JPH0821566B2 - 半導体ウエ−ハの洗浄方法 - Google Patents
半導体ウエ−ハの洗浄方法Info
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- JPH0821566B2 JPH0821566B2 JP61170489A JP17048986A JPH0821566B2 JP H0821566 B2 JPH0821566 B2 JP H0821566B2 JP 61170489 A JP61170489 A JP 61170489A JP 17048986 A JP17048986 A JP 17048986A JP H0821566 B2 JPH0821566 B2 JP H0821566B2
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- Cleaning In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置の製造工程における半導体ウェー
ハの洗浄方法に関するものである。
ハの洗浄方法に関するものである。
従来の技術 半導体装置の製造工程において、半導体ウェーハの酸
化或いは拡散処理工程の前処理として、上記半導体ウェ
ーハの表面を純水等で洗浄するのが一般的である。この
半導体ウェーハの洗浄により上記酸化或いは拡散工程で
半導体ウェーハ表面に形成される膜厚の均一化及び膜質
の向上を図っている。
化或いは拡散処理工程の前処理として、上記半導体ウェ
ーハの表面を純水等で洗浄するのが一般的である。この
半導体ウェーハの洗浄により上記酸化或いは拡散工程で
半導体ウェーハ表面に形成される膜厚の均一化及び膜質
の向上を図っている。
上記半導体ウェーハ洗浄の従来方法を第２図を参照し
ながら説明する。同図において、（１）は半導体ウェー
ハ〔以下単にウェーハと称す〕、（２）は複数のウェー
ハ（１）（１）…を縦方向に定ピッチで整列保持する、
例えばテフロン〔登録商標〕製の枠状治具〔以下キャリ
アと称す〕、（３）は上記キャリア（２）を所定の個数
収納した箱状の搬送ボックスで、半導体装置の製造にお
ける各工程間でのウェーハ搬送に使用される。（４）は
ウェーハ洗浄処理部で、図示しないが前記ウェーハ
（１）の表面を洗浄する純水等の洗浄用薬液が収容され
た洗浄槽が配設される。
ながら説明する。同図において、（１）は半導体ウェー
ハ〔以下単にウェーハと称す〕、（２）は複数のウェー
ハ（１）（１）…を縦方向に定ピッチで整列保持する、
例えばテフロン〔登録商標〕製の枠状治具〔以下キャリ
アと称す〕、（３）は上記キャリア（２）を所定の個数
収納した箱状の搬送ボックスで、半導体装置の製造にお
ける各工程間でのウェーハ搬送に使用される。（４）は
ウェーハ洗浄処理部で、図示しないが前記ウェーハ
（１）の表面を洗浄する純水等の洗浄用薬液が収容され
た洗浄槽が配設される。
このウェーハ洗浄の従来方法では、第２図に示すよう
に前工程から搬送されてきた搬送ボックス（３）を搬入
ポジションP1にて配置し、上記搬送ボックス（３）から
ウェーハ（１）（１）…を整列保持したキャリア（２）
を取出して供給ポジションP2に配置する。この供給ポジ
ションP2に配置されたキャリア（２）を、適宜な搬送機
構〔図示せず〕によりウェーハ洗浄処理部（４）の洗浄
槽に移送する。そしてこの洗浄槽内の純水中に上記キャ
リア（２）を浸漬し、キャリア（２）を純水中で揺動さ
せる等してウェーハ（１）（１）…をキャリア（２）ご
と洗浄処理する。このウェーハ洗浄後、洗浄済みのウェ
ーハ（１）（１）…が整列保持されたキャリア（２）
を、前記搬送機構により洗浄槽から取出して排出ポジシ
ョンP3に配置する。そしてこの排出ポジションP3に配置
されたキャリア（２）を、搬入ポジションP1から搬出ポ
ジションP4へ転送された搬送ボックス（３）内に収納し
て乾燥工程等の次工程に移送する。
に前工程から搬送されてきた搬送ボックス（３）を搬入
ポジションP1にて配置し、上記搬送ボックス（３）から
ウェーハ（１）（１）…を整列保持したキャリア（２）
を取出して供給ポジションP2に配置する。この供給ポジ
ションP2に配置されたキャリア（２）を、適宜な搬送機
構〔図示せず〕によりウェーハ洗浄処理部（４）の洗浄
槽に移送する。そしてこの洗浄槽内の純水中に上記キャ
リア（２）を浸漬し、キャリア（２）を純水中で揺動さ
