JPH0831690B2 - Soldering method - Google Patents
Soldering methodInfo
- Publication number
- JPH0831690B2 JPH0831690B2 JP61234323A JP23432386A JPH0831690B2 JP H0831690 B2 JPH0831690 B2 JP H0831690B2 JP 61234323 A JP61234323 A JP 61234323A JP 23432386 A JP23432386 A JP 23432386A JP H0831690 B2 JPH0831690 B2 JP H0831690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- heater chip
- solder
- flat package
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、フラットパッケージ半導体集積回路など
の多端子電子部品のはんだ付けに有効なはんだ付け方法
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application] The present invention relates to a soldering method effective for soldering a multi-terminal electronic component such as a flat package semiconductor integrated circuit.
（従来の技術） 従来よりフラットパッケージ半導体集積回路（以下フ
ラットパッケージICと称す）などの多端子部品のはんだ
付け方法として、印刷配線板などのベース部材に予備は
んだを施し、モリブデンやステンレス鋼などからなるは
んだを被着しないヒータチップにより、そのはんだ付け
部を加圧加熱し、かつその加圧加熱により溶融した予備
はんだが冷却固化するまで加圧を続けてはんだ付け方法
がある。すなわち、第３図に示すように、印刷配線板
（１）に予備はんだ（２）を施し、そのフラットパッケ
ージIC（３）を取付けるパット部分にフラックスを塗布
して、その上にフラットパッケージIC（３）を位置決め
載置したのち、そのはんだ付け部をヒータチップ（４）
で加圧、かつこのヒータチップ（４）を通電加熱してそ
のジュール熱により予備はんだ溶融させる。しかるの
ち、上記ヒータチップ（４）の通電加熱を停止し、溶融
はんだが冷却固化したのちに、ヒータチップ（４）を上
昇させることにより、印刷配線板（１）に設けられたパ
ッドにフラットパッケージIC（３）の各リード（５）を
はんだ付けする。(Prior Art) Conventionally, as a soldering method for a multi-terminal component such as a flat package semiconductor integrated circuit (hereinafter referred to as a flat package IC), pre-soldering is applied to a base member such as a printed wiring board and molybdenum or stainless steel is used. There is a soldering method in which the soldering portion is heated under pressure with a heater chip that does not adhere to another solder, and pressure is continued until the preliminary solder melted by the heating under pressure is cooled and solidified. That is, as shown in FIG. 3, pre-solder (2) is applied to the printed wiring board (1), flux is applied to the pad portion where the flat package IC (3) is mounted, and the flat package IC ( After positioning and placing 3), the soldering part is placed on the heater chip (4).
And the heater chip (4) is electrically heated to melt the pre-solder by its Joule heat. Then, the energization and heating of the heater chip (4) is stopped, and after the molten solder is cooled and solidified, the heater chip (4) is lifted, so that the flat package is formed on the pad provided on the printed wiring board (1). Solder each lead (5) of the IC (3).
しかし、このはんだ付け方法において、印刷配線板
（１）のパッド上に施される予備はんだ（２）は、信頼
性の高い接続がえられるように、通常10〜100μｍの厚
さに形成され、その表面が球面状になっている。したが
って、その予備はんだ（２）の施されたパッド上に載置
されるフラットパッケージIC（３）の各リード（５）
は、ヒータチップ（４）で加圧するときに、予備はんだ
（２）の頂部すなわちパッド中央より位置ずれし、その
ままはんだ付けされることが多く、そのために、接合強
度の低下、ブリッジの発生などをおこす。However, in this soldering method, the preliminary solder (2) applied on the pad of the printed wiring board (1) is usually formed to have a thickness of 10 to 100 μm so as to obtain a highly reliable connection, Its surface is spherical. Therefore, each lead (5) of the flat package IC (3) mounted on the pad to which the preliminary solder (2) is applied
When the pressure is applied by the heater chip (4), it is often displaced from the top of the pre-solder (2), that is, the center of the pad, and is often soldered as it is. Raise it.
