JPH0816653B2 - Defect inspection method and device for transparent container - Google Patents
Defect inspection method and device for transparent containerInfo
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- JPH0816653B2 JPH0816653B2 JP5146755A JP14675593A JPH0816653B2 JP H0816653 B2 JPH0816653 B2 JP H0816653B2 JP 5146755 A JP5146755 A JP 5146755A JP 14675593 A JP14675593 A JP 14675593A JP H0816653 B2 JPH0816653 B2 JP H0816653B2
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- G01N21/90—Investigating the presence of flaws or contamination in a container or its contents
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス容器等の透明容
器の欠陥の有無を画像処理技術を利用して検査する方法
とその装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for inspecting a transparent container such as a glass container for defects by using image processing technology.
【0002】[0002]
【従来の技術】ガラス製飲食器やガラスびんなどの透明
容器の底部や胴部に生ずる遮光性又は屈折性の欠陥の有
無をイメージセンサを使用して検査する方法及び装置は
従来から各種のものが提供されている。例えば特開平1
−141341号公報には、びんの底部の欠陥の有無を
検査するため、びん底部に外方から光を斜めに照射し、
びん底部を透過した光をびん口部の外方に設置したイメ
ージセンサで受光し、該イメージセンサの出力を画像処
理する技術が開示されている。しかし、従来の検査方法
及び装置は、この公報のものを含め、透明容器の底部や
胴部に大きな凹凸模様が形成されているような場合のこ
とをそもそも想定しておらず、従って透明容器自体の凹
凸模様と欠陥部分との判別を行うような技術配慮が全く
なされていなかった。2. Description of the Related Art Conventionally, various methods and devices have been used for inspecting the presence or absence of a light-shielding or refractive defect on the bottom or body of a transparent container such as a glass drinker or glass bottle using an image sensor. Is provided. For example, JP-A-1
In Japanese Patent Publication No. 1413411, in order to inspect whether there is a defect at the bottom of the bottle, light is obliquely applied to the bottom of the bottle from the outside.
A technique is disclosed in which light transmitted through the bottom of the bottle is received by an image sensor installed outside the mouth of the bottle, and the output of the image sensor is subjected to image processing. However, the conventional inspection method and device, including those disclosed in this publication, do not assume that a large uneven pattern is formed on the bottom or body of the transparent container, and therefore the transparent container itself. No technical consideration was given to distinguish between the uneven pattern and the defective portion.
【0003】一方、製品検査を目的とした画像処理技術
として、日本工業出版株式会社発行『画像ラボ』199
0年11月号第56〜63頁には、検査対象の製品をC
CDカメラで撮影して1画面につき例えば水平方向51
2画素、垂直方向448画素の分解能で1画素当たり例
えば256階調の濃淡値として画像メモリに記憶した
後、その記憶画像を濃淡の膨張と収縮という濃淡モフォ
ロジー手法で画像処理することによって製品の良否検査
を行う方法が開示されている。On the other hand, as an image processing technique for the purpose of product inspection, "Image Lab" 199 issued by Nippon Kogyo Publishing Co., Ltd.
The products to be inspected are C
Take a picture with a CD camera.
After storing in the image memory as a grayscale value of 256 gradations per pixel with a resolution of 2 pixels and 448 pixels in the vertical direction, the stored image is subjected to image processing by a grayscale morphology method of expansion and contraction of the grayscale, and thus the quality of the product. A method of performing an inspection is disclosed.
【0004】この方法のアルゴリズムを要約すると、次
の(1) から(5) の手順で構成される。 (1) 画像メモリに記憶された1画面の原画像データにつ
いて、縦横所定画素数の判定画素領域ごとにその中の最
大の階調値(最も明るい階調値)を求め、当該判定画素
領域中の各画素の階調値をその求めた最大階調値に置換
することを、判定画素領域を順次移行させながら全画素
について行う膨張処理。この処理により、周囲より明る
い画素が膨張する一方、暗い画素が収縮する。 (2) その影収縮処理後の画像データについて、上記判定
画素領域中で最も小さい階調値を求め、当該判定画素領
域中の各画素の階調値をその求めた最大階調値に置換す
ることを、判定画素領域を順次移行させながら全画素に
ついて行う収縮処理。この処理では、上記(1) の処理と
は逆に、周囲より暗い画素が膨張する一方、明るい画素
が収縮する。 (3) 上記(2) 処理後の画像データと画像メモリに記憶さ
れた原画像データとの階調差を各画素ごとに算出する差
分処理。 (4) その差分処理後の各画素データを2値化して各画素
ごとに欠点の有無を判定する2値化処理。 (5) その2値化処理で欠点とされた画素数をカウント
し、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする欠陥
判定処理。The algorithm of this method is summarized as follows (1) to (5). (1) For the original image data of one screen stored in the image memory, find the maximum gradation value (the brightest gradation value) in each of the judgment pixel areas of a predetermined number of vertical and horizontal pixels, The expansion process of replacing the gradation value of each pixel with the obtained maximum gradation value for all pixels while sequentially shifting the determination pixel area. By this process, pixels that are brighter than the surroundings expand, while pixels that are darker expand. (2) For the image data after the shadow contraction processing, find the smallest gradation value in the judgment pixel area, and replace the gradation value of each pixel in the judgment pixel area with the found maximum gradation value. This is a contraction process that is performed for all pixels while sequentially shifting the determination pixel area. In this process, conversely to the process of (1) above, pixels darker than the surroundings expand while bright pixels contract. (3) Difference processing for calculating the gradation difference between the image data after the above (2) processing and the original image data stored in the image memory for each pixel. (4) Binarization processing in which each pixel data after the difference processing is binarized to determine the presence or absence of a defect for each pixel. (5) A defect determination process in which the number of pixels that have been regarded as defects in the binarization process is counted, and when the number of pixels is a certain value or more, it is determined that there is a defect.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
そもそも明るい画像内部に存在する小さい暗い欠点部
分、及び逆に暗い画像内部に存在する小さい明るい欠点
部分を、原画像パターンを崩さずに除去することを意図
して提案されたものであるため、検査対象の透明容器に
大きな凹凸模様が形成されているような場合、その模様
の凹部中又は凸部中に存在する比較的小さい暗い又は明
るい欠点(例えば、光に対する屈折性又は遮光性をもっ
た異物)については検出できるものの、大きな欠点につ
いては凹凸模様との識別が困難であるため検出不可能で
ある。However, this method is
Since the small dark defects existing inside the bright image in the first place and the small bright defects existing inside the dark image in the first place were proposed with the intention of removing the original image pattern without destroying it, inspection When a large uneven pattern is formed on the target transparent container, a relatively small dark or bright defect existing in the concave or convex portion of the pattern (for example, a foreign substance having a refractive property or a light shielding property against light) ) Can be detected, but a large defect cannot be detected because it is difficult to distinguish it from the uneven pattern.
【0006】本発明の目的は、外面に凹凸模様が形成さ
れているような透明容器において、その凹部中又は凸部
中に存在する大小いずれの欠点であっても、凹凸模様に
よる誤検出なく的確かつ容易に検出できるようにするこ
とにある。An object of the present invention is to provide a transparent container having an uneven pattern formed on its outer surface, regardless of the size of the defect existing in the concave portion or the convex portion of the transparent container. And to allow easy detection.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、透明容器の外面に形成された大きな凹凸
模様に存在する欠陥を検査する方法であって、前記凹凸
模様の凸部を、前記凹部からの立ち上がり角度が70度
以下になるように成形しておき、投光器からの拡散光を
透明容器の内側から凹凸模様に向けて透過させて固体撮
像素子カメラで撮像し、その1画面の画像のデジタル処
理において、縦横所定画素数の大判定画素領域を設定
し、その大判定画素領域を移行させながら各大判定画素
領域ごとに凹凸模様による影を収縮する影収縮処理と、
その影収縮処理後の画素データについて、大判定画素領
域より少ない縦横所定画素数の小判定画素領域を設定
し、その小判定画素領域を移行させながら各小判定画素
領域ごとに欠陥による暗部を検出する欠陥判定処理とを
施すことを特徴とする。In order to achieve this object, the present invention provides a large uneven surface formed on the outer surface of a transparent container.
A method for inspecting a defect existing in a pattern, wherein a convex portion of the concave-convex pattern is formed so that a rising angle from the concave portion is 70 degrees or less, and diffused light from the projector is inside the transparent container. Image from a solid-state image sensor, and the image of the one screen is digitally processed.
In theory, set a large determination pixel area with a predetermined number of vertical and horizontal pixels
Then, each large judgment pixel is moved while shifting the large judgment pixel area.
Shadow contraction processing that contracts the shadow due to the uneven pattern for each area,
For the pixel data after the shadow contraction processing,
Set a small pixel area with a specified number of vertical and horizontal pixels that is smaller than the area
Then, while moving the small judgment pixel area, each small judgment pixel
Defect determination processing that detects dark areas due to defects in each area
It is characterized by applying .
【0008】また、本発明では大きい欠点を検出するた
め、次の手順で画像解析処理を行う。 (1) 固体撮像素子カメラのイメージセンサからの各画素
の階調値を画像メモリに記憶する記憶処理。 (2) 該画像メモリに記憶された1画面の原画像データに
ついて、縦横所定画素数の大判定画素領域Mごとにその
中の最大の階調値を求め、当該大判定画素領域M中の各
画素の階調値をその求めた最大階調値に置換すること
を、大判定画素領域Mを順次移行させながら全画素につ
いて行う影収縮処理。 (3) その影収縮処理後の画像データと前記画像メモリに
記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算出
する差分処理。 (4) その差分処理後の画素データについて、前記大判定
画素領域Mの画素数より少ない縦横所定画素数の小判定
画素領域Nごとにその中の各画素の階調値を平均化階調
値に置換することを、小判定画素領域Nを順次移行させ
ながら全画素について行うスムージング処理。 (5) そのスムージング処理後の各画素データを2値化し
て各画素ごとに欠点の有無を判定する2値化処理。 (6) その2値化処理で欠点とされた画素数をカウント
し、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする欠陥
判定処理。Further, in the present invention, in order to detect a large defect, image analysis processing is performed in the following procedure. (1) Storage processing for storing the gradation value of each pixel from the image sensor of the solid-state image sensor camera in the image memory. (2) For the original image data of one screen stored in the image memory, the maximum gradation value is determined for each large determination pixel area M having a predetermined number of vertical and horizontal pixels, and each of the large determination pixel areas M is determined. A shadow contraction process that replaces the gradation value of a pixel with the obtained maximum gradation value for all pixels while sequentially shifting the large determination pixel region M. (3) Difference processing for calculating, for each pixel, the gradation difference between the image data after the shadow contraction processing and the original image data stored in the image memory. (4) With respect to the pixel data after the difference processing, the gradation value of each pixel in each small judgment pixel area N having a predetermined number of vertical and horizontal pixels smaller than the number of pixels in the large judgment pixel area M is averaged gradation value. The smoothing process for replacing all the pixels by sequentially shifting the small determination pixel region N. (5) Binarization processing in which each pixel data after the smoothing processing is binarized to determine the presence or absence of a defect for each pixel. (6) A defect determination process that counts the number of pixels that are considered to be defects in the binarization process and determines that there is a defect when the number of pixels is a certain value or more.