せる等してウェーハ（１）（１）…をキャリア（２）ご
と洗浄処理する。このウェーハ洗浄後、洗浄済みのウェ
ーハ（１）（１）…が整列保持されたキャリア（２）
を、前記搬送機構により洗浄槽から取出して排出ポジシ
ョンP3に配置する。そしてこの排出ポジションP3に配置
されたキャリア（２）を、搬入ポジションP1から搬出ポ
ジションP4へ転送された搬送ボックス（３）内に収納し
て乾燥工程等の次工程に移送する。
発明が解決しようとする問題点 ところで、上記ウェーハ洗浄の従来方法では、複数の
ウェーハ（１）（１）…をキャリア（２）に整列保持し
た状態で、該キャリア（２）と共に洗浄している。従っ
て上記ウェーハ（１）（１）…とキャリア（２）との接
触部分近傍で、ウェーハ（１）（１）…に未洗浄部分が
残存して該ウェーハ（１）（１）……全体に渡って均一
に洗浄するのが困難であった。更に上記キャリア（２）
の汚れも無視することができず、このキャリア（２）の
汚れでウェーハ（１）（１）…が汚染される虞もあっ
た。
ウェーハ（１）（１）…をキャリア（２）に整列保持し
た状態で、該キャリア（２）と共に洗浄している。従っ
て上記ウェーハ（１）（１）…とキャリア（２）との接
触部分近傍で、ウェーハ（１）（１）…に未洗浄部分が
残存して該ウェーハ（１）（１）……全体に渡って均一
に洗浄するのが困難であった。更に上記キャリア（２）
の汚れも無視することができず、このキャリア（２）の
汚れでウェーハ（１）（１）…が汚染される虞もあっ
た。
また、搬送ボックス（３）についても、その内部を定
期的に清掃するのみであるため、前記搬入ポジションP1
から搬出ポジションP4に単に転送されただけの搬送ボッ
クス（３）内には、ゴミ等の異物が存在する確率が高
く、上記搬送ボックス（３）内に収納された洗浄済みの
ウェーハ（１）（１）…が汚染されることもあった。
期的に清掃するのみであるため、前記搬入ポジションP1
から搬出ポジションP4に単に転送されただけの搬送ボッ
クス（３）内には、ゴミ等の異物が存在する確率が高
く、上記搬送ボックス（３）内に収納された洗浄済みの
ウェーハ（１）（１）…が汚染されることもあった。
問題点を解決するための手段 本発明は前記問題点に鑑みて提案されたもので、この
問題点を解決するための技術的手段は、複数の半導体ウ
ェーハを治具に定ピッチで整列保持して洗浄工程に搬送
し、前記洗浄工程で半導体ウェーハを治具から取り出
し、半導体ウェーハと並行して前記治具も洗浄処理し、
洗浄処理後の前記治具に前記半導体ウェーハを収納する
半導体ウェーハの洗浄方法である。
問題点を解決するための技術的手段は、複数の半導体ウ
ェーハを治具に定ピッチで整列保持して洗浄工程に搬送
し、前記洗浄工程で半導体ウェーハを治具から取り出
し、半導体ウェーハと並行して前記治具も洗浄処理し、
洗浄処理後の前記治具に前記半導体ウェーハを収納する
半導体ウェーハの洗浄方法である。
作用 本発明方法によれば、治具内に整列保持された各ウェ
ーハを該治具から分離し、その各ウェーハと治具とを夫
々単独で別々に洗浄処理することにより上記両者を隅々
まで均一に洗浄する。そして洗浄済みのウェーハを、こ
のウェーハとは別に洗浄された治具に収納することによ
り上記ウェーハが汚染されることは皆無に等しくなる。
ーハを該治具から分離し、その各ウェーハと治具とを夫
々単独で別々に洗浄処理することにより上記両者を隅々
まで均一に洗浄する。そして洗浄済みのウェーハを、こ
のウェーハとは別に洗浄された治具に収納することによ
り上記ウェーハが汚染されることは皆無に等しくなる。
実施例 本発明に係る半導体ウェーハの洗浄方法の一実施例を
第１図を参照しながら説明する。第２図と一部分、又は
相当部分には同一参照符号を付してその説明は省略す
る。尚、第１図における（５）（６）はキャリア及び搬
送ボックス洗浄処理部で、図示しないが両者はキャリア
（２）及び搬送ボックス（３）を洗浄する純水等の洗浄
用薬液が収容された洗浄槽が配設される。
第１図を参照しながら説明する。第２図と一部分、又は
相当部分には同一参照符号を付してその説明は省略す
る。尚、第１図における（５）（６）はキャリア及び搬
送ボックス洗浄処理部で、図示しないが両者はキャリア
（２）及び搬送ボックス（３）を洗浄する純水等の洗浄
用薬液が収容された洗浄槽が配設される。
本発明方法では、第１図に示すように前工程から搬送
されてきた搬送ボックス（３）を搬入ポジションP1にて
