JPH0815829B2 - Manufacturing method of IC card module - Google Patents
Manufacturing method of IC card moduleInfo
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- JPH0815829B2 JPH0815829B2 JP62300720A JP30072087A JPH0815829B2 JP H0815829 B2 JPH0815829 B2 JP H0815829B2 JP 62300720 A JP62300720 A JP 62300720A JP 30072087 A JP30072087 A JP 30072087A JP H0815829 B2 JPH0815829 B2 JP H0815829B2
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はICカードに埋設されるICカード用モジュー
ルの製造法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing an IC card module embedded in an IC card.
従来の技術 第11図、第12図、第13図に従来例を示す。第11図は従
来例のICカード用モジュールの端子面側の平面図、第12
図はその裏面図、第13図はその断面を示す図である。Prior Art FIG. 11, FIG. 12 and FIG. 13 show conventional examples. FIG. 11 is a plan view of the terminal surface side of a conventional IC card module, FIG.
The figure is a rear view thereof, and FIG. 13 is a view showing a cross section thereof.
ICカード用モジュールは一般に基板１と枠材２を貼り
合わせた積層材料にICチップ３をボンディングし、その
ICチップ３の配線パッドを、基板１に配線されたリード
４にワイヤーボンディング８により接続する。リード４
は基板１に形成されたスルーホール配線５により端子６
に導通接続され、また枠材２の端面までモールド樹脂７
により樹脂封止するものであった。The IC card module is generally formed by bonding the IC chip 3 to a laminated material in which the substrate 1 and the frame member 2 are bonded together.
The wiring pad of the IC chip 3 is connected to the lead 4 wired on the substrate 1 by wire bonding 8. Lead 4
Is a terminal 6 due to the through-hole wiring 5 formed on the substrate 1.
To the end face of the frame member 2 by molding resin 7
The resin was sealed with.
発明が解決しようとする問題点 以上のように従来例では基板１と枠材２の積層基板を
使用した構成であるため、ICカードのモジュールとして
要求される厚みの精度が、積層基板の製造精度に左右さ
れ、厚み精度を確保するため、樹脂封止後、樹脂封止面
側を研磨する必要があるなど、量産性にかけるという問
題があった。また研磨することにより形成樹脂内のICチ
ップ３、ワイヤーボンディング８にストレスが加わり品
質上も問題が多くある。さらに価格的にも積層基板の生
産工程が複雑であるため高価なものとなっていた。Problems to be Solved by the Invention As described above, since the conventional example uses the laminated substrate of the substrate 1 and the frame member 2, the thickness accuracy required for the IC card module is the manufacturing precision of the laminated substrate. In order to ensure the thickness accuracy, it is necessary to polish the resin sealing surface side after resin sealing, which causes a problem of mass productivity. Further, polishing causes stress on the IC chip 3 and the wire bonding 8 in the formed resin, which causes many problems in quality. Further, in terms of price, the production process of the laminated substrate is complicated, and thus it is expensive.
そこで本発明は量産性に富みかつ、品質的にも安定な
ICカード用モジュールを提供することを目的とするもの
である。Therefore, the present invention is rich in mass productivity and stable in quality.
It is intended to provide an IC card module.
問題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、複数の接点端子
と、これらの接点端子をそれぞれフレームに連結するた
めの連結リード部とを有するとともにそれぞれの連結リ
ード部には、連結リード部と同一平面上で突出させた凸
部を設けたリードフレームに、第１段階のモールド成形
により、連結リード部に形成された凸部までを成形樹脂
により被覆し、次に、連結リード部の一部切断、ICチッ
プの実装、及びワイヤーボンドを順に行い、その後第２
段階のモールド成形により、ICチップ実装面側を被覆す
るとともに、切断した前記凸部を成形樹脂により被覆埋
没させるものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a plurality of contact terminals and a connecting lead portion for connecting each of these contact terminals to a frame. , The lead frame provided with the protrusion protruding on the same plane as the connecting lead portion is covered with the molding resin up to the protruding portion formed on the connecting lead portion by the first stage molding, and then the connecting Partial cutting of the lead part, mounting of the IC chip, and wire bonding are performed in order, then the second
In this step, the IC chip mounting surface side is covered by step molding, and the cut convex portions are covered and buried with a molding resin.