【0009】また、大小両方の欠点を検出するため、次
の手順で画像解析処理を行う。 (1)前記固体撮像素子カメラのイメージセンサからの
各画素の階調値を画像メモリに記憶する記憶処理。 (2)該画像メモリに記憶された1画面の原画像データ
について、縦横所定画素数の大判定画素領域Mごとにそ
の中の最大の階調値を求め、当該大判定画素領域M中の
各画素の階調値をその求めた最大階調値に置換すること
を、大判定画素領域Mを順次移行させながら全画素につ
いて行う影収縮処理。 (3)その影収縮処理後の画像データについて、大判定
画素領域M中で最も小さい階調値を求め、当該大判定画
素領域M中の各画素の階調値をその求めた最小階調値に
置換することを、大判定画素領域Mを順次移行させなが
ら全画素について行う影膨張処理。 (4)その影膨張処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する第1の差分処理。 (5)その差分処理後の各画素データを2値化して各画
素ごとに欠点の有無を判定する第1の2値化処理。 (6)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウント
し、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする第1
の欠陥判定処理。 (7)前記影収縮処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する第2の差分処理。 (8)その差分処理後の画素データについて、前記大判
定画素領域Mの画素数より少ない縦横所定画素数の小判
定画素領域Nごとにその中の各画素の階調値を平均化階
調値に置換することを、小判定画素領域Nを順次移行さ
せながら全画素について行うスムージング処理。 (9)そのスムージング処理後の各画素データを2値化
して各画素ごとに欠点の有無を判定する第2の2値化処
理。 (10)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウン
トし、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする第
2の欠陥判定処理。Further, in order to detect both large and small defects, image analysis processing is performed in the following procedure. (1) A storage process of storing a gradation value of each pixel from the image sensor of the solid-state image sensor in an image memory. (2) For the original image data of one screen stored in the image memory, the maximum gradation value in the large determination pixel area M of a predetermined number of vertical and horizontal pixels is obtained, and each of the large determination pixel areas M is determined. A shadow contraction process that replaces the gradation value of a pixel with the obtained maximum gradation value for all pixels while sequentially shifting the large determination pixel region M. (3) With respect to the image data after the shadow contraction processing, the smallest gradation value in the large determination pixel area M is obtained, and the gradation value of each pixel in the large determination pixel area M is the obtained minimum gradation value. The shadow dilation processing is performed for all pixels while sequentially shifting the large determination pixel area M. (4) A first difference process for calculating, for each pixel, a gradation difference between the image data after the shadow expansion process and the original image data stored in the image memory. (5) A first binarization process in which each pixel data after the difference process is binarized to determine the presence or absence of a defect for each pixel. (6) Counting the number of defective pixels in the binarization process, and determining that there is a defect when the number of pixels is a certain value or more.
Defect determination processing. (7) A second difference process for calculating, for each pixel, a gradation difference between the image data after the shadow contraction process and the original image data stored in the image memory. (8) With respect to the pixel data after the difference processing, the gradation value of each pixel in each small judgment pixel area N having a predetermined number of vertical and horizontal pixels smaller than the number of pixels in the large judgment pixel area M is averaged gradation value. The smoothing process for replacing all the pixels by sequentially shifting the small determination pixel region N. (9) A second binarization process in which each pixel data after the smoothing process is binarized to determine the presence or absence of a defect for each pixel. (10) A second defect determination process in which the number of pixels that have been determined to be defects in the binarization process is counted and a defect is determined when the number of pixels is a certain value or more.
【0010】前記第1及び第2の2値化処理は、1画面
中の一定の検査範囲についてのみ実施すれば良い。The first and second binarization processes may be carried out only for a certain inspection range within one screen.
【0011】本発明による透明容器の欠陥検査装置は次
の手段により構成される。 (1)透明容器に拡散光を投光する投光器。 (2)透明容器を透過した光をイメージセンサで受光す
る固体撮像素子カメラ。 (3)該イメージセンサからの各画素の階調値を記憶す
る画像メモリ。 (4)該画像メモリに記憶された1画面の原画像データ
について、縦横所定画素数の大判定画素領域Mごとにそ
の中の最大の階調値を求め、当該大判定画素領域M中の
各画素の階調値をその求めた最大階調値に置換すること
を、大判定画素領域Mを順次移行させながら全画素につ
いて行う影収縮処理手段。 (5)その影収縮処理後の画像データについて、大判定
画素領域M中で最も小さい階調値を求め、当該大判定画
素領域M中の各画素の階調値をその求めた最小階調値に
置換することを、大判定画素領域Mを順次移行させなが
ら全画素について行う影膨張処理手段。 (6)その影膨張処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する第1の差分処理手段。 (7)その差分処理後の各画素データを2値化して各画
素ごとに欠点の有無を判定する第1の2値化処理手段。 (8)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウント
し、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする第1
の欠陥判定処理手段。 (9)前記影収縮処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する第2の差分処理手段。 (10)その差分処理後の画素データについて、前記大
判定画素領域Mの画素数より少ない縦横所定画素数の小
判定画素領域Nごとにその中の各画素の階調値を平均化
階調値に置換することを、小判定画素領域Nを順次移行
させながら全画素について行うスムージング処理手段。 (11)そのスムージング処理後の各画素データを2値
化して各画素ごとに欠点の有無を判定する第2の2値化
処理手段。 (12)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウン
トし、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする第
2の欠陥判定処理手段。 (13)前記第1及び第2の欠陥判定処理手段の一方で
も欠陥有りと判定したとき製品を排除するための信号を
出力する排除信号出力手段。The defect inspection apparatus for a transparent container according to the present invention comprises the following means. (1) A light projector that projects diffused light to a transparent container. (2) A solid-state image sensor camera in which light transmitted through a transparent container is received by an image sensor. (3) An image memory that stores the gradation value of each pixel from the image sensor. (4) For the original image data of one screen stored in the image memory, the maximum gradation value is determined for each large determination pixel area M having a predetermined number of vertical and horizontal pixels, and each of the large determination pixel areas M is determined. A shadow contraction processing unit that replaces the gradation value of a pixel with the obtained maximum gradation value for all pixels while sequentially shifting the large determination pixel region M. (5) With respect to the image data after the shadow contraction processing, the smallest gradation value in the large determination pixel area M is obtained, and the gradation value of each pixel in the large determination pixel area M is the obtained minimum gradation value. A shadow expansion processing unit that performs the replacement for all the pixels while sequentially shifting the large determination pixel region M. (6) First difference processing means for calculating, for each pixel, a gradation difference between the image data after the shadow expansion processing and the original image data stored in the image memory. (7) First binarization processing means for binarizing each pixel data after the difference processing and determining the presence or absence of a defect for each pixel. (8) Counting the number of defective pixels in the binarization process, and determining that there is a defect when the number of pixels is a certain value or more.
Defect determination processing means. (9) Second difference processing means for calculating, for each pixel, a gradation difference between the image data after the shadow contraction processing and the original image data stored in the image memory. (10) With respect to the pixel data after the difference processing, the gradation value of each pixel in each small judgment pixel area N having a predetermined number of vertical and horizontal pixels smaller than the number of pixels in the large judgment pixel area M is averaged gradation value. Smoothing processing means for performing replacement of all the pixels while sequentially shifting the small determination pixel region N. (11) Second binarization processing means for binarizing each pixel data after the smoothing process and determining the presence or absence of a defect for each pixel. (12) A second defect determination processing unit that counts the number of pixels that are regarded as defects in the binarization process and determines that there is a defect when the number of pixels is equal to or more than a certain value. (13) Exclusion signal output means for outputting a signal for excluding a product when one of the first and second defect determination processing means determines that there is a defect.
【0012】[0012]
【作用】本発明による方法では、透明容器の外面に形成
されている凹凸模様が固体撮像素子カメラの撮像画像中
に影となって現れるのを極力抑えるために、透明容器の
凹凸模様そのものについて、その凸部の立ち上がり角度
を、屈折・反射に関するスネル・フレネルの計算式から
70度以下になるように成形しておくとともに、投光器
からの拡散光を透明容器の内側から外側へと透過させ、
透明容器の内面を入光面、凹凸模様がある外面を出光面
とする。In the method according to the present invention, in order to suppress the uneven pattern formed on the outer surface of the transparent container as a shadow in the image picked up by the solid-state image pickup device camera as much as possible, The rising angle of the convex portion is shaped so as to be 70 degrees or less from the Snell-Fresnel calculation formula regarding refraction and reflection, and diffused light from the projector is transmitted from the inside to the outside of the transparent container.
The inner surface of the transparent container is the light entrance surface, and the outer surface with the uneven pattern is the light exit surface.
【0013】また、本発明における画像解析処理手法は
次の如くである。今、影による階調値の大小を濃淡とし
て説明すると、原画像データを影収縮処理した後、影膨
張処理し、その影膨張処理画像データを原画像データと
差分処理すると、模様による淡い影、及び濃淡が濃くし
かも大きい欠点による影は消失するが、濃い小さい欠点
による影、及び比較的淡いが模様による影よりは濃い小
さい欠点による影は残り、その後の2値化処理によって
欠点として検出される。The image analysis processing method according to the present invention is as follows. Explaining grayscale values of shades as shades, if the original image data is subjected to shadow contraction processing, then shadow expansion processing is performed, and the shadow expansion processed image data is subjected to difference processing with the original image data, a light shadow due to a pattern, And, the shadow due to the dark and large defect disappears, but the shadow due to the small dark defect and the shadow due to the relatively light and small defect darker than the pattern shadow remain and are detected as a defect by the subsequent binarization processing. .
【0014】原画像データを影収縮処理した後、その影
収縮処理画像データを原画像データと差分処理すると、
模様による淡い影は中央部が消失して周辺部が残り、こ
れをスムージング処理すると更に薄くなるため、その後
の2値化処理により欠点として誤検出されることはな
い。これに対して、濃淡が濃くしかも大きい欠点による
影は、差分処理により同様に中央部が消失して周辺部が
残り、これをスムージング処理するとやや薄くなるもの
の、まだ十分な濃さをもっているので、2値化処理によ
り欠点として検出される。また、濃くしかも小さい欠点
による影は、差分処理でもほぼそのまま残り、2値化処
理により欠点として検出される。After the original image data is subjected to the shadow contraction processing, and the shadow contraction processed image data is subjected to the difference processing with the original image data,
The light shadow due to the pattern disappears in the central part and remains in the peripheral part, and is further thinned by smoothing it, so that it will not be erroneously detected as a defect by the subsequent binarization process. On the other hand, the shadow due to the dark and large shade is likewise the central part disappears and the peripheral part remains due to the difference processing, and although it is slightly lightened by smoothing this, it still has sufficient darkness. It is detected as a defect by the binarization process. Further, the shadow due to the dark and small defect remains almost as it is in the difference processing and is detected as a defect by the binarization processing.
【0015】[0015]
【実施例】以下、本発明の実施例について詳述する。図
1は、透明ガラス容器1の底部の欠陥の有無を検査する
ために適用された本発明による欠陥検査装置の概要を示
す。この装置では、不透明なテーブル2の所定位置に検
査孔3が設けられ、この検査孔3内に、透明ガラス基板
4、その上に透光孔5を有する位置決めプレート6が重
ねて設置されており、検査対象の透明ガラス容器1はこ
の位置決めプレート6上に立てた状態で置かれる。この
ように透明ガラス容器1が検査位置にセットされたこと
は、図示しないセンサによって検知される。その透明ガ
ラス容器1に真上から拡散性の高い拡散光を照射するた
め、内蔵したハロゲンランプ(図1では省略)からの光
を拡散する光拡散板7aと、リング状の蛍光灯7b と該
蛍光灯の光を拡散させる光拡散板7c とを有する投光器
7がスタンド8に下向きに支持されている。一方、検査
孔3の下側にL形の鏡筒9が設置され、該鏡筒9内の直
角に曲がった角部に反射鏡10、先端部位に二次元イメ
ージセンサ11を備えたCCDカメラ12が配置されて
いる。EXAMPLES Examples of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 shows an outline of a defect inspection apparatus according to the present invention applied for inspecting the bottom of a transparent glass container 1 for defects. In this device, an inspection hole 3 is provided at a predetermined position of an opaque table 2, and a transparent glass substrate 4 and a positioning plate 6 having a light transmitting hole 5 thereon are stacked in the inspection hole 3. The transparent glass container 1 to be inspected is placed on the positioning plate 6 in an upright state. The setting of the transparent glass container 1 at the inspection position in this way is detected by a sensor (not shown). In order to irradiate the transparent glass container 1 with highly diffused light from directly above, a light diffusing plate 7a for diffusing light from a built-in halogen lamp (not shown in FIG. 1), a ring-shaped fluorescent lamp 7b, and A projector 7 having a light diffusion plate 7c for diffusing the light of the fluorescent lamp is supported by a stand 8 downward. On the other hand, an L-shaped lens barrel 9 is installed below the inspection hole 3, and a CCD camera 12 having a reflecting mirror 10 at a corner bent at a right angle in the lens barrel 9 and a two-dimensional image sensor 11 at a tip portion thereof. Are arranged.
【0016】投光器7からの拡散光は、透明ガラス容器
1の内側からその底部1a の内面へ入光して外面へと透
過し、更に透光孔5から透明ガラス基板4をそのまま透
過して検査孔3の下方へと通り抜け、反射鏡10を直角
に反射してCCDカメラ12へ入光し、二次元イメージ
センサ11によって1フレーム当たり水平方向(横)に
X個(例えば750個)、垂直方向(縦)にY個(例え
ば500個)の画素に分解して撮像される。そして、そ
の画像データは、コンピュータによる画像解析処理装置
13内の画像メモリに各画素当たり例えば256階調値
にして記憶され、後述のように実時間で画像解析処理さ
れる。なお、本例では、透明ガラス容器1の製品として
の品質保証上問題となる主として0.5mm以上の欠陥
を検出することを意図していることから、光学系は1m
m当たり7画素の像倍率に設計されているものとする。The diffused light from the projector 7 enters from the inside of the transparent glass container 1 to the inner surface of the bottom portion 1a thereof and is transmitted to the outer surface thereof, and further is transmitted through the transparent glass substrate 4 as it is from the light transmitting hole 5 for inspection. The light passes through below the hole 3, reflects at a right angle on the reflecting mirror 10 and enters the CCD camera 12, and the two-dimensional image sensor 11 makes X (for example, 750) in the horizontal direction (horizontal direction) per frame in the vertical direction. The image is decomposed (vertically) into Y (for example, 500) pixels. Then, the image data is stored in the image memory in the image analysis processing device 13 by the computer with, for example, 256 gradation values for each pixel, and is subjected to image analysis processing in real time as described later. In this example, since it is intended to mainly detect defects of 0.5 mm or more, which are problems in quality assurance as a product of the transparent glass container 1, the optical system has a length of 1 m.
The image magnification is assumed to be 7 pixels per m.
【0017】次に、本実施例において検査対象とする透
明ガラス容器1の一例について説明すると、図2にその
半断面、図3に底面を示す。このガラス容器1は、その
底部1a の外面に大きな凸部14を放射状に一体に設
け、凸部14と凸部14との間をV字形に深く窪んだ狭
い間隙凹部(ないし溝)15として、全体から見て花弁
形の大きな凹凸模様を形成している。各凸部14は、底
部外面中央の円形の中央凹部16から幅員を両側に徐々
に広くしかも高さも徐々に高くしながらいずれの部分も
半円形に盛り上がるように突出している。Next, an example of the transparent glass container 1 to be inspected in this embodiment will be described. FIG. 2 shows a half section thereof, and FIG. 3 shows a bottom surface thereof. This glass container 1 has a large convex portion 14 radially integrally formed on the outer surface of the bottom portion 1a, and a narrow gap concave portion (or groove) 15 deeply depressed in a V shape between the convex portions 14 is formed. Large petal-shaped uneven patterns are formed when viewed from the whole. Each of the convex portions 14 projects from the circular central concave portion 16 at the center of the outer surface of the bottom so that each portion rises in a semicircular shape while gradually widening the width to both sides and gradually increasing the height.
【0018】透明ガラス容器1の底部1a には、このよ
うな大きな凹凸模様が形成されているため、投光器7か
らの光が底部1a を透過する際に特に凹凸の境目におい
て大きく屈折し、その凹凸模様がCCDカメラ12にそ
のまま影として撮像される。また、凸部14又は凹部1
5・16に屈折性又は反射性の欠陥、例えば、いわゆる
落粉やローディングマークや泡や水玉などの透明異物、
又は錆付や汚れやノロなどの不透明異物等があると、こ
れらの欠点も影として撮影されるため、画像解析処理装
置13による画像解析において凹凸模様による影である
か、欠点による影であるかの判別が困難となる。Since such a large uneven pattern is formed on the bottom portion 1a of the transparent glass container 1, when the light from the projector 7 is transmitted through the bottom portion 1a, it is largely refracted at the boundary of the unevenness, and the unevenness is caused. The pattern is directly captured by the CCD camera 12 as a shadow. In addition, the convex portion 14 or the concave portion 1
Refractive or reflective defects in 5 and 16, such as so-called falling powder, loading marks, transparent foreign substances such as bubbles and polka dots,
Alternatively, if there is rust, dirt, or an opaque foreign substance such as a slag, these defects are also photographed as shadows. Therefore, in the image analysis by the image analysis processing device 13, it is a shadow due to the uneven pattern or a shadow due to the defects. Is difficult to determine.
【0019】そこで、本発明者は、透明ガラス容器1の
底部1a の凹凸模様による影がCCDカメラ12の画像
中に現れないようにできないものか、またそれを完全に
消去できないとしても濃度を薄くできないものかと、試
験・研究を重ねた結果、次の・・のようにすると
極力現れないようにできることを見出した。Therefore, the inventor of the present invention cannot prevent the shadow due to the uneven pattern of the bottom portion 1a of the transparent glass container 1 from appearing in the image of the CCD camera 12, or reduce the density even if it cannot be completely erased. As a result of repeated testing and research, I found that the following can be done to prevent the occurrence of as much as possible.
【0020】 投光器7からの光は、透明ガラス容器
1の底部1a の外側からその外面へ入光させて内面へと
透過させるよりも、図1に示したように透明ガラス容器
1の内側から底部1a の内面へ入光させて外面へと透過
させた方が良い。これは、凹凸模様は底部1a の外面に
形成され、内面には凹凸がないため、内面を入光面とし
た方が凹凸模様による影が薄くなるからである。Light from the projector 7 is transmitted from the inside of the transparent glass container 1 to the bottom thereof as shown in FIG. 1, rather than being incident from the outside of the bottom 1a of the transparent glass container 1 to the outside thereof and transmitted to the inside thereof. It is better to let light enter the inner surface of 1a and transmit it to the outer surface. This is because the concavo-convex pattern is formed on the outer surface of the bottom portion 1a and there is no concavity and convexity on the inner surface. Therefore, the shadow of the concavo-convex pattern becomes lighter when the inner surface is the light incident surface.
【0021】 投光器7は拡散性の高いしかも斜め方
向にも多くの光を照射できるものが良く、そのために、
投光器7を図4に示すような構造とし、ケース7d に収
容したハロゲンランプ7e からの光を、ケース7d の底
蓋を兼ねる光拡散板7a で拡散するのに加えて、この光
拡散板7a の周囲にリング状の蛍光灯7b を配置して、
該蛍光灯7b からの光もリング状の光拡散板7c で拡散
して透明ガラス容器1の底部1a へ当てるようにした。It is preferable that the light projector 7 has high diffusivity and can emit a large amount of light in an oblique direction.
The projector 7 has a structure as shown in FIG. 4, and in addition to diffusing the light from the halogen lamp 7e housed in the case 7d by the light diffusing plate 7a which also serves as the bottom lid of the case 7d, the light diffusing plate 7a Place a ring-shaped fluorescent lamp 7b around the
The light from the fluorescent lamp 7b is also diffused by the ring-shaped light diffusing plate 7c and applied to the bottom 1a of the transparent glass container 1.
【0022】このような構造の投光器7との比較のため
に図5に示すような投光器7X及び図6に示すような投
光器7Yを作り、実験を行った。図5の投光器7Xは、
ハロゲンランプ7e からの光をガラスファイバ7f でケ
ース7d 内の凸レンズ7g に導き、更に光拡散板7a で
拡散させる構造、また図6の投光器7Yは図4の投光器
7に対して蛍光灯7b 及び光拡散板7c を除いた構造と
なっている。実験によれば、CCDカメラ12による欠
点部分の撮像鮮明度の点では、投光器7Xが最も良く、
次に投光器7Y、最後が投光器7の順であったが、透明
ガラス容器1の凹凸模様による影を薄くできて欠点部分
との誤検出を少なくできる点では、逆に、投光器7が最
も良く、次に投光器7Y、最後が投光器7Xの順であっ
た。これは、投光器7が拡散面積が最も広く、しかも蛍
光灯7b により斜めからも光を多く照射できるからであ
る。また、このような投光器7によれば、電源電圧を制
御することで光量の調整が容易にでき、しかも拡散の程
度の調節もし易い。For comparison with the projector 7 having such a structure, a projector 7X as shown in FIG. 5 and a projector 7Y as shown in FIG. The projector 7X of FIG.
The structure in which the light from the halogen lamp 7e is guided to the convex lens 7g in the case 7d by the glass fiber 7f and further diffused by the light diffusing plate 7a, and the projector 7Y in FIG. 6 is different from the projector 7 in FIG. The structure does not include the diffusion plate 7c. According to the experiment, the projector 7X is the best in terms of the image clarity of the defect portion by the CCD camera 12,
Next, the projector 7Y and the projector 7 are the last, but the projector 7 is the best in that the shadow due to the uneven pattern of the transparent glass container 1 can be thinned and false detection of a defect portion can be reduced. Next is the projector 7Y, and the last is the projector 7X. This is because the projector 7 has the largest diffusion area, and moreover, the fluorescent lamp 7b can irradiate a large amount of light obliquely. Further, according to such a projector 7, the light amount can be easily adjusted by controlling the power supply voltage, and the degree of diffusion can be easily adjusted.
【0023】 凹凸模様による影の程度は、図7に示
すように主に凹部15・16から凸部14にかけての立
ち上がり角度θに依存する。図8はこの立ち上がり角度
θと光の相対透過率との関係を、屈折・反射に関するス
ネル・フレネルの計算式に基づきシュミレーションして
求めたグラフである。但し、投光器7と透明ガラス容器
1との位置関係は図1のとおりである。このグラフから
分かるように、立ち上がり角度θが60度付近を越えた
ところから相対透過率が急激に低下する。従って、立ち
上がり角度θを70度以下、好ましくは60度以下とす
れば、凹凸模様による影が出ないか、出たとしても薄い
ものにすることができる。The degree of the shadow due to the uneven pattern mainly depends on the rising angle θ from the concave portions 15 and 16 to the convex portion 14 as shown in FIG. FIG. 8 is a graph obtained by simulating the relationship between the rising angle θ and the relative transmittance of light based on Snell-Fresnel calculation formulas regarding refraction and reflection. However, the positional relationship between the projector 7 and the transparent glass container 1 is as shown in FIG. As can be seen from this graph, the relative transmittance sharply decreases when the rising angle θ exceeds about 60 degrees. Therefore, if the rising angle θ is 70 degrees or less, preferably 60 degrees or less, a shadow due to the uneven pattern does not appear, or even if it does, it can be made thin.