配置し、上記搬送ボックス（３）からウェーハ（１）
（１）…を整列保持したキャリア（２）を取出して供給
ポジションP2に配置する。更にこの供給ポジションP2に
配置されたキャリア（２）をウェーハ取出しポジション
P2′に移送し、このポジションP2′にてキャリア（２）
から各ウェーハ（１）（１）…をウェーハ搬入機構〔図
示せず〕により取出してウェーハ洗浄処理部（４）の洗
浄槽内に移し替える。この洗浄槽内では、移し替えられ
たウェーハ（１）（１）…を純水中で整列保持するウェ
ーハ収納部〔図示せず〕を設ける等して、上記ウェーハ
（１）（１）…のみを洗浄処理する。
されてきた搬送ボックス（３）を搬入ポジションP1にて
配置し、上記搬送ボックス（３）からウェーハ（１）
（１）…を整列保持したキャリア（２）を取出して供給
ポジションP2に配置する。更にこの供給ポジションP2に
配置されたキャリア（２）をウェーハ取出しポジション
P2′に移送し、このポジションP2′にてキャリア（２）
から各ウェーハ（１）（１）…をウェーハ搬入機構〔図
示せず〕により取出してウェーハ洗浄処理部（４）の洗
浄槽内に移し替える。この洗浄槽内では、移し替えられ
たウェーハ（１）（１）…を純水中で整列保持するウェ
ーハ収納部〔図示せず〕を設ける等して、上記ウェーハ
（１）（１）…のみを洗浄処理する。
一方、前記ウェーハ取出しポジションP2′にてウェー
ハ（１）（１）…が取出された空のキャリア（２′）
を、キャリア洗浄処理部（５）の洗浄槽に移送し、この
キャリア洗浄処理部（５）にて上述したウェーハ洗浄と
並行してキャリア（２′）のみを洗浄する。上記キャリ
ア洗浄処理部（５）にて洗浄されて取出された洗浄済み
のキャリア（２′）は移送されてウェーハ収納ポジショ
ンP3′に配置される。このウェーハ収納ポジションP3′
では、ウェーハ洗浄処理部（４）にて洗浄されたウェー
ハ（１）（１）…をウェーハ搬出機構〔図示せず〕によ
り取出して上述した洗浄済みのキャリア（２′）内に整
列収納する。
ハ（１）（１）…が取出された空のキャリア（２′）
を、キャリア洗浄処理部（５）の洗浄槽に移送し、この
キャリア洗浄処理部（５）にて上述したウェーハ洗浄と
並行してキャリア（２′）のみを洗浄する。上記キャリ
ア洗浄処理部（５）にて洗浄されて取出された洗浄済み
のキャリア（２′）は移送されてウェーハ収納ポジショ
ンP3′に配置される。このウェーハ収納ポジションP3′
では、ウェーハ洗浄処理部（４）にて洗浄されたウェー
ハ（１）（１）…をウェーハ搬出機構〔図示せず〕によ
り取出して上述した洗浄済みのキャリア（２′）内に整
列収納する。
また、搬入ポジションP1に配置されていた搬送ボック
ス（３）を搬送ボックス洗浄処理部（６）の洗浄槽に移
送し、前述したウェーハ及びキャリア洗浄と並行して搬
送ボックス（３）を洗浄する。この搬送ボックス洗浄処
理部（６）から取出された洗浄済みの搬送ボックス
（３）は搬出ポジションP4に配置され、この搬出ポジシ
ョンP4にて上述した洗浄済みのウェーハ（１）（１）…
が整列保持されたキャリア（２）を、上述搬送ボックス
（３）に格納して次工程へ搬出する。
ス（３）を搬送ボックス洗浄処理部（６）の洗浄槽に移
送し、前述したウェーハ及びキャリア洗浄と並行して搬
送ボックス（３）を洗浄する。この搬送ボックス洗浄処
理部（６）から取出された洗浄済みの搬送ボックス
（３）は搬出ポジションP4に配置され、この搬出ポジシ
ョンP4にて上述した洗浄済みのウェーハ（１）（１）…
が整列保持されたキャリア（２）を、上述搬送ボックス
（３）に格納して次工程へ搬出する。
発明の効果 本発明方法によれば、ウェーハと治具とを単独で別々
に洗浄処理することにより上記両者を隅々まで均一に洗
浄することが実現可能となり、従来のように洗浄済みウ
ェーハが汚れたキャリアで再汚染されることは皆無とな
って、歩留まりが大幅に向上すると共に、信頼性の高い
製品を提供できる。
に洗浄処理することにより上記両者を隅々まで均一に洗
浄することが実現可能となり、従来のように洗浄済みウ
ェーハが汚れたキャリアで再汚染されることは皆無とな
って、歩留まりが大幅に向上すると共に、信頼性の高い
製品を提供できる。
しかももとの治具を洗浄してそれに洗浄済の半導体ウ
ェーハを収納するので余分な治具も必要としない。
