部からの
各ファクターに基づいて前記フィルム幅に応じたネック
イン量を得る手段と、前記フィルム幅と前記ネックイン
量とからディケルの位置ぎめ量を算出する手段と、前記
ディケルの位置ぎめ量と前記ディケルの位置とに基づい
て前記ディケルを自動的に制御するための手段とを有す
ることを特徴とするフィルム幅制御装置。
1. A film width control device for a film processing machine using a T-die controlled by Dickel, and a means for setting a predetermined film width, and at least a film for affecting a neck-in amount. A sensor section for monitoring each factor and the position of the deckle regarding the material and the film processing machine, a means for obtaining a neck-in amount according to the film width based on each factor from the sensor section, the film width and the neck-in A film width, which comprises means for calculating a positioning amount of the deckle from the amount, and means for automatically controlling the deckle based on the positioning amount of the deckle and the position of the deckle. Control device.
JP62094315A 1987-04-18 1987-04-18 Film width control device Expired - Lifetime JPH0815753B2 (en)

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Publications (2)

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JPS63260419A JPS63260419A (en) 1988-10-27
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