【0024】そこで、透明ガラス容器1の底部1a の凹
凸模様は、間隙凹部15から凸部14への立ち上がり角
度も、また中央凹部16から凸部14への立ち上がり角
度も60度以下になるように製造時に成形されている。Therefore, the concavo-convex pattern on the bottom 1a of the transparent glass container 1 is such that the rising angle from the gap concave portion 15 to the convex portion 14 and the rising angle from the central concave portion 16 to the convex portion 14 are not more than 60 degrees. It is molded at the time of manufacture.
【0025】ところで、必ずこのような立ち上がり角度
になるように凸部14を成形することは、凹部の広さが
広い場合には比較的容易であるが、この透明ガラス容器
1の間隙凹部15のように狭い場合には難しく、金型に
よるガラス素材の引きつけや放熱条件の悪さなどの問題
から、本来ならば図9に示すような形状の間隙凹部15
となるべきところ、その一部に図10に示すように小さ
な盛り上がり15a ができてしまい、これが撮像画像中
に明らかな影となって現れる。By the way, it is relatively easy to mold the convex portion 14 so as to have such a rising angle, when the width of the concave portion is large, but the gap concave portion 15 of the transparent glass container 1 is formed. In the case of such a narrow space, it is difficult, and due to problems such as the attraction of the glass material by the mold and poor heat dissipation conditions, the gap recess 15 originally shaped as shown in FIG.
However, a small bulge 15a is formed in a part thereof as shown in FIG. 10, and this appears as a clear shadow in the captured image.
【0026】そこで、本発明者は、この点についても試
験・研究を重ねた結果、金型の形状を工夫することによ
り上記の問題を解決できた。すなわち、図11に示すよ
うに金型17において、間隙凹部15を成形する凸部1
8の先端を円くした場合、小さな盛り上がり15a がで
きることがあったが、図12に示すように凸部18の先
端を尖鋭にするとそれが無くなり、図9に示した目的形
状どおりに成形できた。Therefore, as a result of repeated testing and research on this point, the present inventor was able to solve the above problem by devising the shape of the mold. That is, as shown in FIG. 11, in the mold 17, the convex portion 1 for forming the gap concave portion 15 is formed.
When the tip of No. 8 was rounded, a small bulge 15a was sometimes formed, but when the tip of the convex portion 18 was made sharp as shown in FIG. 12, it disappeared, and it was possible to mold according to the target shape shown in FIG. .
【0027】このように検査対象である透明ガラス容器
1そのものについても、その凹凸模様が影としてCCD
カメラ12に撮像されにくいように成形しておくと、画
像解析処理装置13での凹凸模様と欠点との識別が非常
に容易になり、欠点検出精度が向上する。As described above, also in the transparent glass container 1 itself to be inspected, the uneven pattern is a shadow and the CCD
If the image analysis processing device 13 is formed so as not to be easily imaged by the camera 12, the unevenness pattern and the defect can be very easily identified in the image analysis processing device 13, and the defect detection accuracy is improved.
【0028】次に、画像解析処理装置13による画像解
析及び欠陥検査処理について説明する。図13はその処
理の概要を示す。画像解析処理装置13のコンピュータ
は、透明ガラス容器1が検査位置にセットされたことを
センサからの信号により確認すると(ステップS1)、
CCDカメラ12の撮影画像を取り込んで画像メモリに
記憶し(ステップS2)、該画像メモリに記憶されてい
る1フレームの画像データ(以下、これを原画像とい
う)について第1の画像解析処理(以下、これをT1処
理という)を行う(ステップS3)。このT1処理で
は、後述するように小さい欠点を検出し、各画素につい
てそれは欠点の画素か否か2値化する。そして、その欠
点とした画素数をカウントして所定個数以上か否か判断
し(ステップS4)、所定以上の場合には欠陥有りと判
定する(ステップS5)。Next, the image analysis and defect inspection processing by the image analysis processing device 13 will be described. FIG. 13 shows an outline of the processing. When the computer of the image analysis processing device 13 confirms from the signal from the sensor that the transparent glass container 1 is set at the inspection position (step S1),
The captured image of the CCD camera 12 is captured and stored in the image memory (step S2), and the first image analysis process (hereinafter referred to as "original image") of one frame of image data stored in the image memory is performed. , Which is referred to as T1 processing) (step S3). In this T1 process, a small defect is detected as described later, and each pixel is binarized as to whether or not it is a defective pixel. Then, the number of pixels as the defect is counted and it is determined whether or not the number is a predetermined number or more (step S4).
【0029】次いで、原画像について第2の画像解析処
理(以下、これをT2処理という)を行う(ステップS
6)。このT2処理では、後述するように大きい欠点を
検出し、各画素についてそれは欠点の画素か否か2値化
する。そして、その欠点とした画素数をカウントして所
定個数以上か否か判断し(ステップS7)、所定以上の
場合には欠陥有りと判定する(ステップS8)。このス
テップS8及び上記ステップS5のいずれか一方でも、
欠陥有りの場合には当該透明ガラス容器1を排除するた
め排除信号を出力する(ステップS9)。Next, a second image analysis process (hereinafter referred to as T2 process) is performed on the original image (step S).
6). In this T2 processing, a large defect is detected as described later, and each pixel is binarized as to whether or not it is a defective pixel. Then, the number of pixels as the defect is counted and it is determined whether or not the number is a predetermined number or more (step S7). In either of step S8 and step S5,
If there is a defect, an exclusion signal is output to exclude the transparent glass container 1 (step S9).
【0030】図14は第1の画像解析処理(T1処理)
のアルゴリズムの具体例を示すフローチャートである。
1フレームの原画像のなかのある一つの画素を注目画素
とすると、これを中心としてその左右上下の各方向にそ
れぞれ例えば3画素ずつ含めた画素領域、従って縦横7
×7=49画素の大判定画素領域を仮想し、このなかで
最大の階調値を求めた後(ステップS11)、当該大判
定画素領域内の各画素の階調値をその求めた最大階調値
に置換する(ステップS12)。すなわち、1フレーム
の画面をX・Y軸の座標と見ると、例えば注目画素の座
標が(4,4)である場合、(1 ,1)〜(7,7)の
座標の49個の画素が当該判定対象となり、そのなかの
例えば(3,3)の座標の画素が最大階調値「160」
とすると、(1 ,1)〜(7,7)の座標領域の49個
の画素の階調値を全て「160」とする。FIG. 14 shows the first image analysis process (T1 process).
3 is a flowchart showing a specific example of the algorithm of FIG.
When one pixel in the original image of one frame is set as a pixel of interest, a pixel region including, for example, three pixels in each of the left, right, up, and down directions with respect to the pixel of interest, that is, the vertical and horizontal 7
After imagining the large determination pixel area of × 7 = 49 pixels and obtaining the maximum gradation value in this (step S11), the gradation value of each pixel in the large determination pixel area is determined to be the maximum rank. The value is replaced with the key value (step S12). That is, when viewing the screen of one frame as the coordinates of the X and Y axes, for example, when the coordinates of the pixel of interest are (4, 4), 49 pixels of the coordinates of (1, 1) to (7, 7) Is the determination target, and the pixel at the coordinates (3, 3), for example, is the maximum gradation value “160”.
Then, the gradation values of 49 pixels in the coordinate area of (1, 1) to (7, 7) are all set to "160".
【0031】そして、このようなステップS11及びス
テップS12の操作を、注目画素を順次一つずつずらし
ながら1フレームの全画素について実施する(ステップ
S13)。このような操作によって原画像中の暗い部分
が収縮する一方、明るい部分が膨張していく。つまり、
欠点による影が収縮する。なお、1フレームの画面の周
縁部の画素については、判定対象領域が7×7=49画
素に満たないので、49未満の適当な画素数をもって判
定対象領域とするが、1フレームの画面の画素数は上記
のように750×500と多く、その周縁部は、実際に
は後記の如く欠点検出の検査対象範囲外とするので、周
縁部での処理が欠点検出に悪影響を及ぼすことはない。Then, the operations of steps S11 and S12 are carried out for all the pixels of one frame while sequentially shifting the target pixel one by one (step S13). By such an operation, the dark part in the original image contracts, while the bright part expands. That is,
Shadows shrink due to defects. Regarding the pixels in the peripheral portion of the screen of one frame, the determination target area is less than 7 × 7 = 49 pixels, so an appropriate number of pixels less than 49 is set as the determination target area. The number is as large as 750 × 500 as described above, and the peripheral portion is actually outside the inspection target range for defect detection as described later, so that the processing at the peripheral portion does not adversely affect the defect detection.
【0032】次に、上記のように最大階調値に置換した
後の画像について、上記操作とは逆に、縦横7×7=4
9画素の大判定画素領域なかで最小の階調値を求めた後
(ステップS14)、当該大判定画素領域内の各画素の
階調値をその求めた最小階調値に置換する(ステップS
15)。そして、このようなステップS14及びステッ
プS15の操作を、注目画素を順次一つずつずらしなが
ら1フレームの全画素について実施する(ステップS1
6)。このような操作によって、上記とは逆に暗い部分
が膨張する一方、明るい部分が収縮する。つまり、欠点
による影が膨張する。Next, with respect to the image after the replacement with the maximum gradation value as described above, the vertical and horizontal 7 × 7 = 4 is reversed, contrary to the above operation.
After the minimum gradation value is calculated in the large determination pixel area of 9 pixels (step S14), the gradation value of each pixel in the large determination pixel area is replaced with the calculated minimum gradation value (step S14).
15). Then, the operations of steps S14 and S15 are performed for all the pixels in one frame while sequentially shifting the target pixel one by one (step S1).
6). By such an operation, contrary to the above, the dark part expands, while the bright part contracts. That is, the shadow due to the defect expands.
【0033】次いで、上記のような最小階調値置換後の
画像と原画像との階調値を各画素ごとに計算する(ステ
ップS17)。この差分処理により原画像中の小さい暗
い部分が残り、大きい暗い部分が消失する。つまり、小
さい影となって現れる小さい欠点は残るが、大きい影と
なって現れる大きい欠点は消失する。この後、その差分
処理後の画像について特定の検査範囲内のみ画素ごとに
2値化処理し、つまり所定の閾値を基準とした階調値の
大小を各画素ごとに比較し、その大小に従い欠点となる
画素であるか否か判定する(ステップS18)。そし
て、欠点とした画素数をカウントする(ステップS1
9)。Next, the gradation values of the image after the minimum gradation value replacement as described above and the original image are calculated for each pixel (step S17). By this difference processing, a small dark portion remains in the original image, and a large dark portion disappears. In other words, small defects that appear as small shadows remain, but large defects that appear as large shadows disappear. After that, the image after the difference processing is binarized for each pixel only within a specific inspection range, that is, the gradation value based on a predetermined threshold is compared for each pixel, and a defect is generated according to the size. It is determined whether or not the pixel is a pixel (step S18). Then, the number of defective pixels is counted (step S1).
9).
【0034】次に、図15は第2の画像解析処理(T2
処理)のアルゴリズムの具体例を示すフローチャートで
ある。このT2処理におけるステップS21からステッ
プS23までは、上述したT1処理のステップS11か
らステップS13までと同じ操作で、最大階調値に置換
することにより欠点による影を収縮させる。次のステッ
プS24で、最大階調値置換後の画像と原画像との階調
値を画素ごとに求めた後、その差分後の画像について次
のようなスムージング処理を行う。Next, FIG. 15 shows the second image analysis processing (T2
It is a flowchart which shows the specific example of the algorithm of (processing). The steps S21 to S23 in the T2 process are the same as the steps S11 to S13 in the T1 process described above, and the shadow due to the defect is contracted by substituting the maximum gradation value. In the next step S24, the tone values of the image after the maximum tone value replacement and the original image are obtained for each pixel, and then the following smoothing processing is performed on the image after the difference.
【0035】すなわち、差分後の画像について、ある一
つの画素を注目画素とすると、これを中心としてその左
右上下の各方向にそれぞれ例えば1画素ずつ含めた画素
領域、従って縦横3×3=9画素の小判定画素領域を仮
想し、このなかで中間の階調値を求めた後(ステップS
25)、当該小判定画素領域内の各画素の階調値をその
求めた中間階調値に置換する(ステップS26)。例え
ば注目画素の座標が(4,4)である場合、(3,3)
〜(5,5)の座標の9個の画素が当該判定対象とな
り、そのなかの例えば(3,3)の座標の画素が中間階
調値「25」とすると、(3,3)〜(5,5)の座標
領域の9個の画素の階調値を全て「25」とする。That is, in the image after the difference, when a certain pixel is set as a pixel of interest, a pixel area including, for example, one pixel in each of the left, right, upper, and lower directions with respect to this pixel, that is, vertical and horizontal 3 × 3 = 9 pixels After virtualizing the small determination pixel area of, and obtaining an intermediate gradation value in this (step S
25), the gradation value of each pixel in the small determination pixel area is replaced with the obtained intermediate gradation value (step S26). For example, if the coordinates of the pixel of interest are (4,4), (3,3)
9 pixels of coordinates (5, 5) are subject to the determination, and if, for example, a pixel of coordinates (3, 3) has an intermediate gradation value of “25”, (3, 3) to ( The gradation values of nine pixels in the coordinate areas 5 and 5 are all set to "25".
【0036】そして、このようなステップS25及びス
テップS26の操作を、注目画素を順次一つずつずらし
ながら1フレームの全画素について実施する(ステップ
S27)。このような操作によって原画像中の濃い暗い
部分だけ残り、その他は消失する。つまり、濃い大きい
欠点と濃い小さい欠点は残るが、淡い大きい欠点と淡い
小さい欠点は明るい部分に同化されてしまう。この後、
その中間階調値置換後の画像について特定の検査範囲内
のみ画素ごとに2値化処理し、つまり所定の閾値を基準
とした階調値の大小を各画素ごとに比較し、その大小に
従い欠点となる画素であるか否か判定してから(ステッ
プS28)、欠点とした画素数をカウントする(ステッ
プS29)。Then, the operations of steps S25 and S26 are carried out for all the pixels of one frame while sequentially shifting the pixel of interest one by one (step S27). By such an operation, only the dark dark part in the original image remains and the other parts disappear. That is, the dark large defect and the dark small defect remain, but the light large defect and the light small defect are assimilated into the bright portion. After this,
The image after the replacement of the intermediate gradation value is binarized for each pixel only within a specific inspection range, that is, the gradation value based on a predetermined threshold value is compared for each pixel, and a defect occurs according to the size. After determining whether or not the pixel is a pixel (step S28), the number of defective pixels is counted (step S29).
【0037】次に、上述したT1処理及びT2処理のア
ルゴリズムを実例に基づいて分かり易く図解し、解説す
る。Next, the algorithms of the above-mentioned T1 processing and T2 processing will be illustrated and explained in an easy-to-understand manner based on actual examples.
【0038】今、透明ガラス容器1の底部の凹凸模様の
凹凸の境目(立ち上がり)を図16(A)に示すような
直線とし、これによる原画像中の影(以下、模様影とい
う)が、同図(B)に示すように太さ1mm程度の淡い
直線として現れるものとすると、T1処理におけるステ
ップS11からステップS13までの操作によって(T
2処理におけるステップS21からステップS23まで
の操作も同様)、模様影は同図(C)に示すように大き
さが収縮するとともに、少し薄くなる。Now, the boundary (rise) of the uneven pattern on the bottom of the transparent glass container 1 is made into a straight line as shown in FIG. 16A, and the shadow in the original image (hereinafter referred to as pattern shadow) is Assuming that it appears as a light straight line with a thickness of about 1 mm as shown in FIG. 3B, the operation from step S11 to step S13 in the T1 process will result in (T
The same applies to the operations from step S21 to step S23 in the two processes), and the pattern shadow shrinks in size as shown in FIG.
【0039】T1処理における次のステップS14から
ステップ16までの操作を行うと、模様影は、同図
(D)に示すように大きさが同図(A)と同一で濃淡の
度合いも同図(C)とほぼ同じになる。これをステップ
S17で原画像と差分処理すると、同図(E)に示すよ
うに模様影は消失する。従って、模様影はステップS1
7でこのように消失してしまっているため、次のステッ
プS18で2値化すれば、当然のことながら欠点として
判定されないことになる。When the operation from the next step S14 to step 16 in the T1 process is performed, the size of the pattern shadow is the same as that in FIG. 9A and the degree of shading is also in this figure. It is almost the same as (C). When this is subjected to the difference processing with the original image in step S17, the pattern shadow disappears as shown in FIG. Therefore, the pattern shadow is determined in step S1.
Since it has disappeared in this way in step 7, if it is binarized in the next step S18, it is naturally not judged as a defect.
【0040】また、同図(C)のようになった模様影を
T2処理におけるステップS24で原画像と差分処理す
ると、同図(A)のように現れた模様影の中央部分が同
図(F)のように消失し、周辺部が残る。次にこれにス
テップS25からステップS27の操作を行うと、残っ
た模様影の周辺部は同図(G)に示すように薄くなる。
この後、T2処理ではステップS28で閾値を基準に2
値化するので、薄くなった模様影の周辺部は消失し、欠
点として判定されない。Further, when the pattern shadow as shown in FIG. 6C is subjected to the difference processing with the original image in step S24 in the T2 processing, the central portion of the pattern shadow appearing as shown in FIG. It disappears like F) and the peripheral part remains. Next, when the operations of step S25 to step S27 are performed, the peripheral portion of the remaining pattern shadow becomes thin as shown in FIG.
Thereafter, in the T2 process, 2 is set based on the threshold value in step S28.
Since the value is digitized, the peripheral portion of the thinned pattern shadow disappears and is not judged as a defect.
【0041】一方、透明ガラス容器1に図17(A)に
示すような欠点があり、その欠点の縁の一部が同図
(B)に示すように1mm以下の小さいしかも十分に濃
い影(以下、濃い小欠点影という)となって現れるもの
とすると、T1処理におけるステップS11からステッ
プS13までの操作によって(T2処理におけるステッ
プS21からステップS23までの操作も同様)、濃い
小欠点影は消失し、画像全体としてはやや明化する。On the other hand, the transparent glass container 1 has a defect as shown in FIG. 17A, and a part of the edge of the defect is as small as 1 mm or less as shown in FIG. Hereinafter, the small small defect shadow will appear as a dark small defect shadow, and the dark small defect shadow disappears by the operation from step S11 to step S13 in the T1 process (the same as the operation from step S21 to step S23 in the T2 process). However, the whole image is slightly brightened.
【0042】T1処理における次のステップS14から
ステップ16までの操作を行うと、濃い小欠点影は消失
したままで、画像全体としてはやや暗くなる。これをス
テップS17で原画像と差分処理すると、同図(E)に
示すように濃い小欠点影が再び現れるため、ステップS
18において欠点として検出される。When the operations from step S14 to step 16 in the T1 process are performed, the dark small defect shadow remains disappeared, and the entire image becomes slightly dark. When this is subjected to the difference processing with the original image in step S17, a dark small defect shadow appears again as shown in FIG.
It is detected as a defect at 18.
【0043】また、同図(C)のようになった模様影を
T2処理におけるステップS24で原画像と差分処理す
ると、同図(F)に示すように濃い小欠点影が再び現
れ、これにステップS25からステップS27の操作を
行うと、同図(G)に示すようにやや薄くなるものの依
然として濃い小欠点影として残る。従って、これをステ
ップS28で2値化すれば、欠点として検出される。When the pattern shadow as shown in FIG. 6C is subjected to the difference processing with the original image in step S24 in the T2 processing, a dark small defect shadow appears again as shown in FIG. When the operations from step S25 to step S27 are performed, as shown in FIG. 7G, although it is slightly thin, it remains as a dark small defect shadow. Therefore, if this is binarized in step S28, it is detected as a defect.
【0044】一方、図18(A)に示すような欠点の縁
の一部が、同図(B)に示すように1mmを越える太さ
のしかも十分に濃い影(以下、濃い大欠点影という)と
なって現れるものとすると、T1処理におけるステップ
S11からステップS13までの操作によって(T2処
理におけるステップS21からステップS23までの操
作も同様)、濃い大欠点影は同図(C)に示すように濃
さはそのままで収縮する。On the other hand, as shown in FIG. 18B, a part of the edge of the defect as shown in FIG. 18A has a sufficiently thick shadow with a thickness exceeding 1 mm (hereinafter referred to as a dark large defect shadow). ) Appears by the operation from step S11 to step S13 in the T1 process (the same as the operation from step S21 to step S23 in the T2 process), the dark large defect shadow is as shown in FIG. Shrinks with the same thickness.
【0045】T1処理における次のステップS14から
ステップ16までの操作を行うと、濃い大欠点影は、同
図(D)に示すように大きさが同図(A)と同一で濃淡
の度合いも同図(C)とほぼ同じになる。これをステッ
プS17で原画像と差分処理すると、同図(E)に示す
ように濃い大欠点影は消失する。従って、濃い大欠点影
はステップS17でこのように消失してしまっているた
め、次のステップS18で2値化しても検出は不可能で
ある。When the operations from the next step S14 to step 16 in the T1 process are performed, the dark large defect shadow has the same size as that in FIG. It is almost the same as in FIG. When this is subjected to the difference processing with the original image in step S17, the dark large defect shadow disappears as shown in FIG. Therefore, since the dark large defect shadow has disappeared in this way in step S17, it cannot be detected even if it is binarized in the next step S18.
【0046】ところが、同図(C)のようになった濃い
大欠点影をT2処理におけるステップS24で原画像と
差分処理すると、同図(A)のように現れた濃い大欠点
影の中央部分が同図(F)のように消失し、周辺部が残
る。次にこれにステップS25からステップS27の操
作を行うと、残った濃い大欠点影の周辺部は同図(G)
に示すようにやや薄くなるものの、依然として濃い欠点
影として残る。従って、これをステップS28で閾値を
基準に2値化すれば、欠点として検出することができ
る。However, when the dark large defect shadow as shown in FIG. 7C is subjected to the difference processing with the original image in step S24 in the T2 process, the central portion of the dark large defect shadow appearing as shown in FIG. Disappears as shown in FIG. 6F, and the peripheral portion remains. Next, when the operations from step S25 to step S27 are performed, the peripheral portion of the remaining dark large defect shadow is shown in FIG.
Although it becomes a little thin as shown in, it still remains as a dark defect shadow. Therefore, if this is binarized based on the threshold value in step S28, it can be detected as a defect.
【0047】次に、透明ガラス容器1に図19(A)に
示すような欠点があり、その欠点の縁の一部が同図
(B)に示すように模様影よりは濃いが比較的淡いしか
も1mm以下の小さい影(以下、淡い小欠点影という)
となって現れるものとすると、T1処理におけるステッ
プS11からステップS13までの操作によって(T2
処理におけるステップS21からステップS23までの
操作も同様)、淡い小欠点影は消失し、画像全体として
はやや明化する。Next, the transparent glass container 1 has a defect as shown in FIG. 19 (A), and a part of the edge of the defect is darker than the pattern shadow but relatively light as shown in FIG. 19 (B). Moreover, a small shadow of 1 mm or less (hereinafter referred to as a light small defect shadow)
, The operation of steps S11 to S13 in the T1 process (T2
The same applies to the operations from step S21 to step S23 in the processing), the light small defect shadow disappears, and the entire image becomes slightly brighter.
【0048】T1処理における次のステップS14から
ステップ16までの操作を行うと、淡い小欠点影は消失
したままで、画像全体としてはやや暗くなる。これをス
テップS17で原画像と差分処理すると、同図(E)に
示すように淡い小欠点影が模様影よりもやや濃くなって
現れるため、ステップS18において欠点として検出す
ることができる。When the following steps S14 to S16 in the T1 process are performed, the light small defect shadow remains disappeared, and the entire image becomes slightly dark. When this is subjected to the difference processing with the original image in step S17, a light small defect shadow appears slightly darker than the pattern shadow as shown in FIG. 8E, and therefore it can be detected as a defect in step S18.
【0049】また、同図(C)のようになった模様影を
T2処理におけるステップS24で原画像と差分処理す
ると、同図(F)に示すように淡い小欠点影が再び現
れ、これにステップS25からステップS27の操作を
行うと、同図(G)に示すようにやや薄くなった淡い小
欠点影として残る。これをステップS28で2値化する
と、模様影との階調差があるときは検出可能であるが、
その差がほとんどないと欠点として検出できない。When the pattern shadow as shown in FIG. 6C is subjected to the difference processing with the original image in step S24 in the T2 processing, a light small defect shadow appears again as shown in FIG. When the operations from step S25 to step S27 are performed, as shown in (G) of the same figure, a slight thin defect shadow remains. If this is binarized in step S28, it is possible to detect when there is a gradation difference from the pattern shadow,
If there is almost no difference, it cannot be detected as a defect.
【0050】以上、T1処理及びT2処理による大小の
欠点検出の可・不可を整理すると、次のようになる。 (1)1mm以下の濃い影の欠点の検出は、T1処理及
びT2処理のいずれでも可。 (2)1mm以下の淡い影の欠点の検出は、T1処理で
は可、T2処理では不可(可能な場合もある)。 (3)1mmを越える濃い欠点の検出は、T1処理では
不可であるが、T2処理では可。 (4)1mmを越える淡い欠点の検出は、T1処理及び
T2処理のいずれでも不可であるが、このような欠点が
生ずる確率は透明ガラス容器の製造法から考えてごく少
ないため、本実施例では検出対象外としている。As described above, the possibility of detecting large and small defects by the T1 process and the T2 process is summarized as follows. (1) Detection of defects with dark shadows of 1 mm or less is possible with either T1 processing or T2 processing. (2) The detection of a defect of a light shadow of 1 mm or less is possible in the T1 process and not possible (sometimes possible) in the T2 process. (3) Detection of dark defects exceeding 1 mm is not possible with T1 processing, but is possible with T2 processing. (4) The detection of faint defects exceeding 1 mm is impossible with either T1 treatment or T2 treatment, but the probability of such defects occurring is very small considering the manufacturing method of the transparent glass container. Not detected.
【0051】図20から図23は、模様影、濃い小欠点
影、濃い大欠点影、淡い小欠点影のそれぞれの場合の上
記した処理を、画像の濃淡の階調値及び差分処理による
階調差を記号化して図解例示したものである。20 to 23 show the above-described processing in the case of each of the pattern shadow, the dark small defect shadow, the dark large defect shadow, and the light small defect shadow, the gradation value of the gradation of the image and the gradation by the difference processing. The difference is symbolized and illustrated.
【0052】図20の模様影の場合、T1処理ではステ
ップS17による差分処理後の階調差が全て10階調未
満であるため、ステップS18の2値化処理での閾値を
例えば余裕をもって20とすれば、模様影が欠点として
誤検出されることはない。また、T2処理におけるステ
ップS25からステップS27までのスムージング操作
後では、最大20階調差に近い場合があるので、CCD
カメラ12の画素の違いによる感度のバラツキ等を考慮
し、ステップS28での2値化処理の閾値を30程度と
すれば、模様影が欠点として誤検出されることはない。In the case of the pattern shadow of FIG. 20, since the gradation differences after the difference processing in step S17 are all less than 10 gradations in the T1 processing, the threshold value in the binarization processing in step S18 is set to 20 with a margin, for example. Then, the pattern shadow will not be erroneously detected as a defect. In addition, after the smoothing operation from step S25 to step S27 in the T2 process, the maximum gradation difference may be close to 20.
If the threshold value of the binarization process in step S28 is set to about 30 in consideration of variations in sensitivity due to differences in the pixels of the camera 12, the pattern shadow will not be erroneously detected as a defect.
【0053】図21の濃い小欠点影の場合、T1処理で
はステップS17による差分処理後の欠点部分の階調差
が30〜80であるので、ステップS18の2値化処理
での閾値を上記のように20とすれば、十分に欠点とし
て検出することができる。また、T2処理におけるステ
ップS25からステップS27までのスムージング操作
後では、欠点部分の階調差が40〜60であるので、ス
テップS28での2値化処理の閾値を上記のように30
程度とすれば、十分に欠点として検出することができ
る。In the case of the dark small defect shadow shown in FIG. 21, since the gradation difference of the defect portion after the difference processing in step S17 is 30 to 80 in the T1 processing, the threshold value in the binarization processing in step S18 is set to the above value. If the number is 20, the defect can be sufficiently detected. Further, after the smoothing operation from step S25 to step S27 in the T2 process, since the gradation difference of the defect portion is 40 to 60, the threshold value of the binarization process at step S28 is set to 30 as described above.
If it is a degree, it can be sufficiently detected as a defect.
【0054】図22の濃い大欠点影の場合、T1処理で
はステップS17による差分処理後の欠点部分の階調差
が10未満であるので、ステップS18の2値化処理で
の閾値を上記のように20とすると、欠点として検出は
不可能である。これに対して、T2処理におけるステッ
プS25からステップS27までのスムージング操作後
では、欠点部分の階調差が40〜70であるので、ステ
ップS28での2値化処理の閾値を上記のように30程
度とすれば、十分に欠点として検出することができる。In the case of the dark large defect shadow shown in FIG. 22, since the gradation difference of the defect portion after the difference processing in step S17 is less than 10 in the T1 processing, the threshold value in the binarization processing in step S18 is set as described above. If it is set to 20, the disadvantage is that detection is impossible. On the other hand, after the smoothing operation from step S25 to step S27 in the T2 process, since the gradation difference of the defect portion is 40 to 70, the threshold value of the binarization process at step S28 is set to 30 as described above. If it is a degree, it can be sufficiently detected as a defect.
【0055】図23の淡い小欠点影の場合、T1処理で
はステップS17による差分処理後の欠点部分の階調差
が15〜25であるので、ステップS18の2値化処理
での閾値を上記のように20とすれば、欠点として検出
することができる。しかし、T2処理におけるステップ
S25からステップS27までのスムージング操作後で
は、欠点部分の階調差が15〜25であるので、ステッ
プS28での2値化処理の閾値が30程度であると、欠
点としての検出は不可能である。In the case of the light small defect shadow of FIG. 23, since the gradation difference of the defect portion after the difference processing in step S17 is 15 to 25 in the T1 processing, the threshold value in the binarization processing in step S18 is set to the above value. If the number is 20, the defect can be detected. However, after the smoothing operation from step S25 to step S27 in the T2 process, the gradation difference of the defect portion is 15 to 25, so that the threshold value of the binarization process at step S28 is about 30 Is impossible to detect.
【0056】以上のように本実施例では、透明ガラス容
器1の凹凸模様そのもの、つまりその凹部から凸部への
立ち上がり角度を、CCDカメラ12の撮影画像におい
て影が出にくいようにした上で、その影が出たとしても
散乱しないように、投光器7からの光を、透明ガラス容
器1の内側から底部1a の内面へ入光させて外面へと透
過させるとともに、投光器7の構造についても、拡散性
の高いしかも斜め方向からも光を多く照射できるものと
し、そしてT1処理で主に小さい欠点を、またT2処理
で主に大きい欠点を検出するもので、透明ガラス容器1
の底部に大きな凹凸模様が形成されていても、大小の欠
点を精度良く検出することができるものである。As described above, in the present embodiment, the concave and convex pattern itself of the transparent glass container 1, that is, the rising angle from the concave portion to the convex portion is set so that the image captured by the CCD camera 12 is less likely to have a shadow. Even if the shadow appears, the light from the projector 7 is allowed to enter from the inside of the transparent glass container 1 to the inner surface of the bottom 1a and to be transmitted to the outer surface, and the structure of the projector 7 is also diffused. The transparent glass container 1 is highly transparent and capable of irradiating a large amount of light even from an oblique direction, and detects mainly small defects in the T1 process and large defects in the T2 process.
Even if a large concavo-convex pattern is formed on the bottom of the, the large and small defects can be accurately detected.
【0057】なお、叙述の実施例では、透明ガラス容器
1を検査対象としてその底部1a に投光器7からの光を
透過させ、その透過光による像をCCDカメラ12で撮
像して欠陥の有無を検査したが、底部以外の部分の欠陥
についても同様にして検査することができる。また、ガ
ラス製以外の他の材質の透明容器にも同様に適用でき
る。In the described embodiment, the transparent glass container 1 is used as the inspection object, the light from the projector 7 is transmitted to the bottom 1a of the transparent glass container 1, and an image of the transmitted light is taken by the CCD camera 12 to inspect for defects. However, it is possible to inspect for defects other than the bottom portion in the same manner. Further, it can be similarly applied to a transparent container made of a material other than glass.
【0058】また、上述した実施例では、スムージング
処理に当たり、小判定画素領域Nごとにその中の中間の
階調値を求めてから、その各画素の階調値を中間階調値
に置換することで平均化する手法を用いたが、他の階調
ヒストグラムを用いる方法(例えば、N以下のm番目の
階調への置換)や計算によりスムージングを行う方法
(例えば、N個の単純平均階調値に置換、又はN個の重
み付け係数により計算した平均階調値に置換)でも同等
の効果が得られる。例えば、単純平均階調値に置換する
場合の効果を図24から図27に示す。Further, in the above-described embodiment, in the smoothing process, after obtaining the intermediate gradation value in each of the small determination pixel areas N, the gradation value of each pixel is replaced with the intermediate gradation value. Although the method of averaging is used, a method of using another gradation histogram (for example, replacement with mth gradation of N or less) or a method of smoothing by calculation (for example, N simple average ranks) The same effect can be obtained by substituting the key value or substituting the average gradation value calculated by N weighting coefficients). For example, the effect of replacing with the simple average gradation value is shown in FIGS.
【0059】[0059]
【発明の効果】本発明の各請求項ごとの効果を挙げると
次のとおりである。 (請求項1) 透明容器の凹凸模様そのものについて、その凸部の立ち
上がり角度を、屈折・反射に関するスネル・フレネルの
計算式から70度以下になるように成形しておくととも
に、投光器からの拡散光を透明容器の内側から外側へと
透過させ、透明容器の内面を入光面、凹凸模様がある外
面を出光面とするので、透明容器の外面に形成されてい
る凹凸模様が固体撮像素子カメラの撮像画像中に影とな
って現れるのを極力抑えるようにした上、1画面の画像
のデジタル処理において、大小の判定領域を設定し、大
判定画素領域を移行させながら各大判定画素領域ごとに
凹凸模様による影を収縮した後、小判定画素領域を移行
させながら各小判定画素領域ごとに欠陥による暗部を検
出するので、凹凸模様による誤検出を防止してその凹凸
模様中の欠陥を的確に検出できる。The effects of each claim of the present invention are as follows. (Claim 1) As for the uneven pattern itself of the transparent container, the rising angle of the convex part is shaped so as to be 70 degrees or less from the Snell-Fresnel calculation formula regarding refraction and reflection, and the diffused light from the projector is also formed. Is transmitted from the inside to the outside of the transparent container, and the inner surface of the transparent container is the light-entering surface and the outer surface having the uneven pattern is the light-exiting surface, so that the uneven pattern formed on the outer surface of the transparent container is In addition to minimizing the appearance of shadows in the captured image, a single screen image
In the digital processing of the
For each large judgment pixel area while shifting the judgment pixel area
After shrinking the shadow due to the uneven pattern, move to the small judgment pixel area
While inspecting each small judgment pixel area, the dark area due to the defect is detected.
As it appears, the irregularity pattern prevents erroneous detection and
The defect in the pattern can be accurately detected .
【0060】(請求項2及び請求項5)大きな凹凸模様
が形成されているような透明容器において、その凹部中
又は凸部中に存在する大きな欠点であっても簡単な画像
処理手法で高速にしかも的確かつ容易に検出できる。 (請求項3及び請求項6)大きい欠点ばかりでなく、小
さい欠点も同様に検出できる。(Claims 2 and 5) In a transparent container having a large concavo-convex pattern formed therein, even if there is a large defect existing in the concave portion or the convex portion of the transparent container, a high speed can be achieved by a simple image processing method. Moreover, it can be detected accurately and easily. (Claims 3 and 6) Not only large defects but also small defects can be detected similarly.
【0061】(請求項4)2値化処理を1画面中の一定
の検査範囲についてのみ実施するので、その前段の操作
である影収縮処理、影膨張処理及び差分処理における無
効部分(画面の周辺部)を排除し、欠点検出を支障なく
行える。(Claim 4) Since the binarization process is performed only for a certain inspection range in one screen, the invalid parts in the shadow contraction process, the shadow expansion process and the difference process which are the preceding operations (the periphery of the screen). Part) can be eliminated and defect detection can be performed without any trouble.
【0062】(請求項7)拡散性の高いしかも斜め方向
にも多くの光を照射できる投光器を使用するので、凹凸
模様による誤検出をより的確に防止できる。(Claim 7) Since a light projector having a high diffusivity and capable of irradiating a large amount of light in an oblique direction is used, erroneous detection due to an uneven pattern can be prevented more accurately.
【0063】(請求項8)固体撮像素子カメラの設置位
置の選択の融通性が高いとともに、それを保護できる。(Claim 8) The flexibility of selection of the installation position of the solid-state image pickup device camera is high, and it can be protected.
【図1】本発明の欠陥検査装置の一例の概要構成図であ
る。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an example of a defect inspection apparatus of the present invention.
【図2】検査対象の一例である透明ガラス容器の左半部
は断面、右半部は外表面を表す図である。FIG. 2 is a diagram showing a cross section in the left half of a transparent glass container, which is an example of an inspection target, and a diagram showing the outer surface in the right half.
【図3】同透明ガラス容器の底面図である。FIG. 3 is a bottom view of the transparent glass container.
【図4】本発明の欠陥検査装置で使用する投光器の構造
を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a structure of a light projector used in the defect inspection apparatus of the present invention.
【図5】同上の投光器と比較実験した投光器の構造を示
す図である。FIG. 5 is a view showing a structure of a projector for comparison with the above projector.
【図6】同様に比較実験した別の投光器の構造を示す図
である。FIG. 6 is a view showing the structure of another floodlight that was similarly subjected to a comparative experiment.
【図7】同透明ガラス容器の凹凸模様の凹部から凸部の
立ち上がり角度を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a rising angle from a concave portion to a convex portion having an uneven pattern in the transparent glass container.
【図8】上記立ち上がり角度と相対透過率の関係を示す
グラフである。FIG. 8 is a graph showing the relationship between the rising angle and the relative transmittance.
【図9】上記凹部の正常形状を示す拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a normal shape of the recess.
【図10】上記凹部の一部に盛り上がりができた異常形
状を示す拡大断面図である。FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view showing an abnormal shape in which a part of the recess is raised.
【図11】上記凹凸模様を成形する従来の金型の一部の
拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of a part of a conventional mold for forming the uneven pattern.
【図12】改良された金型の一部の拡大断面図である。FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the improved mold.
【図13】画像解析処理装置による画像解析及び欠陥検
査処理の概要を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing an outline of image analysis and defect inspection processing by the image analysis processing apparatus.
【図14】同上における第1の画像解析処理のアルゴリ
ズムの具体例を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing a specific example of an algorithm of a first image analysis process of the above.
【図15】第2の画像解析処理のアルゴリズムの具体例
を示すフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart showing a specific example of an algorithm of second image analysis processing.
【図16】上記第1及び第2の画像解析処理による模様
影の変成過程を図解した模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a transformation process of a pattern shadow by the first and second image analysis processes.
【図17】同じく濃い小欠点影の変成過程を図解した模
式図である。FIG. 17 is a schematic diagram illustrating the transformation process of a dark small defect shadow.
【図18】同じく濃い大欠点影の変成過程を図解した模
式図である。FIG. 18 is a schematic diagram illustrating a metamorphosis process of a dark large defect shadow.
【図19】同じく淡い小欠点影の変成過程を図解した模
式図である。FIG. 19 is a schematic diagram illustrating a metamorphosis process of a light small defect shadow.
【図20】画像の濃淡の階調値及び差分処理による階調
差を記号化して上記アルゴリズムによる模様影の階調変
化過程を図解例示した解説図である。FIG. 20 is an explanatory diagram illustrating the gradation change process of the pattern shadow by the above algorithm by symbolizing the gradation value of the light and shade of the image and the gradation difference by the difference processing.
【図21】同様に濃い小欠点影の階調変化過程を図解例
示した解説図である。FIG. 21 is an explanatory diagram illustrating a gradation change process of a dark small defect shadow similarly.
【図22】同様に濃い大欠点影の階調変化過程を図解例
示した解説図である。FIG. 22 is an explanatory diagram illustrating a gradation change process of a dark large defect shadow similarly.
【図23】同様に淡い小欠点影の階調変化過程を図解例
示した解説図である。FIG. 23 is an explanatory diagram illustrating a gradation change process of a small light defect shadow similarly.
【図24】単純平均階調値への置換によりスムージング
処理を行う場合における模様影の階調変化過程を図解例
示した解説図である。FIG. 24 is an explanatory diagram illustrating a gradation change process of a pattern shadow when performing smoothing processing by replacing with a simple average gradation value.
【図25】同様に濃い小欠点影の階調変化過程を図解例
示した解説図である。FIG. 25 is an explanatory diagram illustrating a gradation change process of a dark small defect shadow similarly.
【図26】同様に濃い大欠点影の階調変化過程を図解例
示した解説図である。FIG. 26 is an explanatory diagram illustrating a gradation change process of a dark large defect shadow similarly.
【図27】同様に淡い小欠点影の階調変化過程を図解例
示した解説図である。FIG. 27 is an explanatory diagram illustrating a gradation change process of a small light defect shadow similarly.
1 透明ガラス容器 7 投光器 7a 光拡散板 7b 蛍光灯 7c 光拡散板 7e ハロゲンランプ 11 イメージセンサ 12 CCDカメラ 13 画像解析処理装置 14 凹凸模様の凸部 15 凹凸模様の凹部 1 Transparent glass container 7 Floodlight 7a Light diffusing plate 7b Fluorescent lamp 7c Light diffusing plate 7e Halogen lamp 11 Image sensor 12 CCD camera 13 Image analysis processing device 14 Concavo-convex convex part 15 Concavo-convex concave part
Claims (8)
様に存在する欠陥を検査する方法であって、前記凹凸模
様の凸部を、前記凹部からの立ち上がり角度が70度以
下になるように成形しておき、投光器からの拡散光を透
明容器の内側から凹凸模様に向けて透過させて固体撮像
素子カメラで撮像し、その1画面の画像のデジタル処理
において、縦横所定画素数の大判定画素領域を設定し、
その大判定画素領域を移行させながら各大判定画素領域
ごとに凹凸模様による影を収縮する影収縮処理と、その
影収縮処理後の画素データについて、大判定画素領域よ
り少ない縦横所定画素数の小判定画素領域を設定し、そ
の小判定画素領域を移行させながら各小判定画素領域ご
とに欠陥による暗部を検出する欠陥判定処理とを施すこ
とを特徴とする透明容器の欠陥検査方法。1. A large uneven pattern formed on the outer surface of a transparent container.
The present invention is a method of inspecting existing defects, wherein the convex portion of the concave-convex pattern is molded so that the rising angle from the concave portion is 70 degrees or less, and diffused light from the projector is stored inside the transparent container. Image from a solid-state image sensor camera, and digitally process the image of one screen.
In, set a large determination pixel area of a predetermined number of vertical and horizontal pixels,
Each large judgment pixel area while shifting the large judgment pixel area
Shadow contraction processing that contracts the shadow due to the uneven pattern for each
Regarding the pixel data after the shadow contraction processing,
Set a small judgment pixel area with a predetermined number of vertical and horizontal pixels, and
Each small judgment pixel area is moved while shifting the small judgment pixel area of
A defect inspecting method for a transparent container, which further comprises: a defect determination process of detecting a dark portion due to a defect .
センサからの各画素の階調値を画像メモリに記憶する記
憶処理と、 (2)該画像メモリに記憶された1画面の原画像データ
について、縦横所定画素数の大判定画素領域Mごとにそ
の中の最大の階調値を求め、当該大判定画素領域M中の
各画素の階調値をその求めた最大階調値に置換すること
を、大判定画素領域Mを順次移行させながら全画素につ
いて行う影収縮処理と、 (3)その影収縮処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する差分処理と、 (4)その差分処理後の画素データについて、前記大判
定画素領域Mの画素数より少ない縦横所定画素数の小判
定画素領域Nごとにその中の各画素の階調値を平均化階
調値に置換することを、小判定画素領域Nを順次移行さ
せながら全画素について行うスムージング処理と、 (5)そのスムージング処理後の各画素データを2値化
して各画素ごとに欠点の有無を判定する2値化処理と、 (6)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウント
し、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする欠陥
判定処理と、 からなることを特徴とする、請求項1に記載の透明容器
の欠陥検査方法。2. (1) A storage process of storing a gradation value of each pixel from an image sensor of the solid-state image sensor in an image memory, and (2) original image data of one screen stored in the image memory. For each of the large determination pixel regions M having a predetermined number of vertical and horizontal pixels, the maximum gradation value therein is calculated, and the gradation value of each pixel in the large determination pixel region M is replaced with the calculated maximum gradation value. That is, the shadow contraction processing is performed for all pixels while sequentially shifting the large determination pixel area M, and (3) the gradation difference between the image data after the shadow contraction processing and the original image data stored in the image memory is calculated. Difference processing for each pixel, and (4) For the pixel data after the difference processing, each pixel in each small determination pixel area N having a predetermined number of vertical and horizontal pixels smaller than the number of pixels in the large determination pixel area M. Replace the grayscale value of with the averaged grayscale value And a smoothing process that is performed for all pixels while sequentially moving the small judgment pixel region N, and (5) Binarizing each pixel data after the smoothing process to judge the presence or absence of a defect for each pixel. And (6) a defect determination process for counting the number of defective pixels in the binarization process and determining that there is a defect when the number of pixels is a predetermined value or more. 1. The transparent container defect inspection method according to 1.
センサからの各画素の階調値を画像メモリに記憶する記
憶処理と、 (2)該画像メモリに記憶された1画面の原画像データ
について、縦横所定画素数の大判定画素領域Mごとにそ
の中の最大の階調値を求め、当該大判定画素領域M中の
各画素の階調値をその求めた最大階調値に置換すること
を、大判定画素領域Mを順次移行させながら全画素につ
いて行う影収縮処理と、 (3)その影収縮処理後の画像データについて、大判定
画素領域M中で最も小さい階調値を求め、当該大判定画
素領域M中の各画素の階調値をその求めた最小階調値に
置換することを、大判定画素領域Mを順次移行させなが
ら全画素について行う影膨張処理と、 (4)その影膨張処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する第1の差分処理と、 (5)その差分処理後の各画素データを2値化して各画
素ごとに欠点の有無を判定する第1の2値化処理と、 (6)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウント
し、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする第1
の欠陥判定処理と、 (7)前記影収縮処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する第2の差分処理と、 (8)その差分処理後の画素データについて、前記大判
定画素領域Mの画素数より少ない縦横所定画素数の小判
定画素領域Nごとにその中の各画素の階調値を平均化階
調値に置換することを、小判定画素領域Nを順次移行さ
せながら全画素について行うスムージング処理と、 (9)そのスムージング処理後の各画素データを2値化
して各画素ごとに欠点の有無を判定する第2の2値化処
理と、 (10)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウン
トし、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする第
2の欠陥判定処理と、 からなることを特徴とする、請求項1に記載の透明容器
の欠陥検査方法。3. (1) A storage process of storing a gradation value of each pixel from an image sensor of the solid-state imaging device camera in an image memory, and (2) original image data of one screen stored in the image memory. For each of the large determination pixel regions M having a predetermined number of vertical and horizontal pixels, the maximum gradation value therein is calculated, and the gradation value of each pixel in the large determination pixel region M is replaced with the calculated maximum gradation value. That is, the shadow contraction processing is performed for all pixels while sequentially moving the large judgment pixel area M, and (3) the smallest gradation value in the large judgment pixel area M is obtained for the image data after the shadow contraction processing, A shadow expansion process that replaces the gradation value of each pixel in the large determination pixel area M with the obtained minimum gradation value for all pixels while sequentially moving the large determination pixel area M, (4) The image data after the shadow expansion process and the image memo A first difference process for calculating a gradation difference from the original image data stored in each pixel for each pixel, and (5) binarizing each pixel data after the difference process to determine whether there is a defect for each pixel. First binarization processing for determination, and (6) Counting the number of defective pixels in the binarization processing, and determining that there is a defect when the number of pixels is a certain value or more.
Defect determination processing of (7), second difference processing of calculating a gradation difference between the image data after the shadow contraction processing and the original image data stored in the image memory for each pixel, (8) Regarding the pixel data after the difference processing, the gradation value of each pixel therein is replaced with the averaged gradation value for each small judgment pixel area N having a predetermined number of vertical and horizontal pixels smaller than the number of pixels of the large judgment pixel area M. That is, smoothing processing is performed on all pixels while sequentially moving the small determination pixel area N, and (9) second pixel data after the smoothing processing is binarized to determine the presence or absence of a defect for each pixel. A binarization process, and (10) a second defect determination process that counts the number of defective pixels in the binarization process and determines that there is a defect when the number of pixels is a certain value or more. The transparent container according to claim 1, characterized in that Defect inspection method.
中の一定の検査範囲についてのみ実施することを特徴と
する請求項3に記載の透明容器の欠陥検査方法。4. The defect inspection method for a transparent container according to claim 3, wherein the first and second binarization processes are performed only for a certain inspection range in one screen.
と、 (2)該透明容器を透過した光をイメージセンサで受光
する固体撮像素子カメラと、 (3)該イメージセンサからの各画素の階調値を記憶す
る画像メモリと、 (4)該画像メモリに記憶された1画面の原画像データ
について、縦横所定画素数の大判定画素領域Mごとにそ
の中の最大の階調値を求め、当該大判定画素領域M中の
各画素の階調値をその求めた最大階調値に置換すること
を、大判定画素領域Mを順次移行させながら全画素につ
いて行う影収縮処理手段と、 (5)その影収縮処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する差分処理手段と、 (6)その差分処理後の画素データについて、前記大判
定画素領域Mの画素数より少ない縦横所定画素数の小判
定画素領域Nごとにその中の各画素の階調値を平均化階
調値に置換することを、小判定画素領域Nを順次移行さ
せながら全画素について行うスムージング処理手段と、 (7)そのスムージング処理後の各画素データを2値化
して各画素ごとに欠点の有無を判定する2値化処理手段
と、 (8)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウント
し、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする欠陥
判定処理手段と、 を備えてなることを特徴とする透明容器の欠陥検査装
置。5. (1) A light projector for projecting diffused light to a transparent container, (2) a solid-state image sensor camera for receiving light transmitted through the transparent container by an image sensor, and (3) a sensor from the image sensor. An image memory that stores the gradation value of each pixel, and (4) the maximum gradation of the original image data of one screen stored in the image memory for each large determination pixel region M of a predetermined number of vertical and horizontal pixels. A shadow contraction processing unit that obtains a value and replaces the gradation value of each pixel in the large determination pixel area M with the obtained maximum gradation value for all pixels while sequentially shifting the large determination pixel area M. And (5) difference processing means for calculating, for each pixel, a gradation difference between the image data after the shadow contraction process and the original image data stored in the image memory, and (6) the pixel after the difference process. Regarding the data, the pixels of the large determination pixel area M Smoothing is performed for all the pixels by sequentially shifting the small determination pixel region N so as to replace the gradation value of each pixel in each small determination pixel region N with a smaller number of vertical and horizontal predetermined pixels. Processing means, (7) binarization processing means for binarizing each pixel data after the smoothing processing to determine the presence / absence of a defect for each pixel, and (8) a binarization process for identifying a defect. A defect inspection device for a transparent container, comprising: a defect determination processing unit that counts the number of pixels and determines that there is a defect when the number of pixels is a certain value or more.
と、 (2)該透明容器を透過した光をイメージセンサで受光
する固体撮像素子カメラと、 (3)該イメージセンサからの各画素の階調値を記憶す
る画像メモリと、 (4)該画像メモリに記憶された1画面の原画像データ
について、縦横所定画素数の大判定画素領域Mごとにそ
の中の最大の階調値を求め、当該大判定画素領域M中の
各画素の階調値をその求めた最大階調値に置換すること
を、大判定画素領域Mを順次移行させながら全画素につ
いて行う影収縮処理手段と、 (5)その影収縮処理後の画像データについて、大判定
画素領域M中で最も小さい階調値を求め、当該大判定画
素領域M中の各画素の階調値をその求めた最小階調値に
置換することを、大判定画素領域Mを順次移行させなが
ら全画素について行う影膨張処理手段と、 (6)その影膨張処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する第1の差分処理手段と、 (7)その差分処理後の各画素データを2値化して各画
素ごとに欠点の有無を判定する第1の2値化処理手段
と、 (8)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウント
し、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする第1
の欠陥判定処理手段と、 (9)前記影収縮処理後の画像データと前記画像メモリ
に記憶された原画像データとの階調差を各画素ごとに算
出する第2の差分処理手段と、 (10)その差分処理後の画素データについて、前記大
判定画素領域Mの画素数より少ない縦横所定画素数の小
判定画素領域Nごとにその中の各画素の階調値を平均化
階調値に置換することを、小判定画素領域Nを順次移行
させながら全画素について行うスムージング処理手段
と、 (11)そのスムージング処理後の各画素データを2値
化して各画素ごとに欠点の有無を判定する第2の2値化
処理手段と、 (12)その2値化処理で欠点とされた画素数をカウン
トし、その画素数が一定値以上のとき欠陥有りとする第
2の欠陥判定処理手段と、 (13)前記第1及び第2の欠陥判定処理手段の一方で
も欠陥有りと判定したとき製品を排除するための信号を
出力する排除信号出力手段と、 を備えてなることを特徴とする透明容器の欠陥検査装
置。6. (1) A projector for projecting diffused light to a transparent container, (2) a solid-state image sensor camera for receiving light transmitted through the transparent container by an image sensor, and (3) a sensor from the image sensor. An image memory that stores the gradation value of each pixel, and (4) the maximum gradation of the original image data of one screen stored in the image memory for each large determination pixel region M of a predetermined number of vertical and horizontal pixels. A shadow contraction processing unit that obtains a value and replaces the gradation value of each pixel in the large determination pixel area M with the obtained maximum gradation value for all pixels while sequentially shifting the large determination pixel area M. (5) For the image data after the shadow contraction processing, the smallest gradation value in the large determination pixel area M is calculated, and the gradation value of each pixel in the large determination pixel area M is calculated to the lowest rank. Substituting tonal values sequentially shifts the large determination pixel area M And (6) a first difference for calculating, for each pixel, a gradation difference between the image data after the shadow expansion processing and the original image data stored in the image memory. Processing means; (7) first binarization processing means for binarizing each pixel data after the difference processing to judge the presence or absence of a defect for each pixel; and (8) a defect by the binarization processing. The number of the determined pixels is counted, and if the number of pixels is a certain value or more, it is determined that there is a defect.
(9) second difference processing means for calculating, for each pixel, a gradation difference between the image data after the shadow contraction processing and the original image data stored in the image memory; 10) Regarding the pixel data after the difference processing, the gradation value of each pixel in each small judgment pixel area N having a predetermined number of vertical and horizontal pixels smaller than the number of pixels in the large judgment pixel area M is set as an averaged gradation value. Smoothing processing means for performing replacement on all pixels while sequentially moving the small determination pixel area N, and (11) binarizing each pixel data after the smoothing processing to determine the presence or absence of a defect for each pixel. Second binarization processing means, and (12) second defect determination processing means that counts the number of defective pixels in the binarization processing and determines that there is a defect when the number of pixels is a certain value or more. (13) The first and second Defect determination process while even with defect and determined to defect inspection apparatus of a transparent container, characterized by comprising and an elimination signal output means for outputting a signal for eliminating product when the means.
ゲンランプからの光を拡散する光拡散板と、該拡散板の
周囲に配置された蛍光灯と、該蛍光灯からの光を拡散す
る光拡散板とからなる、請求項5又は6に記載の透明容
器の欠陥検査装置。7. The light projector comprises a halogen lamp, a light diffusing plate for diffusing the light from the halogen lamp, a fluorescent lamp arranged around the diffusing plate, and a light for diffusing the light from the fluorescent lamp. The defect inspection device for a transparent container according to claim 5, comprising a diffusion plate.
置された透明容器からの透過光を該固体撮像素子カメラ
へ指向させる反射鏡とを鏡筒内に配置したことを特徴と
する請求項5又は6に記載の透明容器の欠陥検査装置。8. The solid-state imaging device camera and a reflecting mirror for directing transmitted light from a transparent container installed at an inspection position to the solid-state imaging device camera are arranged in a lens barrel. 5. The transparent container defect inspection apparatus according to 5 or 6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146755A JPH0816653B2 (en) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | Defect inspection method and device for transparent container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146755A JPH0816653B2 (en) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | Defect inspection method and device for transparent container |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06331566A JPH06331566A (en) | 1994-12-02 |
| JPH0816653B2 true JPH0816653B2 (en) | 1996-02-21 |
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ID=15414847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5146755A Expired - Fee Related JPH0816653B2 (en) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | Defect inspection method and device for transparent container |
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1993
- 1993-05-27 JP JP5146755A patent/JPH0816653B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH06331566A (en) | 1994-12-02 |
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