ェーハを収納するので余分な治具も必要としない。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る半導体ウェーハの洗浄方法の一実
施例を説明するための概略構成図、 第２図は半導体ウェーハ洗浄の従来方法を説明するため
の概略構成図である。 （１）……半導体ウェーハ〔ウェーハ〕、 （２）（２′）……治具〔キャリア〕。
施例を説明するための概略構成図、 第２図は半導体ウェーハ洗浄の従来方法を説明するため
の概略構成図である。 （１）……半導体ウェーハ〔ウェーハ〕、 （２）（２′）……治具〔キャリア〕。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の半導体ウェーハを治具に定ピッチで
整列保持して洗浄工程に搬送し、前記洗浄工程で半導体
ウェーハを治具から取り出し、半導体ウェーハと並行し
て前記治具も洗浄処理し、洗浄処理後の前記治具に前記
半導体ウェーハを収納することを特徴とする半導体ウェ
ーハの洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170489A JPH0821566B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 半導体ウエ−ハの洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61170489A JPH0821566B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 半導体ウエ−ハの洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6327025A JPS6327025A (ja) | 1988-02-04 |
| JPH0821566B2 true JPH0821566B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=15905905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61170489A Expired - Fee Related JPH0821566B2 (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 | 半導体ウエ−ハの洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821566B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07111963B2 (ja) * | 1988-09-12 | 1995-11-29 | 株式会社スガイ | 基板の洗浄乾燥装置 |
| JPH05217975A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-08-27 | Nec Corp | 半導体ウェット処理装置 |
| JP2598364B2 (ja) * | 1993-02-26 | 1997-04-09 | 株式会社スガイ | 基板洗浄システム |
| JPH0686336U (ja) * | 1993-05-21 | 1994-12-13 | 住友精密工業株式会社 | キャリア洗浄装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56161987A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Bottle washer |
| JPS6059747A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
| JPS6143430A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | カセツト洗浄装置 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61170489A patent/JPH0821566B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6327025A (ja) | 1988-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |