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JPH0828564B2 - Coating device - Google Patents
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JPH0828564B2 - Coating device - Google Patents

Coating device

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Publication number
JPH0828564B2
JPH0828564B2 JP2082514A JP8251490A JPH0828564B2 JP H0828564 B2 JPH0828564 B2 JP H0828564B2 JP 2082514 A JP2082514 A JP 2082514A JP 8251490 A JP8251490 A JP 8251490A JP H0828564 B2 JPH0828564 B2 JP H0828564B2
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coating
head
angle
adhesive
rotation
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常夫 金澤
広照 秋山
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Sanyo Denki Co Ltd
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Sanyo Denki Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、回動可能な塗布ヘッド先端に設けられた複
数本の塗布ノズルより接着剤を吐出しテーブルに載置さ
れたプリント基板の所望の位置に所望の回転角度だけ回
動した前記塗布ヘッドをXY移動駆動手段により相対的に
XY移動させて前記接着剤を塗布する塗布装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a printed circuit board mounted on a table by discharging adhesive from a plurality of coating nozzles provided at the tip of a rotatable coating head. The coating head rotated to a desired position by a desired rotation angle is relatively moved by XY movement drive means.
The present invention relates to a coating device that moves in XY to apply the adhesive.

(ロ)従来の技術 この種塗布ヘッドに塗布ノズルが複数本設けられてい
る塗布装置の従来技術が、特公昭61-56638号公報に開示
されている。
(B) Conventional Technology A conventional technology of a coating apparatus in which a plurality of coating nozzles are provided in this type coating head is disclosed in Japanese Patent Publication No. 61-56638.

しかし、この従来技術では、塗布ヘッドが水平面内で
所定角度回動して接着剤の塗布を行う場合、加工の誤差
や取り付けの誤差等により塗布ヘッドの回転の中心とな
るべき塗布の基準点(塗布ノズルが2本の場合には塗布
ノズルのセンター間の中点)にはズレが生じる。また主
に取り付け角度の誤差(角度位置の規制がされる場合に
はその規制部材の加工の誤差)により塗布ノズルが角度
位置決めされるべき角度位置に取り付けらないため、塗
布の基準点と回転中心を結ぶ直線が塗布角度を決める塗
布ヘッド上の基準線とズレ角を生じる。
However, in this conventional technique, when the coating head is rotated by a predetermined angle in the horizontal plane to apply the adhesive, the reference point of the coating (the reference point of the coating which should be the center of rotation of the coating head due to a processing error, an installation error, etc.) When there are two coating nozzles, a deviation occurs at the center point between the centers of the coating nozzles. In addition, because the coating nozzle is not mounted at the angular position where the angular positioning should be performed due to the error in the mounting angle (the processing error of the regulating member when the angular position is regulated), the coating reference point and the rotation center The straight line connecting the lines forms a deviation angle from the reference line on the coating head that determines the coating angle.

これらのズレにより正確な位置に塗布ヘッドを位置さ
せることができず、また、複数ノズルの場合に角度が合
わないと各塗布点の位置がずれてしまうという欠点があ
った。
Due to these deviations, the coating head cannot be positioned at a precise position, and in the case of a plurality of nozzles, the positions of the coating points are displaced if the angles do not match.

(ハ)発明が解決しようとする課題 そこで本発明は、塗布ヘッドが回動しても回動の影響
をなくしてプリント基板の所望の位置に接着剤を塗布で
きるようにすることを目的とする。
(C) Problem to be Solved by the Invention Accordingly, an object of the present invention is to enable the adhesive to be applied to a desired position on a printed circuit board without being affected by the rotation even when the coating head rotates. .

(ニ)課題を解決するための手段 このため本発明は、回動可能な塗布ヘッド先端に設け
られた複数本の塗布ノズルより接着剤を吐出しテーブル
に載置されたプリント基板の所望の位置に所望の回転角
度だけヘッド回動手段により回動した前記塗布ヘッドを
XY移動駆動手段により相対的にXY移動させて前記接着剤
を塗布する塗布装置に於いて、塗布位置を決める塗布ヘ
ッド上の基準点と塗布ヘッドの回転中心とのズレ距離及
び該基準点と該回転中心を結ぶ直線が塗布角度を決める
塗布ヘッド上の基準線となすズレ角度を記憶する第1の
記憶手段と、接着剤を本来塗布すべきXY座標位置及び塗
布角度データを記憶する第2の記憶手段と、該第1,第2
の記憶手段に記憶された各情報に基づきプリント基板の
本来の塗布位置に本来の塗布角度で接着剤を塗布できる
よう前記ヘッド回動手段及び前記XY移動駆動手段を制御
する制御手段とを設けたものである。
(D) Means for Solving the Problem Therefore, according to the present invention, the adhesive is discharged from a plurality of coating nozzles provided at the tip of the rotatable coating head, and the desired position of the printed circuit board placed on the table is discharged. The coating head rotated by the head rotation means by a desired rotation angle.
In a coating device for applying the adhesive by relatively moving in XY by an XY movement driving means, a deviation distance between a reference point on a coating head that determines a coating position and a rotation center of the coating head, and the reference point and the reference point A first storage means for storing a deviation angle formed by a straight line connecting the rotation centers and a reference line on the application head for determining the application angle, and a second storage means for storing the XY coordinate position and the application angle data where the adhesive should be originally applied. Storage means and the first and second
And a control means for controlling the head rotation means and the XY movement drive means so that the adhesive can be applied at the original application angle to the original application position of the printed circuit board based on each information stored in the storage means. It is a thing.

(ホ)作用 制御手段は、第1の記憶手段に記憶されたズレ距離及
びズレ角度と第2の記憶手段に記憶された接着剤を本来
塗布すべきXY座標位置及び塗布角度データに基づき、プ
リント基板の本来の塗布位置に本来の塗布角度で接着剤
を塗布できるようヘッド回動手段及びXY移動駆動手段を
制御する。
(E) Action The control means prints based on the displacement distance and displacement angle stored in the first storage means and the XY coordinate position and application angle data which should originally apply the adhesive stored in the second storage means. The head rotation means and the XY movement drive means are controlled so that the adhesive can be applied to the original application position of the substrate at the original application angle.

(ヘ)実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。(F) Embodiment One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図及び第2図に於いて、(1)はプリント基板
(2)が載置されるXYテーブルで、X軸モータ駆動回路
(3)により回動されるX軸モータ(4)によりX方向
移動し、Y軸モータ駆動回路(5)により回動されるY
軸モータ(6)によりY方向移動する。(7)は前記XY
テーブル(1)上に載置されたプリント基板(2)に接
着剤(8)を塗布する塗布ヘッド(9)を有するディス
ペンサーユニットである。
In FIGS. 1 and 2, (1) is an XY table on which a printed circuit board (2) is mounted, and an X-axis motor (4) rotated by an X-axis motor drive circuit (3) moves the X-axis. Y that moves in the direction and is rotated by the Y-axis motor drive circuit (5)
The axis motor (6) moves in the Y direction. (7) is the XY
A dispenser unit having a coating head (9) for coating an adhesive (8) on a printed circuit board (2) placed on a table (1).

(10)はプリント基板(2)を搬送し供給する供給コ
ンベアであり、(11)は該基板(2)を搬送し排出する
排出コンベアである。(12)はプリント基板(2)の乗
せ換えユニットで、供給コンベア(10)上の基板(2)
をXYテーブル(1)上に乗せ換えると共に、XYテーブル
(1)上の基板(2)を排出コンベア(11)上に乗せ換
える。
Reference numeral (10) is a supply conveyor that conveys and supplies the printed circuit board (2), and (11) is a discharge conveyor that conveys and discharges the printed circuit board (2). (12) is a transfer unit for the printed circuit board (2), which is on the supply conveyor (10).
Is placed on the XY table (1) and the substrate (2) on the XY table (1) is placed on the discharge conveyor (11).

該プリント基板(2)上には下流にある図示しない部
品装着装置により、図示しない抵抗、コンデンサ等の角
型チップ部品が、塗布された接着剤(8)の位置に合わ
せて装着されることになる。
On the printed circuit board (2), a rectangular chip component (not shown) such as a resistor or a capacitor is mounted on the printed circuit board (2) in accordance with the position of the applied adhesive (8) by a component mounting device (not shown). Become.

以下第3図に基づきディスペンサーユニット(7)に
ついて詳述する。
Hereinafter, the dispenser unit (7) will be described in detail with reference to FIG.

前記塗布ヘッド(9)の上部には接着剤(8)が充填
されたシリンジ(14)が設けられており、該ヘッド
(9)の下部に設けられ該シリンジ(14)と連通する2
本の塗布ノズル(15)(15)より該接着剤(8)は吐出
される。該シリンジ(14)には接着剤(8)をノズル
(15)(15)より吐出されるため圧縮空気を送り込むエ
アホース(16)が、取付けられている。
A syringe (14) filled with an adhesive (8) is provided above the application head (9) and is provided below the head (9) and communicates with the syringe (14).
The adhesive (8) is discharged from the application nozzles (15) (15) of the book. The syringe (14) is provided with an air hose (16) for sending compressed air for discharging the adhesive (8) from the nozzles (15) (15).