（発明が解決しようとする問題点） 上記のように従来のヒータチップを使用するはんだ付
け方法は、あらかじめはんだ付け部に施される予備はん
だの表面が球面状をなすため、その上に配置されるリー
ド付き電子部品のリードがヒータチップの加圧により位
置ずれし、そのままはんだ付けされるために、接合強度
の低下やブリッジを発生するという問題点がある。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional soldering method using the heater chip, since the surface of the preliminary solder applied to the soldering portion in advance has a spherical shape, the soldering method is arranged on it. The lead of the electronic component with lead is displaced due to the pressure of the heater chip and is soldered as it is, so that there is a problem that the joint strength is lowered and a bridge is generated.
この発明は、上記問題点を解決するためになされたも
のであり、ベース部材に予備はんだを施し、かつヒータ
チップを使用して、リード付き電子部品をはんだ付けす
る方法において、ヒータチップの加圧による電子部品の
リートの位置ずれをなくして、所望のはんだ付けをおこ
なうことができるようにすることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and in a method of soldering an electronic component with leads using a heater chip by pre-soldering a base member, pressurizing the heater chip. It is an object of the present invention to eliminate the misalignment of the lead of the electronic component due to the above and to perform desired soldering.
（問題点を解決するための手段） 予備はんだの施されたベース部材にリード付き電子部
品を支持して位置決めし、そのはんだ付け部をヒータチ
ップで加圧加熱して上記予備はんだを溶融させ、その溶
融はんだが固化したのちに上記ヒータチップの加圧を解
除するはんだ付け方法において、上記予備はんだの溶融
中に一旦上記ヒータチップの加圧力を低下させるように
した。(Means for Solving the Problems) The leaded electronic component is supported and positioned on the base member on which the preliminary solder is applied, and the soldering portion is heated under pressure by a heater chip to melt the preliminary solder, In the soldering method in which the pressure applied to the heater chip is released after the molten solder is solidified, the pressure applied to the heater chip is once reduced during the melting of the preliminary solder.
（作 用） 上記のように予備はんだの溶融中にヒータチップの加
圧力を低下させると、ヒータチップの加圧により生じた
電子部品のリードの位置ずれを修正して正しい位置には
んだ付けすることができる。(Operation) If the pressure applied to the heater chip is lowered while the preliminary solder is being melted as described above, the misalignment of the lead of the electronic component caused by the pressurization of the heater chip should be corrected and soldered to the correct position. You can
（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を、印刷配線板にフラ
ットパッケージICをはんだ付けする実施例について説明
する。(Embodiment) An embodiment of soldering a flat package IC to a printed wiring board will be described below with reference to the drawings.
第１図にそのはんだ付けに用いられるはんだ付けヘッ
ドを示す。このはんだ付けヘッド（10）は、駆動装置に
取付けられて昇降自在に駆動されるヘッド本体（11）
と、このヘッド本体（11）の先端部に取付けられた複数
すなわちこの例では一対のヒータチップ（４）と、同じ
く先端部に取付けられたバキュームチャック（12）とを
有する。FIG. 1 shows a soldering head used for the soldering. This soldering head (10) is attached to a drive device and is driven to move up and down (11).
And a plurality of heater chips (4) attached to the tip of the head body (11), that is, a pair of heater chips in this example, and a vacuum chuck (12) also attached to the tip.
上記ヘッド本体（11）は、その先端部に取付けられる
ヒータチップ（４）を加熱するためのヒータを内蔵し、
かつ外側には、加熱されたヒータチップ（４）の冷却を
有効にする冷却フィン（14）が設けられている。一対の
ヒータチップ（４）は、モリブデンやステンレス鋼など
はんだを被着しない部材で形成され、印刷配線板（１）
とフラットパッケージIC（３）とのはんだ付け部に対応
して、ヘッド本体（11）の先端部両側に固定されてい
る。また、バキュームチャック（12）は、ヘッド本体
（11）の先端部中央部を摺動自在に貫通して突出し、ヘ
ッド本体（11）内に配設されてその後端部に圧接する圧
縮コイルバネ（15）により、その先端部方向に付勢され
ている。なお、この第１図において、（16）は上記ヒー
タに給電するためのコード、（17）はバキュームチャッ
ク（12）に接続されたバキュームチューブである。The head body (11) has a built-in heater for heating the heater chip (4) attached to the tip thereof,
Moreover, a cooling fin (14) for effectively cooling the heated heater chip (4) is provided on the outer side. The pair of heater chips (4) is formed of a member such as molybdenum or stainless steel that does not adhere to solder, and the printed wiring board (1).