作用 以上の構成により、成形金型を使用したICカード用モ
ジュールの量産が容易となり、また成形金型を使用する
ものであるためICカード用モジュールの厚みも均一とす
ることが出来、研磨を必要としないため、品質的にも安
定な、安価なICカード用モジュールの製造が可能となる
ものである。With the above configuration, mass production of IC card module using molding die is easy, and since the molding die is used, the thickness of IC card module can be made uniform and polishing is required. Therefore, it is possible to manufacture an inexpensive IC card module that is stable in quality.
実施例 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、成形前のリードフレームを示す平面図、第
２図は第１図におけるＡ−Ａ′線断面図である。FIG. 1 is a plan view showing a lead frame before molding, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA ′ in FIG.
図に示すように、金属板製のリードフレーム９は、複
数のICカードの接点端子9aと、これらの接点端子9aをそ
れぞれフレームに連結するための連結リード部9cを有し
ている。また、それぞれの連結リード部9cには、連結リ
ード部9cと同一平面上で突出させた凸部9cを設けてい
る。As shown in the drawing, the lead frame 9 made of a metal plate has contact terminals 9a of a plurality of IC cards and connecting lead portions 9c for connecting the contact terminals 9a to the frame. Further, each connecting lead portion 9c is provided with a protruding portion 9c protruding on the same plane as the connecting lead portion 9c.
以下に、このリードフレーム９を用いたICカード用モ
ジュールを製造する工程について図面に基づいて説明す
る。The process of manufacturing an IC card module using the lead frame 9 will be described below with reference to the drawings.
まず、このリードフレーム９に第１段階のモールド成
形を行う。第３図は第１段階のモールド成形後の接点端
子面側の平面図、第４図は同ICチップ実装面側の平面
図、第５図は同断面図である。第３図に示すように、第
１段階のモールド成形は、連結リード部9cに形成された
凸部9bまでを成形樹脂10により被覆する。また、第４
図、第５図に示すように、この第１段階のモールド成形
によって、ICチップと接点端子9aとを絶縁する絶縁層10
a、及びICチップを収納する枠部10bを同時に形成してい
る。なお、第４図中9dは、ワイヤーボンデイングランド
である。First, the lead frame 9 is subjected to the first-stage molding. FIG. 3 is a plan view of the contact terminal surface side after the first stage molding, FIG. 4 is a plan view of the IC chip mounting surface side, and FIG. 5 is a sectional view thereof. As shown in FIG. 3, in the first-stage molding, the molding resin 10 covers up to the convex portion 9b formed on the connecting lead portion 9c. Also, the fourth
As shown in FIG. 5 and FIG. 5, the insulating layer 10 for insulating the IC chip from the contact terminal 9a by this first stage molding is formed.
The frame portion 10b for accommodating a and the IC chip is formed at the same time. In addition, 9d in FIG. 4 is Wire Bonde England.
次に、連結リード部の一部切断、ICチップの実装、及
びワイヤーボンドを順に行う。Next, the connection lead portion is partially cut, the IC chip is mounted, and the wire bond is performed in order.
第６図は、連結リード部9cの一部を切断した状態を示
す接点端子面側の平面図である。同図に示すように、上
下２カ所の連結リード部9cを残してその他の連結リード
部9cを切断する。また、凸部9cは、接点端子9a側に残る
ように切断する。FIG. 6 is a plan view of the contact terminal surface side showing a state in which a part of the connecting lead portion 9c is cut. As shown in the figure, the connecting lead portions 9c at the upper and lower portions are left and the other connecting lead portions 9c are cut. Further, the convex portion 9c is cut so as to remain on the contact terminal 9a side.
第７図は、ICチップ11を実装し、ワイヤーボンドを行
った状態を示すICチップ実装面側の平面図である。ICチ
ップ11は、枠部10b内に絶縁性接着剤12により装着実装
される。そして、ICチップ11の配線パッドは、リードフ
レームに形成されたワイヤーボンデイングランド9dとワ
イヤーボンデイング13で接続される。FIG. 7 is a plan view of the IC chip mounting surface side showing a state where the IC chip 11 is mounted and wire bonding is performed. The IC chip 11 is mounted and mounted in the frame portion 10b with an insulating adhesive 12. Then, the wiring pads of the IC chip 11 are connected to the wire bonders 9d formed on the lead frame by the wire bonders 13.
そしてその後、第２段階のモールド成形を行う。第８
図は第２段階のモールド成形後の接点端子面側の平面
図、第９図は同断面図である。図に示すように、第２段
階のモールド成形は、成形樹脂14によりICチップ実装面
側を被覆するとともに、凸部9bも被覆埋没させる。After that, the second stage molding is performed. 8th
The figure is a plan view of the contact terminal surface side after the second stage molding, and FIG. 9 is a sectional view of the same. As shown in the figure, in the second-stage molding, the IC chip mounting surface side is covered with the molding resin 14, and the convex portion 9b is also covered and buried.