(17)は支軸(18)を介して支持部材(19)に回動自
在に軸支されている上下動レバーで、一端のローラ(2
0)は前記塗布ヘッド(9)上部に設けられた一対の係
止部(21)(21)間に嵌合され、他端のローラ(22)は
バネ(23)により駆動カム(24)に圧接するように付勢
されている。前記カム(24)は、カム駆動回路(25)に
より回動される上下動モータ(26)により回動される。
Reference numeral (17) is a vertical movement lever pivotally supported by a support member (19) via a support shaft (18), and has a roller (2
0) is fitted between a pair of locking portions (21) (21) provided on the coating head (9), and the roller (22) at the other end is attached to the drive cam (24) by a spring (23). It is urged to press. The cam (24) is rotated by a vertical movement motor (26) which is rotated by a cam drive circuit (25).

また塗布ヘッド(9)はギア(27)に嵌着され、回転
ギアモータ駆動回路(28)により駆動される回転ギアモ
ータ(29)により回動されるギア(30)と噛合されてい
る。回転ギアモータ(29)及びギア(30)はプリント基
板(2)に対して上下動せず固定されており、ギア(2
7)はギア(30)に対して上下動しながら噛合し回動す
ることになる。
The coating head (9) is fitted in the gear (27) and meshed with the gear (30) rotated by the rotary gear motor (29) driven by the rotary gear motor drive circuit (28). The rotary gear motor (29) and the gear (30) are fixed to the printed circuit board (2) without moving up and down.
7) meshes with the gear (30) while moving up and down and rotates.

第4図において、(32)はプリント基板(2)上の接
着剤(8)を塗布すべきXY座標位置及び塗布ヘッド
(9)の回転ギアモータ(29)の回動による水平面での
上方から見た回転角度であるθ回転角度位置データを塗
布順番毎に格納する塗布位置NCデータを記憶するRAMで
あり、(33)は塗布動作に関するプログラムが収納され
ているROMである。
In FIG. 4, (32) is an XY coordinate position on the printed circuit board (2) to which the adhesive (8) is to be applied, and is seen from above in a horizontal plane by the rotation of the rotary gear motor (29) of the coating head (9). Is a RAM for storing the coating position NC data for storing the θ rotation angle position data, which is the rotation angle, for each coating order, and (33) is the ROM storing the program regarding the coating operation.

該θ回転角度位置の0(ゼロ)度は、塗布ヘッド
(9)の2本のノズル(15)(15)のセンター(一方の
センターをN1、他方のセンターをN2とする。)間を結ぶ
直線がXYテーブル(1)のY軸に平行となる2つの回転
角度位置のどちらか一方の回転角度位置としている。す
なわち、X軸にはN1,N2を結ぶ直線に直角な直線が平行
となる。このθ回転角度位置データは、部品装着装置に
より装着されるチップ部品のθ方向の回転角度位置のデ
ータと一致することになる。
The 0 degree of the θ rotation angle position is between the centers (one center is N 1 and the other center is N 2 ) of the two nozzles (15) and (15) of the coating head (9). One of the two rotation angle positions where the straight line connecting the two is parallel to the Y axis of the XY table (1). That is, a straight line perpendicular to the straight line connecting N 1 and N 2 is parallel to the X axis. This θ rotation angle position data coincides with the rotation angle position data in the θ direction of the chip component mounted by the component mounting device.

塗布ヘッド(9)に設けられた2本の塗布ノズル(1
5)(15)のノズルセンターN1,N2間の中点(以下塗布ノ
ズル間中点と記す。)の位置が、前述の塗布すべきXY座
標位置に位置されるもので、この点が接着剤(8)の塗
布位置を決める塗布の基準点となる。塗布ノズル(15)
(15)は、塗布ノズル間中点と塗布ヘッドの回動の中心
である塗布ヘッド回転センターをなるべく一致させるよ
う設けられるのであるが、まったく一致させることはで
きず、例えば上方から塗布ヘッド(9)を見た場合の図
である第5図に示されるようにズレが生じる。
Two coating nozzles (1) provided on the coating head (9)
5) The position of the midpoint between the nozzle centers N 1 and N 2 of (15) (hereinafter referred to as the midpoint between the coating nozzles) is located at the XY coordinate position to be coated as described above. It serves as a reference point for application, which determines the application position of the adhesive (8). Application nozzle (15)
(15) is provided so that the midpoint between the coating nozzles and the coating head rotation center, which is the center of rotation of the coating head, are aligned as much as possible, but they cannot be aligned at all. For example, the coating head (9 ), A deviation occurs as shown in FIG.

そこでRAM(32)にはさらに、塗布ノズル間中点OM
塗布ヘッド回転センターORの間のズレである距離l及び
ORよりOMを通る半直線を半直線OROMとし、ORより各ノズ
ル(15)のセンター間を結ぶ直線に直角に引いた半直線
を半直線をORXとするときの半直線ORXより反時計方向に
半直線OROMまでの角度である第5図に表わされるような
角度αが、記憶されている。
Therefore, the RAM (32) is further provided with a distance l and a distance which is a deviation between the midpoint O M between the coating nozzles and the coating head rotation center O R.
O R a half line passing from O M a half-line O R O M, a half-straight line drawn at a right angle to the straight line from O R connecting the center of each nozzle (15) when the half line and O R X An angle α as shown in FIG. 5 which is an angle from the half line O R X to the half line O R O M in the counterclockwise direction is stored.

半直線ORXは接着剤(8)の塗布角度を決める塗布ヘ
ッド上の基準線であり、第5図の状態では半直線ORXはX
Yテーブル(1)のX軸に平行であり、塗布ヘッド
(9)は0(ゼロ)度のθ回転角度位置にある。この角
度αは、塗布の基準点であるOMが回転の中心であるOR
り半直線ORXからみてどの方向にあるかを示すことにな
る。
Half line O R X is the reference line on the coating head which determines the application angle of the adhesive (8), half line O R X in the state of FIG. 5 is X
It is parallel to the X-axis of the Y-table (1) and the application head (9) is at the 0 rotation angle position of 0 (zero) degree. The angle α will indicate whether the reference point of the coating O M are in which direction viewed half-line O R X than O R is the center of rotation.

(34)はCPUであり、RAM(32)及びROM(34)に記憶
されているデータ,プログラムに基づき、インターフェ
ース(35)を介して各駆動回路(3)(5)(25)(2
8)を制御することにより塗布動作の制御を行なう。
Reference numeral (34) is a CPU, which is based on data and programs stored in the RAM (32) and ROM (34), and is connected to each drive circuit (3) (5) (25) (2) via the interface (35).
The coating operation is controlled by controlling 8).

RAM(32)に格納されているn番目の塗布位置座標が
(Xn,Yn)であり、θ回転角度位置がθnであり、該デ
ータに基づき回転センターORの位置が(Xn,Yn)にある
ようにXYテーブル(1)を移動しθn度の角度位置に回
転ギアモータ(29)を回動させ塗布ヘッド(9)を位置
させると、OMの位置はX=Xn+lcos(θn+α),Y=Yn
+lsin(θn+α)で表わされるため、CPU(34)は上
述の計算の後X方向にlcos(θn+α)そしてY方向に
lsin(θn+α)補正した距離XYテーブル(1)を移動
させ、ORを第6図のようにX=Xn-lcos(θn+α),Y
=Yn-lsin(θn+α)に停止させOMを(Xn,Yn)に位置
させる。
RAM n-th application position coordinates stored in (32) is (Xn, Yn) is a θ rotation angle position .theta.n, position of the rotation center O R on the basis of the data (Xn, Yn) in When the XY table (1) is moved and the rotary gear motor (29) is rotated to an angle position of θn degrees to position the coating head (9), the position of O M is X = Xn + lcos (θn + α), Y = Yn
Since it is expressed as + lsin (θn + α), the CPU (34) calculates lcos (θn + α) in the X direction and Y direction in the Y direction after the above calculation.
LSin (.theta.n + alpha) to move the corrected distance XY table (1), the O R as FIG. 6 X = Xn-lcos (θn + α), Y
= Yn-lsin (θn + α) and stop O M at (Xn, Yn).

塗布ヘッド(9)の回動は、図示しない回転原点検出
手段に検出される回転原点位置を基準角度位置として所
定回転角度位置に回動するようCPU(34)が回転ギアモ
ータ駆動回路(28)を制御して回転ギアモータ(29)の
回動によりなされるのであるが、塗布ヘッド(9)上の
前記半直線ORXの角度位置が回転原点位置を基準として
どれだけズレているかを示すズレ角度量が、前記RAM(3
2)には記憶されており、塗布ヘッド(9)の取付け方
により回転原点位置に対し半直線ORXの角度位置が変っ
ても補正できるようになされている。
When the coating head (9) rotates, the CPU (34) operates the rotary gear motor drive circuit (28) so that the rotation origin position detected by the rotation origin detection means (not shown) is rotated to a predetermined rotation angle position. It is controlled by the rotation of the rotary gear motor (29), and it is a shift angle indicating how much the angular position of the half line O R X on the coating head (9) deviates from the rotation origin position. The amount of RAM (3
The 2) are stored, have been made so as to be corrected even if the angular position of the half line O R X is Hen' to the rotational home position by the mounting side of the coating head (9).

以上のような構成により、以下動作について説明す
る。
The operation will be described below with the above configuration.

本実施例では前述のlが0.5mmで、αは30度であるも
のとする。
In the present embodiment, it is assumed that the above l is 0.5 mm and α is 30 degrees.

先ず、プリント基板(2)は供給コンベア(10)に搬
送されて来て、乗せ換えユニット(12)によりXYテーブ
ル(1)に乗せ換えられ載置される。このときCPU(3
3)は、回転ギア駆動回路(28)を制御し回転ギアモー
タ(29)を回動させ、ギア(27)及びギア(30)を介し
て塗布ヘッド(9)をθ回転角度位置が0(ゼロ)度の
位置まで回動させて停止させる。
First, the printed circuit board (2) is conveyed to the supply conveyor (10), transferred by the transfer unit (12) to the XY table (1) and placed on it. At this time, CPU (3
3) controls the rotary gear drive circuit (28) to rotate the rotary gear motor (29) so that the θ rotation angle position of the coating head (9) is 0 (zero) via the gear (27) and the gear (30). ) Rotate to the 4 degree position and stop.

また、XYテーブル(1)はプリント基板(2)の原点
(0,0)がORに位置するよう移動される。CPU(34)は第
7図のようにRAM(32)に格納されている塗布位置NCデ
ータのうち第1番目の塗布位置X=200,Y=250(単位は
mmである。)及びθ回転角度θ=0(ゼロ)度を読出
し、前述の計算式に基づき、OMを座標(200,250)に位
置させるためORの停止すべき位置を Y=250-0.5×sin30°=249.75と算出する。そして、CP
U(34)はX軸モータ駆動回路(3)及びY軸モータ駆
動回路(5)を夫々制御し、X軸モータ(4)及びY軸
モータ(6)を回動させXYテーブル(1)の上記算出結
果の位置にORを位置させる。こうして塗布ノズル間中点
(OM)は、XYテーブル(1)に載置されたプリント基板
(2)の座標(200,250)の位置に停止する。
Further, XY table (1) is moved so that the origin of the printed circuit board (2) (0,0) is located at the O R. The CPU (34) is the first application position X = 200, Y = 250 of the application position NC data stored in the RAM (32) as shown in FIG.
mm. ) And θ rotation angle θ = 0 (zero) degrees are read out, and the position to stop O R in order to position O M at the coordinates (200,250) is calculated based on the above calculation formula. Calculated as Y = 250-0.5 × sin30 ° = 249.75. And CP
The U (34) controls the X-axis motor drive circuit (3) and the Y-axis motor drive circuit (5), respectively, and rotates the X-axis motor (4) and the Y-axis motor (6) to move the XY table (1). to position the O R to the position of the calculation result. Thus between the application nozzle midpoint (O M) is stopped at the position of coordinates (200, 250) of the printed board placed on the XY table (1) (2).

そして、CPU(34)はカム駆動回路(25)を制御し上
下動モータ(26)を回動させる。すると駆動カム(24)
が回動され、ローラ(22)を介して上下動レバー(17)
がバネ(23)の付勢力により第3図の反時計方向に支軸
(18)のまわりに回動し、ローラ(20)及び係止部(2
1)を介して塗布ヘッド(9)が、ギア(27)がギア(3
0)を摺動する状態で下降する。このときすでに、エア
ホース(16)を介して圧縮空気によりシリンジ(11)内
の接着剤(8)が塗布ノズル(15)(15)の先端部に吐
出されており、塗布ヘッド(9)の下降によりプリント
基板(2)上に塗布される。
Then, the CPU (34) controls the cam drive circuit (25) to rotate the vertical movement motor (26). Then drive cam (24)
Is rotated, and the vertical movement lever (17) is moved through the roller (22).
Is rotated around the support shaft (18) counterclockwise in FIG. 3 by the urging force of the spring (23), and the roller (20) and the locking portion (2
1) through the application head (9), the gear (27) through the gear (3
0) Sliding down. At this time, the adhesive (8) in the syringe (11) has already been discharged to the tip of the application nozzle (15) (15) by compressed air through the air hose (16), and the application head (9) descends. Is applied onto the printed circuit board (2).

さらに上下動モータ(26)が回動すると、上下動レバ
ー(17)は時計方向に回動し塗布ヘッド(9)は上昇し
第1番目の塗布動作が終了する。
When the vertical movement motor (26) further rotates, the vertical movement lever (17) rotates clockwise, the coating head (9) rises, and the first coating operation ends.

次にCPU(34)は、RAM(32)より第2番目の塗布位置
X=150,Y=200及びθ=30度を読出し、第1番目の塗布
と同様にORの停止すべき位置をX=150-0.5×cos60°=
149.75, と算出する。そこでCPU(34)は、第1番目のORの停止
位置より算出した第2番目のORの停止位置までの移動距
離をXYテーブル(1)が移動するようX軸モータ(4)
及びY軸モータ(6)を回動させる。
Then CPU (34) reads the first second application position X = 150, Y = 200 and theta = 30 degrees from the RAM (32), a position to stop the 1st coating as well as O R X = 150-0.5 × cos 60 ° =
149.75, And calculate. Therefore CPU (34) is, X axis motor so that the moving distance to the stopping position of the second O R calculated from the stop position of the first O R XY table (1) moves (4)
And rotate the Y-axis motor (6).

また、CPU(34)は回転ギアモータ駆動回路(28)を
制御し回転ギアモータ(29)を回動させ、ギア(27)及
びギア(30)を介して塗布ヘッド(9)を上方から見て
反時計方向に30度回動させる。こうして、OMはプリント
基板(2)の座標(150,200)の位置に停止する。
Further, the CPU (34) controls the rotary gear motor drive circuit (28) to rotate the rotary gear motor (29), and the application head (9) is viewed from above via the gear (27) and the gear (30). Rotate 30 degrees clockwise. Thus, O M stops at the position of the coordinates (150, 200) on the printed circuit board (2).

そして、CPU(34)は駆動回路(25)を制御し上下動
モータ(26)を回動させ、第1番目の塗布動作と同様に
して接着剤(8)をプリント基板(2)上に塗布する。
Then, the CPU (34) controls the drive circuit (25) to rotate the vertical movement motor (26) to apply the adhesive (8) onto the printed circuit board (2) in the same manner as the first applying operation. To do.

次にCPU(34)は、RAM(32)より第3番目の塗布位置
X=170,Y=100及びθ=90度を読出し、前述と同様にOR
の停止すべき位置をX=170-0.5×cos120°=170.25, と算出し、この位置に前述と同様にしてORを停止させる
と共に、塗布ヘッドを60度反時計方向に回動させ、90度
のθ回転角度位置とする。こうして、OMをプリント基板
(2)の座標(170,100)に位置させた後、前述と同様
に塗布ヘッド(9)を下降させ接着剤(8)をプリント
基板(2)に塗布させる。
Then CPU (34) is, RAM reads the third application position X = 170, Y = 100 and theta = 90 degrees from (32), in the same manner as described above O R
X = 170-0.5 x cos 120 ° = 170.25, Calculated and, to stop the O R in the same manner as described above in this position, the coating head is rotated 60 degrees counterclockwise, and θ rotation angle position of 90 °. In this way, the O M is positioned at the coordinates (170, 100) of the printed board (2), and then the application head (9) is lowered to apply the adhesive (8) to the printed board (2) in the same manner as described above.

以下同様にして塗布動作を続行し、当該プリント基板
(2)の全ての塗布位置に対する塗布が終了したとき、
乗せ換えユニット(12)は該基板(2)を排出コンベア
(11)に移載する。すると、排出コンベア(11)は該基
板(2)を搬送し、次工程に排出する。
Thereafter, the coating operation is continued in the same manner, and when the coating for all the coating positions on the printed circuit board (2) is completed,
The transfer unit (12) transfers the substrate (2) to the discharge conveyor (11). Then, the discharge conveyor (11) conveys the substrate (2) and discharges it to the next step.

尚、塗布ヘッド(9)の0(ゼロ)度のθ回転角度位
置は上述の位置でなくとも0(ゼロ)度ときめた角度位
置でのXYテーブル(1)のX軸からの半直線OROMの角度
位置の値をRAM(32)が記憶して上述のαの代りに用い
ればどの位置でもよいが、チップ部品を装着する際のθ
回転角度データとのズレ角度は記憶しておき、角度ズレ
がおきないように補正されなければならない。
It should be noted that the θ rotation angle position of 0 (zero) degree of the coating head (9) is 0 (zero) degree even if it is not the above-mentioned position, and a half line O from the X axis of the XY table (1) The value of the angular position of R O M can be stored in the RAM (32) and used in place of α described above.
The deviation angle from the rotation angle data must be stored and corrected so that the angle deviation does not occur.

また、半直線OROMがX軸に平行になる塗布ヘッド
(9)のθ回転角度位置を0(ゼロ)度の位置としても
用いる塗布位置データが前述と同じ基準線を0(ゼロ)
度として示されるならば前述のαをRAM(32)に記憶し
て前述と同一の計算式に基づきXY移動の制御を行なうこ
とになる。
Further, the θ position of the coating head (9) in which the half line O R O M is parallel to the X axis is also used as the 0 (zero) degree position.
If it is expressed as degrees, α will be stored in the RAM (32) and the XY movement will be controlled based on the same formula as described above.

また、上記実施例ではORとOMのズレ量を距離lと角度
αを用いて表わしたが、ノズルセンター間を結ぶ直線に
平行な成分と直角方向の成分としてズレを表わし記憶
し、これら成分データに基づきθ回転による補正量を計
算して補正移動させるようにしてもよい。
Although expressed using O R and O distance l and the angle deviation amount of M alpha in the above embodiment, stores represents deviation as a component parallel component and perpendicular to the straight line connecting the nozzle centers, these A correction amount by θ rotation may be calculated based on the component data and the correction movement may be performed.

さらに、上記実施例では、塗布ノズル間中点をRAM(3
2)に格納されたXY座標データの位置に停止させるよう
にXYテーブルの移動を補正したが、第2の実施例として
塗布ヘッド(9)に取付けられた2本の塗布ノズル(1
5)(15)のセンター間を結ぶ直線方向のズレのみを補
正するようにしてもよい。
Further, in the above embodiment, the midpoint between the coating nozzles is set to the RAM (3
The movement of the XY table was corrected so as to stop at the position of the XY coordinate data stored in 2), but as the second embodiment, two coating nozzles (1
5) It is possible to correct only the deviation in the direction of the straight line connecting the centers of (15).

すなわち、RAM(32)内のデータがX=Xn,Y=Yn,θ=
θnであり、補正しないで移動させると第8図のように
回転中心であるORが(Xn,Yn)に位置し、塗布ヘッド
(9)のθ回転角度位置がθnに位置することになるの
を、上記第1の実施例では塗布ノズル(15)のセンター
N1,N2間の中点であるOMの位置がORの位置となるように
補正していたが、ORよりノズル(15)(15)センター間
を結ぶ直線に下した垂線の足の位置(第8図中OH)にOM
が位置するように補正するもので、ノズル間を結ぶ直線
上でのズレ量をd(前述の実施例でいうとd=lsinα)
として計算式で表わすと、ORの停止位置がX=Xn+dsin
θn,Y=Yn-dcosθnである位置AとなるようにXYテーブ
ル(1)を移動させることになる。
That is, the data in the RAM (32) is X = Xn, Y = Yn, θ =
a .theta.n, a rotation center O R As Figure 8 is moved without correction located (Xn, Yn), theta rotational angular position of the coating head (9) will be located in .theta.n In the first embodiment, the center of the coating nozzle (15)
The position of O M , which is the midpoint between N 1 and N 2 , was corrected to the position of O R , but the perpendicular line drawn from O R to the straight line connecting the nozzles (15) and (15) centers O M on the position of the foot (in FIG. 8 O H)
Is corrected so that the position of the nozzle is positioned, and the deviation amount on the straight line connecting the nozzles is d (d = lsinα in the above embodiment).
Expressed in equation as, stop position of the O R is X = Xn + dsin
The XY table (1) is moved to the position A where θn, Y = Yn-dcos θn.

なぜこの方向のみの補正をするかというと、塗布ノズ
ル(15)(15)間を結ぶ直線方向にズレがある場合は、
わずかなズレ量でも次工程で図示しないチップ部品を接
着剤(8)の塗布位置に装着した場合に、2点塗布して
いるうち一方の接着剤(4)が部品に隠れてしまって紫
外線硬化性の接着剤の場合接着しなくなってしまった
り、あるいは一方の接着剤(8)の位置が部品に対して
外れてしまい接着できなくなることがあるが、この方向
に水平面内で直交する方向にわずかなズレ量があっても
部品の接着には影響しないから、塗布ノズル(15)(1
5)間を結ぶ直線方向のズレのみを補正するものであ
る。
The reason why only this direction is corrected is that if there is a deviation in the straight line connecting the application nozzles (15) (15),
When a chip component (not shown) is mounted at the application position of the adhesive (8) in the next process even with a slight deviation, one adhesive (4) of the two-point application is hidden by the component and UV cured. In the case of an adhesive that is flexible, it may not adhere, or the position of one adhesive (8) may be displaced from the part and it may not be possible to adhere, but this may be a little in the direction orthogonal to the horizontal plane. Even if there is a slight misalignment, it does not affect the adhesion of parts, so the application nozzle (15) (1
5) It corrects only the deviation in the direction of the line connecting the two.

また、上述の実施例は、XYテーブル(1)がXY移動す
る例を説明したが、塗布ヘッド(9)がXY移動する場合
も同様に制御することができる。
Further, in the above-described embodiment, an example in which the XY table (1) moves in XY has been described, but the same control can be performed when the coating head (9) moves in XY.

さらにまた、塗布ノズルが3本以上ある場合でも、塗
布の基準点を定め、その位置と塗布ヘッド回転中心との
ズレ及び塗布角度を決める塗布ヘッド上の基準線と該基
準点のヘッド回転中心からの方向のズレ角度を記憶する
ようにすれば、同様に制御可能である。
Furthermore, even when there are three or more coating nozzles, a reference line for coating is determined, and the deviation between the position and the center of rotation of the coating head and the reference line on the coating head that determines the coating angle and the center of rotation of the head of the reference point If the misalignment angle of the direction is stored, the same control can be performed.