Corresponding to the soldering portions of the flat package IC (3) and the flat package IC (3), the head main body (11) is fixed on both sides of the tip portion. Further, the vacuum chuck (12) slidably penetrates through the central portion of the tip portion of the head body (11) and projects, and is arranged inside the head body (11) and comes into pressure contact with the rear end portion of the compression coil spring (15). ), It is urged toward its tip. In FIG. 1, (16) is a cord for supplying power to the heater, and (17) is a vacuum tube connected to the vacuum chuck (12).
はんだ付けは、あらかじめ既知の方法により予備はん
だ（２）の施された印刷配線板（１）を、たとえば支持
台（19）上に位置決め載置する。一方、フラットパッケ
ージIC（３）を上記はんだ付けヘッド（10）のバキュー
ムチャック（12）に吸着支持させる。しかるのち、駆動
装置によりはんだ付けヘッド（10）を下降させて、上記
吸着支持したフラットパッケージIC（３）を上記印刷配
線板（１）上に位置決めする。このフラットパッケージ
IC（３）が印刷配線板（１）上に位置決めされたのち
も、さらにはんだ付けヘッド（10）を下降させて、ヒー
タチップ（４）の先端部で、印刷配線板（１）のパッド
部とその上に配置されたフラットパッケージIC（３）の
リード（５）とを加圧する。このとき、はんだ付けヘッ
ド（10）は、圧縮コイルばね（15）を圧縮して、バキュ
ームチャック（12）を停止させたまま降下する。For soldering, the printed wiring board (1) on which the pre-soldering (2) has been applied in advance by a known method is positioned and mounted on, for example, a support base (19). On the other hand, the flat package IC (3) is adsorbed and supported on the vacuum chuck (12) of the soldering head (10). After that, the soldering head (10) is lowered by the driving device to position the suction-supported flat package IC (3) on the printed wiring board (1). This flat package
Even after the IC (3) is positioned on the printed wiring board (1), the soldering head (10) is further lowered, and the tip of the heater chip (4) is moved to the pad portion of the printed wiring board (1). And the lead (5) of the flat package IC (3) arranged thereon is pressed. At this time, the soldering head (10) compresses the compression coil spring (15) and descends with the vacuum chuck (12) stopped.
上記のようにヒータチップ（４）の先端部で印刷配線
板（１）のパット部とフラットパッケージIC（３）のリ
ード（５）とを加圧したのち、ヒータを通電してヒータ
チップ（４）を加熱し、そのジュール熱により、パッド
部上の予備はんだ（２）を溶融させる。この予備はんだ
（２）の溶融中に、第２図に示すように、駆動装置によ
り、ヘッド本体（11）とともにヒータチップ（４）を上
昇させて、その加圧力を低下させる。すなわち、第２図
において（20），（21）は、それぞれヒータチップ
（４）の温度カーブおよび位置を示したものであり、t1
で加熱を開始し、t2で所定温度T2に達して予備はんだ
（２）を溶融させる。そしてこの予備はんだ（２）が溶
融している間に、バキュームチャック（12）に支持され
たフラットパッケージIC（３）のリード（５）が圧縮コ
イルばね（15）の押圧力により軽く印刷配線板（１）の
パッドに接触する程度まで、ヒータチップ（４）を上昇
させて、その加圧力を低下させる。この低下は短時間で
よく、t3〜t4で示す所定時間低下した後、好ましくは溶
融はんだが完全に冷却固化しない前に、再びヒータチッ
プ（４）を下降させてパッド部とリード部（５）とのは
んだ付け部を加圧し、その後、t5でヒータチップ（４）
の加熱を停止し、溶融はんだが十分に冷却固化したの
ち、バキュームチャック（12）の吸着支持を解除しては
んだ付けヘッド（10）を上昇させる。As described above, after the pad portion of the printed wiring board (1) and the lead (5) of the flat package IC (3) are pressed by the tip portion of the heater chip (4), the heater is energized and the heater chip (4 ) Is heated, and the Joule heat melts the preliminary solder (2) on the pad portion. During the melting of the preliminary solder (2), as shown in FIG. 2, the drive unit raises the heater chip (4) together with the head body (11) to reduce the pressure. That is, in FIG. 2, (20) and (21) show the temperature curve and position of the heater chip (4), respectively, and t 1
The heating is started at, and the predetermined temperature T 2 is reached at t 2 to melt the preliminary solder (2). While the preliminary solder (2) is melting, the lead (5) of the flat package IC (3) supported by the vacuum chuck (12) is lightly printed by the pressing force of the compression coil spring (15). The heater chip (4) is raised to the extent that it comes in contact with the pad of (1), and the pressing force thereof is reduced. This decrease may in a short time, after lowering the predetermined time indicated by t 3 ~t 4, preferably before the molten solder is not completely cooled and solidified, to lower the heater chip (4) again pad portion and the lead portion ( 5) Pressurize the soldering part with and then at t 5 the heater chip (4)
After the heating is stopped and the molten solder is sufficiently cooled and solidified, the suction support of the vacuum chuck (12) is released and the soldering head (10) is raised.
ところで、上記のようにはんだ付けをおこなうと、印
刷配線板（１）にフラットパッケージIC（３）を正しく
はんだ付けすることができる。すなわち、印刷配線板
（１）のパッド上に施される予備はんだ（２）は、その
表面が球面状をなすために、その上にフラットパッケー
ジIC（３）を支持してそのリード（５）を位置決めして
も、これをヒータチップ（４）で加圧すると位置ずれを
おこす。しかし、上記のように予備はんだ（２）が溶融
したのち、一旦その加圧力を低下させると、位置ずれし
たリード（５）は正常位置に復帰し（一般にセルフアラ
イメント効果と称する）、その後の加圧によって、正し
い位置に確実にはんだ付けすることができる。By the way, when the soldering is performed as described above, the flat package IC (3) can be correctly soldered to the printed wiring board (1). That is, the pre-solder (2) applied on the pad of the printed wiring board (1) has a spherical surface, and thus supports the flat package IC (3) on the lead (5). Even if is positioned, if this is pressed by the heater chip (4), a position shift occurs. However, after the pre-solder (2) is melted as described above, once the applied pressure is lowered, the misaligned lead (5) returns to the normal position (generally referred to as the self-alignment effect), and the subsequent application The pressure ensures reliable soldering in the correct position.
以上、印刷配線板にフラットパッケージICをはんだ付
けする一例について述べたが、このはんだ付け方法は、
各種ベース部材に予備はんだを施して、各種リード付き
で電子部品を加圧加熱してはんだ付けする場合に適用す
ることができる。The example of soldering the flat package IC to the printed wiring board has been described above.
It can be applied when pre-soldering is applied to various base members and electronic components with various leads are pressure-heated and soldered.
本発明によれば、電子部品の位置ずれを修正して、確
実にはんだ付けすることができる。According to the present invention, it is possible to correct the positional deviation of the electronic component and surely perform the soldering.
第１図はこの発明の一実施例である印刷配線板にフラッ
トパッケージICをはんだ付けするときに用いられるはん
だ付けヘッドの構成図、第２図ははんだ付け方法を説明
するためのヒータチップの温度および位置を示す図、第
３図は従来の印刷配線板にフラットパッケージをはんだ
付けする方法を説明するための図である。 （１）……印刷配線板、（２）……予備はんだ （３）……フラットパッケージIC、（４）……ヒータチ
ップ （５）……リード、（10）……はんだ付けヘッド （12）……バキュームチャック、（15）……圧縮コイル
ばねFIG. 1 is a configuration diagram of a soldering head used when soldering a flat package IC to a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a temperature of a heater chip for explaining a soldering method. FIGS. 3A and 3B are views for explaining a method of soldering a flat package to a conventional printed wiring board, and FIGS. (1) …… Printed wiring board, (2) …… Preliminary solder (3) …… Flat package IC, (4) …… Heater chip (5) …… Lead, (10) …… Soldering head (12) …… Vacuum chuck, (15) …… Compression coil spring
Claims (1)
付き電子部品を支持して位置決めし、そのはんだ付け部
をヒータチップで加圧加熱して上記予備はんだを溶融さ
せてはんだ付けするはんだ付け方法において、 上記ヒータチップにより上記予備はんだの加圧加熱中に
上記ヒータチップをさらに加熱し所定温度まで上昇させ
たのに基づき一旦上記ヒータチップの加圧力を低下させ
ることを特徴とするはんだ付け方法。1. A soldering method in which a lead-equipped electronic component is supported and positioned on a base member to which pre-soldering is applied, and the soldering portion is heated under pressure by a heater chip to melt and solder the pre-solder. In the method, the heater chip is further heated during pressurization and heating of the preliminary solder by the heater chip, and the pressure of the heater chip is once lowered based on the temperature being raised to a predetermined temperature. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234323A JPH0831690B2 (en) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | Soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61234323A JPH0831690B2 (en) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | Soldering method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6390195A JPS6390195A (en) | 1988-04-21 |
| JPH0831690B2 true JPH0831690B2 (en) | 1996-03-27 |
Family
ID=16969203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61234323A Expired - Lifetime JPH0831690B2 (en) | 1986-10-03 | 1986-10-03 | Soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831690B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0821799B2 (en) * | 1989-12-19 | 1996-03-04 | 松下電器産業株式会社 | Bonding method for outer leads |
| JPH07118579B2 (en) * | 1993-03-01 | 1995-12-18 | 日本電気株式会社 | Lead component mounting apparatus and method |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54768A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-06 | Fujitsu Ltd | Reflow solder dipping device |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP61234323A patent/JPH0831690B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6390195A (en) | 1988-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4736355B2 (en) | Component mounting method | |
| US5113581A (en) | Outer lead bonding head and method of bonding outer lead | |
| JPH09153525A (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
| JPH08204327A (en) | Mounting device | |
| JPH0831690B2 (en) | Soldering method | |
| JPH05206220A (en) | Connection method between tape carrier package and circuit board | |
| JP3381565B2 (en) | Bonding method of work with bump | |
| JP2947220B2 (en) | Flip chip connection method and flip chip mounting device | |
| JP3385943B2 (en) | How to mount electronic components with gold bumps | |
| JP2510688B2 (en) | Excess solder removal equipment | |
| JP2828069B2 (en) | Soldering method of work with bump | |
| JPH11260859A (en) | Semiconductor element mounting method | |
| JP3127407B2 (en) | Thermocompression bonding method | |
| JPH03180270A (en) | Bonding head | |
| JP3269399B2 (en) | Mounting method of work with bump | |
| JPH11186325A (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2001223464A (en) | Soldering method | |
| KR0185304B1 (en) | Apparatus for Mounting TPC Integrated Circuits and Method for Mounting CFPC Integrated Circuits | |
| JPH06142908A (en) | Soldering device | |
| JPH09214128A (en) | Bonding tool | |
| JPH07283271A (en) | Soldering apparatus and soldering method | |
| JPH06283568A (en) | Tool heating soldering method | |
| JP2002344128A (en) | Processing equipment for soldering | |
| JPS6347142B2 (en) | ||
| JPH09289372A (en) | Soldering apparatus, soldering method, and circuit board according to the method |