そして、最後に残りの連結リード部9cを切断し、最終
のICカード用モジュールの形状にする。第10図は、最終
段階での接点端子面側の平面図を示している。Finally, the remaining connecting lead portions 9c are cut to form the final IC card module shape. FIG. 10 shows a plan view of the contact terminal surface side at the final stage.
上記構成による作用について説明する。 The operation of the above configuration will be described.
まず、それぞれの連結リード部9cには、連結リード部
9cと同一平面上で突出させた凸部9cを設けており、この
凸部9cは最終のICカード用モジュールの周辺部に位置す
るためにICカード用モジュールの曲げ強度の向上を図る
ことができる。また、一部の連結リード部9cを残して、
残りの連結リード部9cは第１のモールド成形後に切断さ
れ、第２のモールド成形時に被覆され、成形樹脂中に埋
没されている。従って、このICカード用モジュールがカ
ードに装着された後に、カードに応力が加わった場合に
も、連結リード部9cを介して接点端子9aにのみ応力が加
わることを極力少なくすることができる。そしてこのこ
とにより、ワイヤーボンデイング13に加わるストレスを
軽減でき、ワイヤーボンデイング13の破損を防止でき
る。また連結リード部9cを成形樹脂中に埋没させること
によって、吸湿による品質劣化を同時に防止することが
できる。First, the connection lead portions 9c have
9c is provided with a protruding portion 9c protruding on the same plane. Since this protruding portion 9c is located in the peripheral portion of the final IC card module, it is possible to improve the bending strength of the IC card module. . Also, leaving a part of the connecting lead portion 9c,
The remaining connecting lead portions 9c are cut after the first molding, covered at the time of the second molding, and buried in the molding resin. Therefore, even if stress is applied to the card after the IC card module is mounted on the card, it is possible to minimize stress applied only to the contact terminal 9a via the connecting lead portion 9c. By this, the stress applied to the wire bonding 13 can be reduced, and the damage of the wire bonding 13 can be prevented. Further, by burying the connecting lead portion 9c in the molding resin, quality deterioration due to moisture absorption can be simultaneously prevented.
発明の効果 本発明によれば、従来例のように高価な積層基板を使
用せず、プレス加工により形成されたリードフレームを
使用し、第１段階のモールド成形によりリードフレーム
を基板状とし、ICチップを装着した後、第２段階のモー
ルド成形によりICカード用モジュールの形状とするた
め、厚さ精度の確保が容易にでき、品質上安定なものと
することができるとともに、量産性に優れたICカード用
モジュールを供給することができるものである。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, unlike a conventional example, an expensive laminated substrate is not used, but a lead frame formed by press working is used, and the lead frame is formed into a substrate shape by the first stage molding, After the chip is mounted, the shape of the IC card module is obtained by the second-stage molding, so thickness accuracy can be easily secured, quality can be stabilized, and mass productivity is excellent. It can supply IC card modules.
また本発明によれば接点端子の連結部に凸部を設けて
いるため、ICカード用モジュールの曲げ強度の向上がは
かれ、また接点端子のモールド成形樹脂よりの浮き上が
りも防止できるものである。Further, according to the present invention, since the connecting portion of the contact terminal is provided with the convex portion, the bending strength of the IC card module can be improved and the contact terminal can be prevented from being lifted from the molding resin.
また第１段階のモールド成形後、リードフレームの連
結部を切断した後、ICチップを実装し、次に第２段階の
モールド成形を行うため、第２段階のモールド成形によ
り、切断端面が被覆される。このため、第２段階のモー
ルド成形後、東部を切断すものに比し、ICチップに接続
するワイヤーボンディングに加わるストレスが軽減で
き、かつ切断面よりの吸湿による品質劣化を防止できる
ものになる。In addition, after the first-stage molding, after cutting the connecting portion of the lead frame, the IC chip is mounted, and then the second-stage molding is performed. Therefore, the cut end surface is covered by the second-stage molding. It Therefore, after the second stage molding, the stress applied to the wire bonding connected to the IC chip can be reduced and the quality deterioration due to moisture absorption from the cut surface can be prevented as compared with the case where the eastern part is cut.
第１図は本発明の一実施例のリードフレームの平面図、
第２図は同断面図、第３図は第１段階のモールド成形を
行ったリードフレームの接点端子面側の平面図、第４図
はそのICチップ実装面側の平面図、第５図は同断面図、
第６図は第１段階のモールド成形を行った後接点端子の
連結部の一部を切断した平面図、第７図はICチップを実
装しICチップの配線パッドとリードフレームの接点端子
にワイヤーボンディングした平面図、第８図は第２段階
のモールド成形を行った平面図、第９図は同断面図、第
10図はICカード用モジュールとして完成された平面図、
第11図は従来例のICカード用モジュールの端子面側の平
面図、第12図はその裏面図、第13図は同断面図である。 ９……リードフレーム、11……ICチップ。FIG. 1 is a plan view of a lead frame according to an embodiment of the present invention,
2 is a sectional view of the same, FIG. 3 is a plan view of the contact terminal surface side of the lead frame molded in the first step, FIG. 4 is a plan view of the IC chip mounting surface side, and FIG. The same sectional view,
Fig. 6 is a plan view of the connection part of the contact terminals cut off after the first-stage molding, and Fig. 7 shows the wiring of the IC chip with wiring pads and contact terminals of the lead frame. FIG. 8 is a plan view after bonding, FIG. 8 is a plan view after second-stage molding, and FIG.
Figure 10 is a plan view completed as an IC card module,
FIG. 11 is a plan view of the terminal surface side of a conventional IC card module, FIG. 12 is its rear view, and FIG. 13 is its sectional view. 9: Lead frame, 11: IC chip.
Claims (3)
れぞれフレームに連結するための連結リード部とを有す
るとともにそれぞれの連結リード部には、連結リード部
と同一平面上で突出させた凸部を設けたリードフレーム
に、 第１段階のモールド成形により、連結リード部に形成さ
れた凸部までを成形樹脂により被覆し、 次に、連結リード部の一部切断、ICチップの実装、及び
ワイヤーボンドを順に行い、 その後第２段階のモールド成形により、ICチップ実装面
側を被覆するとともに、切断した前記凸部を成形樹脂に
より被覆埋没させることを特徴とするICカード用モジュ
ールの製造方法。1. A plurality of contact terminals and a connecting lead portion for connecting each of these contact terminals to a frame, and each connecting lead portion has a protrusion protruding on the same plane as the connecting lead portion. The lead frame provided with the parts is covered with the molding resin up to the convex portions formed on the connecting lead parts by the first-stage molding, and then, the connecting lead parts are partially cut, the IC chip is mounted, and A method for manufacturing an IC card module, characterized in that wire bonding is performed in order, and then a second step of molding is performed to cover the IC chip mounting surface side and to cover and bury the cut convex portions with a molding resin.
とICチップを実装するリードフレーム面との間にモール
ド樹脂による絶縁層を設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のICカード用モジュールの製造方法。2. The insulating layer made of molding resin is provided between the IC chip and the lead frame surface on which the IC chip is mounted by the first-stage molding. IC card module manufacturing method.
より広い面積を有する枠をモールド樹脂により形成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のICカード
用モジュールの製造方法。3. The method for manufacturing an IC card module according to claim 1, wherein a frame having a larger area than the IC chip is formed of a molding resin by the first-stage molding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300720A JPH0815829B2 (en) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | Manufacturing method of IC card module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300720A JPH0815829B2 (en) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | Manufacturing method of IC card module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141097A JPH01141097A (en) | 1989-06-02 |
| JPH0815829B2 true JPH0815829B2 (en) | 1996-02-21 |
Family
ID=17888288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62300720A Expired - Fee Related JPH0815829B2 (en) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | Manufacturing method of IC card module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815829B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2632100B1 (en) * | 1988-05-25 | 1992-02-21 | Schlumberger Ind Sa | PROCESS FOR PRODUCING AN ELECTRONIC MEMORY CARD AND ELECTRONIC MEMORY CARDS OBTAINED BY IMPLEMENTING SAID METHOD |
| EP1554754A2 (en) * | 2002-10-15 | 2005-07-20 | Axalto SA | Method of manufacturing a data carrier |
| CN113838761A (en) * | 2021-11-24 | 2021-12-24 | 新恒汇电子股份有限公司 | Preparation method of industrial grade card for Internet of Things |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015786A (en) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card and its production |
| FR2579798B1 (en) * | 1985-04-02 | 1990-09-28 | Ebauchesfabrik Eta Ag | METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC MODULES FOR MICROCIRCUIT CARDS AND MODULES OBTAINED ACCORDING TO THIS METHOD |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62300720A patent/JPH0815829B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01141097A (en) | 1989-06-02 |
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