(ト)発明の効果 以上のように本発明は、加工及び取り付けの誤差等に
より塗布ヘッドの回転中心と塗布の基準点の間にズレが
あり、また同様な原因で回転角度位置ズレであるヘッド
の基準点と回転中心を結ぶ直線が塗布角度を決める塗布
ヘッドの基準線となす角度にズレがあってもプリント基
板の所望の位置に接着剤を塗布できる。
(G) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, there is a deviation between the center of rotation of the coating head and the reference point of coating due to errors in processing and mounting, and due to the same reason, the head has a rotational angular position shift. Even if the angle formed by the straight line connecting the reference point and the rotation center with the reference line of the application head that determines the application angle is deviated, the adhesive can be applied to a desired position on the printed board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明を適用せる塗布装置の平面図、第2図は
同装置の要部斜視図、第3図はディスペンサーユニット
の側面図、第4図は本発明の制御系統のブロック図、第
5図及び第6図はXYテーブル上での塗布ノズルとノズル
センター間の中点と塗布ヘッドの回転の中心の上方から
見た位置関係を表わす図、第7図は塗布位置NCデータを
示す図、第8図は第2の実施例の説明のためのXYテーブ
ル上での塗布ノズルとノズルセンター間の中点と塗布ヘ
ッドの回転の中心の上方から見た位置関係を表わす図で
ある。 (1)……XYテーブル、(2)……プリント基板、
(3)……X軸モータ駆動回路、(5)……Y軸モータ
駆動回路、(8)……接着剤、(9)……塗布ヘッド、
(27)……ギア、(28)……回転ギアモータ駆動回路、
(30)……ギア、(32)……RAM、(34)……CPU。
FIG. 1 is a plan view of a coating apparatus to which the present invention is applied, FIG. 2 is a perspective view of a main portion of the apparatus, FIG. 3 is a side view of a dispenser unit, and FIG. 4 is a block diagram of a control system of the present invention. 5 and 6 are diagrams showing the positional relationship as seen from above the midpoint between the coating nozzle and nozzle center on the XY table and the center of rotation of the coating head, and FIG. 7 shows coating position NC data. FIGS. 8A and 8B are diagrams showing the positional relationship seen from above the midpoint between the coating nozzle and the nozzle center on the XY table and the center of rotation of the coating head for the purpose of explaining the second embodiment. (1) …… XY table, (2) …… printed circuit board,
(3) ... X-axis motor drive circuit, (5) ... Y-axis motor drive circuit, (8) ... adhesive, (9) ... coating head,
(27) …… Gear, (28) …… Rotary gear motor drive circuit,
(30) …… Gear, (32) …… RAM, (34) …… CPU.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】回動可能な塗布ヘッド先端に設けられた複
数本の塗布ノズルより接着剤を吐出しテーブルに載置さ
れたプリント基板の所望の位置に所望の回転角度だけヘ
ッド回動手段により回動した前記塗布ヘッドをXY移動駆
動手段により相対的にXY移動させて前記接着剤を塗布す
る塗布装置に於いて、塗布位置を決める塗布ヘッド上の
基準点と塗布ヘッドの回転中心とのズレ距離及び該基準
点と該回転中心を結ぶ直線が塗布角度を決める塗布ヘッ
ド上の基準線となすズレ角度を記憶する第1の記憶手段
と、接着剤を本来塗布すべきXY座標位置及び塗布角度デ
ータを記憶する第2の記憶手段と、該第1,第2の記憶手
段に記憶された各情報に基づきプリント基板の本来の塗
布位置に本来の塗布角度で接着剤を塗布できるよう前記
ヘッド回動手段及び前記XY移動駆動手段を制御する制御
手段とを設けたことを特徴とする塗布装置。
1. An adhesive is discharged from a plurality of coating nozzles provided at the tip of a rotatable coating head, and the head is rotated by a desired rotation angle to a desired position of a printed circuit board placed on a table. In a coating device that coats the adhesive by moving the rotated coating head in XY by an XY movement drive means, a deviation between a reference point on the coating head that determines the coating position and the center of rotation of the coating head. First storage means for storing a distance and a deviation angle formed by a straight line connecting the reference point and the rotation center with a reference line on a coating head for determining a coating angle, and an XY coordinate position and a coating angle at which the adhesive should be originally coated. Second storage means for storing data, and the head rotation so that the adhesive can be applied to the original application position of the printed circuit board at the original application angle based on the respective information stored in the first and second storage means. Moving means and Coating apparatus is characterized by providing a control means for controlling the serial XY movement driving means.
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